JP6217603B2 - レーザマーカデータ作成装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーザ加工装置から照射されるレーザ光によって描画され、加工対象物の変形を測定する為の指標パターンを示すレーザマーカデータを作成するレーザマーカデータ作成装置に関するものである。

従来、鋼材の塑性加工による実物成形或いはモデル成形において、変形状態や変形経路の調査や、素材の破断限界歪やしわ限界歪の測定を行う方法として、スクライブドサークル試験が知られている。

スクライブドサークル試験では、加工対象物である試験片の表面に対して、予め複数の単位図形を配列して構成される模様（例えば、円形や格子状の模様）を、指標パターンとして描画し、試験片に対する成形の前後における各単位図形の形状変化を測定することによって、試験片に関する変形の調査や歪の計測を行っている。

ここで、試験片表面に対する指標パターンの描画に関する発明として、特許文献１記載の発明が知られている。特許文献１記載の発明は、金属管の外表面に対して、複数の円を配列してなる指標パターンを、レーザマーキング装置を用いて描画するように構成されている。特許文献１記載の発明においては金属管の外表面に対して、レーザマーキング装置からレーザ光を照射することによって指標パターンを描画する為、スタンプを用いてインクによって指標パターンを描画する場合と異なり、試験片の加工の過程で消えてしまうことのない鮮明な指標パターンを描画することができる。

特開２００１―２８０９２３号公報

ここで、特許文献１記載の発明においては、レーザマーキング装置から出射されるレーザ光を調整することで、金属管の外表面をレーザ光によって彫り込む加工深さや、レーザ光によって描画される指標パターンを構成する線の太さを変更可能に構成されている。

しかしながら、スクライブドサークル試験で用いられる試験片は、特許文献１記載のような金属管に限定されるものではなく、試験片の形状や材質は、勿論、試験片に対する加工の内容についても種々の態様が想定される。従って、特許文献１記載のレーザマーキング装置を用いた場合には、ユーザが、試験片の形状や加工の内容等の種々の条件に適した指標パターンの内容を探し出し、当該レーザマーキング装置に対して設定しなければならない。即ち、特許文献１記載の発明をそのまま用いた場合、ユーザに対して非常に煩雑な作業を課すことになり、利便性を低下させてしまっていた。

本開示は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、レーザ加工装置からのレーザ光によって描画され、加工対象物の変形を測定する為の指標パターンを示すレーザマーカデータを作成するレーザマーカデータ作成装置に関し、レーザマーカデータの作成に関する利便性を高めたレーザマーカデータ作成装置を提供することを目的とする。

前記目的を達成するため、本発明の一側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、加工対象物の変形を測定する為に複数の単位図形によって構成され、レーザ加工装置から照射されるレーザ光によって当該加工対象物に描画される指標パターンを示すレーザマーカデータを作成するレーザマーカデータ作成装置であって、前記レーザマーカデータの作成開始を示す作成指示の入力を受け付ける作成指示受付部と、前記加工対象物の変形に関する加工の内容に基づく前記レーザマーカデータの作成条件を受け付ける作成条件受付部と、前記作成条件と、前記レーザマーカデータを構成する詳細条件との適性を示す適性情報を保持する適性情報保持部と、前記作成指示受付部が作成指示を受け付けた場合に、前記作成条件受付部によって受け付けられた前記作成条件と、前記適性情報保持部に保持された前記適性情報に基づいて、前記レーザマーカデータを作成する作成部と、を有することを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置は、作成指示受付部と、作成条件受付部と、適性情報保持部と、作成部とを有しており、前記作成条件受付部によって受け付けられた前記作成条件と、前記適性情報保持部に保持された前記適性情報に基づいて、前記指標パターンを示すレーザマーカデータを作成する。即ち、当該レーザマーカデータ作成装置によれば、作成条件受付部における作成条件の受付を行うことで、前記加工対象物の変形に関する加工の内容に適したレーザマーカデータを作成することができ、レーザマーカデータの作成に関する利便性を高めることができる。又、当該レーザマーカデータを、前記レーザ加工装置に用いることで、加工対象物表面に対して適切な指標パターンを描画させることができるので、当該レーザマーカデータ作成装置によれば、前記加工対象物の変形を測定する際の利便性も高めることができる。

本発明の他の側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、請求項１記載のレーザマーカデータ作成装置であって、前記作成部は、前記加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量を、前記作成条件受付部によって受け付けられた前記作成条件に対応する熱量としたレーザマーカデータを作成することを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置によれば、作成部によるレーザマーカデータの作成に際して、前記加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量を、前記作成条件受付部によって受け付けられた前記作成条件に対応する熱量とする為、加工の内容に適したレーザマーカデータを作成することができ、レーザマーカデータの作成に関する利便性を高めることができる。又、当該レーザマーカデータを、前記レーザ加工装置に用いることで、加工対象物表面に対して適切な指標パターンを描画させることができるので、当該レーザマーカデータ作成装置によれば、前記加工対象物の変形を測定する際の利便性も高めることができる。

本発明の他の側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、請求項１又は請求項２記載のレーザマーカデータ作成装置であって、前記作成部は、前記作成条件受付部によって受け付けられた前記作成条件に基づいて、当該作成条件に対応する種類の単位図形によって構成される指標パターンを示すレーザマーカデータを作成することを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置によれば、前記作成条件受付部によって受け付けられた前記作成条件に基づいて、当該作成条件に対応する種類の単位図形によって構成される指標パターンを示すレーザマーカデータを作成する為、加工の内容に適したレーザマーカデータを作成することができ、レーザマーカデータの作成に関する利便性を高めることができる。又、当該レーザマーカデータを、前記レーザ加工装置に用いることで、加工対象物表面に対して適切な指標パターンを描画させることができるので、当該レーザマーカデータ作成装置によれば、前記加工対象物の変形を測定する際の利便性も高めることができる。

本発明の他の側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、請求項１乃至請求項３の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置であって、前記作成条件受付部は、前記加工対象物を変形させる加工種類を、前記作成条件として受け付け、前記作成部は、前記作成条件受付部によって受け付けられた加工種類に基づいて、当該加工種類に対応する大きさの単位図形によって構成される指標パターンを示すレーザマーカデータを作成することを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置によれば、前記作成条件受付部によって受け付けられた加工種類に基づいて、当該加工種類に対応する大きさの単位図形によって構成される指標パターンを示すレーザマーカデータが作成される。これにより、ユーザは、加工種類に対応する加工による変形後において、加工対象物表面に描画された指標パターンを明確に把握でき、もって、加工対象物の変形を測定する際の利便性を高めることができる。

本発明の他の側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、請求項１乃至請求項４の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置であって、前記作成条件受付部は、前記加工対象物の変形に関する試験の終了までに要する加工工程数を、前記作成条件として受け付け、前記作成部は、前記加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量を、前記作成条件受付部によって受け付けられた加工工程数に対応する熱量としたレーザマーカデータを作成することを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置によれば、前記加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量を、前記作成条件受付部によって受け付けられた加工工程数に対応する熱量としたレーザマーカデータが作成される。加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量が高い程、加工対象物表面は、深く彫り込まれるが、描画に要する時間が長期化してしまう。当該レーザマーカデータ作成装置は、加工工程数に対応する熱量としたレーザマーカデータを作成する為、レーザ光による描画態様（即ち、加工深さ、線の幅、濃淡等）と、描画に要する所要時間とのバランスをとり、前記加工対象物の変形を測定する際の所要期間を適正化することができる。

本発明の他の側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、請求項１乃至請求項５の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置であって、前記作成条件受付部は、前記加工対象物の変形に関する試験における当該加工対象物の最大変形率を、前記作成条件として受け付け、前記作成部は、前記作成条件受付部によって受け付けられた加工対象物の最大変形率に基づいて、当該加工対象物の最大変形率に対応する大きさの単位図形によって構成される指標パターンを示すレーザマーカデータを作成することを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置によれば、前記作成条件受付部によって受け付けた加工対象物の最大変形率に基づいて、当該加工対象物の最大変形率に対応する大きさの単位図形によって構成される指標パターンのレーザマーカデータが作成される。加工対象物表面に描画された指標パターンにおいては、加工対象物の変形の内容及び程度によって、各単位図形の明瞭性が変動する。従って、当該レーザマーカデータ作成装置によれば、加工対象物の最大変形率に対応する単位図形により構成される指標パターンを、加工対象物表面に描画できる為、加工対象物の変形部分における変形の調査や歪の計測を容易に行うことができ、前記加工対象物の変形を測定する際の利便性を向上させることができる。

本発明の他の側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、請求項１乃至請求項６の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置であって、前記作成部は、前記作成条件受付部によって受け付けられた前記作成条件と、前記適性情報保持部に保持された前記適性情報に基づいて、一又は複数の指標パターンを推奨パターンとして提示する推奨パターン提示部と、前記推奨パターン提示部に提示された推奨パターンから、一の指標パターンを選択する選択指示を受け付ける選択受付部と、を有し、前記選択受付部によって選択された前記指標パターンを用いたレーザマーカデータを作成することを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置は、推奨パターン提示部と、選択受付部とを有しており、前記選択受付部によって選択された指標パターンを用いたレーザマーカデータが作成される。即ち、当該レーザマーカデータ作成装置によれば、前記加工対象物の変形に関する試験の内容に適し、且つ、ユーザ所望の指標パターンのレーザマーカデータを作成することができ、レーザマーカデータの作成及び前記加工対象物の変形に関する試験における利便性を高めることができる。

本発明の他の側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、請求項１乃至請求項７の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置であって、前記作成部は、前記作成条件受付部によって受け付けられた前記作成条件と、前記適性情報保持部に保持された前記適性情報によって特定される一のレーザマーカデータに対して、前記指標パターンの描画に関する事項を編集する為の編集指示を受け付ける編集指示受付部と、前記編集指示受付部が編集指示を受け付けた場合に、前記特定されたレーザマーカデータに対して、当該編集指示に基づく編集を行う編集部と、を有することを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置は、編集指示受付部と、編集部とを有しており、前記編集指示受付部が編集指示を受け付けた場合に、前記特定されたレーザマーカデータに対して、当該編集指示に基づく編集を行う。従って、当該レーザマーカデータ作成装置によれば、作成条件及び適性情報によって特定された前記加工対象物の変形に関する試験の内容に適したレーザマーカデータを、ユーザ所望の態様に編集できるので、レーザマーカデータの作成及び前記加工対象物の変形に関する試験における利便性を高めることができる。

本発明の他の側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、請求項８記載のレーザマーカデータ作成装置であって、前記編集指示受付部は、前記特定されたレーザマーカデータの指標パターンに含まれる交点を除去するか否かを、前記編集指示として受け付け、前記編集部は、前記編集指示受付部が前記交点を除去する旨の指示を受け付けた場合に、前記特定されたレーザマーカデータから、前記交点を除去することを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置は、前記編集指示受付部によって、前記交点を除去する旨の指示を受け付けた場合に、前記特定されたレーザマーカデータから、前記交点を除去する。ここで、レーザ光によって加工対象物表面に描画する場合、描画内容に含まれる交点部分は、レーザ光によって複数回彫り込まれることになり、加工対象物の変形に与える影響が懸念される。この点、当該レーザマーカデータ作成装置によれば、編集指示受付部によって、容易に交点除去に関する編集を行い、加工対象物の変形に与える影響を低減することができる。

本発明の他の側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、請求項８又は請求項９記載のレーザマーカデータ作成装置であって、前記編集指示受付部は、前記加工対象物の厚みを、前記編集指示として受け付け、前記編集部は、前記編集指示受付部によって受け付けられた前記加工対象物の厚みに基づいて、前記特定されたレーザマーカデータに従い前記加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量を補正することを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置は、前記編集指示受付部によって受け付けた前記加工対象物の厚みに基づいて、前記特定されたレーザマーカデータに従い前記加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量を補正する。ここで、加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量が高い程、加工対象物の変形に与える影響が大きくなることが懸念される。この点、当該レーザマーカデータ作成装置によれば、加工対象物の厚みに応じた熱量に補正する編集が行われるので、加工対象物の変形に与える影響を低減することができる。

本発明の他の側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、請求項８乃至請求項１０の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置であって、前記編集指示受付部は、前記加工対象物の材質を、前記編集指示として受け付け、前記編集部は、前記編集指示受付部によって受け付けられた前記加工対象物の材質に基づいて、前記特定されたレーザマーカデータに従い前記加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量を補正することを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置は、前記編集指示受付部によって受け付けた前記加工対象物の材質に基づいて、前記特定されたレーザマーカデータに従い前記加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量を補正する。ここで、加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量が同じであっても、加工対象物の材質が異なれば、加工対象物表面に実効的に作用する量は相違する。従って、加工対象物の材質によっては、レーザ光を用いた加工が、加工対象物の変形に大きな影響を与えることが懸念される。この点、当該レーザマーカデータ作成装置によれば、加工対象物の材質に応じた熱量に補正する編集が行われるので、加工対象物の変形に与える影響を低減することができる。

本発明の他の側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、請求項８乃至請求項１１の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置であって、前記編集指示受付部は、前記特定されたレーザマーカデータの指標パターンにおける相対的な位置関係を示す基準指標を描画するか否かを、前記編集指示として受け付け、前記編集部は、前記編集指示受付部が前記基準指標を描画する旨の指示を受け付けた場合に、前記特定されたレーザマーカデータの指標パターンに前記基準指標を付加することを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置によれば、前記編集指示受付部が前記基準指標を描画する旨の指示を受け付けた場合に、前記特定されたレーザマーカデータの指標パターンに前記基準指標を付加する為、基準指標を含む指標パターンを加工対象物表面に容易に描画することができる。この加工対象物を用いて試験を行えば、基準指標を基準として、指標パターンにおける相対的な位置関係を特定することができ、加工対象物に関する変形の調査や歪の計測を容易に行うことができる。即ち、当該レーザマーカデータ作成装置によれば、レーザマーカデータの作成に関する利便性を高めると同時に、前記加工対象物の変形に関する試験における利便性を高めることができる。

本発明の他の側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、請求項１２記載のレーザマーカデータ作成装置であって、前記基準指標は、前記指標パターンにおける位置関係を表示する目盛であることを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置によれば、基準指標として目盛を付加することで、より明確に、指標パターンにおける相対的な位置関係を特定可能な加工対象物を提供することができる。即ち、当該レーザマーカデータ作成装置によれば、レーザマーカデータの作成に関する利便性を高めると同時に、前記加工対象物の変形に関する試験における利便性を高めることができる。

本発明の他の側面に関するレーザマーカデータ作成装置は、請求項１２又は請求項１３に記載のレーザマーカデータ作成装置であって、前記基準指標は、前記指標パターンにおける前記単位図形とは異なる線種で描画されることを特徴とする。

当該レーザマーカデータ作成装置によれば、基準指標は、前記指標パターンにおける前記単位図形とは異なる線種で描画される為、より明確に、指標パターンにおける相対的な位置関係を特定可能な加工対象物を提供することができる。即ち、当該レーザマーカデータ作成装置によれば、レーザマーカデータの作成に関する利便性を高めると同時に、前記加工対象物の変形に関する試験における利便性を高めることができる。

本実施形態に関するレーザ加工システムの概略構成を示す説明図である。 レーザ加工装置におけるレーザヘッド部の構成を示す平面図である。 レーザ加工システムの制御系を示すブロック図である。 本実施形態に関するデータ作成処理プログラムのフローチャートである。 スクライブドサークルデータの一例を示す説明図である。 作成条件入力ウィンドウの一表示例を示す説明図である。 データベースにおけるデータ内容の一例を示す説明図である。 推奨パターン提示ウィンドウの一表示例を示す説明図である。 パターン編集ウィンドウの一表示例を示す説明図である。 板厚補正テーブルの一例を示す説明図である。 材質補正テーブルの一例を示す説明図である。

以下、本発明に関するレーザマーカデータ作成装置を、レーザ加工装置１と共に、レーザ加工システム１００を構成するデータ作成装置７に具体化した実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

（レーザ加工システム１００の概略構成）
先ず、本実施形態に関するレーザ加工システム１００の概略構成について、図１を参照しつつ詳細に説明する。レーザ加工システム１００は、レーザ加工装置１と、本発明のレーザマーカデータ作成装置に相当するデータ作成装置７を有しており、データ作成装置７によって作成された描画データに従って、レーザ加工装置１を制御することで、加工対象物（例えば、試験片Ｗ）の表面上に対して、レーザ光Ｌを２次元走査してマーキング加工を行うように構成されている。

（レーザ加工装置の概略構成）
次に、レーザ加工システム１００を構成するレーザ加工装置１の概略構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、本実施形態に関するレーザ加工装置１は、レーザ加工装置本体部２と、レーザコントローラ５と、電源ユニット６により構成されている。

レーザ加工装置本体部２は、加工対象物（例えば、試験片Ｗ）に対して、レーザ光Ｌを照射し、当該レーザ光Ｌを２次元走査して、加工対象物の表面上にマーキング加工を行う。レーザコントローラ５は、コンピュータで構成され、データ作成装置７と双方向通信可能に接続されると共に、レーザ加工装置本体部２及び電源ユニット６と電気的に接続されている。データ作成装置７は、パーソナルコンピュータ等から構成され、描画データの作成等に用いられる。そして、レーザコントローラ５は、データ作成装置７から送信された描画データ、制御パラメータ、各種指示情報等に基づいてレーザ加工装置本体部２及び電源ユニット６を駆動制御する。

尚、図１は、レーザ加工システム１００及びレーザ加工装置１の概略構成を示すものであるため、レーザ加工装置本体部２を模式的に示している。従って、当該レーザ加工装置本体部２の具体的な構成については、後述する。

（レーザ加工装置本体部２の概略構成）
次に、レーザ加工装置本体部２の概略構成について、図１、図２に基づいて説明する。尚、レーザ加工装置本体部２の説明において、図１の左方向、右方向、上方向、下方向が、それぞれレーザ加工装置本体部２の前方向、後方向、上方向、下方向である。従って、レーザ発振器２１のレーザ光Ｌの出射方向が前方向である。本体ベース１１及びレーザ光Ｌに対して垂直な方向が上下方向である。そして、レーザ加工装置本体部２の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザ加工装置本体部２の左右方向である。

レーザ加工装置本体部２は、レーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍをｆθレンズ２０から同軸上に出射するレーザヘッド部３（図２参照）と、レーザヘッド部３が上面に固定される略箱体状の加工容器（図示せず）とから構成されている。

図２に示すように、レーザヘッド部３は、本体ベース１１と、レーザ光Ｌを出射するレーザ発振ユニット１２と、光シャッター部１３と、光ダンパー１４と、ハーフミラー１５と、ガイド光部１６と、反射ミラー１７と、光センサ１８と、ガルバノスキャナ１９と、ｆθレンズ２０等から構成され、略直方体形状の筐体カバー（図示せず）で覆われている。

レーザ発振ユニット１２は、レーザ発振器２１と、ビームエキスパンダ２２と、取付台２３とから構成されている。レーザ発振器２１は、ファイバコネクタと、集光レンズと、反射鏡と、レーザ媒質と、受動Ｑスイッチと、出力カプラーと、ウィンドウとをケーシング内に有している。ファイバコネクタには、光ファイバＦが接続されており、電源ユニット６を構成する励起用半導体レーザ部４０から出射された励起光が、光ファイバＦを介して入射される。

集光レンズは、ファイバコネクタから入射された励起光を集光する。反射鏡は、集光レンズによって集光された励起光を透過すると共に、レーザ媒質から出射されたレーザ光を高効率で反射する。レーザ媒質は、励起用半導体レーザ部４０から出射された励起光によって励起されてレーザ光を発振する。レーザ媒質としては、例えば、レーザ活性イオンとしてネオジウム（Ｎｄ）が添加されたネオジウム添加ガドリニウムバナデイト（Ｎｄ：ＧｄＶＯ４）結晶や、ネオジウム添加イットリウムバナデイト（Ｎｄ：ＹＶＯ４）結晶や、Ｎｄ：ＹＡＧ結晶等を用いることができる。

受動Ｑスイッチは、内部に蓄えられた光エネルギーが或る一定値を超えたとき、透過率が８０％〜９０％になるという性質持った結晶である。従って、受動Ｑスイッチは、レーザ媒質によって発振されたレーザ光をパルス状のパルスレーザとして発振するＱスイッチとして機能する。受動Ｑスイッチとしては、例えば、クロームＹＡＧ（Ｃｒ：ＹＡＧ）結晶やＣｒ：ＭｇＳｉＯ４結晶等を用いることができる。

出力カプラーは、反射鏡とレーザ共振器を構成する。出力カプラーは、例えば、表面に誘電体層膜をコーティングした凹面鏡により構成された部分反射鏡で、波長１０６３ｎｍでの反射率は、８０％〜９５％である。ウィンドウは、合成石英等から形成され、出力カプラーから出射されたレーザ光を外部へ透過させる。従って、レーザ発振器２１は、受動Ｑスイッチを介してパルスレーザを発振し、試験片Ｗ表面にマーキング加工を行うためのレーザ光Ｌとして、パルスレーザを出力する。

ビームエキスパンダ２２は、レーザ光Ｌのビーム径を変更するものであり、レーザ発振器２１と同軸に設けられている。取付台２３は、レーザ発振器２１がレーザ光Ｌの光軸を調整可能に取り付けられ、本体ベース１１の前後方向中央位置よりも後側の上面に対して、各取付ネジ２５によって固定されている。

光シャッター部１３は、シャッターモータ２６と、平板状のシャッター２７とから構成されている。シャッターモータ２６は、ステッピングモータ等で構成されている。シャッター２７は、シャッターモータ２６のモータ軸に取り付けられて同軸に回転する。シャッター２７は、ビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌの光路を遮る位置に回転した際には、レーザ光Ｌを光シャッター部１３に対して右方向に設けられた光ダンパー１４へ反射する。一方、シャッター２７がビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌの光路上に位置しないように回転した場合には、ビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌは、光シャッター部１３の前側に配置されたハーフミラー１５に入射する。

光ダンパー１４は、シャッター２７で反射されたレーザ光Ｌを吸収する。尚、光ダンパー１４の発熱は、本体ベース１１に熱伝導されて冷却される。ハーフミラー１５は、レーザ光Ｌの光路に対して斜め左下方向に４５度の角度を形成するように配置される。ハーフミラー１５は、後側から入射されたレーザ光Ｌのほぼ全部を透過する。又、ハーフミラー１５は、後側から入射されたレーザ光Ｌの一部を、４５度の反射角で反射ミラー１７へ反射する。反射ミラー１７は、ハーフミラー１５のレーザ光Ｌが入射される後側面の略中央位置に対して左方向に配置される。

ガイド光部１６は、可視レーザ光として、例えば、赤色レーザ光を出射する可視半導体レーザ２８と、可視半導体レーザ２８から出射された可視レーザ光Ｍを平行光に収束するレンズ群（図示せず）とから構成されている。可視レーザ光Ｍは、レーザ発振器２１から出射されるレーザ光Ｌと異なる波長である。ガイド光部１６は、ハーフミラー１５のレーザ光Ｌが出射される略中央位置に対して右方向に配置されている。この結果、可視レーザ光Ｍは、ハーフミラー１５のレーザ光Ｌが出射される略中央位置において、ハーフミラー１５の前側面にあたる反射面に対して４５度の入射角で入射され、４５度の反射角でレーザ光Ｌの光路上に反射される。即ち、可視半導体レーザ２８は、可視レーザ光Ｍをレーザ光Ｌの光路上に出射する。

反射ミラー１７は、レーザ光Ｌの光路に対して平行な前後方向に対して斜め左下方向に４５度の角度を形成するように配置され、ハーフミラー１５の後側面において反射されたレーザ光Ｌの一部が、反射面の略中央位置に対して４５度の入射角で入射される。そして、反射ミラー１７は、反射面に対して４５度の入射角で入射されたレーザ光Ｌを、４５度の反射角で前側方向へ反射する。

光センサ１８は、レーザ光Ｌの発光強度を検出するフォトディテクタ等で構成され、反射ミラー１７のレーザ光Ｌが反射される略中央位置に対して、図２中、前側方向に配置されている。この結果、光センサ１８は、反射ミラー１７で反射されたレーザ光Ｌが入射され、この入射されたレーザ光Ｌの発光強度を検出する。従って、光センサ１８を介してレーザ発振器２１から出力されるレーザ光Ｌの発光強度を検出することができる。

ガルバノスキャナ１９は、本体ベース１１の前側端部に形成された貫通孔２９の上側に取り付けられ、レーザ発振ユニット１２から出射されたレーザ光Ｌと、ハーフミラー１５で反射された可視レーザ光Ｍとを下方へ２次元走査する。ガルバノスキャナ１９は、ガルバノＸ軸モータ３１と、ガルバノＹ軸モータ３２と、本体部３３により構成されており、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２は、それぞれのモータ軸が互いに直交するように外側からそれぞれの取付孔に嵌入されて本体部３３に取り付けられている。従って、当該ガルバノスキャナ１９においては、各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーが内側で互いに対向している。そして、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の回転をそれぞれ制御して、各走査ミラーを回転させることによって、レーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍとを下方へ２次元走査する。この２次元走査方向は、前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）である。

ｆθレンズ２０は、下方に配置された加工対象物（試験片Ｗ）表面に対して、ガルバノスキャナ１９によって２次元走査されたレーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍとを同軸に集光する。従って、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の回転を制御することによって、レーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍが、試験片Ｗ表面上において、所望の加工パターンで前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）に２次元走査される。

（電源ユニットの概略構成）
次に、レーザ加工装置１における電源ユニット６の概略構成について、図１を参照しつつ説明する。図１に示すように、電源ユニット６は、励起用半導体レーザ部４０と、レーザドライバ５１と、電源部５２と、冷却ユニット５３とを、ケーシング５５内に有している。電源部５２は、励起用半導体レーザ部４０を駆動する駆動電流を、レーザドライバ５１を介して励起用半導体レーザ部４０に供給する。レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力される駆動情報に基づいて、励起用半導体レーザ部４０を直流駆動する。

励起用半導体レーザ部４０は、光ファイバＦによってレーザ発振器２１に光学的に接続されている。励起用半導体レーザ部４０は、レーザドライバ５１から入力されるパルス状の駆動電流に対して、レーザ光を発生する閾値電流を超えた電流値に比例した出力の波長のレーザ光である励起光を、光ファイバＦ内に出射する。従って、レーザ発振器２１には、励起用半導体レーザ部４０からの励起光が光ファイバＦを介して入射される。励起用半導体レーザ部４０には、例えば、ＧａＡｓを用いたレーザバーを用いることができる。

冷却ユニット５３は、電源部５２及び励起用半導体レーザ部４０を、所定の温度範囲内に調整する為のユニットであり、例えば、電子冷却方式により冷却することで、励起用半導体レーザ部４０の温度制御を行っており、励起用半導体レーザ部４０の発振波長を微調整する。尚、冷却ユニット５３は、水冷式の冷却ユニットや、空冷式の冷却ユニット等を用いるようにしてもよい。

（レーザ加工システム１００の制御系）
次に、レーザ加工システム１００を構成するレーザ加工装置１の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図３に示すように、レーザ加工装置１は、レーザ加工装置１の全体を制御するレーザコントローラ５と、レーザドライバ５１と、ガルバノコントローラ５６と、ガルバノドライバ５７と、可視光レーザドライバ５８等を有して構成されている。レーザコントローラ５には、レーザドライバ５１と、ガルバノコントローラ５６と、光センサ１８と、可視光レーザドライバ５８等が電気的に接続されている。

レーザコントローラ５は、レーザ加工装置１の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、時間を計測するタイマ６４等を備えている。又、ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、タイマ６４は、バス線（図示せず）により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ６２は、ＣＰＵ６１により演算された各種の演算結果や描画パターンのＸＹ座標データ等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ６３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、データ作成装置７から送信された描画データに基づいて描画パターンのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ６２に記憶する等の各種プログラムが記憶されている。ＲＯＭ６３には、フォントの種類別に、直線と楕円弧とで構成された各文字のフォントの始点、終点、焦点、曲率等のデータが記憶されている。

そして、ＣＰＵ６１は、ＲＯＭ６３に記憶されている各種の制御プログラムに基づいて各種の演算及び制御を行なうものである。例えば、ＣＰＵ６１は、データ作成装置７から入力された描画データに基づいて算出した描画パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等をガルバノコントローラ５６に出力する。又、ＣＰＵ６１は、データ作成装置７から入力された描画データに基づいて設定した励起用半導体レーザ部４０の励起光出力、励起光の出力期間等の励起用半導体レーザ部４０の駆動情報をレーザドライバ５１に出力する。又、ＣＰＵ６１は、描画パターンのＸＹ座標データ、ガルバノスキャナ１９のＯＮ・ＯＦＦを指示する制御信号等をガルバノコントローラ５６に出力する。

レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力された励起用半導体レーザ部４０の励起光出力、励起光の出力期間等のレーザ駆動情報等に基づいて、励起用半導体レーザ部４０を駆動制御する。具体的には、レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力されたレーザ駆動情報の励起光出力に比例した電流値のパルス状の駆動電流を発生し、レーザ駆動情報の励起光の出力期間に基づく期間、励起用半導体レーザ部４０に出力する。これにより、励起用半導体レーザ部４０は、励起光出力に対応する強度の励起光を出力期間の間、光ファイバＦ内に出射する。

ガルバノコントローラ５６は、レーザコントローラ５から入力された描画パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ５７へ出力する。

ガルバノドライバ５７は、ガルバノコントローラ５６から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２を駆動制御して、レーザ光Ｌを２次元走査する。

可視光レーザドライバ５８は、レーザコントローラ５から出力される制御信号に基づいて、可視半導体レーザ２８を含むガイド光部１６の制御を行い、例えば、制御信号に基づいて、可視半導体レーザ２８から出射される可視レーザ光Ｍの光量を制御する。

図１、図２に示すように、レーザコントローラ５には、データ作成装置７が双方向通信可能に接続されており、データ作成装置７から送信された加工内容を示す描画データ、レーザ加工装置本体部２の制御パラメータ、ユーザからの各種指示情報等を受信可能に構成されている。

（データ作成装置の制御系）
続いて、レーザ加工システム１００を構成するデータ作成装置７の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図３に示すように、データ作成装置７は、データ作成装置７の全体を制御する制御部７０と、マウスやキーボード等から構成される入力操作部７６と、液晶ディスプレイ７７と、ＣＤ−ＲＯＭ７９に対する各種データ、プログラム等の書き込み及び読み込みを行うためのＣＤ−Ｒ／Ｗ７８等から構成されている。

制御部７０は、データ作成装置７の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ７１と、ＲＡＭ７２と、ＲＯＭ７３と、時間を計測するタイマ７４と、ＨＤＤ７５等を備えている。又、ＣＰＵ７１と、ＲＡＭ７２と、ＲＯＭ７３と、タイマ７４は、バス線（図示せず）により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。又、ＣＰＵ７１とＨＤＤ７５は、入出力インターフェース（図示せず）を介して接続され、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ７２は、ＣＰＵ７１により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ７３は、各種の制御プログラムやデータテーブルを記憶させておくものである。

そして、ＨＤＤ７５は、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、各種データファイルを記憶する記憶装置であり、データベース７５Ｄを有している。ＨＤＤ７５は、本実施形態において、スクライブドサークルデータＤを作成する為のデータ作成処理プログラム（図４参照）や、後述する板厚補正テーブル（図１０参照）及び材質補正テーブル（図１１参照）を記憶している。

データベース７５Ｄは、後述するスクライブドサークルデータＤを作成する際に、「加工種類」「加工工程数」「最大変形率」等の作成条件と、スクライブドサークルデータＤにおける「パターン種類」「推奨入熱量」「推奨パターンサイズ」等の詳細条件が対応付けられて構成されており、或る作成条件に対するスクライブドサークルデータＤの詳細条件との適性を示している。データベース７５Ｄの内容については、後に図面を参照しつつ詳細に説明する。

そして、ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８は、アプリケーションプログラム、各種データテーブル及びデータベース７５Ｄを構成する各データ群を、ＣＤ−ＲＯＭ７９から読み込む、又は、ＣＤ−ＲＯＭ７９に対して書き込む。即ち、データ作成装置７は、ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８を介して、データ作成処理プログラム（図４参照）や、後述する板厚補正テーブル（図１０参照）及び材質補正テーブル（図１１参照）をＣＤ−ＲＯＭ７９から読み込み、ＨＤＤ７５に格納すると共に、種々のデータ群を記憶することでデータベース７５ＤをＨＤＤ７５内に形成する。

尚、データ作成処理プログラム（図４参照）や、後述する板厚補正テーブル（図１０参照）及び材質補正テーブル（図１１参照）や、データベース７５Ｄは、ＲＯＭ７３に記憶されていても良いし、ＣＤ−ＲＯＭ７９等の記憶媒体から読み込まれても良い。又、インターネット等のネットワーク（図示せず）を介して、ダウンロードされてもよい。

そして、データ作成装置７には、入出力インターフェース（図示せず）を介して、マウスやキーボード等から構成される入力操作部７６と、液晶ディスプレイ７７等が電気的に接続されている。従って、データ作成装置７は、入力操作部７６や、液晶ディスプレイ７７を用いて、スクライブドサークルデータＤを含む描画データの作成や制御パラメータの設定等に利用される。

（データ作成処理プログラム）
続いて、データ作成装置７において実行されるデータ作成処理プログラムの処理内容について、図４〜図１１を参照しつつ詳細に説明する。当該データ作成処理プログラムは、スクライブドサークル試験に際し、加工対象物である試験片Ｗ表面に対して、指標パターンとしてのスクライブドパターンを描画するスクライブドサークルデータＤを作成する為のアプリケーションプログラムであり、ＣＰＵ７１によって実行される。

（スクライブドサークルデータＤの構成）
データ作成処理プログラムによって作成されるスクライブドサークルデータＤについて、図５を参照しつつ説明する。ここで、スクライブドサークル試験においては、先ず、加工対象物である試験片Ｗの表面に対して、予め複数の単位図形Ｕを配列して構成される模様（例えば、円形や格子状の模様）を、指標パターンとして描画し、指標パターンが描画された試験片Ｗに対して、プレス加工等の加工を施す。そして、試験片Ｗに対する加工変形の前後における各単位図形Ｕの形状変化を測定することによって、試験片Ｗに関する変形の調査や歪の分布の計測を行っている。

スクライブドサークルデータＤは、複数の単位図形Ｕを配列して構成される指標パターンを、加工対象物である試験片Ｗ表面にマーキング加工する為の描画データの一種である。スクライブドサークルデータＤの指標パターンは、単位図形Ｕとして所定サイズの円形を配列したスクライブドサークルや、単位図形Ｕとして所定サイズの四角形を配列し格子状に構成したスクライブドグリッドや、複数の円形を同心円状に配置したパターンを含んでいる。

そして、スクライブドサークル試験における歪みの分布の測定は、指標パターンがスクライブドサークルの場合には、単位図形Ｕである円が変形して楕円になった時の楕円の長軸と短軸の長さ、中軸の向き、円の中心間距離等を測定し、最大歪み・最小歪み・最大歪みの方向等を算出する。又、指標パターンがスクライブドグリッドである場合には、加工の前後での単位図形Ｕである四角形の一辺や対角線の長さの変化を測定し、最大歪み・最小歪み・最大歪みの方向等を算出する。

尚、図５に示すように、本実施形態においては、スクライブドサークルデータＤには、交点Ｐや、基準指標Ｒが含まれ得る。交点Ｐは、指標パターンを構成する単位図形Ｕや線が交差する点を意味する。そして、基準指標Ｒは、スクライブドサークルデータＤによって描画される指標パターンにおける相対位置を示し、図５に示す例では、任意の単位図形Ｕを、他の単位図形Ｕと異なる線種で描画されている。

（データ作成処理プログラムの処理内容）
図４に示すように、データ作成処理プログラムの実行を開始すると、ＣＰＵ７１は、先ず、スクライブドサークルデータ作成の指示を受け付けたか否かにより、スクライブドサークルモードであるか否かを判断する（Ｓ１）。スクライブドサークルモードとは、データ作成装置７を用いて、描画データとしてのスクライブドサークルデータＤを作成するモードを意味し、本実施形態においては、入力操作部７６を用いて所定の操作が行われ、スクライブドサークルデータ作成の指示を受け付けることによって、当該スクライブドサークルモードへ移行する。

従って、ＣＰＵ７１は、入力操作部７６からの入力信号に基づいて、Ｓ１の判断処理を行う。スクライブドサークルモードである場合（Ｓ１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ２に処理を移行する。一方、スクライブドサークルモードではない場合（Ｓ１：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、そのままデータ作成処理プログラムを終了する。

Ｓ２においては、ＣＰＵ７１は、作成条件受付処理を実行し、作成条件入力ウィンドウ８０を液晶ディスプレイ７７上に表示して、作成条件入力ウィンドウ８０を用いて、スクライブドサークルデータＤの作成条件の入力を受け付ける。スクライブドサークルデータＤの作成条件は、スクライブドサークル試験における試験片Ｗの加工内容に基づく条件を意味し、本実施形態においては、「加工種類」「加工工程数」「最大変形率」を含んでいる。

（作成条件入力ウィンドウの構成）
ここで、作成条件受付処理（Ｓ２）において、液晶ディスプレイ７７上に表示される作成条件入力ウィンドウ８０について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図６に示すように、作成条件入力ウィンドウ８０は、加工種類設定部８１と、加工工程数設定部８２と、最大変形率設定部８３と、決定ボタン８４とを有している。

加工種類設定部８１は、スクライブドサークルデータＤの作成条件としての「加工種類」の入力・設定に用いられる。「加工種類」は、スクライブドサークル試験において、試験片Ｗに対して施される加工の種類を意味し、本実施形態においては、「絞り加工」「圧縮加工」「伸ばし加工」を含んでいる。従って、ユーザは、作成条件受付処理（Ｓ２）において、入力操作部７６を用いて加工種類設定部８１に対する操作を行うことで、スクライブドサークル試験の加工種類を、スクライブドサークルデータＤの作成条件の一つとして設定することができる。

加工工程数設定部８２は、
スクライブドサークルデータＤの作成条件としての「加工工程数」の入力・設定に用いられる。「加工工程数」は、スクライブドサークル試験終了までに要する試験片Ｗに対して施される加工の工程数を意味する。従って、ユーザは、作成条件受付処理（Ｓ２）において、入力操作部７６を用いて加工工程数設定部８２に対する操作を行うことで、スクライブドサークル試験終了までの加工工程数を、スクライブドサークルデータＤの作成条件の一つとして設定することができる。

最大変形率設定部８３は、スクライブドサークルデータＤの作成条件としての「最大変形率」の入力・設定に用いられる。「最大変形率」は、スクライブドサークル試験において、加工による試験片Ｗの変形に関し、試験片Ｗにおいて最も大きく変形する部分の変形の度合を示す。従って、ユーザは、作成条件受付処理（Ｓ２）において、入力操作部７６を用いて最大変形率設定部８３に対する操作を行うことで、スクライブドサークル試験における試験片Ｗの最大変形率（試験片Ｗの変形度合）を、スクライブドサークルデータＤの作成条件の一つとして設定することができる。

決定ボタン８４は、加工種類設定部８１、加工工程数設定部８２、最大変形率設定部８３に入力された作成条件を、スクライブドサークルデータＤの作成条件として受け付ける際に操作される。従って、本実施形態においては、ＣＰＵ７１は、決定ボタン８４の入力操作が行われた時点で、加工種類設定部８１、加工工程数設定部８２、最大変形率設定部８３に入力された内容を、スクライブドサークルデータＤの作成条件としてＲＡＭ７２に格納し、作成条件受付処理（Ｓ２）を終了する。その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ３に処理を移行する。

Ｓ３に移行すると、ＣＰＵ７１は、推奨パターン特定処理を実行し、作成条件受付処理（Ｓ２）で受け付けた作成条件と、データベース７５Ｄの記憶内容に基づいて、スクライブドサークルデータＤの作成に際し、当該作成条件に対して推奨される一又複数の指標パターン（以下、推奨パターンという）の詳細を特定する。一又は複数の推奨パターンを特定した後、ＣＰＵ７１は、推奨パターン特定処理（Ｓ３）を終了し、Ｓ４に処理を移行する。

（データベース７５Ｄの内容）
ここで、推奨パターン特定処理（Ｓ３）で参照されるデータベース７５Ｄの内容について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図７に示すように、データベース７５Ｄは、「加工種類」と、「加工工程数」と、「最大変形量」を含むスクライブドサークルデータＤに関する各作成条件と、「パターン種類」と、「推奨入熱量」と、「推奨パターンサイズ」等を含む一の指標パターンの描画態様を示す推奨条件とを対応付けて構成されている。

当該データベース７５Ｄにおいて、「パターン種類」は、例えば、スクライブドサークルやスクライブドグリッド、同心円状等の指標パターンにおける図形の配置パターンを意味し、単位図形Ｕの配列態様を指す。「推奨入熱量」は、前記加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光Ｌが入力する熱量（即ち、レーザ光Ｌによって与えられる熱量）を指す。レーザ光Ｌの入熱量は、試験片Ｗに対するレーザ光Ｌによる描画態様（加工深さ、線の幅、濃淡等）を意味する為、「推奨入熱量」は、推奨パターンに関して推奨される描画態様を示す。レーザ光Ｌの入熱量は、例えば、レーザ光Ｌのスイープ速度を変化させることにより変化させることができる。レーザ光Ｌのスイープ速度が大きいほど、試験片Ｗの単位面積あたりに照射される熱量が小さくなるので、レーザ光Ｌの入熱量は小さくなる。レーザ光Ｌのスイープ速度が３０ｍｍ／ｓを「推奨入熱量：大」、２００ｍｍ／ｓを「推奨入熱量：中」、５００ｍｍ／ｓを「推奨入熱量：小」と設定することができる。又、レーザ光Ｌの入熱量を変更するためには、レーザ光Ｌのスイープ速度を一定としてレーザ光Ｌの出力強度を変更してもよい。又、レーザ光Ｌのスイープ速度とレーザ光Ｌの出力強度の両方を変更して入熱量を変更してもよい。そして、「推奨パターンサイズ」は、「パターン種類」によって特定される指標パターンの種類を構成する各単位図形Ｕの大きさを意味する。「パターン種類」「推奨入熱量」「推奨パターンサイズ」のように、各推奨条件は、一の指標パターンの描画態様を示す。

図７を参照しつつ、推奨パターン特定処理（Ｓ３）の処理内容について、具体例を挙げて説明する。例えば、作成条件として、「加工種類：伸ばし加工」、「加工工程数：５」「最大変形率：小」が設定された場合、ＣＰＵ７１は、これらの作成条件と、データベース７５Ｄの記憶内容に基づいて、「パターン種類：パターン（３）」「推奨入熱量：中」「推奨パターンサイズ：中」により特定される描画態様の指標パターンを、推奨パターンとして特定する（Ｓ３）。作成条件受付処理（Ｓ２）に入力された各作成条件に基づいて特定した一又は複数の推奨パターンをＲＡＭ７２に格納した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ４に処理を移行する。

Ｓ４では、ＣＰＵ７１は、推奨パターン提示処理を実行し、推奨パターン提示ウィンドウ８５を液晶ディスプレイ７７上に表示して、推奨パターン特定処理（Ｓ３）で特定された一又は複数の推奨パターンを提示する。推奨パターン提示ウィンドウ８５を液晶ディスプレイ７７上に表示した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ５に処理を移行する。

（推奨パターン提示ウィンドウの構成）
ここで、推奨パターン提示処理（Ｓ４）で液晶ディスプレイ７７に表示される推奨パターン提示ウィンドウ８５の構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図８に示すように、推奨パターン提示ウィンドウ８５は、推奨パターン提示部８６と、パターンサイズ選択部８７と、推奨条件提示部８８と、選択カーソルＣと、選択決定ボタン８９を有している。

図８に示すように、推奨パターン提示部８６は、推奨パターン特定処理（Ｓ３）で特定された一又は複数の推奨パターンに関して、それぞれ描画例を表示することで、ユーザに対して提示する。推奨パターン提示部８６には、一又は複数の推奨パターンの内から、ユーザ所望の一の推奨パターンを選択する為の選択カーソルＣが表示される。従って、ユーザは、入力操作部７６を用いて選択カーソルＣを操作することにより、推奨パターン提示部８６に提示された推奨パターンから、任意の推奨パターンを選択し、スクライブドサークルデータＤの作成に用いる指標パターンとして設定することができる。

尚、本実施形態においては、推奨パターン提示部８６は、推奨パターン特定処理（Ｓ３）で特定された一又は複数の推奨パターンに関して、それぞれ描画例を表示する構成であったが、一又は複数の推奨パターンを提示し得る構成であれば、種々の態様を採用し得る。例えば、全ての指標パターンに関する描画例を表示して、推奨パターンとして特定されたものに対しては、識別可能な記号（例えば、枠等）を付すことで、一又は複数の推奨パターンを提示してもよい。

パターンサイズ選択部８７は、推奨パターンを構成する単位図形Ｕのサイズに関する変更を受け付ける部分である。パターンサイズ選択部８７は、選択カーソルＣを用いて、単位図形Ｕのサイズを「大」「中」「小」から選択可能に構成されている。尚、当該選択カーソルＣは、推奨パターン提示ウィンドウ８５の表示を開始した初期段階においては、推奨パターン特定処理（Ｓ３）で特定された「推奨パターンサイズ」を選択した状態で表示される。又、パターンサイズ選択部８７は、スライダーを有しており、当該スライダーを操作することで、単位図形Ｕのサイズを調整することも可能である。

推奨条件提示部８８は、推奨パターン特定処理（Ｓ３）で特定された「推奨入熱量」「推奨パターンサイズ」の推奨条件を提示する。そして、選択決定ボタン８９は、スクライブドサークルデータＤの作成に用いる一の推奨パターンの選択、及び、当該推奨パターンにおける単位図形Ｕのサイズ設定を完了する際に操作される。

Ｓ５においては、ＣＰＵ７１は、推奨パターン提示ウィンドウ８５における選択決定ボタン８９の操作信号に基づいて、推奨パターンの選択を完了したか否かを判断する。推奨パターンの選択を完了した場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、スクライブドサークルデータＤの作成に用いる一の推奨パターン及び単位図形ＵのサイズをＲＡＭ７２に格納して、Ｓ６に処理を移行する。一方、推奨パターンの選択を完了していない場合（Ｓ５：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ４に処理を戻し、推奨パターンの選択等を受け付ける。

Ｓ６に移行すると、ＣＰＵ７１は、編集内容入力処理を実行し、パターン編集ウィンドウ９０を液晶ディスプレイ７７上に表示して、指標パターンの描画に関する項目に関する編集を受け付ける。パターン編集ウィンドウ９０を液晶ディスプレイ７７に表示した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ７に処理を移行する。

（パターン編集ウィンドウの構成）
ここで、編集内容入力処理（Ｓ６）において、液晶ディスプレイ７７上に表示されるパターン編集ウィンドウ９０について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図９に示すように、パターン編集ウィンドウ９０は、交点除去設定部９１と、板厚設定部９２と、材質設定部９３と、基準指標位置設定部９４と、目盛設定部９５と、線スタイル設定部９６と、プレビュー表示部９７と、生成実行ボタン９８とを有している。

交点除去設定部９１は、指標パターンを構成する図形（単位図形Ｕや線）が交差した交点（図５参照）を、レーザ光Ｌによる描画対象から除外する交点除去を行うか否かと、交点Ｐを基準とする交点除去の範囲を設定する為の部分である。ここで、交点Ｐの部分は、レーザ光Ｌが複数回照射される部分となる為、試験片Ｗの変形に与える影響が懸念される。交点除去設定部９１を設定し、指標パターンにおける各交点Ｐを除去したスクライブドサークルデータＤを作成することで、スクライブドサークル試験において、試験片Ｗの変形に与える影響を低減することができる。

板厚設定部９２は、スクライブドサークル試験に用いる試験片Ｗの板厚の入力を受け付ける部分であり、ＣＰＵ７１は、入力された試験片Ｗの板厚に基づいて、スクライブドサークルデータＤを試験片Ｗ表面上に描画する際に、前記試験片Ｗ表面の単位面積あたりのレーザ光Ｌの入熱量を補正する。ここで、試験片Ｗ表面の単位面積あたりにレーザ光Ｌによって与えられる熱量が高い程、試験片Ｗの変形に与える影響が大きくなることが懸念される。板厚設定部９２に入力された試験片Ｗの板厚に従って、レーザ光Ｌの入熱量が補正されるので、スクライブドサークル試験に際して、試験片Ｗの変形に与える影響を低減することができる。

材質設定部９３は、スクライブドサークル試験に用いる試験片Ｗの材質の入力を受け付ける部分であり、ＣＰＵ７１は、入力された試験片Ｗの材質に基づいて、スクライブドサークルデータＤを試験片Ｗ表面上に描画する際に、前記試験片Ｗ表面の単位面積あたりのレーザ光Ｌの入熱量を補正する。ここで、試験片Ｗ表面の単位面積あたりにレーザ光Ｌの入熱量が同じであっても、試験片Ｗの材質が異なれば、試験片Ｗ表面に実効的に作用する量は相違する。従って、試験片Ｗの材質によっては、レーザ光Ｌを用いた加工が、試験片Ｗの変形に大きな影響を与えることが懸念される。材質設定部９３に入力された試験片Ｗの材質に従って、レーザ光Ｌの入熱量が補正されるので、スクライブドサークル試験に際して、試験片Ｗの変形に与える影響を低減することができる。

基準指標位置設定部９４は、スクライブドサークルデータＤの指標パターンにおける相対的な位置関係を示す基準指標Ｒ（図５参照）を描画するか否かと、当該基準指標Ｒの描画位置の入力を受け付ける。基準指標位置設定部９４を構成するチェックボックスにチェックを入れることで基準指標Ｒの描画が設定される。この場合、入力された描画位置に対して基準指標Ｒが挿入され、基準指標Ｒは、スクライブドサークルデータＤの指標パターンにおける相対的な位置関係を示す。従って、基準指標Ｒを含むスクライブドサークルデータＤに基づく指標パターンを描画した試験片Ｗを用いて、スクライブドサークル試験を行えば、基準指標Ｒを基準として、指標パターンにおける相対的な位置関係を特定することができ、試験片Ｗに関する変形の調査や歪の計測を容易に行うことができる。

目盛設定部９５は、基準指標の一種としての目盛を付加するか否かと、当該目盛の間隔を設定する為の部分である。目盛設定部９５のチェックボックスにチェックを入れ、目盛間隔を設定すると、スクライブドサークルデータＤの指標パターンにおける相対的な位置関係を示す目盛が挿入される。従って、目盛が挿入されたスクライブドサークルデータＤに基づく指標パターンを描画した試験片Ｗを用いて、スクライブドサークル試験を行えば、目盛を基準として、指標パターンにおける相対的な位置関係を特定することができ、試験片Ｗに関する変形の調査や歪の計測を容易に行うことができる。

線スタイル設定部９６は、基準指標位置設定部９４における基準指標Ｒや、目盛設定部９５における目盛を描画する線種（線スタイル）を設定する部分である。従って、当該線スタイル設定部９６によって設定された線種を基に、指標パターンにおける相対的な位置関係を特定することができるので、スクライブドサークルデータＤの作成に関する利便性を高めると同時に、試験片Ｗの変形に関する試験の利便性を高めることができる。

プレビュー表示部９７は、推奨パターン提示処理（Ｓ４）において選択された推奨パターンに係る指標パターンに対して、編集内容入力処理（Ｓ６）でパターン編集ウィンドウ９０を用いて入力された編集内容を適用した状態の描画例を表示する部分である。当該プレビュー表示部９７を視認することにより、ユーザは、パターン編集ウィンドウ９０を用いた編集の適否を判断することができ、所望の指標パターンで構成されるスクライブドサークルデータＤを作成することができる。そして、
生成実行ボタン９８は、現在の編集内容をもって、スクライブドサークルデータＤを作成する際に操作される。

Ｓ７では、ＣＰＵ７１は、編集内容適用処理を実行し、パターン編集ウィンドウ９０を用いて入力された編集内容を、一の推奨パターンを基礎とする現在の指標パターンに適用する。例えば、交点除去設定部９１による編集を受け付けた場合、ＣＰＵ７１は、当該指標パターンに含まれる各交点Ｐを除去する（描画対象から除外する）編集を行う。

又、パターン編集ウィンドウ９０の板厚設定部９２において、試験片Ｗの板厚が入力された場合、ＣＰＵ７１は、入力された試験片Ｗの板厚と、板厚補正テーブル（図１０参照）を用いて、当該指標パターンのスクライブドサークルデータＤを描画する際に、試験片Ｗの単位面積あたりにレーザ光Ｌが入力する熱量を補正する（Ｓ７）。

（板厚補正テーブルの内容）
ここで、編集内容適用処理（Ｓ７）において、試験片Ｗの板厚に関する編集を行う際に参照される板厚補正テーブルについて、図１０を参照しつつ詳細に説明する。板厚補正テーブルは、試験片Ｗの板厚に対して、当該試験片Ｗに指標パターンを描画する際のレーザ光Ｌによる入熱量の最大値（以下、最大入熱量）を対応付けて構成されている。

具体的には、板厚補正テーブルにおいては、試験片Ｗの板厚が大きい程、試験片Ｗに描画する際の最大入熱量が大きくなるように対応付けられている。ここで、試験片Ｗ表面の単位面積あたりにレーザ光Ｌによって与えられる熱量が高い程、試験片Ｗの変形に与える影響が大きくなることが懸念され、試験片Ｗの板厚が大きい程、大きな入熱量に対応することができる。

本実施形態における編集内容適用処理（Ｓ７）では、ＣＰＵ７１は、板厚補正テーブル（図１０参照）と試験片Ｗの板厚により特定される最大入熱量と、推奨パターン特定処理（Ｓ３）で特定された推奨入熱量とを比較する。試験片Ｗの板厚に基づく最大入熱量が推奨入熱量よりも大きい場合、ＣＰＵ７１は、スクライブドサークルデータＤの描画における入熱量として、推奨入熱量を設定する。一方、試験片Ｗの板厚に基づく最大入熱帳が推奨入熱量よりも小さい場合、ＣＰＵ７１は、スクライブドサークルデータＤの描画における入熱量を、推奨入熱量から最大入熱量に制限する。このように、試験片Ｗの板厚に応じて、スクライブドサークルデータＤの描画における入熱量を補正することによって、スクライブドサークル試験において、試験片Ｗの変形に与える影響を低減し得る。

そして、パターン編集ウィンドウ９０の材質設定部９３において、試験片Ｗの材質が入力された場合、ＣＰＵ７１は、入力された試験片Ｗの材質と、材質補正テーブル（図１１参照）を用いて、当該指標パターンのスクライブドサークルデータＤを描画する際に、試験片Ｗの単位面積あたりにレーザ光Ｌが入力する熱量を補正する（Ｓ７）。

（材質補正テーブルの内容）
ここで、編集内容適用処理（Ｓ７）において、試験片Ｗの材質に関する編集を行う際に参照される材質補正テーブルについて、図１１を参照しつつ詳細に説明する。材質補正テーブルは、試験片Ｗの材質に対して、当該試験片Ｗに指標パターンを描画する際のレーザ光Ｌによる入熱量に対する補正倍率を対応付けて構成されている。

具体的には、材質補正テーブルにおいては、試験片Ｗの材質に基づく熱伝導率が大きい程、試験片Ｗに描画する際の入熱量に対する補正倍率が小さくなるように対応付けられている。ここで、単位面積あたりにレーザ光Ｌの入熱量が同じであっても、試験片Ｗの材質が異なり、熱伝導率が異なれば、レーザ光Ｌが試験片Ｗ表面に対して実効的に作用する量は相違する。従って、試験片Ｗの材質（熱伝導率）によっては、レーザ光Ｌを用いた加工が、試験片Ｗの変形に大きな影響を与えることが懸念される。

本実施形態における編集内容適用処理（Ｓ７）では、ＣＰＵ７１は、推奨パターン特定処理（Ｓ３）で特定された推奨入熱量若しくは、試験片Ｗの板厚に基づいて補正された最大入熱量に対して、材質補正テーブル（図１１参照）と試験片Ｗの材質により特定される補正倍率を乗算することによって、スクライブドサークルデータＤの描画における入熱量を補正する。このように、試験片Ｗの材質に応じて、スクライブドサークルデータＤの描画における入熱量を補正することによって、スクライブドサークル試験において、試験片Ｗの変形に与える影響を低減し得る。

このように、パターン編集ウィンドウ９０を用いて入力された編集内容を、一の推奨パターンを基礎とする現在の指標パターンに適用した後、ＣＰＵ７１は、編集内容適用処理（Ｓ７）を終了し、Ｓ８に処理を移行する。

Ｓ８に移行すると、ＣＰＵ７１は、入力操作部７６からの入力信号に基づいて、スクライブドサークルデータＤの生成ヲ指示するデータ生成操作が行われたか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ７１は、パターン編集ウィンドウ９０を構成する生成実行ボタン９８の入力操作が行われたか否かを判断する。データ生成操作が行われた場合（Ｓ８：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ９に処理を移行する。一方、データ生成操作が行われていない場合（Ｓ８：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ６に処理を戻し、パターン編集ウィンドウ９０を用いた編集操作を受け付ける。

Ｓ９においては、ＣＰＵ７１は、データ生成操作が入力された時点における指標パターン等に基づいて、当該指標パターンを用いたスクライブドサークルデータＤを生成する。当該スクライブドサークルデータＤは、作成条件入力ウィンドウ８０を用いて入力された各生成条件に従って特定された推奨パターンを基に生成されており、推奨パターン提示ウィンドウ８５、パターン編集ウィンドウ９０によってユーザ所望の態様に編集されている。従って、当該データ作成装置７を用いることで、スクライブドサークル試験の加工内容や試験片Ｗの構成に対応し、且つ、ユーザ所望のスクライブドサークルデータＤを容易に作成することができる。生成したスクライブドサークルデータＤをＲＡＭ７２に格納した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ１０に処理を移行する。

Ｓ１０に移行すると、ＣＰＵ７１は、Ｓ９で生成したスクライブドサークルデータＤをＲＡＭ７２から読み出し、レーザ加工装置１を構成するレーザコントローラ５に対して出力する。これにより、レーザ加工装置１は、スクライブドサークルデータＤに基づいて、レーザ光Ｌを走査して、スクライブドサークルデータＤの指標パターンを試験片Ｗ表面に描画する。

これにより、スクライブドサークル試験の加工内容や試験片Ｗの構成に対応し、且つ、ユーザ所望の指標パターンが描画された試験片Ｗが作成される為、当該試験片Ｗを用いてスクライブドサークル試験を実行すれば、試験片Ｗの変形の調査や歪の分布の計測を、高い精度で行うことが可能となる。

以上説明したように、本実施形態に関するデータ作成装置７によれば、作成条件入力ウィンドウ８０を用いて入力された作成条件と、データベース７５Ｄの内容に基づいて、推奨パターンを特定し、当該推奨パターンを基にしたスクライブドサークルデータＤを作成するので、スクライブドサークル試験における加工の内容に適したスクライブドサークルデータＤを作成することができ、スクライブドサークルデータＤの作成に関する利便性を高めることができる。又、当該スクライブドサークルデータＤを、レーザ加工装置１のレーザコントローラ５に対して出力することで、試験片Ｗ表面に対して適切な指標パターンを描画させることができるので、スクライブドサークル試験において、試験片Ｗの変形調査や歪分布の解析を高精度に行うことができる。

又、スクライブドサークルデータＤの作成に際して、スクライブドサークルデータＤの指標パターンを描画する場合に、試験片Ｗ表面の単位面積あたりに対するレーザ光Ｌの入熱量を、作成条件入力ウィンドウ８０を用いて入力された作成条件に対応する入熱量とする為、試験片Ｗの加工内容に適したスクライブドサークルデータＤを作成でき、スクライブドサークルデータＤの作成に関する利便性を高め得る。

そして、作成条件入力ウィンドウ８０を用いて入力された作成条件に基づいて、スクライブドサークルデータＤの指標パターンを構成する各単位図形Ｕのサイズを変更して、スクライブドサークルデータＤを作成する。従って、当該データ作成装置７によれば、試験片Ｗの加工内容に適したスクライブドサークルデータＤを作成でき、スクライブドサークルデータＤの作成に関する利便性を高め得る。

又、作成条件入力ウィンドウ８０の加工種類設定部８１を用いて、「絞り加工」「圧縮加工」「伸ばし加工」等の試験片Ｗに対する加工種類が作成条件として入力されると、当該スクライブドサークルデータＤの指標パターンを構成する単位図形Ｕのサイズを、加工種類に対応するサイズに変更し得る（Ｓ３、図７参照）。これにより、ユーザは、加工種類に基づく加工の変形後においても、試験片Ｗ表面に描画された指標パターンを明確に把握でき、もって、スクライブドサークル試験において、試験片Ｗの変形に関する測定精度を高め、測定する際の利便性を高めることができる。

そして、作成条件入力ウィンドウ８０の加工工程数設定部８２を用いて、スクライブドサークル試験終了までの加工工程数が作成条件として入力されると、データ作成装置７は、スクライブドサークルデータＤを描画する際におけるレーザ光Ｌの入熱量を、加工工程数に対応する熱量として、スクライブドサークルデータＤを作成する（図７等参照）。従って、当該データ作成装置７によれば、レーザ光Ｌによる描画態様（即ち、加工深さ、線の幅、濃淡等）と、指標パターンの描画に要する所要時間とのバランスをとり、前記試験片Ｗの変形を測定する際の所要期間を適正化することができる。

又、作成条件入力ウィンドウ８０の最大変形率設定部８３を用いて、スクライブドサークル試験における試験片Ｗの最大変形率が入力されると、データ作成装置７は、スクライブドサークルデータＤの指標パターンにおける単位図形Ｕのサイズを、当該最大変形率に対応するサイズに設定する（Ｓ３，図７参照）。ここで、スクライブドサークル試験において、試験片Ｗ表面に描画された指標パターンを構成する各単位図形Ｕの明瞭性は、試験片Ｗの変形の内容及び程度によって変動する。当該データ作成装置７によれば、試験片Ｗの最大変形率に応じたサイズの単位図形Ｕによる指標パターンを、スクライブドサークルデータＤに基づいて試験片Ｗ表面に描画できる為、試験片Ｗの変形部分における変形の調査や歪の計測を容易に行うことができ、スクライブドサークル試験における利便性を向上させることができる。

更に、当該データ作成装置７によれば、作成条件入力ウィンドウ８０を用いて入力された作成条件と、データベース７５Ｄの記憶内容に基づいて、作成条件に対して推奨される推奨パターンを特定し（Ｓ３）、推奨パターン提示ウィンドウ８５の推奨パターン提示部８６に表示する（図８参照）。その後、選択カーソルＣを用いて、推奨パターン提示部８６から一の推奨パターンを選択すると、データ作成装置７は、選択された一の推奨パターンを用いたスクライブドサークルデータＤを作成する。即ち、当該データ作成装置７によれば、スクライブドサークル試験の内容に適し、且つ、ユーザ所望の指標パターンのスクライブドサークルデータＤを作成することができる。

そして、当該データ作成装置７によれば、パターン編集ウィンドウ９０を用いて、スクライブドサークルデータＤの内容を編集することができるので、スクライブドサークル試験の内容に適したスクライブドサークルデータＤを、ユーザ所望の態様に編集し、スクライブドサークルデータＤの作成及びスクライブドサークル試験における利便性を高めることができる。

又、当該データ作成装置７によれば、パターン編集ウィンドウ９０の交点除去設定部９１を用いて、スクライブドサークルデータＤの指標パターンにおける各交点Ｐ（図５参照）を除去するか否かを設定し、交点除去に係る編集を行い得る。スクライブドサークルデータＤの指標パターンにおける各交点Ｐの描画が、スクライブドサークル試験での試験片Ｗの変形に影響を与えることが懸念される。この点、当該データ作成装置７によれば、交点除去に関する編集を行うことで、スクライブドサークル試験に対する影響を低減し得る。

そして、パターン編集ウィンドウ９０の板厚設定部９２を用いて、試験片Ｗの板厚を入力することで、データ作成装置７は、試験片Ｗ表面の単位面積あたりに対するレーザ光Ｌの入熱量を補正する（図１０参照）。当該データ作成装置７によれば、試験片Ｗの厚みに応じた入熱量に補正する編集が行われるので、スクライブドサークル試験に際して、試験片Ｗの変形に与える影響を低減することができる。

更に、パターン編集ウィンドウ９０の材質設定部９３を用いて、試験片Ｗの材質を入力することで、データ作成装置７は、試験片Ｗ表面の単位面積あたりに対するレーザ光Ｌの入熱量を補正する（図１１参照）。従って、当該データ作成装置７によれば、試験片Ｗの材質に応じた入熱量に補正する編集が行われるので、スクライブドサークル試験に際して、試験片Ｗの変形に与える影響を低減することができる。

又、パターン編集ウィンドウ９０の基準指標位置設定部９４を用いた編集が行われた場合、データ作成装置７は、スクライブドサークルデータＤの指標パターンにおける指定された位置に基準指標Ｒを付加する編集を行う（図５参照）。当該基準指標Ｒは、スクライブドサークルデータＤの指標パターンにおける相対的な位置関係を示す為、スクライブドサークル試験を行った場合に、基準指標Ｒを基準として、指標パターンにおける相対的な位置関係を特定することができ、試験片Ｗにおける変形の調査や歪分布の解析を、容易かつ高精度に行うことができる。

そして、パターン編集ウィンドウ９０の目盛設定部９５を用いた編集が行われた場合、データ作成装置７は、スクライブドサークルデータＤの指標パターンに対して、基準指標として目盛を付加する（図８参照）。従って、当該データ作成装置７によれば、スクライブドサークル試験を行った場合に、目盛を基準として、指標パターンにおける相対的な位置関係を特定することができ、試験片Ｗにおける変形の調査や歪分布の解析を、容易かつ高精度に行うことができる。

又、パターン編集ウィンドウ９０の線スタイル設定部９６を用いた編集が行われた場合、データ作成装置７は、スクライブドサークルデータＤの指標パターンに対して、線種の異なる基準指標を描画する。これにより、データ作成装置７は、指標パターンにおける相対的な位置関係を、より明確に特定し得る試験片Ｗを提供することができる。

尚、上述した実施形態において、データ作成装置７は、本発明におけるレーザマーカデータ作成装置の一例である。そして、レーザ加工装置１は、本発明におけるレーザ加工装置の一例であり、スクライブドサークルデータＤは、本発明におけるレーザマーカデータ
の一例である。又、ＣＰＵ７１、生成実行ボタン９８は、本発明における作成指示受付部
の一例であり、ＣＰＵ７１、作成条件入力ウィンドウ８０は、本発明における作成条件受付部の一例である。そして、データベース７５Ｄは、本発明における適性情報保持部の一例であり、ＣＰＵ７１は、は、本発明における作成部の一例である。そして、推奨パターン提示ウィンドウ８５は、本発明における推奨パターン提示部及び選択受付部の一例であり、パターン編集ウィンドウ９０は、本発明における編集指示受付部の一例である。又、ＣＰＵ７１は、本発明における編集部の一例である。

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。例えば、上述した実施形態においては、推奨パターン提示ウィンドウ８５の推奨パターン提示部８６から、ユーザが選択カーソルＣを用いて選択する構成であったが、この態様に限定されるものではない。例えば、作成条件入力ウィンドウ８０を用いて入力された作成条件と、データベース７５Ｄの内容に基づいて、最も適性の高い推奨パターンを特定することができれば、ＣＰＵ７１が、一の推奨パターンを決定する構成とすることもできる。

又、上述した実施形態においては、説明の便宜上、試験片Ｗの表面全体を一の領域として取り扱い、当該一の領域に対して、一の指標パターンに基づく描画を行うように、スクライブドサークルデータＤを生成していたが、この態様に限定されるものではない。例えば、試験片Ｗの表面に対して複数の領域を設定し、各領域に対してそれぞれ異なる指標パターンを設定する構成とすることも可能である。この場合、スクライブドサークルデータＤは、複数の指標パターンによって構成される。

そして、上述した実施形態においては、データ作成装置７は、生成したスクライブドサークルデータＤを、レーザ加工装置１のレーザコントローラ５に対して出力していたが、この態様に限定されるものではない。スクライブドサークルデータＤの出力先は、レーザコントローラ５に直接出力する態様に限らず、例えば、メモリカード等の記憶媒体に出力してもよいし、ネットワークを介して接続されたサーバ上にアップロードする出力態様であってもよい。尚、この場合には、レーザ加工装置１のレーザコントローラ５に、スクライブドサークルデータＤを読み込ませる作業が必要となる。

更に、上述した実施形態においては、パターン編集ウィンドウ９０を用いて編集可能な事項は、交点除去設定部９１、板厚設定部９２、材質設定部９３、基準指標位置設定部９４、目盛設定部９５、線スタイル設定部９６であったが、この態様に限定されるものではない。例えば、試験片Ｗ表面においてスクライブドサークルデータＤの指標パターンが描画されるパターン描画領域のサイズを編集するように構成してもよい。このパターン描画領域のサイズを編集した場合、当該パターン描画領域のサイズに基づいて、指標パターンを構成する各単位図形Ｕのサイズを特定し、特定したサイズの単位図形Ｕを配列して、パターン描画領域に対する指標パターンに決定する。

１ レーザ加工装置
２ レーザ加工装置本体部
３ レーザヘッド部
５ レーザコントローラ
６ 電源ユニット
７ データ作成装置
７０ 制御部
７１ ＣＰＵ
７２ ＲＡＭ
７３ ＲＯＭ
７５ ＨＤＤ
７５Ｄ データベース
７６ 入力操作部
７７ 液晶ディスプレイ
８０ 作成条件入力ウィンドウ
８１ 加工種類設定部
８２ 加工工程数設定部
８３ 最大変形率設定部
８５ 推奨パターン提示ウィンドウ
８６ 推奨パターン提示部
９０ パターン編集ウィンドウ
９１ 交点除去設定部
９２ 板厚設定部
９３ 材質設定部
９４ 基準指標位置設定部
９５ 目盛設定部
９６ 線スタイル設定部
Ｃ 選択カーソル

Claims (14)

1. 加工対象物の変形を測定する為に複数の単位図形によって構成され、レーザ加工装置から照射されるレーザ光によって当該加工対象物に描画される指標パターンを示すレーザマーカデータを作成するレーザマーカデータ作成装置であって、
   前記レーザマーカデータの作成開始を示す作成指示の入力を受け付ける作成指示受付部と、
   前記加工対象物の変形に関する加工の内容に基づく前記レーザマーカデータの作成条件を受け付ける作成条件受付部と、
   前記作成条件と、前記レーザマーカデータを構成する詳細条件との適性を示す適性情報を保持する適性情報保持部と、
   前記作成指示受付部が作成指示を受け付けた場合に、前記作成条件受付部によって受け付けられた前記作成条件と、前記適性情報保持部に保持された前記適性情報に基づいて、前記レーザマーカデータを作成する作成部と、
   を有する
   ことを特徴とするレーザマーカデータ作成装置。
2. 前記作成部は、
   前記加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量を、前記作成条件受付部によって受け付けられた前記作成条件に対応する熱量としたレーザマーカデータを作成する
   ことを特徴とする請求項１記載のレーザマーカデータ作成装置。
3. 前記作成部は、
   前記作成条件受付部によって受け付けられた前記作成条件に基づいて、当該作成条件に対応する種類の単位図形によって構成される指標パターンを示すレーザマーカデータを作成する
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のレーザマーカデータ作成装置。
4. 前記作成条件受付部は、
   前記加工対象物を変形させる加工種類を、前記作成条件として受け付け、
   前記作成部は、
   前記作成条件受付部によって受け付けられた加工種類に基づいて、当該加工種類に対応する大きさの単位図形によって構成される指標パターンを示すレーザマーカデータを作成する
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置。
5. 前記作成条件受付部は、
   前記加工対象物の変形に関する試験の終了までに要する加工工程数を、前記作成条件として受け付け、
   前記作成部は、
   前記加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量を、前記作成条件受付部によって受け付けられた加工工程数に対応する熱量としたレーザマーカデータを作成する
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置。
6. 前記作成条件受付部は、
   前記加工対象物の変形に関する試験における当該加工対象物の最大変形率を、前記作成条件として受け付け、
   前記作成部は、
   前記作成条件受付部によって受け付けられた加工対象物の最大変形率に基づいて、当該加工対象物の最大変形率に対応する大きさの単位図形によって構成される指標パターンを示すレーザマーカデータを作成する
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置。
7. 前記作成部は、
   前記作成条件受付部によって受け付けられた前記作成条件と、前記適性情報保持部に保持された前記適性情報に基づいて、一又は複数の指標パターンを推奨パターンとして提示する推奨パターン提示部と、
   前記推奨パターン提示部に提示された推奨パターンから、一の指標パターンを選択する選択指示を受け付ける選択受付部と、を有し、
   前記選択受付部によって選択された前記指標パターンを用いたレーザマーカデータを作成する
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置。
8. 前記作成部は、
   前記作成条件受付部によって受け付けられた前記作成条件と、前記適性情報保持部に保持された前記適性情報によって特定される一のレーザマーカデータに対して、前記指標パターンの描画に関する事項を編集する為の編集指示を受け付ける編集指示受付部と、
   前記編集指示受付部が編集指示を受け付けた場合に、前記特定されたレーザマーカデータに対して、当該編集指示に基づく編集を行う編集部と、を有する
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置。
9. 前記編集指示受付部は、
   前記特定されたレーザマーカデータの指標パターンに含まれる交点を除去するか否かを、前記編集指示として受け付け、
   前記編集部は、
   前記編集指示受付部が前記交点を除去する旨の指示を受け付けた場合に、前記特定されたレーザマーカデータから、前記交点を除去する
   ことを特徴とする請求項８記載のレーザマーカデータ作成装置。
10. 前記編集指示受付部は、
    前記加工対象物の厚みを、前記編集指示として受け付け、
    前記編集部は、
    前記編集指示受付部によって受け付けられた前記加工対象物の厚みに基づいて、前記特定されたレーザマーカデータに従い前記加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量を補正する
    ことを特徴とする請求項８又は請求項９記載のレーザマーカデータ作成装置。
11. 前記編集指示受付部は、
    前記加工対象物の材質を、前記編集指示として受け付け、
    前記編集部は、
    前記編集指示受付部によって受け付けられた前記加工対象物の材質に基づいて、前記特定されたレーザマーカデータに従い前記加工対象物表面の単位面積あたりにレーザ光によって与えられる熱量を補正する
    ことを特徴とする請求項８乃至請求項１０の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置。
12. 前記編集指示受付部は、
    前記特定されたレーザマーカデータの指標パターンにおける相対的な位置関係を示す基準指標を描画するか否かを、前記編集指示として受け付け、
    前記編集部は、
    前記編集指示受付部が前記基準指標を描画する旨の指示を受け付けた場合に、前記特定されたレーザマーカデータの指標パターンに前記基準指標を付加する
    ことを特徴とする請求項８乃至請求項１１の何れかに記載のレーザマーカデータ作成装置。
13. 前記基準指標は、前記指標パターンにおける位置関係を表示する目盛である
    ことを特徴とする請求項１２記載のレーザマーカデータ作成装置。
14. 前記基準指標は、前記指標パターンにおける前記単位図形とは異なる線種で描画される
    ことを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載のレーザマーカデータ作成装置。

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