CN105093609B - 显示装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示装置的制造方法，其包括：准备具有贴合第一基板和第二基板而成的结构的用于切断成多个制品的拼版显示面板的工序；在第一基板形成划痕线的工序；使形成划痕线后的第一基板弯曲而将其分割的工序；对形成划痕线后的第一基板和第二基板进行化学研磨而使它们变薄的工序；在化学研磨后的第二基板形成划痕线的工序；和使形成划痕线后的第二基板弯曲而将其分割的工序。

Description

显示装置的制造方法
技术领域
本发明涉及显示装置的制造方法。
背景技术
近年来，中小型显示器为了实现薄型·轻量而正在进行将制品厚度变薄的研究。但是，因为为了提高生产率而采用多面板获取工艺，所以用于制造多面板的薄膜晶体管基板和滤色片基板在大型化。因此，为了维持强度而难以实现薄型化。因此，通过利用化学研磨对多面板减少板厚、之后进行形成划痕线·分割(scribe break)而切断成一个个的制品面板来应对薄型化。在日本特开2008-39866号公报、日本特开2009-47875号公报、日本特开2012-20902号公报中公开有各种形成划痕线(划线)的方法。
发明内容
发明所要解决的问题
以往，形成划痕线·分割是在多面板的两个面分别进行的。多面板通过粘贴一对玻璃基板而构成，在对一个玻璃基板进行分割之后对另一个玻璃基板进行分割，但是在进行后一分割时，一个玻璃基板已经由于前一分割而断裂。因此，在通过后一分割使另一个玻璃基板弯曲时，存在如果使已经断裂的一个玻璃基板弯曲则其断裂面彼此接触而在板面上沿着水平的方向产生裂纹(crack)的可能性。
用于解决问题的方式
本发明的目的在于提供一种抑制水平方向的裂纹的产生的显示装置的制造方法。
此外，本发明的上述以及其他目的和新的特征通过本说明书的记载和附图而明了。
本发明的显示装置的制造方法，其特征在于，包括：准备具有贴合第一基板和第二基板而成的结构的用于切断成多个制品的拼版显示面板的工序；在上述第一基板形成划痕线的工序；使形成划痕线后的上述第一基板弯曲而将其分割的工序；对上述第二基板和分割后的上述第一基板进行化学研磨而使上述第一基板和上述第二基板变薄的工序；在化学研磨后的上述第二基板形成划痕线的工序；和使形成划痕线后的上述第二基板弯曲而将其分割的工序。
此外，也可以在对上述第一基板和上述第二基板进行化学研磨而使它们变薄的工序中，对上述第一基板的、断开的相邻部分的相对面进行蚀刻而扩大间隔，在对上述第二基板进行分割的工序中，随着上述第二基板的弯曲，避免上述相对面的、至少上述第一基板的外表面侧的端部彼此接触的同时使上述第一基板弯曲。
此外，其特征在于：上述第一基板和上述第二基板是玻璃基板。此外，其特征在于：上述拼版显示面板在上述第一基板与上述第二基板之间具有将上述多个制品密封的由密封材构成的密封部。此外，其特征在于：上述密封部包围上述多个制品的整体的周围。
此外，其特征在于：上述密封部分别对每个上述制品进行密封。此外，其特征在于：上述密封部具有为了将相邻的上述制品密封而共用的共有部分。此外，其特征在于：上述密封部具有为了将相邻的上述制品分别密封而隔开间隔地配置的部分。
此外，其特征在于：在上述第一基板形成划痕线的工序和在上述第二基板形成划痕线的工序的至少一个工序中，将划痕线设定在与上述共有部分重叠的位置。
此外，其特征在于：在上述第一基板形成划痕线的工序和在上述第二基板形成划痕线的工序的至少一个工序中，将划痕线设定在与上述间隔的区域重叠的位置。
此外，在上述第一基板形成划痕线的工序中，将第一划痕线设定在与上述间隔的区域重叠的位置，在上述第二基板形成划痕线的工序中，将第二划痕线和第三划痕线设定在与上述间隔的区域重叠的位置，上述第二划痕线位于与上述第一划痕线重叠的位置。
根据本发明，能够提供抑制水平方向的裂纹的产生的显示装置的制造方法。
附图说明
