CN109860075A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
提供加工装置,该加工装置不会产生对操作人员而言繁琐的作业,适合于机密信息的处理。对被加工物进行加工的加工装置(10)构成为具有:切削单元(14),其对被加工物进行加工;触摸面板(12),其具有与加工相关的设定画面;以及控制单元(21),其对加工单元和触摸面板进行控制,控制单元具有:通信控制部(22),其利用短距离无线通信与操作者的用户终端进行连接而与用户终端进行通信;以及显示控制部(23),其对设定画面的显示进行控制,该显示控制部按照用户终端(30)处于短距离无线通信的通信区域的期间,将用户终端的各种信息显示于设定画面。
Description
技术领域
本发明涉及具有显示单元的加工装置。
背景技术
以往,通过切削装置、磨削装置、研磨装置、激光加工装置等加工装置对半导体晶片等被加工物实施各种加工。在这些加工装置中,具有接受加工单元的加工条件等操作指令的触摸面板式的显示监视器并将显示监视器兼用作输入单元和显示单元的结构是已知的(例如,参照专利文献1)。在专利文献1所记载的加工装置中,通过在显示监视器上显示加工条件的设定画面并输入触摸了设定画面后的各种参数等,使加工装置反映出加工条件。
在上述显示监视器中,对加工装置或加工不熟悉的操作人员有可能误输入加工条件等机密信息。因此,提出了在拥有很多加工装置的操作人员的量产工厂等对操作人员进行等级划分而按照等级来限制加工条件的输入的应用方案(例如,参照专利文献2)。在该情况下,在给加工装置或被加工物带来影响的信息的设定画面中对输入加以锁定,利用加工装置的读取装置来读取与操作人员的等级对应地单独赋予的密码等,从而解除设定画面的锁定。
专利文献1:日本特开2012-000701号公报
专利文献2:日本特开2014-010745号公报
但是,在专利文献2所记载的加工装置中,必须利用读取终端来读取操作人员的密码等而解除锁定,操作人员的解除作业变得麻烦。例如,在操作人员的双手被占满的情况下,无法进行解除作业,存在作业效率较差的问题。
发明内容
本发明是鉴于该点而完成的,其目的之一在于提供加工装置,其不会产生对操作者而言繁琐的作业并且适合于机密信息的处理。
本发明的一个方式的加工装置是对被加工物进行加工的加工装置,其特征在于,该加工装置具有:加工单元,其对被加工物进行加工;显示单元,其具有与加工相关的设定画面;以及控制单元,其对该加工单元和该显示单元进行控制,该控制单元具有:通信控制部,其利用短距离无线通信与操作者的用户终端进行连接而与该用户终端进行通信;以及显示控制部,其对该设定画面的显示进行控制,该显示控制部按照该用户终端处于该短距离无线通信的通信区域的期间,将该用户终端的各种信息显示于该设定画面并允许输入。
根据该结构,通过使用户终端进入到加工装置的通信区域来允许对设定画面的访问,因此不会产生对操作者而言繁琐的作业。并且,仅在用户终端处于加工装置的通信区域中时才将用户终端的各种信息显示于设定画面,在用户终端处于通信区域之外时各种信息不会显示于设定画面。由于在操作者从加工装置离开的时刻使各种信息从设定画面消失,所以即使其他操作者非法访问设定画面,也能够防止各种信息被阅览。这样,机密信息的处理变得容易,并且不会产生对操作者而言繁琐的作业,能够实现作业的高效化。
在本发明的一个方式的加工装置中,当该用户终端在该短距离无线通信的通信区域中停留规定的时间的情况下,该显示控制部按照该用户终端处于该通信区域的期间,将该各种信息显示于该设定画面并允许输入。
在本发明的一个方式的加工装置中,该加工装置具有检测单元,该检测单元对操作者做出的规定的动作进行检测,在该用户终端进入到该短距离无线通信的通信区域并且该检测单元已检测到该操作者的规定的动作的情况下,该显示控制部按照该用户终端处于该短距离无线通信的通信区域的期间,将该各种信息显示于该设定画面并允许输入。
在本发明的一个方式的加工装置中,该用户终端具有储存有该各种信息的信息储存部,该各种信息包含显示于该设定画面的加工条件,在该用户终端处于该通信区域的期间或者在加工动作的期间,该显示控制部将储存在该用户终端的该信息储存部中的该各种信息显示于该设定画面。
