JP6269554B2 - ビーム加工装置 - Google Patents
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Description
ことができる。
先ず、本実施形態に関するレーザ加工システム100の概略構成について、図1を参照しつつ詳細に説明する。レーザ加工システム100は、レーザ加工装置1と、PC7を有しており、PC7によって作成された加工データDWに従って、レーザ加工装置1を制御することで、加工対象物(例えば、ワークW)の表面上に対して、ビームとしてのパルスレーザLを2次元走査して切断加工を行うように構成されている。
次に、レーザ加工システム100を構成するレーザ加工装置1の概略構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図1に示すように、本実施形態に関するレーザ加工装置1は、レーザ加工装置本体部2と、レーザコントローラ5と、電源ユニット6により構成されている。
次に、レーザ加工装置本体部2の概略構成について、図1、図2に基づいて説明する。尚、レーザ加工装置本体部2の説明において、図1の左方向、右方向、上方向、下方向が、それぞれレーザ加工装置本体部2の前方向、後方向、上方向、下方向である。従って、レーザ発振器21のパルスレーザLの出射方向が前方向である。本体ベース11及びパルスレーザLに対して垂直な方向が上下方向である。そして、レーザ加工装置本体部2の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザ加工装置本体部2の左右方向である。
次に、レーザ加工装置1における電源ユニット6の概略構成について、図1を参照しつつ説明する。図1に示すように、電源ユニット6は、励起用半導体レーザ部40と、レーザドライバ51と、電源部52と、冷却ユニット53とを、ケーシング55内に有している。電源部52は、励起用半導体レーザ部40を駆動する駆動電流を、レーザドライバ51を介して励起用半導体レーザ部40に供給する。レーザドライバ51は、レーザコントローラ5から入力される駆動情報に基づいて、励起用半導体レーザ部40を直流でオンオフ駆動する。
次に、レーザ加工システム100を構成するレーザ加工装置1の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図3に示すように、レーザ加工装置1は、レーザ加工装置1の全体を制御するレーザコントローラ5と、レーザドライバ51と、ガルバノコントローラ56と、ガルバノドライバ57と、可視光レーザドライバ58等を有して構成されている。レーザコントローラ5には、レーザドライバ51と、ガルバノコントローラ56と、光センサ18と、可視光レーザドライバ58等が電気的に接続されている。
続いて、レーザ加工システム100を構成するPC7の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図3に示すように、PC7は、PC7の全体を制御する制御部70と、マウスやキーボード等から構成される入力操作部76と、液晶ディスプレイ77と、CD−ROM79に対する各種データ、プログラム等の書き込み及び読み込みを行うためのCD−R/W78等から構成されている。
続いて、PC7において実行される加工データ処理プログラムの処理内容について、図面を参照しつつ詳細に説明する。当該加工データ処理プログラムは、加工データを作成する際に実行されるアプリケーションプログラムであり、CPU71によって実行される。
ここで、加工データ生成処理(S1)で生成される加工データDWについて、図5を参照しつつ詳細に説明する。図5に示すように、加工データDWは、ワークW表面に対してパルスレーザLによって切断される内容、及び、当該切断内容に従って切断加工する際の加工順等の制御パラメータを含んで構成されている。当該加工データDWにおける切断内容は、一又は複数の加工要素DCを組み合わせて表現される。一の加工要素DCは、図5に示すような、円形、直線、多角形等の一筆書きで切断可能な内容を示す。
本実施形態においては、ユーザは、PC7の入力操作部76等を操作することによって、所望の加工要素DCを適宜配置し、組み合わせることで、加工データDWにおける切断内容を設定することができる。
ここで、加工点設定処理(S2)で実行される加工点設定処理プログラムの処理内容について、図6を参照しつつ詳細に説明する。図6に示すように、加工点設定処理プログラムの実行を開始すると、CPU71は、加工点配置処理を実行する(S11)。
ここで、重複加工点除外処理(S3)で実行される重複加工点除外処理プログラムの処理内容について、図9を参照しつつ詳細に説明する。図9に示すように、重複加工点除外処理プログラムの実行を開始すると、CPU71は、加工点設定処理(S2)で加工データDWに設定された全ての加工点Dから、処理対象として一の加工点D(以下、対象加工点)を抽出する(S21)。加工データDWから対象加工点を抽出した後、CPU71は、S22に処理を移行する。
ワーク情報入力ウィンドウ80は、基準距離設定処理(S4)において、液晶ディスプレイ77に表示され、入力操作部76を用いた操作が行われることによって、今回の切断加工におけるワークWの物性を示すワーク情報の入力に用いられる。図10に示すように、ワーク情報入力ウィンドウ80は、ワーク厚設定部82と、ワーク材質設定部81と、設定完了ボタン83とを有している。
続いて、基準距離設定処理(S4)において、基準距離を設定する際に参照される基準距離設定テーブルについて、図11を参照しつつ詳細に説明する。図11に示すように、基準距離設定テーブルは、ワークWの材質(構成材料)及びワークWの厚み(板厚)に対して、加工データDWにおける各加工点Dの加工順を決定する為の基準距離を対応付けて構成されている。
次に、加工順決定処理(S5)で実行される加工順決定処理プログラムの処理内容について、図12を参照しつつ詳細に説明する。加工順決定処理プログラムの実行を開始すると、CPU71は、加工順指定処理(S31)を実行する。
続いて、冷却期間設定処理(S6)で実行される冷却期間設定処理プログラムの処理内容について、図13を参照しつつ詳細に説明する。冷却期間設定処理プログラムの実行を開始すると、CPU71は、先ず、加工順決定処理(S6)で決定した加工順に関する情報を、RAM72から読み出す(S41)。RAM72から加工順に関する情報を読み出した後、CPU71は、S42に処理を移行する。
2 レーザ加工装置本体部
3 レーザヘッド部
5 レーザコントローラ
6 電源ユニット
7 PC
12 レーザ発振ユニット
19 ガルバノスキャナ
70 制御部
71 CPU
72 RAM
73 ROM
76 入力操作部
77 液晶ディスプレイ
100 レーザ加工システム
L パルスレーザ
DW 加工データ
DC 加工要素
P 基準ピッチ
PA 調整ピッチ
E エネルギー密度
EA 調整エネルギー密度
Claims (10)
- ワークを加工する為のビームを出射するビーム出射部と、
前記ビーム出射部から出射されたビームの前記ワークにおける照射位置を相対移動させる照射位置移動部と、
前記ビーム出射部からのビームを用いた加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、
前記ビームを用いた前記ワークの加工に関する加工条件を取得する加工条件取得部と、
前記加工条件取得部によって取得した加工条件に基づいて、前記ビーム出射部から出射されるビームの出射条件を決定する出射条件決定部と、
前記加工データ取得部で取得した加工データに基づいて、前記加工データの加工内容を構成する線分に対して、前記ビームが照射される加工点を所定ピッチ毎に配置する加工点配置部と、
前記加工データの加工内容に対応して、前記加工点配置部によって配置された前記加工点の一部のピッチを変更する加工点変更部と、
前記加工点変更部によってピッチを変更した部分における前記ビームの加工点に対して、前記ビームの照射により与えられる単位距離あたりのエネルギー密度が、ピッチ変更前のエネルギー密度と同じになるように、前記出射条件決定部によって決定された出射条件を調整する出射条件調整部と、
前記加工データの加工内容に対して配置された各加工点に含まれる一の加工点と、当該一の加工点の次に加工される加工点との間の距離が、基準距離以上となるように、前記加工データの加工内容に対して配置された各加工点の加工順を決定する加工順決定部と、
前記加工順決定部によって決定された加工順において、連続する2つの加工点間の距離が所定距離未満であるか否かを判定する判定部と、
前記判定部によって、前記連続する2つの加工点間の距離が所定距離未満であると判定された場合に、前記ビームの照射位置が前記連続する2つの加工点間を移動する際に、前記ワークを冷却する為の冷却期間を設定する冷却期間設定部と、を有する
ことを特徴とするビーム加工装置。 - 前記加工点配置部は、
前記加工データの加工内容を構成する線分上に基準点を設定し、当該基準点を基準として、前記加工点を所定ピッチ毎に配置し、
前記加工点変更部は、
前記線分の一部における前記加工点のピッチを、前記加工データの加工内容に応じて変更する
ことを特徴とする請求項1記載のビーム加工装置。 - 前記加工点配置部は、
前記加工データの加工内容を構成する線分の一端に基準点を設定し、当該基準点を基準として、前記加工点を所定ピッチ毎に配置し、
前記加工点変更部は、
前記線分の他端側における前記加工点のピッチを、前記加工データの加工内容に応じて変更する
ことを特徴とする請求項1又は請求項2記載のビーム加工装置。 - 前記出射条件調整部は、
前記加工点配置部による前記加工点のピッチと、前記加工点変更部によって変更された前記加工点のピッチとの比に比例して、前記ピッチを変更した部分に与えられる単位距離あたりのエネルギー密度がピッチ変更前と同じになるように、前記出射条件を調整する
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載のビーム加工装置。 - 前記出射条件調整部は、
前記単位距離あたりのエネルギー密度がピッチ変更前と同じになるように、変更されたピッチに応じて、前記出射条件としての前記ビームのピークエネルギーを調整する
ことを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記載のビーム加工装置。 - 前記ビーム出射部は、前記ビームとして、パルスレーザを出射し、
前記出射条件調整部は、
前記単位距離あたりのエネルギー密度がピッチ変更前と同じになるように、変更されたピッチに応じて、前記出射条件としての前記パルスレーザのパルス数を調整する
ことを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れかに記載のビーム加工装置。 - 前記ビーム出射部は、前記ビームとして、パルスレーザを出射し、
前記出射条件調整部は、
前記単位距離あたりのエネルギー密度がピッチ変更前と同じになるように、変更されたピッチに応じて、前記出射条件としての前記パルスレーザの周波数を調整する
ことを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れかに記載のビーム加工装置。 - 前記加工データの加工内容を構成する一の加工要素における加工点と、前記加工データの加工内容を構成する他の加工要素における加工点とが所定範囲内に位置するか否かを判断する判断部と、
前記判断部によって、前記一の加工要素における加工点と、前記他の加工要素における加工点が所定範囲内であると判断された場合に、前記一の加工要素における加工点と、前記他の加工要素における加工点の何れか一方に対する前記ビームの出射を中止する加工点除外部と、を有する
ことを特徴とする請求項1乃至請求項7の何れかに記載のビーム加工装置。 - 前記加工条件取得部は、前記加工条件として、前記ワークの構成に関する情報を取得し、
前記加工条件取得部によって取得された前記ワークの構成に関する情報に基づいて、前記基準距離を設定する基準距離設定部を有する
ことを特徴とする請求項1乃至請求項8の何れかに記載のビーム加工装置。 - 前記加工データの加工内容に対して配置された加工点から任意の加工点の選択を受け付けると共に、選択された加工点に対する加工順の設定を受け付ける加工順設定部を有し、
前記加工順決定部は、
前記加工データの加工内容に対して配置された各加工点の内、前記加工順設定部で加工順が設定された加工点及び加工順を除いて、前記加工データの加工内容における加工点の加工順を決定する
ことを特徴とする請求項1乃至請求項9の何れかに記載のビーム加工装置。
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