图1A是表示根据本发明的一个实施方式制造的显示装置的一个例子的俯视图。
图1B是表示图1A的截面线IB-IB的截面的图。
图2是表示本发明的一个实施方式的制造工序的时序图。
图3A是表示在本发明的一个实施方式中准备的拼版显示面板的一个例子的俯视图。
图3B是图3A的截面线IIIB-IIIB的截面图。
图3C是图3A的截面线IIIC-IIIC的截面图。
图4A是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
图4B是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
图4C是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
图4D是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
图4E是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
图4F是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
图4G是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
图5A是将形成划痕线后的第一基板的一部分截面进行放大表示的图。
图5B是将分割后的第一基板的一部分截面进行放大表示的图。
图5C是将化学研磨后的第一基板和进行了化学研磨之后形成了划痕线的第二基板的一部分截面进行放大表示的图。
图5D是使形成划痕线后的第二基板弯曲而进行分割的状况进行放大表示的图。
图6是将化学研磨后的第一基板和进行了化学研磨之后形成了划痕线的第二基板的另一部分截面进行放大表示的图。
图7是表示在本发明的另一个实施方式中准备的拼版显示面板的一个例子的俯视图。
图8A是表示根据本发明的另一个实施方式制造的显示装置的一个例子的俯视图。
图8B是图8A的截面线VIIIB-VIIIB的截面图。
附图标记的说明
10a 显示装置(OLED显示装置)
10b 显示装置(OLED显示装置)
11 第一基板
12 第二基板
13 密封部
14 填充材料层
15 显示区域
20 切口
20a 锥形侧面
30 裂缝(裂纹)
40 端部
50a 拼版显示面板
50b 拼版显示面板
具体实施方式
本发明的一个实施方式的显示装置的制造方法例如也可以应用于OLED(OrganicLight-Emitting Diode：有机发光二极管)显示装置、液晶显示装置等的制造方法。以下，本发明的一个实施方式的显示装置的制造方法基于应用于OLED显示装置的制造方法的例子进行说明。
首先，参照图1A、1B，对根据作为本发明的一个实施方式的显示装置的制造方法制造的OLED显示装置进行说明。图1A是表示根据本发明的一个实施方式制造的OLED显示装置的一个例子的俯视图。此外，图1B是表示图1A的截面线IB-IB的截面的图。
图1A、1B所示的OLED显示装置10a包括第一基板11和第二基板12。图1A、1B中的第一基板11包括：在绝缘基板上呈矩阵状地配置有具有薄膜晶体管(TFT)的像素的TFT基板和设置在该TFT基板上的有机EL元件层。此处，第一基板11也可以由玻璃基板构成。
而且，也可以为在俯视时、构成OLED显示装置10a的第一基板11的一部分从第二基板12露出的结构。此外，该第一基板11的一部分也可以如图1A所示那样为端子部11a。
此外，第二基板12与第一基板11相对地设置，例如也可以为滤色片(CF)基板。此处，第二基板12也可以由玻璃基板构成。
而且，也可以在第一基板11与第二基板12之间设置有由填充两个基板的间隙的填充材料(还称为填充物(fill material))形成的填充材料层14。
