JP6856045B2 - レーザ加工装置および表示方法 - Google Patents

Description

本発明は、レーザ加工装置および表示方法に関するものである。

特許文献１には、複数の加工ブロックを纏めた加工グループ単位での加工条件の設定を可能とする技術が開示されている。

特開２０１６−４４００１号公報

しかしながら、特許文献１の技術では、同じ加工グループは同じ加工条件であることがわかるものの、複数の加工グループが互いに同じ加工条件であったとしても、異なる表示とされるため、表示から同じ加工条件であるのか否かを判別するのは困難であった。

本願は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、同じ加工条件が設定された加工パターンを判別可能に表示することができるレーザ加工装置および表示方法を提供することを目的とする。

本明細書は、レーザ光を出射するレーザ光出射部と、レーザ光を走査して加工対象物に加工パターンを形成する走査部と、制御部と、を備え、制御部は、加工パターンを受け付ける受付処理と、受付処理にて受け付けた各々の加工パターンに対して、複数の加工条件を受け付ける加工条件受付処理と、受付処理にて受け付けた加工パターンを表示画面に表示させる表示処理と、表示画面に表示された複数の加工パターンのうちの１つの加工パターンの選択を受け付ける選択処理を実行し、表示処理は、複数の加工パターンを表示させる場合、複数の加工条件のうちの特定の条件が互いに同じである加工パターンの表示を、互いに共通な表示態様であって、特定の条件が異なる加工パターンの表示態様とは異なる表示態様にて表示画面に表示させる際、選択処理で選択が設定されると、選択処理により受け付けられた１つの加工パターンと、当該１つの加工パターンと特定の条件が同じである加工パターンと、を共通な表示態様にて表示画面に表示させ、選択処理で選択が解除されると、元の表示態様にて表示画面に表示させることを特徴とするレーザ加工装置を開示する。

また、本明細書は、レーザ光を出射するレーザ光出射部と、レーザ光を走査して加工対象物に加工パターンを形成する走査部と、を備えるレーザ加工装置が実行する表示方法であって、加工パターンを受け付ける受付ステップと、受付ステップにて受け付けた各々の加工パターンに対して、複数の加工条件を受付ける加工条件受付ステップと、受付ステップにて受け付けた加工パターンを表示画面に表示させる表示ステップと、表示画面に表示された複数の加工パターンのうちの１つの加工パターンの選択を受け付ける選択ステップと、を含み、表示ステップは、複数の加工パターンを表示させる場合、複数の加工条件のうちの特定の条件が互いに同じである加工パターンの表示を、互いに共通な表示態様であって、特定の条件が異なる加工パターンの表示態様とは異なる表示態様にて表示画面に表示させる際、選択ステップで選択が設定されると、選択ステップにより受け付けられた１つの加工パターンと、当該１つの加工パターンと特定の条件が同じである加工パターンと、を共通な表示態様にて表示画面に表示させ、選択ステップで選択が解除されると、元の表示態様にて表示画面に表示させることを特徴とする表示方法を開示する。

本願によれば、同じ加工条件が設定された加工パターンを判別可能に表示することができるレーザ加工装置および表示方法を提供することができる。

本実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成である。 レーザ加工装置の電気的構成を示すブロック図である。 パラメータセットテーブルを示す図である。 第１実施形態に係るレイヤテーブルの状態の遷移を説明する図であり、図４（Ａ）は１つ目のオブジェクトが入力された後のレイヤテーブルであり、図４（Ｂ）は２つ目のオブジェクトが入力された後のレイヤテーブルであり、図４（Ｃ）は４つのオブジェクトが入力された後のレイヤテーブルである。 第１実施形態に係る設定受付処理のフローチャートである。 第１実施形態に係る受付画面を示す図である。 第１実施形態に係るパラメータセットが異なる４つのオブジェクトの表示されたレイアウト領域を示す図である。 第２実施形態に係る設定受付処理の前半のフローチャートである。 第２実施形態に係る設定受付処理の後半のフローチャートである。 第２実施形態に係るレイヤテーブルを示す図である。 第２実施形態に係る加工設定画面を示す図である。 第３実施形態に係る表示処理のフローチャートである。 第３実施形態に係るパラメータセットが異なる４つのオブジェクトの表示されたレイアウト領域を示す図である。 別例１に係る図形の表示態様を示す図である。 別例２に係る識別コードの表示態様を示す図である。

（第１実施形態）
（レーザ加工装置の概略構成）
本実施形態に係るレーザ加工装置１の概略構成について図１を用いて説明する。本実施形態に係るレーザ加工装置１は、ＰＣ（Personal Computer）７、レーザ加工部２、レーザコントローラ５などを備える。また、レーザ加工部２は、レーザヘッド部３および電源ユニット６などを有する。レーザ加工部２は、レーザコントローラ５から送信される情報に基づいて、加工対象物Ｗの加工面ＷＡに対してレーザ光Ｌを２次元走査して照射し、文字、記号、図形等をマーキングするレーザ加工を行う。以下の説明において、レーザ加工を印字と記載する場合がある。

ＰＣ７は、例えばノートＰＣなどで実現され、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）７７、キーボード７６、およびマウス７８などを備え、ユーザからの加工命令を受け付け、印字データを作成し、レーザコントローラ５へ出力する。ここで、印字データとは、レーザ加工においてレーザ光Ｌにより描画される加工パターンの形状を示すＸＹ座標データと、ＸＹ座標データにレーザ加工の条件である加工条件を示す加工条件データとが対応付けられたデータである。レーザコントローラ５はコンピュータなどで実現され、レーザ加工部２およびＰＣ７と双方向通信可能に接続されている。レーザコントローラ５はＰＣ７から出力された印字データに基づいてレーザ加工部２を制御する。以後の説明において、方向は図１に示す方向を用いる。

レーザヘッド部３は、本体ベース１１、レーザ光Ｌを出射するレーザ光出射部１２、光シャッター部１３、光ダンパー（不図示）、ハーフミラー（不図示）、ガイド光部１５、反射ミラー１７、光センサ２０、ガルバノスキャナ１８、およびｆθレンズ１９などを有し、不図示の略直方体形状の筐体カバーで覆われている。

レーザ光出射部１２は、レーザ発振器２１、およびビームエキスパンダ２２などを有する。レーザ光出射部１２は本体ベース１１に取り付けられており、励起用レーザ光出射部４０（後述）から出射される励起光である励起用レーザ光が光ファイバＦを介して入射される。レーザ発振器２１は、不図示の例えばＹＡＧレーザおよび受動Ｑスイッチなどを有する。レーザ発振器２１は光ファイバＦを介して入射される励起用レーザ光に応じて、加工対象物Ｗの加工面ＷＡに加工を行うためのパルス状のレーザ光Ｌを出射する。ビームエキスパンダ２２は、レーザ発振器２１と同軸に設けられており、レーザ光Ｌのビーム径を調整する。尚、レーザ発振器２１がレーザ光Ｌを出射する方向が前方向であり、レーザヘッド部３の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザヘッド部３の左右方向である。

光シャッター部１３は、シャッターモータ２６および平板状のシャッター２７を有する。シャッター２７は、シャッターモータ２６のモータ軸に取り付けられて同軸に回転する。シャッター２７は、ビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌの光路を遮る位置に回転された際には、レーザ光Ｌを光ダンパーへ反射する。光ダンパーはシャッター２７で反射されたレーザ光Ｌを吸収する。一方、シャッター２７がビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌの光路を遮らない位置に回転された際には、ビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌは、光シャッター部１３の前側に配置されたハーフミラーに入射する。ハーフミラーは、後側から入射されるレーザ光Ｌのほぼ全部を透過し、一部を反射ミラー１７へ反射する。ハーフミラーを透過したレーザ光Ｌはガルバノスキャナ１８に入射される。反射ミラー１７は入射されたレーザ光Ｌを光センサ２０へ反射する。光センサ２０は、入射されたレーザ光Ｌの発光強度に応じた信号をレーザコントローラ５へ出力する。

ガイド光部１５は、ガイド光レーザ２８（図２）およびレンズ群（不図示）などを有する。ガイド光レーザ２８は例えば赤色の、可視レーザ光を出射する半導体レーザである。レンズ群（不図示）は可視レーザ光を平行光に収束する。ガイド光部１５はハーフミラーの右側に配置されている。ハーフミラーはガイド光部１５から出射された可視レーザ光であるガイド光をガルバノスキャナ１８へ向けて反射する。ここで、ハーフミラーにより反射されたガイド光の光路と、ハーフミラーを透過したレーザ光Ｌの光路とは一致する。尚、ガイド光は、レーザ加工の際に加工対象物Ｗの位置合わせに用いられるものである。

ガルバノスキャナ１８は、本体ベース１１の前側端部に形成された貫通孔（不図示）の上側に取り付けられている。ガルバノスキャナ１８は、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２、本体部３３などを有する。ガルバノＸ軸モータ３１およびガルバノＹ軸モータ３２の各々は、モータ軸およびモータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーを有する。ガルバノＸ軸モータ３１およびガルバノＹ軸モータ３２は、各々のモータ軸が互いに直交し、各々の走査ミラーが互いに対向するように、本体部３３に取り付けられている。各モータ３１，３２が回転することにより、各走査ミラーが回転する。これにより、レーザ光Ｌおよびガイド光が２次元走査される。ここで、走査方向は、レーザヘッド部３の方向において、前から後へ向かうＸ方向と、右から左へ向かうＹ方向である。

ｆθレンズ１９は、ガルバノスキャナ１８によって２次元走査されたレーザ光Ｌとガイド光とを下方に配置された加工対象物Ｗの加工面ＷＡに集光させる。

電源ユニット６は、励起用レーザ光出射部４０、励起用レーザドライバ５１、および電源部５２などを有する。電源部５２は不図示の電源コードを介して商用電源に接続される。電源部５２は給電される交流電力を直流電力に変換し、レーザ加工部２の各部へ給電する。励起用レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５からの命令に応じて、励起用レーザ光出射部４０を駆動する。励起用レーザ光出射部４０は光ファイバＦを介してレーザ発振器２１と光学的に接続されている。励起用レーザ光出射部４０は半導体レーザを有し、励起用レーザドライバ５１から供給される駆動電流の電流値に応じたパワーの励起用レーザ光を光ファイバＦ内に出射する。

（レーザ加工装置の電気的構成）
次に、レーザ加工装置１の電気的構成について、図２を用いて説明する。ＰＣ７は、図１で示した構成の他に、制御部７０、制御回路７４などを備える。制御部７０は、ＣＰＵ７１、ＲＡＭ７２、ＲＯＭ７３、およびＨＤＤ(Hard Disk Drive）７５等を有する。ＰＣ７にはレーザ加工のためのアプリケーションソフトウェアが予めインストールされている。ＲＯＭ７３にはファームウェアなどが記憶されている。ＲＡＭ７２はＣＰＵ７１が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。また、ＨＤＤ７５には加工処理のプログラムおよび文字パラメータ情報などが記憶されている。
文字パラメータ情報とは、フォント毎のパラメータ情報であり、例えばストロークフォントの場合には、文字の中心の点の座標、および各点を結ぶ線を表す式のパラメータなどの情報である。また、アウトラインフォントの場合には、文字の輪郭線を構成する点の座標、および各点を結ぶ線を表す式のパラメータなどの情報である。また、ＨＤＤ７５には、レーザ加工のためのアプリケーションソフトウェアと連携して使用される後述する設定受付処理および表示処理のプログラム、パラメータセットテーブル２００（図３）が記憶されている。ＣＰＵ７１、ＲＡＭ７２、およびＲＯＭ７３は、不図示のバス線により相互に接続されている。また、ＣＰＵ７１とＨＤＤ７５は、不図示の入出力インターフェースを介して接続されている。また、ＰＣ７は印字データをレーザコントローラ５へ送信する送信部（不図示）を有する。

制御回路７４は、ＬＣＤ７７、キーボード７６、マウス７８などと電気的に接続されており、キーボード７６およびマウス７８が受け付けた操作を信号に変換して、ＣＰＵ７１へ出力する。また、ＣＰＵ７１からの命令に応じた表示画面をＬＣＤ７７に表示させる。

レーザコントローラ５は、例えばコンピュータなどで実現され、ＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、ＲＯＭ４３等を有する。ＣＰＵ４１はＲＯＭ４３に記憶されている各種のプログラムを実行することによって、後述のガルバノコントローラ５６、ガイド光レーザドライバ５８、および励起用レーザドライバ５１などを制御する。ＲＡＭ４２はＣＰＵ４１が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。尚、ＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、ＲＯＭ４３は、不図示のバス線により相互に接続されている。レーザコントローラ５は、ＰＣ７から出力される印字データに基づき、ガルバノスキャナ１８の駆動角度および回転速度などを含む駆動情報および励起用レーザドライバ５１の駆動電流値などを含む駆動情報を作成し、レーザ加工部２を制御する印字処理を実行する。

レーザヘッド部３は、図１で示した構成の他に、ガルバノコントローラ５６、ガルバノドライバ３６、およびガイド光レーザドライバ５８などを有する。ガルバノコントローラ５６は、レーザコントローラ５から入力された駆動情報に基づいて、例えば駆動電流値、ＯＮ・ＯＦＦなどの制御信号をガルバノドライバ３６へ出力する。ガルバノドライバ３６は、ガルバノコントローラ５６から入力された制御信号に応じた駆動電流をガルバノＸ軸モータ３１およびガルバノＹ軸モータ３２へ供給する。

次に、図３を用いて、パラメータセットテーブル２００について説明する。ＣＰＵ７１は、加工条件データを作成するために、加工条件の設定を受け付ける。ここで、加工条件には、具体的には、パラメータセットテーブル２００の項目として示される、レーザ出力、印字回数、印字速度、ジャンプ速度、レーザＯＮディレイ、レーザＯＦＦディレイ、ジャンプディレイの７つの条件がある。レーザ出力とは、レーザ光Ｌの出力値であり、単位はパーセンテージである。

ここで、加工パターンについて、図７を用いて説明する。加工パターンは、１回の印字処理にて印字されるパターンであり、１つ以上のオブジェクトＯｂｊを含む。ここで、オブジェクトＯｂｊとは、一連の文字、記号、図形などである。図７では、オブジェクトＯｂｊの例として、一連の文字を内容とする文字のオブジェクトＯｂｊ１〜Ｏｂｊ４を示している。この他に、例えばＱＲコード（登録商標）などの図形のオブジェクトＯｂｊがある。

印字回数とは、１回の印字処理において、１つのオブジェクトＯｂｊが印字される回数である。例えば印字回数が２回である場合には、１回目の印字によりパターンが形成された後、形成されたパターンをなぞるように、２回目の印字が行われることになる。印字速度は、ガルバノスキャナ１８の走査に応じて、加工面ＷＡ上におけるレーザ光Ｌの照射位置が移動する速度である。

ジャンプ速度とは、オブジェクトＯｂｊが複数の線分から構成される場合に、１つの線分の終点から次の線分の始点まで、加工面ＷＡ上におけるレーザ光Ｌの焦点位置が移動する速度である。レーザ加工装置１は、複数の線分から構成される１つのオブジェクトＯｂｊを印字する際に、詳しくはオブジェクトＯｂｊを構成する複数の線分の各々を順次印字する。レーザ加工装置１は、レーザ光Ｌを走査してオブジェクトＯｂｊを構成する１つの線分の印字が終了すると、レーザ光Ｌの出力を一旦ＯＦＦにして、レーザ光Ｌの加工対象物Ｗにおける照射位置が次の線分の開始位置となるまでガルバノスキャナ１８を動作させる。次に、レーザ加工装置１は、レーザ出力をＯＮとすべく励起用レーザドライバ５１を動作させて当該線分を走査する。ここで、ＯＦＦとはレーザ発振器２１からレーザ光Ｌが出射されない停止状態であり、ＯＮとはレーザ発振器２１からレーザ光Ｌが出射される出力状態である。レーザ加工装置１は、オブジェクトＯｂｊが１つの線分で構成されている場合を除き、上記の動作を繰り返し、１つのオブジェクトＯｂｊを印字する。レーザＯＮディレイとは、ガルバノスキャナ１８により、レーザ光Ｌの焦点位置が、印字処理において最初に印字されるオブジェクトＯｂｊの最初に印字される線分の始点に移動した後、走査を開始するまでの時間であり、レーザ出力がＯＮされるまでの待機時間である。レーザＯＦＦディレイとは、レーザ光Ｌの焦点位置が、印字処理において最後に印字されるオブジェクトＯｂｊの最後に印字される線分の終点まで到達した後、レーザ出力がＯＦＦされるまでの待機時間である。ジャンプディレイとは、１つの線分の印字が終了し、ガルバノスキャナ１８により、レーザ光Ｌの焦点位置が次に印字される線分の開始位置に移動した後、走査を待機する時間である。尚、ジャンプ速度およびジャンプ速度の単位はｍｍ／ｓｅｃであり、レーザＯＮディレイ、レーザＯＦＦディレイ、およびジャンプディレイの単位はμｓである。

ユーザが、これらの条件を逐一設定するのは煩雑である。そこで、レーザ加工装置１には、予め各条件の値が設定されたパラメータセットが複数、パラメータセットテーブル２００のデータとして記憶されている。ユーザはパラメータセットテーブル２００に記憶されたパラメータセットの何れかを選択することで、加工条件を簡易に設定することができる。ここでは、パラメータセットテーブル２００にはパラメータセットＡ〜Ｂの３つのパラメータセットが記憶されているものとする。パラメータセットＡ〜Ｂは、複数の条件のうち、少なくとも１つの条件の値が互いに異なるものとなっている。例えば、加工対象物Ｗが樹脂と金属との異なる材料で構成されている場合などに、加工対象物Ｗに対して、異なるパラメータセットが適用される。

次に、図４（Ａ）を用いてレイヤテーブル４００について説明する。レーザ加工装置１は、加工条件を受け付ける際に、ＧＵＩ(Graphical User Interface)を使用する。具体的には、レーザ加工装置１は、図６に示す受付画面９０をＬＣＤ７７に表示し、ユーザによる操作を受け付ける。レイヤテーブル４００は、受付画面９０において、オブジェクトＯｂｊを表示する際に使用されるものである。レイヤテーブル４００は、レイヤＩＤ、表示色、パラメータセット、およびオブジェクトＩＤが１組とされたデータである。このうち、レイヤＩＤおよび表示色は予め固定の値が格納されている。一方、パラメータセットおよびオブジェクトＩＤは、図４（Ａ）では値が入力されている状態を示しているが、ＨＤＤ７５に記憶されている初期状態では、値が空の状態とされている。尚、パラメータセットの値はＡ〜Ｃの何れかとされ、オブジェクトＩＤの値は自然数とされる。レイヤテーブル４００は、値を格納する行を、パラメータセットテーブル２００に記憶されているパラメータセットの数と同じ３つ有する。ここで、レイヤとは、受付画面９０のレイアウト領域９２（後述）における表示態様を規定するための属性であり、同じレイヤが適用されるオブジェクトＯｂｊは同じ表示態様で表示されることになる。ここでは、使用される３つのレイヤには、レイヤＩＤの１〜３が付与される。また、ここでは、表示態様は具体的には表示色である。レイヤＩＤ１〜３に対応する表示色は、それぞれ、黒、青、赤であるものとする。

次に、加工条件の設定を受け付けるために実行される設定受付処理について説明する。ここでは、加工パターンが、図７に示す４つのオブジェクトＯｂｊ１〜Ｏｂｊ４を含むものとされる場合を、適宜例示して説明する。また、オブジェクトＯｂｊ１，Ｏｂｊ３に適用されるパラメータセットはパラメータセットＡ、オブジェクトＯｂｊ２，Ｏｂｊ４に適用されるパラメータセットがパラメータセットＢであるものとする。尚、オブジェクトＯｂｊ１〜Ｏｂｊ４は、夫々、「ＡＢＣＤ」、「ＥＦＧＨ」、「１２３４」、「５６７８」の文字列を内容とする、文字のオブジェクトＯｂｊである。

レーザ加工装置１の電源がＯＮされ、ＰＣ７にて加工処理のためのアプリケーションが起動されると、ＣＰＵ７１は図５に示す設定受付処理を開始する。ＣＰＵ７１は、設定受付処理を開始すると、まず、受付画面９０（図６）をＬＣＤ７７に表示させる（Ｓ１）。ここで、図６を用いて受付画面９０について説明する。尚、受付画面９０の説明には、図６に示す方向を用いる。受付画面９０は、メニューボタン表示領域９１、レイアウト領域９２、および加工設定画面９３、および入力終了ボタン９４などを有する。メニューボタン表示領域９１には、例えばファイルボタン９１ａ、挿入ボタン９１ｂ、設定ボタン９１ｃなどが表示される。レイアウト領域９２は、オブジェクトＯｂｊの加工領域における配置を受け付ける領域である。レイアウト領域９２は加工対象物Ｗにおける加工領域を表しており、レイアウト領域９２における入力されたオブジェクトＯｂｊの配置位置が、加工領域においてレーザ光Ｌが照射される加工位置となる。レイアウト領域９２の右方向は加工領域のＸ方向であり、上方向は加工領域のＹ方向である。尚、受付画面９０では、マウス７８の位置に応じたポインタ９５が表示される。加工設定画面９３には、入力テキストボックス９６、パラメータセットリストボタン９７、およびＯＫボタン９８が表示される。尚、加工設定画面９３は、ステップＳ１においては、入力を受け付けない無効状態で表示される。

図５に戻り、次に、ＣＰＵ７１は、オブジェクト入力の操作を受け付けたか否かを判断する（Ｓ３）。ＣＰＵ７１は、例えば挿入ボタン９１ｂが選択されると、オブジェクト入力の操作を受け付けたと判断する。尚、ここでの「選択」とは、例えばポインタ９５が挿入ボタン９１ｂの表示範囲に位置された状態で、マウス７８がクリックされる操作のことであり、以下の説明において同じである。ユーザは、オブジェクト入力を行う場合、挿入ボタン９１ｂを選択し、オブジェクトＯｂｊを配置したいレイアウト領域９２内の所望の位置にポインタ９５を配置した状態で、マウス７８をクリックする。オブジェクト入力の操作を受け付けていないと判断すると（Ｓ３：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、ＹＥＳと判断するまで、ステップＳ３を繰り返し実行する。オブジェクト入力の操作を受け付けたと判断すると（Ｓ３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、ポインタ９５によりレイアウト領域９２内の位置が選択されたことに応じて、加工設定画面９３（図６）を、入力操作を受け付ける有効状態に切替えて、ユーザによるオブジェクトＯｂｊの内容および加工条件の設定を受け付ける（Ｓ５）。ユーザは、有効状態となった入力テキストボックス９６に所望の文字列を入力し、パラメータセットリストボタン９７にてパラメータセットＡ〜Ｃの何れかを選択し、ＯＫボタン９８を選択する。

次に、ＣＰＵ７１は、ＯＫボタン９８が選択されたか否かを判断する。ＯＫボタン９８が選択されていないと判断すると（Ｓ７：ＮＯ）、ステップＳ７へ戻り、ＹＥＳと判断するまで、ステップＳ７を繰り返し実行する。ＯＫボタン９８が選択されたと判断すると（Ｓ７：ＹＥＳ）、レイヤテーブル４００を参照し、パラメータセットリストボタン９７に入力されたパラメータセットと同じパラメータセットがレイヤテーブル４００の値としてあるか否かを判断する（Ｓ１１）。例えば、パラメータセットリストボタン９７にＡが入力された場合、レイヤテーブル４００のパラメータセットの列にＡがあるか否かを判断する。尚、設定受付処理開始後、最初のステップＳ１１では、レイヤテーブル４００のパラメータセットの列にデータは無いため、ＮＯと判断される。同じパラメータセットがレイヤテーブル４００に無いと判断すると（Ｓ１１：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、レイヤテーブル４００のパラメータセットおよびオブジェクトＩＤの値が空の行のパラメータセットの列に、パラメータセットリストボタン９７に入力された値を格納する。また、パラメータセットを格納した行のオブジェクトＩＤの列に、オブジェクトＩＤの列に格納されている値のうち、最大の値を１インクリメントした値と格納する（Ｓ１５）。尚、レイヤテーブル４００にデータは無い場合には、オブジェクトＩＤが１とされる。図８（Ａ）は、設定受付処理開始後、最初に実行されるステップＳ１５が実行された後のレイヤテーブル４００を示している。レイヤテーブル４００の１行目のパラメータセットおよびオブジェクトＩＤの値は、それぞれ、Ａ、１とされる。

一方、同じパラメータセットがレイヤテーブル４００の値としてあると判断すると（Ｓ１１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、同じパラメータセットと同じ行のオブジェクトＩＤの列に、オブジェクトＩＤの列に格納されている値のうち、最大の値を１インクリメントした値を格納する（Ｓ１３）。次に、ＣＰＵ７１は、レイヤテーブル４００に従って、レイアウト領域９２の表示を更新する（Ｓ１７）。これにより、同じパラメータセットであるオブジェクトＯｂｊには、同じレイヤが適用されるため、レイアウト領域９２において同じ表示色で表示されることになる。これにより、ユーザは、複数のオブジェクトＯｂｊを入力する場合、同じ加工条件であるオブジェクトＯｂｊを容易に判別することができる。

次に、ＣＰＵ７１は、入力終了であるか否かを判断する（Ｓ１９）。ＣＰＵ７１は、入力終了ボタン９４（図６）が選択されると、入力終了であると判断する。入力終了であると判断すると（Ｓ１９：ＹＥＳ）、設定受付処理を終了する。一方、ＣＰＵ７１は、入力終了でないと判断すると（Ｓ１９：ＮＯ）、ステップＳ３へ戻る。尚、ＣＰＵ７１は、設定受付処理を終了すると、レイヤテーブル４００に基づいて印字データを作成する。

ここで、設定受付処理について説明を追加する。図４（Ｂ）は、２つ目のオブジェクトＯｂｊ２が入力された後のレイヤテーブル４００を示したものである。オブジェクトＯｂｊ２に適用されるパラメータセットはパラメータセットＢであり、オブジェクトＯｂｊ１とはパラメータセットが異なるため、レイヤテーブル４００の２行目の値として、パラメータセットにＢ、オブジェクトＩＤに２が格納される。図８（Ｃ）は、４つのオブジェクトＯｂｊ１〜Ｏｂｊ４が入力された後のレイヤテーブル４００を示したものである。オブジェクトＯｂｊ３に適用されるパラメータセットはオブジェクトＯｂｊ１と同じパラメータセットＡであるため、パラメータセットの値がＡである、オブジェクトＩＤの列には、１および３が格納される。オブジェクトＯｂｊ４に適用されるパラメータセットはオブジェクトＯｂｊ２と同じパラメータセットＢであるため、パラメータセットの値がＢである、オブジェクトＩＤの列には、２および４が格納される。

図７は、４つのオブジェクトＯｂｊ１〜Ｏｂｊ４が入力された後のレイアウト領域９２を示したものである。オブジェクトＯｂｊ１，Ｏｂｊ３は、レイヤＩＤが１であり（図４（Ｃ）参照）、レイヤＩＤ１に対応する表示色は黒であるため、黒色で表示される。一方、オブジェクトＯｂｊ２，Ｏｂｊ４は、レイヤＩＤが２であり（図４（Ｃ）参照）、レイヤＩＤ２に対応する表示色は青であるため、青色で表示される。尚、図７では、青色の表示は、斜線のハッチングにて表現されている。このように、同じパラメータセットが適用されるオブジェクトＯｂｊ１，Ｏｂｊ３は同じ表示色で表示され、異なるパラメータセットが適用されるオブジェクトＯｂｊ２，Ｏｂｊ４とは異なる表示色で表示される。これにより、ユーザは、複数のオブジェクトＯｂｊが表示される場合にも、加工条件が同じであるオブジェクトＯｂｊを容易に判別することができる。

ここで、レーザ加工装置１はレーザ加工装置の一例であり、レーザ光出射部１２はレーザ光出射部の一例であり、ガルバノスキャナ１８は走査部の一例であり、ＣＰＵ７１は制御部の一例である。
また、ステップＳ５は、受付処理、受付ステップ、加工条件受付処理、および加工条件受付ステップの一例であり、ステップＳ１７は表示処理および表示ステップの一例である。オブジェクトＯｂｊは加工パターンの一例である。また、同じパラメータセットであるオブジェクトＯｂｊは、複数の加工条件のうちの特定の条件が互いに同じである加工パターンの一例であり、異なるパラメータセットであるオブジェクトＯｂｊは、複数の加工条件のうちの特定の条件が互いに異なる加工パターンの一例である。また、パラメータセットテーブル２００における印字速度は走査速度の一例であり、印字回数は走査回数の一例であり、レーザ出力は出力強度の一例である。同じ表示色での表示は、互いに共通な表示態様の一例である。

以上、説明した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
ＣＰＵ７１は、設定受付処理において、同じパラメータセットである、即ち複数の加工条件が同じであるオブジェクトＯｂｊに同じレイヤＩＤを適用し、異なるパラメータセットであるオブジェクトＯｂｊに異なるレイヤＩＤを適用する。これにより、同じパラメータセットが適用されるオブジェクトＯｂｊ同士は、同じ表示色であり、異なるパラメータセットが適用されるオブジェクトＯｂｊとは異なる表示色でレイアウト領域９２に表示される。これにより、ユーザは、レイアウト領域９２の表示において、加工パターンに複数のオブジェクトＯｂｊが含まれる場合、同じ加工条件であるオブジェクトＯｂｊを容易に判別することができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る設定受付処理について説明する。第２実施形態では、フォントがアウトラインフォントである、文字のオブジェクトＯｂｊに対して、輪郭部と塗り潰し部とで異なるパラメータセットの設定を受け付ける構成について説明する。尚、塗り潰し部とは、輪郭線で囲まれた領域である。レーザ加工装置１は、オブジェクトＯｂｊがアウトラインフォントの場合、オブジェクトＯｂｊを、輪郭線パターンと、塗り潰し部パターンとに分割する分割処理を実行し、各々の印字を別個に実行する。第１実施形態に係る設定受付処理と同じ処理ステップには同じ符号を付し、詳細な説明は適宜省略する。尚、第２実施形態では、レイヤテーブル４００のオブジェクトＩＤの値は自然数または自然数の末尾にアルファベットが追加されたものとされる。尚、例えば、塗り潰し部については、加工時間を短縮するために、例えば走査速度を速くし、輪郭線については、加工深さを深くするために、例えばレーザ強度を大きくするなどが考えられる。これにより、輪郭線が強調された加工とすることができる。

レーザ加工装置１の電源がＯＮされ、ＰＣ７にて加工処理のためのアプリケーションが起動されると、ＣＰＵ７１は図８，９に示す設定受付処理を開始する。ＣＰＵ７１は、設定受付処理を開始すると、まず、受付画面（不図示）をＬＣＤ７７に表示させる（Ｓ１）。第２実施形態において表示される受付画面は、第１実施形態において表示される受付画面９０（図６）と加工設定画面９３が異なる。図１１に、第２実施形態にて表示される加工設定画面１００について説明する。尚、加工設定画面１００は、オブジェクトＯｂｊの種類に応じて表示内容が異なり、図１１は、オブジェクトＯｂｊが文字列である場合に表示される加工設定画面１００を示したものである。加工設定画面１００には、入力テキストボックス１０１、フォント設定リストボタン１０２、パラメータセットリストボタン１０３，１０４、およびＯＫボタン１０５が表示される。尚、フォント設定リストボタン１０２にて選択を受け付けるフォントとしては、アウトラインフォントの一例であるTrue Type Font（以下、ＴＴＦと略記する。）、ストロークフォントなどがある。ＣＰＵ７１は、フォント設定リストボタン１０２でＴＴＦが選択された場合には、輪郭線および塗り潰し部の各々について、パラメータセットの選択を受け付けるために、パラメータセットリストボタン１０３，１０４を、入力操作を受け付ける有効状態にて表示させる。ここで、パラメータセットリストボタン１０３は、輪郭線のパラメータセットの選択を受け付けるボタンであり、パラメータセットリストボタン１０３は、塗り潰し部のパラメータセットの選択を受け付けるボタンである。これにより、ユーザは、フォントをＴＴＦとする場合、輪郭線および塗り潰し部との各々について、パラメータセットを選択することができる。尚、フォント設定リストボタン１０２にてストロークフォントが選択された場合には、選択を受け付けるパラメータセットを１つとするため、ＣＰＵ７１は、パラメータセットリストボタン１０４を、入力を受け付けない無効状態で表示させる。ユーザは、加工設定画面１００の入力を終えると、ＯＫボタン１０５を選択する。

図８に戻り、次に、ＣＰＵ７１は、ステップＳ３〜Ｓ７を実行する。ステップＳ７にてＹＥＳと判断すると、ＣＰＵ７１は、フォント設定リストボタン１０２にて選択されたフォントはＴＴＦであるか否かを判断する（Ｓ４１）。選択されたフォントはＴＴＦであると判断すると（Ｓ４１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、パラメータセットリストボタン１０３とパラメータセットリストボタン１０４とで、異なるパラメータセットが選択されたか否かを判断する（Ｓ４３）。異なるパラメータセットが選択されたと判断すると（Ｓ４３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、パラメータセットリストボタン１０３の入力に基づき、入力されたパラメータセットと同じパラメータセットがレイヤテーブル４００の値としてあるか否かを判断する（Ｓ４５）。同じパラメータセットがレイヤテーブル４００に無いと判断すると（Ｓ４５：ＮＯ）、レイヤテーブル４００のパラメータセットおよびオブジェクトＩＤの値が空の行のパラメータセットの列に、パラメータセットリストボタン１０３に入力された値を格納する。また、パラメータセットを格納した行のオブジェクトＩＤの列に、オブジェクトＩＤの列に格納されている値の数字部分のうち、最大の値を１インクリメントした数字の末尾にＡを付加した値を格納する（Ｓ４９）。一方、同じパラメータセットがレイヤテーブル４００にあると判断すると（Ｓ４５：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、同じパラメータセットと同じ行のオブジェクトＩＤの列に、オブジェクトＩＤの列に格納されている値の数字部分のうち、最大の値を１インクリメントした数字の末尾にＡを付加した値を格納する（Ｓ４７）。

次に、塗り潰し部についても同様の処理がなされる。即ち、ＣＰＵ７１は、パラメータセットリストボタン１０４の入力に基づき、入力されたパラメータセットと同じパラメータセットがレイヤテーブル４００の値としてあるか否かを判断する（Ｓ５１）。同じパラメータセットがレイヤテーブル４００に無いと判断すると（Ｓ５１：ＮＯ）、レイヤテーブル４００のパラメータセットおよびオブジェクトＩＤの値が空の行のパラメータセットの列に、パラメータセットリストボタン１０４に入力された値を格納する。また、パラメータセットを格納した行のオブジェクトＩＤの列に、オブジェクトＩＤの列に格納されている値の数字部分のうち、最大の値を１インクリメントした数字の末尾にＢを付加した値を格納する（Ｓ５５）。一方、同じパラメータセットがレイヤテーブル４００にあると判断すると（Ｓ５１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、同じパラメータセットと同じ行のオブジェクトＩＤの列に、オブジェクトＩＤの列に格納されている値の数字部分のうち、最大の値を１インクリメントした数字の末尾にＢを付加した値を格納する（Ｓ５３）。

図１０に、例えば輪郭線にパラメータセットＡが適用され、塗り潰し部にパラメータセットＢが適用された場合のレイヤテーブル４００を示す。この場合、パラメータセットＡである行におけるオブジェクトＩＤの列には、１Ａが格納され、パラメータセットＢである行におけるオブジェクトＩＤの列には、１Ｂが格納される。

図８に戻り、ＣＰＵ７１は、ステップＳ４１にてＮＯと判断した場合、およびステップＳ４３にてＮＯと判断した場合、ステップＳ１１〜Ｓ１５を実行する。また、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１３，Ｓ１５，Ｓ５３，Ｓ５５の実行後、ステップＳ１７を実行する。これにより、輪郭線に適用されるパラメータセットと塗り潰し部に適用されるパラメータセットとが異なる場合、レイアウト領域９２に輪郭線と塗り潰し部とで異なる表示がなされる。これにより、ユーザは、輪郭線と塗り潰し部とで異なるパラメータセットが適用されていることを容易に判別することができる。ＣＰＵ７１は、ステップＳ１９を実行し、ステップＳ１９にてＮＯと判断すると、ステップＳ３へ戻り、ステップＳ１９にてＹＥＳと判断すると、設定受付処理を終了する。

ここで、輪郭線および塗り潰し部は分割加工パターン領域の一例である。

以上、説明した第２実施形態によれば、以下の効果を奏する。
ＣＰＵ７１は、ステップＳ５において、輪郭部および塗り潰し部の各々について、パラメータセットの選択を受け付け、ステップＳ４５〜Ｓ５５において、輪郭部および塗り潰し部の各々についてレイヤＩＤを適用する。これにより、１つのオブジェクトＯｂｊに対し、複数の印字単位に分割することができる構成において、同じパラメータセットが適用される印字単位同士は、同じ表示色であり、異なるパラメータセットが適用される印字単位とは異なる表示色でレイアウト領域９２に表示される。これにより、ユーザは、レイアウト領域９２の表示において、オブジェクトＯｂｊに複数の複数の印字単位が含まれる場合、同じ加工条件である複数の印字単位を容易に判別することができる。

（第３実施形態）
次に第３実施形態に係る表示処理について、図１２を用いて説明する。第３実施形態においても、ＣＰＵ７１は設定受付処理を実行する。第３実施形態に係る設定受付処理は、第１実施形態に係る設定受付処理とステップＳ１７の処理内容が異なる。第１実施形態におけるステップＳ１７では、レイヤテーブル４００に基づき、レイヤＩＤに応じた表示色で表示されると説明した。第３実施形態では、レイヤＩＤにかかわらず、オブジェクトＯｂｊがすべて同じ表示色で表示される。

ＣＰＵ７１は、レイアウト領域９２（図６）に複数のオブジェクトＯｂｊを表示している状態で、１つのオブジェクトＯｂｊの表示領域にポインタ９５が配置されたことに応じて、表示処理を開始する。尚、ＣＰＵ７１は、オブジェクトＯｂｊの表示領域にポインタ９５が配置された状態で、マウス７８がクリックされた場合、ポインタ９５が配置されたオブジェクトＯｂｊを選択状態とする。尚、選択状態とは、例えば、削除などのオブジェクトＯｂｊの編集操作の受け付けを有効とする状態のことである。

表示処理を開始すると、ＣＰＵ７１は、ポインタ９５が配置されたオブジェクトＯｂｊを囲む第１選択図形１１０を、ポインタ９５が配置されたオブジェクトＯｂｊに重畳させて表示させる（Ｓ２１）。ここで、第１選択図形１１０とは、図１３に示す様に、オブジェクトＯｂｊ１を囲む、実線を枠線とする矩形図形である。次に、ＣＰＵ７１は、レイヤテーブル４００にて、第１選択図形１１０に囲まれたオブジェクトＯｂｊのオブジェクトＩＤに対応するレイヤＩＤに、複数のオブジェクトＩＤが対応付けられているか否かを判断する（Ｓ２３）。ここで、レイヤテーブル４００にて、第１選択図形１１０に囲まれたオブジェクトＯｂｊのオブジェクトＩＤに対応するレイヤＩＤに対応付けられたオブジェクトＩＤ、を有するオブジェクトＯｂｊを、対応オブジェクトと称する。複数のオブジェクトＩＤが対応付けられていると判断すると（Ｓ２３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、対応オブジェクトを囲む第２選択図形１１１を、対応オブジェクトに重畳させて表示させ（Ｓ２５）、ステップＳ２７へ進む。ここで、第２選択図形１１１とは、図１３に示す様に、オブジェクトＯｂｊ４を囲む、破線を枠線とする矩形図形である。一方、複数のオブジェクトＩＤが対応付けられていないと判断すると（Ｓ２３：ＮＯ）、ＣＰＵ７１はステップＳ２５をスキップしてステップＳ２７へ進む。

次に、ＣＰＵ７１は、レイヤテーブル４００にて、第１選択図形１１０に囲まれたオブジェクトＯｂｊのオブジェクトＩＤに対応するレイヤＩＤとは異なるレイヤＩＤに対応付けられているオブジェクトＩＤはあるか否かを判断する（Ｓ２７）。つまり、対応オブジェクト以外のオブジェクトＯｂｊのデータがレイヤテーブル４００に含まれているか否かが判断される。異なるレイヤＩＤに対応付けられているオブジェクトＩＤがあると判断すると（Ｓ２７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は対応オブジェクト以外のオブジェクトＯｂｊの表示を透過５０％の表示に変更し（Ｓ２９）、ステップＳ３１へ進む。一方、異なるレイヤＩＤに対応付けられているオブジェクトＩＤはないと判断すると（Ｓ２７：ＮＯ）、ＣＰＵ７１はステップＳ２９をスキップしてステップＳ３１へ進む。

ステップＳ２５，Ｓ２９の実行により、図１３に示す様に、ポインタ９５が配置されたオブジェクトＯｂｊ１と同じパラメータセットが適用されたオブジェクトＯｂｊ３は第２選択図形１１１が付されて表示される。また、ポインタ９５が配置されたオブジェクトＯｂｊ１と異なるパラメータセットが適用されたオブジェクトＯｂｊ２，Ｏｂｊ４は透過５０％で表示される。これにより、ユーザは、複数のオブジェクトＯｂｊが表示される場合にも、加工条件が同じであるオブジェクトＯｂｊを容易に判別することができる。

図１２に戻り、次に、ＣＰＵ７１は、ポインタ９５が配置されていたオブジェクトＯｂｊからポインタ９５が外れたか否かを判断する（Ｓ３１）。ポインタ９５が外れていないと判断すると（Ｓ３１：ＮＯ）、ＣＰＵ７１はステップＳ３１へ戻り、ＹＥＳと判断するまで、ステップＳ３１を繰り返し実行する。一方、ポインタ９５が外れたと判断すると（Ｓ３１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は第１選択図形１１０および第２選択図形１１１の表示をレイアウト領域９２から消させる（Ｓ３３）。次に、ＣＰＵ７１は、すべてのオブジェクトＯｂｊの表示を透過０％の表示に更新し（Ｓ３５）、表示処理を終了する。

ここで、第１選択図形１１０および第２選択図形１１１は同じ形状の図形の一例である。また、レイアウト領域９２にポインタ９５を表示して、オブジェクトＯｂｊの表示領域へのポインタ９５の配置を受け付ける処理は、選択処理の一例である。同じ矩形図形である第１選択図形１１０および第２選択図形１１１を付しての表示は、互いに共通な表示態様の一例である。

以上、説明した第３実施形態によれば、以下の効果を奏する。
ＣＰＵ７１は、表示処理において、ポインタ９５が配置されたオブジェクトＯｂｊと同じパラメータセットである、即ち複数の加工条件が同じであるオブジェクトＯｂｊに、ポインタ９５が配置されたオブジェクトＯｂｊに重畳して表示する第１選択図形１１０と同じ形状の図形である第２選択図形１１１を重畳して表示する。これにより、ユーザは、レイアウト領域９２の表示において、加工パターンに複数のオブジェクトＯｂｊが含まれる場合、同じ加工条件であるオブジェクトＯｂｊを容易に判別することができる。

また、上記の実施形態に加え、次の構成を加えても良い。
例えば、第１実施形態では、パラメータセットが同じであるオブジェクトＯｂｊ同士を同じ表示色で表示すると説明した。この構成に加え、加工条件が近似であるオブジェクトＯｂｊ同士を互いに表示態様が近似であり、加工条件が異なるオブジェクトＯｂｊの表示態様とは異なる表示態様で表示する構成としても良い。ここで、近似の表示態様とは、例えば表示色の色相が近似する、所謂同系色での表示、色相が同じで、彩度もしくは明度が異なる表示、あるいはこれらを組み合わせた表示などである。また、加工条件が近似するとは、例えば、複数の条件のうちの１つの条件、例えば、走査速度だけに注目し、値の差分が所定値より小さい場合とすることができる。具体的には、走査速度が４５００ｍ／ｓである加工条件と５０００ｍ／ｓである加工条件とを近似の加工条件とする。つまり、４５００ｍ／ｓと５０００ｍ／ｓとの差分である５００ｍ／ｓが閾値よりも小さいため、加工条件が近似であるとする。また、例えば、複数の条件のうちの少なくとも１つの条件の値が同じであり、少なくとも１つの条件の値が異なる場合に、加工条件が近似であるとすることができる。例えば、走査速度の値が同じであり、走査速度以外の条件の値が異なる場合に、近似する場合とすることができる。これにより、近似の加工条件であるオブジェクトＯｂｊを近似の表示態様で表示することができる。ユーザは、加工条件が近似するオブジェクトＯｂｊ同士を直観的に判別することができる。

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
（別例１）
例えば、分割加工パターンの一例として、第２実施形態にてＴＴＦの輪郭線および塗り潰し部を例示したが、これに限定されない。分割加工パターンの一例として、例えば、図１４に示す様な、図形のオブジェクトであるオブジェクトＯｂｊ５についても、輪郭線と塗り潰し部とで、パラメータセットを異なるものとする構成としても良い。例えば、塗り潰し部については、加工時間を短縮するために、例えば走査速度を速くし、輪郭線については、加工深さを深くするために、例えばレーザ強度を大きくするなどが考えられる。尚、図１４では、塗り潰し部が、紙面左右方向に延びる複数の線分により構成される場合が想定されている。例えば線分の上下方向の間隔が広いと、加工されたパターンの左右端の境界線がぼやけるおそれがある。そこで、加工されたパターンの左右端の境界線を輪郭線とすることで、図形の外形をはっきりさせることができる。

（別例２）
また、分割加工パターンの一例として、例えば、図１５に示す様な、ＱＲコードのオブジェクトであるオブジェクトＯｂｊ６についても、下地部とコード部とで、パラメータセットを異なるものとする構成としても良い。ここで、コード部とは、ＱＲコードの黒部分であり、下地部とは、ＱＲコードの外形を外形とする矩形図形のことである。例えば、コード部の加工深さを下地部よりも深くするために、例えばコード部のレーザ強度を下地部よりも大きくするなどが考えられる。加工対象物Ｗの材料によっては、バーコードリーダが読み取りにくいものがある。具体的には、例えばアルミニウムの様に金属光沢がある材料の場合に、コード部とコード部以外との差異をバーコードリーダが正確に読み取ることができない場合がある。この場合には、下地部を弱いレーザ強度のレーザ光Ｌで印字することで、バーコードリーダが正確に読み取ることができるようになることが知られている。

尚、（別例１）および（別例２）の何れについても、第２実施形態と同様に、加工設定画面１００にて２つのパラメータセットを受け付け、設定受付処理を実行する構成とすれば良い。これにより、１つのオブジェクトＯｂｊに対して、２つのパラメータセットを受け付けることができる。ユーザは、分割加工パターンに異なる加工条件が適用されていることを容易に判別することができる。

また、上記では、例えば第１実施形態では、同じパラメータセットが適用されるオブジェクトＯｂｊ同士は、同じ表示色で表示されると説明したが、これに限定されない。例えば、第３実施形態のように、同じパラメータセットが適用されるオブジェクトＯｂｊ同士は、例えば矩形図形などの同じ形状の図形を付して表示する構成としても良い。また、第３実施形態では、ポインタ９５がオブジェクトＯｂｊに配置されると、同じパラメータセットが適用されるオブジェクトＯｂｊに第２選択図形１１１が付されて表示されると説明したが、これに限定されない。第１実施形態のように、ポインタ９５が配置されたオブジェクトＯｂｊと、このオブジェクトＯｂｊと同じパラメータセットが適用されているオブジェクトＯｂｊとを同じ表示色であって、異なるパラメータセットが適用されているオブジェクトＯｂｊとは異なる表示色で表示させる構成としても良い。

また、上記では、パラメータセットテーブル２００を用いて加工条件について説明したが、含まれる条件を限定するものではない。

１ レーザ加工装置
１２ レーザ光出射部
１８ ガルバノスキャナ
７１ ＣＰＵ
９０ 受付画面
９２ レイアウト領域
９５ ポインタ
１１０ 第１選択図形
１１１ 第２選択図形

Claims (11)

1. レーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   前記レーザ光を走査して加工対象物に加工パターンを形成する走査部と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記加工パターンを受け付ける受付処理と、
   前記受付処理にて受け付けた各々の前記加工パターンに対して、複数の加工条件を受け付ける加工条件受付処理と、
   前記受付処理にて受け付けた前記加工パターンを表示画面に表示させる表示処理と、
   前記表示画面に表示された複数の前記加工パターンのうちの１つの加工パターンの選択を受け付ける選択処理を実行し、
   前記表示処理は、前記複数の加工パターンを表示させる場合、前記複数の加工条件のうちの特定の条件が互いに同じである加工パターンの表示を、互いに共通な表示態様であって、前記特定の条件が異なる加工パターンの表示態様とは異なる表示態様にて前記表示画面に表示させる際、前記選択処理で前記選択が設定されると、前記選択処理により受け付けられた前記１つの加工パターンと、当該１つの加工パターンと前記特定の条件が同じである加工パターンと、を共通な表示態様にて前記表示画面に表示させ、前記選択処理で前記選択が解除されると、元の表示態様にて前記表示画面に表示させることを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記表示画面上を移動するポインタを備え、
   前記表示画面に表示される前記加工パターン上に前記ポインタが配置されることによって、前記選択処理で前記選択が設定され、
   前記表示画面に表示される前記加工パターン上から前記ポインタが外されることによって、前記選択処理で前記選択が解除されることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記互いに共通な表示態様とは前記特定の条件が同じ加工パターンの表示色が同じであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記互いに共通な表示態様とは同じ形状の図形を前記特定の条件が同じ加工パターンの各々に付した表示であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置。
5. 前記特定の条件は、前記走査部の走査速度、走査回数、および前記レーザ光出射部の出力強度であることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載のレーザ加工装置。
6. 前記制御部は、
   前記加工パターンを複数の分割加工パターン領域に分割する分割処理を実行し、
   前記加工条件受付処理は、当該複数の分割加工パターン領域の各々に対して前記複数の加工条件を受け付け、
   前記表示処理は、前記分割加工パターン領域の各々に受け付けられた前記複数の加工条件のうちの前記特定の条件が互いに同じである前記分割加工パターン領域の表示を、互いに共通な表示態様であって、前記特定の条件が異なる前記分割加工パターン領域の表示とは異なる表示態様にて前記表示画面に表示させることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載のレーザ加工装置。
7. 前記表示処理は、前記複数の加工パターンを表示させる場合、前記特定の条件が互いに近似である加工パターンの表示を、互いに近似の表示態様であって、前記特定の条件が異なる加工パターンの表示態様とは異なる表示態様にて前記表示画面に表示させることを特徴とする請求項１から６の何れかに記載のレーザ加工装置。
8. 前記表示処理は、前記特定の条件が示す値の差分が所定の閾値より小さい加工パターンを、前記特定の条件が互いに近似である加工パターンとすることを特徴とする請求項７に
   記載のレーザ加工装置。
9. 前記表示処理は、前記特定の条件のうちの少なくとも１つの条件が異なり、且つ前記特定の条件のうちの少なくとも１つの条件が同じである加工パターンを前記特定の条件が互いに近似である加工パターンとすることを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工装置。
10. レーザ光を出射するレーザ光出射部と、
    前記レーザ光を走査して加工対象物に加工パターンを形成する走査部と、を備えるレーザ加工装置が実行する表示方法であって、
    前記加工パターンを受け付ける受付ステップと、
    前記受付ステップにて受け付けた各々の前記加工パターンに対して、複数の加工条件を受付ける加工条件受付ステップと、
    前記受付ステップにて受け付けた前記加工パターンを表示画面に表示させる表示ステップと、
    前記表示画面に表示された複数の前記加工パターンのうちの１つの加工パターンの選択を受け付ける選択ステップと、を含み、
    前記表示ステップは、前記複数の加工パターンを表示させる場合、前記複数の加工条件のうちの特定の条件が互いに同じである加工パターンの表示を、互いに共通な表示態様であって、前記特定の条件が異なる加工パターンの表示態様とは異なる表示態様にて前記表示画面に表示させる際、前記選択ステップで前記選択が設定されると、前記選択ステップにより受け付けられた前記１つの加工パターンと、当該１つの加工パターンと前記特定の条件が同じである加工パターンと、を共通な表示態様にて前記表示画面に表示させ、前記選択ステップで前記選択が解除されると、元の表示態様にて前記表示画面に表示させることを特徴とする表示方法。
11. 前記表示画面上を移動するポインタを前記レーザ加工装置に備え、
    前記表示画面に表示される前記加工パターン上に前記ポインタが配置されることによって、前記選択ステップで前記選択が設定され、
    前記表示画面に表示される前記加工パターン上から前記ポインタが外されることによって、前記選択ステップで前記選択が解除されることを特徴とする請求項１０に記載の表示方法。

Images