JP2009107002A - レーザ加工装置、投影像投射方法 - Google Patents

Abstract

【課題】使用者が加工後のイメージを行いやすい投影像をより短時間で投射することができるレーザ加工装置及びその投影像投射方法を提供する。
【解決手段】可視光光源２５の制御とともに加工データとしての図形データにおける塗り潰し部分の輪郭の投影像を加工対象物Ｗに投射するようにガルバノミラー３２ｘ、３２ｙに輪郭の投影像の投影用データである座標データを出力し、加工対象物Ｗに対して可視レーザ光による輪郭の投影像を投射する制御部２１を備えた。
【選択図】図１

Description

本発明は、ガイド表示用の可視レーザ光により印字内容に応じた投影像を加工対象物上に投射する機能を備えたレーザ加工装置及びその投影像投射方法に関するものである。

従来、加工対象物にレーザ光を照射することで、その表面に文字、記号、図形等のマーキング加工を行うレーザ加工装置として特許文献１に開示されたものがある。このレーザ加工装置は、制御装置により印字すべき文字、記号、図形等の印字内容に基づいて制御データが生成され、この制御データに基づいて加工用レーザ光を出射するレーザ光源と加工用レーザ光の方向を変えて加工対象物に対して照射を行うガルバノミラーとを駆動制御することで、加工対象物にマーキング加工を行っている。

ところが、加工対象物に加工する場合に加工位置の設定ミス等から、使用者のイメージした通りの位置に加工されないことがあり、加工前に加工位置の確認を行いたいという要望があった。この要望に応えるものとして、特許文献１に開示されたレーザ加工装置がある。

このレーザ加工装置は、使用者がイメージした通りの印字を加工対象物に対して行うために、印字開始前に加工対象物の所望の位置に印字内容の印字位置を正確に合わせることができる。その方法として、ガイド用の弱出力の可視レーザ光を出射する可視光光源を備えて、印字開始前にこの可視光光源からの可視レーザ光を前記ガルバノミラーを介して加工対象物上を走査するように照射することで印字すべき印字内容の投影像を加工対象物に投射するのである。具体的には、文字等が所定のサイズ以下の場合や文字が漢字等の複雑な構成をしている場合に、「○」なる図形に置き換えを行うことで、可視レーザ光の投射時間の短縮化を図っている。
特許３８０９９９８号公報

しかしながら、上記のように置き換えを行わせることで、可視レーザ光の投射時間の短縮化はできたものの元々の形状と異なる図形が表示されることとなるため、使用者にとっては加工後のイメージがし難い。また、例えば使用者が独自の図形（ロゴ等）を用いる場合の置き換えには対応してないという問題がある。更に、文字や図形等に塗りつぶし部分がある場合には、加工時と同様に可視レーザ光によって塗りつぶし部分の投射を行い、その塗り潰し部分を投射するために時間がかかるため、この点においては投射時間の短縮化は図れていないという問題もあった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、使用者が加工後のイメージを行いやすい投影像をより短時間で投射することができるレーザ加工装置及びその投影像投射方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、加工用のレーザ光源から加工用レーザ光を生成し、ガルバノミラーの駆動に基づいてその加工用レーザ光を走査し加工対象物に対してレーザ加工を行うとともに、可視光光源から出射されるガイド用の可視レーザ光を前記ガルバノミラーの駆動に基づいて走査し、前記加工用レーザ光によるレーザ加工の前に前記加工対象物に対して加工位置を把握するための投影像の投射が加工データに応じて行われるレーザ加工装置であって、前記可視光光源の制御とともに前記加工データにおける塗り潰し部分の輪郭の投影像を前記加工対象物に投射するように前記ガルバノミラーに前記輪郭の投影像の投影用データを出力し、前記加工対象物に対して前記可視レーザ光による前記輪郭の投影像を投射する制御手段を備えたことをその要旨とする。