形成填充材料层14的填充材料例如也可以为光固化树脂等。在填充材料层14由光固化树脂形成的情况下，也可以在填充层14的周缘设置有由密封材(还称为屏障材料)构成的密封部13。
而且，密封部13也可以以包围在第一基板11形成的有机EL元件层的显示区域(有助于图像显示的有效像素存在的区域)15的外缘的方式设置。将密封部13配置在显示区域55的外缘的外侧，是为了防止在有机EL元件层上产生由构成密封部13的密封材与填充材料54的折射率的微小差异引起的折射率的分布、从而使由OLED显示装置10a显示的图像失真的情况。
另外，在根据作为本发明的一个实施方式的显示装置的制造方法制造的显示装置为液晶显示装置的情况下，例如也可以将填充材料层14替换为液晶层来实现。
本发明的一个实施方式的显示装置的制造方法的特征在于，包括：准备具有贴合第一基板和第二基板而得到的结构、并用于切断(截断)成多个制品的拼版显示面板(用于获取多个面板的显示面板)的工序；上述第一基板形成划痕线的工序；使形成划痕线后的上述第一基板弯曲而将其分割的工序；对形成划痕线后的上述第一基板和上述第二基板进行化学研磨而使它们变薄的工序；对化学研磨后的上述第二基板形成划痕线的工序；和使形成划痕线后的上述第二基板弯曲而将其分割的工序，在对上述第一基板和上述第二基板进行化学研磨而使它们变薄的工序中，对上述第一基板的、断开的相邻部分的相对面进行蚀刻而扩大间隔，在对上述第二基板进行分割的工序中，随着上述第二基板的弯曲，使上述第一基板在避免上述相对面的、至少上述第一基板的外表面侧的端部彼此接触的同时弯曲。
图2是表示本发明的一个实施方式的制造工序的时序图。以下，参照图2，对本发明的一个实施方式的显示装置的制造方法按工序进行详细说明。此外，在各工序中，使用图4A～4G所示的、表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图进行详细说明。
首先，准备具有贴合第一基板和第二基板而得到的结构、用于切断成多个制品(本例中的OLED显示装置10a)的拼版显示面板50a(图2中的S10：拼版显示面板准备工序)。
图3A是表示在本发明的一个实施方式中准备的拼版显示面板的一个例子的俯视图。此外，图3B是图3A的截面线IIIB-IIIB的截面图。此外，图3C是图3A的截面线IIIC-IIIC的截面图。
图3A、3B和3C所示的虚线A1-1～A1-6和A2-1～A2-7是贴合后的第一基板11和第二基板12的划痕线(scribe line)(还称为切割线)，虚线B-1～B-5是第二基板12的划痕线。在沿着划痕线A1-1～A1-6、A2-1～A2-7、B-1～B-5的规定位置，使用形成划痕线·分割等方法分别将第一基板11和第二基板12切断，由此获取多个图1所示的OLED显示装置10a。
构成图3A等所示的拼版显示面板50a的第一基板11和第二基板12均为玻璃基板。而且，拼版显示面板50a也可以在第一基板11与第二基板12之间具有将多个制品(OLED显示装置10a)密封的由密封材构成的密封部13。
而且，密封部13也可以在拼版显示面板50a中包围多个制品的整体的周围。另外，在拼版显示面板50a中，包围多个制品的整体的周围的密封部13是设置在图3A中的划痕线A1-1、A2-1、A2-7和B-5附近的密封部13。
此外，密封部13也可以在拼版显示面板50a中，对各个制品(OLED显示装置10a)进行密封。参照图3A，例如通过设置在划痕线A1-1、A2-1、A2-2和B-1附近的密封部13密封一个制品。
此外，在俯视时与虚线A2-2～A2-6重叠的位置设置有由第一基板11和第二基板12夹着的密封部13。而且，在拼版显示面板50a的状态下，如图3C所示，设置在与虚线A2-1～A2-7重叠的位置的密封部13具有为了将相邻的制品密封而共用的共有部分。
这样，在密封部13具有为了将相邻制品密封而共用的共有部分的情况下，也可以在第一基板11形成划痕线的工序(S11)和在第二基板形成划痕线的工序(S14)中的至少一个工序中，将划痕线设定在与该共有部分重叠的位置。
