JP2017006977A - レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザ加工装置等に関し、レーザスポットの位置補正の精度を向上させつつ、記憶部の記憶容量の有効活用に貢献し得るレーザ加工装置等を提供する。【解決手段】レーザ加工システム１００において、レーザ加工装置１は、レーザ発振ユニット１２と、ガルバノスキャナ１９を有し、レーザコントローラ５と、データ作成装置７と接続されている。ＣＰＵ６１は、加工データの対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓに含まれている場合（Ｓ４：ＹＥＳ）、基準補正データを用いて射影変換を行う（Ｓ６）。対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓ内に含まれていない場合（Ｓ４：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、基準領域Ｒｓ内における対応座標位置Ｐｓを特定する（Ｓ７）。ＣＰＵ６１は、対応座標位置に対して、基準補正データを用いて射影変換を行った後（Ｓ９）、加工動作反転処理（Ｓ１０）を行い、特定領域内の加工点のレーザ加工誤差を低減する。【選択図】図５

Description

本発明は、レーザ光を照射して加工対象物の表面に加工を施すレーザ加工装置等に関する。

従来、レーザ加工装置は、レーザ光出射部と、レーザ光を反射させるガルバノスキャナと、ガルバノミラーで反射したレーザ光を収束させて加工領域上にレーザスポットを形成する収束レンズとを備えており、加工対象物に対して、レーザ光を照射して加工を施すように構成されている。具体的には、レーザ加工装置は、所定の加工内容を示す加工データを構成する加工点を、座標系上の座標位置として割り付けて、その座標位置に基づきガルバノミラーの回動動作を制御することにより、レーザスポットを加工領域上で移動させて加工を施している。

このようなレーザ加工装置において、レーザ光出射部から出射されたレーザ光は、ガルバノスキャナ、収束レンズを経て、加工対象物上へ到達する過程で、ガルバノスキャナや収束レンズの配置や、収束レンズの収差等の影響によって、加工対象物上における所望の位置とは異なる位置にレーザスポットを形成してしまう。つまり、加工データに単純に従って、ガルバノスキャナの動作制御を行った場合、当該レーザ加工装置は、加工対象物上におけるレーザスポットの位置と、加工データに基づく加工位置との間に誤差が生じてしまっていた。

この点に鑑みてなされた発明として、特許文献１記載の発明が知られている。特許文献１記載のレーザ加工装置は、座標系に間隔を隔てて配置された指定座標位置ごとに対応付けられた複数の補正データ（補正値マトリックス）を格納したメモリを有している。そして、当該レーザ加工装置は、加工点が割り付けられた座標位置に対応する補正データをメモリから読み出して、この補正データに基づきガルバノスキャナの動作を補正することで、レーザスポットの位置と加工データに基づく加工位置との間の誤差を低減している。更に、特許文献１記載のレーザ加工装置においては、補正データが対応付けられた指定座標位置同士の間隔を、座標系内における原点に対応する基準位置に近い領域よりも遠い領域の方が狭くなるように構成することによって、収束レンズのレンズ中心に対応する座標位置（基準位置）から離れるほど大きくなるレーザスポットの位置と加工位置との誤差の傾向に対応して、より効率よく誤差を低減している。

特開２００９−２４１１４８号公報

しかしながら、当該特許文献１記載のレーザ加工装置においては、補正データを用いた補正精度（即ち、誤差の低減度合）は、座標系において補正データが対応付けられる指定座標位置の数に大きな影響を受けることが想定される。即ち、座標系における指定座標位置の数が少なければ、一の補正データを用いて、多くの座標位置に係る加工位置の補正を行うことになる為、補正精度が低下してしまい、レーザ光による加工品質を大きく損なってしまう。

一方、座標系における指定座標位置の数を多くして、座標系を網羅するように配置すれば、より高い精度で加工位置の補正を行うことができるが、増大した補正データを格納する為に、メモリに大きな記憶容量が必要となると共に、加工位置の補正に係る処理負担も増大してしまうことが想定される。

本開示は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、レーザ光を照射して加工対象物の表面に加工を施すレーザ加工装置等に関し、レーザスポットの位置補正の精度を向上させつつ、必要な記憶容量を低減させて記憶部の記憶容量の有効活用に貢献し得るレーザ加工装置等を提供する。

前記目的を達成するため、本発明の一側面に係るレーザ加工装置は、加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を反射するガルバノミラーを備え、当該ガルバノミラーを回動動作させることで前記レーザ光を走査するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナからのレーザ光を収束させて、前記加工対象物表面の加工領域上にレーザスポットを形成する収束レンズと、前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを構成する加工点を、直交座標系の座標位置に割り付ける割付部と、前記直交座標系の座標軸を境界として区分され、当該座標軸を対称軸として対称に構成される複数の領域のうちの一の領域である基準領域について、前記座標位置のうち当該基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶する記憶部と、前記複数の領域の内、前記加工点が含まれる領域と前記基準領域との位置関係と、前記記憶部に記憶されている前記基準補正データに基づいて、前記加工点が割り付けられた座標位置を補正して補正座標位置とする補正部と、前記補正座標位置に基づいて、前記ガルバノスキャナを制御して前記レーザスポットを前記加工領域上で移動させる制御部と、を備え、前記補正部は、前記加工点が前記基準領域に含まれる場合に、前記記憶部に記憶された前記基準補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、前記レーザ光によって当該加工点に係る加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする通常補正部と、前記加工点が前記基準領域に含まれていない場合に、前記複数の領域の内、当該加工点が含まれる特定領域と前記基準領域との位置関係に基づいて、前記特定領域に含まれる加工点に係る座標位置が前記基準領域内において対応する対応座標位置を特定する対応座標位置特定部と、前記対応座標位置特定部によって特定された対応座標位置と、前記記憶部に記憶された前記基準補正データに基づいて、当該対応座標位置を補正して補正対応座標位置として特定し、前記特定領域と前記基準領域との位置関係に基づいて、特定した前記補正対応座標位置を、前記レーザ光によって当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正する特定補正部と、を有することを特徴とする。

当該レーザ加工装置は、レーザ光出射部と、ガルバノスキャナと、収束レンズと、割付部と、記憶部と、補正部と、制御部とを有しており、加工データの加工内容を加工対象物上に加工する際に、記憶部に記憶されている基準補正データを用いて、前記加工点が割り付けられた座標位置を補正して補正座標位置とすることによって、前記レーザスポットの位置と前記座標位置に割り付けられた加工点との誤差を低減することができる。
ここで、当該レーザ加工装置によれば、前記加工点が前記基準領域に含まれる場合に、記憶部に記憶された前記基準補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、当該加工点に係る加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする為、前記基準領域に含まれる加工点の加工を行う場合に、前記レーザスポットの位置と前記座標位置に割り付けられた加工点との誤差を、確実に低減することができる。
更に、当該レーザ加工装置によれば、前記加工点が前記基準領域に含まれていない場合、対応座標位置特定部によって、当該加工点が含まれる特定領域と前記基準領域の位置関係に基づいて対応座標位置を特定し、特定された対応座標位置と、前記記憶部に記憶された前記基準補正データに基づいて、当該対応座標位置に係る補正対応座標位置を特定し、前記特定領域と前記基準領域との位置関係に基づいて、特定した前記補正対応座標位置を、前記レーザ光によって当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正するので、複数の領域の内、基準領域を除いた領域（即ち、特定領域）に含まれる加工点についても、前記レーザ光による加工を行う場合に、基準補正データを利用して、前記レーザスポットの位置と前記座標位置に割り付けられた加工点との誤差を、確実に低減することができる。
即ち、当該レーザ加工装置によれば、複数の領域の内、基準領域に関する基準補正データを記憶部に格納しておけば、複数の領域全てに対して前記レーザスポットの位置と前記座標位置に割り付けられた加工点との誤差を、確実に低減することができるので、必要な記憶容量を低減させて記憶部の記憶容量を有効活用することができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１記載のレーザ加工装置であって、前記複数の領域は、直交座標系において相互に直交する第１座標軸及び第２座標軸によって区分され、前記第１座標軸又は第２座標軸を対称軸として相互に線対称に構成される４つの領域であり、前記基準領域は、前記第１座標軸及び第２座標軸によって区分される４つの領域における一の領域を示し、前記特定領域は、前記第１座標軸及び第２座標軸によって区分される４つの領域の内、前記基準領域を除いた何れかの領域を示し、前記記憶部は、前記第１座標軸及び前記第２座標軸によって区分される４つの領域における一の領域である前記基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶することを特徴とする。

当該レーザ加工装置において、前記複数の領域は、直交座標系において相互に直交する第１座標軸及び第２座標軸によって区分され、前記第１座標軸又は第２座標軸を対称軸として相互に線対称に構成される４つの領域である。そして、前記基準領域は、前記第１座標軸及び第２座標軸によって区分される４つの領域における一の領域を示し、前記特定領域は、前記第１座標軸及び第２座標軸によって区分される４つの領域の内、前記基準領域を除いた何れかの領域を示す。前記記憶部は、前記第１座標軸及び前記第２座標軸によって区分される４つの領域における一の領域である前記基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶する。即ち、当該レーザ加工装置によれば、直交座標系における全ての領域について補正データを用意する場合に比べて、必要な記憶容量を低減させて記憶部の記憶容量を格段に有効活用し得る。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項２記載のレーザ加工装置であって、前記補正部は、前記加工点が、前記第１座標軸及び前記第２座標軸によって区分される４つの領域の内の何れの領域に含まれるのかを判断する判断部を有し、前記判断部によって、前記加工点が、前記第１座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記対応座標位置特定部は、前記特定領域に含まれる加工点に対応付けられた座標位置を、前記第１座標軸について反転させて前記対応座標位置を特定し、前記特定補正部は、前記基準補正データに基づいて特定した前記対応座標位置に係る前記補正対応座標位置を、前記第１座標軸に対して反転させて、当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正し、前記判断部によって、前記加工点が、前記第２座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記対応座標位置特定部は、前記特定領域に含まれる加工点に対応付けられた座標位置を、前記第２座標軸について反転させて前記対応座標位置を特定し、前記特定補正部は、前記基準補正データに基づいて特定した前記対応座標位置に係る前記補正対応座標位置を、前記第２座標軸に対して反転させて、当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正し、前記判断部によって、前記加工点が、前記第１座標軸及び前記第２座標軸について前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記対応座標位置特定部は、前記特定領域に含まれる加工点に対応付けられた座標位置を、前記第１座標軸及び前記第２座標軸について反転させて前記対応座標位置を特定し、前記特定補正部は、前記基準補正データに基づいて特定した前記対応座標位置に係る前記補正対応座標位置を、前記第１座標軸及び前記第２座標軸に対して反転させて、当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正することを特徴とする。

当該レーザ加工装置において、前記補正部は、判断部によって、前記加工点が、前記第１座標軸及び前記第２座標軸によって区分される４つの領域の内の何れの領域に含まれるのかを判断する。そして、前記加工点が、前記第１座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記対応座標位置特定部は、前記特定領域に含まれる加工点に対応付けられた座標位置を、前記第１座標軸について反転させて前記対応座標位置を特定し、前記特定補正部は、前記基準補正データに基づいて特定した前記対応座標位置に係る前記補正対応座標位置を、前記第１座標軸に対して反転させて、当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正する。つまり、当該レーザ加工装置によれば、加工点に対応付けられた座標位置、及び前記対応座標位置に係る前記補正対応座標位置を、前記第１座標軸に対して反転させるという簡単な処理によって、前記第１座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域である特定領域に関する加工について、加工点に対応付けられた座標位置を、前記補正座標位置に補正することができる。又、前記加工点が、前記第２座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記対応座標位置特定部は、前記特定領域に含まれる加工点に対応付けられた座標位置を、前記第２座標軸について反転させて前記対応座標位置を特定し、前記特定補正部は、前記基準補正データに基づいて特定した前記対応座標位置に係る前記補正対応座標位置を、前記第２座標軸に対して反転させて、当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正する。つまり、当該レーザ加工装置によれば、加工点に対応付けられた座標位置、及び前記対応座標位置に係る前記補正対応座標位置を、前記第２座標軸に対して反転させるという簡単な処理によって、前記第２座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域である特定領域に関する加工について、加工点に対応付けられた座標位置を、前記補正座標位置に補正することができる。更に、前記加工点が、前記第１座標軸及び前記第２座標軸について前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記対応座標位置特定部は、前記特定領域に含まれる加工点に対応付けられた座標位置を、前記第１座標軸及び前記第２座標軸について反転させて前記対応座標位置を特定し、前記特定補正部は、前記基準補正データに基づいて特定した前記対応座標位置に係る前記補正対応座標位置を、前記第１座標軸及び前記第２座標軸に対して反転させて、当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正する。つまり、当該レーザ加工装置によれば、加工点に対応付けられた座標位置、及び前記対応座標位置に係る前記補正対応座標位置を、前記第１座標軸及び第２座標軸に対して反転させるという簡単な処理によって、前記第１座標軸及び第２座標軸について前記基準領域と対称な領域である特定領域に関する加工について、加工点に対応付けられた座標位置を、前記補正座標位置を補正することができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項２又は請求項３記載のレーザ加工装置であって、前記ガルバノスキャナは、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を反射する第１ガルバノミラーと、前記第１ガルバノミラーによって反射されたレーザ光を、前記収束レンズへ向かって反射する第２ガルバノミラーと、前記第１ガルバノミラーを回動動作することで、前記第１座標軸に沿った方向へ前記レーザ光を走査する第１駆動部と、前記第２ガルバノミラーを回動動作することで、前記第２座標軸に沿った方向へ前記レーザ光を走査する第２駆動部と、を有することを特徴とする。

当該レーザ加工装置においては、ガルバノスキャナは、第１ガルバノミラーと、第２ガルバノミラーと、第１駆動部と、第２駆動部とを有している為、第１座標軸及び第２座標軸よりなる直交座標系に基づく４つの領域に夫々において、前記レーザスポットの位置と前記座標位置に割り付けられた加工点との誤差は、第１座標軸又は第２座標軸を対称軸として相互に線対称となる傾向を示す。従って、当該レーザ加工装置によれば、直交座標系における４つの領域の全てについて、前記レーザスポットの位置と前記座標位置に割り付けられた加工点との誤差を、より高い精度で低減することができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を反射するガルバノミラーを備え、当該ガルバノミラーを回動動作させることで前記レーザ光を走査するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナからのレーザ光を収束させて、前記加工対象物表面の加工領域上にレーザスポットを形成する収束レンズと、前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを構成する加工点を、直交座標系の座標位置に割り付ける割付部と、前記直交座標系の座標軸を境界として区分され、当該座標軸を対称軸として対称に構成される複数の領域のうちの一の領域である基準領域について、前記座標位置のうち当該基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶する記憶部と、前記複数の領域の内、前記加工点が含まれる領域と前記基準領域との位置関係と、前記記憶部に記憶されている前記基準補正データに基づいて、前記加工点が割り付けられた座標位置を補正して補正座標位置とする補正部と、前記補正座標位置に基づいて、前記ガルバノスキャナを制御して前記レーザスポットを前記加工領域上で移動させる制御部と、を備え、前記補正部は、前記加工点が前記基準領域に含まれる場合に、前記記憶部に記憶された前記基準補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、前記レーザ光によって当該加工点に係る加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする第１補正部と、前記加工点が前記基準領域に含まれていない場合に、前記複数の領域の内、当該加工点が含まれる特定領域と前記基準領域との位置関係に基づいて、前記記憶部に記憶されている基準補正データから、前記特定領域に含まれる特定座標位置に夫々対応付けられる特定補正データを生成する補正データ生成部と、前記補正データ生成部によって生成された特定補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、前記レーザ光によって当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする第２補正部と、を有することを特徴とする。

当該レーザ加工装置は、レーザ光出射部と、ガルバノスキャナと、収束レンズと、割付部と、記憶部と、補正部と、制御部とを有しており、加工データの加工内容を加工対象物上に加工する際に、記憶部に記憶されている基準補正データを用いて、前記加工点が割り付けられた座標位置を補正して補正座標位置とすることによって、前記レーザスポットの位置と前記座標位置に割り付けられた加工点との誤差を低減することができる。
ここで、当該レーザ加工装置によれば、前記加工点が前記基準領域に含まれる場合に、記憶部に記憶された前記基準補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、前記レーザ光によって当該加工点に係る加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする為、前記基準領域に含まれる加工点について、前記レーザ光による加工を行う場合に、前記レーザスポットの位置と前記座標位置に割り付けられた加工点との誤差を、確実に低減することができる。
更に、当該レーザ加工装置によれば、前記加工点が前記基準領域に含まれていない場合、補正データ生成部によって、前記複数の領域の内、当該加工点が含まれる特定領域と前記基準領域の位置関係に基づいて、基準補正データから特定補正データを生成し、生成された特定補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする為、複数の領域の内、基準領域を除いた領域（即ち、特定領域）に含まれる加工点についても、前記レーザ光による加工を行う場合に、基準補正データを利用して、前記レーザスポットの位置と前記座標位置に割り付けられた加工点との誤差を、確実に低減することができる。
即ち、当該レーザ加工装置によれば、複数の領域の内、基準領域に関する基準補正データを記憶部に格納しておけば、複数の領域全てに対して前記レーザスポットの位置と前記座標位置に割り付けられた加工点との誤差を、確実に低減することができるので、必要な記憶容量を低減させて記憶部の記憶容量を有効活用することができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項５記載のレーザ加工装置であって、前記複数の領域は、直交座標系において相互に直交する第１座標軸及び第２座標軸によって区分され、前記第１座標軸又は第２座標軸を対称軸として相互に線対称に構成される４つの領域であり、前記基準領域は、前記第１座標軸及び第２座標軸によって区分される４つの領域における一の領域を示し、前記特定領域は、前記第１座標軸及び第２座標軸によって区分される４つの領域の内、前記基準領域を除いた何れかの領域を示し、前記記憶部は、前記第１座標軸及び前記第２座標軸によって区分される４つの領域における一の領域である前記基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶することを特徴とする。

当該レーザ加工装置において、前記複数の領域は、直交座標系において相互に直交する第１座標軸及び第２座標軸によって区分され、前記第１座標軸又は第２座標軸を対称軸として相互に線対称に構成される４つの領域である。そして、前記基準領域は、前記第１座標軸及び第２座標軸によって区分される４つの領域における一の領域を示し、前記特定領域は、前記第１座標軸及び第２座標軸によって区分される４つの領域の内、前記基準領域を除いた何れかの領域を示す。前記記憶部は、前記第１座標軸及び前記第２座標軸によって区分される４つの領域における一の領域である前記基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶する。即ち、当該レーザ加工装置によれば、直交座標系における全ての領域について、前記レーザスポットの位置と前記座標位置に割り付けられた加工点との誤差を補正する為の補正データを用意する場合に比べて、必要な記憶容量を低減させて記憶部の記憶容量を格段に有効活用し得る。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項６記載のレーザ加工装置であって、前記補正部は、前記加工点が、前記第１座標軸及び前記第２座標軸によって区分される４つの領域の内の何れの領域に含まれるのかを判断する判断部を有し、前記補正データ生成部は、前記判断部によって、前記加工点が、前記第１座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記第１座標軸について前記基準補正データを反転させる処理を実行して前記特定補正データを生成し、前記判断部によって、前記加工点が、前記第２座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記第２座標軸について前記基準補正データを反転させる処理を実行して前記特定補正データを生成し、前記判断部によって、前記加工点が、前記第１座標軸及び前記第２座標軸について前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記第１座標軸及び前記第２座標軸について前記基準補正データを反転させる処理を実行して前記特定補正データを生成することを特徴とする。

当該レーザ加工装置において、前記補正部は、判断部によって、前記加工点が、前記第１座標軸及び前記第２座標軸によって区分される４つの領域の内の何れの領域に含まれるのかを判断する。そして、前記加工点が、前記第１座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記補正データ生成部は、前記第１座標軸について前記基準補正データを反転させる処理を実行して前記特定補正データを生成する。つまり、当該レーザ加工装置によれば、第１座標軸について基準補正データを反転させるという簡単な処理によって、前記第１座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域である特定領域に関する特定補正データを生成することができる。前記加工点が、前記第２座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記補正データ生成部は、前記第２座標軸について前記基準補正データを反転させる処理を実行して前記特定補正データを生成する。つまり、当該レーザ加工装置によれば、第２座標軸について基準補正データを反転させるという簡単な処理によって、前記第２座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域である特定領域に関する特定補正データを生成することができる。更に、前記加工点が、前記第１座標軸及び前記第２座標軸について前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記第１座標軸及び前記第２座標軸について前記基準補正データを反転させる処理を実行して前記特定補正データを生成する。即ち、当該レーザ加工装置によれば、第１座標軸及び第２座標軸について基準補正データを反転させるという簡単な処理によって、前記第１座標軸及び第２座標軸について前記基準領域と対称な領域である特定領域に関する特定補正データを生成することができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項６又は請求項７記載のレーザ加工装置であって、前記ガルバノスキャナは、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を反射する第１ガルバノミラーと、前記第１ガルバノミラーによって反射されたレーザ光を、前記収束レンズへ向かって反射する第２ガルバノミラーと、前記第１ガルバノミラーを回動動作することで、前記第１座標軸に沿った方向へ前記レーザ光を走査する第１駆動部と、前記第２ガルバノミラーを回動動作することで、前記第２座標軸に沿った方向へ前記レーザ光を走査する第２駆動部と、を有することを特徴とする。

当該レーザ加工装置においては、ガルバノスキャナは、第１ガルバノミラーと、第２ガルバノミラーと、第１駆動部と、第２駆動部とを有している為、第１座標軸及び第２座標軸よりなる直交座標系に基づく４つの領域に夫々において、前記レーザスポットの位置と前記座標位置に割り付けられた加工点との誤差は、第１座標軸又は第２座標軸を対称軸として相互に線対称となる傾向を示す。従って、当該レーザ加工装置によれば、直交座標系における４つの領域の全てについて、前記レーザスポットの位置と前記座標位置に割り付けられた加工点との誤差を、より高い精度で低減することができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置の制御方法は、加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を反射するガルバノミラーを備え、当該ガルバノミラーを回動動作させることで前記レーザ光を走査するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナからのレーザ光を収束させて、前記加工対象物表面の加工領域上にレーザスポットを形成する収束レンズと、前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを構成する加工点を、直交座標系の座標位置に割り付ける割付部と、前記直交座標系の座標軸を境界として区分され、当該座標軸を対称軸として対称に構成される複数の領域のうちの一の領域である基準領域について、前記座標位置のうち当該基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶する記憶部と、前記割付部によって前記加工点が割り付けられた前記座標位置に基づいて、前記ガルバノスキャナを制御して前記レーザスポットを前記加工領域上で移動させる制御部と、を有するレーザ加工装置に、前記複数の領域の内、前記加工点が含まれる領域と前記基準領域との位置関係と、前記記憶部に記憶されている前記基準補正データに基づいて、前記加工点が割り付けられた座標位置を補正して補正座標位置とする補正工程として、前記加工点が前記基準領域に含まれる場合に、前記記憶部に記憶された前記基準補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、前記レーザ光によって当該加工点に係る加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする通常補正工程と、前記加工点が前記基準領域に含まれていない場合に、前記複数の領域の内、当該加工点が含まれる特定領域と前記基準領域との位置関係に基づいて、前記特定領域に含まれる加工点に係る座標位置が前記基準領域内において対応する対応座標位置を特定する対応座標位置特定工程と、前記対応座標位置特定工程によって特定された対応座標位置と、前記記憶部に記憶された前記基準補正データに基づいて、当該対応座標位置を補正して補正対応座標位置として特定し、前記特定領域と前記基準領域との位置関係に基づいて、特定した前記補正対応座標位置を、前記レーザ光によって当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正する特定補正工程と、を実行させることを特徴とする。

当該レーザ加工装置の制御方法によれば、レーザ光出射部と、ガルバノスキャナと、収束レンズと、割付部と、制御部と、記憶部とを有するレーザ加工装置に、補正工程として、通常補正工程と、対応座標位置特定工程と、特定補正工程と、を実行させることによって、前記請求項１記載のレーザ加工装置と同様の効果を生じさせることができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置の制御方法は、加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を反射するガルバノミラーを備え、当該ガルバノミラーを回動動作させることで前記レーザ光を走査するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナからのレーザ光を収束させて、前記加工対象物表面の加工領域上にレーザスポットを形成する収束レンズと、前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを構成する加工点を、直交座標系の座標位置に割り付ける割付部と、前記直交座標系の座標軸を境界として区分され、当該座標軸を対称軸として対称に構成される複数の領域のうちの一の領域である基準領域について、前記座標位置のうち当該基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶する記憶部と、前記割付部によって前記加工点が割り付けられた前記座標位置に基づいて、前記ガルバノスキャナを制御して前記レーザスポットを前記加工領域上で移動させる制御部と、を有するレーザ加工装置に、前記複数の領域の内、前記加工点が含まれる領域と前記基準領域との位置関係と、前記記憶部に記憶されている前記基準補正データに基づいて、前記加工点が割り付けられた座標位置を補正して補正座標位置とする補正工程として、前記加工点が前記基準領域に含まれる場合に、前記記憶部に記憶された前記基準補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、前記レーザ光によって当該加工点に係る加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする第１補正工程と、前記加工点が前記基準領域に含まれていない場合に、前記複数の領域の内、当該加工点が含まれる特定領域と前記基準領域との位置関係に基づいて、前記記憶部に記憶されている基準補正データから、前記特定領域に含まれる特定座標位置に夫々対応付けられる特定補正データを生成する補正データ生成工程と、前記特定補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、前記レーザ光によって当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする第２補正工程と、を実行させることを特徴とする。

当該レーザ加工装置の制御方法によれば、レーザ光出射部と、ガルバノスキャナと、収束レンズと、割付部と、制御部と、記憶部とを有するレーザ加工装置に、補正工程として、第１補正工程と、補正データ生成工程と、第２補正工程と、を実行させることによって、前記請求項５記載のレーザ加工装置と同様の効果を生じさせることができる。

第１実施形態に係るレーザ加工システムの概略構成を示す説明図である。 レーザ加工装置におけるレーザヘッド部の構成を示す平面図である。 レーザ加工システムの制御系を示すブロック図である。 直交座標系に係る加工内容と、補正処理なしで加工した場合のレーザ加工位置との関係性を示す説明図である。 第１実施形態に係るレーザ加工処理プログラムのフローチャートである。 基準領域内の加工点に対するレーザ加工誤差の補正に関する説明図である。 第１実施形態における特定領域内の加工点に対するレーザ加工誤差の補正に関する説明図である。 第２実施形態に係るレーザ加工処理プログラムのフローチャートである。 第２実施形態における特定領域内の加工点に対するレーザ加工誤差の補正に関する説明図である。 基準領域と特定領域に関する他の設定例を示す説明図である。 レーザ加工誤差の補正についての前処理及び後処理の説明図である。 加工点の座標位置の補正に関する他の変換式を示す説明図である。

（第１実施形態）
以下、本発明に関するレーザ加工装置を、レーザ加工装置１を含むレーザ加工システム１００に具体化した実施形態（第１実施形態）について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

（レーザ加工システムの概略構成）
先ず、第１実施形態に関するレーザ加工システム１００の概略構成について、図１を参照しつつ詳細に説明する。レーザ加工システム１００は、レーザ加工装置１と、データ作成装置７を有しており、データ作成装置７によって作成された加工データに従って、レーザ加工装置１を制御することで、加工対象物Ｗの表面上に対して、パルスレーザＬを２次元走査してマーキング加工を行うように構成されている。

（レーザ加工装置の概略構成）
次に、レーザ加工システム１００を構成するレーザ加工装置１の概略構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、第１実施形態に関するレーザ加工装置１は、レーザ加工装置本体部２と、レーザコントローラ５と、電源ユニット６により構成されている。

レーザ加工装置本体部２は、加工対象物に対してパルスレーザＬを照射し、当該パルスレーザＬを２次元走査して、加工対象物の表面上にマーキング加工を行い得る。そして、レーザコントローラ５は、コンピュータで構成され、データ作成装置７と双方向通信可能に接続されると共に、レーザ加工装置本体部２及び電源ユニット６と電気的に接続されている。データ作成装置７は、パーソナルコンピュータ等から構成され、加工データの作成等に用いられる。そして、レーザコントローラ５は、データ作成装置７から送信された加工データ、制御パラメータ、各種指示情報等に基づいてレーザ加工装置本体部２及び電源ユニット６を駆動制御する。

尚、図１は、レーザ加工システム１００及びレーザ加工装置１の概略構成を示すものであるため、レーザ加工装置本体部２を模式的に示している。従って、当該レーザ加工装置本体部２の具体的な構成については、後述する。

（レーザ加工装置本体部２の概略構成）
次に、レーザ加工装置本体部２の概略構成について、図１、図２に基づいて説明する。尚、レーザ加工装置本体部２の説明において、図１の左方向、右方向、上方向、下方向が、それぞれレーザ加工装置本体部２の前方向、後方向、上方向、下方向である。従って、レーザ発振器２１のパルスレーザＬの出射方向が前方向である。本体ベース１１及びパルスレーザＬに対して垂直な方向が上下方向である。そして、レーザ加工装置本体部２の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザ加工装置本体部２の左右方向である。

レーザ加工装置本体部２は、パルスレーザＬと可視レーザ光Ｍをｆθレンズ２０から同軸上に出射するレーザヘッド部３（図２参照）と、レーザヘッド部３が上面に固定される略箱体状の加工容器（図示せず）とから構成されている。

図２に示すように、レーザヘッド部３は、本体ベース１１と、パルスレーザＬを出射するレーザ発振ユニット１２と、光シャッター部１３と、光ダンパー１４と、ハーフミラー１５と、ガイド光部１６と、反射ミラー１７と、光センサ１８と、ガルバノスキャナ１９と、ｆθレンズ２０等から構成され、略直方体形状の筐体カバー（図示せず）で覆われている。

レーザ発振ユニット１２は、レーザ発振器２１と、ビームエキスパンダ２２と、取付台２３とから構成されている。レーザ発振器２１は、ファイバコネクタと、集光レンズと、反射鏡と、レーザ媒質と、受動Ｑスイッチと、出力カプラーと、ウィンドウとをケーシング内に有している。ファイバコネクタには、光ファイバＦが接続されており、電源ユニット６を構成する励起用半導体レーザ部４０から出射された励起光が、光ファイバＦを介して入射される。

集光レンズは、ファイバコネクタから入射された励起光を集光する。反射鏡は、集光レンズによって集光された励起光を透過すると共に、レーザ媒質から出射されたレーザ光を高効率で反射する。レーザ媒質は、励起用半導体レーザ部４０から出射された励起光によって励起されてレーザ光を発振する。レーザ媒質としては、例えば、レーザ活性イオンとしてネオジウム（Ｎｄ）が添加されたネオジウム添加ガドリニウムバナデイト（Ｎｄ：ＧｄＶＯ４）結晶や、ネオジウム添加イットリウムバナデイト（Ｎｄ：ＹＶＯ４）結晶や、ネオジウム添加イットリウムアルミニウムガーネット（Ｎｄ：ＹＡＧ）結晶等を用いることができる。

受動Ｑスイッチは、内部に蓄えられた光エネルギーが或る一定値を超えたとき、透過率が高くなるという性質を持った結晶である。従って、受動Ｑスイッチは、レーザ媒質によって発振されたレーザ光をパルス状のパルスレーザとして発振するＱスイッチとして機能する。受動Ｑスイッチとしては、例えば、クローム添加ＹＡＧ（Ｃｒ：ＹＡＧ）結晶やＣｒ：ＭｇＳｉＯ４結晶等を用いることができる。

出力カプラーは、反射鏡とレーザ共振器を構成する。出力カプラーは、例えば、表面に誘電体層膜をコーティングした凹面鏡により構成された部分反射鏡で、波長１０６４ｎｍでの反射率は、８０％〜９５％である。ウィンドウは、合成石英等から形成され、出力カプラーから出射されたレーザ光を外部へ透過させる。従って、レーザ発振器２１は、受動Ｑスイッチを介してパルスレーザを発振し、加工対象物を加工するためのパルスレーザＬとして、パルスレーザを出力する。

ビームエキスパンダ２２は、パルスレーザＬのビーム径を変更するものであり、レーザ発振器２１と同軸に設けられている。取付台２３は、レーザ発振器２１がパルスレーザＬの光軸を調整可能に取り付けられ、本体ベース１１の前後方向中央位置よりも後側の上面に対して、各取付ネジ２５によって固定されている。

光シャッター部１３は、シャッターモータ２６と、平板状のシャッター２７とから構成されている。シャッターモータ２６は、ステッピングモータ等で構成されている。シャッター２７は、シャッターモータ２６のモータ軸に取り付けられて同軸に回転する。シャッター２７は、ビームエキスパンダ２２から出射されたパルスレーザＬの光路を遮る位置に回転した際には、パルスレーザＬを光シャッター部１３に対して右方向に設けられた光ダンパー１４へ反射する。一方、シャッター２７がビームエキスパンダ２２から出射されたパルスレーザＬの光路上に位置しないように回転した場合には、ビームエキスパンダ２２から出射されたパルスレーザＬは、光シャッター部１３の前側に配置されたハーフミラー１５に入射する。

光ダンパー１４は、シャッター２７で反射されたパルスレーザＬを吸収する。尚、光ダンパー１４の発熱は、本体ベース１１に熱伝導されて冷却される。ハーフミラー１５は、パルスレーザＬの光路に対して斜め左下方向に４５度の角度を形成するように配置される。ハーフミラー１５は、後側から入射されたパルスレーザＬのほぼ全部を透過する。又、ハーフミラー１５は、後側から入射されたパルスレーザＬの一部を、４５度の反射角で反射ミラー１７へ反射する。反射ミラー１７は、ハーフミラー１５のパルスレーザＬが入射される後側面の略中央位置に対して左方向に配置される。

ガイド光部１６は、可視レーザ光として、例えば、赤色レーザ光を出射する可視半導体レーザ２８と、可視半導体レーザ２８から出射された可視レーザ光Ｍを平行光に収束するレンズ群（図示せず）とから構成されている。可視レーザ光Ｍは、レーザ発振器２１から出射されるパルスレーザＬと異なる波長である。ガイド光部１６は、ハーフミラー１５のパルスレーザＬが出射される略中央位置に対して右方向に配置されている。この結果、可視レーザ光Ｍは、ハーフミラー１５のパルスレーザＬが出射される略中央位置において、ハーフミラー１５の前側面にあたる反射面に対して４５度の入射角で入射され、４５度の反射角でパルスレーザＬの光路上に反射される。即ち、可視半導体レーザ２８は、可視レーザ光ＭをパルスレーザＬの光路上に出射する。

反射ミラー１７は、パルスレーザＬの光路に対して平行な前後方向に対して斜め左下方向に４５度の角度を形成するように配置され、ハーフミラー１５の後側面において反射されたパルスレーザＬの一部が、反射面の略中央位置に対して４５度の入射角で入射される。そして、反射ミラー１７は、反射面に対して４５度の入射角で入射されたパルスレーザＬを、４５度の反射角で前側方向へ反射する。

光センサ１８は、パルスレーザＬの発光強度を検出するフォトダイオード等で構成され、反射ミラー１７のパルスレーザＬが反射される略中央位置に対して、図２中、前側方向に配置されている。この結果、光センサ１８は、反射ミラー１７で反射されたパルスレーザＬが入射され、この入射されたパルスレーザＬの発光強度を検出する。従って、光センサ１８を介してレーザ発振器２１から出力されるパルスレーザＬの強度を検出することができる。

ガルバノスキャナ１９は、本体ベース１１の前側端部に形成された貫通孔２９の上側に取り付けられ、レーザ発振ユニット１２から出射されたパルスレーザＬと、ハーフミラー１５で反射された可視レーザ光Ｍとを下方へ２次元走査する。ガルバノスキャナ１９は、ガルバノＸ軸ミラーを有するガルバノＸ軸モータ３１と、ガルバノＹ軸ミラーを有するガルバノＹ軸モータ３２と、本体部３３により構成されている。ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２は、それぞれのモータ軸が互いに直交するように外側からそれぞれの取付孔に嵌入、保持されて本体部３３に取り付けられている。

ガルバノＸ軸モータ３１において、ガルバノＸ軸ミラーは、走査ミラーとして、モータ軸の先端部に取り付けられており、パルスレーザＬと可視レーザ光Ｍを、加工対象物Ｗ表面上の加工領域においてＸ軸方向に走査する際に用いられる。そして、ガルバノＹ軸モータ３２において、ガルバノＹ軸ミラーは、走査ミラーとして、モータ軸の先端部に取り付けられており、ガルバノＸ軸ミラーによって反射されたパルスレーザＬ及び可視レーザ光Ｍを、加工対象物Ｗ表面上の加工領域においてＹ軸方向に走査する際に用いられる。

従って、当該ガルバノスキャナ１９においては、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーが内側で互いに対向している。そして、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の回転をそれぞれ制御して、各走査ミラー（即ち、ガルバノＸ軸ミラー、ガルバノＹ軸ミラー）を回転させることによって、パルスレーザＬと可視レーザ光Ｍとを下方へ２次元走査する。この２次元走査方向は、加工対象物Ｗ表面の加工領域において、前後方向（Ｘ軸方向）と左右方向（Ｙ軸方向）である。

ｆθレンズ２０は、下方に配置された加工対象物Ｗ表面の加工領域に対して、ガルバノスキャナ１９によって２次元走査されたパルスレーザＬと可視レーザ光Ｍとを同軸に集光する。ｆθレンズ２０は、下方に配置された加工対象物Ｗ表面の加工領域に対して、ガルバノスキャナ１９によって２次元走査されたパルスレーザＬと可視レーザ光Ｍとを、等速走査させる。即ち、ｆθレンズ２０は、本発明における収束レンズとして機能する。従って、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の回転を制御することによって、パルスレーザＬと可視レーザ光Ｍが、加工対象物Ｗ表面上において、所望の加工パターンで前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）に２次元走査される。

（電源ユニットの概略構成）
次に、レーザ加工装置１における電源ユニット６の概略構成について、図１を参照しつつ説明する。図１に示すように、電源ユニット６は、励起用半導体レーザ部４０と、レーザドライバ５１と、電源部５２と、冷却ユニット５３とを、ケーシング５５内に有している。電源部５２は、励起用半導体レーザ部４０を駆動する駆動電流を、レーザドライバ５１を介して励起用半導体レーザ部４０に供給する。レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力される駆動情報に基づいて、励起用半導体レーザ部４０を直流でオンオフ駆動する。

励起用半導体レーザ部４０は、光ファイバＦによってレーザ発振器２１に光学的に接続されている。励起用半導体レーザ部４０は、レーザドライバ５１から入力されるパルス状の駆動電流に対して、レーザ光を発生する閾値電流を超えた電流値に比例した出力の波長のレーザ光である励起光を、光ファイバＦ内に出射する。従って、レーザ発振器２１には、励起用半導体レーザ部４０からの励起光が光ファイバＦを介して入射される。励起用半導体レーザ部４０には、例えば、ＧａＡｓを用いたレーザバーを用いることができる。

冷却ユニット５３は、電源部５２及び励起用半導体レーザ部４０を、所定の温度範囲内に調整する為のユニットであり、例えば、電子冷却方式により冷却することで、励起用半導体レーザ部４０の温度制御を行っており、励起用半導体レーザ部４０の発振波長を微調整する。尚、冷却ユニット５３は、水冷式の冷却ユニットや、空冷式の冷却ユニット等を用いるようにしてもよい。

（レーザ加工システムの制御系）
次に、レーザ加工システム１００を構成するレーザ加工装置１の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図３に示すように、レーザ加工装置１は、レーザ加工装置１の全体を制御するレーザコントローラ５と、レーザドライバ５１と、ガルバノコントローラ５６と、ガルバノドライバ５７と、可視光レーザドライバ５８等を有して構成されている。レーザコントローラ５には、レーザドライバ５１と、ガルバノコントローラ５６と、光センサ１８と、可視光レーザドライバ５８等が電気的に接続されている。

レーザコントローラ５は、レーザ加工装置１の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、時間を計測するタイマ６４等を備えている。又、ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、タイマ６４は、バス線（図示せず）により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ６２は、ＣＰＵ６１により演算された各種の演算結果や加工走査パターンのＸＹ座標データ等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ６３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、データ作成装置７から送信された加工データに基づいて加工走査パターンのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ６２に記憶する等の各種プログラムが記憶されている。即ち、ＲＯＭ６３には、後述するレーザ加工処理プログラム（図５、図８参照）や基準補正データが記憶されている。

そして、ＣＰＵ６１は、ＲＯＭ６３に記憶されている各種の制御プログラムに基づいて各種の演算及び制御を行なうものである。例えば、ＣＰＵ６１は、データ作成装置７から入力された加工データを構成する各加工点に対して、後述するレーザ加工処理プログラム（図５、図８参照）を実行することで補正した各加工点のＸＹ座標データや、ガルバノ走査速度情報等をガルバノコントローラ５６に出力する。レーザ加工処理プログラムによる加工点のＸＹ座標データの補正については後に詳細に説明する。又、ＣＰＵ６１は、データ作成装置７から入力された加工データに基づいて設定した励起用半導体レーザ部４０の励起光出力、励起光の出力期間等の励起用半導体レーザ部４０の駆動情報をレーザドライバ５１に出力する。又、ＣＰＵ６１は、加工走査パターンのＸＹ座標データ、ガルバノスキャナ１９のＯＮ・ＯＦＦを指示する制御信号等をガルバノコントローラ５６に出力する。

レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力された励起用半導体レーザ部４０の励起光出力、励起光の出力期間等のレーザ駆動情報等に基づいて、励起用半導体レーザ部４０を駆動制御する。具体的には、レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力されたレーザ駆動情報の励起光出力に比例した電流値のパルス状の駆動電流を発生し、レーザ駆動情報の励起光の出力期間に基づく期間、励起用半導体レーザ部４０に出力する。これにより、励起用半導体レーザ部４０は、励起光出力に対応する強度の励起光を出力期間の間、光ファイバＦ内に出射する。

ガルバノコントローラ５６は、レーザコントローラ５から入力された加工データにおける各加工点のＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ５７へ出力する。

ガルバノドライバ５７は、ガルバノコントローラ５６から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２を駆動制御して、パルスレーザＬを２次元走査する。

可視光レーザドライバ５８は、レーザコントローラ５から出力される制御信号に基づいて、可視半導体レーザ２８を含むガイド光部１６の制御を行い、例えば、制御信号に基づいて、可視半導体レーザ２８から出射される可視レーザ光Ｍの発光タイミングや光量を制御する。

図１、図３に示すように、レーザコントローラ５には、データ作成装置７が双方向通信可能に接続されており、データ作成装置７から送信された加工内容を示す加工データ、レーザ加工装置本体部２の制御パラメータ、ユーザからの各種指示情報等を受信可能に構成されている。

（データ作成装置の制御系）
続いて、レーザ加工システム１００を構成するデータ作成装置７の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図３に示すように、データ作成装置７は、データ作成装置７の全体を制御する制御部７０と、マウスやキーボード等から構成される入力操作部７６と、液晶ディスプレイ７７と、ＣＤ−ＲＯＭ７９に対する各種データ、プログラム等の書き込み及び読み込みを行うためのＣＤ−Ｒ／Ｗ７８等から構成されている。

制御部７０は、データ作成装置７の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ７１と、ＲＡＭ７２と、ＲＯＭ７３と、時間を計測するタイマ７４と、ＨＤＤ７５等を備えている。又、ＣＰＵ７１と、ＲＡＭ７２と、ＲＯＭ７３と、タイマ７４は、バス線（図示せず）により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。又、ＣＰＵ７１とＨＤＤ７５は、入出力インターフェース（図示せず）を介して接続され、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ７２は、ＣＰＵ７１により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ７３は、各種の制御プログラムやデータテーブルを記憶させておくものである。

そして、ＨＤＤ７５は、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、各種データファイルを記憶する記憶装置である。当該ＨＤＤ７５は、加工対象物Ｗ上におけるレーザ加工の加工内容を示す加工データを作成する為のデータ作成処理プログラム等を記憶している。

そして、ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８は、アプリケーションプログラム、各種データテーブルを構成する各データ群を、ＣＤ−ＲＯＭ７９から読み込む、又は、ＣＤ−ＲＯＭ７９に対して書き込む。即ち、データ作成装置７は、ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８を介して、データ作成処理プログラム等をＣＤ−ＲＯＭ７９から読み込み、ＨＤＤ７５に格納する。

尚、データ作成装置７においては、データ作成処理プログラム等の制御プログラムや、各種データテーブルを、ＲＯＭ７３に記憶しても良いし、ＣＤ−ＲＯＭ７９等の記憶媒体から読み込むように構成しても良い。又、インターネット等のネットワーク（図示せず）を介して、ダウンロードするように構成してもよい。

そして、データ作成装置７には、入出力インターフェース（図示せず）を介して、マウスやキーボード等から構成される入力操作部７６と、液晶ディスプレイ７７等が電気的に接続されている。従って、データ作成装置７は、入力操作部７６や、液晶ディスプレイ７７を用いて、加工データの作成や制御パラメータの設定等に利用される。

（加工データにおける加工内容と、補正処理なしで加工した場合のレーザ加工位置の関係）
続いて、当該レーザ加工システム１００における加工データの内容について、図面を参照しつつ詳細に説明する。レーザ加工システム１００における加工データは、レーザ加工装置１によるマーキング加工によって、加工対象物Ｗ表面の加工領域に描画される加工内容を示し、パルスレーザＬが照射されるレーザスポットの位置に対応する複数の加工点や、複数の加工点の集合によって構成される線要素等を含んで構成されている。

そして、当該加工データを構成する各加工点は、図４左図に示すような直交座標系上の各座標位置（直交座標系において、相互に直交する２本のグリッドの交点）に割り付けられている。この直交座標系上の座標位置に対して、加工点を割り付ける処理は、データ作成装置７において加工データを作成する際に行われる。即ち、データ作成装置７の制御部７０は、本発明における割付部として機能する。

ここで、直交座標系は、レーザ加工システム１００における各構成装置（例えば、レーザコントローラ５、データ作成装置７、ガルバノコントローラ５６等）が加工対象物Ｗ表面の加工領域上の各位置を擬似的に把握するために用いられており、相互に直交する座標軸であるＸ軸とＹ軸によって定義されている。そして、上記各加工点の座標位置（ＸＹ座標データ）は、加工領域上でレーザスポット（パルスレーザＬの照射位置）を移動させるべき目標位置に対応する。

尚、直交座標系の原点Ｏは、ｆθレンズ２０のレンズ中心軸を通る直線と加工領域との交点を示し、直交座標系の定義範囲は、Ｘ座標値ｘ、Ｙ座標値ｙの絶対値が所定値を示す正方形状の範囲として定義される。そして、以下の説明においては、直交座標系の定義範囲内であって、第１象限（Ｘ座標値＞０、Ｙ座標値＞０）にあたる領域を「基準領域Ｒｓ」といい、直交座標系の定義範囲内であって、第２象限（Ｘ座標値＜０、Ｙ座標値＞０）にあたる領域を「第１特定領域Ｒａ」という。又、直交座標系の定義範囲内であって、第３象限（Ｘ座標値＜０、Ｙ座標値＜０）にあたる領域を「第２特定領域Ｒｂ」といい、直交座標系の定義範囲内であって、第４象限（Ｘ座標値＞０、Ｙ座標値＜０）にあたる領域を「第３特定領域Ｒｃ」という。

そして、当該レーザ加工システム１００においては、後述するレーザ加工処理プログラム（図５、図８参照）による誤差補正をせずに、加工データの各加工点の座標データに従ってガルバノミラーを回動させると、レーザ発振ユニット１２から出射されたパルスレーザＬは、ガルバノスキャナ１９、ｆθレンズ２０を経て、加工対象物Ｗ上へ到達する過程で、ガルバノスキャナ１９やｆθレンズ２０の配置や、ｆθレンズ２０の収差等の影響を受けてしまう。これらの影響によって、即ち、加工対象物Ｗ表面の加工領域上におけるレーザスポットの位置（実際の加工位置）と、加工データにおける加工点の位置との間に誤差（以下、「レーザ加工誤差」）が生じてしまう。

例えば、図４左図に示すように、加工データにおける加工内容として、直交座標系の定義範囲に準じた升目状の加工内容を定義し、当該レーザ加工装置１において、これを加工点に対する誤差補正をすることなく、加工対象物Ｗ上に形成した場合について説明する。この場合、実際に加工対象物Ｗ表面に形成されるレーザ加工位置（マーキング加工の跡）は、上述したレーザ加工誤差によって、図４右図に示すような態様となる。即ち、升目状の加工内容における左右両辺の始点と終点付近では外側に膨らみ、中央付近では内側に凹むように描画される。又、升目状の加工内容における上下両辺の始点と終点付近では内側に凹み、中央付近では外側に膨らむように描画される。

そこで、このレーザ加工誤差を抑制するようにガルバノミラーの回動動作を補正するための補正データが必要になる。この補正データは、加工点に係るＸＹ座標データ（座標位置）を補正する為のデータであり、直交座標系上に規定された所定の座標位置毎に対応付けられた複数の射影変換係数（即ち、「ａ」〜「ｈ」、「α」）によって構成される。尚、当該射影変換係数における「α」は、「＋１」又は「−１」の何れかを示す。原則的には、補正データを構成する各射影変換係数は、直交座標系の各座標位置に、加工点をそれぞれ割り付けて生成した加工データを補正することなく、当該加工データに基づきガルバノスキャナ１９を駆動させてレーザ加工誤差を実測し、実測したレーザ加工誤差を後述する射影変換処理（図６、図７等）によって相殺する為に必要な値に定められる。

又、図４右図に示すように、直交座標系の定義範囲に準じた升目状の加工内容を、加工点に対する誤差補正をすることなく、加工対象物Ｗ上に形成した場合、直交座標系上の第１象限におけるレーザ加工誤差の態様は、Ｙ軸を対象軸として、第２象限におけるレーザ加工誤差の態様と、相互に略線対称となる傾向を示している。又、直交座標系上の第１象限におけるレーザ加工誤差の態様は、Ｘ軸及びＹ軸について、第３象限におけるレーザ加工誤差の態様と相互に対称形となる傾向を示し、Ｘ軸を対象軸として、第４象限におけるレーザ加工誤差の態様と、相互に略線対称となる傾向を示している。

当該レーザ加工システム１００においては、直交座標系上の第１象限〜第４象限におけるレーザ加工誤差の態様が、相互に対称性を有している為、レーザコントローラ５のＲＯＭ６３には、レーザ加工誤差を補正する為の補正データとして、第１象限（即ち、基準領域Ｒｓ）に係るレーザ加工誤差を補正する為の基準補正データが記憶されている。当該基準補正データは、直交座標系における第１象限（即ち、基準領域Ｒｓ）を、Ｘ軸方向に８区分し、且つ、Ｙ軸方向に８区分することで定まる区分毎に、複数の射影変換係数（即ち、「ａ」〜「ｈ」、「α」）を対応付けることによって構成されている。換言すると、基準補正データにおいては、基準領域Ｒｓの或る一区分に含まれる座標位置であれば、異なる座標位置であっても、同一の値を示す射影変換係数が対応付けられている。

尚、当該レーザ加工システム１００においては、常時記憶されている補正データは、レーザコントローラ５のＲＯＭ６３に記憶されている基準補正データのみである。当該レーザ加工システム１００は、第１特定領域Ｒａ、第２特定領域Ｒｂ、第３特定領域Ｒｃに関するレーザ加工誤差の補正を、後述するレーザ加工処理プログラムを実行することによって、基準補正データを用いて行っている。

（第１実施形態におけるレーザ加工処理プログラムの処理内容）
続いて、レーザコントローラ５において実行されるレーザ加工処理プログラムの処理内容について、図５〜図７を参照しつつ詳細に説明する。上述したように、当該レーザ加工処理プログラムは、レーザコントローラ５のＲＯＭ６３に記憶されており、ＣＰＵ６１によって読み出されて実行される。

レーザ加工処理プログラムの実行を開始すると、先ず、Ｓ１において、ＣＰＵ６１は、マーキング加工の実行開始を示す加工実行指示と、データ作成装置７で作成された加工データを、データ作成装置７から取得する。加工実行指示及び加工データをデータ作成装置７から受信して取得すると、ＣＰＵ６１は、加工データをＲＡＭ６２に格納して、Ｓ２に処理を移行する。

Ｓ２では、ＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６２に格納された加工データを参照して、当該加工データの加工内容を構成する複数の加工点から、一の加工点を対象加工点Ｐとして抽出する。当該対象加工点Ｐは、以下の処理によるレーザ加工誤差の補正対象である一の加工点を意味する。対象加工点Ｐを抽出した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ３に処理を移行する。

Ｓ３に移行すると、ＣＰＵ６１は、領域判定処理を実行し、対象加工点Ｐが直交座標系上の何れの領域（基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃの何れか）に属するかを判定する。具体的には、ＣＰＵ６１は、対象加工点に係るＸＹ座標データにおけるＸ座標値ｘ及びＹ座標値ｙの正負を参照することによって領域判定処理を行う。対象加工点に関する領域判定の結果をＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ４に処理を移行する。

Ｓ４においては、ＣＰＵ６１は、領域判定処理（Ｓ３）の判定結果に基づいて、対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓ内に含まれるか否かを判断する。対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓ内に含まれている場合（Ｓ４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ５に処理を移行する。一方、対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓ内に含まれていない場合（Ｓ４：ＮＯ）、即ち、対象加工点Ｐが第１特定領域Ｒａ、第２特定領域Ｒｂ、第３特定領域Ｒｃの何れかに含まれている場合、ＣＰＵ６１は、Ｓ７に処理を移行する。

Ｓ５においては、ＣＰＵ６１は、対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓ内に含まれている為、基準補正データをＲＯＭ６３から読み出し、対象加工点Ｐに係る座標位置に対応付けられている複数の射影変換係数（即ち、「ａ」〜「ｈ」、「α」）を特定する（図６参照）。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ６に処理を移行する。

Ｓ６では、ＣＰＵ６１は、通常射影変換処理を実行して、基準領域Ｒｓ内に含まれる当該対象加工点Ｐに対するレーザ加工誤差を補正する。具体的には、ＣＰＵ６１は、当該対象加工点ＰのＸ座標値ｘ、Ｙ座標値ｙと、Ｓ５で特定した対象加工点Ｐに係る射影変換係数と、所定の変換式とを用いることによって、レーザ加工誤差を補正した加工点（以下、補正加工点Ｐｃ）のＸ座標値、Ｙ座標値（補正座標位置）を算出する（図６参照）。
これらの射影変換で用いられる変換式は、下記の通りである。
（補正加工点ＰｃのＸ座標ｘ´）＝（ａ＊ｘ＋ｂ＊ｙ＋ｃ）／（ｇ＊ｘ＋ｈ＊ｙ＋α）
（補正加工点ＰｃのＹ座標ｙ´）＝（ｄ＊ｘ＋ｅ＊ｙ＋ｆ）／（ｇ＊ｘ＋ｈ＊ｙ＋α）
ＣＰＵ６１は、補正加工点ＰｃのＸ座標、Ｙ座標をＲＡＭ６２に格納した後、通常射影変換処理を終了し、Ｓ１１に処理を移行する。

ここで、対象加工点Ｐが第１特定領域Ｒａ、第２特定領域Ｒｂ、第３特定領域Ｒｃの何れかに含まれており（Ｓ４：ＮＯ）、Ｓ７に移行した場合について説明する。この場合、ＣＰＵ６１は、対象加工点ＰのＸ座標値ｘ、Ｙ座標値ｙと、領域判定処理（Ｓ３）の判定結果に基づいて、基準領域Ｒｓ内における対応座標位置Ｐｓを特定する。

具体的に、領域判定処理（Ｓ３）によって対象加工点Ｐが第１特定領域Ｒａに含まれると判定された場合について説明する。上述したように、第１特定領域Ｒａは、基準領域Ｒｓに対してＹ軸を介して線対称となる位置にある。従って、図７に示すように、ＣＰＵ６１は、対象加工点Ｐの座標値を、Ｙ軸に対して反転させて（即ち、Ｘ座標値ｘの正負を反転）、対応座標位置Ｐｓを特定する。

次に、対象加工点Ｐが第２特定領域Ｒｂに含まれると判定された場合について説明する。この場合、第２特定領域Ｒｂは、基準領域Ｒｓに対してＸ軸及びＹ軸を介して対称となる位置にある為、ＣＰＵ６１は、対象加工点Ｐの座標値を、Ｘ軸及びＹ軸に対して反転させて（即ち、Ｘ座標値ｘ及びＹ座標値ｙの正負を反転）、対応座標位置Ｐｓを特定する。

続いて、対象加工点Ｐが第３特定領域Ｒｃに含まれると判定された場合について説明する。この場合、第３特定領域Ｒｃは、基準領域Ｒｓに対してＸ軸を介して線対称となる位置にある。従って、ＣＰＵ６１は、対象加工点Ｐの座標値を、Ｘ軸に対して反転させて（即ち、Ｙ座標値ｙの正負を反転）、対応座標位置Ｐｓを特定する。

対象加工点ＰのＸ座標値ｘ、Ｙ座標値ｙと、領域判定処理（Ｓ３）の判定結果に基づいて、基準領域Ｒｓ内における対応座標位置を特定した後、ＣＰＵ６１は、対応座標位置Ｐｓを示すＸ座標値、Ｙ座標値をＲＡＭ６２に格納し、Ｓ８に処理を移行する。

Ｓ８においては、ＣＰＵ６１は、基準補正データをＲＯＭ６３から読み出し、対応座標位置Ｐｓに対応付けられている複数の射影変換係数（即ち、「ａ」〜「ｈ」、「α」）を特定する。上述したように、この場合における対象加工点Ｐは、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃの何れかに含まれているが、基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃは相互に対称性を有しており、対応座標位置Ｐｓは必ず基準領域Ｒｓ内に含まれている為である。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ９に処理を移行する。

Ｓ９では、ＣＰＵ６１は、特定射影変換処理を実行し、対応座標位置Ｐｓに対して射影変換を行う。具体的には、特定射影変換処理（Ｓ９）において、ＣＰＵ６１は、Ｓ７で特定した対応座標位置Ｐｓに係る座標値と、Ｓ８で読み出した基準補正データにおける対応座標位置Ｐｓに対する複数の射影変換係数（即ち、「ａ」〜「ｈ」、「α」）と、上述した所定の変換式とを用いて、対応座標位置Ｐｓに対して射影変換を行う（図７参照）。射影変換後の対応座標位置ＰｓにおけるＸ座標値及びＹ座標値（補正対応座標位置）をＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ１０に処理を移行する。

Ｓ１０に移行すると、ＣＰＵ６１は、加工動作反転処理を実行し、特定射影変換処理（Ｓ９）により得られた対応座標位置Ｐｓに対するガルバノスキャナ１９の動作の補正（即ち、直交座標系における座標位置の補正）を、対象加工点Ｐに対するガルバノスキャナ１９の動作補正とする。具体的には、図７に示すように、ＣＰＵ６１は、領域判定処理（Ｓ３）の判定結果に基づいて、特定射影変換処理（Ｓ９）により取得した射影変換後の対応座標位置ＰｓにおけるＸ座標値及びＹ座標値を反転し、対象加工点Ｐに対するガルバノスキャナ１９の動作の補正（即ち、補正加工点ＰｃのＸ座標、Ｙ座標）とする。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ１１に処理を移行する。

上述したように、基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃに関するレーザ加工誤差の態様は、Ｘ軸、Ｙ軸について相互に対称性を有している為（図４等参照）、Ｓ７〜Ｓ１０の処理を実行することで、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃに含まれる加工点に対するレーザ加工誤差を、基準領域Ｒｓに対する基準補正データを用いて低減することができる。

Ｓ１１では、ＣＰＵ６１は、加工実行処理を実行し、補正加工点Ｐｃに係る座標位置に基づいて、加工対象物Ｗ表面の加工領域にパルスレーザＬを照射して、対象加工点Ｐをマーキング加工する。具体的には、ＣＰＵ６１は、補正処理（Ｓ５、Ｓ６又はＳ７〜Ｓ１０）によってレーザ加工誤差の補正が行われた補正加工点Ｐｃの座標位置を、ガルバノコントローラ５６、ガルバノドライバ５７へ出力して、ガルバノスキャナ１９の駆動制御を行う。又、ＣＰＵ６１は、加工データに規定されたレーザ駆動情報等の制御パラメータを、レーザドライバ５１へ出力し、励起用半導体レーザ部４０及びレーザ発振ユニット１２の駆動制御を行う。

これにより、レーザ加工装置１は、レーザ加工誤差の補正が行われた加工点の座標位置に基づいて、ガルバノスキャナ１９の駆動制御を行い、加工データに基づく加工内容に係る加工点を、加工対象物Ｗ表面におけるレーザ加工誤差が低減された位置に加工することができる。加工実行処理（Ｓ１１）を終了すると、ＣＰＵ６１は、Ｓ１２に処理を移行する。

Ｓ１２においては、ＣＰＵ６１は、加工データに含まれる全ての加工点に対するレーザ加工誤差の補正処理（Ｓ５、Ｓ６又はＳ７〜Ｓ１０）及び加工実行処理（Ｓ１１）を完了しているか否かを判断する。全ての加工点に関する補正処理及び加工実行処理を完了している場合（Ｓ１２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、レーザ加工処理プログラムを終了する。一方、全ての加工点に関する補正処理及び加工実行処理を完了していない場合（Ｓ１２：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ２に処理を戻し、補正処理（Ｓ５、Ｓ６又はＳ７〜Ｓ１０）及び加工実行処理（Ｓ１１）を完了していない加工点に対するレーザ加工誤差の補正及びマーキング加工を行う。

以上説明したように、第１実施形態に関するレーザ加工システム１００、レーザ加工装置１及びこれらの制御方法においては、レーザ加工システム１００は、レーザ加工装置１と、レーザコントローラ５と、電源ユニット６と、データ作成装置７とを有しており、レーザ加工装置１は、レーザ発振ユニット１２と、ガルバノスキャナ１９と、ｆθレンズ２０とを有している。そして、当該レーザ加工システム１００は、加工データの加工内容を加工対象物Ｗ上に加工する際に、ＲＯＭ６３に記憶されている基準補正データを用いて、対象加工点Ｐの座標位置を、補正加工点Ｐｃの座標位置に補正することによって、前記レーザスポットの位置（パルスレーザＬの照射位置）と、加工データ上で直交座標系に割り付けられた加工点との誤差を低減することができる。

ここで、当該レーザ加工装置１等によれば、対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓに含まれる場合（Ｓ４：ＹＥＳ）に、ＲＯＭ６３に記憶された基準補正データと、対象加工点Ｐの座標位置（Ｘ座標値、Ｙ座標値）に基づいて、当該対象加工点Ｐに加工を行う際の対象加工点Ｐの座標位置を、補正加工点Ｐｃの座標位置に補正する為（Ｓ５、Ｓ６）、基準領域Ｒｓに含まれる対象加工点Ｐの加工を行う場合のレーザ加工誤差を、確実に低減することができる。

更に、当該レーザ加工装置１等によれば、対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓに含まれておらず、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃの何れかに含まれている場合（Ｓ４：ＮＯ）、対象加工点Ｐが含まれる特定領域と基準領域Ｒｓの位置関係に基づいて対応座標位置Ｐｓを特定し（Ｓ７）、特定された対応座標位置Ｐｓと、ＲＯＭ６３に記憶された基準補正データに基づいて、当該対応座標位置Ｐｓを補正した座標位置を特定し（Ｓ９）、前記特定領域と基準領域Ｒｓとの位置関係に基づいて、特定した対応座標位置Ｐｓを補正した座標位置を、前記レーザ光によって対象加工点Ｐの加工を行う際の補正加工点Ｐｃの座標位置に補正する（Ｓ１０）。従って、当該レーザ加工装置１等によれば、複数の領域の内、基準領域Ｒｓを除いた領域（即ち、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃ）に含まれる対象加工点Ｐについても、基準補正データを利用して、レーザ加工誤差を確実に低減することができる。

即ち、当該レーザ加工装置１等によれば、複数の領域の内、基準領域Ｒｓに関する基準補正データをＲＡＭ６２に格納しておけば、直交座標系における複数の領域全てに対して、レーザ加工誤差を低減することができるので、必要な記憶容量を低減させてＲＯＭ６３の記憶容量を有効活用することができる。又、補正データが占める記憶容量を一定とした場合、基準領域Ｒｓに対する基準補正データは、直交座標系の全ての範囲に対する補正データよりも、より細かく定義する（例えば、より区分数を増やして射影補正係数を細かく対応付ける）ことができるので、より高い精度をもって、レーザ加工誤差を低減し得る。

又、当該レーザ加工装置１等においては、図４等に示すように、直交座標系は、Ｘ軸及びＹ軸によって、基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ、第２特定領域Ｒｂ、第３特定領域Ｒｃの４つの領域に区分されており、基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃは、Ｘ軸又は／及びＹ軸を対称軸として相互に線対象に構成されている。基準領域Ｒｓは、直交座標系の第１象限にあたる領域であり、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃは、直交座標系における第２象限〜第４象限にあたる領域である。そして、レーザコントローラ５のＲＯＭ６３は、直交座標系における基準領域Ｒｓに関する基準補正データを記憶しており、当該基準補正データは、基準領域ＲｓをＸ軸方向に８区分し、且つ、Ｙ軸方向に８区分することで定まる区分毎に、複数の射影変換係数（即ち、「ａ」〜「ｈ」、「α」）を対応付けることによって構成されている。即ち、当該レーザ加工装置１等によれば、直交座標系における全ての領域を対象とする補正データを用意する場合に比べて、必要な記憶容量を低減させてＲＯＭ６３の記憶容量を格段に有効活用し得る。又、一区分に対応して、一つの射影変換係数（即ち、「ａ」〜「ｈ」、「α」）の組みを設けるのみで、一区分内のすべての座標位置に対して射影変換が行われる。従って、当該レーザ加工装置１等によれば、複数の座標位置毎に補正データを用意し、補正データが対応しない座標位置に対しては補間演算処理を施す場合に比較して、必要な記憶容量を低減させてＲＯＭ６３の記憶容量を格段に有効活用し得る。

当該レーザ加工装置１等において、ＣＰＵ６１は、領域判定処理（Ｓ３）によって、対象加工点Ｐが、基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃの何れの領域に含まれるのかを判断する。そして、Ｙ軸を対称軸として基準領域Ｒｓと対称な第１特定領域Ｒａに、対象加工点Ｐが含まれると判断された場合、ＣＰＵ６１は、第１特定領域Ｒａ内における対象加工点Ｐに係る座標位置を、Ｙ軸について反転させて対応座標位置Ｐｓを特定し（Ｓ７）、特定した対応座標位置Ｐｓについて、基準補正データを用いた射影変換を行う（Ｓ８、Ｓ９）。その後、ＣＰＵ６１は、射影変換後の対応座標位置Ｐｓ（即ち、Ｘ座標値及びＹ座標値）を、Ｙ軸に対して反転させて、第１特定領域Ｒａ内における対象加工点Ｐの加工を行う際の補正加工点Ｐｃの座標位置に補正する。つまり、当該レーザ加工装置１等によれば、第１特定領域Ｒａ内の対象加工点Ｐの座標位置、及び射影変換後の対応座標位置Ｐｓを、Ｙ軸に対して反転させるという簡単な処理によって、第１特定領域Ｒａ内における加工点の加工に関するレーザ加工誤差を低減することができる。

又、Ｘ軸及びＹ軸について基準領域Ｒｓと対称な第２特定領域Ｒｂに、対象加工点Ｐが含まれると判断された場合、ＣＰＵ６１は、第２特定領域Ｒｂ内における対象加工点Ｐに係る座標位置を、Ｘ軸及びＹ軸について反転させて対応座標位置Ｐｓを特定し（Ｓ７）、特定した対応座標位置Ｐｓについて、基準補正データを用いた射影変換を行う（Ｓ８、Ｓ９）。その後、ＣＰＵ６１は、射影変換後の対応座標位置Ｐｓ（即ち、Ｘ座標値及びＹ座標値）を、Ｘ軸及びＹ軸に対して反転させて、第２特定領域Ｒｂ内における対象加工点Ｐの加工を行う際の補正加工点Ｐｃの座標位置に補正する。つまり、当該レーザ加工装置１等によれば、第２特定領域Ｒｂ内の対象加工点Ｐの座標位置、及び射影変換後の対応座標位置Ｐｓを、Ｘ軸及びＹ軸に対して反転させるという簡単な処理によって、第２特定領域Ｒｂ内における加工点の加工に関するレーザ加工誤差を低減することができる。

更に、Ｘ軸を対称軸として基準領域Ｒｓと対称な第３特定領域Ｒｃに、対象加工点Ｐが含まれると判断された場合、ＣＰＵ６１は、第３特定領域Ｒｃ内における対象加工点Ｐに係る座標位置を、Ｘ軸について反転させて対応座標位置Ｐｓを特定し（Ｓ７）、特定した対応座標位置Ｐｓについて、基準補正データを用いた射影変換を行う（Ｓ８、Ｓ９）。その後、ＣＰＵ６１は、射影変換後の対応座標位置Ｐｓ（即ち、Ｘ座標値及びＹ座標値）を、Ｘ軸に対して反転させて、第３特定領域Ｒｃ内における対象加工点Ｐの加工を行う際の補正加工点Ｐｃの座標位置に補正する。つまり、当該レーザ加工装置１等によれば、第３特定領域Ｒｃ内の対象加工点Ｐの座標位置、及び射影変換後の対応座標位置Ｐｓを、Ｘ軸に対して反転させるという簡単な処理によって、第３特定領域Ｒｃ内における加工点の加工に関するレーザ加工誤差を低減することができる。

当該レーザ加工装置１において、ガルバノスキャナ１９は、ガルバノＸ軸ミラーを有するガルバノＸ軸モータ３１と、ガルバノＹ軸ミラーを有するガルバノＹ軸モータ３２と、本体部３３により構成されている為、Ｘ軸及びＹ軸よりなる直交座標系に基づく第１象限〜第４象限におけるレーザ加工誤差は、Ｘ軸又はＹ軸を対称軸として相互に線対称となる傾向を示す。従って、当該レーザ加工装置１等によれば、直交座標系における４つの領域（基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃ）の全てについてのレーザ加工誤差を、より高い精度で低減することができる。

（第２実施形態）
次に、上述した第１実施形態と異なる実施形態（第２実施形態）について、図面を参照しつつ詳細に説明する。尚、第２実施形態に関するレーザ加工システム１００、レーザ加工装置１は、上述した第１実施形態に関するレーザ加工システム１００、レーザ加工装置１と同一の基本的構成を有しており、レーザ加工処理プログラムの処理内容が相違する。従って、第１実施形態と同一の構成、処理内容に関する説明は省略する。

（第２実施形態に係るレーザ加工処理プログラムの処理内容）
第２実施形態に係るレーザ加工処理プログラムの処理内容について、図８〜図９を参照しつつ詳細に説明する。第２実施形態に係るレーザ加工処理プログラムは、第１実施形態と同様に、レーザコントローラ５のＲＯＭ６３に記憶されており、ＣＰＵ６１によって読み出されて実行される。

第２実施形態に係るレーザ加工処理プログラムの実行を開始すると、先ず、Ｓ２１において、ＣＰＵ６１は、加工実行指示と、データ作成装置７で作成された加工データを、データ作成装置７から取得して、ＲＡＭ６２に格納する。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ２２に処理を移行する。

Ｓ２２では、ＣＰＵ６１は、Ｓ２と同様に、ＲＡＭ６２に格納された加工データを参照して、当該加工データの加工内容を構成する複数の加工点から、一の加工点を対象加工点Ｐとして抽出する。対象加工点Ｐを抽出した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ２３に処理を移行する。

Ｓ２３に移行すると、ＣＰＵ６１は、領域判定処理を実行し、対象加工点Ｐが直交座標系上の何れの領域（基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃの何れか）に属するかを判定する。当該領域判定処理（Ｓ２３）の処理内容は、上述したＳ３と同様であるので、その説明を省略する。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ２４に処理を移行する。

Ｓ２４においては、ＣＰＵ６１は、Ｓ４と同様に、領域判定処理（Ｓ２３）の判定結果に基づいて、対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓ内に含まれるか否かを判断する。対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓ内に含まれている場合（Ｓ２４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ２５に処理を移行する。一方、対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓ内に含まれていない場合（Ｓ２４：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ２７に処理を移行する。

Ｓ２５では、ＣＰＵ６１は、対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓ内に含まれている為、第１実施形態におけるＳ５と同様に、基準補正データをＲＯＭ６３から読み出し、対象加工点Ｐに係る座標位置に対応付けられている複数の射影変換係数（即ち、「ａ」〜「ｈ」、「α」）を特定する（図６参照）。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ２６に処理を移行する。

Ｓ２６においては、ＣＰＵ６１は、第１射影変換処理を実行して、基準領域Ｒｓ内に含まれる対象加工点Ｐに対するレーザ加工誤差を補正する。具体的には、ＣＰＵ６１は、第１実施形態に係る通常射影変換処理（Ｓ６）と同様に、当該対象加工点ＰのＸ座標値ｘ、Ｙ座標値ｙと、Ｓ２５で特定した対象加工点Ｐに係る射影変換係数と、所定の変換式とを用いることによって、レーザ加工誤差を補正した補正加工点ＰｃのＸ座標値、Ｙ座標値（補正座標位置）を算出する（図６参照）。補正加工点ＰｃのＸ座標、Ｙ座標をＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、第１射影変換処理を終了し、Ｓ２９に処理を移行する。

ここで、第２実施形態において、対象加工点Ｐが第１特定領域Ｒａ、第２特定領域Ｒｂ、第３特定領域Ｒｃの何れかに含まれており（Ｓ２４：ＮＯ）、Ｓ２７に移行した場合について説明する。この場合、第１実施形態とは異なり、ＣＰＵ６１は、領域判定処理（Ｓ２３）の判定結果（即ち、基準領域Ｒｓに対する対象加工点Ｐが含まれる特定領域との位置関係）と、基準補正データに基づいて、対象加工点Ｐが含まれる特定領域（第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃの何れか）におけるレーザ加工誤差を補正する為の特定補正データを生成する。

具体的に、領域判定処理（Ｓ２３）によって対象加工点Ｐが第１特定領域Ｒａに含まれると判定された場合について説明する。上述したように、第１特定領域Ｒａは、基準領域Ｒｓに対してＹ軸を介して線対称となる位置にある。従って、図９に示すように、ＣＰＵ６１は、基準領域Ｒｓに係る補正データである基準補正データをＹ軸に対して反転させる処理（即ち、Ｘ座標値に関係する項について、正負を反転）を施すことによって、第１特定領域Ｒａに係る特定補正データを生成する。

次に、対象加工点Ｐが第２特定領域Ｒｂに含まれると判定された場合について説明する。この場合、第２特定領域Ｒｂは、基準領域Ｒｓに対してＸ軸及びＹ軸を介して対称となる位置にある。従って、ＣＰＵ６１は、基準領域Ｒｓに係る補正データである基準補正データをＸ軸及びＹ軸に対して反転させる処理（即ち、Ｘ座標値に関係する項及びＹ座標値に関係する項について、正負を反転）を施すことによって、第２特定領域Ｒｂに係る特定補正データを生成する。

続いて、対象加工点Ｐが第３特定領域Ｒｃに含まれると判定された場合について説明する。この場合、第３特定領域Ｒｃは、基準領域Ｒｓに対してＸ軸を介して線対称となる位置にある。従って、ＣＰＵ６１は、基準領域Ｒｓに係る補正データである基準補正データをＸ軸に対して反転させる処理（即ち、Ｙ座標値に関係する項について、正負を反転）を施すことによって、第３特定領域Ｒｃに係る特定補正データを生成する。

基準領域Ｒｓに係る基準補正データと、領域判定処理（Ｓ２３）の判定結果に基づいて、対象加工点Ｐを含む特定領域に係る特定補正データを生成した後、ＣＰＵ６１は、当該特定補正データをＲＡＭ６２に格納し、Ｓ２８に処理を移行する。

尚、こうして生成された特定補正データは、基準補正データと同様に、複数の区分ごとに、複数の射影変換係数（即ち、「ａ´」〜「ｈ´」、「α´」）を対応付けて構成される（図９参照）。そして、特定補正データにおける複数の射影変換係数の対応付けは、基準補正データにおける複数の射影変換係数における対応付けに準じており、その数値も、正負の符号のみが異なり、絶対値としては同値を示す。

Ｓ２８では、ＣＰＵ６１は、第２射影変換処理を実行し、特定領域に含まれる対象加工点Ｐの座標位置に対して射影変換を行う。具体的には、第２射影変換処理（Ｓ２８）においては、ＣＰＵ６１は、先ず、生成した特定補正データをＲＡＭ６２から読み出し、対象加工点Ｐの座標位置に対応付けられている複数の射影変換係数（即ち、「ａ´」〜「ｈ´」、「α´」）を特定する。続いて、ＣＰＵ６１は、対象加工点Ｐに係る座標値と、特定補正データにおける対象加工点Ｐに対する複数の射影変換係数（即ち、「ａ´」〜「ｈ´」、「α´」）と、上述した所定の変換式とを用いて、対象加工点Ｐに対して射影変換を行う（図９参照）。射影変換後の対象加工点ＰにおけるＸ座標値及びＹ座標値をＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ２９に処理を移行する。

図４に示すように、基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃに関するレーザ加工誤差の態様は、Ｘ軸、Ｙ軸について相互に対称性を有している為、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃに関する特定補正データを、基準補正データからそれぞれ生成して（Ｓ２７）、第２射影変換処理（Ｓ２８）を実行することで、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃに含まれる対象加工点Ｐに対するレーザ加工誤差を、基準領域Ｒｓに対する基準補正データを用いて低減することができる。

Ｓ２９においては、ＣＰＵ６１は、加工実行処理を実行し、補正加工点Ｐｃに係る座標位置に基づいて、加工対象物Ｗ表面の加工領域にパルスレーザＬを照射して、対象加工点Ｐをマーキング加工する。加工実行処理（Ｓ２９）の処理内容は、第１実施形態における加工実行処理（Ｓ１１）と同様である為、詳細な説明は省略する。

これにより、第２実施形態に係るレーザ加工装置１は、第１実施形態と同様に、レーザ加工誤差の補正が行われた加工点の座標位置に基づいて、ガルバノスキャナ１９の駆動制御を行い、加工データに基づく加工内容を、レーザ加工誤差が低減された態様で加工対象物Ｗ表面上に加工することができる。加工実行処理（Ｓ２９）を終了すると、ＣＰＵ６１は、Ｓ３０に処理を移行する。

Ｓ３０に移行すると、ＣＰＵ６１は、加工データに含まれる全ての加工点に対するレーザ加工誤差の補正処理（Ｓ２５、Ｓ２６又はＳ２７、Ｓ２８）及び加工実行処理（Ｓ２９）を完了しているか否かを判断する。全ての加工点に関する補正処理及び加工実行処理を完了している場合（Ｓ３０：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、第２実施形態に係るレーザ加工処理プログラムを終了する。一方、全ての加工点に関する補正処理及び加工実行処理を完了していない場合（Ｓ３０：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ２２に処理を戻し、補正処理（Ｓ２５、Ｓ２６又はＳ２７、Ｓ２８）を完了していない加工点に対するレーザ加工誤差の補正及びマーキング加工を行う。

以上説明したように、第２実施形態に関するレーザ加工システム１００、レーザ加工装置１及びこれらの制御方法において、レーザ加工システム１００は、レーザ加工装置１と、レーザコントローラ５と、電源ユニット６と、データ作成装置７とを有しており、レーザ加工装置１は、レーザ発振ユニット１２と、ガルバノスキャナ１９と、ｆθレンズ２０とを有している。そして、当該レーザ加工システム１００は、加工データの加工内容を加工対象物Ｗ上に加工する際に、ＲＯＭ６３に記憶されている基準補正データを用いて、対象加工点Ｐの座標位置を、補正加工点Ｐｃの座標位置に補正することによって、前記レーザスポットの位置（パルスレーザＬの照射位置）と、加工データ上で直交座標系に割り付けられた加工点との誤差を低減することができる。

第２実施形態に関するレーザ加工装置１等によれば、対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓに含まれる場合（Ｓ２４：ＹＥＳ）に、ＲＯＭ６３に記憶された基準補正データと、対象加工点Ｐの座標位置（Ｘ座標値、Ｙ座標値）に基づいて、当該対象加工点Ｐに加工を行う際の対象加工点Ｐの座標位置を、補正加工点Ｐｃの座標位置に補正する為（Ｓ２５、Ｓ２６）、基準領域Ｒｓに含まれる対象加工点Ｐの加工を行う場合のレーザ加工誤差を、確実に低減することができる。

更に、当該レーザ加工装置１等によれば、対象加工点Ｐが基準領域Ｒｓに含まれておらず、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃの何れかに含まれている場合（Ｓ２４：ＮＯ）、対象加工点Ｐが含まれる特定領域と基準領域Ｒｓの位置関係と、基準補正データに基づいて、対象加工点Ｐが含まれている特定領域に関する特定補正データを生成し（Ｓ２７）、生成した特定補正データと、対象加工点Ｐに係る座標位置に基づいて、対象加工点Ｐに係る座標位置を、補正加工点Ｐｃの座標位置に補正する（Ｓ２８）。従って、当該レーザ加工装置１等によれば、複数の領域の内、基準領域Ｒｓを除いた領域（即ち、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃ）に含まれる対象加工点Ｐについても、基準補正データを利用して、レーザ加工誤差を確実に低減することができる。

即ち、第２実施形態に係るレーザ加工装置１等によれば、複数の領域の内、基準領域Ｒｓに関する基準補正データをＲＡＭ６２に格納しておけば、直交座標系における複数の領域全てに対して、レーザ加工誤差を低減することができるので、必要な記憶容量を低減させてＲＯＭ６３の記憶容量を有効活用することができる。又、第２実施形態においても、補正データが占める記憶容量を一定とした場合、基準領域Ｒｓに対する基準補正データは、直交座標系の全ての範囲に対する補正データよりも、より細かく定義する（例えば、より区分数を増やして射影補正係数を細かく対応付ける）ことができるので、より高い精度をもって、レーザ加工誤差を低減し得る。

又、第２実施形態に係るレーザ加工装置１等においても、図４等に示すように、直交座標系は、Ｘ軸及びＹ軸によって、基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ、第２特定領域Ｒｂ、第３特定領域Ｒｃの４つの領域に区分されており、基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃは、Ｘ軸又は／及びＹ軸を対称軸として相互に線対象に構成されている。基準領域Ｒｓは、直交座標系の第１象限にあたる領域であり、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃは、直交座標系における第２象限〜第４象限にあたる領域である。そして、レーザコントローラ５のＲＯＭ６３は、直交座標系における基準領域Ｒｓに関する基準補正データを記憶しており、当該基準補正データは、基準領域ＲｓをＸ軸方向に８区分し、且つ、Ｙ軸方向に８区分することで定まる区分毎に、複数の射影変換係数（即ち、「ａ」〜「ｈ」、「α」）を対応付けることによって構成されている。即ち、当該レーザ加工装置１等によっても、直交座標系における全ての領域を対象とする補正データを用意する場合に比べて、必要な記憶容量を低減させてＲＯＭ６３の記憶容量を格段に有効活用し得る。又、一区分に対応して、一つの射影変換係数（即ち、「ａ」〜「ｈ」、「α」）の組みを設けるのみで、一区分内のすべての座標位置に対して射影変換が行われる。従って、当該レーザ加工装置１等においても、複数の座標位置毎に補正データを用意し、補正データが対応しない座標位置に対しては補間演算処理を施す場合に比較して、必要な記憶容量を低減させてＲＯＭ６３の記憶容量を格段に有効活用し得る。

第２実施形態に係るレーザ加工装置１等においても、ＣＰＵ６１は、領域判定処理（Ｓ２３）によって、対象加工点Ｐが、基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃの何れの領域に含まれるのかを判断する。そして、対象加工点Ｐが第１特定領域Ｒａに含まれると判断された場合、ＣＰＵ６１は、図９に示すように、基準領域Ｒｓに係る補正データである基準補正データを、Ｙ軸について反転させる処理を実行して、第１特定領域Ｒａに係る特定補正データを生成する（Ｓ２７）。つまり、当該レーザ加工装置１等によれば、Ｙ軸について基準補正データを反転させるという簡単な処理によって、第１特定領域Ｒａに関する特定補正データを生成することができ、第１特定領域Ｒａ内における加工点の加工に関するレーザ加工誤差を低減することができる。

又、第２実施形態においては、ＣＰＵ６１は、対象加工点Ｐが第２特定領域Ｒｂに含まれると判断された場合、基準領域Ｒｓに係る補正データである基準補正データを、Ｘ軸及びＹ軸について反転させる処理を実行して、第２特定領域Ｒｂに係る特定補正データを生成する（Ｓ２７）。つまり、当該レーザ加工装置１等によれば、Ｘ軸及びＹ軸について基準補正データを反転させるという簡単な処理によって、第２特定領域Ｒｂに関する特定補正データを生成することができ、第２特定領域Ｒｂ内における加工点の加工に関するレーザ加工誤差を低減することができる。

更に、対象加工点Ｐが第３特定領域Ｒｃに含まれると判断された場合、ＣＰＵ６１は、基準領域Ｒｓに係る補正データである基準補正データを、Ｘ軸について反転させる処理を実行して、第３特定領域Ｒｃに係る特定補正データを生成する（Ｓ２７）。つまり、当該レーザ加工装置１等によれば、Ｘ軸について基準補正データを反転させるという簡単な処理によって、第３特定領域Ｒｃに関する特定補正データを生成することができ、第３特定領域Ｒｃ内における加工点の加工に関するレーザ加工誤差を低減することができる。

第２実施形態に関するレーザ加工装置１においても、ガルバノスキャナ１９は、ガルバノＸ軸ミラーを有するガルバノＸ軸モータ３１と、ガルバノＹ軸ミラーを有するガルバノＹ軸モータ３２と、本体部３３により構成されている為、直交座標系に基づく第１象限〜第４象限におけるレーザ加工誤差は、Ｘ軸又はＹ軸を対称軸として相互に線対称となる傾向を示す。従って、当該レーザ加工システム１００、レーザ加工装置１によれば、直交座標系における基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃの全てについてのレーザ加工誤差を、より高い精度で低減することができる。

尚、上述した実施形態において、レーザ加工装置１及びレーザ加工システム１００は、本発明におけるレーザ加工装置の一例であり、レーザ発振ユニット１２は、本発明におけるレーザ光出射部の一例である。そして、ガルバノスキャナ１９は、本発明におけるガルバノスキャナの一例である。又、ｆθレンズ２０は、本発明における収束レンズの一例であり、制御部７０は、本発明における割付部の一例である。そして、ＲＯＭ６３は、本発明における記憶部の一例であり、ＣＰＵ６１は、本発明における制御部、補正部、通常補正部、対応座標位置特定部、特定補正部、判断部、第１補正部、補正データ生成部、第２補正部の一例である。そして、ガルバノＸ軸ミラーを有するガルバノＸ軸モータ３１は、本発明における第１ガルバノミラー及び第１駆動部の一例であり、ガルバノＹ軸ミラーを有するガルバノＹ軸モータ３２は、本発明における第２ガルバノミラー及び第２駆動部の一例である。

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。例えば、上述した実施形態においては、レーザコントローラ５のＣＰＵ６１が、レーザ加工処理プログラム（図５、図８参照）を実行することで、データ作成装置７から取得した加工データにおける各加工点のレーザ加工誤差を補正し、ガルバノコントローラ５６へ出力する構成であったが、この態様に限定されるものではない。

例えば、データ作成装置７のＣＰＵ７１が、レーザ加工処理プログラム（図５、図８参照）を実行することで、データ作成装置７で作成した加工データにおける各加工点のレーザ加工誤差を補正し、レーザ加工誤差の補正が行われた態様の加工データを、レーザコントローラ５に対して出力するように構成することも可能である。

又、上述した実施形態においては、直交座標系におけるＸ軸及びＹ軸によって区分される４つの領域（基準領域Ｒｓ、第１特定領域Ｒａ〜第３特定領域Ｒｃ）に基づいて、レーザ加工誤差を補正するように構成していたが、この態様に限定されるものではない。即ち、本発明における複数の領域は、直交座標系の座標軸を境界として区分され、それぞれ当該座標軸を対称軸として対称に構成されていればよい。

例えば、図１０に示すように、直交座標系におけるＹ軸を対称軸として対称に区分される２つの領域を、本発明における複数の領域とすることも可能である。この場合、当該２つの領域における何れか一方の領域が、本発明における基準領域に設定され、何れか他方の領域が本発明における特定領域に設定される。

又、上述した実施形態においては、直交座標系上におけるレーザ加工誤差の態様は、図４、図１０等に示すように、直交座標系の座標軸（Ｘ軸又はＹ軸）を対称軸とする対称性を有していたが、この態様に限定されるものではない。即ち、上述した実施形態におけるレーザ加工処理プログラム（図５、図８参照）の実行前の時点で、直交座標系の座標軸（Ｘ軸又はＹ軸）を対称軸とする対称性が担保されていればよい。

例えば、図１１に示すように、レーザ加工誤差の態様が所定パターンで歪んでいる場合には、当該歪みを解消する為の前処理（例えば、前処理としての射影変換）を施すことによって、直交座標系の座標軸（Ｘ軸又はＹ軸）を対称軸とする対称性を担保する。そして、前処理を施した加工データの各加工点について、上述した実施形態に係るレーザ加工処理プログラムに係る射影変換を施す。そして、レーザ加工処理プログラムにより得られた補正加工点Ｐｃの座標位置に対して、前処理に対応する後処理を行った後、ガルバノコントローラ５６、ガルバノドライバ５７へ出力する。このように、本発明におけるレーザ加工処理プログラムによるレーザ加工誤差の補正に際して、前処理及び後処理を適宜加えることによって、レーザ加工誤差の態様が所定パターンで歪んでいる場合であっても、必要な記憶容量を低減させてＲＯＭ６３の記憶容量を有効活用しつつ、レーザ加工誤差の補正を高精度に行い得る。

又、上述した実施形態においては、射影変換を用いて、対象加工点Ｐの座標位置を補正加工点Ｐｃの座標位置に補正する態様について言及したが、別の変換式に基づいて補正を行う場合においても、本発明の趣旨を適用しうる。例えば、図１２に示す変換式に基づいて、対象加工点Ｐの座標位置を補正加工点Ｐｃの座標位置に補正しても良い。

そして、上述した実施形態においては、基準補正データにおける射影変換係数は、基準領域ＲｓをＸ軸方向に８区分し、且つ、Ｙ軸方向に８区分することで定まる区分毎に対応付けられていた。しかし、基準領域Ｒｓの区分の方法はこれに限らない。区分の数は６４以外でも良いし、区分の形状は矩形でなくてもよい。又、区分ごとに区分の大きさや形状が異なっていても良い。

１ レーザ加工装置
５ レーザコントローラ
６ 電源ユニット
７ データ作成装置
１２ レーザ発振ユニット
１９ ガルバノスキャナ
２０ ｆθレンズ
３１ ガルバノＸ軸モータ
３２ ガルバノＹ軸モータ
６１ ＣＰＵ
６３ ＲＯＭ
７０ 制御部
Ｒｓ 基準領域
Ｒａ 第１特定領域
Ｒｂ 第２特定領域
Ｒｃ 第３特定領域

Claims (10)

1. 加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を反射するガルバノミラーを備え、当該ガルバノミラーを回動動作させることで前記レーザ光を走査するガルバノスキャナと、
   前記ガルバノスキャナからのレーザ光を収束させて、前記加工対象物表面の加工領域上にレーザスポットを形成する収束レンズと、
   前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを構成する加工点を、直交座標系の座標位置に割り付ける割付部と、
   前記直交座標系の座標軸を境界として区分され、当該座標軸を対称軸として対称に構成される複数の領域のうちの一の領域である基準領域について、前記座標位置のうち当該基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶する記憶部と、
   前記複数の領域の内、前記加工点が含まれる領域と前記基準領域との位置関係と、前記記憶部に記憶されている前記基準補正データに基づいて、前記加工点が割り付けられた座標位置を補正して補正座標位置とする補正部と、
   前記補正座標位置に基づいて、前記ガルバノスキャナを制御して前記レーザスポットを前記加工領域上で移動させる制御部と、を備え、
   前記補正部は、
   前記加工点が前記基準領域に含まれる場合に、前記記憶部に記憶された前記基準補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、前記レーザ光によって当該加工点に係る加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする通常補正部と、
   前記加工点が前記基準領域に含まれていない場合に、前記複数の領域の内、当該加工点が含まれる特定領域と前記基準領域との位置関係に基づいて、前記特定領域に含まれる加工点に係る座標位置が前記基準領域内において対応する対応座標位置を特定する対応座標位置特定部と、
   前記対応座標位置特定部によって特定された対応座標位置と、前記記憶部に記憶された前記基準補正データに基づいて、当該対応座標位置を補正して補正対応座標位置として特定し、前記特定領域と前記基準領域との位置関係に基づいて、特定した前記補正対応座標位置を、前記レーザ光によって当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正する特定補正部と、を有する
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記複数の領域は、直交座標系において相互に直交する第１座標軸及び第２座標軸によって区分され、前記第１座標軸又は第２座標軸を対称軸として相互に線対称に構成される４つの領域であり、
   前記基準領域は、前記第１座標軸及び第２座標軸によって区分される４つの領域における一の領域を示し、
   前記特定領域は、前記第１座標軸及び第２座標軸によって区分される４つの領域の内、前記基準領域を除いた何れかの領域を示し、
   前記記憶部は、前記第１座標軸及び前記第２座標軸によって区分される４つの領域における一の領域である前記基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶する
   ことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
3. 前記補正部は、
   前記加工点が、前記第１座標軸及び前記第２座標軸によって区分される４つの領域の内の何れの領域に含まれるのかを判断する判断部を有し、
   前記判断部によって、前記加工点が、前記第１座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、
   前記対応座標位置特定部は、前記特定領域に含まれる加工点に対応付けられた座標位置を、前記第１座標軸について反転させて前記対応座標位置を特定し、
   前記特定補正部は、前記基準補正データに基づいて特定した前記対応座標位置に係る前記補正対応座標位置を、前記第１座標軸に対して反転させて、当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正し、
   前記判断部によって、前記加工点が、前記第２座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、
   前記対応座標位置特定部は、前記特定領域に含まれる加工点に対応付けられた座標位置を、前記第２座標軸について反転させて前記対応座標位置を特定し、
   前記特定補正部は、前記基準補正データに基づいて特定した前記対応座標位置に係る前記補正対応座標位置を、前記第２座標軸に対して反転させて、当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正し、
   前記判断部によって、前記加工点が、前記第１座標軸及び前記第２座標軸について前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、
   前記対応座標位置特定部は、前記特定領域に含まれる加工点に対応付けられた座標位置を、前記第１座標軸及び前記第２座標軸について反転させて前記対応座標位置を特定し、
   前記特定補正部は、前記基準補正データに基づいて特定した前記対応座標位置に係る前記補正対応座標位置を、前記第１座標軸及び前記第２座標軸に対して反転させて、当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正する
   ことを特徴とする請求項２記載のレーザ加工装置。
4. 前記ガルバノスキャナは、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を反射する第１ガルバノミラーと、
   前記第１ガルバノミラーによって反射されたレーザ光を、前記収束レンズへ向かって反射する第２ガルバノミラーと、
   前記第１ガルバノミラーを回動動作することで、前記第１座標軸に沿った方向へ前記レーザ光を走査する第１駆動部と、
   前記第２ガルバノミラーを回動動作することで、前記第２座標軸に沿った方向へ前記レーザ光を走査する第２駆動部と、を有する
   ことを特徴とする請求項２又は請求項３記載のレーザ加工装置。
5. 加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を反射するガルバノミラーを備え、当該ガルバノミラーを回動動作させることで前記レーザ光を走査するガルバノスキャナと、
   前記ガルバノスキャナからのレーザ光を収束させて、前記加工対象物表面の加工領域上にレーザスポットを形成する収束レンズと、
   前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを構成する加工点を、直交座標系の座標位置に割り付ける割付部と、
   前記直交座標系の座標軸を境界として区分され、当該座標軸を対称軸として対称に構成される複数の領域のうちの一の領域である基準領域について、前記座標位置のうち当該基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶する記憶部と、
   前記複数の領域の内、前記加工点が含まれる領域と前記基準領域との位置関係と、前記記憶部に記憶されている前記基準補正データに基づいて、前記加工点が割り付けられた座標位置を補正して補正座標位置とする補正部と、
   前記補正座標位置に基づいて、前記ガルバノスキャナを制御して前記レーザスポットを前記加工領域上で移動させる制御部と、を備え、
   前記補正部は、
   前記加工点が前記基準領域に含まれる場合に、前記記憶部に記憶された前記基準補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、前記レーザ光によって当該加工点に係る加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする第１補正部と、
   前記加工点が前記基準領域に含まれていない場合に、前記複数の領域の内、当該加工点が含まれる特定領域と前記基準領域との位置関係に基づいて、前記記憶部に記憶されている基準補正データから、前記特定領域に含まれる特定座標位置に夫々対応付けられる特定補正データを生成する補正データ生成部と、
   前記補正データ生成部によって生成された特定補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、前記レーザ光によって当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする第２補正部と、を有する
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
6. 前記複数の領域は、直交座標系において相互に直交する第１座標軸及び第２座標軸によって区分され、前記第１座標軸又は第２座標軸を対称軸として相互に線対称に構成される４つの領域であり、
   前記基準領域は、前記第１座標軸及び第２座標軸によって区分される４つの領域における一の領域を示し、
   前記特定領域は、前記第１座標軸及び第２座標軸によって区分される４つの領域の内、前記基準領域を除いた何れかの領域を示し、
   前記記憶部は、前記第１座標軸及び前記第２座標軸によって区分される４つの領域における一の領域である前記基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶する
   ことを特徴とする請求項５記載のレーザ加工装置。
7. 前記補正部は、
   前記加工点が、前記第１座標軸及び前記第２座標軸によって区分される４つの領域の内の何れの領域に含まれるのかを判断する判断部を有し、
   前記補正データ生成部は、
   前記判断部によって、前記加工点が、前記第１座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記第１座標軸について前記基準補正データを反転させる処理を実行して前記特定補正データを生成し、
   前記判断部によって、前記加工点が、前記第２座標軸を対称軸として前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記第２座標軸について前記基準補正データを反転させる処理を実行して前記特定補正データを生成し、
   前記判断部によって、前記加工点が、前記第１座標軸及び前記第２座標軸について前記基準領域と対称な領域に含まれると判断された場合、前記第１座標軸及び前記第２座標軸について前記基準補正データを反転させる処理を実行して前記特定補正データを生成する
   ことを特徴とする請求項６記載のレーザ加工装置。
8. 前記ガルバノスキャナは、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を反射する第１ガルバノミラーと、
   前記第１ガルバノミラーによって反射されたレーザ光を、前記収束レンズへ向かって反射する第２ガルバノミラーと、
   前記第１ガルバノミラーを回動動作することで、前記第１座標軸に沿った方向へ前記レーザ光を走査する第１駆動部と、
   前記第２ガルバノミラーを回動動作することで、前記第２座標軸に沿った方向へ前記レーザ光を走査する第２駆動部と、を有する
   ことを特徴とする請求項６又は請求項７記載のレーザ加工装置。
9. 加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を反射するガルバノミラーを備え、当該ガルバノミラーを回動動作させることで前記レーザ光を走査するガルバノスキャナと、
   前記ガルバノスキャナからのレーザ光を収束させて、前記加工対象物表面の加工領域上にレーザスポットを形成する収束レンズと、
   前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを構成する加工点を、直交座標系の座標位置に割り付ける割付部と、
   前記直交座標系の座標軸を境界として区分され、当該座標軸を対称軸として対称に構成される複数の領域のうちの一の領域である基準領域について、前記座標位置のうち当該基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶する記憶部と、
   前記割付部によって前記加工点が割り付けられた前記座標位置に基づいて、前記ガルバノスキャナを制御して前記レーザスポットを前記加工領域上で移動させる制御部と、を有するレーザ加工装置に、
   前記複数の領域の内、前記加工点が含まれる領域と前記基準領域との位置関係と、前記記憶部に記憶されている前記基準補正データに基づいて、前記加工点が割り付けられた座標位置を補正して補正座標位置とする補正工程として、
   前記加工点が前記基準領域に含まれる場合に、前記記憶部に記憶された前記基準補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、前記レーザ光によって当該加工点に係る加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする通常補正工程と、
   前記加工点が前記基準領域に含まれていない場合に、前記複数の領域の内、当該加工点が含まれる特定領域と前記基準領域との位置関係に基づいて、前記特定領域に含まれる加工点に係る座標位置が前記基準領域内において対応する対応座標位置を特定する対応座標位置特定工程と、
   前記対応座標位置特定工程によって特定された対応座標位置と、前記記憶部に記憶された前記基準補正データに基づいて、当該対応座標位置を補正して補正対応座標位置として特定し、前記特定領域と前記基準領域との位置関係に基づいて、特定した前記補正対応座標位置を、前記レーザ光によって当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の前記補正座標位置に補正する特定補正工程と、を実行させる
   ことを特徴とするレーザ加工装置の制御方法。
10. 加工対象物を加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、
    前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を反射するガルバノミラーを備え、当該ガルバノミラーを回動動作させることで前記レーザ光を走査するガルバノスキャナと、
    前記ガルバノスキャナからのレーザ光を収束させて、前記加工対象物表面の加工領域上にレーザスポットを形成する収束レンズと、
    前記レーザ光によって描画される加工内容を示す加工データを構成する加工点を、直交座標系の座標位置に割り付ける割付部と、
    前記直交座標系の座標軸を境界として区分され、当該座標軸を対称軸として対称に構成される複数の領域のうちの一の領域である基準領域について、前記座標位置のうち当該基準領域に含まれる基準座標位置に夫々対応付けられた基準補正データを記憶する記憶部と、
    前記割付部によって前記加工点が割り付けられた前記座標位置に基づいて、前記ガルバノスキャナを制御して前記レーザスポットを前記加工領域上で移動させる制御部と、を有するレーザ加工装置に、
    前記複数の領域の内、前記加工点が含まれる領域と前記基準領域との位置関係と、前記記憶部に記憶されている前記基準補正データに基づいて、前記加工点が割り付けられた座標位置を補正して補正座標位置とする補正工程として、
    前記加工点が前記基準領域に含まれる場合に、前記記憶部に記憶された前記基準補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、前記レーザ光によって当該加工点に係る加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする第１補正工程と、
    前記加工点が前記基準領域に含まれていない場合に、前記複数の領域の内、当該加工点が含まれる特定領域と前記基準領域との位置関係に基づいて、前記記憶部に記憶されている基準補正データから、前記特定領域に含まれる特定座標位置に夫々対応付けられる特定補正データを生成する補正データ生成工程と、
    前記特定補正データと、前記加工点に対応付けられた座標位置に基づいて、前記レーザ光によって当該特定領域に含まれる加工点の加工を行う際の座標位置を補正して前記補正座標位置とする第２補正工程と、を実行させる
    ことを特徴とするレーザ加工装置の制御方法。
    

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