在本发明的一个方式的加工装置中,该控制单元还具有管理部,该管理部对该用户终端进行管理,该管理部对能够访问的用户终端关联访问权而进行管理,该显示控制部利用与该访问权相对应的设定画面来显示该用户终端的该各种信息。
在本发明的一个方式的加工装置中,该控制单元将数据备份在该用户终端中。
根据本发明,仅在用户终端处于加工装置的通信区域时才将用户终端的各种信息显示于设定画面,由此,机密信息的处理变得容易,并且不会产生对操作者而言繁琐的作业,能够实现作业的高效化。
附图说明
图1是本实施方式的切削装置的主视示意图。
图2是示出比较例的操作画面的显示例的图。
图3是本实施方式的加工装置的框图。
图4的(A)、(B)、(C)和(D)是本实施方式的自动登入的说明图。
图5是示出本实施方式的加工装置的动作的一例的说明图。
标号说明
10:加工装置;12:触摸面板(显示单元);14:切削单元(加工单元);21:控制单元;22:通信控制部;23:显示控制部;25:管理部;26:认证部;27:检测单元;30:用户终端;31:信息储存部;19:通信区域;W:被加工物。
具体实施方式
以下,参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是本实施方式的切削装置的主视示意图。图2是示出比较例的操作画面的显示例的图。另外,在本实施方式中,作为加工装置例示了切削装置来进行说明,但加工装置具有触摸面板即可,没有特别地限定。
在加工装置10的壳体外表面11上,作为显示单元设置有接受操作者的操作的触摸面板12,通过触摸面板12来设定各种加工条件。在触摸面板12上显示设定画面,在设定画面中输入各种加工条件。在壳体内部设置有对被加工物W进行保持的卡盘工作台13和作为对被加工物W进行加工的加工单元的切削单元14。当被加工物W被置入加工装置10的壳体内部时,通过切削单元14沿着分割预定线对保持在卡盘工作台13上的被加工物W进行切削。
如图2的比较例所示,在通常的加工装置40中,在触摸面板41上显示登入画面,利用登入画面来接受用户ID和密码的输入。通过操作者的登入来允许对设定画面的访问,利用设定画面来实施加工条件(器件数据)的输入、阅览、编辑等。当利用设定画面来设定加工条件时,能够将加工条件存储在加工装置40的存储器中并从存储器读出加工条件。这样,通常利用加工装置40来管理加工条件等机密信息,利用密码来确保加工装置40的安全性。
近年来,密码泄露正成为问题,第三者有可能通过非法登入来偷看加工装置40内的机密信息。由于在编辑、阅览加工条件时操作者必须移动到加工装置40,所以无法自由研究加工条件的参数。为了登入加工装置40,必须在触摸面板41的登入画面中输入用户ID和密码,这对操作者而言是繁琐的作业。这样,在加工装置中,要求在确保机密信息的安全性的同时使操作者的作业高效化。
因此,在本实施方式中,通过短距离无线通信将操作者的用户终端30与加工装置10连接(参照图3),仅在用户终端30处于加工装置10的通信区域时才在设定画面上显示用户终端30的各种信息。利用用户终端30来管理加工条件等机密信息,由此,即使第三者通过非法登入来访问加工装置10,也无法偷看机密信息。由于在用户终端30中存储有加工条件,所以能够不受场所及时间的限制来研究加工条件的参数。此外,通过使用了短距离无线通信的自动登入来实现操作者的作业的高效化。
以下,参照图3对本实施方式的通信系统进行说明。图3是本实施方式的加工装置的通信系统的框图。另外,通信系统并不限定于图3,假设其具有加工装置和用户终端所通常具有的结构。
在加工装置10中,如上述那样作为加工单元设置有切削单元14,并且作为输入单元和显示单元设置有触摸面板12。在触摸面板12上,根据操作者的访问权来显示与加工相关的设定画面。设定画面包含与访问权对应的操作画面、维修画面等。触摸面板12和切削单元14与控制单元21连接,该控制单元21根据触摸面板12的面板操作对切削单元14进行控制。当利用触摸面板12输入加工条件等各种信息时,将各种信息临时存储在加工装置10的存储器中。
在控制单元21中设置有通信控制部22和显示控制部23,其中,该通信控制部22利用短距离无线通信与操作者的用户终端30连接而与用户终端30进行通信,该显示控制部23对触摸面板12的设定画面的显示进行控制。通信控制部22与通信单元24连接,利用通信控制部22对通信单元24的通信处理进行控制。通信单元24具有天线、调制解调器电路、放大器等,实施依据短距离无线通信的通信方式的调制解调、编码、解码等信号处理。在本实施方式中,作为短距离无线通信,例如采用蓝牙Bluetooth(注册商标),只有配对后的用户终端30才能够访问加工装置10。另外,配对是指相互注册蓝牙Bluetooth设备(设备信息)并允许针对注册设备的连接的处理。
