JP2019096175A - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019096175A JP2019096175A JP2017226530A JP2017226530A JP2019096175A JP 2019096175 A JP2019096175 A JP 2019096175A JP 2017226530 A JP2017226530 A JP 2017226530A JP 2017226530 A JP2017226530 A JP 2017226530A JP 2019096175 A JP2019096175 A JP 2019096175A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- user terminal
- processing
- processing apparatus
- operator
- setting screen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 107
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 226
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012905 input function Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 210000001525 retina Anatomy 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Numerical Control (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
12 :タッチパネル(表示手段)
14 :切削手段(加工手段)
21 :制御手段
22 :通信制御部
23 :表示制御部
25 :管理部
26 :認証部
27 :検知手段
30 :ユーザ端末
31 :情報格納部
19 :通信エリア
W :被加工物
Claims (6)
- 被加工物を加工する加工装置であって、
被加工物を加工する加工手段と、加工に関する設定画面を備える表示手段と、該加工手段及び該表示手段を制御する制御手段とを備え、
該制御手段は、操作者のユーザ端末と近接無線通信で接続して該ユーザ端末と通信する通信制御部と、該設定画面の表示を制御する表示制御部とを備え、
該近接無線通信の通信エリアに該ユーザ端末がいる間だけ該表示制御部は該ユーザ端末の各種情報を該設定画面に表示し、入力を許容すること、を特徴とする加工装置。 - 該近接無線通信の通信エリアに該ユーザ端末が所定時間留まっている場合に、該ユーザ端末が該通信エリアにいる間だけ該表示制御部は該各種情報を該設定画面に表示し、入力を許容すること、を特徴とする請求項1記載の加工装置。
- 操作者による所定のアクションを検知する検知手段を備え、
該近接無線通信の通信エリアに該ユーザ端末が入り且つ該検知手段が該操作者の所定のアクションを検知した場合に、該近接無線通信の通信エリアに該ユーザ端末がいる間だけ該表示制御部は該各種情報を該設定画面に表示し、入力を許容すること、を特徴とする請求項1記載の加工装置。 - 該ユーザ端末は、該設定画面に表示させる加工条件を含む該各種情報が格納された情報格納部を備え、
該通信エリアに該ユーザ端末がいる間又は加工動作の間、該表示制御部が当該ユーザ端末の該情報格納部に格納された該各種情報を該設定画面に表示させること、を特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の加工装置。 - 該制御手段は、更に該ユーザ端末を管理する管理部を備え、
該管理部は、アクセス可能なユーザ端末にアクセス権を関連付けて管理しており、
該表示制御部が、該アクセス権に応じた設定画面で該ユーザ端末の該各種情報を表示させることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の加工装置。 - 該制御手段は、該ユーザ端末にデータをバックアップすることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の加工装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017226530A JP6934407B2 (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 加工装置 |
KR1020180136367A KR102510829B1 (ko) | 2017-11-27 | 2018-11-08 | 가공 장치 |
CN201811404217.3A CN109860075B (zh) | 2017-11-27 | 2018-11-23 | 加工装置 |
TW107141768A TWI791685B (zh) | 2017-11-27 | 2018-11-23 | 加工裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017226530A JP6934407B2 (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019096175A true JP2019096175A (ja) | 2019-06-20 |
JP6934407B2 JP6934407B2 (ja) | 2021-09-15 |
Family
ID=66844969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017226530A Active JP6934407B2 (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6934407B2 (ja) |
KR (1) | KR102510829B1 (ja) |
CN (1) | CN109860075B (ja) |
TW (1) | TWI791685B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020187383A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-19 | 村田機械株式会社 | 工作機械システム |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7446136B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2024-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 制御システム、制御方法、及び基板処理装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011237857A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Ricoh Co Ltd | 画像処理装置、画像処理システム及び動作管理方法 |
JP2011255472A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Disco Corp | 加工装置 |
JP2015027681A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工システム、レーザ加工装置及びプログラム |
JP2015196173A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2016045608A (ja) * | 2014-08-21 | 2016-04-04 | コニカミノルタ株式会社 | 情報処理システム、情報処理装置、携帯端末装置およびプログラム |
JP2017094679A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | コニカミノルタ株式会社 | 画像形成システム、画像形成装置およびプログラム |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2735448B2 (ja) * | 1992-12-15 | 1998-04-02 | 三菱電機株式会社 | Idカード及びそれを用いた半導体製造システム |
JP4500402B2 (ja) * | 2000-03-09 | 2010-07-14 | キヤノン株式会社 | ファインダー装置及びそれを用いた光学機器 |
JP2007109967A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Tokyo Electron Ltd | 半導体処理装置 |
KR101132291B1 (ko) * | 2008-03-18 | 2012-04-05 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 |
US8626344B2 (en) * | 2009-08-21 | 2014-01-07 | Allure Energy, Inc. | Energy management system and method |
JP2012000701A (ja) | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Disco Corp | 加工装置 |
JP5937510B2 (ja) * | 2010-11-25 | 2016-06-22 | パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカPanasonic Intellectual Property Corporation of America | 通信機器 |
JP2014010745A (ja) | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2014063423A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP6098232B2 (ja) * | 2013-03-01 | 2017-03-22 | 大日本印刷株式会社 | 店舗支援システム、携帯端末、通信装置、およびプログラム |