この発明では、可視光光源の制御とともに前記加工データにおける塗り潰し部分の輪郭の投影像を前記加工対象物に投射するように前記ガルバノミラーに前記輪郭の投影像の投影用データを出力し、前記加工対象物に対して前記可視レーザ光による前記輪郭の投影像を投射する制御手段を備えた。これにより、加工データ（例えば文字や図形など）の輪郭の投影像を加工対象物に投射することができるため、加工データの輪郭部分の投射により使用者は印字後のイメージを行いやすく、塗り潰し部分の投射時間の短縮化を図ることができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のレーザ加工装置において、前記加工データが図形データファイル形式か否かを判断するファイル形式判断手段を備え、該ファイル形式判断手段により図形データファイルと判断された場合には、前記制御手段は、前記輪郭の投影像を投射するように前記ガルバノミラーを制御することをその要旨とする。

この発明では、前記加工データが図形データファイル形式か否かを判断するファイル形式判断手段を備え、該ファイル形式判断手段により図形データファイルと判断された場合には、前記制御手段は、前記輪郭の投影像を投射するようにガルバノミラーを制御した。これにより、加工データが図形データファイルとか否か判断できるため、図形データであっても確実のその図形データの輪郭の投影像を投射することができる。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のレーザ加工装置において、前記図形データファイル形式である前記加工データの一部を選択可能な選択手段を備え、前記制御手段は、選択された箇所における塗り潰し部分の輪郭の投影像を投射するように前記ガルバノミラーを制御することをその要旨とする。

この発明では、図形データファイル形式である加工データの一部を選択可能な選択手段を備え、制御手段は、選択された箇所における塗り潰し部分の輪郭の投影像を投射するようにガルバノミラーを制御するようにした。例えば使用者が加工データの一部を選択手段にて選択することで、選択された箇所においては輪郭の投影像が加工対象物に投射されるため、使用者の所望箇所の輪郭の投影像を投射することができる。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載のレーザ加工装置において、前記制御手段は、前記加工データの塗り潰し部分の加工サイズが予め設定される所定の大きさ以上について、前記輪郭の投影像を投射するように前記ガルバノミラーを制御することをその要旨とする。

この発明では、制御手段は、加工データの塗り潰し部分の加工サイズが予め設定される所定の大きさ以上について、輪郭の投影像を投射するようにガルバノミラーを制御したことにより、加工データの塗り潰し部分の加工サイズが所定の大きさ以上について、加工対象物に輪郭の投影像を投射することができる。

請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載のレーザ加工装置において、前記加工データにおける塗り潰し部分の輪郭を抽出し、これに基づき前記投影用データを生成する輪郭生成手段を備えたことをその要旨とする。

この発明では、前記加工データにおける塗り潰し部分の輪郭を抽出し、これに基づき前記投影用データを生成する輪郭生成手段を備えたことで、例えば使用者がオリジナルの図形（ロゴ）を使用した場合であっても対応することができる。

請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載のレーザ加工装置において、前記制御手段は、前記投影用データを生成して記憶手段に記憶するとともに、前記投影像の投射後から加工用レーザ光によるレーザ加工に移行する際には、前記投影用データを前記記憶手段から消去することをその要旨とする。

この発明では、制御手段は、投影用データを生成して記憶手段に記憶するとともに、投影像の投射後から加工用レーザ光によるレーザ加工に移行する際には、投影用データを記憶手段から消去したことで、必要最低限の記憶領域のみで投影用データを生成することができる。また、投影用データを記憶していた記憶領域部分を他の作業において使用することができる。

請求項７に記載の発明は、加工用レーザ光によるレーザ加工の前に、加工位置を確認するために用いる可視光光源から出射されるガイド用の可視レーザ光をガルバノミラーの走査によって加工対象物に投射して、加工データに応じた投影像を加工対象物に投射する機能を備えたレーザ加工装置の投影像投射方法において、前記加工データにおける塗り潰し部分の輪郭の投影像を前記加工対象物に対して投射するように前記可視光光源及び前記ガルバノミラーを制御するようにしたことをその要旨とする。

この発明では、請求項１に記載の発明の効果と同様の効果を奏することができる。
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の投影像投射方法において、前記加工データにおける塗り潰し部分の輪郭を抽出し、これに基づき前記加工対象物に対して投射するように前記ガルバノミラーを制御する投影用データを生成するステップを有したことをその要旨とする。

この発明では、加工データにおける塗り潰し部分の輪郭を抽出し、これに基づき前記加工対象物に対して投射するように前記ガルバノミラーを制御する投影用データを生成するステップを有したことで、例えば使用者がオリジナルの図形（ロゴ）を使用した場合であっても対応することができる。

従って、上記記載の発明によれば、使用者が加工後のイメージを行いやすい投影像をより短時間で投射することができるレーザ加工装置及びその投影像投射方法を提供することができる。

以下、本発明を具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。
図１に概略構成を示す本実施形態のレーザ加工装置１０は、コントローラ部１１と分離型のヘッド部１２とからなり、それぞれはレーザ光若しくはガイド用の可視レーザ光を伝送する光伝送用ケーブル１３と各装置の制御信号を伝送する制御用ケーブル１４とで接続されている。

コントローラ部１１には、各装置の制御を行う制御部２１が設けられている。制御部２１には、制御部２１の制御信号をヘッド部１２に出力及びヘッド部１２からの制御信号が入力される入出力回路２２と、フォントデータ等を記憶しているメモリ２３と、加工用レーザ光を出射するレーザ光源２４と、ガイド用の可視レーザ光を出射する可視光光源２５とが接続されている。レーザ光源２４から出射されるレーザ光は光伝送用ケーブル１３の光ファイバＦ１を介してヘッド部１２に伝送される。また、可視光光源２５から出射される可視レーザ光は光伝送用ケーブル１３の光ファイバＦ２を介してヘッド部１２に伝送される。尚、光ファイバＦ１と光ファイバＦ２は、それらの先端側が図示しない保護チューブにて束ねられて一つの光伝送用ケーブル１３としてコントローラ部１１から導出される。

ヘッド部１２には光伝送用ケーブル１３の先端から出射される加工用レーザ光及びガイド用の可視レーザ光を平行光に変更するコリメータレンズ３１が設けられている。コリメータレンズ３１の後段には、平行光の向きを変える一対のガルバノミラー３２ｘ，３２ｙが設けられている。尚、ガルバノミラー３２ｘ，３２ｙは、例えばＸ軸ガルバノミラーとＹ軸ガルバノミラーとで構成されている。

ガルバノミラー３２ｘ，３２ｙの後段には、ガルバノミラー３２ｘ，３２ｙで反射した平行光よりなる加工用レーザ光及び可視レーザ光を加工対象物Ｗの表面上に所定のスポット径となるまで収束させる収束レンズ（ｆθレンズ）３３が設けられている。また、ガルバノミラー３２ｘ，３２ｙにはガルバノミラー３２ｘ，３２ｙを駆動させるガルバノ駆動部３４と、ガルバノミラー３２ｘ，３２ｙの角度を検出する角度検出部３５とが接続されている。また、ガルバノミラー３２ｘ，３２ｙの後段であり、収束レンズ３３とは異なる位置に受光素子３６が配設され、例えば加工用レーザ光をガルバノミラー３２ｘを一部通過させて受光素子３６にて受光させるようになっている。ガルバノ駆動部３４、角度検出部３５及び受光素子３６は、各装置の制御信号をコントローラ部１１に出力及びコントローラ部１１からの制御信号が入力される入出力回路３７と接続されており、該入出力回路３７は制御用ケーブル１４を介してコントローラ部１１の入出力回路２２と接続されている。

制御部２１には、印字内容に関する情報の入力や印字速度等の各種の設定を行うことができるコンソール１５が接続されている。
上記各装置などを実施する制御部２１は、マーキング加工指令が生じ加工対象物Ｗへのマーキング加工を実施する際、入出力回路２２，３７及び制御用ケーブル１４を介してガルバノ駆動部３４を駆動するとともに、角度検出部３５からの角度情報を基にガルバノミラー３２ｘ，３２ｙの角度制御を行う。即ち、制御部２１は、マーキングする文字や記号、図形などに基づいて２次元でレーザ光を走査し、加工対象物Ｗの表面に所定形状のマーキングを実施する。因みに、このマーキング加工を実施する際においては、制御部２１は、可視光光源２５を消灯させている。