并且,通信控制部22定期对通信区域进行监视,检测在通信区域中有无能够访问加工装置10的用户终端30。当通信控制部22在通信区域中检测到用户终端30时,对用户终端30实施后述的自动登入处理,当通信控制部22在通信区域中未发现用户终端30时,对用户终端30实施登出处理。当利用用户终端30进行登入时,显示控制部23使触摸面板12显示与用户终端30的访问权对应的设定画面。即,在触摸面板12上,根据操作者的访问权的等级来限制设定画面的显示。
在该情况下,在控制单元21中设置有管理用户终端30的管理部25,利用管理部25对能够访问加工装置10的用户终端30关联访问权而进行管理。更详细来说,在管理部25中,按照每个用户终端30的用户ID或设备信息等识别信息,对与操作者的等级对应的访问权进行管理。显示控制部23从登入后的用户终端30的识别信息中读出访问权,通过访问权来限制一部分设定画面的显示。通过只显示操作者所需的设定画面,从而防止设定被不熟悉的作业者改写。
在控制单元21中设置有对操作者的自动登入进行控制的认证部26。认证部26从通信区域的用户终端30接收用户ID和密码,参照加工装置10内的数据库对用户终端30进行认证。由于能够通过短距离无线通信来登入加工装置10而不用输入用户ID或密码,所以简化了操作者的登入作业,提高了作业效率。另外,如果用户终端30的设备信息已通过配对注册到加工装置10中,则也可以省略使用用户ID和密码的认证而进行登入。
认证部26也可以对在通信区域中停留了一定的时间的用户终端30进行认证而使其登入。由此,不会使仅在加工装置10的附近通过的用户终端30(操作者)登入。并且,也可以在加工装置10中设置对操作者所进行的规定的动作进行检测的检测单元27,从而在利用检测单元27检测到规定的动作时对用户终端30进行认证而登入。关于规定的动作,只要能够检测出用户终端30停留在加工装置10的附近即可,例如,可以是操作者对加工装置10的壳体的接触、对触摸面板12的触摸、对加工装置10的呼叫等。因此,检测单元27由能够进行接触检测及声音检测的传感器构成。
另一方面,在用户终端30中设置有对存储于信息储存部31的各种信息进行显示的显示单元32。由于在各种信息中例如包含有加工条件的参数,所以能够利用用户终端30的显示单元32来确认参数。因此,只要作业者携带着用户终端30,则可以不受场所或时间的限制来研究加工条件的参数。用户终端30的通信单元33具有天线、调制解调器电路、放大器等,实施依据短距离无线通信的通信方式的调制解调、编码、解码等信号处理。并且,在用户终端30中设置有对终端各部分的各种处理进行统一控制的控制单元34。
在该通信系统中,加工装置10的显示控制部23按照用户终端30处于短距离无线通信的通信区域的期间,将用户终端30的各种信息显示在触摸面板12的设定画面上并允许对设定画面的输入。更详细来说,当用户终端30进入到加工装置10的通信区域而进行登入时,从用户终端30向加工装置10发送信息储存部31内的各种信息,并将用户终端30的各种信息临时写入到加工装置10的存储器中。由此,在加工装置10的触摸面板12中显示出反映了用户终端30的各种信息的设定画面。
当用户终端30从加工装置10的通信区域离开而登出时,设定画面从加工装置10的触摸面板12消失,将用户终端30的各种信息从加工装置10的存储器消除。在各种信息为加工条件的情况下,在加工装置10的加工动作期间,加工条件不会从加工装置10的存储器消除,但会在加工动作完成的时刻加工条件从存储器消除。由于在加工装置10中没有残留用户终端30的各种信息,所以即使第三者通过非法登入来访问加工装置10,也无法偷看用户终端30的各种信息。并且,加工装置10的控制单元21在将用户终端30的各种信息从存储器消除时,将包含各种条件在内的数据备份到用户终端30中。
这样,也可以取代在加工装置10侧对加工条件等机密信息进行管理的方式,在用户终端30侧对加工条件等机密信息进行管理。通过利用用户终端30对加工条件进行管理,能够防止加工装置10中的加工条件的泄露,并且能够一边携带用户终端30一边不受场所和时间的限制来研究加工条件的参数。另外,加工装置10的控制单元21和用户终端30的控制单元34由执行各种处理的处理器和存储器等构成。存储器根据用途由ROM(Read OnlyMemory:只读存储器)、RAM(Random Access Memory:随机存取存储器)等一个或多个存储介质构成。在存储器中例如存储有驱动控制用的各种程序。
这里,参照图4对本实施方式的自动登入进行说明。图4是本实施方式的自动登入的说明图。这里,假设事先对加工装置和多个用户终端进行了配对。
如图4的(A)所示,当携带着用户终端30A的操作者A进入到加工装置10的通信区域19时,通过加工装置10使操作者A自动登入。在加工装置10的设定画面中显示出存储于用户终端30A的加工条件等各种信息,通过操作者A的操作来开始加工装置10的加工动作。加工装置10的显示控制部23(参照图3)按照用户终端30A处于通信区域19的期间或进行加工动作期间,将存储在用户终端30A的信息储存部31(参照图3)中的各种信息显示于加工装置10的设定画面。
担心即使操作者A不打算登入加工装置10,也会在操作者A每次在加工装置10的附近经过时自动登入。在该情况下,也可以通过预先将加工装置10的通信区域19设定为几十cm来防止意料之外的自动登入。并且,也可以如上述那样,仅使在通信区域19中停留了规定的时间的用户终端30A(操作者A)自动登入。当用户终端30A在通信区域19中停留了规定的时间的情况下,显示控制部23(参照图3)按照用户终端30A处于通信区域19的期间,将用户终端30A的各种信息显示于设定画面。
进而,也可以如上述那样,当操作者在通信区域19中对加工装置10发起了规定的动作的情况下才自动登入。在用户终端30A进入到通信区域19并且加工装置10的检测单元27(参照图3)检测到操作者的规定的动作的情况下,显示控制部23(参照图3)按照用户终端30A处于通信区域19的期间,将用户终端30A的各种信息显示于设定画面。另外,即使用户终端30A意外地登入了加工装置10,但只要用户终端30A远离加工装置10即可立即登出,因此不会成为特别问题。
如图4的(B)所示,在操作者A登入了加工装置10的状态下,在加工装置10的管理列表中,在优先顺位的第1位设定有:用户ID为“000A”、访问权的等级为“Lv1”、状态信息为“登录中”。在该状态下,当操作者B带着用户终端30B进入到加工装置10的通信区域19中时,操作者B的自动登入被拒绝,在优先顺位的第2位设定有:用户ID为“000B”、访问权的等级为“Lv1”、状态信息为“待机中”。这样,在存在先登入的操作者的情况下,无视之后进入到通信区域19中的操作者。
如图4的(C)所示,当访问权的等级较高的操作者C带着用户终端30C进入到加工装置10的通信区域19时,由于操作者A处于登录中,所以操作者C的自动登入被拒绝。此时,由于操作者C的访问权的等级比操作者B高,所以操作者C的优先顺位被设定为比操作者B高。因此,在管理列表的优先顺位的第2位设定有:用户ID为“000C”、访问权的等级为“Lv2”、状态信息为“待机中”,在优先顺位的第3位设定有:用户ID为“000B”、访问权的等级为“Lv1”、状态信息为“待机中”。
如图4的(D)所示,当操作者A从加工装置10登出时,优先顺位的第2位的操作者C被提上来而进行登入。因此,管理列表被改写,在优先顺位的第1位设定有:用户ID为“000C”、访问权的等级为“Lv2”、状态信息为“登录中”,在优先顺位的第2位设定有:用户ID为“000B”、访问权的等级为“Lv1”、状态信息为“待机中”。这样,在同时发生了多个操作者对加工装置10的登入的情况下,使访问权的等级较高的操作者优先登入。
另外,并不限于在用户终端30A从通信区域19离开时操作者自动登出的结构,也可以通过操作者A的操作来手动登出。当在通信区域19中进行了手动登出的情况下,即使操作者A停留在加工装置10的通信区域19中,也不会自动登入。通过使操作者A携带着用户终端30A重新进入到通信区域19中或者对加工装置10发起上述规定的动作,能够重新登入。
并且,即使操作者A从通信区域19离开,在加工装置10的加工动作期间也不会允许其他操作者B、C对加工装置10的自动登入。不过,由于当在加工装置10的加工动作期间出现了错误的情况下,加工装置10的加工动作临时停止,所以也可以使操作者A自动登出而允许其他操作者B、C的自动登入。由此,即使在操作者A从加工装置10离开的期间出现了错误,通过使操作者B、C登入加工装置10,也能够使操作者B、C对出错进行处理而使加工装置10尽快恢复。
并且,也可以当在加工装置10的加工动作期间出现错误而需要协助的情况下,根据用户权限对所能够应对的操作或显示内容进行限制。例如,在出现了自动设置的错误的情况下,使画面不显示自动设置路径之类的出错恢复项目。由此,能够限制操作者容易地选择出错恢复项目。
参照图5对加工装置中的从自动登入起到加工动作完成为止的动作的流程进行说明。图5是示出本实施方式的加工装置的动作的一例的说明图。
如图5所示,当操作者X携带着用户终端30X接近加工装置10时,从用户终端30X向加工装置10通知用户ID及密码或者设备信息来作为操作者X的识别信息,使操作者X自动登入加工装置10(步骤S01)。接着,通过显示控制部23(参照图3)从管理部25(参照图3)取得操作者X的访问权,将与访问权对应的设定画面显示于触摸面板12(步骤S02)。接着,从用户终端30向加工装置10发送加工条件来作为各种信息,通过显示控制部23将加工条件显示于加工装置10的设定画面(步骤S03)。
接着,通过操作者X的操作使加工装置10的加工动作开始(步骤S04),当操作者X携带着用户终端30X从加工装置10的通信区域离开时,通过显示控制部23将设定画面从触摸面板12消除(步骤S05)。当在操作者X离开了加工装置10的期间加工装置10出现错误时,操作者X自动登出而允许其他操作者的登入(步骤S06)。当操作者Y携带着用户终端30Y接近加工装置10时,从用户终端30X向加工装置10通知操作者Y的识别信息而使操作者Y自动登入加工装置10(步骤S07)。
接着,通过显示控制部23从管理部25取得操作者Y的访问权,将与访问权对应的设定画面显示于触摸面板12(步骤S08)。在该情况下,在触摸面板12中显示出操作画面,通过操作者Y来处理加工装置10的出错(步骤S09)。当加工装置10的加工动作完成时,在加工装置10的存储器中留下日志信息并将加工条件自动删除(步骤S10)。另外,在日志信息中包含有登入时刻、加工开始时刻、错误出现时刻、操作者的用户ID等各种操作日志。这样,从加工装置10删除加工条件等机密信息而仅留下日志信息。
如以上那样,根据本实施方式的加工装置10,用户终端30进入到加工装置10的通信区域从而允许该用户终端30对设定画面的访问,因此不会产生对操作者而言繁琐的作业。并且,仅在用户终端30处于加工装置10的通信区域时才将用户终端30的各种信息显示于设定画面,在用户终端30处于通信区域之外时各种信息不会显示于设定画面。由于在操作者从加工装置10离开的时刻将各种信息从设定画面消除,所以即使其他操作者非法访问设定画面,也能够防止各种信息被阅览。这样,能够使机密信息的处理变得容易,并且不会产生对操作者而言繁琐的作业,能够实现作业的高效化。
另外,在本实施方式中,作为短距离无线通信,例示了蓝牙Bluetooth来进行说明,但并不限定于该结构。只要短距离无线通信是能够在加工装置的附近进行通信的通信标准即可,例如,可以使用几米左右的通信区域的通信标准,还可以使用从几cm到1米左右的短距离的通信区域的各种通信标准。
并且,在本实施方式中,只要用户终端是能够与加工装置进行短距离无线通信的终端即可,例如由智能手机等移动电话、平板型终端、PDA(Personal Digital Assistant:个人数字助理)、笔记本型PC构成。
并且,在本实施方式中,认证部构成为利用用户ID和密码来认证操作者,但并不限定于该结构。只要认证部能够认证操作者即可,也可以通过使用了指纹、声波纹、视网膜、脸部等生物体信息的生物体认证来进行认证。
并且,在本实施方式中,构成为利用管理部对用户终端关联访问权而进行管理,但并不限定于该结构。加工装置也可以不对每个用户终端设定访问权。
并且,在本实施方式中,加工装置的控制单元构成为将数据备份到用户终端中,但并不限定于该结构。加工装置的控制单元也可以不将数据备份到用户终端中。
并且,在本实施方式中,构成为当登录中的操作者从加工装置的通信区域离开时使设定画面从显示单元消失,但并不限定于该结构。也可以在加工动作的期间将加工条件等各种信息显示于设定画面。并且,也可以即使在加工动作期间,无权限的操作者也能够使涉及机密的参数不显示于设定画面。
并且,在本实施方式中,作为显示单元,例示了具有输入功能的触摸面板,但并不限定于该结构。显示单元也可以由不具有输入功能的显示监视器构成。
并且,在本实施方式中,作为加工装置,例示了对工件进行切削的切削装置来进行说明,但并不限定于该结构。本发明也可以应用在具有触摸面板的其他加工装置中。例如,也可以应用在磨削装置、研磨装置、激光加工装置、等离子蚀刻装置、边缘修整装置、扩展装置、切断装置以及将它们组合在一起的集群装置等其他加工装置中。因此,加工单元通过磨削加工、研磨加工、激光加工、蚀刻加工、扩展加工、切断加工等对被加工物进行加工。
并且,作为被加工物,根据加工的种类,可以使用半导体基板、无机材料基板、封装基板等各种工件。作为半导体基板,可以使用硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅等各种基板。作为无机材料基板,可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等各种基板。在半导体基板和无机材料基板上可以形成有器件,也可以不形成器件。作为封装基板,可以使用CSP(Chip Size Package:芯片尺寸封装)、WLCSP(Wafer Level Chip Size Package:晶圆级芯片尺寸封装)、EMI(Electro Magnetic Interference:电磁干扰)、SIP(System In Package:系统级封装)、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package:扇出型芯片封装)用的各种基板。并且,作为工件,可以使用器件形成后或器件形成前的钽酸锂、铌酸锂,还可以使用生陶瓷、压电元件。
并且,通信系统并不限定于上述通信系统的一例。通信系统是具有加工装置和用户终端的通信系统,其中,该加工装置对被加工物进行加工,该用户终端能够利用短距离无线通信与加工装置连接,加工装置是如下结构:该加工装置具有:加工单元,其对被加工物进行加工;显示单元,其对与加工相关的设定画面进行显示;以及控制单元,其对加工单元和显示单元进行控制,在控制单元中设置有:通信控制部,其利用短距离无线通信与操作者的用户终端进行连接;以及显示控制部,其对显示单元的设定画面的显示进行控制,在用户终端中储存有能够显示于设定画面的各种信息,显示控制部按照用户终端处于通信区域的期间,将用户终端的各种信息显示于设定画面并允许对设定画面的输入。
并且,对本实施方式和变形例进行了说明,但作为本发明的其他实施方式,也可以对上述实施方式和变形例进行整体或局部组合。
并且,本发明的实施方式和变形例并不限定于上述实施方式,也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。此外,如果因技术的进步或衍生出的其他技术而能够利用其他方式实现本发明的技术思想,则也可以使用该方法来实施。因此,权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
并且,在本实施方式中,对将本发明应用于防止加工装置的机密信息泄露的结构进行了说明,但本发明也可以应用在需要防止机密信息泄露的其他装置中。
如以上所说明的那样,本发明具有不会产生对操作人员而言繁琐的作业并且能够处理机密信息的效果,尤其对于机密地处理加工条件的加工装置有效。
Claims (6)
1.一种加工装置,其对被加工物进行加工,其特征在于,
该加工装置具有:
加工单元,其对被加工物进行加工;
显示单元,其具有与加工相关的设定画面;以及
控制单元,其对该加工单元和该显示单元进行控制,
该控制单元具有:
通信控制部,其利用短距离无线通信与操作者的用户终端进行连接而与该用户终端进行通信;以及
显示控制部,其对该设定画面的显示进行控制,
该显示控制部按照该用户终端处于该短距离无线通信的通信区域的期间,将该用户终端的各种信息显示于该设定画面并允许输入。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,
当该用户终端在该短距离无线通信的通信区域中停留规定的时间的情况下,该显示控制部按照该用户终端处于该通信区域的期间,将该各种信息显示于该设定画面并允许输入。
3.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,
该加工装置具有检测单元,该检测单元对操作者做出的规定的动作进行检测,
在该用户终端进入到该短距离无线通信的通信区域并且该检测单元检测到该操作者的规定的动作的情况下,该显示控制部按照该用户终端处于该短距离无线通信的通信区域的期间,将该各种信息显示于该设定画面并允许输入。
4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的加工装置,其特征在于,
该用户终端具有储存有该各种信息的信息储存部,该各种信息包含显示于该设定画面的加工条件,
在该用户终端处于该通信区域的期间或者在加工动作的期间,该显示控制部将储存在该用户终端的该信息储存部中的该各种信息显示于该设定画面。
5.根据权利要求1~4中的任意一项所述的加工装置,其特征在于,
该控制单元还具有管理部,该管理部对该用户终端进行管理,
该管理部对能够访问的用户终端关联访问权而进行管理,
该显示控制部利用与该访问权相对应的设定画面来显示该用户终端的该各种信息。
6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的加工装置,其特征在于,
该控制单元将数据备份在该用户终端中。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017226530A JP6934407B2 (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 加工装置 |
JP2017-226530 | 2017-11-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109860075A true CN109860075A (zh) | 2019-06-07 |
CN109860075B CN109860075B (zh) | 2023-10-03 |
Family
ID=66844969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811404217.3A Active CN109860075B (zh) | 2017-11-27 | 2018-11-23 | 加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6934407B2 (zh) |
KR (1) | KR102510829B1 (zh) |
CN (1) | CN109860075B (zh) |
TW (1) | TWI791685B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2017
- 2017-11-27 JP JP2017226530A patent/JP6934407B2/ja active Active
-
2018
- 2018-11-08 KR KR1020180136367A patent/KR102510829B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-23 CN CN201811404217.3A patent/CN109860075B/zh active Active
- 2018-11-23 TW TW107141768A patent/TWI791685B/zh active
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TWI791685B (zh) | 2023-02-11 |
JP6934407B2 (ja) | 2021-09-15 |
JP2019096175A (ja) | 2019-06-20 |
TW201925936A (zh) | 2019-07-01 |
CN109860075B (zh) | 2023-10-03 |
KR20190062191A (ko) | 2019-06-05 |
KR102510829B1 (ko) | 2023-03-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |