JP7380333B2 - レーザ加工装置および加工方法 - Google Patents

Description

本開示は、レーザ加工装置および加工方法に関する。

従来、レーザ光を用いて加工対象物（ワーク）を加工するレーザ加工装置が知られている。また、レーザ加工装置の一種として、レーザ光を用いてマーキング対象物（ワーク）の表面に、文字や図形等のマーキング（以下、「印字」とも称す）を行うレーザマーカが知られている。

例えば、特開２０１６－３６８３９号公報（特許文献１）は、ユーザが任意に設定することにより所望の印字パターンを所望の位置に印字することができるレーザマーカを開示する。

特開２０１６－３６８３９号公報

一般に、このようなレーザ加工装置の分野においては、加工に失敗した場合、加工に失敗した加工対象物を廃棄して、他の加工対象物に加工し直していた。特に、レーザマーカの場合、加工に失敗した加工パターン（例えば、２次元コードなど）が残っているとマーカ読取装置が誤って読み取る虞があった。また、加工の失敗が原因で廃棄される加工対象物には、製造コストの高い部品なども含まれるので、加工対象物自体の廃棄を減らしたいという要望がある。

本開示の目的は、加工の失敗により廃棄される加工対象物を減らすことができるレーザ加工装置を提供することである。

この開示にかかるレーザ加工装置は、加工対象物にレーザ光を照射する照射部と、加工対象物の加工パターン、および、レーザ光の照射条件を受け付ける受付部と、受付部で受け付けた加工パターン、および、照射条件に基づいて、レーザ光の照射を制御する制御部と、を備える。制御部は、照射条件で加工対象物を加工パターンに加工した後、加工対象物の第１加工領域の少なくとも一部を、加工パターンのレーザ光の照射領域とレーザ光の非照射領域とを反転させた反転パターンに加工する第１処理を行う。

上述の開示によれば、加工対象物に形成された加工パターンを読取装置で判読不可能な状態にすることができる。

上述の開示において、制御部は、反転パターンに加工する照射条件と加工パターンに加工する照射条件とを同じにする。

上述の開示によれば、加工対象物に形成された加工パターンを読取装置で判読不可能な状態にすることができる。

上述の開示において、制御部は、第１処理の後に第２処理を実行し、第２処理は、第１加工領域の全てを、レーザ光の照射領域のみで構成される塗りつぶしパターンに加工する。

上述の開示によれば、加工対象物に形成された加工パターンを読取装置で判読不可能な状態にすることができるとともに、加工の跡を視認不能な状態にすることができる。

上述の開示において、制御部は、第１処理の後に第３処理を実行し、第３処理は、第１加工領域を加工パターンに加工する。

上述の開示によれば、加工対象物に形成された加工パターンを読取装置で判読不可能な状態にすることができるとともに、当初と同じ加工対象物に加工し直すことができる。

上述の開示において、加工パターンの加工精度を判定する判定部をさらに備え、制御部は、判定部による判定の結果に基づいて照射条件を補正し、第３処理は、補正後の照射条件で第１加工領域を加工パターンに加工する。

上述の開示によれば、加工対象物に形成された加工パターンを読取装置で判読不可能な状態にすることができるとともに、当初と同じ加工対象物に加工し直すことができる。また、補正後の照射条件で加工し直すため、加工精度が改善される。

上述の開示において、加工対象物は、第１加工領域と、第１加工領域とは異なる第２加工領域とを含み、制御部は、第１処理の後に第３処理を実行し、第３処理は、第２加工領域を加工パターンに加工する。

上述の開示によれば、加工対象物に形成された加工パターンを読取装置で判読不可能な状態にすることができるとともに、当初と同じ加工対象物に加工し直すことができる。

上述の開示において、レーザ加工装置は、加工対象物を読取装置により判読可能な加工パターンに加工するために用いられる。

上述の開示によれば、加工対象物に形成された加工パターンを読取装置で判読することができる。

この開示にかかるレーザ加工装置の制御方法は、加工対象物にレーザ光を照射する照射部と、加工対象物の加工パターン、および、レーザ光の照射条件を受け付ける受付部と、受付部で受け付けた加工パターン、および、照射条件に基づいて、レーザ光の照射を制御する制御部と、を備えるレーザ加工装置を制御する方法である。制御部は、照射条件で加工パターンに加工された加工対象物に対して、加工対象物の加工領域の少なくとも一部を、加工パターンのレーザ光の照射領域とレーザ光の非照射領域とを反転させた反転パターンに加工する処理を行う。

上述の開示によれば、加工対象物に形成された加工パターンを読取装置で判読不可能な状態にすることができる。

本開示によれば、加工の失敗により廃棄される加工対象物を減らすことができるレーザ加工装置を提供することができる。

レーザ加工システムの概略構成を示す構成図である。 レーザ加工システムの構成をより詳細に示す構成図である。 制御基板に含まれるハードウェアを示した構成図である。 画像処理装置に含まれるハードウェアを示した構成図である。 コントローラによって表示装置に表示されるユーザインターフェイスを示した図である。 打ち消し・再加工処理の第１例を示す図である。 打ち消し・再加工処理の第２例を示す図である。 打ち消し・再加工処理の第３例を示す図である。 第１処理の他の例を示す図である。 重ね加工を示す図である。

本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。

＜Ａ．適用例＞
まず、本発明が適用される場面の一例について説明する。本発明が適用される場面は、加工に失敗した場合に、加工に失敗した加工対象物８（図１参照）を加工し直す場面である。具体的には、加工対象物８上に形成された加工パターンの加工精度が所定の閾値を満たしていないために加工し直す必要がある場合である。このような場面において、まず、当初の加工によって加工対象物８上に形成された加工パターンをマーカ読取装置（以下、単に「読取装置」と称す）で判読不可能な状態に加工する必要がある。これにより、読取装置が失敗した加工パターンを読み取る虞がなくなる。その後、レーザマーカ２（図１参照）で、当初と同じ加工対象物８に加工パターンを加工し直すことができる。その結果、加工の失敗により廃棄される加工対象物８を減らすことができる。なお、本発明は、ユーザが別の加工パターンを選択した場合など、加工パターン自体が誤っていたために加工し直す必要がある場合においても適用される。

以下、本実施の形態のより具体的な応用例について説明する。以下では、レーザ加工装置として、レーザマーカを例に挙げて説明する。なお、本実施の形態に係るレーザマーカは、文字や記号のマーキングを行なう機能の他に、穴開け、剥離、切断等のマーキング以外の加工を行う機能を有していてもよい。

＜Ｂ．マーキングシステムの概略構成＞
図１は、レーザ加工システム１の概略構成を示す構成図である。図１を参照して、レーザ加工システム１は、レーザマーカ２と、画像処理装置３とを備える。レーザマーカ２は、コントローラ２１と、マーカヘッド２６とを有する。

