JP2009282107A - 表示パネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板分断の処理速度を向上すると共に、表示パネルの強度を高める。
【解決手段】複数の第１基板を含む第１基板母材と第１基板よりも薄い複数の第２基板を含む第２基板母材を貼合わせて基板母材３４を形成する貼り合わせ工程と、貼合せ基板母材３４における第１基板母材をレーザー光の照射によりレーザー分断するレーザー分断工程と、上記貼合せ基板母材における第２基板母材をホイールカッターによりホイール分断するホイール分断工程とを有する。
【選択図】図６

Description

本発明は、表示パネル及びその製造方法に関するものである。

例えば、液晶表示装置は、シール材を介して互いに貼り合わされた一対の基板と、シール材の内側の基板間に封入された液晶層とを有する液晶表示パネルを備えている。ここで、比較的小型の液晶パネルを製造する場合には、大型の基板母材同士をシール材を介して貼り合わせて大判の貼合せ基板母材を形成し、この貼合せ基板母材を分断して複数の液晶表示パネルを形成するという多数個取りの製造方法を採用する場合が多い。

大判の貼合せ基板母材を分断する場合には、一般に、いわゆるホイール分断を行うことが知られている。ホイール分断では、貼合せ基板母材の両面にホイールカッターによって初期クラック（マイクロクラック）を形成した後に、外力を加えることによって上記マイクロクラックを進展させ、貼合せ基板母材を分断する。

また、液晶表示パネルの製造工程では、側面図である図８に示すように、所定間隔で配置された２つの支持部１０３の上に液晶表示パネル１０１を載置し、押圧部１０２によって液晶表示パネル１０１の中央表面を上方から押圧する。こうして当該液晶表示パネル１０１を湾曲させてその強度を検査する。この強度試験では、試験後の液晶表示パネルを示す斜視図である図９に示すように、液晶表示パネル１０１の下面１０４に割れ１０５が生じ易い。これは、基板に形成されているマイクロクラックを起点として割れが生じ易いためであると考えられる。

そこで、例えば特許文献１及び２等に開示されているように、いわゆるレーザー分断によって貼合せ基板母材を分断することが検討されている。上記特許文献１のレーザー分断では、基板を局部的にレーザー光によって加熱した後、冷却することによって、その差異に生じる熱応力により亀裂を生じさせて基板を分断するようにしている。

一方、上記特許文献２のレーザー分断では、液晶注入口を封止している封止樹脂を、一対の基板と共にレーザー分断することが開示されている。このようなレーザー分断によれば、上記マイクロクラックが基板に形成されないため、強度試験における割れを抑制できる。

しかしながら、上記レーザー分断は分断に要する処理速度が遅いという問題がある。これに対し、特許文献３には、まずホイールカッターで基板にマイクロクラックを含むスクライブラインを形成した後に、そのスクライブラインに沿ってレーザー光を照射することにより、基板を分断することが開示されている。そのことにより、基板分断の処理速度を向上させようとしている。
特開２００７−２１７２１３号公報 特開２００１−０７５１１０号公報 特開２００３−００２６７６号公報

しかしながら、上記特許文献３の分断方法であっても、１つの基板を分断するためにスクライブラインの形成及びレーザー光の照射という２つの工程が必要であり、基板分断の処理速度を十分に向上できるとは言い難い。

また、基板が極めて薄くなると、レーザー光が照射された基板において熱応力が分散し易いために、レーザー分断することが極めて困難になる。この問題は、表示パネルの薄型化が進められている近年において非常に重要である。

本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板分断の処理速度を向上すると共に、表示パネルの強度を可及的に高めることにある。

上記の目的を達成するために、本発明に係る表示パネルの製造方法は、第１基板と、該第１基板に所定の間隔で貼り合わされると共に上記第１基板よりも薄い第２基板とを備えた表示パネルを製造する方法であって、複数の上記第１基板を含む第１基板母材と、複数の上記第２基板を含む第２基板母材とを上記所定の間隔で貼り合わせることによって貼合せ基板母材を形成する貼り合わせ工程と、上記貼合せ基板母材における第１基板母材をレーザー光の照射によりレーザー分断するレーザー分断工程と、上記貼合せ基板母材における第２基板母材をホイールカッターによりホイール分断するホイール分断工程とを有する。

上記第１基板母材及び第２基板母材は、ガラスにより構成され、上記第１基板母材の厚みは、０．２ｍｍよりも大きく且つ１．１ｍｍ以下である一方、上記第２基板母材の厚みは、０．０５ｍｍ以上であり且つ０．２ｍｍ以下であることが好ましい。

上記レーザ分断工程の後に上記ホイール分断工程を行うことが好ましい。

上記貼り合わせ工程では、上記第１基板母材又は第２基板母材に対し、該第１基板母材又は第２基板母材の分断領域を含むようにシール部材を格子状に形成した後に、上記シール部材を介して上記第１基板母材と上記第２基板母材とを貼り合わせることが好ましい。

上記貼り合わせ工程では、上記表示パネルが形成される領域毎に、上記第１基板母材と第２基板母材との間に液晶材料を封入するようにしてもよい。

また、本発明に係る表示パネルは、第１基板と、該第１基板に所定の間隔で貼り合わされると共に上記第１基板よりも薄い第２基板とを備えた表示パネルであって、上記第１基板の端面はレーザ光によりレーザ分断される一方、上記第２基板の端面はホイールカッターによりホイール分断され、上記第１基板の端面及び上記第２基板の端面のうち、該第２基板の端面にのみマイクロクラックが形成されている。

上記第１基板及び第２基板は、ガラスにより構成され、上記第１基板の厚みは、０．２ｍｍよりも大きく且つ１．１ｍｍ以下である一方、上記第２基板の厚みは、０．０５ｍｍ以上であり且つ０．２ｍｍ以下であることが好ましい。

上記第１基板及び第２基板の間には、液晶層が枠状のシール部材によって封入され、上記第２基板の端面は上記シール部材の外周面と同じ平面を構成していることが好ましい。

−作用−
次に、本発明の作用について説明する。

上記表示パネルを製造する場合には、まず、貼り合わせ工程を行って、第１基板母材と第２基板母材とを貼り合わせる。第１基板母材には複数の第１基板が含まれる一方、第２基板母材には上記第１基板よりも薄い第２基板が複数含まれている。

液晶表示パネルを製造する場合には、第１基板母材又は第２基板母材に対し、第１基板母材又は第２基板母材の分断領域を含むようにシール部材を格子状に形成し、液晶表示パネルが形成される領域毎に液晶材料を封入する。

次に、レーザー分断工程及びホイール分断工程を行う。すなわち、貼合せ基板母材における第１基板母材をレーザー光の照射によりレーザー分断し、貼合せ基板母材における第２基板母材をホイールカッターによりホイール分断する。

このことにより、比較的厚い第１基板母材については、レーザー分断によって素早く且つマイクロクラックを形成することなく分断される。一方、比較的薄い第２基板母材については、熱応力が分散してレーザー分断が難しいところ、ホイール分断によって確実に分断される。

したがって、貼合せ基板母材の全体としては、一方の基板母材をホイール分断することから双方の基板をレーザー分断する場合に比べて基板分断の処理速度が向上すると共に、一方の基板母材をレーザー分断することからマイクロクラックを低減して表示パネルの強度が高められることとなる。

ここで、本発明者らは、第１及び第２基板母材がガラスによって構成されている場合には、その厚みが０．２ｍｍ以下であると、レーザー分断が極めて困難になることを実験により見出した。したがって、第１基板母材の厚みが０．２ｍｍよりも大きく且つ１．１ｍｍ以下であると共に、第２基板母材の厚みが０．０５ｍｍ以上であり且つ０．２ｍｍ以下である場合に、本発明による製造方法が特に好適となる。

本発明によれば、比較的厚い第１基板母材をレーザー分断する一方、その第１基板母材よりも薄い第２基板母材をホイール分断するようにしたので、双方の基板をレーザー分断する場合に比べて基板分断の処理速度を向上できると共に、基板端面におけるマイクロクラックを低減して表示パネルの強度を高めることができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

《発明の実施形態１》
図１〜図７は、本発明の実施形態１を示している。

図１は、液晶表示パネルの外観を模式的に示す斜視図である。図２は、図１における液晶表示パネルの端面Ａを拡大して示す写真である。図３は、液晶表示パネルの概略構造を模式的に示す断面図である。尚、図１では、説明の便宜上、基板間の間隙の図示を省略している。

まず、表示パネルである液晶表示パネル１の構成について、図１及び図３を参照して説明する。液晶表示パネル１は、第１基板としてのＴＦＴ基板２と、ＴＦＴ基板２に所定の間隔で貼り合わされた第２基板としてのＣＦ基板３と、ＣＦ基板３及びＴＦＴ基板２の間に設けられた表示媒体層である液晶層４とを備えている。

ＴＦＴ基板２は、矩形状のガラス基板により構成され、その液晶層４側の表面にスイッチング素子であるＴＦＴ（Thin-Film Transistor：図示省略）が複数形成されている。一方、ＣＦ基板３は、矩形状のガラス基板により構成され、その液晶層４側の表面に例えばカラーフィルタ（Color Filter：図示省略）等が形成されている。尚、図示を省略するが、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３における液晶層４とは反対側の表面には偏光板がそれぞれ貼り付けられている。

ＴＦＴ基板２は、ＣＦ基板３に重なり合わずに側方に張り出した領域である端子部１９を備えている。端子部１９は、例えば図示省略のＦＰＣやＩＣドライバ等を接続するための実装領域である。

液晶層４は、図３に示すように、例えば光硬化型樹脂等からなる枠状のシール部材１５によって、上記ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の間に封入されている。そして、ＣＦ基板３の４つの端面はシール部材１５の外周面と同じ平面を構成している。そうして、ＴＦＴ基板２における端子部１９側の端面を除く３つの端面は、シール部材１５の外周面及びＣＦ基板３の３つの端面と共に同じ平面を構成している。

上記ＣＦ基板３は、ＴＦＴ基板２よりも薄く形成されている。例えば、ＴＦＴ基板２の厚みは、０．２ｍｍよりも大きく且つ１．１ｍｍ以下である一方、ＣＦ基板３の厚みは、０．０５ｍｍ以上であり且つ０．２ｍｍ以下である。

そして、図２に示すように、ＴＦＴ基板２の端面はレーザ光によりレーザ分断される一方、ＣＦ基板３の端面はホイールカッターによりホイール分断されている。ＴＦＴ基板２の端面には、液晶層４とは反対側の表面から所定の深さで初期亀裂が形成された領域２７と、その領域２７の液晶層４側で亀裂が浸透した領域２８とが形成されている。

一方、ＣＦ基板３の端面には、液晶層４とは反対側の表面に多数のマイクロクラック２６が形成され、その液晶層４側に所定の厚みで初期亀裂が形成された領域２９と、その領域２９の液晶層４側で亀裂が浸透した領域３０とが形成されている。すなわち、ＴＦＴ基板２の端面及びＣＦ基板３の端面のうち、ＣＦ基板３の端面にのみマイクロクラック２６が形成されている。

次に、貼合せ基板母材３４の構成について、図４及び図５を参照して説明する。図４は、貼合せ基板母材３４を模式的に示す分解斜視図である。図５は、貼合せ基板母材３４の一部を拡大して示す平面図である。

上述の液晶表示パネル１は、貼合せ基板母材３４を複数に分割することによって製造される。すなわち、図５に示すように、貼合せ基板母材３４は、格子状の分断領域５０で分断されることにより、複数の液晶表示パネル１が形成されるように構成されている。言い換えれば、貼合せ基板母材３４は、後に液晶表示パネル１となる複数の貼合せ基板１０がマトリクス状に配置されて集合した集合体である。

貼合せ基板母材３４は、図４に示すように、ガラスにより構成された第１基板母材３１と、第１基板母材３１に対向配置されてガラスからなる第２基板母材３２と、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の間に、マトリクス状に複数配置された表示媒体層である液晶層４と、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の間で、液晶層４をそれぞれ取り囲むように形成されたシール部材１５とを備えている。液晶層４は、シール部材１５が形成されている領域に、表示媒体である液晶３３を滴下することによって形成されている。

第１基板母材３１は、マトリクス状に配置された複数のＴＦＴ基板２の集合体として形成されている。一方、第２基板母材３２は、マトリクス状に配置された複数のＣＦ基板３の集合体として形成されている。

第２基板母材３２は、第１基板母材３１よりも薄く形成されている。例えば、第１基板母材３１の厚みは、０．２ｍｍよりも大きく且つ１．１ｍｍ以下である一方、第２基板母材３２の厚みは、０．０５ｍｍ以上であり且つ０．２ｍｍ以下である。ここで、第２基板母材３２の厚みが０．０５ｍｍよりも小さい場合には、第２基板母材３２の機械的強度を維持することが難しくなるので好ましくない。一方、第１基板母材３１の厚みが１．１ｍｍよりも大きい場合には、例えば貼合せ基板母材３４の分断時にその分断面の進行ずれが顕著になる点で好ましくない。

そして、貼合せ基板母材３４は、図５に示すように、シール部材１５が形成されている領域であるシール部材形成領域４７が、第１基板母材３１の表面の法線方向から見て、格子状に形成されている。さらに、シール部材形成領域４７は、第１基板母材３１又は第２基板母材３２の分断ライン４６となる分断領域５０を含んでいる。このライン状の分断領域５０は、シール部材形成領域４７の幅方向中央に配置されている。

また、分断ライン４６は、図５に示すように、各貼合せ基板１０の外形を区画形成する。つまり、貼合せ基板母材３４には、シール部材１５によって取り囲まれると共に液晶層４が設けられる液晶セル２０の領域と、各液晶セル２０の一方の側方に設けられた端子部１９とが形成されている。

−製造方法−
次に、液晶表示パネル１の製造方法について説明する。上記液晶表示パネル１は製造装置Ｓを用いて製造する。

図６は、表示パネルの製造装置の概略構成を示す斜視図である。図７は、製造装置の要部を拡大して示す側面図である。

製造装置Ｓは、貼合せ基板母材３４が載置されるステージ６１と、ステージ６１の表面に平行に延びるアーム６２と、アーム６２に所定の間隔で配置された複数のブラケット６３と、各ブラケット６３に一組ずつ装着されたレーザーヘッド６４及びホイールヘッド６５とを備えている。

ステージ６１は、水平方向にスライド移動可能であると共に、鉛直方向の軸周りに回転可能になっている。一方、アーム６２は、図示省略の装置本体に固定されている。また、各ブラケット６３は、アーム６２の長さ方向にそれぞれスライド移動可能になっている。レーザーヘッド６４及びホイールヘッド６５は、それぞれステージ６１表面の法線方向に移動可能になっている。

レーザーヘッド６４は、ステージ６１に載置された貼合せ基板母材３４に対してＣＯ_２レーザー光を出射するように構成されている。一方、ホイールヘッド６５は、ステージ６１に載置された貼合せ基板母材３４の表面を転動するホイールカッター６６を備えている。

本実施形態１の製造方法では、上記製造装置Ｓを用いて、貼合せ基板母材３４を液晶層４の周囲の分断領域５０で分断することにより、複数の液晶表示パネル１を製造する。

すなわち、まず、大判のガラス基板母材に複数のＴＦＴや画素電極等をパターン形成して、第１基板母材３１を製造する。一方、ガラス基板母材にＣＦや共通電極等をパターン形成して、第２基板母材３２を製造する。

（貼り合わせ工程）
次に、貼り合わせ工程では、まず、例えば第１基板母材３１の表面に対し、シール部材１５を、第１基板母材３１の表面の法線方向から見て、分断領域５０を含むように格子状に形成する。そうして、後に行う貼り合わせ工程においてシール部材１５によって取り囲まれると共に液晶３３が充填される液晶セル２０の領域と、シール部材１５に囲まれない領域である端子部１９とをそれぞれ形成する。

第１基板母材３１の表面にシール部材１５を形成する場合には、シール部材１５を、例えば、ディスペンサである小型シリンジ（syringe）によって塗布してもよく、スクリーン印刷によって形成してもよい。尚、シール部材１５は、第２基板母材３２の表面に形成してもよい。

ここで、貼合せ基板母材３４の分断領域５０は、図５に示すように、互いに隣接して配置されたＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の外形を形成するように格子状に形成する。シール部材１５は、分断領域５０に重なるように配置して、複数の矩形枠状のシール部材１５が一列に連なって並ぶように形成する。また、シール部材１５が形成される領域の幅方向中央を分断領域５０が通るように配置することが望ましい。

シール部材１５には、耐熱性を有する光硬化型樹脂を適用する。また、シール部材１５として、熱硬化型樹脂又は光及び熱によって硬化する光熱硬化型樹脂を適用することも可能である。

続いて、各シール部材１５の内側の領域に表示媒体である液晶材料を供給する。例えば、図４に示すように、各シール部材１５で囲まれた第１基板母材３１上の領域に液晶材料３３を滴下する。液晶材料３３は、液晶セル２０の容積に見合う分量だけ滴下され、シール部材１５の内側に溜まる。

尚、第１基板母材３１におけるシール部材１５の内側の領域に対応する第２基板母材３２の所定領域に液晶材料を滴下して供給するようにしてもよい。

次に、上記第１基板母材３１と第２基板母材３２とをシール部材１５を介して所定の間隔で貼り合せて、貼合せ基板母材３４を形成する。まず、第１基板母材３１に対し、第２基板母材３２を上から重ねる。その状態で、紫外線等の光を照射し、必要に応じて加熱することによって、シール部材１５を硬化させる。こうして、液晶表示パネル１が形成される領域毎に、第１基板母材３１と第２基板母材３２との間に（つまり液晶セル２０の内部に）液晶材料３３を封入する。

（レーザー分断工程）
次に、レーザー分断工程を行い、貼合せ基板母材３４における第１基板母材３１をレーザー光の照射によりレーザー分断する。

すなわち、貼合せ基板母材３４を、第１基板母材３１が第２基板母材３２の上側となるようにして、上記製造装置Ｓのステージ６１に載置する。その後、ホイールヘッド６５を上方に回避させると共に、レーザーヘッド６４を下降させてその下端を第１基板母材３１の表面近傍に対向配置させる。

そうして、レーザー光を第１基板母材３１の分断領域５０に照射しながら、ブラケット６３をスライド移動させ、若しくはステージ６１を回転させることにより、第１基板母材３１を格子状に分断する。このことにより、第１基板母材３１を分断して複数の第１基板１１が形成される。

照射するレーザー光の始点及び終点は、そのレーザー光の出力が不安定となるため、第１基板母材３１における端部の捨て領域に形成する。そのことにより、液晶表示パネル１を区画する分断ラインを高精度に形成することができる。

（ホイール分断工程）
その後、ホイール分断工程を行い、貼合せ基板母材３４における第２基板母材３２を、回転刃を備えたホイールカッター６６によりホイール分断する。

すなわち、貼合せ基板母材３４を反転させて、第２基板母材３２が第１基板母材３１の上側となるように、上記製造装置Ｓのステージ６１に載置する。そうして、レーザーヘッド６４を上方に回避させると共にホイールヘッド６５を下降させてホイールカッター６６を第２基板母材３２の表面に接触させた状態で、ブラケット６３をスライド移動させ、若しくはステージ６１を回転させることにより、第２基板母材３２における分断領域５０の分断ライン４６にスクライブ溝を形成する。このとき、ホイールカッター６６は、シール部材１５上で第２基板母材３２の表面を転動する。

その後、貼合せ基板母材３４に外力を加えることにより、分断ライン４６から上記スクライブ溝の亀裂を成長させる。そうして、第２基板母材３２を個別の表示パネルの形状に分断して、複数の表示パネルを形成する。

尚、図４に示した例では、説明のため、貼合せ基板母材３４から８枚の液晶表示パネルが分断される例について説明したが、この枚数は８枚に限らず適宜設定可能であり、例えば数百枚に分割するようにしてもよい。

その後、偏光板貼付工程、点灯検査工程、ＦＰＣ接続工程、バックライト及びケースの取付工程、及び最終点等検査工程等を、分割された各液晶表示パネル１毎に行う。以上の各工程によって、液晶表示パネル１を製造する。

−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、比較的厚い第１基板母材３１をレーザー分断する一方、その第１基板母材３１よりも薄い第２基板母材３２をホイール分断するようにしたので、双方の基板母材をレーザー分断する場合に比べて基板分断の処理速度を向上できると共に、基板端面におけるマイクロクラックを低減して表示パネルの強度を高めることができる。

すなわち、本発明者らは、基板母材がガラスである場合、その厚みが０．２ｍｍ以下になると、レーザー分断が極めて困難になることを実験により見出した。これは、厚みが０．２ｍｍ以下であるガラス基板にレーザー光を照射した際に、そのガラス基板に生じる熱応力が容易に分散するためであると考えられる。

また、第２基板母材３２の厚みが０．０５ｍｍ未満である場合には、その機械的強度を維持することが難しい。一方、第１基板母材３１の厚みが１．１ｍｍよりも大きい場合には、例えば貼合せ基板母材３４の分断時にその分断面が進行ずれし易くなり、高精度に分断することが困難になる。したがって、レーザー分断する第１基板母材３１の厚みは０．２ｍｍよりも大きく且つ１．１ｍｍ以下にすることが好ましく、ホイール分断する第２基板母材３２の厚みは０．０５ｍｍ以上であり且つ０．２ｍｍ以下にすることが好ましい。

このことにより、比較的厚い第１基板母材３１については、レーザー分断によって素早く且つマイクロクラックを形成することなく分断することができ、比較的薄い第２基板母材３２については、ホイール分断によって確実に分断することができる。

その結果、上述のように、貼合せ基板母材３４の全体としては、一方の基板母材３２をホイール分断するために、双方の基板母材をレーザー分断する場合に比べて基板分断の処理速度を向上させることができると共に、一方の基板母材３１をレーザー分断するために、基板端面におけるマイクロクラックを低減して液晶表示パネル１の強度を高めることができる。

また、ガラス基板母材が破壊する荷重は、ホイール分断よりもレーザー分断のほうが大きい。例えばガラス基板母材の厚みが０．３ｍｍであるときの破壊荷重は、ホイール分断の場合に５０Ｎである一方、レーザー分断の場合に１００Ｎである。したがって、破壊荷重に対する強度を確保する観点においても、上述のように、ホイール分断する第２基板母材３２を比較的薄く形成すると共に、レーザー分断する第１基板母材３１を比較的厚く形成することが望ましい。また、第１基板１１及び第２基板１２のうち、機械的強度が必要となる方の基板を厚く形成するようにしてもよい。

また、上記製造装置Ｓは、レーザーヘッド６４及びホイールヘッド６５を、共通のアーム６２に装着するようにしたので、装置の構成を簡略化して省スペース化を図ることができる。

さらに、本実施形態１では、シール部材１５上で第２基板母材３２を分断するようにしたので、分断時に、ホイールカッター６６の押圧力による基板の湾曲変形を防止して、高精度のホイール分断が可能になる。

ここで、もし仮に、ホイール分断をレーザー分断よりも前に行うようにすると、ホイール分断で第２基板母材３２にスクライブ溝を形成した後、貼合せ基板３２全体に外力（亀裂を進展させるための外力）を加えた際に、未だ分断されていない第１基板母材３１が上記外力によって欠けたり割れたりする虞がある。

これに対し、本実施形態１では、第１基板母材３１をレーザー分断した後に、第２基板母材３２をホイール分断するようにしたので、上記第１基板母材３１の欠けや割れを防止することができる。

《その他の実施形態》
上記実施形態１では、液晶表示パネルを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば表示媒体層が発光層であるＥＬ表示パネル等の他の表示パネルについても同様に適用することができる。

尚、上記実施形態１は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。

以上説明したように、本発明は、表示パネル及びその製造方法について有用であり、特に、基板分断の処理速度を向上すると共に、表示パネルの強度を高める場合に適している。

図１は、液晶表示パネルの外観を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１における液晶表示パネルの端面Ａを拡大して示す写真である。 図３は、液晶表示パネルの概略構造を示す断面図である。 図４は、貼合せ基板母材を模式的に示す分解斜視図である。 図５は、実施形態１の貼合せ基板母材の一部を拡大して示す平面図である。 図６は、表示パネルの製造装置の概略構成を示す斜視図である。 図７は、製造装置の要部を拡大して示す側面図である。 図８は、強度検査において押圧された液晶表示パネルを示す側面図である。 図９は、割れが生じた液晶表示パネルの外観を示す斜視図である。

符号の説明

１ 液晶表示パネル
２ ＴＦＴ基板（第１基板）
３ ＣＦ基板（第２基板）
４ 液晶層
１１ 第１基板
１２ 第２基板
１５ シール部材
２６ マイクロクラック
３１ 第１基板母材
３２ 第２基板母材
３４ 貼合せ基板母材
４６ 分断ライン
４７ シール部材形成領域
５０ 分断領域
６４ レーザーヘッド
６５ ホイールヘッド
６６ ホイールカッター

Claims (8)

1. 第１基板と、該第１基板に所定の間隔で貼り合わされると共に上記第１基板よりも薄い第２基板とを備えた表示パネルを製造する方法であって、
   複数の上記第１基板を含む第１基板母材と、複数の上記第２基板を含む第２基板母材とを上記所定の間隔で貼り合わせることによって貼合せ基板母材を形成する貼り合わせ工程と、
   上記貼合せ基板母材における第１基板母材をレーザー光の照射によりレーザー分断するレーザー分断工程と、
   上記貼合せ基板母材における第２基板母材をホイールカッターによりホイール分断するホイール分断工程とを有する
   ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
2. 請求項１に記載された表示パネルの製造方法おいて、
   上記第１基板母材及び第２基板母材は、ガラスにより構成され、
   上記第１基板母材の厚みは、０．２ｍｍよりも大きく且つ１．１ｍｍ以下である一方、
   上記第２基板母材の厚みは、０．０５ｍｍ以上であり且つ０．２ｍｍ以下である
   ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
3. 請求項１に記載された表示パネルの製造方法おいて、
   上記レーザ分断工程の後に上記ホイール分断工程を行う
   ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
4. 請求項１に記載された表示パネルの製造方法おいて、
   上記貼り合わせ工程では、上記第１基板母材又は第２基板母材に対し、該第１基板母材又は第２基板母材の分断領域を含むようにシール部材を格子状に形成した後に、上記シール部材を介して上記第１基板母材と上記第２基板母材とを貼り合わせる
   ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
5. 請求項１に記載された表示パネルの製造方法おいて、
   上記貼り合わせ工程では、上記表示パネルが形成される領域毎に、上記第１基板母材と第２基板母材との間に液晶材料を封入する
   ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
6. 第１基板と、該第１基板に所定の間隔で貼り合わされると共に上記第１基板よりも薄い第２基板とを備えた表示パネルであって、
   上記第１基板の端面はレーザ光によりレーザ分断される一方、
   上記第２基板の端面はホイールカッターによりホイール分断され、
   上記第１基板の端面及び上記第２基板の端面のうち、該第２基板の端面にのみマイクロクラックが形成されている
   ことを特徴とする表示パネル。
7. 請求項６に記載された表示パネルおいて、
   上記第１基板及び第２基板は、ガラスにより構成され、
   上記第１基板の厚みは、０．２ｍｍよりも大きく且つ１．１ｍｍ以下である一方、
   上記第２基板の厚みは、０．０５ｍｍ以上であり且つ０．２ｍｍ以下である
   ことを特徴とする表示パネル。
8. 請求項６に記載された表示パネルおいて、
   上記第１基板及び第２基板の間には、液晶層が枠状のシール部材によって封入され、
   上記第２基板の端面は上記シール部材の外周面と同じ平面を構成している
   ことを特徴とする表示パネル。