JP2019125736A - 基板処理システム、半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム - Google Patents

基板処理システム、半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム Download PDF

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高崎唯史
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Abstract

【目的】効率の高い生産管理を実現するための技術を提供することを目的とする。【解決手段】基板を処理するリアクタと、前記リアクタに隣接した搬送室と、前記搬送室または前記リアクタの状態を装置モニタ情報として検出する検出部と、共通移動端末からの情報を認証する共通移動端末認証部と、装置管理番号と前記装置モニタ情報とを含む装置情報を前記共通移動端末に送信する第一の送受信部と、を備えた基板処理装置と、前記装置情報を受信する第二の送受信部と、前記装置情報を表示する表示部と、を備えた前記共通移動端末とを有する技術を提供する。【選択図】図２

Description

本技術は、基板処理システム、半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラムに関する。
半導体装置の製造工程で用いられる基板処理装置の一態様としては、例えばリアクタを有するモジュールを備えた装置がある（例えば特許文献１）。このような装置においては、半導体製造装置の稼働情報等をディスプレイ等で構成される入出力装置に表示している。入出力装置は管理者が確認しやすい位置に設けられる。管理者が確認しやすい位置とは、クリーンルームにおける主通路側であり、例えばロードポートに隣接する大気搬送室の壁面である。また、半導体装置を製造するクリーンルームでは、多数の基板処理装置が置かれている。基板処理装置を管理する手法としては、例えば各基板処理装置をネットワークで管理すると共に、ユーザが移動端末を持って管理する手法が存在する（例えば特許文献２）。更には、複数の基板処理装置を、ネットワークを介して管理する手法が存在する（例えば特許文献３）。
特開２０１７―１０３３５６号公報 特開２００８―２１８３５号公報 特開２０１５―１１５５４０号公報
近年、半導体装置の生産では、製品歩留まりを向上させるために、高効率の生産管理が求められている。本件はそれに対応すべく、効率の高い生産管理を実現するための技術を提供する。
基板を処理するリアクタと、前記リアクタに隣接した搬送室と、前記搬送室または前記リアクタの状態を装置モニタ情報として検出する検出部と、共通移動端末からの情報を認証する共通移動端末認証部と、装置管理番号と前記装置モニタ情報とを含む装置情報を前記共通移動端末に送信する第一の送受信部と、を備えた基板処理装置と、前記装置情報を受信する第二の送受信部と、前記装置情報を表示する表示部と、を備えた前記共通移動端末とを有する技術を提供する。
本技術によれば、効率の高い生産管理を実現することができる。
基板処理装置が配されるクリーンルームを示す説明図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の概略構成例を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の概略構成例を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置のコントローラを説明する説明図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置が有するテーブルの一例である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置が有するテーブルの一例である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置が有するテーブルの一例である。 本発明の実施形態に係るリアクタの概略構成例を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る装置モニタ情報のテーブルの一例である。 本発明の実施形態に係る共通移動端末を説明する説明図である。 本発明の実施形態に係る共通移動端末のコントローラを説明する説明図である。 本発明の実施形態に係る共通移動端末が有するテーブルの一例を説明する説明図である。 本発明の実施形態に係る共通移動端末が有するテーブルの一例を説明する説明図である。 本発明の実施形態に係る共通移動端末が有するテーブルの一例を説明する説明図である。 本発明の実施形態に係る基板処理フローを説明するフロー図である。 本発明の実施形態に係る基板処理システム管理方法を説明する説明図である。
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
最初に、半導体装置の生産管理に関する状況について説明する。近年、半導体装置（半導体デバイス）の生産では次の状況が存在する。
第一の状況は、生産効率の向上が求められている点である。半導体装置の生産効率を向上させるために、例えば特許文献１のようにリアクタ数を増加させたり、あるいはデバイスメーカ内のクリーンルームで稼働させる基板処理装置の台数を増加させたりしている。
また、近年多くの膜や回路が開発されており、クリーンルームではそれに対応する必要がある。例えば、ある工程で使用する基板処理装置を、新たな回路に対応した高い性能を有する基板処理装置に入れ替えたり、あるいは全く異なる膜を形成可能な基板処理装置に置き換えたりする。具体的には、シリコン酸化膜を形成する装置の場合、今までの装置よりも更に薄膜を形成可能な装置に置き換えたり、あるいはシリコン酸化膜形成装置をシリコン窒化膜形成装置に置き換えたりする。このように、膜や回路の開発に伴い、今まで使用した装置を異なる装置に置き換える場合がある。それぞれの装置をメンテナンスする際、保守者は装置に設けられたディスプレイに表示された装置情報を見ながら行う。このような状況の中、高い生産効率を達成するために、基板処理装置メーカ管理者は装置を停止させている時間（ダウンタイム）を短くして、メンテナンス時間の短縮に努めている。
第二の状況は、管理費用の低減が求められている点である。それに対応すべく、デバイスメーカでは管理者数を減らしている。また、基板処理装置メーカでは、部品点数の低減や少人数管理に対応する仕組みの構築が求められている。
第三の状況は、クリーンルームのセキュリティレベルが年々高くなる傾向にある点である。クリーンルームを管理するデバイスメーカとしては、競合他社への情報漏えいを防ぐよう努めている。
その対策として少なくとも次のいずれかが為される場合がある。一つ目の対策は、生産管理情報等を基板処理装置メーカに解放しない点である。例えば、生産管理情報についてはデバイスメーカ管理者がアクセスできるものの、基板処理装置メーカ側管理者はアクセスできないよう設定される。このように、管理者ごとにアクセスレベルを設定することで、情報漏えいを防いでいる。
二つ目の対策は、クリーンルーム内の空間全体を包括する無線通信システムを基板処理装置メーカに解放しない点である。具体的には、クリーンルーム外への通信を行わないよう、通信端末をクリーンルーム内に持ち込ませなかったり、あるいはクリーンルーム内の無線ＬＡＮシステムを使用できないよう設定したりしている。したがって、クリーンルーム内では、公共の無線システムやクリーンルーム内の無線ＬＡＮシステムを使用して、通信端末で各基板処理装置を管理することは困難である。
本技術では、以上の状況の少なくとも一つに対応可能な技術を説明する。
（１）基板処理システムの説明
図１は、基板処理装置とクリーンルーム（以下ＣＲと表現する。）４００との関係を説明する説明図である。図１はＣＲを上方から見たイメージを表す。４０１はＣＲのフロアを示す。フロア４０１には、基板処理装置１００、基板処理装置４０２の配置エリアを区切るように、主通路４０３、メンテナンスエリア４０４、側通路４０５が配される。
各基板処理装置は、主通路４０３に正面が向くよう配される。ＣＲ内の基板処理装置は、各基板処理装置メーカの守秘性の観点から、基板処理装置メーカごとに管理されている。図１においては、基板処理装置１００（１００ａから１００ｇ、斜線網掛け部）が基板処理装置メーカＡの装置であり、装置４０２（白塗り部）は他メーカの装置である。したがって、メーカＡとしては、基板処理装置１００を管理対象とする。なお、図１では管理対象の基板処理装置を１００ａから１００ｇとしたが、それに限らないことは言うまでもない。
各基板処理装置１００ａから１００ｇは、後述するように個別にコントローラ４００を有し、コントローラ４００によって制御される。各コントローラ４００は後述する共通移動端末３００と電気的に接続可能であり、共通移動端末３００は各基板処理装置１００の情報を入手することができる。基板処理装置メーカ管理者は共通移動端末３００を用いて各基板処理装置１００ａから１００ｇの情報を把握する。なお、本技術においては一つの共通移動端末３００を使用する例を説明するが、それに限るものではなく、複数あってもよい。
本件においては、各基板処理装置１００ａから１００ｇ、共通移動端末３００をまとめて基板処理システムと呼ぶ。
（２）基板処理装置の構成
本発明の一実施形態に係る基板処理装置の概要構成を、図２、図３を用いて説明する。図２は本技術に係る基板処理装置の構成例を示す横断面図である。図３は、本技術に係る基板処理装置の構成例を示し、図２α−α’における縦断面図である。
図２および図３において、本発明が適用される基板処理装置１００は基板としてのウエハＷを処理するもので、ＩＯステージ１１０、大気搬送室１２０、ロードロック室１３０、真空搬送室１４０、リアクタ（ＲＣ）２００で主に構成される。次に各構成について具体的に説明する。基板処理装置１００は、ＩＯステージ１１０が主通路４０３側となるよう配される。
（大気搬送室・ＩＯステージ）
基板処理装置１００の手前には、ＩＯステージ（ロードポート）１１０が設置されている。ＩＯステージ１１０上には複数のポッド１１１が搭載されている。ポッド１１１はシリコン（Ｓｉ）基板などのウエハＷを搬送するキャリアとして用いられる。
ＩＯステージ１１０は大気搬送室１２０に隣接する。大気搬送室１２０は、ＩＯステージ１１０と異なる面に、後述するロードロック室１３０が連結される。大気搬送室１２０内にはウエハＷを移載する大気搬送ロボット１２２が設置されている。
大気搬送室１２０の筐体１２７の前側には、ウエハＷを大気搬送室１２０に対して搬入搬出するための基板搬入搬出口１２８と、ポッドオープナ１２１とが設置されている。大気搬送室１２０の筐体１２７の後ろ側には、ウエハＷをロードロック室１３０に搬入搬出するための基板搬入出口１２９が設けられる。基板搬入出口１２９は、ゲートバルブ１３３によって開放・閉鎖することにより、ウエハＷの出し入れを可能とする。大気搬送室１２０の壁には、共通移動端末３００が固定される固定部１２３が設けられる。共通移動端末３００の詳細は後述する。
（ロードロック室）
ロードロック室１３０は大気搬送室１２０に隣接する。ロードロック室１３０を構成する筐体１３１が有する面のうち、大気搬送室１２０と異なる面には、後述する真空搬送室１４０が配置される。真空搬送室１４０は、ゲートバルブ１３４を介して接続される。
ロードロック室１３０内にはウエハＷを載置する載置面１３５を、少なくとも二つ有する基板載置台１３６が設置されている。基板載置面１３５間の距離は、後述するロボット１７０のアームが有するエンドエフェクタ間の距離に応じて設定される。
（真空搬送室）
基板処理装置１００は、負圧下でウエハＷが搬送される搬送空間となる搬送室としての真空搬送室（トランスファモジュール）１４０を備えている。真空搬送室１４０を構成する筐体１４１は平面視が五角形に形成され、五角形の各辺には、ロードロック室１３０及びウエハＷを処理するリアクタ２００（２００ａから２００ｄ）が連結されている。真空搬送室１４０の略中央部には、負圧下でウエハＷを移載（搬送）する搬送部としての搬送ロボット１７０がフランジ１４４を基部として設置されている。
真空搬送室１４０内に設置される真空搬送ロボット１７０は、エレベータ１４５およびフランジ１４４によって真空搬送室１４０の気密性を維持しつつ昇降できるように構成されている。ロボット１７０が有する二つのアーム１８０は、エレベータ１４５によって昇降可能なよう構成されている。尚、図３においては、説明の便宜上、アーム１８０のエンドエフェクタを表示し、フランジ１４４と接続されるロボット軸等の構造は省略している。
真空搬送室１４０の外周には、リアクタ２００（リアクタ２００ａから２００ｄ）が接続される。リアクタ２００は真空搬送室１４０を中心に放射状に配される。リアクタ２００はＲＣ２００とも呼ぶ。
筐体1４１の側壁のうち、各ＲＣ２００と向かい合う壁には基板搬入出口１４８が設けられる。例えば、図３に記載のように、ＲＣ２００ｃと向かい合う壁には、基板搬入搬出口１４８ｃが設けられる。更には、ゲートバルブ１４９がＲＣ２００ごとに設けられる。例えば、ＲＣ２００ｃにはゲートバルブ１４９ｃが設けられる。なお、ＲＣ２００ａ、２００ｂ、２００ｄもＲＣ２００ｃと同様の構成であるため、ここでは説明を省略する。
続いて、真空搬送室１４０に搭載されるロボット１７０について説明する。
ロボット１７０は、二つのアーム１８０を備える。アーム１８０は、基板Ｗを載置するエンドエフェクタを備える。
エレベータ１４５は、アーム１８０の昇降や回転を制御する。アーム１８０は、アーム軸を中心とした回転や延伸が可能である。回転や延伸を行うことで、ＲＣ２００内にウエハＷを搬送したり、ＲＣ２００内からウエハＷを搬出したりする。
大気搬送室１２０、ロードロック室１３０、真空搬送室１４０には、それぞれの状態を検出する搬送系センサ１５０が接続される。それぞれの状態とは、例えば大気搬送ロボット１２２の稼働時間や温度、真空搬送ロボット１７０の稼働時間や温度である。ロードロック室１３０で基板Ｗの温度管理をしている場合は、その情報も含む。図３においては、大気搬送室１２０、ロードロック室１３０、真空搬送室１４０の状態を一つの搬送系センサ１５０で検出するよう記載したが、それぞれの状態を検出データとして検出できればよく、大気搬送室１２０、ロードロック室１３０、真空搬送室１４０のそれぞれに設けても良い。搬送系センサ１５０は搬送系検出部とも呼ぶ。大気搬送室１１０と真空搬送室１４０をまとめて搬送室と呼ぶ。
（コントローラ）
基板処理装置１００は、ＲＣ２００を含めた基板処理装置１００の各部の動作を制御するコントローラ４００を有している。
コントローラ４００の概略を図４に示す。制御部（制御手段）であるコントローラ４００は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）４０１、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）４０２、記憶部としての記憶部４０３、Ｉ／Ｏポート４０４を備えたコンピュータとして構成されている。ＲＡＭ４０２、記憶部４０３、Ｉ／Ｏポート４０４は、内部バス４０５を介して、ＣＰＵ４０１とデータ交換可能なように構成されている。基板処理装置１００内のデータの送受信は、ＣＰＵ４０１の一つの機能でもある送受信指示部４０６の支持により行われる。
コントローラ４００には、移動端末用送受信部２９０を介して入出力装置としての共通移動端末３００が電気的に接続される。更に、上位装置２７０にネットワークを介して接続されるネットワーク送受信部２８３が設けられる。ネットワーク送受信部２８３は、上位装置からポッド１１１に格納されたウエハＷの処理履歴や処理予定に関する情報等を受信することが可能である。
記憶部４０３は、例えばフラッシュメモリ、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）等で構成されている。記憶部４０３内には、基板処理装置の動作を制御する制御プログラムや、後述する基板処理の手順や条件などが記載されたプロセスレシピ、データテーブル４０９から４１６が読み出し可能に格納されている。各データテーブルの詳細は後述する。
なお、プロセスレシピは、後述する基板処理工程における各手順をコントローラ４００に実行させ、所定の結果を得ることが出来るように組み合わされたものであり、プログラムとして機能する。以下、このプロセスレシピや制御プログラム等を総称して、単にプログラムともいう。なお、本明細書においてプログラムという言葉を用いた場合は、プロセスレシピ単体のみを含む場合、制御プログラム単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。また、ＲＡＭ４０２は、ＣＰＵ４０１によって読み出されたプログラムやデータ等が一時的に保持されるメモリ領域（ワークエリア）として構成されている。
Ｉ／Ｏポート４０４は、各ゲートバルブ１４９、後述するＲＣ２００に設けられた昇降機構２１８、各圧力調整器、各ポンプ、搬送系センサ１５０、リアクタセンサ２０３（リアクタセンサ２０３ａ、２０３ｂ、２０３ｃ、２０３ｄ、後述）等、基板処理装置１００の各構成に接続されている。リアクタセンサ２０３は、リアクタ検出部とも呼ぶ。また、搬送系センサ１５０、リアクタセンサ２０３をまとめて検出部と呼ぶ。
ＣＰＵ４０１は、記憶部４０３からの制御プログラムを読み出して実行すると共に、入出力装置２８１からの操作コマンドの入力等に応じて記憶部４０３からプロセスレシピを読み出すように構成されている。そして、ＣＰＵ４０１は、読み出されたプロセスレシピの内容に沿うように、ゲートバルブ１４９の開閉動作、ロボット１７０の動作、昇降機構２１８の昇降動作、リアクタセンサ２０３の動作、各ポンプのオンオフ制御、マスフローコントローラの流量調整動作、バルブ等を制御可能に構成されている。
ＣＰＵ４０１は送受信指示部４０６、共通移動端末認証部４０７、装置情報選択部４０８を有する。共通移動端末認証部４０７は、共通移動端末３００を認証する機能を有する。装置情報選択部４０８は、共通移動端末３００に送信する情報を選択する機能を有する。なお、共通移動端末認証部４０７、装置情報選択部４０８は、プログラムで構成されていても良く、プログラムで構成されている場合には、記憶装置４０３からRAM４０２に読み出し、CPU４０１で実行可能に構成しても良い。この場合、共通移動端末認証部は、認証プログラムを演算する汎用CPUで構成される。
なお、コントローラ４００は、上述のプログラムを格納した外部記憶装置（例えば、ハードディスク等の磁気ディスク、ＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯなどの光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ）２８２を用いてコンピュータにプログラムをインストールすること等により、本技術に係るコントローラ４００を構成することができる。なお、コンピュータにプログラムを供給するための手段は、外部記憶装置２８２を介して供給する場合に限らない。例えば、インターネットや専用回線等の通信手段を用い、外部記憶装置２８２を介さずにプログラムを供給するようにしても良い。なお、記憶部４０３や外部記憶装置２８２は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成される。以下、これらを総称して、単に記録媒体ともいう。なお、本明細書において、記録媒体という言葉を用いた場合は、記憶部４０３単体のみを含む場合、外部記憶装置２８２単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。
（３）リアクタ（ＲＣ）
ＲＣ２００について、図２、図４、図８を例にして説明する。図８は、リアクタの概略構成の一例を模式的に示す説明図である。
図２に記載のように、ＲＣ２００の外壁には、共通移動端末３００が固定される固定部２０１が設けられる。固定部２０１はＲＣ２００毎に設けられており、ＲＣ２００ａには固定部２０１ａが、ＲＣ２００ｂには固定部２０１ｂが、ＲＣ２００ｃには固定部２０１ｃが、ＲＣ２００ｄには固定部２０１ｄが設けられている。
更に、各ＲＣ２００には、リアクタセンサ２０３が設けられる。ＲＣ２００ａにはリアクタセンサ２０３ａが、ＲＣ２００ｂにはリアクタセンサ２０３ｂが、ＲＣ２００ｃにはリアクタセンサ２０３ｃが、ＲＣ２００ｄにはリアクタセンサ２０３ｄが設けられている。リアクタセンサ２０３はＲＣ２００の状態を検出データとして検出する役割を有する。リアクタセンサ２０３で検出したＲＣ２００の状態は、コントローラ４００に送られる。
（容器）
続いて、図８を用いてＲＣ２００の詳細を説明する。なお、ＲＣ２００ａからＲＣ２００ｄは同様の構成であるので、ここではＲＣ２００として説明する。
ＲＣ２００は容器２０２を備えている。容器２０２は、例えば横断面が円形であり扁平な密閉容器として構成されている。また、容器２０２は、例えばアルミニウム（Ａｌ）やステンレス（ＳＵＳ）などの金属材料により構成されている。容器２０２内には、シリコンウエハ等のウエハＷを処理する処理空間２０５と、ウエハＷを処理空間２０５に搬送する際にウエハＷが通過する搬送空間２０６とが形成されている。容器２０２は、上部容器２０２ａと下部容器２０２ｂで構成される。上部容器２０２ａと下部容器２０２ｂの間には仕切り板２０８が設けられる。
下部容器２０２ｂの側面には、ゲートバルブ１４９に隣接した基板搬入出口１４８が設けられており、ウエハＷは基板搬入出口１４８を介して搬送室１４１との間を移動する。下部容器２０２ｂの底部には、リフトピン２０７が複数設けられている。更に、下部容器２０２ｂは接地されている。
処理空間２０５には、ウエハＷを支持する基板支持部２１０が配される。基板支持部２１０は、ウエハＷを載置する基板載置面２１１と、基板載置面２１１を表面に持つ基板載置台２１２、基板載置台２１２内に設けられた加熱源としてのヒータ２１３を主に有する。基板載置台２１２には、リフトピン２０７が貫通する貫通孔２１４が、リフトピン２０７と対応する位置にそれぞれ設けられている。
基板載置台２１２は、シャフト２１７によって支持される。シャフト２１７は、容器２０２の底部を貫通しており、さらに容器２０２の外部で昇降部２１８に接続されている。
昇降部２１８はシャフト２１７を支持する支持軸２１８ａと、支持軸２１８ａを昇降させたり回転させたりする作動部２１８ｂを主に有する。作動部２１８ｂは、例えば昇降を実現するためのモータを含む昇降機構２１８ｃと、支持軸２１８ａを回転させるための歯車等の回転機構２１８ｄを有する。
昇降部２１８には、昇降部２１８の一部として、作動部２１８ｂに昇降・回転指示するための指示部２１８ｅを設けても良い。指示部２１８ｅはコントローラ４００に電気的に接続される。指示部２１８ｅはコントローラ４００の指示に基づいて、作動部２１８ｂを制御する。
昇降部２１８を作動させてシャフト２１７および支持台２１２を昇降させることにより、基板載置台２１２は、載置面２１１上に載置されるウエハＷを昇降させることが可能となっている。なお、シャフト２１７下端部の周囲はベローズ２１９により覆われており、これにより処理空間２０５内は気密に保持されている。
基板載置台２１２は、ウエハＷの搬送時には、基板載置面２１１が基板搬入出口１４８に対向する位置まで下降し、ウエハＷの処理時には、図８で示されるように、ウエハＷが処理空間２０５内の処理位置となるまで上昇する。
処理空間２０５の上部（上流側）には、ガス分散機構としてのシャワーヘッド２３０が設けられている。シャワーヘッド２３０の蓋２３１には貫通孔２３１ａが設けられる。貫通孔２３１ａは後述するガス供給管２４２と連通する。
シャワーヘッド２３０は、ガスを分散させるための分散機構としての分散板２３４を備えている。この分散板２３４の上流側がバッファ空間２３２であり、下流側が処理空間２０５である。分散板２３４には、複数の貫通孔２３４ａが設けられている。分散板２３４は、基板載置面２１１と対向するように配置されている。分散板２３４は例えば円盤状に構成される。貫通孔２３４ａは分散板２３４の全面にわたって設けられている。
上部容器２０２ａはフランジを有し、フランジ上に支持ブロック２３３が載置され、固定される。支持ブロック２３３はフランジ２３３ａを有し、フランジ２３３ａ上には分散板２３４が載置され、固定される。更に、蓋２３１は支持ブロック２３３の上面に固定される。
（供給部）
シャワーヘッド２３０の蓋２３１に設けられたガス導入孔２３１ａと連通するよう、蓋２３１には共通ガス供給管２４２が接続される。
共通ガス供給管２４２には、第一ガス供給管２４３ａ、第二ガス供給管２４４ａ、第三ガス供給管２４５ａが接続されている。第二ガス供給管２４４ａは共通ガス供給管２４２に接続される。
（第一ガス供給系）
第一ガス供給管２４３ａには、上流方向から順に、第一ガス源２４３ｂ、流量制御器（流量制御部）であるマスフローコントローラ（ＭＦＣ）２４３ｃ、及び開閉弁であるバルブ２４３ｄが設けられている。
第一ガス源２４３ｂは第一元素を含有する第一ガス（「第一元素含有ガス」とも呼ぶ。）源である。第一元素含有ガスは、原料ガス、すなわち、処理ガスの一つである。ここで、第一元素は、例えばシリコン（Ｓｉ）である。すなわち、第一元素含有ガスは、例えばシリコン含有ガスである。具体的には、シリコン含有ガスとして、ヘキサクロロジシラン（Ｓｉ２Ｃｌ６。ＨＣＤとも呼ぶ。）ガスが用いられる。
主に、第一ガス供給管２４３ａ、マスフローコントローラ２４３ｃ、バルブ２４３ｄにより、第一ガス供給系２４３（シリコン含有ガス供給系ともいう）が構成される。
（第二ガス供給系）
第二ガス供給管２４４ａには、上流方向から順に、第二ガス源２４４ｂ、流量制御器（流量制御部）であるマスフローコントローラ（ＭＦＣ）２４４ｃ、及び開閉弁であるバルブ２４４ｄが設けられている。
第二ガス源２４４ｂは第二元素を含有する第二ガス（以下、「第二元素含有ガス」とも呼ぶ。）源である。第二元素含有ガスは、処理ガスの一つである。なお、第二元素含有ガスは、反応ガスまたは改質ガスとして考えてもよい。
ここで、第二元素含有ガスは、第一元素と異なる第二元素を含有する。第二元素としては、例えば、酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、炭素（Ｃ）のいずれか一つである。本技術では、第二元素含有ガスは、例えば酸素含有ガスであるとする。具体的には、酸素含有ガスとして、酸素（Ｏ２）ガスが用いられる。
ウエハＷをプラズマ状態の第二ガスで処理する場合、第二ガス供給管にリモートプラズマユニット２４４ｅを設けてもよい。
リモートプラズマユニット２４４ｅには、配線２５１が接続される。配線２５１の上流側には電源２５３が設けられ、リモートプラズマユニット２４４ｅと電源２５３の間には周波数整合器２５２が設けられる。電源２５３からの電力供給と共に、周波数整合器２５２によるマッチング用パラメータの調整を行い、リモートプラズマユニット２４４ｅでプラズマを生成する。なお、本技術においては、リモートプラズマユニット２４４ｅ、配線２５１、周波数整合器２５２をまとめてプラズマ生成部と呼ぶ。プラズマ生成部に電源２５３を加えてもよい。
主に、第二ガス供給管２４４ａ、マスフローコントローラ２４４ｃ、バルブ２４４ｄにより、第二ガス供給系２４４（酸素含有ガス供給系ともいう）が構成される。第二ガス供給系２４４にプラズマ生成部を含めてもよい。
（第三ガス供給系）
第三ガス供給管２４５ａには、上流方向から順に、第三ガス源２４５ｂ、流量制御器（流量制御部）であるマスフローコントローラ（ＭＦＣ）２４５ｃ、及び開閉弁であるバルブ２４５ｄが設けられている。
第三ガス源２４５ｂは不活性ガス源である。不活性ガスは、例えば、窒素（Ｎ２）ガスである。
主に、第三ガス供給管２４５ａ、マスフローコントローラ２４５ｃ、バルブ２４５ｄにより、第三ガス供給系２４５が構成される。
不活性ガス源２４５ｂから供給される不活性ガスは、基板処理工程では、容器２０２やシャワーヘッド２３０内に留まったガスをパージするパージガスとして作用する。
（排気系）
容器２０２の雰囲気を排気する排気系は、容器２０２に接続された複数の排気管を有する。具体的には、バッファ空間２３２に接続される排気管（第１排気管）２６３と、処理空間２０５に接続される排気管（第２排気管）２６２と、搬送空間２０６に接続される排気管（第３排気管）２６１とを有する。また、各排気管２６１，２６２，２６３の下流側には、排気管（第４排気管）２７１が接続される。
排気管２６１は、搬送空間２０６に連通するよう、下部容器２０２ｂに接続される。排気管２６１には、ポンプ２６４（ＴＭＰ。Ｔｕｒｂｏ Ｍｏｒｅｃｕｌａｒ Ｐｕｍｐ）が設けられる。排気管２６１においてポンプ２６４の上流側には搬送空間用排気バルブとしてのバルブ２６５が設けられる。
排気管２６２は、処理空間２０５に連通するよう、上部容器２０２ａに接続される。排気管２６２には、処理空間２０５内を所定の圧力に制御する圧力制御器であるＡＰＣ（ＡｕｔｏＰｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）２６６が設けられる。ＡＰＣ２６６は開度調整可能な弁体（図示せず）を有し、コントローラ４００からの指示に応じて排気管２６２のコンダクタンスを調整する。また、排気管２６２においてＡＰＣ２６６の上流側にはバルブ２６７が設けられる。排気管２６２とバルブ２６７、ＡＰＣ２６６をまとめて処理室排気系と呼ぶ。
排気管２６３は、バッファ空間２３２に連通するよう、蓋２３２に接続される。排気管２６３には、バルブ２６８が備えられる。排気管２６３、バルブ２６８をまとめてシャワーヘッド排気系と呼ぶ。
排気管２７１には、ＤＰ（Ｄｒｙ Ｐｕｍｐ。ドライポンプ）２６９が設けられる。図示のように、排気管２７１には、その上流側から排気管２６３、排気管２６２、排気管２６１が接続され、さらにそれらの下流にＤＰ２６９が設けられる。ＤＰ２６９は、排気管２６２、排気管２６３、排気管２６１のそれぞれを介してバッファ空間２３２、処理空間２０５および搬送空間２０６のそれぞれの雰囲気を排気する。また、ＤＰ２６９は、ＴＭＰ２６４が動作するときに、その補助ポンプとしても機能する。すなわち、高真空（あるいは超高真空）ポンプであるＴＭＰ２６４は、大気圧レベルまで単独で排気するのは困難であるため、補助ポンプとしてＤＰ２６９が用いられる。上記した排気系の各バルブには、例えばエアバルブが用いられる。
（ＲＣ送受信部）
各ＲＣ２００には、図４に記載のようにＲＣ２００の送受信部２０４が設けられる。ＲＣ２００ａにはＲＣ送受信部２０４ａが、ＲＣ２００ｂにはＲＣ送受信部２０４ｂが、ＲＣ２００ａにはＲＣ送受信部２０４ｃが、ＲＣ２００ｄにはＲＣ送受信部２０４ｄが設けられる。各ＲＣ送受信部２０４は共通移動端末３００に電気的に接続可能とする。
ＲＣ送受信部２０４は、共通移動端末３００から情報を要求されたら、リアクタセンサ２０３で検出したデータやリアクタ２００の管理番号を共通移動端末３００に送信する。例えば、共通移動端末３００がＲＣ送受信部２０４ｃに情報を要求したら、リアクタ２００ｃの管理番号や稼働情報を共通移動端末３００に送信する。
（４）基板処理装置１００が有するデータテーブル
続いて、記憶部４０３に記憶されるデータテーブルについて、図５、図６、図７、図９を用いて説明する。なお、ここで説明するテーブルには、名前にＡがついているものがある。このＡはＡｐｐａｒａｔｕｓを意味し、装置が有するテーブルであることを示す。
（管理番号情報テーブルＡ）
管理番号情報テーブルＡ４０９について、図５を用いて説明する。管理番号情報テーブルＡ４０９は装置管理番号テーブルＡ４１０とＲＣ管理番号テーブルＡ４１１を有する。
装置管理番号テーブルＡ４１０では、基板処理装置名とそれに関連する基板処理装置ＩＤ（装置管理番号とも呼ぶ。）を記載している。例えば、基板処理装置名が１００ｎの場合、基板処理装置ＩＤをＩＤ１００ｎとする。ＲＣ管理番号テーブルＡ４１１においては、基板処理装置１００ｎのＲＣ２００ａのＩＤをＩＤ１００ｎ―２００ａ、ＲＣ２００ｂであれば、ＩＤ１００ｎ―２００ｂとする。このようにして他の基板処理装置や他のＲＣと識別可能なＩＤを設定する。
基板処理装置の装置管理番号と装置モニタ情報とをまとめて装置情報と呼ぶ。
（ユーザ管理テーブルＡ）
続いて、ユーザ管理テーブルＡ４１２について、図６、図７を用いて説明する。ユーザ管理テーブルＡ４１２は、メインユーザ管理テーブルＡ４１３、サブユーザ管理テーブルＡ４１４を有する。
メインユーザ管理テーブルＡ４１３について、図６を用いて説明する。前述のように、基板処理装置には様々な管理者が存在する。本テーブルは、それら管理者の情報閲覧権限を管理するテーブルである。縦軸がメインユーザであり、横軸がメインユーザに関連する情報である。ここでは、メインユーザとしてスーパーバイザーＤ（クリーンルーム管理者）、保守者Ｄ（クリーンルームエンジニア）、保守者Ｓ（基板処理装置メーカエンジニア）、オペレータが存在する。横軸には、ＩＤ、所属、情報閲覧権限が格納される。情報閲覧権限の項目では、横軸に基板処理装置１００で操作可能な機能が記載され、表中では○が閲覧可を示し、●が閲覧不可を示す。
例えば、クリーンルーム管理者のスーパーバイザーＤの場合、所属欄にデバイスメーカが記載され、閲覧可能な情報としてすべての情報（「装置モニタ」情報から「エラーｌｏｇ管理」情報）が存在する。また、保守者Ｓであれば、所属欄に基板処理装置メーカが記載され、閲覧可能な情報として「装置モニタ」情報、「パラメータ管理」情報、「アラーム管理」情報、「エラーｌｏｇ管理」情報が記載される。なお、メインユーザ名の最後に記載されているアルファベットは、Ｄがデバイスメーカ所属を示し、Ｓが基板処理装置メーカ所属を示す。
（サブユーザ管理テーブルＡ）
サブユーザ管理テーブルＡ４１４について、図７を用いて説明する。サブユーザとは、メインユーザを更に細分化したユーザである。サブユーザ管理テーブルＡ４１４は、後述する共通移動端末３００から受信するサブユーザＩＤと、共通移動端末３００に送信可能な情報を突き合わせるためのテーブルである。縦軸にはサブユーザが記載され、横軸にはサブユーザに関する送信可能な情報が記載される。
例えば、保守者Ｓのサブユーザとして、「スーパーバイザーＳ」、「プロセスエンジニア」、「ソフトエンジニア」、「その他」を記す。それぞれにはＩＤが付与される。
スーバーバイザーＳは基板処理装置メーカ側のスーパーバイザーであり、保守者Ｓの操作権限を共通移動端末３００にてすべて見ることができる。プロセスエンジニアは基板を処理するための部品に関するメンテナンスを主に行う保守者であり、「装置モニタ」「パラメータ管理」「アラーム管理」「エラーｌｏｇ管理」に関するメンテナンス情報を共通移動端末３００にて見ることができる。ソフトウエアエンジニアは、ソフトに関するメンテナンスを主に行う保守者であり、「装置モニタ」「プログラム管理」「アラーム管理」「エラーｌｏｇ管理」に関する情報を共通移動端末３００にて見ることができる。その他は、例えば基板処理装置１００で使用している部品の部品メーカの管理者である。基板処理装置としては、部品メーカに必要以上の情報を提供しないよう、「装置モニタ」や「アラーム管理」のみ共通移動端末３００にて見ることができる。
（装置モニタ情報テーブル）
装置モニタ情報テーブル４１５について、図９を用いて説明する。図９は装置モニタ情報をまとめたテーブルである。ここでは縦軸に装置の各構成を記している。装置モニタ情報としては、搬送系情報とリアクタ情報が存在する。搬送系情報は、大気搬送室１２０、ロードロック室１３０、真空搬送室１４０の情報である。リアクタ情報は、ＲＣ２００ａからＲＣ２００ｄの情報である。
次に装置モニタ情報の一例を説明する。ここでは各ＲＣにおける装置モニタ情報を説明する。例えば、プラズマ生成部を構成する部品（例えば周波数整合器２５２）の累積稼働時間等を示す「プラズマ制御系」、ガス供給系／排気系を構成する部品（例えばバルブ）の稼働時間や、稼動した結果の圧力や開口度の情報を示す「ガス供給／排気系」である。ＲＣ装置モニタ情報は、リアクタセンサ２０３ａから２０３ｄによりリアルタイムで検出される。各センサで検出された検出値はデータテーブルのｉ１…ｍ４に格納される。リアクタセンサ２０３ａによってプラズマ制御系の装置モニタ情報データを検出したら、コントローラ４００はそれらの装置モニタ情報データを受信し、データテーブルのｊ１に装置モニタ情報データを書き込む。搬送系においては、搬送系センサ１５０で検出した検出値はデータテーブルのａ１…ｈ１に書き込むこととする。例えば、真空搬送室１４０であれば、ロボットの使用時間やアーム１８０の傾き等のデータを検出し、テーブルに書き込む。
（５）共通移動端末
続いて図１０、図１１、図１２、図１３を用いて共通移動端末３００を説明する。共通移動端末３００は、管理者が持ち運び可能な端末であり、例えばタブレット端末である。図１０に記載のように、共通移動端末３００は、入力部３０１、表示部３０２、端末側送受信部３０３を有する。更に図１１に記載のコントローラ３１０を有する。入力部としてタッチパネルを用いる場合、表示部３０２を入力部としてもよい。また、ＵＳＢメモリ等の外部メモリを使用する場合、外部メモリを接続可能なスロットを設けてもよい。
なお、本説明においては、移動端末用送受信部２９０を第一の送受信部、端末側送受信部３０３を第二の送受信部、ネットワーク送受信部２８３を第三の送受信部とも呼ぶ。
表示部３０２には、基板処理装置１００の管理番号を表示する。更に、メインユーザ名、サブユーザ名、表示されるユーザ名にリンクした基板処理装置１００の動作状況等の装置情報を表示する。装置の管理番号とは、図５に記載の基板処理装置名である。動作状況とは、例えば各部品の使用状況である。表示する際には、従来の警告灯同様、例えばアラーム発生有無、基板処理中か否か等の情報や、部品の使用時間等を表示する。アラームは、装置異常に関するアラームである。
動作状況や部品の使用状況は階層的に表示される。例えば部品使用状況では、「供給部⇒第一ガス供給系⇒マスフローコントローラ⇒使用時間」というように、段階的に選択可能とする。このように対象部品を選択することでより詳細な情報を入手可能とする。
端末側送受信部３０３は、基板処理装置１００が備える移動端末用送受信部２９０やＲＣ２００のＲＣ送受信部２０４（ＲＣ２０４ａのＲＣ送受信部２０４ａ、ＲＣ２００ｂのＲＣ送受信部２０４ｂ、ＲＣ２００ｃのＲＣ送受信部２０４ｃ、ＲＣ２００ｄのＲＣ送受信部２０４ｄ）との間でデータを送受信する機能を有する。
（コントローラ）
次に図１１を用いて、共通移動端末３００のコントローラ３１０について説明する。
共通移動端末３００は各部の動作を制御するコントローラ３１０を有している。
制御部（制御手段）であるコントローラ３１０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）３１１、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）３１２、記憶部としての記憶装置３１３を備えたコンピュータとして構成されている。ＲＡＭ３１２、記憶装置３１３は、内部バス３１４を介して、ＣＰＵ３１１とデータ交換可能なように構成されている。
続いてＣＰＵ３１１の機能について説明する。
送受信指示部３１５は、端末側送受信部３０３を介して、基板処理装置１００（もしくはリアクタ２００ａから２００ｄ）との間でデータを送受信するよう指示する。装置認証部３１６は、共通移動端末３００がアクセスする基板処理装置１００やリアクタ２００が管理対象であるか否かを判断する。装置認証部３１６として基板処理装置認証部３１７とリアクタ（ＲＣ）認証部３１８が存在する。表示制御部３１９は、表示部３０２の表示を制御する。なお、装置認証部３１６は、プログラムにより演算を実現するように構成しても良い。各認証プログラムは、記憶部３１３に記憶され、適時RAM３１２に読み出され、演算が行われることで、装置認証部３１６としても良い。この場合、装置認証部は、認証プログラムを演算する汎用CPUで構成される。
コントローラ３１０は、端末側送受信部３０３を介して基板処理装置１００や各ＲＣ２００に電気的に接続される。また、外部記憶装置３０４が接続可能に構成されている。
記憶装置３１３は、例えばフラッシュメモリ、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）等で構成されている。記憶装置３１３内には、共通移動端末３００の動作を制御する制御プログラムが格納されている。更には、後述するデータテーブル３２０から３２５が格納されている。
ＣＰＵ３１０の装置認証部３１６は、基板処理装置認証部３１７とＲＣ認証部３１８を有する。基板処理装置認証部３１７は、基板処理装置１００から受信した基板処理装置ＩＤを確認し、管理対象であるか否かを認証する。基板処理装置認証部３１７が認証する際には、後述するように、受信した基板処理装置ＩＤと装置管理番号テーブルＭ３２１とを比較し、装置管理番号テーブルＭ３２１にＩＤが存在すれば認証する。
ＲＣ認証部３１８は、リアクタ２００（２００ａから２００ｄ）から受信したリアクタ管理番号（ＲＣ（リアクタ）ＩＤとも呼ぶ。）を確認し、管理対象であるか否かを認証する。後述するように、ＲＣ認証部３１８が認証する際には、受信したＲＣ ＩＤとＲＣ管理番号テーブルＭ３２２とを比較し、ＲＣ管理番号テーブルＭ３２２にＲＣ ＩＤが存在すれば認証する。
なお、コントローラ３１０は、上述のプログラムを格納した外部記憶装置（例えば、ハードディスク等の磁気ディスク、ＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯなどの光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ）３０４を用いてコンピュータにプログラムをインストールすること等により、本技術に係るコントローラ３１０を構成することができる。なお、コンピュータにプログラムを供給するための手段は、外部記憶装置３０４を介して供給する場合に限らない。例えば、インターネットや専用回線等の通信手段を用い、外部記憶装置３０４を介さずにプログラムを供給するようにしても良い。なお、記憶装置３１３や外部記憶装置３０４は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成される。以下、これらを総称して、単に記録媒体ともいう。なお、本明細書において、記録媒体という言葉を用いた場合は、記憶装置３１３単体のみを含む場合、外部記憶装置３０４単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。
（６）共通移動端末３００が有するデータテーブル
続いて、記憶装置３１３に記憶されるデータテーブルについて、図１２、図１３、図１４を用いて説明する。なお、ここで説明するテーブルの中には、名前にＭがついているものがある。このＭはＭｏｂｉｌｅ Ｔｅｒｍｉｎａｌを意味し、共通移動端末３００が有するテーブルであることを示す。
（管理番号情報テーブルＭ）
管理番号情報テーブルＭ３２０について、図１２を用いて説明する。
管理番号情報テーブルＭ３２０は装置管理番号テーブルＭ３２１とＲＣ管理番号テーブルＭ３２２を有する。
装置管理番号テーブルＭ３２１では、基板処理装置名とそれぞれに対応した基板処理装置管理番号（基板処理装置ＩＤ）を格納している。また、ＲＣ管理番号テーブルＭ３２２では、ＲＣ名とそれぞれに対応したＲＣ管理番号（ＲＣ ＩＤ）を格納している。
共通移動端末３００は、複数の基板処理装置１００を管理するので、複数の基板処理装置の情報が格納されている。
（ユーザ管理テーブルＭ）
続いて、ユーザ管理テーブルＭ３２３について、図１３、図１４を用いて説明する。ユーザ管理テーブルＭ３２３は、メインユーザ管理テーブルＭ３２４、サブユーザ管理テーブルＭ３２５を有する。
（メインユーザ管理テーブルＭ）
メインユーザ管理テーブルＭ３２４について、図１３を用いて説明する。前述のように、基板処理装置の管理では様々な管理者が存在する。共通移動端末３００では、管理者ごとに表示内容を変更するよう設定される。本テーブルは、それら管理者を管理するテーブルである。ここではメインユーザとそのＩＤ、所属を格納している。メインユーザは、メインユーザ管理テーブルＡ４１３と同様であり、スーパーバイザーＤ（クリーンルーム管理者）、保守者Ｄ（クリーンルームエンジニア）、保守者Ｓ（基板処理装置メーカエンジニア）、オペレータが存在する。
（サブユーザ管理テーブルＭ）
サブユーザ管理テーブルＭ３２５について、図１４を用いて説明する。ここではサブユーザ、メインユーザＩＤ、サブユーザＩＤ、表示フォーマット情報が格納されている。メインユーザＭＩＤ０３（保守者Ｓ）のサブユーザは、例えば保守者Ｓのサブユーザとして、「スーパーバイザーＳ」、「プロセスエンジニア」、「ソフトエンジニア」、「その他」である。
各サブユーザは、図７に記載のサブユーザ管理テーブルＡ４１４に沿った内容を共通移動端末３００にて見ることができる。スーバーバイザーＳは基板処理装置メーカ側のスーパーバイザーであり、保守者Ｓの操作権限を共通移動端末３００にてすべて見ることができる。プロセスエンジニアは基板を処理するための部品に関するメンテナンスを主に行う保守者であり、「装置モニタ」「パラメータ管理」「アラーム管理」「エラーｌｏｇ管理」に関する情報を共通移動端末３００にて見ることができる。ソフトウエアエンジニアは、ソフトに関するメンテナンスを主に行う保守者であり、「装置モニタ」「プログラム管理」「アラーム管理」「エラーｌｏｇ管理」に関する情報を共通移動端末３００にて見ることができる。
ここでは保守者Ｓのサブユーザを説明しているため、ユーザＩＤとして保守者ＳのＩＤを記載している。表示フォーマットとは表示部３０２に装置情報データを表示する際に使用するフォーマットであり、サブユーザごとに設定される。なお、図１３では保守者Ｓを想定したテーブルを記載したが、共通移動端末３００をデバイスメーカ管理者が使用する場合、それぞれのユーザＩＤに対応したテーブルを用いる。
本技術においては、保守者Ｓのサブユーザを記したが、それに限るものではなく、メインユーザごとにサブユーザを設定可能とする。
（７）基板処理工程
次に、半導体製造工程の一工程として、上述した構成のＲＣ２００を用いてウエハＷ上に薄膜を形成する工程について説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作はコントローラ４００により制御される。
ここでは、第一元素含有ガス（第一の処理ガス）としてＨＣＤを気化させて得られるＨＣＤガスを用い、第二元素含有ガス（第二の処理ガス）としてＯ２ガスを用いて、それらを交互に供給することによってウエハＷ上にシリコン含有膜としてシリコン酸化膜（ＳｉO）膜を形成する例について、図１５を用いて説明する。
（Ｓ２０２）
基板搬入・加熱工程Ｓ２０２を説明する。容器２０２内にウエハＷを搬入したら、真空搬送ロボット１７０を容器２０２の外へ退避させ、ゲートバルブ１４９を閉じて容器２０２内を密閉する。その後、基板載置台２１２を上昇させることにより、基板載置台２１２に設けられた基板載置面２１１上にウエハＷを載置させ、さらに基板載置台２１２を上昇させることにより、前述した処理空間２０５内の処理位置（基板処理ポジション）までウエハＷを上昇させる。
ウエハＷを上昇させたら、処理空間２０５内を所定の圧力となるように制御するとともに、ウエハＷの表面温度が所定の温度となるように制御する。温度は、例えば室温以上５００℃以下であり、好ましくは室温以上であって４００℃以下である。圧力は例えば５０から５０００Ｐａとすることが考えられる。
（Ｓ２０４）
成膜工程Ｓ２０４を説明する。Ｓ２０２の後に、Ｓ２０４の成膜工程を行う。成膜工程では、プロセスレシピに応じて、第一ガス供給系を制御して第一ガスを処理空間２０５に供給すると共に、排気系を制御して処理空間を排気し、膜処理を行う。なお、ここでは第二ガス供給系を制御して、第二ガスを第一ガスと同時に処理空間に存在させてＣＶＤ処理を行ったり、第一ガスと第二ガスとを交互に供給して交互供給処理を行ったりしても良い。また、第二ガスをプラズマ状態として処理する場合は、リモートプラズマユニット２４４ｅを起動してもよい。
膜処理方法の具体例である交互供給処理としては次の方法が考えられる。たとえば第一ガスとしてＨＣＤガスを用い、第二ガスとしてＯ２ガスを用いた場合、第一工程としてＨＣＤガスを処理空間２０５に供給し、第二工程としてＯ２ガスを処理空間２０５に供給し、パージ工程として第一工程と第二工程の間にＮ２ガスを供給すると共に処理空間２０５の雰囲気を排気し、第一工程とパージ工程と第二工程との組み合わせを複数回行う交互供給処理を行い、ＳｉＯ膜を形成する。
（Ｓ２０６）
基板搬出工程Ｓ２０６を説明する。Ｓ２０６では、上述したＳ２０２と逆の手順にて、処理済みのウエハＷを容器２０２の外へ搬出する。
（Ｓ２０８）
判定Ｓ２０８を説明する。ここでは所定回数基板を処理したか否かを判定する。所定回数処理していないと判断されたら、基板搬入・加熱工程Ｓ２０２に戻り、ウエハＷを処理する。所定回数処理したと判断されたら、処理を終了する。
（８）基板処理システム管理方法
続いて図１６を用いて、共通移動端末３００を用いて基板処理装置１００を管理する方法を説明する。図１６では、主に基板処理装置１００と共通移動端末３００との間の処理について説明する。点線の左側が基板処理装置１００の動作であり、右側が共通移動端末３００の動作である。
（共通移動端末接続工程Ｓ４０２）
基板処理装置１００の動作である共通移動端末接続工程Ｓ４０２を説明する。
共通移動端末３００が接続を求めてきたら、ＣＰＵ４０１は接続可能な共通移動端末３００か否かを判断する。接続可能と判断されたら、共通移動端末３００と電気的に接続する。
（ユーザ設定工程Ｓ４０４）
共通移動端末３００の動作であるユーザ設定工程Ｓ４０４を説明する。
例えば、基板処理装置メーカ保守者Ｓが共通移動端末３００で基板処理システムを管理する場合、保守者Ｓのサブユーザを設定する。ここでは、保守者Ｓがプロセスエンジニアであれば、まずメインユーザが保守者Ｓであることと、サブユーザがプロセスエンジニアであることを、入力部３０１で入力する。
ＣＰＵ３１０は、メインユーザ管理テーブルＭ３２４、サブユーザ管理テーブルＭ３２５に登録された名称であるかどうかを判断する。登録された名称であれば、そのサブユーザ名で共通移動端末３００を使用可能とする。
（ユーザ情報送信工程Ｓ４０６）
共通移動端末３００の動作であるユーザ情報送信工程Ｓ４０６を説明する。
ＣＰＵ３１０は、ユーザ設定工程Ｓ４０４で設定されたユーザ情報を基板処理装置１００に送信する。ユーザ情報は、メインユーザＩＤ、サブユーザＩＤである。ユーザ情報は、ユーザの手動により送信してもよい。
（ユーザ情報受信工程Ｓ４０８）
基板処理装置１００の動作であるユーザ情報受信工程Ｓ４０８を説明する。
基板処理装置１００ｂの移動端末送受信部２９０は、共通移動端末３００からユーザ情報を受信する。
（ユーザ認証工程Ｓ４１０）
基板処理装置１００の動作であるユーザ認証工程Ｓ４１０を説明する。
共通移動端末認証部４０７は受信したメインユーザＩＤとメインユーザ管理テーブルＡ４１３を比較する。受信したＩＤがメインユーザ管理テーブルＡ４１３に存在すれば、次にサブユーザの認証を行う。
サブユーザの認証では、サブユーザＩＤとサブユーザ管理テーブルＡ４１４とを比較する。受信したサブユーザＩＤがサブユーザ管理テーブルＡ４１４に格納されていれば、ＣＰＵ４０１は共通移動端末３００が基板処理装置１００にアクセスすることを認証する。
（装置情報選択工程Ｓ４１２）
基板処理装置１００の動作である装置情報選択工程Ｓ４１２を説明する。
装置情報選択部４０８は、共通移動端末認証部４０７が認証したメインユーザＩＤに基づき、閲覧可能な情報を選択する。更に、サブユーザＩＤに基づき、サブユーザ管理テーブルＡ４１４を用いて共通移動端末３００に送信可能な情報を選択する。例えば受信したサブユーザ情報がプロセスエンジニアを示す場合には、装置モニタ情報、パラメータ管理情報、アラーム管理情報、エラーｌｏｇ情報を選択する。
ここでは、メインユーザである保守者Ｓに関する情報のみ送信し、保守者Ｓに閲覧権限の無い情報は選択しない。例えば、認証されたメインユーザが保守者Ｓの場合、レシピ管理情報と生産データ管理情報は選択しないようにする。このようにすることで、他のメインユーザの機密情報を共通移動端末３００に送信しないようにする。すなわち、共通移動端末３００に保守者Ｓ以外の情報を記録させないようにする。このようにすることで、デバイスメーカ管理の情報を保護する。
（装置情報送信工程Ｓ４１４）
基板処理装置１００の動作である装置情報送信工程Ｓ４１４を説明する。
ＣＰＵ４０１は、装置情報選択工程Ｓ４１２で選択した情報を、移動端末用送受信部２９０を介して共通移動端末３００送信する。例えばサブユーザ情報がプロセスエンジニアを示す場合には、装置モニタ情報、パラメータ管理情報、アラーム管理情報、エラーｌｏｇ情報を送信する。
（装置情報受信工程Ｓ４１６）
共通移動端末３００の動作である装置情報受信工程Ｓ４１６を説明する。
端末側送受信部３０３は、基板処理装置１００の移動端末用送受信部２９０から装置情報を受信する。
（装置認証工程Ｓ４１８）
共通移動端末３００の動作である装置認証工程Ｓ４１８を説明する。
ＣＰＵ３１１の基板処理装置認証部３１７は受信した装置情報のうち、装置ＩＤと装置管理番号テーブルＭ３２１とを比較する。受信した装置ＩＤが装置管理番号テーブルＭ３２１に格納されていれば、ＣＰＵ３１１は表示すべき情報であることを認証する。
もし近距離無線システムを経由して複数の装置ＩＤを同時に受信した場合は、それぞれの装置ＩＤを表示部に表示して、ユーザに基板処理装置の選択を促すようにしてもよい。
（装置情報表示工程Ｓ４２０）
共通移動端末３００における動作である装置情報表示工程Ｓ４２０を説明する。ＣＰＵ３１１は、サブユーザ管理テーブルＭ３２５を読み込み、ユーザに合致した表示フォーマットを選択する。例えばプロセスエンジニアの場合、表示フォーマットＦ０２を選択する。
共通移動端末３００は選択した表示フォーマットの内容で、受信した基板処理装置１００ｂの装置情報を表示画面３０２に表示する。
保守者Ｓは表示された情報に基づいて、メンテナンス等を行い、基板処理装置１００を管理する。
ここでサブユーザ管理テーブルＭ３２５を有する理由を説明する。
前述のように、基板管理システムは様々な管理者によって管理される。各管理者はセキュリティレベルが異なるため、管理者ごとに閲覧可能な情報が制限される。特に、デバイスメーカ所属の管理者と基板処理装置メーカ所属の管理者とでは閲覧可能な情報が大きく異なり、基板処理装置メーカ管理者は情報が制限される。
比較例として、共通移動端末３００で全ての装置情報を受信した上で、ユーザごとに表示を分けることが考えられる。全ての情報とは、例えば図６に記載の情報閲覧権限に関する情報であり、装置モニタ情報からエラーｌｏｇ情報までの全ての情報を指す。
しかしながら、全ての装置情報が共通移動端末３００に移動してしまうと、誤動作等により、基板処理装置メーカ管理者が全ての情報を閲覧してしまう恐れがある。例えば基板処理装置メーカの保守者Ｓがレシピ管理や生産データに関する情報を閲覧してしまう恐れがある。このような状態はデバイスメーカのセキュリティポリシーに反する恐れがある。
そこで本技術では、共通移動端末３００に装置情報を送信する前にセキュリティレベルに応じて情報を選別する。共通移動端末に記憶されるのは選別された情報のみであるため、情報漏えいを防止することができる。
このように基板処理装置１００内で予め選択された情報のみ共通移動端末に送信することで、共通移動端末では余計な情報を受信せずに、必要な情報のみを受信することができる。必要な情報のみ共通移動端末３００に送信することで、セキュリティの信用レベルを上げることができる。
なお、基板処理装置１００と共通移動端末３００の間は、端末側送受信部３０３、固定部１２３を介して有線により電気的に接続する。ＣＲの制約が無ければ、端末側送受信部３０３を介して無線で接続してもよい。無線で接続するとは、例えば近距離無線通信システム等の技術を用いて接続することを意味する。
仮に無線を用いる場合、基板処理装置を中心とした所定距離、基板処理装置ＩＤの信号を発信してもよい。共通移動端末３００がその距離に入って基板処理装置ＩＤの信号を受信したら、基板処理装置認証部３１７が管理対象であるかどうかを判断し認証する。認証後は上記と同様に基板処理装置１００の情報を表示する。
また、基板処理装置ＩＤを無線にて所定距離発信することにより、共通移動端末３００は基板処理装置１００の情報を自動的に受信することができる。したがって、管理対象装置の特定や、接続作業等が不要となるため、すぐに次の基板処理装置１００に移動し、基板処理装置の情報を確認できる。したがってメンテナンス効率が高くなる。
なお、隣り合う基板処理装置１００の場合、管理番号を発信する範囲が重なってしまうことが考えられる。この場合、共通移動端末３００では両信号を受信し、どちらの基板処理装置を選択するか管理者に促す画面を表示させる。例えば、管理者が基板処理装置１００ａと基板処理装置１００ｂそれぞれの管理番号を受信する位置にいた場合、共通移動端末３００は両信号を受信して認証すると共に、表示画面に基板処理装置１００ａ、または基板処理装置１００ｂへの選択を促す画面を表示する。
このように、基板処理装置１００と共通移動端末３００とを直接接続することで、管理端末を共通化できる。したがって、各基板処理装置に管理画面を設ける必要が無く、基板処理装置のコストを低減できる。また、連続して各基板処理装置の情報を把握しつつメンテナンス可能となるので、メンテナンス効率を著しく向上できる。
また、共通移動端末３００と各基板処理装置を、有線もしくは近距離無線通信システムで接続するので、セキュリティレベルの高いＣＲにおいても、各基板処理装置を管理可能とする。
上記では共通移動端末３００と基板処理装置１００との接続を説明したが、それに限るものではなく、各リアクタ２００に直接接続してもよい。この場合、共通移動端末３００は各リアクタ２００の固定部２０１を介して接続する。
ここで、各リアクタ２００に共通移動端末３００を接続する理由を図１、図２を用いて説明する。従来のクラスタ型の基板処理装置では、大気搬送室１２０の壁、特にＣＲの主通路４０３側にディスプレイを設けることが多い。図１に記載のようなＣＲでは、管理者は主通路４０３から各基板処理装置１００の状態を確認するためである。
メンテナンス作業においては、例えば図２の装置においてリアクタ２００ｃの状態を確認しつつ、リアクタ２００ｃの部品（例えばマスフローコントローラ２４３ｃ、２４４ｃ、２４５ｃやバルブ２４３ｄ、２４４ｄ、２４５ｄ）の状態を確認することがある。従来であれば、大気搬送室１２０の壁に設けたディスプレイとリアクタ２００ｃとの間を往復するなどしてメンテナンスせざるを得ない。このような構造は管理者にとってメンテナンス作業効率を著しく低下させるものであった。
そこで本技術においては、各ＲＣ２００に固定部２０１を設け、共通移動端末３００がそれぞれのＲＣ２００の管理番号と装置モニタ情報を入手可能とする。このようにすることで管理者は部品のメンテナンスと装置モニタ情報の確認を同時に可能とする。したがって、メンテナンス作業効率を著しく向上できる。
また、本技術においては、基板処理装置１００はユーザＩＤを用いて共通移動端末３００を認証したが、それに限るものではない。例えば、共通移動端末それぞれに固有ＩＤを設けて、それを基板処理装置１００に認証させても良い。この場合、共通移動端末認証テーブル４１６を用いる。共通移動端末認証テーブル４１６は、複数の共通移動端末の管理番号（ＩＤ）が記憶されたものであり、複数の共通移動多末を識別可能とする。
基板処理装置１００にアクセスする移動端末３００を特定できるので、同レベルの複数のユーザが基板処理装置１００に同時にアクセスしたとしても識別することができる。したがって、それぞれの共通移動端末３００では、装置情報の表示だけでなく、個別に装置操作が可能となる。
これに対して、前述のようにユーザＩＤを用いて共通移動端末３００を認証させると、次の理由により、より安定した基板処理装置の運用を行うことができる。例えば、共通移動端末３００を入れ替えたり増やしたりすると、その度に共通移動端末認証テーブル４１６内の固有ＩＤを書き換える必要がある。
共通移動端末認証テーブル４１６を使用する場合、プログラムを用いてテーブルを読み出すが、一度製品化されたプログラムやテーブルの変更は、装置の不具合につながる恐れがあり、必要以上のダウンタイムを消費する可能性がある。このような状況はデバイスメーカにとって好ましくなく、必要以上のダウンタイムが発生すると基板処理装置メーカに対するデバイスメーカからの信用を低下させてしまう。そこで、本技術のようにユーザＩＤを用いて管理する。このような管理手法により、共通移動端末３００を入れ替えたり増やしたりしたとしても、基板処理装置のテーブルを変更させることが無い。したがって、基板処理装置１００内のプログラムやテーブルを変更することが無く、安定して運用することができる。
（他の実施形態）
以上に、本発明の実施形態を具体的に説明したが、それに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
例えば、上述した実施形態においては共通移動端末接続工程Ｓ４０２をユーザ情報送信工程Ｓ４０６の前に行ったが、それに限るものではなく、共通移動端末接続工程Ｓ４０２とユーザ情報送信工程Ｓ４０６とを同時に行ってもよい。
また、例えば、上述した各実施形態では、基板処理装置が行う成膜処理において、第一元素含有ガス（第一の処理ガス）としてＨＣＤガスを用い、第二元素含有ガス（第二の処理ガス）としてＯ２ガスを用いて、それらを交互に供給することによってウエハＷ上にＳｉＯ膜を形成する場合を例に挙げたが、本発明がこれに限定されることはない。すなわち、成膜処理に用いる処理ガスは、ＨＣＤガスやＯ２ガス等に限られることはなく、他の種類のガスを用いて他の種類の薄膜を形成しても構わない。さらには、３種類以上の処理ガスを用いる場合であっても、これらを交互に供給して成膜処理を行うのであれば、本発明を適用することが可能である。具体的には、第一元素としては、Ｓｉではなく、例えばチタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）等、種々の元素であってもよい。また、第二元素としては、Ｏではなく、例えば窒素（Ｎ）等であってもよい。
また、例えば、上述した各実施形態では、基板処理装置が行う処理として成膜処理を例に挙げたが、本発明がこれに限定されることはない。すなわち、本発明は、各実施形態で例に挙げた成膜処理の他に、各実施形態で例示した薄膜以外の成膜処理にも適用できる。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、拡散処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理を行う場合にも適用できる。さらに、さらに、本発明は、他の基板処理装置、例えばアニール処理装置、エッチング装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置、プラズマを利用した処理装置等の他の基板処理装置にも適用できる。また、本発明は、これらの装置が混在していてもよい。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加、削除、置換をすることも可能である。
Ｗ…ウエハ、１００…基板処理装置、２００…リアクタ、４００…コントローラ、３００…共通移動端末、３１０…コントローラ
本技術では、以上の状況の少なくとも一つに対応可能な技術を説明する。
（１）基板処理システムの説明
図１は、基板処理装置とクリーンルーム（以下ＣＲと表現する。）５００との関係を説明する説明図である。図１はＣＲを上方から見たイメージを表す。５０１はＣＲのフロアを示す。フロア５０１には、基板処理装置１００、基板処理装置５０２の配置エリアを区切るように、主通路５０３、メンテナンスエリア５０４、側通路５０５が配される。
各基板処理装置は、主通路５０３に正面が向くよう配される。ＣＲ内の基板処理装置は、各基板処理装置メーカの守秘性の観点から、基板処理装置メーカごとに管理されている。図１においては、基板処理装置１００（１００ａから１００ｇ、斜線網掛け部）が基板処理装置メーカＡの装置であり、装置５０２（白塗り部）は他メーカの装置である。したがって、メーカＡとしては、基板処理装置１００を管理対象とする。なお、図１では管理対象の基板処理装置を１００ａから１００ｇとしたが、それに限らないことは言うまでもない。
図２および図３において、本発明が適用される基板処理装置１００は基板としてのウエハＷを処理するもので、ＩＯステージ１１０、大気搬送室１２０、ロードロック室１３０、真空搬送室１４０、リアクタ（ＲＣ）２００で主に構成される。次に各構成について具体的に説明する。基板処理装置１００は、ＩＯステージ１１０が主通路５０３側となるよう配される。
大気搬送室１２０、ロードロック室１３０、真空搬送室１４０には、それぞれの状態を検出する搬送系センサ１５０が接続される。それぞれの状態とは、例えば大気搬送ロボット１２２の稼働時間や温度、真空搬送ロボット１７０の稼働時間や温度である。ロードロック室１３０で基板Ｗの温度管理をしている場合は、その情報も含む。図３においては、大気搬送室１２０、ロードロック室１３０、真空搬送室１４０の状態を一つの搬送系センサ１５０で検出するよう記載したが、それぞれの状態を検出データとして検出できればよく、大気搬送室１２０、ロードロック室１３０、真空搬送室１４０のそれぞれに設けても
良い。搬送系センサ１５０は搬送系検出部とも呼ぶ。大気搬送室１２０と真空搬送室１４０をまとめて搬送室と呼ぶ。
下部容器２０２ｂの側面には、ゲートバルブ１４９に隣接した基板搬入出口１４８が設けられており、ウエハＷは基板搬入出口１４８を介して搬送室１４０との間を移動する。下部容器２０２ｂの底部には、リフトピン２０７が複数設けられている。更に、下部容器２０２ｂは接地されている。
（ＲＣ送受信部）
各ＲＣ２００には、図４に記載のようにＲＣ２００の送受信部２０４が設けられる。ＲＣ２００ａにはＲＣ送受信部２０４ａが、ＲＣ２００ｂにはＲＣ送受信部２０４ｂが、ＲＣ２００ｃにはＲＣ送受信部２０４ｃが、ＲＣ２００ｄにはＲＣ送受信部２０４ｄが設けられる。各ＲＣ送受信部２０４は共通移動端末３００に電気的に接続可能とする。
メインユーザ管理テーブルＡ４１３について、図６を用いて説明する。前述のように、基板処理装置には様々な管理者が存在する。本テーブルは、それら管理者の情報閲覧権限を管理するテーブルである。縦軸がメインユーザであり、横軸がメインユーザに関連する情報である。ここでは、メインユーザとしてスーパーバイザーＤ（クリーンルーム管理者）、保守者Ｄ（クリーンルームエンジニア）、保守者Ｓ（基板処理装置メーカエンジニア）、オペレータＤが存在する。横軸には、ＩＤ、所属、情報閲覧権限が格納される。情報閲覧権限の項目では、横軸に基板処理装置１００で操作可能な機能が記載され、表中では○
が閲覧可を示し、●が閲覧不可を示す。
（メインユーザ管理テーブルＭ）
メインユーザ管理テーブルＭ３２４について、図１３を用いて説明する。前述のように、基板処理装置の管理では様々な管理者が存在する。共通移動端末３００では、管理者ごとに表示内容を変更するよう設定される。本テーブルは、それら管理者を管理するテーブルである。ここではメインユーザとそのＩＤ、所属を格納している。メインユーザは、メインユーザ管理テーブルＡ４１３と同様であり、スーパーバイザーＤ（クリーンルーム管理者）、保守者Ｄ（クリーンルームエンジニア）、保守者Ｓ（基板処理装置メーカエンジニア）、オペレータＤが存在する。
ここで、各リアクタ２００に共通移動端末３００を接続する理由を図１、図２を用いて説明する。従来のクラスタ型の基板処理装置では、大気搬送室１２０の壁、特にＣＲの主通路４０３側にディスプレイを設けることが多い。図１に記載のようなＣＲでは、管理者は主通路５０３から各基板処理装置１００の状態を確認するためである。

Claims (9)

  1. 基板を処理するリアクタと、前記リアクタに隣接した搬送室と、前記搬送室または前記リアクタの状態を装置モニタ情報として検出する検出部と、共通移動端末からの情報を認証する共通移動端末認証部と、装置管理番号と前記装置モニタ情報とを含む装置情報を前記共通移動端末に送信する第一の送受信部と、を備えた基板処理装置と、
    前記装置情報を受信する第二の送受信部と、前記装置情報を表示する表示部と、を備えた前記共通移動端末と
    を有する基板処理システム。
  2. 更に、前記基板処理装置には前記リアクタが複数設けられると共に、前記リアクタのそれぞれは他のリアクタと識別可能なリアクタ管理番号を有し、前記基板処理装置は前記リアクタ管理番号と前記装置モニタ情報とを前記共通移動端末に送信可能なリアクタ送受信部を有する請求項１に記載の基板処理システム。
  3. 更に、前記共通移動端末はユーザ情報を格納するユーザ認証テーブルとを有し、前記基板処理装置は装置情報選択部とを有し、
    前記装置情報選択部は前記ユーザ情報に応じた情報を選択する請求項１または請求項２に記載の基板処理システム。
  4. 前記基板処理装置はユーザ管理テーブルを有する請求項１から請求項３のうち、いずれか一項に記載の基板処理システム。
  5. 複数の前記リアクタは前記搬送室を中心に放射状に配される請求項１から請求項４のうち、いずれか一項に記載の基板処理システム。
  6. 前記リアクタと前記搬送室のそれぞれには、前記共通移動端末を固定する固定部が設けられる請求項１から請求項５のうち、いずれか一項に記載の基板処理システム。
  7. 基板処理装置が有する搬送室を介してリアクタに基板を搬入し、前記リアクタで基板を処理する工程と、
    前記基板処理装置にて、前記リアクタまたは搬送室の状態を装置モニタ情報として検出する工程と、
    前記基板処理装置と共通移動端末を接続する工程と、
    前記共通移動端末にてユーザ情報を設定する工程と、
    前記共通移動端末から前記基板処理装置に前記ユーザ情報を送信する工程と、
    前記基板処理装置から前記装置情報を前記共通移動端末に送信すると共に、前記共通移動端末にて前記装置情報を受信する工程と、
    前記装置情報を前記共通移動端末の表示部に表示する工程と
    を有する半導体装置の製造方法。
  8. 基板を処理するリアクタと、
    前記リアクタに隣接した搬送室と、
    前記搬送室または前記リアクタの状態を装置モニタ情報として検出する検出部と、
    共通移動端末からの情報を認証する共通移動端末認証部と、
    装置管理番号と前記装置モニタ情報とを含む装置情報を前記共通移動端末に送信する第一の送受信部と、
    を備えた基板処理装置。
  9. 基板処理装置が有する搬送室を介してリアクタに基板を搬入し、前記リアクタで基板を処理する手順と、
    前記基板処理装置にて、前記リアクタまたは搬送室の状態を装置モニタ情報として検出する手順と、
    前記基板処理装置と共通移動端末を接続する手順と、
    前記共通移動端末にてユーザ情報を設定する手順と、
    前記共通移動端末から前記基板処理装置に前記ユーザ情報を送信する手順と、
    前記基板処理装置から前記装置情報を前記共通移動端末に送信すると共に、前記共通移動端末にて前記装置情報を受信する手順と、
    前記装置情報を前記共通移動端末の表示部に表示する手順と
    を基板処理装置が有するコンピュータによって基板処理装置に実行させるプログラム。


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