また、マーキング加工を実施する前に加工対象物Ｗの表面に可視レーザ光を投射して、加工用レーザ光の照射位置やマーキング形状などを確認する場合、制御部２１は、可視光光源２５を点灯させる（この場合、レーザ光源２４を消灯）。すると、可視光光源２５からの可視レーザ光が光ファイバＦ２からヘッド部１２に伝送され、その伝送された可視レーザ光が加工用レーザ光と同光路上を進み、コリメータレンズ３１、ガルバノミラー３２ｘ，３２ｙ及び収束レンズ３３を通じて加工対象物Ｗの表面に照射される。これにより、加工用レーザ光の照射位置が確認可能となる。更に、この場合に、マーキング加工を実施する際と同様にガルバノミラー３２ｘ，３２ｙをマーキング形状に応じて駆動させることで、可視レーザ光が加工対象物Ｗの表面をそのマーキング形状に応じて移動するようになり、そのマーキング形状と同等の投影像が視認でき、マーキング形状の確認ができる。尚、本実施形態では、可視レーザ光による投影像の形成において、加工データとしての図形データの塗り潰し部分の輪郭を抽出して輪郭部分のみの投影像を投射するようにしている。

詳しくは、コンソール１５に取り込まれた矩形状のビットマップ図形データ４０（図２参照）がコンソール１５により制御部２１に伝送されると、制御部２１はその図形データ４０を図形データ形式と判断する。そして、制御部２１は、図形データ４０の左上端点を始点Ｐ（０，０）として図形データ４０の右下端点（終点Ｐ（ｎ，ｍ））までラスタスキャニングを行う。そして、制御部２１はラスタスキャニングの途中に背景画素から図形画素に変化する境界点を基準点として選択する。尚、背景画素と図形画素の変化は、例えば２値画像であれば画素が保持するビットの値が背景画素は０（無色）であり、図形画素は１（有色）である。そのため、ビットの値が０から１に変化し、且つビットの値が１である画素が背景画素から図形画素に変化する境界点であり、その境界点を制御部２１は基準点として選択する。

例えば、制御部２１が図形データ４０の「★」の点Ｐ（ｘ，ｙ）を基準点として選択した場合、制御部２１は点Ｐ（ｘ，ｙ）の８近傍を点Ｐ（ｘ，ｙ）の右上の点（点Ｐ（ｘ＋１，ｙ−１））から反時計回りに調べ、背景画素から図形画素に変化する図形画素を次の基準点として選ぶ。本実施形態において、制御部２１は点Ｐ（ｘ−１，ｙ＋１）を点Ｐ（ｘ，ｙ）の次の基準点として選択する。

そして、制御部２１はその基準点Ｐ（ｘ−１，ｙ＋１）の８近傍を点Ｐ（ｘ−１，ｙ＋１）の右上の点（点Ｐ（ｘ，ｙ））から反時計回りに調べ、背景画素から図形画素に変化する図形画素を次の基準点として選択する。その後も同様の操作を繰り返して図２（ａ）の拡大図に“■”で示すように、図形「★」の輪郭を抽出するのである。その後、制御部２１はラスタスキャニングを再開するとともに、図形「Ａ」や図形「Ｂ」においても輪郭抽出が制御部２１によって行われる。制御部２１によって輪郭抽出及びラスタスキャニングが終わると、図２（ｂ）に示すように図形「Ａ」「Ｂ」「★」の輪郭部分のみの図形データ４１が制御部２１に接続されたメモリ２３に一度格納される。そして、制御部２１は格納された輪郭部分のみの図形データ４１から座標データに変換するとともに、その座標データに応じて可視光光源２５及びガルバノ駆動部３４を駆動制御することで、加工対象物Ｗ上には可視レーザ光による「Ａ」「Ｂ」「★」の輪郭部分（図形データ４１枠内）の投影像が形成される。このように、文字や図形等の印字内容に塗り潰し部分が存在すると、制御部２１は図形の塗り潰し部分の輪郭を抽出して投影用データとしての座標データを作成してメモリ２３に格納し、格納された座標データを利用して制御部２１は加工対象物Ｗ上に印字内容の輪郭部分のみの投影像を形成することで、塗り潰し部分の投射を行う必要がない。そのため、塗り潰し部分の投射に要していた投射時間の短縮化を図ることができる。そして、印字内容の形そのものは確実に投射することができるため、使用者に対して明確な加工イメージを提供することができる。尚、メモリ２３に格納したデータは、加工対象物Ｗ上にマーキング加工を行う際には、制御部２１によってメモリ２３から消去するようになっている。

次に、本実施の形態の特徴的な作用効果を記載する。
（１）可視光光源２５の制御とともに加工データとしての図形データ４０における塗り潰し部分の輪郭の投影像を加工対象物Ｗに投射するようにガルバノミラー３２ｘ、３２ｙに輪郭の投影像の投影用データである座標データを出力し、加工対象物Ｗに対して可視レーザ光による輪郭の投影像を投射する制御部２１を備えた。これにより、図形データ４０の輪郭の投影像を加工対象物Ｗに投射することができるため、図形データ４０の輪郭部分の投射により使用者は印字後のイメージを行いやすく、塗り潰し部分の投射時間の短縮化を図ることができる。

（２）加工データが図形データファイル形式か否かを判断するファイル形式判断手段としての機能を制御部２１に付加し、制御部２１により図形データファイルと判断された場合には、制御部２１は、輪郭の投影像を投射するようにガルバノミラー３２ｘ、３２ｙを制御した。これにより、加工データが図形データファイルか判断できるため、図形データファイルであっても確実に投影像を加工対象物Ｗ表面上に投射することができる。

（３）図形データ４０における塗り潰し部分の輪郭を抽出し、これに基づき座標データを生成する輪郭生成手段を備えたことで、使用者がオリジナルの図形（ロゴ）を使用した場合であっても対応することができる。

（４）制御部２１は、投影用データを生成してメモリ２３に記憶するとともに、投影像の投射後から加工用レーザ光によるレーザ加工に移行する際には、投影用データをメモリ２３から消去したことで、必要最低限の記憶領域のみで座標データを生成することができる。また、座標データを記憶していた記憶領域部分を他の作業において使用することもできる。

尚、本発明の実施の形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態では、塗り潰し部分の加工サイズに対して特に言及をしていないが、例えば塗り潰し部分の加工サイズが所定の大きさ以上（例えばビットマップ図形データであるなら縦横５０×５０ドット以上のドット数を有するもの）であれば、その塗り潰し部分の輪郭を抽出して、加工対象物Ｗの表面上に可視光光源２５から出射される可視レーザ光を投射して、投影像を形成してもよい。これにより、全ての加工データ内の塗り潰し部分に対して輪郭を抽出することがなくなるため、制御部２１が塗り潰し部分の加工サイズの小さなものに対しては輪郭を抽出する必要がなく、制御部２１にかかる輪郭抽出する負荷を必要最低限にすることができる。また、輪郭抽出に要する時間の軽減を図ることができる。また、加工サイズは５０×５０ドット以上と定義しているが、例えばｘ方向、ｙ方向の何れか一方が５０ドット以上と定義してもよい。また、５０ドット以外のドット数に変更してもよい。

・上記実施の形態では、制御部２１にてビットマップ図形データであるか判断し、ビットマップ図形データである場合には塗り潰し部分の輪郭を抽出しているが、こうした構成に限らない。例えば、ＣＡＤデータである場合にも輪郭抽出してもよい。この場合、ハッチングのフラグを制御部２１にて確認して、ハッチングのフラグが立っていれば、ハッチング部分を除く外形線（輪郭）を抽出する。

・上記実施の形態では、制御部２１により図形データ４０内の全ての図形「Ａ」「Ｂ」「★」の輪郭を抽出しているが、こうした構成に限らない。例えば、図形データ４０の一部を選択可能な選択手段としての機能を制御部２１に設けて、使用者が選択手段（制御部２１）にて選択された箇所における塗り潰し部分の輪郭の投影像を投射してもよい。上記実施の形態に適用するならば、例えば「★」のみを選択手段（制御部２１）にて選択して、その「★」部分の輪郭を抽出して、制御部２１にてその輪郭の投影像を加工対象物Ｗに投射するようにすればよい。

・上記実施の形態では、図形データの輪郭を抽出して、加工対象物Ｗ上に投影像を投射しているが、これに限らず、例えば文字や記号等の輪郭を抽出して、加工対象物Ｗ上にその投影像を投射してもよい。

・上記実施の形態では、図形データの輪郭の抽出方法を一例挙げているが、これに限らない。輪郭は、一般に濃度が急激に変化しているため、隣接する画素同士の差分演算によって検出することができる。その代表的な手法としてＳｏｂｅｌ，Ｒｏｂｅｒｔｓ，Ｐｒｅｗｉｔｔといった検出オペレータを用いる方法がある。

・上記実施の形態では、コントローラ部１１とヘッド部１２とで分離したレーザ加工装置１０を構成しているが、こうした構成に限らず、コントローラ部１１とヘッド部１２とを一体にしてもよい。

本実施の形態におけるレーザ加工装置の概略構成図である。 （ａ）（ｂ）本実施の形態における輪郭抽出方法の説明図である。

符号の説明

１０…レーザ加工装置、２１…制御部（制御手段、ファイル形式判断手段及び選択手段）、２３…メモリ（記憶手段）、２４…レーザ光源、２５…可視光光源、３２ｘ，３２ｙ…ガルバノミラー、４０…図形データ（加工データ）、Ｗ…加工対象物。

Claims (8)

1. 加工用のレーザ光源から加工用レーザ光を生成し、ガルバノミラーの駆動に基づいてその加工用レーザ光を走査し加工対象物に対してレーザ加工を行うとともに、可視光光源から出射されるガイド用の可視レーザ光を前記ガルバノミラーの駆動に基づいて走査し、前記加工用レーザ光によるレーザ加工の前に前記加工対象物に対して加工位置を把握するための投影像の投射が加工データに応じて行われるレーザ加工装置であって、
   前記可視光光源の制御とともに前記加工データにおける塗り潰し部分の輪郭の投影像を前記加工対象物に投射するように前記ガルバノミラーに前記輪郭の投影像の投影用データを出力し、前記加工対象物に対して前記可視レーザ光による前記輪郭の投影像を投射する制御手段を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
2. 請求項１に記載のレーザ加工装置において、
   前記加工データが図形データファイル形式か否かを判断するファイル形式判断手段を備え、該ファイル形式判断手段により図形データファイルと判断された場合には、前記制御手段は、前記輪郭の投影像を投射するように前記ガルバノミラーを制御することを特徴とするレーザ加工装置。
3. 請求項２に記載のレーザ加工装置において、
   前記図形データファイル形式である前記加工データの一部を選択可能な選択手段を備え、前記制御手段は、選択された箇所における塗り潰し部分の輪郭の投影像を投射するように前記ガルバノミラーを制御することを特徴とするレーザ加工装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のレーザ加工装置において、
   前記制御手段は、前記加工データの塗り潰し部分の加工サイズが予め設定される所定の大きさ以上について、前記輪郭の投影像を投射するように前記ガルバノミラーを制御することを特徴とするレーザ加工装置。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のレーザ加工装置において、
   前記加工データにおける塗り潰し部分の輪郭を抽出し、これに基づき前記投影用データを生成する輪郭生成手段を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のレーザ加工装置において、
   前記制御手段は、前記投影用データを生成して記憶手段に記憶するとともに、前記投影像の投射後から加工用レーザ光によるレーザ加工に移行する際には、前記投影用データを前記記憶手段から消去することを特徴とするレーザ加工装置。
7. 加工用レーザ光によるレーザ加工の前に、加工位置を確認するために用いる可視光光源から出射されるガイド用の可視レーザ光をガルバノミラーの走査によって加工対象物に投射して、加工データに応じた投影像を加工対象物に投射する機能を備えたレーザ加工装置の投影像投射方法において、
   前記加工データにおける塗り潰し部分の輪郭の投影像を前記加工対象物に対して投射するように前記可視光光源及び前記ガルバノミラーを制御するようにしたことを特徴とする投影像投射方法。
8. 請求項７に記載の投影像投射方法において、
   前記加工データにおける塗り潰し部分の輪郭を抽出し、これに基づき前記加工対象物に対して投射するように前記ガルバノミラーを制御する投影用データを生成するステップを有したことを特徴とする投影像投射方法。

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