JP6287928B2 - レーザ加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーザ光を照射して加工対象物の表面に加工を施すレーザ加工装置等に関するものである。

従来、レーザ加工装置は、加工対象物に対して、レーザ光を照射して加工を施すように構成されており、加工対象物上の任意の位置となるように、出射されたレーザ光を順次走査し、文字や記号等を描くような加工を施している。

このようなレーザ加工装置において、レーザ光による加工対象物の加工中に、ユーザの操作や種々の要因によって中断事由が生じた場合には、当該レーザ光による加工を中断するように構成されたものも存在し、例えば、特許文献１記載の発明が知られている。特許文献１記載のレーザ加工機は、レーザ光によるピアシング時において、現在までの移動距離情報に基づいて、予め指定されたブロックにおける移動終点（加工終了点）までの残距離を算出し、当該残距離が設定距離以下であるか否かを判断するように構成されている。そして、当該レーザ加工機は、残距離が設定距離以下である場合には、異常信号無効処理部において異常信号を無効にすることで、ピアシング時や切断終了時において、不必要なアラームや加工の中断が発生することを防止している。

特開平０６−２６９９７０号公報

しかしながら、当該特許文献１記載のレーザ加工機においては、指定されたブロックにおける移動終点（加工終了点）までの残距離が設定距離以下である場合には、異常信号を無効化して、レーザ光によるピアシング加工を継続するが、残距離が設定距離より大きい場合には、異常信号に基づいて、レーザ光によるピアシング加工を中断してしまう。

この特許文献１記載のレーザ加工機のように、レーザ光による加工を途中で中断した場合、その後、レーザ光による加工を再開すると、加工部分の重複や再開時におけるレーザ光の出力不足等が生じ得る。最終的にレーザ光による加工を完了した場合でも、レーザ光による加工内容によっては、中断部分が明らかに目立ってしまい、加工品質の低下を招いてしまう。

本開示は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、レーザ光を照射して加工対象物に加工を施すレーザ加工装置に関し、レーザ光による加工を中断した場合であっても、加工品質の低下を軽減し得るレーザ加工装置を提供することを目的とする。

前記目的を達成するため、本発明の一側面に係るレーザ加工装置は、加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査する走査部と、前記走査部による前記レーザ光の走査に関する制御を行う制御部と、を備え、複数の線分によって構成され、前記加工対象物に前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、所定の中断事由が発生したか否かを判断し、当該中断事由が発生している場合に、前記レーザ光による加工の中断を指示する中断指示を出力する中断指示出力部と、前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに従って、前記加工対象物に対して前記レーザ光による加工を実行している過程で、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた場合に、前記加工データに基づいて前記中断指示に対応する中断位置を決定する中断位置決定部と、を有し、前記中断位置決定部は、前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに基づいて、当該加工データにおける加工内容の全てを前記加工対象物に加工する為に必要な総加工時間を特定する総加工時間特定部と、前記総加工時間特定部によって特定された総加工時間に基づいて、前記中断指示を受け付けた時点から前記加工データにおける全ての加工内容を完了するまでの所要時間が、所定値よりも長いか否かを判断する所要時間判断部と、を有し、前記所要時間判断部によって、前記所要時間が所定値よりも長い場合、前記加工データの加工内容を構成する線分の内、現在描画中の線分における終端部を、前記中断位置に決定し、前記所要時間判断部によって、前記所要時間が所定値よりも長くない場合、前記加工データにおける全加工内容の加工完了に対応する完了位置を、前記中断位置に決定することを特徴とする。

当該レーザ加工装置は、レーザ光出射部と、走査部と、制御部と、加工データ取得部とを有しており、加工データ取得部で取得した加工データに従って、レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査部によって走査することで、加工対象物に対してレーザ光による加工を行うことができる。そして、当該レーザ加工装置は、中断指示出力部と、中断位置決定部とを有しており、前記加工データに従って、前記加工対象物に対して前記レーザ光による加工を実行している過程で、前記中断事由の発生に起因する中断指示を受け付けた場合に、前記加工データに基づいて、前記中断指示に対応する中断位置に決定する。これにより、当該レーザ加工装置によれば、加工の中断が生じた場合であっても、加工データの内容に応じた適切な位置で加工を中断することができ、もって、加工品質を適切に維持することができる。

当該レーザ加工装置において、中断位置決定部は、総加工時間特定部と、所要時間判断部とを有しており、前記所要時間判断部によって、前記所要時間が所定値よりも長い場合、前記加工データの加工内容を構成する線分の内、現在描画中の線分における終端部を、前記中断位置に決定する。当該レーザ加工装置によれば、加工データにおける加工内容の全てを加工することはできなくとも、現在描画中の線分の描画を完了し、加工を再開する際には、新たな線分の描画から開始することになる為、加工内容における中断部分が目立つことを抑制することができ、加工品質の低下を抑制することができる。又、当該レーザ加工装置において、前記所要時間判断部によって、前記所要時間が所定値よりも長くない場合、前記加工データにおける全加工内容の加工完了に対応する完了位置を、前記中断位置に決定する為、加工内容における加工品質の低下を抑制することができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査する走査部と、前記走査部による前記レーザ光の走査に関する制御を行う制御部と、を備え、複数の線分によって構成され、前記加工対象物に前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、所定の中断事由が発生したか否かを判断し、当該中断事由が発生している場合に、前記レーザ光による加工の中断を指示する中断指示を出力する中断指示出力部と、前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに従って、前記加工対象物に対して前記レーザ光による加工を実行している過程で、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた場合に、前記加工データに基づいて前記中断指示に対応する中断位置を決定する中断位置決定部と、を有し、前記中断位置決定部は、前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに基づいて、当該加工データにおける前記加工内容の種類を特定する加工内容特定部と、を有し、前記中断位置決定部は、前記加工内容特定部によって、前記加工データにおける加工内容の種類が、当該加工内容の外郭を構成する第１線種と、前記第１線種により構成される輪郭内部全体に亘って配置される第２線種とによって構成される複数の構成要素を有する二次元コードであると特定された場合に、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で描画している描画中の、前記複数の構成要素の内、一の構成要素に関する加工完了に対応する完了位置を、前記中断指示に対応する中断位置に決定することを特徴とする。

当該レーザ加工装置において、加工内容特定部と、を有しており、前記加工内容特定部によって特定された加工内容の種類に応じて規定される前記線分の種類に基づいて、前記中断指示に対応する中断位置を決定する。ここで、加工内容の種類によっては、中断部分が生じたとしても、加工品質に与える影響が小さい部分が異なっていたり、その用途から高い加工品質が要求される部分が存在したりする場合がある。当該レーザ加工装置によれば、加工内容特定部によって特定された加工内容の種類に基づく線分の種類に従って中断位置を決定する為、加工の中断が生じた場合であっても、加工内容の種類に応じた適切な加工品質を維持することができる。

当該レーザ加工装置において、前記中断位置決定部は、前記加工内容特定部によって、前記加工データにおける加工内容の種類が、二次元コードであると特定された場合に、描画中の構成要素に関する加工完了に対応する完了位置を、前記中断指示に対応する中断位置に決定する。二次元コードにおける各構成要素は比較的加工に要する期間も短い一方で、構成要素の加工中で中断した場合に、二次元コードの読取性能に支障をきたす可能性もある。当該レーザ加工装置によれば、加工データに基づいて二次元コードを描画している場合には、二次元コードにおける構成要素の描画を完了した時点で中断する為、二次元コードとして要求される加工品質を維持しつつ、加工の中断に対して適切に対応することができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査する走査部と、前記走査部による前記レーザ光の走査に関する制御を行う制御部と、を備え、複数の線分によって構成され、前記加工対象物に前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、所定の中断事由が発生したか否かを判断し、当該中断事由が発生している場合に、前記レーザ光による加工の中断を指示する中断指示を出力する中断指示出力部と、前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに従って、前記加工対象物に対して前記レーザ光による加工を実行している過程で、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた場合に、前記加工データに基づいて前記中断指示に対応する中断位置を決定する中断位置決定部と、を有し、前記中断位置決定部は、前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに基づいて、当該加工データにおける前記加工内容の種類を特定する加工内容特定部と、を有し、前記中断位置決定部は、前記加工内容特定部によって、前記加工データにおける加工内容の種類が、外郭を構成する第１線種のみからなる第１フォントに基づく文字であると特定された場合に、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で描画している前記第１フォントに基づく文字の加工完了に対応する完了位置を、前記中断指示に対応する中断位置に決定することを特徴とする。

当該レーザ加工装置においては、前記中断位置決定部は、前記加工内容特定部によって、前記加工データにおける加工内容の種類が、第１フォントに基づく文字であると特定された場合に、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で描画している前記第１フォントに基づく文字の加工完了に対応する完了位置を、前記中断指示に対応する中断位置に決定する。第１フォントに基づく文字は、第１線種のみで構成されており、一文字を描画に要する時間も比較的短い。当該レーザ加工装置によれば、加工データに基づいて第１フォントに基づく文字を描画している場合には、描画中の第１フォントに基づく文字の描画を完了した時点で中断する為、第１フォントに基づく文字の判読性に影響する加工品質を維持しつつ、加工の中断に対して適切に対応することができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査する走査部と、前記走査部による前記レーザ光の走査に関する制御を行う制御部と、を備え、複数の線分によって構成され、前記加工対象物に前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、所定の中断事由が発生したか否かを判断し、当該中断事由が発生している場合に、前記レーザ光による加工の中断を指示する中断指示を出力する中断指示出力部と、前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに従って、前記加工対象物に対して前記レーザ光による加工を実行している過程で、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた場合に、前記加工データに基づいて前記中断指示に対応する中断位置を決定する中断位置決定部と、を有し、前記中断位置決定部は、前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに基づいて、当該加工データにおける前記加工内容の種類を特定する加工内容特定部と、を有し、前記中断位置決定部は、前記加工内容特定部によって、前記加工データにおける加工内容の種類が、文字の外郭を構成する第１線種と、前記外郭の内部全体に亘って配置される複数の第２線種とからなる第２フォントに基づく文字であると特定された場合に、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で、前記第２フォントにおける文字の外郭を構成する第１線種を描画していれば、当該第２フォントにおける第１線種の終端部を、前記中断指示に対応する中断位置に決定し、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で、前記第２フォントにおける外郭の内部全体に亘って配置される複数の第２線種の内、一の第２線種を描画していれば、当該一の第２線種における終端部を、前記中断指示に対応する中断位置に決定することを特徴とする。

当該レーザ加工装置において、前記中断位置決定部は、前記加工内容特定部によって、前記加工データにおける加工内容の種類が、第２フォントに基づく文字であると特定された場合に、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で、前記第２フォントにおける文字の外郭を構成する第１線種を描画していれば、当該第２フォントにおける第１線種の終端部を、前記中断指示に対応する中断位置に決定する。この場合、当該レーザ加工装置によれば、第２フォントに基づく文字の外郭の描画を完了した後、加工を中断する為、第２フォントに基づく文字の判読性を維持しつつ、中断指示に対応することができる。又、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で、前記第２フォントにおける外郭の内部全体に亘って配置される複数の第２線種の内、一の第２線種を描画していれば、当該一の第２線種における終端部を、前記中断指示に対応する中断位置に決定する。この場合における中断位置である一の第２線種における終端部は、第２フォントに基づく文字の外郭近傍に位置することになる為、当該レーザ加工装置は、中断部分を目立たない位置にすることができ、もって、加工の中断に伴う加工品質の低下を抑制することができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査する走査部と、前記走査部による前記レーザ光の走査に関する制御を行う制御部と、を備え、複数の線分によって構成され、前記加工対象物に前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、所定の中断事由が発生したか否かを判断し、当該中断事由が発生している場合に、前記レーザ光による加工の中断を指示する中断指示を出力する中断指示出力部と、前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに従って、前記加工対象物に対して前記レーザ光による加工を実行している過程で、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた場合に、前記加工データに基づいて前記中断指示に対応する中断位置を決定する中断位置決定部と、を有し、前記中断位置決定部は、前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに基づいて、当該加工データにおける前記加工内容の種類を特定する加工内容特定部と、を有し、前記中断位置決定部は、前記加工内容特定部によって、前記加工データにおける加工内容の種類が、外郭を構成する第１線種と、前記外郭の内部全体に亘って配置される複数の第２線種とからなる画像であると特定された場合に、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で、前記画像の外郭を構成する第１線種を描画していれば、当該画像における第１線種の終端部を、前記中断指示に対応する中断位置に決定し、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で、前記画像における外郭の内部全体に亘って配置される複数の第２線種の内、一の第２線種を描画していれば、当該一の第２線種における終端部を、前記中断指示に対応する中断位置に決定することを特徴とする。

当該レーザ加工装置において、前記中断位置決定部は、前記加工内容特定部によって、前記加工データにおける加工内容の種類が画像であると特定された場合に、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で、前記画像の外郭を構成する第１線種を描画していれば、当該画像における第１線種の終端部を、前記中断指示に対応する中断位置に決定する。この場合、当該レーザ加工装置によれば、画像の外郭に関する描画を完了した後、加工を中断する為、画像の明瞭性を維持しつつ、中断指示に対応することができる。又、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で、前記画像における外郭の内部全体に亘って配置される複数の第２線種の内、一の第２線種を描画していれば、当該一の第２線種における終端部を、前記中断指示に対応する中断位置に決定する。この場合における中断位置である一の第２線種における終端部は、画像の外郭近傍に位置することになる為、当該レーザ加工装置は、中断部分を目立たない位置にすることができ、もって、加工の中断に伴う加工品質の低下を抑制することができる。

第１実施形態に関するレーザ加工システムの概略構成を示す説明図である。 レーザ加工装置におけるレーザヘッド部の構成を示す平面図である。 レーザ加工システムの制御系を示すブロック図である。 第１実施形態に関するレーザ加工処理プログラムのフローチャートである。 中断移行処理プログラムのフローチャートである。 中断移行時におけるパルスレーザＬの強度を示す説明図である。 第１実施形態におけるレーザ加工の態様を示す説明図である。 第２実施形態における描画データ処理プログラムのフローチャートである。 オブジェクト種類が文字列である場合の描画データ処理の内容を示す説明図である。 オブジェクト種類が二次元コードである場合の描画データ処理の内容を示す説明図である。 オブジェクト種類がバーコードである場合の描画データ処理の内容を示す説明図である。 オブジェクト種類が画像である場合の描画データ処理の内容を示す説明図である。 第２実施形態のレーザ加工処理プログラムのフローチャートである。 第２実施形態における中断可否決定テーブルの一例を示す説明図である。

以下、本発明に関するレーザ加工装置を、レーザ加工装置１を含むレーザ加工システム１００として具体化した実施形態（第１実施形態）について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

（レーザ加工システム１００の概略構成）
先ず、第１実施形態に関するレーザ加工システム１００の概略構成について、図１を参照しつつ詳細に説明する。レーザ加工システム１００は、レーザ加工装置１と、ＰＣ７を有しており、ＰＣ７によって作成された描画データに従って、レーザ加工装置１を制御することで、加工対象物（例えば、ワークＷ）の表面上に対して、レーザ光としてのパルスレーザＬを二次元走査してマーキング加工を行うように構成されている。

（レーザ加工装置の概略構成）
次に、レーザ加工システム１００を構成するレーザ加工装置１の概略構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、第１実施形態に関するレーザ加工装置１は、レーザ加工装置本体部２と、レーザコントローラ５と、電源ユニット６により構成されている。

レーザ加工装置本体部２は、加工対象物（例えば、ワークＷ）に対して、パルスレーザＬを照射し、当該パルスレーザＬを二次元走査して、加工対象物の表面上にマーキング加工を行う。レーザコントローラ５は、コンピュータで構成され、ＰＣ７と双方向通信可能に接続されると共に、レーザ加工装置本体部２及び電源ユニット６と電気的に接続されている。ＰＣ７は、パーソナルコンピュータによって構成されており、加工対象物表面にマーキング加工を行う際の描画データの作成、加工条件に応じた制御パラメータの設定を行う際や、実行中のマーキング加工を中断する場合等に用いられる。そして、レーザコントローラ５は、ＰＣ７から送信された描画データ、制御パラメータ、各種指示情報等に基づいてレーザ加工装置本体部２及び電源ユニット６を駆動制御する。尚、ワークＷは、加工対象物であるワークＷの一例に該当する。

尚、図１は、レーザ加工システム１００及びレーザ加工装置１の概略構成を示すものであるため、レーザ加工装置本体部２を模式的に示している。従って、当該レーザ加工装置本体部２の具体的な構成については、後述する。

（レーザ加工装置本体部２の概略構成）
次に、レーザ加工装置本体部２の概略構成について、図１、図２に基づいて説明する。尚、レーザ加工装置本体部２の説明において、図１の左方向、右方向、上方向、下方向が、それぞれレーザ加工装置本体部２の前方向、後方向、上方向、下方向である。従って、レーザ発振器２１のパルスレーザＬの出射方向が前方向である。本体ベース１１及びパルスレーザＬに対して垂直な方向が上下方向である。そして、レーザ加工装置本体部２の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザ加工装置本体部２の左右方向である。

レーザ加工装置本体部２は、パルスレーザＬと可視レーザ光Ｍをｆθレンズ２０から同軸上に出射するレーザヘッド部３（図２参照）と、レーザヘッド部３が上面に固定される略箱体状の加工容器（図示せず）とから構成されている。

図２に示すように、レーザヘッド部３は、本体ベース１１と、パルスレーザＬを出射するレーザ発振ユニット１２と、光シャッター部１３と、光ダンパー１４と、ハーフミラー１５と、ガイド光部１６と、反射ミラー１７と、光センサ１８と、ガルバノスキャナ１９と、ｆθレンズ２０等から構成され、略直方体形状の筐体カバー（図示せず）で覆われている。

レーザ発振ユニット１２は、レーザ発振器２１と、ビームエキスパンダ２２と、取付台２３とから構成されている。レーザ発振器２１は、ファイバコネクタと、集光レンズと、反射鏡と、レーザ媒質と、受動Ｑスイッチと、出力カプラーと、ウィンドウとをケーシング内に有している。ファイバコネクタには、光ファイバＦが接続されており、電源ユニット６を構成する励起用半導体レーザ部４０から出射された励起光が、光ファイバＦを介して入射される。

集光レンズは、ファイバコネクタから入射された励起光を集光する。反射鏡は、集光レンズによって集光された励起光を透過すると共に、レーザ媒質から出射されたレーザ光を高効率で反射する。レーザ媒質は、励起用半導体レーザ部４０から出射された励起光によって励起されてレーザ光を発振する。レーザ媒質としては、例えば、レーザ活性イオンとしてネオジウム（Ｎｄ）が添加されたネオジウム添加ガドリニウムバナデイト（Ｎｄ：ＧｄＶＯ４）結晶や、ネオジウム添加イットリウムバナデイト（Ｎｄ：ＹＶＯ４）結晶や、ネオジウム添加イットリウムアルミニウムガーネット（Ｎｄ：ＹＡＧ）結晶等を用いることができる。

受動Ｑスイッチは、内部に蓄えられた光エネルギーが或る一定値を超えたとき、透過率が高くなるという性質を持った結晶である。従って、受動Ｑスイッチは、レーザ媒質によって発振されたレーザ光をパルス状のパルスレーザＬとして発振するＱスイッチとして機能する。受動Ｑスイッチとしては、例えば、クローム添加ＹＡＧ（Ｃｒ：ＹＡＧ）結晶やＣｒ：ＭｇＳｉＯ４結晶等を用いることができる。

出力カプラーは、反射鏡とレーザ共振器を構成する。出力カプラーは、例えば、表面に誘電体多層膜をコーティングした凹面鏡により構成された部分反射鏡で、波長１０６４ｎｍでの反射率は、８０％〜９５％である。ウィンドウは、合成石英等から形成され、出力カプラーから出射されたレーザ光を外部へ透過させる。従って、レーザ発振器２１は、受動Ｑスイッチを介してパルスレーザを発振し、ワークＷ表面にマーキング加工を行うためのレーザ光として、パルスレーザＬを出力する。

ビームエキスパンダ２２は、パルスレーザＬのビーム径を変更するものであり、レーザ発振器２１と同軸に設けられている。取付台２３は、レーザ発振器２１がパルスレーザＬの光軸を調整可能に取り付けられ、本体ベース１１の前後方向中央位置よりも後側の上面に対して、各取付ネジ２５によって固定されている。

光シャッター部１３は、シャッターモータ２６と、平板状のシャッター２７とから構成されている。シャッターモータ２６は、ステッピングモータ等で構成されている。シャッター２７は、シャッターモータ２６のモータ軸に取り付けられて同軸に回転する。シャッター２７は、ビームエキスパンダ２２から出射されたパルスレーザＬの光路を遮る位置に回転した際には、パルスレーザＬを光シャッター部１３に対して右方向に設けられた光ダンパー１４へ反射する。一方、シャッター２７がビームエキスパンダ２２から出射されたパルスレーザＬの光路上に位置しないように回転した場合には、ビームエキスパンダ２２から出射されたパルスレーザＬは、光シャッター部１３の前側に配置されたハーフミラー１５に入射する。

光ダンパー１４は、シャッター２７で反射されたパルスレーザＬを吸収する。尚、光ダンパー１４の発熱は、本体ベース１１に熱伝導されて冷却される。ハーフミラー１５は、パルスレーザＬの光路に対して斜め左下方向に４５度の角度を形成するように配置される。ハーフミラー１５は、後側から入射されたパルスレーザＬのほぼ全部を透過する。又、ハーフミラー１５は、後側から入射されたパルスレーザＬの一部を、４５度の反射角で反射ミラー１７へ反射する。反射ミラー１７は、ハーフミラー１５のパルスレーザＬが入射される後側面の略中央位置に対して左方向に配置される。

ガイド光部１６は、可視レーザ光として、例えば、赤色レーザ光を出射する可視半導体レーザ２８と、可視半導体レーザ２８から出射された可視レーザ光Ｍを平行光に収束するレンズ群（図示せず）とから構成されている。可視レーザ光Ｍは、レーザ発振器２１から出射されるパルスレーザＬと異なる波長である。ガイド光部１６は、ハーフミラー１５のパルスレーザＬが出射される略中央位置に対して右方向に配置されている。この結果、可視レーザ光Ｍは、ハーフミラー１５のパルスレーザＬが出射される略中央位置において、ハーフミラー１５の前側面にあたる反射面に対して４５度の入射角で入射され、４５度の反射角でパルスレーザＬの光路上に反射される。即ち、可視半導体レーザ２８は、可視レーザ光ＭをパルスレーザＬの光路上に出射する。

反射ミラー１７は、パルスレーザＬの光路に対して平行な前後方向に対して斜め左下方向に４５度の角度を形成するように配置され、ハーフミラー１５の後側面において反射されたパルスレーザＬの一部が、反射面の略中央位置に対して４５度の入射角で入射される。そして、反射ミラー１７は、反射面に対して４５度の入射角で入射されたパルスレーザＬを、４５度の反射角で前側方向へ反射する。

光センサ１８は、パルスレーザＬの発光強度を検出するフォトダイオード等で構成され、反射ミラー１７のパルスレーザＬが反射される略中央位置に対して、図２中、前側方向に配置されている。この結果、光センサ１８は、反射ミラー１７で反射されたパルスレーザＬが入射され、この入射されたパルスレーザＬの出力強度を検出する。従って、光センサ１８を介してレーザ発振器２１から出力されるパルスレーザＬの強度を検出することができる。

ガルバノスキャナ１９は、本体ベース１１の前側端部に形成された貫通孔２９の上側に取り付けられ、レーザ発振ユニット１２から出射されたパルスレーザＬと、ハーフミラー１５で反射された可視レーザ光Ｍとを下方へ二次元走査する。ガルバノスキャナ１９は、ガルバノＸ軸モータ３１と、ガルバノＹ軸モータ３２と、本体部３３により構成されており、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２は、それぞれのモータ軸が互いに直交するように外側からそれぞれの取付孔に嵌入、保持されて本体部３３に取り付けられている。従って、当該ガルバノスキャナ１９においては、各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーが内側で互いに対向している。そして、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の回転をそれぞれ制御して、各走査ミラーを回転させることによって、パルスレーザＬと可視レーザ光Ｍとを下方へ二次元走査する。この二次元走査方向は、前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）である。

ｆθレンズ２０は、下方に配置された加工対象物（ワークＷ等）の表面に対して、ガルバノスキャナ１９によって二次元走査されたパルスレーザＬと可視レーザ光Ｍとを同軸に集光する。そして、当該ｆθレンズ２０は、パルスレーザＬや可視レーザ光Ｍ等を収束した焦点を、平面状の焦点面とすると共に、パルスレーザＬや可視レーザ光Ｍの走査速度が一定になるように補正する。従って、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の回転を制御することによって、パルスレーザＬと可視レーザ光Ｍが、ワークＷ表面上において、所望の加工パターンで前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）に二次元走査される。

（電源ユニットの概略構成）
次に、レーザ加工装置１における電源ユニット６の概略構成について、図１を参照しつつ説明する。図１に示すように、電源ユニット６は、励起用半導体レーザ部４０と、レーザドライバ５１と、電源部５２と、冷却ユニット５３とを、ケーシング５５内に有している。電源部５２は、励起用半導体レーザ部４０を駆動する駆動電流を、レーザドライバ５１を介して励起用半導体レーザ部４０に供給する。レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力される駆動情報に基づいて、励起用半導体レーザ部４０を直流でオンオフ駆動する。

励起用半導体レーザ部４０は、光ファイバＦによってレーザ発振器２１に光学的に接続されている。励起用半導体レーザ部４０は、レーザドライバ５１から入力されるパルス状の駆動電流に対して、レーザ光を発生する閾値電流を超えた電流値に比例した出力の波長のレーザ光である励起光を、光ファイバＦ内に出射する。従って、レーザ発振器２１には、励起用半導体レーザ部４０からの励起光が光ファイバＦを介して入射される。励起用半導体レーザ部４０には、例えば、ＧａＡｓを用いたバー型半導体レーザを用いることができる。

冷却ユニット５３は、電源部５２及び励起用半導体レーザ部４０を、所定の温度範囲内に調整する為のユニットであり、例えば、電子冷却方式により冷却することで、励起用半導体レーザ部４０の温度制御を行っており、励起用半導体レーザ部４０の発振波長を微調整する。尚、冷却ユニット５３は、水冷式の冷却ユニットや、空冷式の冷却ユニット等を用いるようにしてもよい。

（レーザ加工システム１００の制御系）
次に、レーザ加工システム１００を構成するレーザ加工装置１の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図３に示すように、レーザ加工装置１は、レーザ加工装置１の全体を制御するレーザコントローラ５と、レーザドライバ５１と、ガルバノコントローラ５６と、ガルバノドライバ５７と、可視光レーザドライバ５８等を有して構成されている。レーザコントローラ５には、レーザドライバ５１と、ガルバノコントローラ５６と、光センサ１８と、可視光レーザドライバ５８等が電気的に接続されている。

レーザコントローラ５は、レーザ加工装置１の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、時間を計測するタイマ６４等を備えている。又、ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、タイマ６４は、バス線（図示せず）により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ６２は、ＣＰＵ６１により演算された各種の演算結果や描画パターンのＸＹ座標データ等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ６３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、ＰＣ７から送信された描画データに基づいて描画パターンのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ６２に記憶する等の各種プログラムが記憶されている。ＲＯＭ６３には、フォントの種類別に、直線と楕円弧とで構成された各文字のフォントの始点、終点、焦点、曲率等のデータが記憶されている。

そして、ＣＰＵ６１は、ＲＯＭ６３に記憶されている各種の制御プログラム（例えば、図４、図５等参照）に基づいて各種の演算及び制御を行なうものである。例えば、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７から入力された描画データに基づいて算出した描画パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等をガルバノコントローラ５６に出力する。又、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７からの制御信号に基づいて、パルスレーザＬによるマーキング加工の中断制御や、励起用半導体レーザ部４０からの励起光出力、励起光の出力期間等の情報を、レーザドライバ５１に出力する。又、ＣＰＵ６１は、描画パターンのＸＹ座標データ、ガルバノスキャナ１９のＯＮ・ＯＦＦを指示する制御信号等をガルバノコントローラ５６に出力する。

レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力された励起用半導体レーザ部４０に関する制御パラメータに基づいて、励起用半導体レーザ部４０を駆動制御する。具体的には、レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力された駆動電流の電流値に関する制御パラメータに基づいて、パルス状の駆動電流を発生して、励起用半導体レーザ部４０に供給する。

ガルバノコントローラ５６は、レーザコントローラ５から入力された描画パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ５７へ出力する。

ガルバノドライバ５７は、ガルバノコントローラ５６から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２を駆動制御して、パルスレーザＬを二次元走査する。

可視光レーザドライバ５８は、レーザコントローラ５から出力される制御信号に基づいて、可視半導体レーザ２８を含むガイド光部１６の制御を行い、例えば、制御信号に基づいて、可視半導体レーザ２８から出射される可視レーザ光Ｍの発光タイミングや光量を制御する。

図１、図３に示すように、レーザコントローラ５には、ＰＣ７が双方向通信可能に接続されており、ＰＣ７から送信された加工内容を示す描画データ、レーザ加工装置本体部２の制御パラメータ、ユーザからの各種指示情報等を受信可能に構成されている。

（ＰＣの制御系）
続いて、レーザ加工システム１００を構成するＰＣ７の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図３に示すように、ＰＣ７は、ＰＣ７の全体を制御する制御部７０と、マウスやキーボード等から構成される入力操作部７６と、液晶ディスプレイ７７と、ＣＤ−ＲＯＭ７９に対する各種データ、プログラム等の書き込み及び読み込みを行うためのＣＤ−Ｒ／Ｗ７８等から構成されている。

制御部７０は、ＰＣ７の全体の制御を行うと共に、レーザコントローラ５を介して、レーザ加工システム１００全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ７１と、ＲＡＭ７２と、ＲＯＭ７３と、時間を計測するタイマ７４と、ＨＤＤ７５等を備えている。又、ＣＰＵ７１と、ＲＡＭ７２と、ＲＯＭ７３と、タイマ７４は、バス線（図示せず）により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。又、ＣＰＵ７１とＨＤＤ７５は、入出力インターフェース（図示せず）を介して接続され、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ７２は、ＣＰＵ７１により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ７３は、各種の制御プログラムやデータテーブルを記憶させておくものである。

そして、ＨＤＤ７５は、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、各種データファイルを記憶する記憶装置であり、描画データを作成する為の描画データ処理プログラム等の制御プログラムや、種々のデータテーブルやデータベースを記憶している。

そして、ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８は、アプリケーションプログラム、各種データテーブル等のデータ群を、ＣＤ−ＲＯＭ７９から読み込む、又は、ＣＤ−ＲＯＭ７９に対して書き込む。即ち、ＰＣ７は、ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８を介して、種々の制御プログラムや、データベースをＣＤ−ＲＯＭ７９から読み込み、ＨＤＤ７５に格納する。

ＰＣ７には、入出力インターフェース（図示せず）を介して、マウスやキーボード等から構成される入力操作部７６と、液晶ディスプレイ７７等が電気的に接続されている。従って、ＰＣ７は、入力操作部７６や、液晶ディスプレイ７７を用いて、描画データの生成処理や、マーキング加工の実行を中断する際に利用される。

本実施形態においては、マーキング加工による描画内容を示す描画データは、ＰＣ７で描画データ処理プログラムを実行することによって作成される。そして、当該描画データは、文字、図形、記号や画像などを示す描画オブジェクトを含んでおり、各描画オブジェクトは、複数の線分（輪郭線ＬＯやペイント線ＬＰ）によって構成されている（図７等参照）。ここで、輪郭線ＬＯは、描画内容を構成する各描画オブジェクトの外郭を構成する線分である。そして、ペイント線ＬＰは、輪郭線ＬＯによって構成される輪郭内部に亘って配置されることによって、輪郭内部を塗りつぶす線分である。そして、当該描画データは、描画内容に基づく座標データと、描画内容を描画する際のパルスレーザＬのレーザ強度データと、描画内容を描画する際の描画所要時間データ等の各項目を含んでいる。

（第１実施形態に係るレーザ加工処理プログラムの処理内容）
次に、第１実施形態におけるレーザ加工システム１００で、ワークＷに対してマーキング加工を行う際に、レーザコントローラ５のＣＰＵ６１によって実行されるレーザ加工処理プログラムの処理内容について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

ワークＷに対してマーキング加工を行う際に、レーザ加工処理プログラムの実行を開始すると、ＣＰＵ６１は、Ｓ１において、ＰＣ７から送信された描画データを受信し、ＲＡＭ６２に格納する。この時、受信した描画データは、描画内容に基づく座標データと、描画内容を描画する際のパルスレーザＬのレーザ強度データと、描画内容を描画する際の描画所要時間データと、描画オブジェクトの種類を示すオブジェクト種類情報等を含んでいる。受信した描画データをＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ２に処理を移行する。

Ｓ２に移行すると、ＣＰＵ６１は、受信した描画データに基づいて、レーザドライバ５１、ガルバノドライバ５７に制御信号を出力して、ワークＷ表面に対して、パルスレーザＬによるマーキング加工を開始する。マーキング加工を開始した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ３に処理を移行する。

Ｓ３においては、ＣＰＵ６１は、通信可能に接続されたＰＣ７から、加工中断指示を受けたか否かを判断する。当該加工中断指示は、ＰＣ７の入力操作部７６を用いた所定の操作が行われた場合に、ＰＣ７からレーザコントローラ５に対して出力される。加工中断指示を受けた場合（Ｓ３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ４に処理を移行する。一方、加工中断指示を受けていない場合（Ｓ３：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ９に処理を移行する。

Ｓ４では、ＣＰＵ６１は、加工中断指示を受信した時点と、描画データに含まれる描画所要時間データに基づいて、加工中断指示の受信した時点から描画を完了するまでの間の所要時間を示す完了所要時間を算出し、完了所要時間が所定時間以上であるか否かを判断する。完了所要時間が所定時間以上である場合（Ｓ４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ５に処理を移行する。一方、完了所要時間が所定時間よりも短い場合（Ｓ４：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ１０に処理を移行する。

Ｓ５においては、ＣＰＵ６１は、完了所要時間が所定時間以下であり（Ｓ４：ＹＥＳ）、加工中断指示に対応してマーキング加工を中断する為に、中断移行処理を実行する。中断移行処理（Ｓ５）では、ＣＰＵ６１は、中断移行処理プログラムを実行する。

（中断移行処理プログラムの処理内容）
図５に示すように、中断移行処理プログラムの実行を開始すると、ＣＰＵ６１は、先ず、描画データにおけるレーザ強度が加工レベルであるか否かを判断する（Ｓ１１）。ここで、図６に示すように、レーザ強度が加工レベルであれば、パルスレーザＬは、ワークＷ表面にマーキング加工を行い得る状態にある。描画データにおけるレーザ強度が加工レベルである場合（Ｓ１１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ１２に処理を移行する。一方、描画データにおけるレーザ強度が加工レベルでない場合（Ｓ１１：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、処理を待機する。

Ｓ１２においては、ＣＰＵ６１は、描画データにおけるレーザ強度が励起レベルであるか否かを判断する。ここで、図６に示すように、励起レベルとは、レーザ発振器２１のレーザ媒質を励起状態に維持した状態ではあるものの、ワークＷ表面にマーキング加工を行い得ない状態のレーザ強度を意味する。当該レーザ加工システム１００においては、ガルバノスキャナ１９の走査によって、描画オブジェクトを構成する加工中の一線分の終点位置に到達した時点で、レーザ強度は、加工レベルから励起レベルに変更され得る。換言すると、Ｓ１２では、描画オブジェクトを構成する加工中の一線分の終点位置までのマーキング加工を完了したか否かを判断している。レーザ強度が励起レベルである場合（Ｓ１２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ１３に処理を移行する。一方、レーザ強度が励起レベルでない場合（Ｓ１２：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、処理を待機する。

Ｓ１３では、ＣＰＵ６１は、描画オブジェクトを構成し、前記終点位置に係る一線分に続いて描画される線分の開始位置に対するパルスレーザＬの照射位置の走査を完了したか否かを判断する。パルスレーザＬの照射位置に関して、次の線分の開始位置への走査を完了している場合（Ｓ１３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ１４に処理を移行する。一方、次の線分の開始位置への走査を完了していない場合（Ｓ１３：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、処理を待機し、ガルバノスキャナ１９を継続的に制御することで、パルスレーザＬの照射位置を、次の線分の開始位置へ継続的に走査する。

Ｓ１４に移行すると、ＣＰＵ６１は、レーザ発振器２１から出射されるパルスレーザＬのレーザ強度を０レベルとする。レーザ強度を０レベルにした後、ＣＰＵ６１は、中断移行処理プログラム（図５参照）を終了し、レーザ加工処理プログラムのＳ６に処理を移行する。

中断移行処理（Ｓ５）を終了し、Ｓ６に移行すると、ＣＰＵ６１は、中断移行処理（Ｓ６）を経て、パルスレーザＬによるマーキング加工を中断する。この時、ＣＰＵ６１は、マーキング加工の中断に関する種々の情報（例えば、中断位置を示す座標データ、残りの所要時間を示すデータ等）をＲＡＭ６２に格納し、Ｓ７に処理を移行する。

Ｓ７では、ＣＰＵ６１は、中断されているマーキング加工の再開を指示する中断解除指示を、ＰＣ７から受信したか否かを判断する。当該中断解除指示は、ＰＣ７の入力操作部７６を用いた所定の操作が行われた場合に、ＰＣ７からレーザコントローラ５に対して出力される。中断解除指示を受けた場合（Ｓ７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ８に処理を移行する。一方、中断解除指示を受けていない場合（Ｓ７：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、処理を待機して、マーキング加工を中断した状態を維持する。

Ｓ８においては、ＣＰＵ６１は、中断解除指示に基づいてマーキング加工の中断状態を解除し、ＲＡＭ６２に格納されている中断に関する種々の情報を参照して、パルスレーザＬによるマーキング加工を再開する。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ９に処理を移行する。

Ｓ９に移行すると、ＣＰＵ６１は、描画データに係る全ての描画オブジェクトに対するマーキング加工を完了したか否かを判断する。描画データに基づくマーキング加工を完了している場合（Ｓ９：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、レーザ加工処理プログラムを終了する。一方、描画データに基づくマーキング加工を完了していない場合（Ｓ９：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ３に処理を戻し、描画データに基づくマーキング加工を継続する。

Ｓ１０においては、ＣＰＵ６１は、加工中断指示の受信した時点からの完了所要時間が所定時間よりも短い為（Ｓ４：ＮＯ）、加工中断指示に基づくマーキング加工の中断を行うことなく、描画データに係る全ての描画オブジェクトに対するマーキング加工を完了するまで、マーキング加工を継続する。描画データに基づくマーキング加工を継続して、描画データに係る全てのマーキング加工を完了すると、ＣＰＵ６１は、レーザ加工処理プログラムを終了する。

（第１実施形態に係るマーキング加工に関する一例）
ここで、第１実施形態に係るレーザ加工システム１００におけるマーキング加工について、加工中断を含むマーキング加工処理の一例を挙げて説明する。図７に示す例においては、描画データＤのオブジェクト種類として「文字列」が用いられた場合のマーキング加工の内容を示し、当該文字列は、輪郭線ＬＯによって文字の輪郭を構成し、ペイント線ＬＰを用いて輪郭内部を塗りつぶしたフォント（例えば、True Typeフォント）を用いて構
成されている（図７（Ｃ）参照）。

当該レーザ加工システム１００において、このオブジェクト種類に係るマーキング加工を行う場合、図７に示すように、当該文字の輪郭を構成する輪郭線ＬＯを随時描画していく（図７（Ａ）参照）。文字の輪郭の描画を完了した後、複数のペイント線ＬＰを、文字の輪郭内部に順次描画していくことによって、文字の輪郭内部を塗りつぶす（図７（Ｂ）、（Ｃ）参照）。

第１実施形態に係るレーザ加工システム１００において、図７に示す文字に関するマーキング加工の中断及び中断解除に関して説明する。この図７（Ｂ）に示す場合は、「Ａ」の文字に係る輪郭線ＬＯの描画を完了し、「Ａ」の文字の輪郭内部に複数のペイント線ＬＰを配置していく過程で、一のペイント線ＬＰを描画している途中で、加工中断指示を受け付けた場合を示している。

尚、図７（Ｂ）においては、加工中断指示を受け付けた時点で、マーキング加工をしているペイント線ＬＰ上の位置を、「中断指示受付位置ＰＲ」として示している。図７（Ｂ）に示すように、この中断指示受付位置ＰＲでマーキング加工を中断した場合、パルスレーザＬのレーザ強度は、中断に伴って低下してしまう。そして、中断解除に伴いマーキング加工を再開する場合には、十分にレーザ強度が上がるまでに時間を要する為、中断指示受付位置ＰＲでマーキング加工を中断してしまうと、中断指示受付位置ＰＲにおいて、ペイント線ＬＰにおける加工品質が低下してしまい、加工品質の低下した部分が目立ってしまう。

この点、第１実施形態に係るレーザ加工システム１００では、図７（Ｂ）に示す中断指示受付位置ＰＲをマーキング加工している時点で、加工中断指示を受け付けた場合（Ｓ３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、中断移行処理（Ｓ５）を実行することにより、マーキング加工が中断される描画中断位置ＰＩを、当該輪郭線ＬＯの終了位置（輪郭線ＬＯの交点近傍）とすることができる。これにより、第１実施形態に係るレーザ加工システム１００によれば、ペイント線ＬＰに係るマーキング加工を行っている時点で、マーキング加工の加工中断指示があった場合でも、図７（Ｃ）に示すように、マーキング加工の中断に伴う加工品質の低下を抑制することができる。

以上説明したように、第１実施形態に関するレーザ加工システム１００において、レーザ加工装置１は、レーザ発振ユニット１２と、ガルバノスキャナ１９と、を有しており、レーザコントローラ５と、電源ユニット６と、ＰＣ７と接続されている。当該レーザ加工装置１によれば、ガルバノスキャナ１９によって、レーザ発振ユニット１２からのパルスレーザＬを走査することで、ワークＷ表面に加工を施すことができる。

そして、当該レーザ加工システム１００におけるレーザ加工装置１は、描画データに従って、前記ワークＷに対してパルスレーザＬによるマーキング加工を実行している過程で、ＰＣ７の入力操作部７６を用いた加工中断指示を受け付けた場合に、前記描画データに基づいて、加工中断指示に対応する描画中断位置ＰＩを決定する（Ｓ４〜Ｓ６）。図７に示すように、当該レーザ加工装置１によれば、マーキング加工の中断が生じた場合であっても、図７（Ｂ）に示すように、描画データの内容に応じた適切な位置（例えば、ペイント線ＬＰの終端位置）でマーキング加工を中断することができ、もって、加工品質を適切に維持することができる。

又、当該レーザ加工装置１において、描画データに規定された加工所要時間に基づいて、完了所要時間を算出し、当該完了所要時間が所定時間以上であるか否かを判断し（Ｓ４）、前記完了所要時間が所定時間以上である場合（Ｓ４：ＹＥＳ）、前記描画データの描画内容を構成する線分の内、現在描画中の線分における終端部を、前記描画中断位置ＰＩに決定する（Ｓ５）。当該レーザ加工装置１によれば、描画データにおける描画内容の全てをマーキング加工することはできなくとも、現在描画中の線分の描画を完了し、加工を再開する際には、新たな線分の描画から開始することになる為、描画内容における中断部分が目立つことを抑制することができ、加工品質の低下を抑制することができる。

又、当該レーザ加工装置１において、完了所要時間が所定時間よりも長くない場合（Ｓ４：ＮＯ）、前記描画データにおける描画内容の加工完了に対応するまで、マーキング加工を継続し、描画データにおける完了位置を、前記描画中断位置ＰＩに決定する為、描画内容における加工品質の低下を抑制することができる。

（第２実施形態）
次に、上述した第１実施形態と異なる実施形態（第２実施形態）について、図面を参照しつつ詳細に説明する。尚、第２実施形態に関するレーザ加工装置１は、上述した第１実施形態に関するレーザ加工装置１と同一の基本的構成を有しており、描画データ処理プログラムの処理内容と、レーザ加工処理プログラムの処理内容が相違する。従って、第１実施形態と同一の構成、処理内容に関する説明は省略する。

（第２実施形態に関する描画データ処理プログラムの処理内容）
上述したように、当該レーザ加工システム１００においては、描画データは、ＰＣ７において生成されて、レーザコントローラ５に対して出力される。ここで、第２実施形態に係るレーザ加工システム１００において、描画データは、図８に示す描画データ処理プログラムをＣＰＵ７１で実行することによって作成される。

図８に示すように、描画データを作成する為に描画データ処理プログラムの実行が開始されると、ＣＰＵ７１は、先ず、描画オブジェクトの種類を特定する（Ｓ３１）。第２実施形態においては、描画オブジェクトとしては、文字列、二次元コード、バーコード、画像の４種類から特定することができる。これらの描画オブジェクトから所望の種類を特定して、特定した描画オブジェクトに係る所望の描画オブジェクトを作成すると、ＣＰＵ７１は、Ｓ３２に処理を移行する。

Ｓ３２においては、ＣＰＵ７１は、Ｓ３１で特定された描画オブジェクトの種類が画像であるか否かを判断する。描画オブジェクトの種類が画像でない場合（Ｓ３２：ＮＯ）、即ち、文字列、二次元コード、バーコードの何れかである場合、ＣＰＵ７１は、Ｓ３３に処理を移行する。一方、描画オブジェクトの種類が画像である場合（Ｓ３２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ３５に処理を移行する。

Ｓ３３では、ＣＰＵ７１は、文字列、二次元コード、バーコードの何れかの種類を示す描画オブジェクトに対して、当該描画オブジェクトの種類に対応するパターンテーブルを読み出す。オブジェクト種類ごとのパターンテーブルは、ＨＤＤ７５に格納されている。

その後、Ｓ３４に移行すると、ＣＰＵ７１は、対応する描画オブジェクト種類のパターンテーブルの適用を実行することにより、描画オブジェクトを構成する複数の構成要素（例えば、文字や、二次元コードのセル、切り出しシンボル等）を、構成要素単位に抽出する。そして、ＣＰＵ７１は、各描画オブジェクトから抽出された構成要素単位で、ポーズインデックスを付与し、構成単位ごとに識別可能な状態にする（図９〜図１１参照）。各構成要素を抽出し、個別にポーズインデックスを付与した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ３６に処理を移行する。

Ｓ３５においては、ＣＰＵ７１は、画像を示す描画オブジェクトに関し、解析アルゴリズムを実施する。描画オブジェクトに係る画像に解析アルゴリズムを実行することによって、画像を構成する輪郭線ＬＯの抽出、画像を構成する複数のペイント線ＬＰの抽出や、同一座標上の線分の抽出を行う。そして、抽出した輪郭線ＬＯ、ペイント線ＬＰ単位で、ポーズインデックスを付与し、構成単位ごとに識別可能な状態にする（図１２参照）。各構成要素を抽出し、個別にポーズインデックスを付与した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ３６に処理を移行する。

Ｓ３６では、ＣＰＵ７１は、Ｓ３１〜Ｓ３５の処理内容で特定された内容に基づいて、描画データを生成する。この描画データは、描画内容に基づく座標データと、描画内容を描画する際のパルスレーザＬのレーザ強度データと、描画内容を描画する際の描画所要時間データ等の各項目を含んで生成される。描画データを生成した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ３７に処理を移行する。

Ｓ３７に移行すると、ＣＰＵ７１は、Ｓ３１で特定された描画オブジェクトの種類を示すオブジェクト種類情報を作成し、当該オブジェクト種類情報をレーザコントローラ５に対して送信する。オブジェクト種類情報を送信した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ３８に処理を移行する。

Ｓ３８においては、ＣＰＵ７１は、Ｓ３６で生成した描画データを、レーザコントローラ５に対して送信する。描画データを送信した後、ＣＰＵ７１は、第２実施形態に係る描画データ処理プログラムを終了する。

（オブジェクト種類が文字列である場合）
ここで、第２実施形態に係るレーザ加工システム１００において、ＰＣ７で文字列をオブジェクト種類とする描画データが作成される場合について、図９を参照しつつ詳細に説明する。第２実施形態における描画オブジェクトの種類を文字列とする場合、当該文字列を構成するフォントとして、第１フォントと、第２フォントとを用いることができる。

第１フォントは、輪郭線ＬＯのみで各文字を表現するフォントであり、例えば、所謂、ストロークフォントを含んでいる。そして、第２フォントは、図７に示すように、輪郭線ＬＯによって各文字の輪郭を構成し、当該文字の輪郭の内部を、ペイント線ＬＰで塗りつぶして表現するフォントである。当該第２フォントとしては、例えば、True Typeフォン
トを挙げることができる。

第２実施形態において、図９（Ａ）に示すように、第１フォント又は第２フォントにより構成される文字列が描画オブジェクトの種類として特定された場合、文字列に係るパターンテーブルがＨＤＤ７５から読み出される（Ｓ３３）。図９（Ｂ）に示すように、文字列に係るパターンテーブルには、アルファベット等の種々の文字が一文字単位で規定されて構成されている。そして、文字列に係るパターンテーブルを、描画データを構成する描画オブジェクトに対して適用することで、図９（Ｃ）に示すように、描画オブジェクトを構成する各文字を抽出することができ、文字毎にポーズインデックスを付与することができる（Ｓ３４）。

（オブジェクト種類が二次元コードである場合）
次に、ＰＣ７で二次元コードをオブジェクト種類とする描画データが作成される場合について、図１０を参照しつつ詳細に説明する。

第２実施形態における描画オブジェクトの種類である二次元コードは、図１０（Ａ）に示すように、水平方向と垂直方向に情報を持つ表示方式のコードであり、上下左右にマトリックス状に配列させた小さな正方形状のセルと、二次元コードを読み取る際に読取範囲を特定する為の切り出しシンボル等を含んで構成されている。セルは、輪郭線ＬＯによって構成される当該セルの輪郭の内部を、ペイント線ＬＰで塗りつぶして表現される。切り出しシンボルは、輪郭線ＬＯのみで表現される。

そして、二次元コードが描画オブジェクトの種類として特定された場合、二次元コードに係るパターンテーブルがＨＤＤ７５から読み出される（Ｓ３３）。図１０（Ｂ）に示すように、二次元コードに係るパターンテーブルには、二次元コードを構成するセルや切り出しシンボル等の構成要素が、それぞれ構成要素毎に規定されている。そして、二次元コードに係るパターンテーブルを、描画データを構成する描画オブジェクトに対して適用することで、図１０（Ｃ）に示すように、描画オブジェクトを構成する二次元コードのセルや切り出しシンボル等の構成要素を抽出することができ、各構成要素に対してポーズインデックスを付与することができる（Ｓ３４）。

（オブジェクト種類がバーコードである場合）
続いて、ＰＣ７でバーコードをオブジェクト種類とする描画データが作成される場合について、図１１を参照しつつ詳細に説明する。

第２実施形態における描画オブジェクトの種類であるバーコードは、図１１（Ａ）に示すように、縞模様状の線の太さによって数値や文字を表す識別子であり、数字、文字、記号などの情報を一定の規則に従い一次元のコードに変換して形成される。バーコードを構成するバーは、輪郭線ＬＯ及びペイント線ＬＰによって構成されている。具体的には、太さの細いバーについては、輪郭線ＬＯのみで構成されており、所定以上の太さを有するバーは、輪郭線ＬＯによって構成されるバーの輪郭内部を、ペイント線ＬＰで塗りつぶして表現される。

そして、バーコードが描画オブジェクトの種類として特定された場合、バーコードに係るパターンテーブルがＨＤＤ７５から読み出される（Ｓ３３）。図１１（Ｂ）に示すように、バーコードに係るパターンテーブルには、バーコードを構成する太さの異なるバーからなる構成要素が、それぞれ構成要素毎に規定されている。そして、バーコードに係るパターンテーブルを、描画データを構成する描画オブジェクトに対して適用することで、図１１（Ｃ）に示すように、描画オブジェクトを構成するバーコードの各バーからなる構成要素を抽出することができ、各構成要素に対してポーズインデックスを付与することができる（Ｓ３４）。

（オブジェクト種類が画像である場合）
次に、ＰＣ７で画像をオブジェクト種類とする描画データが作成される場合について、図１２を参照しつつ詳細に説明する。

第２実施形態における描画オブジェクトの種類である画像は、図１２（Ａ）に示すように、直線及び／又は曲線を為す輪郭線ＬＯによって描画される輪郭と、当該輪郭内部に配置されるペイント線ＬＰによって構成される。即ち、当該画像は、輪郭線ＬＯによって構成される領域の輪郭内部を、ペイント線ＬＰで塗りつぶした物の集合体として表現される。

そして、画像が描画オブジェクトの種類として特定された場合、描画オブジェクトである画像に対して解析アルゴリズムを実施する（Ｓ３５）。描画オブジェクトに係る画像に解析アルゴリズムを実行することによって、画像を構成する輪郭線ＬＯの抽出、画像を構成する複数のペイント線ＬＰの抽出や、同一座標上の線分の抽出を行う（図１２（Ｂ）参照）。そして、抽出した輪郭線ＬＯ、ペイント線ＬＰ単位で、ポーズインデックスを付与し、構成単位ごとに識別可能な状態にする（図１２（Ｃ）参照）。

（第２実施形態におけるレーザ加工処理プログラムの処理内容）
次に、第２実施形態に係るレーザ加工処理プログラムの処理内容について、図１３を参照しつつ詳細に説明する。当該レーザ加工処理プログラムは、上述した第１実施形態と同様に、ワークＷに対してマーキング加工を行う際に、レーザコントローラ５のＣＰＵ６１によって実行される。

Ｓ５１においては、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７から送信されたオブジェクト種類情報を受信し、ＲＡＭ６２に格納する。当該オブジェクト種類情報は、描画データ処理プログラム（図８）のＳ３７において、ＰＣ７から送信される。オブジェクト種類情報をＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ５２に処理を移行する。

Ｓ５２では、ＣＰＵ６１は、第１実施形態におけるＳ１と同様に、ＰＣ７から送信された描画データを受信し、ＲＡＭ６２に格納する。描画データをＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ５３に処理を移行する。

Ｓ５３においては、ＣＰＵ６１は、第１実施形態におけるＳ２と同様に、受信した描画データに基づいて、レーザドライバ５１、ガルバノドライバ５７に制御信号を出力して、ワークＷ表面に対して、パルスレーザＬによるマーキング加工を開始する。マーキング加工を開始した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ５４に処理を移行する。

Ｓ５４に移行すると、ＣＰＵ６１は、第１実施形態におけるＳ３と同様に、加工中断指示を受けたか否かを判断する。加工中断指示を受けた場合（Ｓ５４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ５５に処理を移行する。一方、加工中断指示を受けていない場合（Ｓ５４：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ６３に処理を移行する。

Ｓ５５では、ＣＰＵ６１は、描画オブジェクトの種類と、加工中断指示を受けた時点で描画している線分の種類と、図１４に示す中断可否決定テーブルに基づいて、中断可否決定処理を実行する。図１４に示すように、中断可否決定テーブルは、各描画オブジェクトの種類及び当該描画オブジェクトを構成する線の種類（輪郭線ＬＯ、ペイント線ＬＰ）に対して、加工中断の可否を規定して構成されている。

例えば、オブジェクト種類が第１フォント（例えば、ストロークフォント）からなる文字列である場合、輪郭線ＬＯにおける加工中断は禁止されており、オブジェクト種類が第２フォント（例えば、True Typeフォント）からなる文字列である場合、輪郭線ＬＯにお
ける加工中断は禁止されているが、ペイント線ＬＰにおける加工中断は許容されている。

そして、当該中断可否決定テーブルにおいて、オブジェクト種類がバーコード及び二次元コードである場合、輪郭線ＬＯ及びペイント線ＬＰの何れについても、加工中断は禁止されている。オブジェクト種類が画像である場合、輪郭線ＬＯにおける加工中断は禁止されているが、ペイント線ＬＰにおける加工中断は許容されている。

従って、ＣＰＵ６１は、加工中断指示を受けた時点で描画している描画オブジェクトの種類と、線分の種類を特定して、中断可否決定テーブルを参照することによって、加工中断指示を受けた時点で描画している線分におけるマーキング加工の中断の可否を判断する。

Ｓ５６においては、ＣＰＵ６１は、中断可否決定処理（Ｓ５５）の処理内容に基づいて、加工中断指示に対応するマーキング加工の中断が可能か否かを判断する。マーキング加工の中断が可能である場合（Ｓ５６：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ５９に処理を移行する。一方、マーキング加工の中断が不能である場合（Ｓ５６：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ５７に処理を移行する。

Ｓ５７に移行すると、ＣＰＵ６１は、ポーズインデックスが変更したか否かを判断する。当該ポーズインデックスは、第２実施形態に係る描画データ処理プログラムのＳ３４、Ｓ３５において、描画オブジェクトの構成要素ごとに付与された情報である。ポーズインデックスが変更された場合（Ｓ５７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、構成要素単位でのマーキング加工を完了し、新たな構成要素の加工を開始した状況にあるため、Ｓ５９に処理を移行する。一方、ポーズインデックスが変更されていない場合（Ｓ５７：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ５８に処理を移行する。

Ｓ５８では、ＣＰＵ６１は、当該ポーズインデックスに係る構成要素についてのマーキング加工を継続する。その後、ＣＰＵ６１は、中断可否決定処理（Ｓ５５）に処理を戻す。

Ｓ５９においては、ＣＰＵ６１は、第１実施形態と同様に、中断移行処理プログラム（図５参照）を実行することによって、中断移行処理を実行する。中断移行処理プログラムの処理内容については、第１実施形態において説明済である為、再度の説明を省略する。中断移行処理プログラムを終了した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ６０に処理を移行する。

Ｓ６０に移行すると、ＣＰＵ６１は、中断移行処理（Ｓ５９）を経て、パルスレーザＬによるマーキング加工を中断する。その後、ＣＰＵ６１は、マーキング加工の中断に関する種々の情報をＲＡＭ６２に格納し、Ｓ７に処理を移行する。

Ｓ６１では、ＣＰＵ６１は、第１実施形態に係るＳ７と同様に、中断解除指示を、ＰＣ７から受信したか否かを判断する。中断解除指示を受けた場合（Ｓ６１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ６２に処理を移行する。一方、中断解除指示を受けていない場合（Ｓ６１：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、処理を待機して、マーキング加工を中断した状態を維持する。

Ｓ６２においては、ＣＰＵ６１は、第１実施形態に係るＳ８と同様に、中断解除指示に基づいてマーキング加工の中断状態を解除し、ＲＡＭ６２に格納されている中断に関する種々の情報を参照して、パルスレーザＬによるマーキング加工を再開する。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ６３に処理を移行する。

Ｓ６３に移行すると、ＣＰＵ６１は、第１実施形態に係るＳ９と同様に、描画データに係る全ての描画オブジェクトに対するマーキング加工を完了したか否かを判断する。描画データに基づくマーキング加工を完了している場合（Ｓ６３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、第２実施形態に係るレーザ加工処理プログラムを終了する。一方、描画データに基づくマーキング加工を完了していない場合（Ｓ６３：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ５４に処理を戻し、描画データに基づくマーキング加工を継続する。

以上説明したように、第２実施形態に関するレーザ加工システム１００において、レーザ加工装置１は、レーザ発振ユニット１２と、ガルバノスキャナ１９と、ｆθレンズ２０と、ガイド光部１６と、を有しており、レーザコントローラ５と、電源ユニット６と、ＰＣ７と接続されている。当該レーザ加工装置１によれば、ガルバノスキャナ１９と、ｆθレンズ２０によって、レーザ発振ユニット１２からのパルスレーザＬを走査することで、ワークＷ表面に加工を施すことができる。

そして、当該レーザ加工システム１００におけるレーザ加工装置１は、描画データに従って、前記ワークＷに対してパルスレーザＬによるマーキング加工を実行している過程で、ＰＣ７の入力操作部７６を用いた加工中断指示を受け付けた場合に、前記描画データに基づいて、加工中断指示に対応する描画中断位置ＰＩを決定する（Ｓ５５〜Ｓ６０）。当該レーザ加工装置１によれば、マーキング加工の中断が生じた場合であっても、描画データの内容に応じた適切な位置（即ち、中断可否決定テーブルと、中断移行処理プログラムにより定まる位置）でマーキング加工を中断することができ、もって、加工品質を適切に維持することができる。

当該レーザ加工装置１においては、中断可否決定テーブル（図１４参照）を参照することによって、オブジェクト種類情報に基づいて特定された描画オブジェクトの種類に応じて規定される前記線分の種類に基づいて、加工中断指示に対応する描画中断位置ＰＩを決定する（Ｓ５５、Ｓ５９）。ここで、描画オブジェクトの種類によっては、中断部分が生じたとしても、加工品質に与える影響が小さい部分が異なっていたり、その用途から高い加工品質が要求される部分（例えば、二次元コードの切り出しシンボル等）が存在したりする場合がある。当該レーザ加工装置１によれば、描画オブジェクトの種類に基づく線分の種類に従って描画中断位置ＰＩを決定する為、マーキング加工の中断が生じた場合であっても、描画オブジェクトの種類に応じた適切な加工品質を維持することができる。

又、当該レーザ加工装置１において、オブジェクト種類情報に基づいて、描画オブジェクトの種類が二次元コード（図１０参照）であると特定された場合に、中断可否決定テーブル（図１４参照）に従って、加工中断指示を受け付けた時点で描画している線分が輪郭線ＬＯであるかペイント線ＬＰであるかに関わらず、描画中の構成要素に関する加工完了に対応する完了位置を、前記加工中断指示に対応する描画中断位置ＰＩに決定する（Ｓ５９）。二次元コードにおける各構成要素（セルや切り出しシンボル）は比較的加工に要する期間も短い一方で、構成要素の加工中で中断した場合に、二次元コードの読取性能に支障をきたす可能性もある。当該レーザ加工装置１によれば、描画データに基づいて二次元コードを描画している場合には、二次元コードにおける構成要素（セルや切り出しシンボル）の描画を完了した時点で中断する為、二次元コードとして要求される加工品質を維持しつつ、加工の中断に対して適切に対応することができる。

当該レーザ加工装置１において、オブジェクト種類情報に基づいて、前記描画データにおける描画オブジェクトの種類が、例えば、ストロークフォントからなる文字列であると特定された場合に、中断可否決定テーブル（図１４参照）に従って、加工中断指示を受け付けた時点で描画している文字の完了位置を、前記加工中断指示に対応する描画中断位置ＰＩに決定する（Ｓ５９）。ストロークフォントに基づく文字は、輪郭線ＬＯのみで構成されており、一文字を描画に要する時間も比較的短い。当該レーザ加工装置１によれば、描画データに基づいて、ストロークフォントに基づく文字を描画している場合には、描画中のストロークフォントに基づく文字の描画を完了した時点で中断する（Ｓ５９）為、ストロークフォントに基づく文字の判読性に影響する加工品質を維持しつつ、加工の中断に対して適切に対応することができる。

そして、当該レーザ加工装置１において、オブジェクト種類情報に基づいて、前記描画データにおける描画オブジェクトの種類が、例えば、True Typeフォントからなる文字列
であると特定された場合に、中断可否決定テーブル（図１４参照）に従って、加工中断指示を受け付けた時点で描画している文字の輪郭線ＬＯを描画していれば、当該True Type
フォントにおける輪郭線ＬＯの終端部を、加工中断指示に対応する描画中断位置ＰＩに決定する（Ｓ５９）。この場合、当該レーザ加工装置１によれば、True Typeフォントに基
づく文字の輪郭線ＬＯの描画を完了した後、マーキング加工を中断する為（Ｓ６０）、True Typeフォントに基づく文字の判読性を維持しつつ、加工中断指示に対応することがで
きる。

又、加工中断指示を受け付けた時点で、True Typeフォントにおける輪郭の内部全体に
亘って配置されるペイント線ＬＰを描画していれば、レーザ加工装置１は、当該ペイント線ＬＰおける終端部を、加工中断指示に対応する描画中断位置ＰＩに決定する（Ｓ５９）。この場合における描画中断位置ＰＩである輪郭線ＬＯにおける終端部は、図７に示すように、True Typeフォントに基づく文字の輪郭線ＬＯ近傍に位置することになる為、当該
レーザ加工装置１は、中断部分を目立たない位置にすることができ、もって、加工の中断に伴う加工品質の低下を抑制することができる。

当該レーザ加工装置１において、オブジェクト種類情報に基づいて、前記描画データにおける描画オブジェクトの種類が画像であると特定された場合に、中断可否決定テーブル（図１４参照）に従って、加工中断指示を受け付けた時点で、前記画像の輪郭線ＬＯを描画していれば、当該画像における輪郭線ＬＯの終端部を、加工中断指示に対応する描画中断位置ＰＩに決定する（Ｓ５９）。この場合、当該レーザ加工装置１によれば、画像の輪郭に関する描画を完了した後、マーキング加工を中断する為、画像の明瞭性を維持しつつ、加工中断指示に対応することができる。

又、加工中断指示を受け付けた時点で、前記画像における輪郭の内部全体に亘って配置されるペイント線ＬＰを描画していれば、当該レーザ加工装置１は、当該ペイント線ＬＰにおける終端部を、加工中断指示に対応する描画中断位置ＰＩに決定する（Ｓ５９）。この場合における中断位置であるペイント線ＬＰにおける終端部は、画像の輪郭近傍に位置することになる為、当該レーザ加工装置１は、中断部分を目立たない位置にすることができ、もって、マーキング加工の中断に伴う加工品質の低下を抑制することができる。

尚、上述した実施形態において、レーザ発振ユニット１２及びレーザ発振器２１は、本発明におけるレーザ光出射部の一例であり、ガルバノスキャナ１９は、本発明における走査部の一例である。そして、レーザコントローラ５及びＰＣ７は、本発明における制御部の一例である。又、レーザコントローラ５、ＣＰＵ６１は、本発明における加工データ取得部の一例であり、ＰＣ７、入力操作部７６は、本発明における中断指示出力部の一例である。そして、レーザコントローラ５、ＣＰＵ６１は、本発明における中断位置決定部の一例である。そして、ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２は、本発明における総加工時間特定部の一例であり、本発明における所要時間判断部の一例である。又、ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２は、本発明における加工内容特定部の一例である。そして、輪郭線ＬＯは、本発明における第１線種の一例であり、ペイント線ＬＰは、本発明における第２線種の一例である。又、ストロークフォントは、本発明における第１フォントの一例であり、True Typeフォント
は、本発明における第２フォントの一例である。

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。例えば、上述した実施形態においては、加工中断指示は、ＰＣ７の入力操作部７６による所定操作が行われた場合に、ＰＣ７からレーザコントローラ５を送信される構成であったが、この構成に限定されるものではない。例えば、レーザ加工装置１を構成する加工容器の扉が開放された場合や、レーザ加工装置１に供給される電力量が低下した場合等、マーキング加工の実行に不具合が生じた場合に、加工中断指示を出力するように構成することも可能である。又、ＰＣ７の入力操作部７６を用いた操作に限定されるものではなく、レーザコントローラ５に対する操作が行われたことを条件に、加工中断指示を発生させる構成としてもよい。

又、上述した実施形態においては、描画オブジェクトの種類として、「ストロークフォントからなる文字列」「True Typeフォントからなる文字列」「二次元コード」「バーコ
ード」「画像」を挙げていたが、この態様に限定されるものではない。レーザ加工システム１００によってマーキング加工することができれば、種々の描画オブジェクトを採用することができる。この場合、Ｓ３２〜Ｓ３５の処理内容や、中断可否決定テーブル（図１４参照）の内容については、採用した描画オブジェクトの種類に応じて適宜変更される。

又、本発明における線分は、２つの端点に挟まれた直線に限定されるものではなく、始点、終点に対応する２つの端点に挟まれた線であればよい。即ち、本実施形態に係る輪郭線ＬＯやペイント線ＬＰは、直線、曲線、直線及び曲線で構成されていてもよい。

又、上述した実施形態においては、光シャッター部１３は、シャッターモータ２６のモータ軸と共に、シャッター２７を回転させることで、パルスレーザＬの光路を開放・遮断する構成であったが、シャッター２７を移動させることで、パルスレーザＬの光路を開放・遮断可能な構成であれば、種々の態様を採用することができる。例えば、ソレノイドによって、シャッター２７を回転移動させてもよい。又、ソレノイドによって、シャッター２７をスライド移動させる構成であってもよい。

１ レーザ加工装置
５ レーザコントローラ
６ 電源ユニット
７ ＰＣ
１２ レーザ発振ユニット
１９ ガルバノスキャナ
２１ レーザ発振器
６１ ＣＰＵ
６２ ＲＡＭ
６３ ＲＯＭ
７０ 制御部
７１ ＣＰＵ
７２ ＲＡＭ
７３ ＲＯＭ
７５ ＨＤＤ
７６ 入力操作部
Ｌ パルスレーザ
Ｗ ワーク
ＬＯ 輪郭線
ＬＰ ペイント線
ＰＩ 描画中断位置

Claims (5)

1. 加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査する走査部と、
   前記走査部による前記レーザ光の走査に関する制御を行う制御部と、を備え、
   複数の線分によって構成され、前記加工対象物に前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、
   所定の中断事由が発生したか否かを判断し、当該中断事由が発生している場合に、前記レーザ光による加工の中断を指示する中断指示を出力する中断指示出力部と、
   前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに従って、前記加工対象物に対して前記レーザ光による加工を実行している過程で、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた場合に、前記加工データに基づいて前記中断指示に対応する中断位置を決定する中断位置決定部と、を有し、
   前記中断位置決定部は、
   前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに基づいて、当該加工データにおける加工内容の全てを前記加工対象物に加工する為に必要な総加工時間を特定する総加工時間特定部と、
   前記総加工時間特定部によって特定された総加工時間に基づいて、前記中断指示を受け付けた時点から前記加工データにおける全ての加工内容を完了するまでの所要時間が、所定値よりも長いか否かを判断する所要時間判断部と、を有し、
   前記所要時間判断部によって、前記所要時間が所定値よりも長い場合、前記加工データの加工内容を構成する線分の内、現在描画中の線分における終端部を、前記中断位置に決定し、
   前記所要時間判断部によって、前記所要時間が所定値よりも長くない場合、前記加工データにおける全加工内容の加工完了に対応する完了位置を、前記中断位置に決定する
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
2. 加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査する走査部と、
   前記走査部による前記レーザ光の走査に関する制御を行う制御部と、を備え、
   複数の線分によって構成され、前記加工対象物に前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、
   所定の中断事由が発生したか否かを判断し、当該中断事由が発生している場合に、前記レーザ光による加工の中断を指示する中断指示を出力する中断指示出力部と、
   前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに従って、前記加工対象物に対して前記レーザ光による加工を実行している過程で、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた場合に、前記加工データに基づいて前記中断指示に対応する中断位置を決定する中断位置決定部と、を有し、
   前記中断位置決定部は、
   前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに基づいて、当該加工データにおける前記加工内容の種類を特定する加工内容特定部と、を有し、
   前記中断位置決定部は、
   前記加工内容特定部によって、前記加工データにおける加工内容の種類が、当該加工内容の外郭を構成する第１線種と、前記第１線種により構成される輪郭内部全体に亘って配置される第２線種とによって構成される複数の構成要素を有する二次元コードであると特定された場合に、
   前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で描画している描画中の、前記複数の構成要素の内、一の構成要素に関する加工完了に対応する完了位置を、前記中断指示に対応する中断位置に決定する
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
3. 加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査する走査部と、
   前記走査部による前記レーザ光の走査に関する制御を行う制御部と、を備え、
   複数の線分によって構成され、前記加工対象物に前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、
   所定の中断事由が発生したか否かを判断し、当該中断事由が発生している場合に、前記レーザ光による加工の中断を指示する中断指示を出力する中断指示出力部と、
   前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに従って、前記加工対象物に対して前記レーザ光による加工を実行している過程で、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた場合に、前記加工データに基づいて前記中断指示に対応する中断位置を決定する中断位置決定部と、を有し、
   前記中断位置決定部は、
   前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに基づいて、当該加工データにおける前記加工内容の種類を特定する加工内容特定部と、を有し、
   前記中断位置決定部は、
   前記加工内容特定部によって、前記加工データにおける加工内容の種類が、外郭を構成する第１線種のみからなる第１フォントに基づく文字であると特定された場合に、
   前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で描画している前記第１フォントに基づく文字の加工完了に対応する完了位置を、前記中断指示に対応する中断位置に決定する
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
4. 加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査する走査部と、
   前記走査部による前記レーザ光の走査に関する制御を行う制御部と、を備え、
   複数の線分によって構成され、前記加工対象物に前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、
   所定の中断事由が発生したか否かを判断し、当該中断事由が発生している場合に、前記レーザ光による加工の中断を指示する中断指示を出力する中断指示出力部と、
   前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに従って、前記加工対象物に対して前記レーザ光による加工を実行している過程で、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた場合に、前記加工データに基づいて前記中断指示に対応する中断位置を決定する中断位置決定部と、を有し、
   前記中断位置決定部は、
   前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに基づいて、当該加工データにおける前記加工内容の種類を特定する加工内容特定部と、を有し、
   前記中断位置決定部は、
   前記加工内容特定部によって、前記加工データにおける加工内容の種類が、文字の外郭を構成する第１線種と、前記外郭の内部全体に亘って配置される複数の第２線種とからなる第２フォントに基づく文字であると特定された場合に、
   前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で、前記第２フォントにおける文字の外郭を構成する第１線種を描画していれば、当該第２フォントにおける第１線種の終端部を、前記中断指示に対応する中断位置に決定し、
   前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で、前記第２フォントにおける外郭の内部全体に亘って配置される複数の第２線種の内、一の第２線種を描画していれば、当該一の第２線種における終端部を、前記中断指示に対応する中断位置に決定する
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
5. 加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査する走査部と、
   前記走査部による前記レーザ光の走査に関する制御を行う制御部と、を備え、
   複数の線分によって構成され、前記加工対象物に前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、
   所定の中断事由が発生したか否かを判断し、当該中断事由が発生している場合に、前記レーザ光による加工の中断を指示する中断指示を出力する中断指示出力部と、
   前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに従って、前記加工対象物に対して前記レーザ光による加工を実行している過程で、前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた場合に、前記加工データに基づいて前記中断指示に対応する中断位置を決定する中断位置決定部と、を有し、
   前記中断位置決定部は、
   前記加工データ取得部によって取得した前記加工データに基づいて、当該加工データにおける前記加工内容の種類を特定する加工内容特定部と、を有し、
   前記中断位置決定部は、
   前記加工内容特定部によって、前記加工データにおける加工内容の種類が、外郭を構成する第１線種と、前記外郭の内部全体に亘って配置される複数の第２線種とからなる画像であると特定された場合に、
   前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で、前記画像の外郭を構成する第１線種を描画していれば、当該画像における第１線種の終端部を、前記中断指示に対応する中断位置に決定し、
   前記中断指示出力部から出力された前記中断指示を受け付けた時点で、前記画像における外郭の内部全体に亘って配置される複数の第２線種の内、一の第２線種を描画していれば、当該一の第２線種における終端部を、前記中断指示に対応する中断位置に決定する
   ことを特徴とするレーザ加工装置。

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