JP5907624B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2016-04-26 | シャープ株式会社 | 情報処理装置 |
DE102013220865A1 (de) * | 2013-10-15 | 2015-04-16 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und System zum Fernbedienen einer Werkzeugmaschine mittels eines mobilen Kommunikationsgeräts |
JP6206099B2 (ja) * | 2013-11-05 | 2017-10-04 | セイコーエプソン株式会社 | 画像表示システム、画像表示システムを制御する方法、および、頭部装着型表示装置 |
KR20160016579A (ko) * | 2014-07-31 | 2016-02-15 | 삼성전자주식회사 | 특정 영역에서 애플리케이션을 실행하는 휴대 단말 및 그 방법 |
DE102014217880A1 (de) | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung und Verfahren zu deren Betrieb |
CN105527943A (zh) * | 2014-10-20 | 2016-04-27 | 上海本星电子科技有限公司 | 一种智能设备终端控制系统 |
TW201618928A (zh) * | 2014-11-24 | 2016-06-01 | 弘訊科技股份有限公司 | 射出成形設備 |
JP6194876B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2017-09-13 | コニカミノルタ株式会社 | 画像処理装置、その制御方法、およびプログラム |
JPWO2016199251A1 (ja) * | 2015-06-10 | 2017-07-27 | 三菱電機ビルテクノサービス株式会社 | 設備保守管理システム、設備保守装置及びプログラム |
JP6661354B2 (ja) * | 2015-12-04 | 2020-03-11 | キヤノン株式会社 | 通信装置及び制御方法 |
JP2019125736A (ja) | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理システム、半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム |
-
2017
- 2017-11-27 JP JP2017226530A patent/JP6934407B2/ja active Active
-
2018
- 2018-11-08 KR KR1020180136367A patent/KR102510829B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-23 CN CN201811404217.3A patent/CN109860075B/zh active Active
- 2018-11-23 TW TW107141768A patent/TWI791685B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011237857A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Ricoh Co Ltd | 画像処理装置、画像処理システム及び動作管理方法 |
JP2011255472A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Disco Corp | 加工装置 |
JP2015027681A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工システム、レーザ加工装置及びプログラム |
JP2015196173A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2016045608A (ja) * | 2014-08-21 | 2016-04-04 | コニカミノルタ株式会社 | 情報処理システム、情報処理装置、携帯端末装置およびプログラム |
JP2017094679A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | コニカミノルタ株式会社 | 画像形成システム、画像形成装置およびプログラム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020187383A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-19 | 村田機械株式会社 | 工作機械システム |
JP7275824B2 (ja) | 2019-05-09 | 2023-05-18 | 村田機械株式会社 | 工作機械システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190062191A (ko) | 2019-06-05 |
JP6934407B2 (ja) | 2021-09-15 |
CN109860075B (zh) | 2023-10-03 |
CN109860075A (zh) | 2019-06-07 |
TWI791685B (zh) | 2023-02-11 |
KR102510829B1 (ko) | 2023-03-15 |
TW201925936A (zh) | 2019-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2742710B1 (en) | Method and apparatus for providing a secure virtual environment on a mobile device | |
US8595810B1 (en) | Method for automatically updating application access security | |
US8543764B2 (en) | Storage device with accessible partitions | |
WO2016015448A1 (zh) | 一种多系统进入方法、装置及终端 | |
WO2019037373A1 (zh) | 身份验证 | |
CN115118522A (zh) | 账户访问恢复系统、方法和装置 | |
US10298556B2 (en) | Systems and methods for secure storage and management of credentials and encryption keys | |
EP3200084A1 (en) | Data reading/writing method of dual-system terminal and dual-system terminal | |
KR102510829B1 (ko) | 가공 장치 | |
EP2997708B1 (en) | Self-authentication device and method | |
CN105915336B (zh) | 一种对象协同解密方法及其装置 | |
US12001571B2 (en) | System and device for data protection and method thereof | |
US9166797B2 (en) | Secured compartment for transactions | |
JPWO2011115249A1 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2005523508A (ja) | コンピュータと通信ネットワークとの間のアクセスを自動的に制御する方法および装置 | |
US9769181B2 (en) | Mobile device storage volume encryption with geography correlated key management and mount operations | |
Campagna et al. | Mobile device security for dummies | |
JP2007316962A (ja) | 作業者管理方法、これに用いる情報処理装置及び作業者端末、プログラム | |
US20150264048A1 (en) | Information processing apparatus, information processing method, and recording medium | |
US9699657B2 (en) | File encryption, decryption and accessvia near field communication | |
CN104715172B (zh) | 一种应用程序启动方法和装置 | |
JP2009081487A (ja) | セキュリティ端末装置、コンピュータプログラムおよび情報通信システム | |
US10181951B2 (en) | Protected encryption key recovery | |
JP2007300422A (ja) | 移動通信端末装置 | |
KR101745390B1 (ko) | 데이터 유출 방지장치 및 그 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210630 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210803 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210823 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6934407 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |