TWI555196B - 顯示裝置之製造方法 - Google Patents

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TWI555196B
TWI555196B TW104112276A TW104112276A TWI555196B TW I555196 B TWI555196 B TW I555196B TW 104112276 A TW104112276 A TW 104112276A TW 104112276 A TW104112276 A TW 104112276A TW I555196 B TWI555196 B TW I555196B
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坂元博次
軍司雅和
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日本顯示器股份有限公司
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Description

顯示裝置之製造方法
本發明係關於顯示裝置之製造方法。
近年來由於中小型顯示器薄型、輕量，故推進產品厚度之薄板化。然而，由於為了提高生產性而採用多佈置製程，故用以製造多佈置(multilayout)面板之薄膜電晶體基板或彩色濾光片基板大型化。因此，要維持強度則難以薄型化。對此，藉由以化學研磨減少多佈置面板之板厚，其後，進行劃線、斷裂而分斷成各個產品面板，以因應薄型化。於日本特開2008-39866號公報、日本特開2009-47875號公報、日本特開2012-20902號公報中，揭示有各種劃線方法。
先前，劃線、斷裂係分別對多佈置面板之兩面進行。多佈置面板為貼附一對玻璃基板而構成，且斷裂其中一玻璃基板後，斷裂另一玻璃基板，但於進行後者之斷裂時，一玻璃基板已因前者之斷裂而破斷。因此，於後者之斷裂中使另一玻璃基板彎曲時，當使已破斷之一玻璃基板彎曲時，會有其破斷面彼此接觸而於板面朝水平方向產生裂縫之虞。
本發明目的在於提供一種抑制產生水平方向裂縫之顯示裝置之製造方法。
又，本發明之上述以及其他目的與新穎特徵，可藉由本說明書 之記述及附加圖式而明確。
本發明之顯示裝置之製造方法特徵在於其包含以下步驟：準備具有貼合第1基板及第2基板之構造、且用於分斷成複數個產品之多佈置顯示面板；將上述第1基板劃線；使經劃線之上述第1基板彎曲而斷裂；將經斷裂之上述第1基板及上述第2基板化學研磨而薄化；將經化學研磨之上述第2基板劃線；及使經劃線之上述第2基板彎曲而斷裂。
又，於將上述第1基板及上述第2基板化學研磨而薄化之步驟中，蝕刻上述第1基板之經分斷之鄰接部分之對向面而擴大間隔，於將上述第2基板斷裂之步驟中，隨著上述第2基板之彎曲，一面避免上述對向面之至少上述第1基板的外表面側之端部彼此接觸，一面使上述第1基板彎曲。
又，上述第1基板及上述第2基板特徵在於其係玻璃基板。又，上述多佈置顯示面板之特徵在於上述第1基板及上述第2基板之間具有密封上述複數個產品之以密封材構成之密封部。又，上述密封部之特徵在於包圍上述複數個產品全體之周圍。
又，上述密封部之特徵在於密封各個上述產品各者。又，上述密封部之特徵在於具有用於密封相鄰之上述產品而共有之共有部分。又，上述密封部之特徵在於具有用於個別地密封相鄰之上述產品而隔開間隔配置之部分。
又，本發明之特徵在於，於將上述第1基板劃線之步驟及將上述第2基板劃線之步驟之至少一者中，將刻劃線設定於與上述共有部分重疊之位置。
又，本發明之特徵在於，於將上述第1基板劃線之步驟及將上述第2基板劃線之步驟之至少一者中，將刻劃線設定於與上述間隔區域重疊之位置。
又，本發明之特徵在於，於將上述第1基板劃線之步驟中，將第 1刻劃線設定於與上述間隔區域重疊之位置；於將上述第2基板劃線之步驟中，將第2刻劃線及第3刻劃線設定於與上述間隔區域重疊之位置，且上述第2刻劃線位於與上述第1刻劃線重疊之位置。
根據本發明，提供一種抑制水平方向之裂縫產生之顯示裝置之製造方法。
10a‧‧‧顯示裝置(OLED顯示裝置)
10b‧‧‧顯示裝置(OLED顯示裝置)
11‧‧‧第1基板
11a‧‧‧端子部
12‧‧‧第2基板
13‧‧‧密封部
14‧‧‧填充材層
15‧‧‧顯示區域
20‧‧‧缺口
20a‧‧‧錐度面
30‧‧‧裂縫
40‧‧‧端部
50a‧‧‧多佈置顯示面板
50b‧‧‧多佈置顯示面板
200‧‧‧斷裂橡膠
300‧‧‧基板片
A1‧‧‧劃線
A1-1~A1-6‧‧‧一點鏈線
A2‧‧‧劃線
A2-1~A2-7‧‧‧一點鏈線
B‧‧‧劃線
B-1~B-5‧‧‧一點鏈線
d1‧‧‧厚度
d2‧‧‧厚度
S10~S15‧‧‧步驟
α‧‧‧方向
IB-IB‧‧‧切斷線
IIIB-IIIB‧‧‧切斷線
IIIC-IIIC‧‧‧切斷線
VIIIB-VIIIB‧‧‧切斷線
圖1A係顯示藉由本發明一實施形態製造之顯示裝置之一例之俯視圖。
圖1B係顯示圖1A之切斷線IB-IB之剖面之圖。
圖2係顯示本發明一實施形態之製造步驟之流程圖。
圖3A係顯示本發明一實施形態中準備之多佈置顯示面板之一例之俯視圖。
圖3B係圖3A之切斷線IIIB-IIIB之剖面圖。
圖3C係圖3A之切斷線IIIC-IIIC之剖面圖。
圖4A係顯示藉由本發明一實施形態製造顯示裝置之情形之圖。
圖4B係顯示藉由本發明一實施形態製造顯示裝置之情形之圖。
圖4C係顯示藉由本發明一實施形態製造顯示裝置之情形之圖。
圖4D係顯示藉由本發明一實施形態製造顯示裝置之情形之圖。
圖4E係顯示藉由本發明一實施形態製造顯示裝置之情形之圖。
圖4F係顯示藉由本發明一實施形態製造顯示裝置之情形之圖。
圖4G係顯示藉由本發明一實施形態製造顯示裝置之情形之圖。
圖5A係放大顯示劃線之第1基板之一部分剖面之圖。
圖5B係放大顯示斷裂之第1基板之一部分剖面之圖。
圖5C係放大顯示經化學研磨之第1基板、及化學研磨後劃線之第2基板之一部分剖面之圖。
圖5D係放大顯示使劃線之第2基板彎曲斷裂之情形之圖。
圖6係放大顯示經化學研磨之第1基板、及化學研磨後劃線之第2基板之另一部分剖面之圖。
圖7係顯示本發明其他實施形態中準備之多佈置顯示面板之一例之俯視圖。
圖8A係顯示藉由本發明其他實施形態製造之顯示裝置之一例之俯視圖。
圖8B係圖8A之切斷線VIIIB-VIIIB之剖面圖。
本發明一實施形態之顯示裝置之製造方法例如可應用於OLED(Organic Light-Emitting Diode：有機發光二極體)顯示裝置、液晶顯示裝置等製造方法。以下，基於將本發明一實施形態之顯示裝置之製造方法應用於OLED顯示裝置之製造方法之例進行說明。
首先參照圖1A、圖1B，對藉由本發明一實施形態即顯示裝置之製造方法製造之OLED顯示裝置進行說明。圖1A係顯示藉由本發明一實施形態製造之OLED顯示裝置之一例之俯視圖。又，圖1B係顯示圖1A之切斷線IB-IB之剖面之圖。
圖1A、1B所示之OLED顯示裝置10a為包含第1基板11與第2基板12而構成。圖1A、1B之第1基板11為包含以下而構成：TFT基板，其於絕緣基板上矩陣狀地配置有具有薄膜電晶體(TFT)之像素；及有機EL元件層，其設置於該TFT基板上。此處，第1基板11亦可以玻璃基板構成。
且，俯視時構成OLED顯示裝置10a之第1基板11之一部分可自第2基板12露出。又，該第1基板11之一部分可如圖1A所示般為端子部11a。
又，第2基板12可為與第1基板對向設置之例如彩色濾光片(CF)基板。此處，第2基板12亦可以玻璃基板構成。
且，於第1基板11與第2基板12之間，可具備藉由填埋兩基板的間隙之填充材(亦稱為填料材)而形成之填充材層14。
形成填充材層14之填充材例如可為光硬化樹脂等。於藉由光硬化樹脂形成填充材層14之情形時，可於填充材層14之周緣具備以密封材(亦稱為堤壩材)構成之密封部13。
且，密封部13亦可以包圍形成於第1基板11之有機EL元件層之顯示區域(有助於圖像顯示之有效像素所存在之區域)15之外緣的方式設置。將密封部13配置於比顯示區域15的外緣更外側之原因係為了防止因構成密封部13之密封材與填充材層14之微小折射率不同引起之於有機EL元件層產生折射率分佈，導致藉由OLED顯示裝置10a顯示之圖像失真。
另，於藉由本發明一實施形態即顯示裝置之製造方法製造之顯示裝置為液晶顯示裝置之情形時，例如藉由將填充材層14置換為液晶層而實現。
本發明一實施形態之顯示裝置之製造方法之特徵在於，其係包含以下步驟：準備具有貼合第1基板及第2基板之構造、且用於分斷成複數個產品之多佈置顯示面板；將上述第1基板劃線；使經劃線之上述第1基板彎曲而斷裂；將經斷裂之上述第1基板及上述第2基板化學研磨而薄化；將經化學研磨之上述第2基板劃線；及使經劃線之上述第2基板彎曲斷裂；且於將上述第1基板及上述第2基板化學研磨而薄化之步驟中，蝕刻上述第1基板之、經分斷之鄰接部分之對向面而擴大間隔，於斷裂上述第2基板之步驟中，隨著上述第2基板之彎曲，一面避免上述對向面之至少上述第1基板的外表面側之端部彼此接觸，一面使上述第1基板彎曲。
圖2係顯示本發明一實施形態之製造步驟之流程圖。以下，參照圖2，對本發明一實施形態之顯示裝置之製造方法，詳細地說明每個 步驟。又，對各步驟，使用顯示藉由圖4A~4G所示之本發明一實施形態製造顯示裝置之情形之圖詳細地進行說明。
首先，準備具有貼合第1基板及第2基板之構造、且用於分斷成複數個產品(本例之OLED顯示裝置10a)之多佈置顯示面板50a(圖2之S10：多佈置顯示面板準備步驟)。
圖3A係顯示本發明一實施形態中準備之多佈置顯示面板之一例之俯視圖。又，圖3B係圖3A之切斷線IIIB-IIIB之剖面圖。又，圖3C係圖3A之切斷線IIIC-IIIC之剖面圖。
圖3A、3B及3C所示之一點鏈線A1-1~A1-6及A2-1~A2-7係貼合之第1基板11及第2基板12之劃線(亦稱為切斷線)，一點鏈線B-1~B-5係第2基板12之劃線。藉由於沿著劃線A1-1~A1-6、A2-1~A2-7、B-1~B-5之特定位置，使用劃線、斷裂等方法分別切斷第1基板11及第2基板12，獲得複數個圖1所示之OLED顯示裝置10a。
構成圖3A等所示之多佈置顯示面板50a之第1基板11及第2基板12均為玻璃基板。且，多佈置顯示面板50a可於第1基板11及第2基板12間具有以密封複數個產品(OLED顯示裝置10a)之密封材構成之密封部13。
且，密封部13係於多佈置顯示面板50a中包圍複數個產品全體之周圍。另，所謂於多佈置顯示面板50a中包圍複數個產品整體周圍之密封部13，係設置於圖3A之劃線A1-1、A2-1、A2-7、及B-5附近之密封部13。
又，密封部13可於多佈置顯示面板50a中密封各個產品(OLED顯示裝置10a)各者。參照圖3A，例如藉由設置於劃線A1-1、A2-1、A2-2、及B-1附近之密封部13，密封一個產品。
又，於俯視時與一點鏈線A2-2~A2-6重疊之位置，設置夾在第1基板11與第2基板12間之密封部13。且，於多佈置顯示面板50a之狀態 下，如圖3C所示，設置於與一點鏈線A2-1~A2-7重疊之位置之密封部13係具有用於密封相鄰的產品而共有之共有部分者。
如此，於密封部13具有用於密封相鄰的產品而共有之共有部分之情形時，可於將第1基板11劃線之步驟(S11)及將第2基板12劃線之步驟(S14)之至少一者中，將該劃線設定於與該共有部分重疊之位置。
又，於俯視時沿著一點鏈線A1-1~A1-6及B-1~B-5設置之多佈置顯示面板50a之密封部13，係具有用於個別地密封相鄰的產品而隔開間隔配置之部分者。
如此，於密封部13具有用於個別地密封相鄰的產品而隔開間隔配置之部分之情形時，可於將第1基板11劃線之步驟(S11)及將第2基板劃線之步驟(S14)中至少一者中，將劃線設定於與該間隔區域重疊之位置。
又，可於將第1基板11劃線之步驟(S11)中，將第1刻劃線(例如，圖3A之劃線A1)設定於與該間隔區域重疊之位置，於將第2基板12劃線之步驟(S14)中，將第2刻劃線(例如，圖3A之劃線A1)及第3劃線(例如圖3A之劃線B)設定於與該間隔區域重疊之位置，第2刻劃線位於與第1刻劃線重疊之位置。
如此，多佈置顯示面板50a之劃線於俯視時可無關是否與密封部13重疊地進行設定。
又，一實施形態中準備之多佈置顯示面板50a之第1基板11之厚度可為0.5mm以上，或可為0.4mm以上，亦可為0.3mm以上。
又，一實施形態中準備之多佈置顯示面板50a之第1基板11之厚度之上限無特別規定，例如可為1.0mm以下。
又，一實施形態中準備之多佈置顯示面板50a之第2基板12之厚度可為0.5mm以上，或可為0.4mm以上，亦可為0.3mm以上。
又，一實施形態中準備之多佈置顯示面板50a之第2基板12之厚度之上限無特別規定，例如可為1.0mm以下。
又，一實施形態中準備之構成多佈置顯示面板50a之第1基板11及第2基板12亦可為未經化學研磨之玻璃基板。又，第1基板11及第2基板12亦可為各自之厚度為0.5mm以上之玻璃基板。
接著，對將第1基板劃線11之步驟(S11)、使經劃線之第1基板11彎曲而斷裂之步驟(S12)進行說明。圖4A中顯示於準備多佈置顯示面板之步驟(S10)中準備之多佈置顯示面板50a靜置之狀態。
圖4B中顯示構成多佈置顯示面板50a之第1基板11之、與第2基板12對向之側相反側之面經劃線之狀態。又，圖4C中顯示使經劃線之第1基板彎曲而斷裂之情形。又，圖4D中顯示將第1基板11斷裂後之狀態。又，圖5A係放大顯示經劃線之第1基板11之一部分剖面之圖。圖5B係放大顯示經斷裂之第1基板之一部分剖面之圖。
於本實施形態中，構成多佈置顯示面板50a之第1基板11及第2基板12係未經化學研磨之玻璃基板，其各自之厚度為0.5mm以上。
所謂將第1基板11劃線之步驟(S11)係於第1基板11形成劃線(切斷線)之步驟。劃線之形成例如可使用刀輪方法、或雷射方法。
另，形成之劃線係朝向深度方向其寬度逐漸變窄者，劃線缺口之剖面係帶有錐度者。
參照圖5A，形成於經劃線之第1基板11表面之劃線缺口(缺槽(Notch))20之錐度側面20a非平滑者，而是看得出有凹凸或微小之裂縫源產生者。
於存在此種凹凸之狀態下於錐度側面20a之對向面彼此接觸之情形時，有第1基板11於板面朝水平方向產生裂縫之虞。因此，於使經劃線之第1基板11彎曲而斷裂之情形時，重要的是以不使存在凹凸之 錐度側面20a之對向面彼此接觸之方式彎曲。
因此，將經劃線之第1基板11斷裂之步驟係於由劃線產生之缺口20所伸展之方向使該第1基板11彎曲而斷裂。
圖4C中顯示藉由自第2基板12之α方向壓抵斷裂橡膠200並增加載荷，於藉由劃線產生之缺口20所伸展之方向使該第1基板11彎曲斷裂之情形。
參照圖5B，可知第1基板11自藉由劃線產生之缺口20之前端大致垂直地被斷裂。且，由於第1基板11之裂縫30之間隔非常小，故於後續之將第1基板11化學研磨而薄化之步驟(S13)中，即使使用蝕刻液之情形，亦可抑制該蝕刻液滲入至第1基板11之對向於第2基板12之側。
又，圖6係放大顯示經化學研磨之第1基板11、及化學研磨後經劃線之第2基板12之另一部分的剖面之圖。圖6係顯示於化學研磨後、經劃線之第2基板12之劃線A2附近之情形。
如圖6所示，由於劃線A2附近於第1基板11及第2基板12間設置有密封部13，故即使於化學研磨薄化之步驟(S13)使用蝕刻液之情形，亦可抑制該蝕刻液從第1基板11之端部40彼此之間隙40b滲入。
又，形成於經劃線之第1基板11表面之缺口20之深度，較好為與藉由後續步驟即將第1基板及第2基板化學研磨而薄化之步驟(S13)獲得之蝕刻後的第1基板11之厚度相同程度之深度。
又，當將藉由後續步驟即將第1基板11及第2基板12化學研磨而薄化之步驟(S13)獲得之蝕刻後的第1基板11之厚度設為T1時，形成於經劃線之第1基板11表面之缺口20之深度可為T1×1.0以下、T1×0.8以上。
如此，藉由設定缺口20之深度，即使在將第1基板11化學研磨而薄化之步驟(S13)中將缺口20之開口擴大，與未設定該深度之情形相比，進一步降低S13步驟中使用之蝕刻液滲入至第1基板11之對向於第2基板12之側。
接著，對將機斷裂之第1基板11及第2基板12化學研磨而薄化之步驟(S13)進行說明。本發明中所謂化學研磨，係將所要研磨之部分浸入預設之溶液(含有酸、鹼、或鹽等之溶液)，藉由化學反應而溶解研磨該部分之方法。
經過將經斷裂之第1基板11及第2基板12化學研磨而薄化之步驟(S13)，兩基板被薄型化。
例如，將經斷裂之第1基板11及第2基板12化學研磨而薄化之步驟(S13)可為將兩基板浸入蝕刻液(含有氟酸之溶液)，蝕刻薄化至預設之厚度之步驟。
經斷裂之第1基板11之厚度被蝕刻成較薄時，同時第1基板11之經分斷之鄰接部分之對向面亦被蝕刻，因而由劃線步驟而於錐度側面20a產生之凹凸減緩，或擴大錐度面20a彼此之間隔。
即，第1基板11之裂縫30之寬度隨著蝕刻而其間隔擴大。且，第1基板11之經分斷之鄰接部分之對向面各者成為於該蝕刻前存在之表面凹凸已被減少之平滑之表面。
接著，對將經化學研磨之第2基板12劃線之步驟(S14)進行說明。 圖5C係放大顯示經化學研磨之第1基板11、及化學研磨後經劃線之第2基板12之一部分剖面之圖。
如圖5C所示，經化學研磨之第1基板11之厚度d2係與化學研磨前之第1基板11之厚度d1(參照圖5B)相比為較小者。同樣地，經化學研磨之第2基板12之厚度係與化學研磨前之第2基板12之厚度相比為較小者。
又，經化學研磨之第1基板11之厚度d2可為例如不滿0.5mm，或可不滿0.3mm，亦可不滿0.2mm。
又，經化學研磨之第1基板11之厚度d2之下限無特別規定，但自強度維持之觀點而言，例如可為0.05mm以上。亦可為0.1mm以上。
相同地，經化學研磨之第2基板12之厚度可為例如可不滿0.5mm，或可不滿0.3mm，亦可不滿0.2mm。
又，經化學研磨之第2基板12之厚度之下限無特別規定，但自強度維持之觀點而言，例如可為0.05mm以上，亦可為0.1mm以上。
化學研磨後，將第2基板12之與第1基板11對向之側為相反側之面劃線。第2基板12可使用例如將第1基板11劃線之相同方法予以劃線。
接著，就使經劃線之第2基板12彎曲而斷裂之步驟(S15)進行說明。圖4F中顯示使經劃線之第2基板12彎曲而斷裂之情形。又，圖4E中顯示將第2基板12斷裂後之狀態。又，圖5D係放大顯示使經劃線之第2基板12彎曲而斷裂之情形之一部分剖面之圖。
參照圖5C、5D，形成於經劃線之第2基板12表面之劃線的缺口(缺槽(Notch))20之錐度側面20a非平滑者，而可看出有凹凸或微小之裂縫源產生。於存在此種凹凸之錐度側面20a之對向面彼此藉由第2基板12彎曲而接觸之情形時，有於第2基板12上於板面朝水平方向產生裂縫之虞。
因此，將經劃線之第2基板12斷裂之步驟，可於藉由劃線產生之缺口20所伸展之方向使該第2基板12彎曲而斷裂。
圖4F中顯示藉由自第2基板12之α方向壓抵斷裂橡膠200並增加載荷，於藉由劃線產生之缺口20所伸展之方向使該第2基板12彎曲斷裂之情形。
參照圖5D，可知於將第2基板12斷裂之步驟(S15)中，隨著第2基板12之彎曲，一面避免第1基板11之分斷之鄰接部分的對向面之、至少第1基板11之外表面側的端部40彼此之接觸，一面彎曲第1基板11。
且，由於第1基板11於斷裂後被蝕刻，使得分斷之鄰接部分之對向面彼此之間隔擴大，故於將第2基板12斷裂之步驟(S15)中，第1基板11之外表面側的端部40彼此之干擾受到抑制。結果，降低於第1基 板11上於板面朝水平方向產生裂縫之虞。
又，形成於劃線之第2基板12表面之缺口20之深度無特別限定，但若例如將蝕刻後之第2基板12之厚度設為T2，則可為不滿T2×0.5、T2×0.001以上，亦可為不滿T2×0.3、T2×0.001以上。
藉由將形成於經劃線之第2基板12表面之缺口20之深度設定為如上述之深度，可使蝕刻後變薄因而物理強度降低之第2基板12不受損傷，而更確實地進行斷裂步驟(S15)。
接著，於將第2基板12斷裂之步驟(S15)之後，藉由去除第2基板12之劃線A1與劃線B之間無用之基板片300，可自多佈置顯示面板50a獲得複數個產品(本例之OLED顯示裝置10a)。
經過上述步驟而製造之顯示裝置(本例之OLED顯示裝置10a)係具有與第2基板12之端部相比，凹凸較少之第1基板11之端部者。又，經過上述步驟而製造之顯示裝置(OLED顯示裝置10a)係具有經化學研磨之第1基板11之端部、與未經化學研磨之第2基板12之端部者。
接著，對本發明之另一實施形態之顯示裝置之製造方法進行說明。另一實施形態之顯示裝置之製造方法與上述說明之一實施形態相比，於準備多佈置顯示面板之步驟(S10)中，準備之多佈置顯示面板為不同者。
另，下述說明之本實施形態之顯示裝置之製造方法係主要應用於OLED顯示裝置者。以下，將本實施形態之顯示裝置之製造方法係基於應用於OLED顯示裝置之製造方法之例進行說明。
圖7係顯示本發明之另一實施形態中準備之多佈置顯示面板之一例之俯視圖。又，圖8A係顯示藉由本發明之另一實施形態而製造之顯示裝置之一例之俯視圖。又，圖8B係圖8A之切斷線VIIIB-VIIIB之剖面圖。
圖7所示之一點鏈線A1-1~A1-6及A2-1~A2-7係表示經貼合之第1 基板11及第2基板12之刻劃線。藉由於沿著刻劃線A1-1~A1-6、A2-1~A2-7之特定位置，使用劃線、斷裂等方法分別切斷第1基板11及第2基板12，而獲得複數個圖8A、8B所示之OLED顯示裝置10b。
又，圖7所示之構成多佈置顯示面板50b之第1基板11及第2基板12可皆為玻璃基板。且，本實施形態之多佈置顯示面板50b中，不同之處在於，不以於分別切斷第1基板11、第2基板12時包圍OLED顯示裝置10b整體周圍之方式設置上述說明之本發明一實施形態中所具備之密封部13。
即，於自本實施形態中準備之多佈置顯示面板50b獲得之OLED顯示裝置10b中，包含於其外緣未被密封部13密封者。且，於第1基板11與第2基板12之間，可具備藉由填埋兩基板的間隙之填充材而形成之填充材層14。
如此，多佈置顯示面板50b之刻劃線於俯視時可無關是否與密封部13重疊而進行設定。
又，本實施形態中準備之多佈置顯示面板50b之第1基板11之厚度可為0.5mm以上，或可為0.4mm以上，亦可為0.3mm以上。
又，本實施形態中準備之多佈置顯示面板50b之第1基板11之厚度之上限無特別規定，但例如可為1.0mm以下。
又，本實施形態中準備之多佈置顯示面板50b之第2基板12之厚度係可為0.5mm以上，或可為0.4mm以上，亦可為0.3mm以上。
又，本實施形態中準備之多佈置顯示面板50b之第2基板12之厚度上限無特別規定，但例如可為1.0mm以下。
又，本實施形態中準備之構成多佈置顯示面板50b之第1基板11及第2基板12亦可為未經化學研磨之玻璃基板。又，第1基板11及第2基板12亦可為其各自之厚度為0.5mm以上之玻璃基板。
藉由本實施形態製造之OLED顯示裝置10b如圖8A、8B所示，不 存在包圍形成於第1基板11之有機EL元件層之顯示區域(有助於圖像顯示之有效像素所存在之區域)15之外緣的一實施形態之密封部13。
經過上述步驟而製造之顯示裝置(本例中OLED顯示裝置10b)係具有與第2基板12之端部相比凹凸較少之第1基板11之端部者。又，經過上述步驟而製造之顯示裝置(OLED顯示裝置10b)係具有經化學研磨之第1基板11之端部、與未經化學研磨之第2基板12之端部者。
以上雖已描述本發明之特定實施例，但應理解可進行各種修改，且該等修改皆視為屬於本發明的範疇內，且包括在下列申請專利範圍及其等效物之範疇內。
S10~S15‧‧‧步驟

Claims (10)

  1. 一種顯示裝置之製造方法，其包含以下步驟：準備具有貼合第1基板及第2基板之構造、且用於分斷成複數個產品之多佈置顯示面板；沿著朝向深度方向其寬度逐漸變窄之刻劃線將上述第1基板劃線；使經劃線之上述第1基板彎曲而斷裂；將上述第2基板、及經斷裂之上述第1基板化學研磨而薄化；將經化學研磨之上述第2基板劃線；及使經劃線之上述第2基板彎曲而斷裂；且於將上述第1基板及上述第2基板化學研磨而薄化之步驟中，蝕刻上述第1基板之經分斷之鄰接部分之對向面而擴大間隔；於斷裂上述第2基板之步驟中，隨著上述第2基板之彎曲，一面避免上述對向面之至少上述第1基板的外表面側之端部彼此接觸，一面使上述第1基板彎曲。
  2. 如請求項1之顯示裝置之製造方法，其中上述第1基板及上述第2基板係玻璃基板。
  3. 如請求項1之顯示裝置之製造方法，其中上述多佈置顯示面板包含密封部，該密封部係以於上述第1基板及上述第2基板之間密封上述複數個產品之密封材構成。
  4. 如請求項3之顯示裝置之製造方法，其中上述密封部包圍上述複數個產品全體之周圍。
  5. 如請求項3之顯示裝置之製造方法，其中上述密封部密封各個上述產品各者。
  6. 如請求項5之顯示裝置之製造方法，其中上述密封部包含用於密 封相鄰之上述產品而共有之共有部分。
  7. 如請求項5之顯示裝置之製造方法，其中上述密封部包含用於個別地密封相鄰之上述產品而隔開間隔配置之部分。
  8. 如請求項6之顯示裝置之製造方法，其中於將上述第1基板劃線之步驟及將上述第2基板劃線之步驟之至少一者中，將刻劃線設定於與上述共有部分重疊之位置。
  9. 如請求項7之顯示裝置之製造方法，其中於將上述第1基板劃線之步驟及將上述第2基板劃線之步驟之至少一者中，將刻劃線設定於與上述間隔區域重疊之位置。
  10. 如請求項7之顯示裝置之製造方法，其中於將上述第1基板劃線之步驟中，將第1刻劃線設定於與上述間隔區域重疊之位置；於將上述第2基板劃線之步驟中，將第2刻劃線及第3劃線設定於與上述間隔區域重疊之位置；且上述第2刻劃線位於與上述第1刻劃線重疊之位置。
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