コントローラ２１は、マーカヘッド２６の動作を制御する。詳細については後述するが、コントローラ２１は、レーザ光Ｗを発振するレーザ発振器を有する。

マーカヘッド２６は、コントローラ２１の制御に基づき、加工対象物８を載置する部材９の上に置かれた加工対象物８（図１の左側の加工対象物８）に対して、レーザ光Ｗを照射する。詳しくは、マーカヘッド２６は、レーザ光Ｗを加工対象物８の加工面上で走査させる。なお、図１の例では、加工対象物８に対する処理（走査等の一連の処理）が終了すると、部材９が左側方向（図１中の矢印の方向）に移動し、次の加工対象物８（図１の右側の加工対象物８）に対してレーザ光Ｗが照射される。

マーカヘッド２６は、カメラユニット２６１を有する。カメラユニット２６１は、撮像装置（具体的には、カメラ）と通信装置とを有する。カメラユニット２６１の撮像装置は、予め定められた領域を撮像可能に構成されており、加工対象物８を撮像する。カメラユニット２６１の通信装置は、撮像により得られた画像データを通信ケーブル１２によって画像処理装置３に送信する。

マーカヘッド２６は、光ファイバ２８によって、コントローラ２１内の発振器と接続されている。さらに、マーカヘッド２６は、制御ケーブル２９によって、コントローラ２１と接続されている。詳しくは、マーカヘッド２６は、制御ケーブル２９によって、コントローラ２１内の制御基板に接続されている。なお、コントローラ２１とマーカヘッド２６との接続態様は、従来の構成と同じであるため、ここでは詳しく説明しない。

画像処理装置３は、加工対象物８上に形成された加工パターンの加工精度を判定するための判定装置として機能する。加工パターンの加工精度とは、加工対象物８上に形成された加工パターンが読取装置で情報を読み取ることができる程度に形成されているかを示すものであり、加工パターンの加工精度が所定の閾値を満たしていない場合には、読取装置で加工パターンを読み取ったとしても情報を読み取ることができない。画像処理装置３は、加工対象物８をカメラユニット２６１で撮影し、撮影された加工対象物８の画像データを用いて、加工対象物８上に形成された加工パターンの加工精度を判定する。画像処理装置３は、加工パターンをあらかじめ定められている項目（たとえば、加工パターンのコントラスト等）毎に点数化し、その総合点で、加工パターンの加工精度を判定する。画像処理装置３は、ＬＡＮ（たとえば、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）ケーブル１１）によって、レーザマーカ２（具体的には、コントローラ２１）と接続されている。画像処理装置３は、判定結果をレーザマーカ２に通知する。レーザマーカ２（具体的には、コントローラ２１の制御部２１１）は、受け取った判定結果に基づき、レーザ光Ｗの照射条件を補正する。

なお、レーザ加工システム１では、加工パターンを読み取るための読取装置として、カメラユニット２６１と画像処理装置３とが別々に設けられているが、これらが一体となった読取装置（たとえば、コードリーダ等）がマーカヘッド２６に設けられてもよいし、マーカヘッド２６とは別に設けられてもよい。また、レーザ加工システム１では、画像処理装置３は、コントローラ２１と別に設けられているが、コントローラ２１と一体であってもよい。また、レーザ加工システム１では、コントローラ２１、マーカヘッド２６、カメラユニット２６１、および画像処理装置３が一体であってもよい。

＜Ｃ．レーザ加工システム１の詳細構成＞
図２は、レーザ加工システム１の構成をより詳細に示す構成図である。図２を参照して、レーザ加工システム１は、上述したように、コントローラ２１、マーカヘッド２６、および画像処理装置３を備えている。

コントローラ２１は、レーザ発振器２４０と、制御基板２１０と、ドライバ２２０と、ドライバ用電源２３０とを含む。コントローラ２１には、表示装置６および入力装置７を接続することができる。表示装置６および入力装置７は、コントローラ２１における設定内容をユーザが変更する局面等において用いられる。

（ｃ１．コントローラ２１）
（１）レーザ発振器２４０
レーザ発振器２４０について説明すると、以下のとおりである。レーザ発振器２４０は、光ファイバ２４１と、半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄと、アイソレータ２４４，２４６と、結合器２４５，２４８と、バンドパスフィルタ２４７とを備える。

半導体レーザ２４２は、種光を発する種光源である。半導体レーザ２４２は、ドライバ２２０により駆動されて、パルス状の種光を発する。

アイソレータ２４４は一方向の光のみを透過し、その光と逆方向に入射する光を遮断する。具体的には、アイソレータ２４４は、半導体レーザ２４２から発せられる種光を通過させるとともに、光ファイバ２４１からの戻り光を遮断する。これによって半導体レーザ２４２の損傷を防ぐことができる。

半導体レーザ２４３は、光ファイバ２４１のコアに添加された希土類元素を励起するための励起光を発する励起光源である。

結合器２４５は、半導体レーザ２４２からの種光および半導体レーザ２４３からの励起光を結合させて、光ファイバ２４１に入射させる。

半導体レーザ２４３から結合器２４５を介して光ファイバ２４１に入射した励起光は、光ファイバ２４１のコアに含まれる希土類元素に吸収される。これにより希土類元素が励起され、反転分布状態が得られる。この状態において、半導体レーザ２４２からの種光が光ファイバ２４１のコアに入射すると、誘導放出が生じる。この誘導放出によって種光（パルス光）が増幅される。すなわち光ファイバ２４１によって構成されたファイバ増幅器に種光および励起光が入射されることによって、種光が増幅される。

アイソレータ２４６は、光ファイバ２４１から出力されたパルス光を通過させるとともに光ファイバ２４１に戻る光を遮断する。

バンドパスフィルタ２４７は、所定の波長帯の光を通過させるよう構成される。「所定の波長帯」とは、具体的には、光ファイバ２４１から出力されるパルス光のピーク波長を含む波長帯である。光ファイバ２４１から自然放出光が放出された場合、その自然放出光はバンドパスフィルタ２４７により除去される。

バンドパスフィルタ２４７を通過したレーザ光は、結合器２４８を介して、レーザ光を伝送するために設けられた光ファイバ２８に入射する。半導体レーザ２４９Ａ～２４９Ｄは、バンドパスフィルタ２４７を通過したレーザ光を光ファイバ２８において増幅するために、励起光を発する。つまり、光ファイバ２８は、結合器２４５と光ファイバ２４１とアイソレータ２４６とで構成されたファイバ増幅器と同じように、結合器２４８と後述のアイソレータ２６２とを組み合わせることでファイバ増幅器を構成する。

結合器２４８は、バンドパスフィルタ２４７を通過したパルス光と、半導体レーザ２４９Ａ～２４９Ｄからの光とを結合して光ファイバ２８に入射させる。

なお、図２に示したレーザ発振器２４０の構成は、一例であって、これに限定されるものではない。たとえば、レーザ発振器２４０は、所定の波長帯のレーザ光を得られるのであればバンドパスフィルタ２４７を備えていなくてもよい。

（２）制御基板２１０
制御基板２１０は、制御部２１１と、パルス発生部２１２と、記憶部２１３と、通信処理部２１４，２１５，２１６，２１７とを含む。

制御部２１１は、パルス発生部２１２およびドライバ２２０を制御することによって、コントローラ２１の全体の動作を制御する。詳しくは、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されているオペレーティングシステムとアプリケーションプログラムとを実行することにより、コントローラ２１の全体の動作を制御する。

パルス発生部２１２は、所定の繰り返し周波数、および、所定のパルス幅を有する電気信号を発生させる。パルス発生部２１２は、制御部２１１の制御により、電気信号を出力したり、電気信号の出力を停止したりする。パルス発生部２１２からの電気信号は半導体レーザ２４２に供給される。

記憶部２１３は、オペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムの他に、各種のデータを記憶している。

通信処理部２１４は、マーカヘッド２６との通信を行うためのインターフェイスである。制御部２１１は、通信処理部２１４および制御ケーブル２９を介して、制御信号をマーカヘッド２６に送信する。

通信処理部２１５は、画像処理装置３との通信を行うためのインターフェイスである。制御部２１１は、通信処理部２１５およびＥｔｈｅｒｎｅｔケーブル１１を介して、各種のコマンドを画像処理装置３に送信する。また、制御部２１１は、Ｅｔｈｅｒｎｅｔケーブル１１および通信処理部２１５を介して、画像処理装置３から送られてくる上記コマンドに対するレスポンスを受信する。たとえば、制御部２１１が判定結果の通知を指示するコマンドを画像処理装置３に送信すると、画像処理装置３は加工パターンの加工精度を判定し、判定結果を制御部２１１に送信する。

通信処理部２１６は、入力装置７からの入力を受け付ける。入力装置７は、各種ポインティングデバイス（たとえば、マウス、タッチパッド等）やキーボード等である。通信処理部２１６は、受け付けた入力を制御部２１１に通知する。

通信処理部２１７は、制御部２１１によって生成された画像データを表示装置６に送信する。なお、この場合、表示装置６は、当該画像データに基づいた画像（ユーザインターフェイス）を表示する。表示装置６に表示されるユーザインターフェイスの例については、図５を参照して後述する。

（３）ドライバ２２０およびドライバ用電源２３０
ドライバ用電源２３０は、ドライバ２２０に電力を供給する。これによりドライバ２２０は半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄに駆動電流を供給する。半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々は駆動電流が供給されることによってレーザ発振する。半導体レーザ２４２に供給される駆動電流は、パルス発生部２１２からの電気信号により変調される。これにより半導体レーザ２４２はパルス発振して、所定の繰り返し周波数および所定のパルス幅を有するパルス光を種光として出力する。一方、半導体レーザ２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々にはドライバ２２０により連続的な駆動電流が供給される。これにより半導体レーザ２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々は連続発振して、連続光を励起光として出力する。

（ｃ２．マーカヘッド２６）
マーカヘッド２６は、カメラユニット２６１と、アイソレータ２６２と、コリメータレンズ２６３と、ガルバノミラー部２６４（Ｘ方向のガルバノミラー２６４ａ，Ｙ方向のガルバノミラー２６４ｂ）と、集光レンズ２６５とを含む。アイソレータ２６２は、光ファイバ２８から出力されるパルス光を通過させるとともに、光ファイバ２８に戻る光を遮断する。アイソレータ２６２を通過したパルス光は、アイソレータ２６２に付随するコリメータレンズ２６３から大気中に出力されてガルバノミラー部２６４に入射する。集光レンズ２６５は、ガルバノミラー部２６４に入射したレーザ光Ｗを集光する。ガルバノミラー部２６４は、第１の軸（具体的には、図１の矢印と平行な軸）および第１の軸と直交する第２の軸方向の少なくとも一方の方向にレーザ光Ｗを走査する。レーザ光Ｗの走査は、片道走査でもよいし、往復走査でもよい。

（ｃ３．画像処理装置３）
画像処理装置３は、制御部３１と、記憶部３２と、通信処理部３３，３４とを備えている。

制御部３１は、記憶部３２に記憶されているオペレーティングシステムとアプリケーションプログラムとを実行することにより、画像処理装置３の全体の動作を制御する。

記憶部３２は、オペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムの他に、各種のデータを記憶している。

通信処理部３３は、コントローラ２１との通信を行うためのインターフェイスである。制御部３１は、Ｅｔｈｅｒｎｅｔケーブル１１および通信処理部３３を介して、コントローラ２１から送られてくるコマンドを受信する。また、制御部３１は、通信処理部３３およびＥｔｈｅｒｎｅｔケーブル１１を介して、上記コマンドに対するレスポンスをコントローラ２１に送信する。

通信処理部３４は、マーカヘッド２６のカメラユニット２６１との通信を行なうためのインターフェイスである。制御部３１は、通信ケーブル１２および通信処理部３４を介して、カメラユニット２６１から送られてくる画像データを受信する。

（ｃ４．制御基板２１０および画像処理装置３のハードウェア構成）
図３は、制御基板２１０に含まれるハードウェアを示した構成図である。図３を参照して、制御基板２１０は、プロセッサ１１０と、メモリ１２０と、通信インターフェイス１３０と、パルス発生回路１４０とを備える。

メモリ１２０は、たとえば、ＲＯＭ（Read Only Memory）１２１と、ＲＡＭ（Random Access Memory）１２２と、フラッシュメモリ１２３とを含んで構成される。なお、フラッシュメモリ１２３には、上述したオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、各種のデータが記憶される。メモリ１２０は、図２に示した記憶部２１３に対応する。

プロセッサ１１０は、コントローラ２１の全体の動作を制御する。なお、図２に示した制御部２１１は、プロセッサ１１０がメモリ１２０に記憶されたオペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムを実行することにより実現される。なお、アプリケーションプログラムの実行の際には、メモリ１２０に記憶されている各種のデータが参照される。

通信インターフェイス１３０は、外部装置（たとえば、画像処理装置３、マーカヘッド２６、表示装置６、入力装置７）との通信を行なうためのものである。通信インターフェイス１３０は、図２の通信処理部２１４，２１５，２１６，２１７に対応する。

パルス発生回路１４０は、図２のパルス発生部２１２に対応する。すなわち、パルス発生回路１４０は、プロセッサ１１０からの指令に基づき、所定の繰り返し周波数、および、所定のパルス幅を有する電気信号を発生させる。

図４は、画像処理装置３に含まれるハードウェアを示した構成図である。図４を参照して、画像処理装置３は、演算処理回路１５０と、メモリ１６０と、通信インターフェイス１７０とを備える。演算処理回路１５０は、メインプロセッサ１５１と、画像処理専用プロセッサ１５２とを有する。

メモリ１６０は、たとえば、ＲＯＭ１６１と、ＲＡＭ１６２と、フラッシュメモリ１６３とを含んで構成される。なお、フラッシュメモリ１６３には、上述したオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、各種のデータが記憶される。メモリ１６０は、図２に示した記憶部３２に対応する。なお、メモリ１６０は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）を備えて構成されていてもよい。

なお、図２に示した制御部３１は、演算処理回路１５０がメモリ１６０に記憶されたオペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムを実行することにより実現される。なお、アプリケーションプログラムの実行の際には、メモリ１６０に記憶されている各種のデータ（たとえば、カメラユニット２６１から送られてきた加工対象物８の画像データ）が参照される。

メインプロセッサ１５１は、画像処理装置３の全体の動作を制御する。画像処理専用プロセッサ１５２は、マーカヘッド２６のカメラユニット２６１から送られてきた画像データに対して、予め定められた処理を実行する。なお、画像処理専用プロセッサ１５２の代わりに、画像処理を行うためのＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）を備えていてもよい。

通信インターフェイス１７０は、外部装置（たとえば、コントローラ２１、マーカヘッド２６のカメラユニット２６１）との通信を行なうためのものである。通信インターフェイスは、図２の通信処理部３３，３４に対応する。

なお、図３および図４に示したハードウェア構成は、一例であって、これらに限定されるものではない。

＜Ｄ．事前登録＞
図５は、コントローラ２１によって表示装置６に表示されるユーザインターフェイス７００を示した図である。ユーザインターフェイス７００は、制御部２１１（図２参照）が記憶部２１３（図２参照）に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することによって実現される。ユーザインターフェイス７００上で行われたユーザによる入力装置７での入力操作は通信処理部２１６によって受け付けられ、受け付けられた入力が制御部２１１に通知される。

制御部２１１は、ユーザの操作に合わせて画面モードを切り替えることができる。図５には、マーキングデータの作成および編集に用いられる編集モードの画面が示されている。制御部２１１は、ボタン７０３をクリックするユーザ操作を受け付けると、画面を、編集モードの画面から、実際にマーキング（加工）を行う際に用いられる運用モードの画面に切り替える。なお、制御部２１１は、運用モードの画面において表示されるボタンをクリックするユーザ操作を受け付けることにより、運用モードの画面を編集モードの画面へと切り替える。

制御部２１１は、ボタン７０２をクリックするユーザ操作を受け付けると、テストマーキング画面を表示装置６に表示させる。これにより、ユーザは、作成および編集したマーキングデータを表示装置６上で確認することができる。

制御部２１１は、加工対象物の基準位置の入力を受け付ける。基準位置は、加工対象物８が位置するであろうとユーザが想定する位置（理想位置）である。基準位置は、Ｘ軸とＹ軸とからなる座標系によって特定される。

制御部２１１は、マーキングする文字、図形、記号等、マーキングするパターン（以下、「加工パターン」と称す）の入力を受け付ける。加工パターンは、読取装置により判読可能なパターンである。加工パターンは、描画領域７０１を用いて、ユーザによって描画される。なお、描画領域７０１には、上記の座標系が設定されているので、制御部２１１はユーザが入力した加工パターンを座標系で特定する。すなわち、ユーザが描画領域７０１上で描画した（入力した）加工パターンを、制御部２１１は位置情報として受け付ける。

レーザ／走査タブ７１０が選択された状態において、制御部２１１は、レーザ光の照射条件、走査条件、および各種処理の設定を受け付ける。

設定欄７２０は、レーザ光の照射条件を設定するための欄である。設定欄７２０は、レーザ光の出力パワー、レーザ光の周波数、レーザ光のパルス形状、および加工速度を入力するための欄を含む。制御部２１１は、「パワー」、「周波数」、および「加工速度」の各欄に数値が入力されると、入力された数値をレーザ光の出力パワー、レーザ光の周波数、および加工速度として設定する。また、制御部２１１は、「パルス形状」の欄でパターンが選択されると、選択されたパターンをレーザ光のパルス形状として設定する。

レーザマーカ２（図１参照）では、レーザ光の照射条件（特に、「パワー」および／または「加工速度」）を変えることで、加工対象物（主に、アルミ、鉄、ニッケル、チタン、真鍮、亜鉛等）を異なる色に加工することができる。これは、レーザ光の照射条件によって、加工対象物の単位面積あたりに加わる熱エネルギーが変化するからである。たとえば、加工対象物の単位面積あたりに加わる熱エネルギーが大きくなるような照射条件でレーザ光を照射すると、加工対象物を第１の色（たとえば、黒色）に加工することができ、加工対象物の単位面積あたりに加わる熱エネルギーが小さくなるような照射条件でレーザ光を照射すると、加工対象物を第２の色（たとえば、白色）に加工することができる。加工対象物の単位面積あたりに加わる熱エネルギーを大きくする方法としては、たとえば、パワーを大きくする方法、加工速度を下げる方法、または、パワーを大きくし、かつ、加工速度を下げる方法等がある。加工対象物の単位面積あたりに加わる熱エネルギーを小さくする方法としては、たとえば、パワーを小さくする方法、加工速度を上げる方法、または、パワーを小さくし、かつ、加工速度を上げる方法等がある。

設定欄７３０は、走査条件を設定するための欄である。設定欄７３０は、走査速度を入力するための欄を含む。制御部２１１は、「移動速度」の欄に数値が入力されると、入力された数値を走査速度として設定する。

設定欄７４１は、打ち消し処理を設定するための欄である。打ち消し処理は、加工対象物上に形成された加工パターンを読取装置で判読不可能な状態にする処理である。打ち消し処理は、加工パターンの少なくとも一部を、加工パターンのレーザ光の照射領域とレーザ光の非照射領域とを反転させた反転パターンに加工する処理（以下、「第１処理」とも称す）と、加工パターンが形成されている領域の全てを、レーザ光の照射領域のみで構成される塗りつぶしパターンに加工する処理（以下、「第２処理」とも称す）とを含む。

設定欄７４２は、再加工処理を設定するための欄である。再加工処理は、加工対象物を再度加工する処理（以下、「第３処理」とも称す）である。

設定欄７４３は、重ね加工を設定するための欄である。重ね加工は、当初の加工に重ねて当初と同じ加工をすること（以下、「第４処理」とも称す）である。

制御部２１１は、設定欄７４１～設定欄７４３に設けられたチェックボックスをクリックするユーザ操作を受け付けると、クリックされた項目に対応する処理を有効にする。

ユーザインターフェイス７００は、入力した内容（設定内容）をデフォルト値として保存するためのボタン７５０と、入力した内容（設定内容）をデフォルト値に戻すためのボタン７６０とを含む。

制御部２１１は、ユーザインターフェイス７００を用いて設定された内容を、たとえば、ファイル形式で、外部メモリに書き込み、または、外部の機器に送信することも可能である。これによれば、レーザマーカ２以外の他のレーザマーカ（図示せず）に、これらの設定内容を移行させることができる。

＜Ｅ．打ち消し・再加工処理＞
図６～図９を参照して、レーザマーカ２（図１参照）、特に制御部２１１（図２参照）による打ち消し・再加工処理について説明する。打ち消し・再加工処理は、打ち消し処理と再加工処理とを総称したものである。打ち消し・再加工処理は、当初の加工に失敗し、加工し直す場合に行われる。図６～図９では、当初の加工において加工精度が所定の閾値を満たさなかったために、当初と同じ加工対象物に加工し直すという想定で説明する。

図６は、打ち消し・再加工処理の第１例を示す図である。第１例では、制御部２１１（図２参照）は、加工に失敗した加工対象物８に対し、打ち消し処理として第１処理を実行した後、再加工処理（第３処理）を実行する。

図中の「当初の加工」に示すように、加工対象物８の第１加工領域Ｐが照射条件Ａで加工パターンＸに加工されている。当初の加工は、レーザマーカ２によるものであってもよいし、他のレーザマーカによるものであってもよい。照射条件Ａは、ユーザがユーザインターフェイス７００上で入力し、制御部２１１によって受け付けられたレーザ光の照射条件である。加工対象物８は、レーザ光の照射条件によって、様々な色（たとえば、黒、白、グレー等）に変化する。図６では、照射条件Ａは、レーザ光の照射領域が黒く加工されるような照射条件とする。加工パターンＸは、ユーザがユーザインターフェイス７００上で入力し、制御部２１１によって受け付けられた加工パターンである。

制御部２１１は、第１加工領域Ｐの全面を反転パターンＹ１に加工する指示を受け付けた場合（図５に示すユーザインターフェイス７００上で「反転」および「全面」が選択された場合）には、照射条件Ａで、第１加工領域Ｐの全てを、加工パターンＸのレーザ光の照射領域とレーザ光の非照射領域とを反転させた反転パターンＹ１に加工する（第１処理）。これにより、当初の加工の跡（図中「第１処理後」に示す点線部）が多少残っているものの、第１加工領域Ｐの全てが黒く加工されるので（図中「第１処理後」を参照）、第１加工領域Ｐに形成されていた加工パターンＸは読取装置で判読不可能な状態になる。

制御部２１１は、第２加工領域Ｑを加工パターンＸに加工する指示を受け付けた場合（図５に示すユーザインターフェイス７００上で「再加工」および「他の位置」が選択された場合）には、補正後の照射条件Ｂで第２加工領域Ｑを加工パターンＸに加工する（第３処理）。第２加工領域Ｑは、加工対象物８上の領域であって、第１加工領域Ｐとは異なる領域である。これにより、加工対象物８が補正後の照射条件Ｂで加工パターンＸに加工される（図中「第３処理後」を参照）。補正後の照射条件Ｂは、制御部２１１によって設定される。制御部２１１は、画像処理装置３から送られてくる当初の加工に対する判定結果（当初の加工によって第１加工領域Ｐに形成された加工パターンＸの加工精度に対する判定結果）を基に照射条件を算出し、それを補正後の照射条件Ｂとして設定する。当初の加工において加工精度が所定の閾値を満たしていなかったとしても、第３処理において照射条件が補正されるので、加工精度が改善される。なお、ユーザが、ユーザインターフェイス７００上で補正後の照射条件Ｂを設定してもよい。

図６に示すように、加工に失敗した加工対象物８を再加工したとしても、当初の加工によって形成された加工パターンＸは読取装置で判読不可能な状態になっているので、読取装置が読み取りを誤る虞はない。したがって、加工精度が所定の閾値を満たしていないために加工し直す必要がある場合であっても、当初と同じ加工対象物８に加工し直すことができる。これにより、加工の失敗により廃棄される加工対象物８を減らすことができる。

なお、制御部２１１は、第１処理、第３処理の順に処理を行ってもよいし、第３処理、第１処理の順に処理を行ってもよい。

また、図６に示す打ち消し・再加工処理は、加工対象物８が誤った加工パターンに加工されてしまった場合にも適用することができる。このような場合には、制御部２１１は、第１処理によって、誤った加工パターンを読取装置で判読不可能な状態にし、第３処理において、正しい照射条件で第２加工領域Ｑを正しい加工パターンに加工する。正しい照射条件と正しい加工パターンは、ユーザがユーザインターフェイス７００上で設定する。これにより、加工パターンが誤っているために加工し直す必要がある場合であっても、当初と同じ加工対象物８に加工し直すことができる。これにより、加工の失敗により廃棄される加工対象物８を減らすことができる。

図７は、打ち消し・再加工処理の第２例を示す図である。第１例では、打ち消し処理として第１処理のみが行われたが、第２例では、打ち消し処理として第１処理に加えて第２処理が行われる。以下、第１例と異なる点について説明する。

制御部２１１（図２参照）は、当初と同じ照射条件で塗りつぶす指示を受け付けた場合（図５に示すユーザインターフェイス７００上で「塗りつぶし」および「照射条件を変更しない」が選択された場合）には、第１処理後に、当初と同じ照射条件、すなわち、照射条件Ａで、第１加工領域Ｐの全てをレーザ光の照射領域のみで構成される塗りつぶしパターンＺ１に加工する（第２処理）。これにより、第１処理後には視認可能であった当初の加工の跡（図中「第１処理後」に示す点線部）が視認不可能となるので（図中「第２処理後」を参照）、加工対象物８の美観が向上する。

なお、制御部２１１は、第１処理、第２処理、第３処理の順に処理を行ってもよいし、第３処理、第１処理、第２処理の順に処理を行ってもよい。

また、打ち消し処理として、第２処理のみが行われてもよい。上述の通り、第２処理は、当初と同じ照射条件で、第１加工領域Ｐをレーザ光の照射領域のみで構成される塗りつぶしパターンＺ１に加工する処理であるから、第２処理のみでも、加工パターンＸを読取装置で判読不可能な状態にすることができる。加工対象物８の材質によっては、レーザ光の照射条件（特に、「パワー」および／または「加工速度」）を変えたとしても、加工対象物８の色が変化しにくい場合がある。そのような場合には、第２処理を実行することで、加工パターンＸを読取装置で判読不可能な状態にすればよい。

図８は、打ち消し・再加工処理の第３例を示す図である。第２例では、第２処理における照射条件は当初と同じ照射条件であったが、第３例では、第２処理における照射条件は当初とは異なる照射条件である。また、第２例では、第３処理における加工領域は当初とは異なる領域であったが、第３例では、第３処理における加工領域は当初と同じ領域であってもよいし、当初とは異なる領域であってもよい。以下、第２例と異なる点について説明する。

制御部２１１（図２参照）は、当初とは異なる照射条件で塗りつぶす指示を受け付けた場合（図５に示すユーザインターフェイス７００上で「塗りつぶし」および「照射条件を変更する」が選択された場合）には、第１処理後に、当初とは異なる照射条件（照射条件Ｃ）で、第１加工領域Ｐをレーザ光の照射領域のみで構成される塗りつぶしパターンＺ２に加工する（第２処理）。ここでは、照射条件Ｃは、レーザ光の照射領域が加工前の加工対象物８に近い色（たとえば、白）に加工されるような照射条件であったとする。これにより、第１加工領域Ｐの全てが白く加工され、第１処理後には視認可能であった当初の加工の跡（図中「第１処理後」に示す点線部）が視認不可能となる（図中「第２処理後」を参照）。その結果、加工対象物８の美観が向上する。また、第１加工領域Ｐが加工前の加工対象物８に近い色に加工されるので、第３処理における加工領域を第１加工領域Ｐとすることが可能となる。

制御部２１１は、第１加工領域Ｐを加工パターンＸに加工する指示を受け付けた場合（図５に示すユーザインターフェイス７００上で「再加工」および「当初の位置」が選択された場合）には、補正後の照射条件Ｂで第１加工領域Ｐを加工パターンＸに加工する（第３処理）。制御部２１１は、第２加工領域Ｑを加工パターンＸに加工する指示を受け付けた場合（図５に示すユーザインターフェイス７００上で「再加工」および「他の位置」が選択された場合）には、補正後の照射条件Ｂで第２加工領域Ｑを加工パターンＸに加工する（第３処理）。

第３処理における加工領域が第１加工領域Ｐと第２加工領域Ｑとのいずれであっても、加工対象物８が補正後の照射条件Ｂで加工パターンＸに加工される（図中「第３処理後」を参照）。補正後の照射条件Ｂは、図６で述べたように、制御部２１１によって設定されてもよいし、ユーザによって設定されてもよい。

第３処理における加工領域として第１加工領域Ｐが設定されている場合には、制御部２１１は、第１処理、第２処理、第３処理の順で処理を行う。これに対し、第３処理における加工領域として第２加工領域Ｑが設定されている場合には、制御部２１１は、第１処理、第２処理、第３処理の順で処理を行ってもよいし、第３処理、第１処理、第２処理の順で処理を行ってもよい。

図９は、第１処理の他の例を示す図である。図６～図８に示した第１処理においては、第１加工領域Ｐの全面が反転パターンに加工された。しかしながら、図９に示すように、第１加工領域Ｐの一部の領域Ｒのみが反転パターンに加工されるのでもよい。但し、領域Ｒは、読取装置で判読する際のキーとなるパターン部分を含むことが必要とされる。

制御部２１１は、第１加工領域Ｐの一部を反転パターンＹ２に加工する指示を受け付けた場合（図５に示すユーザインターフェイス７００上で「反転」および「一部」が選択された場合）には、照射条件Ａで、第１加工領域Ｐの一部の領域Ｒを、加工パターンＸのレーザ光の照射領域とレーザ光の非照射領域とを反転させた反転パターンＹ２に加工する（第１処理）。これにより、第１加工領域Ｐの一部の領域Ｒが黒く加工される（図中「第１処理後」を参照）。領域Ｒは、読取装置で判読する際のキーとなるパターン部分を含むことから、第１加工領域Ｐに形成されていた加工パターンＸは読取装置で判読不可能な状態になる。

なお、第１加工領域Ｐの一部の領域Ｒのみを反転パターンＹ２に加工する手法は、上述の第１例～第３例に適用することができる。

＜Ｆ．重ね加工＞
図１０は、重ね加工を示す図である。重ね加工とは、当初の加工に重ねて当初と同じ加工をすることである。

制御部２１１（図２参照）は、重ね加工の指示を受け付けた場合（図５に示すユーザインターフェイス７００上で「重ね加工」が選択された場合）には、当初の加工と同じ照射条件、すなわち、照射条件Ａで、第１加工領域Ｐを加工パターンＸに加工する。これにより、加工対象物８の第１加工領域Ｐが、再度、照射条件Ａで加工パターンＸに加工される（図中の「重ね加工後」参照）。その結果、加工パターンＸの加工精度が改善される場合がある。

制御部２１１は、重ね加工の指示を受け付けていない場合であっても、当初の加工によって形成された加工パターンＸの加工精度が所定の閾値を満たしていない場合には、重ね加工を実行するようにしてもよい。また、制御部２１１は、重ね加工に際し、当初の加工によって形成された加工パターンＸの加工精度を基に照射条件を補正してもよい。

また、制御部２１１は、打ち消し・再加工処理の指示を受け付けた場合であって、当初の加工によって形成された加工パターンＸの加工精度が所定の閾値を満たしていなかった場合には、打ち消し・再加工処理の前に重ね加工を実行するようにしてもよい。このような場合において、制御部２１１は、重ね加工により、加工パターンＸの加工精度が所定の閾値を満たすようになった場合には、設定されている打ち消し・再加工処理の設定を解除し、重ね加工によっても、加工パターンＸの加工精度が所定の閾値を満たさなかった場合には、設定されている打ち消し・再加工処理を実行する。

＜Ｇ．総括＞
以上、本実施の形態におけるレーザ加工システム１について説明した。本実施の形態におけるレーザ加工システム１は、加工に失敗した加工対象物８を加工し直す場合において、当初の加工によって加工対象物８上に形成されている加工パターンを読取装置で判読不可能な状態に加工する。これにより、読取装置が失敗した加工パターンを読み取る虞がないので、当初と同じ加工対象物８に加工パターンを加工し直すことができる。その結果、加工の失敗により廃棄される加工対象物８を減らすことができる。

また、本実施の形態におけるレーザマーカ２は、加工精度が所定の閾値を満たさない場合に、重ね加工を行うことにより、加工精度を改善させることができる場合がある。重ね加工により、加工精度が所定の閾値を満たした場合には、打ち消し・再加工処理が不要となるので、作業効率が向上する。また、重ね加工によっても、加工精度が所定の閾値を満たさなかった場合には、打ち消し・再加工処理によって、加工の失敗により廃棄される加工対象物８を減らすことができる。

なお、本実施の形態においては、レーザ加工システム１は画像処理装置３を備えていたが、画像処理装置３を備えていなくてもよい。レーザ加工システム１が画像処理装置３を備えていない場合には、加工精度は目視によって判定される。また、カメラユニット２６１と画像処理装置３とが一体となった読取装置（たとえば、コードリーダ等）がレーザマーカ２とは別に設けられている場合には、レーザマーカ２によるレーザ加工の後工程において、読取装置が加工パターンを読み取って加工精度を判定する。読取装置で読み取った結果が読み取り不可能であったり、品質評価値が低いと判定されたりした場合には、レーザマーカ２は、製品（加工対象物８）を再びレーザ加工の工程に回し、上述の打ち消し・再加工処理を行う（レーザ加工をやり直す）。

＜Ｈ．付記＞
上述した本実施の形態は、以下のような技術思想を含む。

［構成１］
加工対象物（８）にレーザ光（Ｗ）を照射する照射部（２４０）と、
前記加工対象物（８）の加工パターン、および、前記レーザ光（Ｗ）の照射条件を受け付ける受付部（２１６）と、
前記受付部（２１６）で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光（Ｗ）の照射を制御する制御部（２１１）と、を備え、
前記制御部（２１１）は、前記照射条件で前記加工対象物（８）を前記加工パターンに加工した後、前記加工対象物（８）の第１加工領域（Ｐ）の少なくとも一部を、前記加工パターンの前記レーザ光（Ｗ）の照射領域と前記レーザ光（Ｗ）の非照射領域とを反転させた反転パターンに加工する第１処理を行う、レーザ加工装置。

［構成２］
前記制御部（２１１）は、前記反転パターンに加工する前記照射条件と前記加工パターンに加工する前記照射条件とを同じにする、構成１に記載のレーザ加工装置。

［構成３］
前記制御部（２１１）は、前記第１処理の後に第２処理を実行し、
前記第２処理は、前記第１加工領域（Ｐ）の全てを、前記レーザ光（Ｗ）の照射領域のみで構成される塗りつぶしパターンに加工する、構成１または構成２に記載のレーザ加工装置。

［構成４］
前記制御部（２１１）は、前記第１処理の後に第３処理を実行し、
前記第３処理は、前記第１加工領域（Ｐ）を前記加工パターンに加工する、構成１～構成３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成５］
前記加工パターンの加工精度を判定する判定部（３）をさらに備え、
前記制御部（２１１）は、前記判定部（３）による判定の結果に基づいて前記照射条件を補正し、
前記第３処理は、補正後の前記照射条件で前記第１加工領域（Ｐ）を前記加工パターンに加工する、構成４に記載のレーザ加工装置。

［構成６］
前記加工対象物（８）は、前記第１加工領域（Ｐ）と、前記第１加工領域（Ｐ）とは異なる第２加工領域（Ｑ）とを含み、
前記制御部（２１１）は、前記第１処理の後に第３処理を実行し、
前記第３処理は、前記第２加工領域を前記加工パターンに加工する、構成１～構成３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成７］
前記加工パターンの加工精度を判定する判定部（３）をさらに備え、
前記制御部（２１１）は、前記判定部（３）による判定の結果に基づいて前記照射条件を補正し、
前記第３処理は、補正後の前記照射条件で前記第２加工領域（Ｑ）を前記加工パターンに加工する、構成６に記載のレーザ加工装置。

［構成８］
前記制御部（２１１）は、
前記加工パターンの加工精度が所定の閾値を満たさない場合に、前記第１処理を実行する前に、前記第１加工領域を前記加工パターンに再度加工する第４処理を実行し、
前記第４処理による前記加工パターンの加工精度が所定の閾値を満たさない場合に、前記第１処理を実行する、構成１～構成７のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成９］
前記レーザ加工装置（２）は、前記加工対象物（８）を読取装置により判読可能な前記加工パターンに加工するために用いられる、構成１～構成８のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成１０］
加工対象物（８）にレーザ光（Ｗ）を照射する照射部（２４０）と、前記加工対象物（８）の加工パターン、および、前記レーザ光（Ｗ）の照射条件を受け付ける受付部（２１６）と、前記受付部（２１６）で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光（Ｗ）の照射を制御する制御部（２１１）と、を備えるレーザ加工装置を制御する方法であって、
前記制御部（２１１）は、前記照射条件で前記加工パターンに加工された前記加工対象物（８）に対して、前記加工対象物（８）の加工領域の少なくとも一部を、前記加工パターンの前記レーザ光（Ｗ）の照射領域と前記レーザ光（Ｗ）の非照射領域とを反転させた反転パターンに加工する処理を行う、レーザ加工装置の制御方法。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ レーザ加工システム、２ レーザマーカ、３ 画像処理装置、６ 表示装置、７ 入力装置、８ 加工対象物、９ 部材、１１ ケーブル、１２ 通信ケーブル、２１ コントローラ、２６ マーカヘッド、２８，２４１ 光ファイバ、２９ 制御ケーブル、３１，２１１ 制御部、３２，２１３ 記憶部、３３，３４，２１４，２１５，２１６，２１７ 通信処理部、１１０ プロセッサ、１２０，１６０ メモリ、１２１，１６１ ＲＯＭ、１２２，１６２ ＲＡＭ、１２３，１６３ フラッシュメモリ、１３０，１７０ 通信インターフェイス、１４０ パルス発生回路、１５０ 演算処理回路、１５１ メインプロセッサ、１５２ 画像処理専用プロセッサ、２１０ 制御基板、２１２ パルス発生部、２２０ ドライバ、２３０ ドライバ用電源、２４０ レーザ発振器、２４２，２４３，２４９Ａ，２４９Ｂ，２４９Ｃ，２４９Ｄ 半導体レーザ、２４４，２４６，２６２ アイソレータ、２４５，２４８ 結合器、２４７ バンドパスフィルタ、２６１ カメラユニット、２６３ コリメータレンズ、２６４ ガルバノミラー部、２６４ａ，２６４ｂ ガルバノミラー、２６５ 集光レンズ、７００ ユーザインターフェイス、７０１ 描画領域、７０２，７０３，７５０，７６０ ボタン、７１０ レーザ／走査タブ、７２０，７３０，７４１，７４２，７４３ 設定欄、Ａ，Ｂ，Ｃ 照射条件、Ｐ 第１加工領域、Ｑ 第２加工領域、Ｒ 領域、Ｗ レーザ光、Ｘ 加工パターン、Ｙ１，Ｙ２ 反転パターン、Ｚ１，Ｚ２ 塗りつぶしパターン。

Claims (10)

1. 加工対象物にレーザ光を照射する照射部と、
   前記加工対象物の加工パターン、および、前記レーザ光の照射条件を受け付ける受付部と、
   前記受付部で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光の照射を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記照射条件で前記加工対象物を前記加工パターンに加工した後、前記加工対象物の第１加工領域の少なくとも一部を、前記加工パターンの前記レーザ光の照射領域と前記レーザ光の非照射領域とを反転させた反転パターンに加工する第１処理を行い、
   前記制御部は、前記反転パターンに加工する照射条件と前記加工パターンに加工する前記照射条件とを同じにする、レーザ加工装置。
2. 加工対象物にレーザ光を照射する照射部と、
   前記加工対象物の加工パターン、および、前記レーザ光の照射条件を受け付ける受付部と、
   前記受付部で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光の照射を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記照射条件で前記加工対象物を前記加工パターンに加工した後、前記加工対象物の第１加工領域の少なくとも一部を、前記加工パターンの前記レーザ光の照射領域と前記レーザ光の非照射領域とを反転させた反転パターンに加工する第１処理を行い、
   前記制御部は、前記第１処理の後に第２処理を実行し、
   前記第２処理は、前記第１加工領域の全てを、前記レーザ光の照射領域のみで構成される塗りつぶしパターンに加工する処理である、レーザ加工装置。
3. 加工対象物にレーザ光を照射する照射部と、
   前記加工対象物の加工パターン、および、前記レーザ光の照射条件を受け付ける受付部と、
   前記受付部で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光の照射を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記照射条件で前記加工対象物を前記加工パターンに加工した後、前記加工対象物の第１加工領域の少なくとも一部を、前記加工パターンの前記レーザ光の照射領域と前記レーザ光の非照射領域とを反転させた反転パターンに加工する第１処理を行い、
   前記制御部は、前記第１処理の後に第３処理を実行し、
   前記第３処理は、前記第１加工領域を前記加工パターンに加工する処理である、レーザ加工装置。
4. 前記加工パターンの加工精度を判定する判定部をさらに備え、
   前記制御部は、前記判定部による判定の結果に基づいて前記照射条件を補正し、
   前記第３処理は、補正後の前記照射条件で前記第１加工領域を前記加工パターンに加工する処理である、請求項３に記載のレーザ加工装置。
5. 加工対象物にレーザ光を照射する照射部と、
   前記加工対象物の加工パターン、および、前記レーザ光の照射条件を受け付ける受付部と、
   前記受付部で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光の照射を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記照射条件で前記加工対象物を前記加工パターンに加工した後、前記加工対象物の第１加工領域の少なくとも一部を、前記加工パターンの前記レーザ光の照射領域と前記レーザ光の非照射領域とを反転させた反転パターンに加工する第１処理を行い、
   前記加工対象物は、前記第１加工領域と、前記第１加工領域とは異なる第２加工領域とを含み、
   前記制御部は、前記第１処理の後に第３処理を実行し、
   前記第３処理は、前記第２加工領域を前記加工パターンに加工する処理である、レーザ加工装置。
6. 前記レーザ加工装置は、前記加工対象物を読取装置により判読可能な前記加工パターンに加工するために用いられる、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
7. 加工対象物の加工方法であって、
   前記加工対象物にレーザ光を照射することと、
   前記加工対象物の加工パターン、および、前記レーザ光の照射条件を受け付けることと、
   前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光の照射を制御することと、を備え、
   前記レーザ光の照射を制御することは、前記照射条件で前記加工対象物を前記加工パターンに加工した後、前記加工対象物の第１加工領域の少なくとも一部を、前記加工パターンの前記レーザ光の照射領域と前記レーザ光の非照射領域とを反転させた反転パターンに加工する第１処理を行うことをさらに含み、
   前記レーザ光の照射を制御することは、前記反転パターンに加工する照射条件と前記加工パターンに加工する前記照射条件とを同じにすることをさらに含む、加工方法。
8. 加工対象物の加工方法であって、
   前記加工対象物にレーザ光を照射することと、
   前記加工対象物の加工パターン、および、前記レーザ光の照射条件を受け付けることと、
   前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光の照射を制御することと、を備え、
   前記レーザ光の照射を制御することは、前記照射条件で前記加工対象物を前記加工パターンに加工した後、前記加工対象物の第１加工領域の少なくとも一部を、前記加工パターンの前記レーザ光の照射領域と前記レーザ光の非照射領域とを反転させた反転パターンに加工する第１処理を行うことをさらに含み、
   前記レーザ光の照射を制御することは、前記第１処理の後に第２処理を実行することをさらに含み、
   前記第２処理は、前記第１加工領域の全てを、前記レーザ光の照射領域のみで構成される塗りつぶしパターンに加工する処理である、加工方法。
9. 加工対象物の加工方法であって、
   前記加工対象物にレーザ光を照射することと、
   前記加工対象物の加工パターン、および、前記レーザ光の照射条件を受け付けることと、
   前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光の照射を制御することと、を備え、
   前記レーザ光の照射を制御することは、前記照射条件で前記加工対象物を前記加工パターンに加工した後、前記加工対象物の第１加工領域の少なくとも一部を、前記加工パターンの前記レーザ光の照射領域と前記レーザ光の非照射領域とを反転させた反転パターンに加工する第１処理を行うことをさらに含み、
   前記レーザ光の照射を制御することは、前記第１処理の後に第３処理を実行することをさらに含み、
   前記第３処理は、前記第１加工領域を前記加工パターンに加工する処理である、加工方法。
10. 加工対象物の加工方法であって、
    前記加工対象物にレーザ光を照射することと、
    前記加工対象物の加工パターン、および、前記レーザ光の照射条件を受け付けることと、
    前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光の照射を制御することと、を備え、
    前記レーザ光の照射を制御することは、前記照射条件で前記加工対象物を前記加工パターンに加工した後、前記加工対象物の第１加工領域の少なくとも一部を、前記加工パターンの前記レーザ光の照射領域と前記レーザ光の非照射領域とを反転させた反転パターンに加工する第１処理を行うことをさらに含み、
    前記加工対象物は、前記第１加工領域と、前記第１加工領域とは異なる第２加工領域とを含み、
    前記レーザ光の照射を制御することは、前記第１処理の後に第３処理を実行することをさらに含み、
    前記第３処理は、前記第２加工領域を前記加工パターンに加工する処理である、加工方法。

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