此外，在俯视时沿着虚线A1-1～A1-6和B-1～B-5设置的拼版显示面板50a的密封部13，具有为了分别将相邻的制品密封而隔开间隔地配置的部分。
这样，在密封部13具有为了分别将相邻的制品密封而隔开间隔地配置的部分的情况下，也可以在第一基板11形成划痕线的工序(S11)和在第二基板12形成划痕线的工序(S14)的至少一个工序中，将划痕线设定在与该间隔的区域重叠的位置。
此外，也可以在第一基板11形成划痕线的工序(S11)中，将第一划痕线(例如图3A中的划痕线A1)设定在与该间隔的区域重叠的位置，在第二基板12形成划痕线的工序(S14)中，将第二划痕线(例如图3A中的划痕线A1)和第三划痕线(例如图3A中的划痕线B)设定在与该间隔的区域重叠的位置，第二划痕线处于与第一划痕线重叠的位置。
这样，拼版显示面板50a的划痕线能够不依赖于俯视时是否与密封部13重叠地进行设定。
此外，在一个实施方式中准备的拼版显示面板50a的第一基板11的厚度可以为0.5mm以上，也可以为0.4mm以上，也可以为0.3mm以上。
此外，在一个实施方式中准备的拼版显示面板50a的第一基板11的厚度的上限没有特别限定，例如也可以为1.0mm以下。
此外，在一个实施方式中准备的拼版显示面板50a的第二基板12的厚度可以为0.5mm以上，也可以为0.4mm以上，也可以为0.3mm以上。
此外，在一个实施方式中准备的拼版显示面板50a的第二基板12的厚度的上限没有特别限定，例如也可以为1.0mm以下。
此外，构成在一个实施方式中准备的拼版显示面板50a的第一基板11和第二基板12也可以为没有进行化学研磨的玻璃基板。此外，第一基板11和第二基板12也可以分别是厚度为0.5mm以上的玻璃基板。
接着，说明在第一基板11形成划痕线的工序(S11)、使形成划痕线后的第一基板11弯曲而将其分割的工序(S12)。图4A表示在准备拼版显示面板的工序(S10)中准备的拼版显示面板50a被放置的状态。
图4B表示在构成拼版显示面板50a的第一基板11的、与第二基板12相对一侧的相反侧的面形成了划痕线的状态。图4C表示使形成划痕线后的第一基板弯曲而将其分割的状况。此外，图4D表示将第一基板11分割后的状态。此外，图5A是将形成划痕线后的第一基板11的一部分截面进行放大表示的图。图5B是将分割后的第一基板的一部分截面进行放大表示的图。
在本实施方式中，构成拼版显示面板50a的第一基板11和第二基板12是没有进行化学研磨的玻璃基板，各自厚度为0.5mm以上。
对第一基板11形成划痕线的工序(S11)是在第一基板11形成划痕线(切割线)的工序。划痕线的形成例如也可以采用使用滚轮(wheel，刀轮)的方法和使用激光的方法。
另外，所形成的划痕线是朝向深度方向其宽度逐渐变窄的线，划痕线的切口的截面具有锥形。
参照图5A，在形成了划痕线的第一基板11的表面所形成的划痕线的切口(切口(Notch))20的锥形侧面20a并不平滑，能看到凹凸或微小的裂纹源(crack source)的产生。
在这样的存在凹凸的状态下、锥形侧面20a的相对面彼此接触的情况下，存在在第一基板11中沿着与板面水平的方向产生裂纹的可能性。由此，在使形成划痕线后的第一基板11弯曲而进行分割的情况下，重要的是以使得凹凸所在的锥形侧面20a的相对面彼此不接触的方式使第一基板11弯曲。
因此，对形成划痕线后的第一基板11进行分割的工序也可以使该第一基板11向通过形成划痕线所产生的切口20扩展的方向弯曲而进行分割。
图4C表示通过从第二基板12的α方向按压橡胶分割部件200施加负荷、使该第一基板11向通过形成划痕线所产生的切口20扩展的方向弯曲而进行分割的状况。
参照图5B可知，第一基板11从通过形成划痕线所产生的切口20的前端起被大致垂直地分割。而且，因为第一基板11的裂缝30的间隙(间距)非常小，所以即使在之后的对第一基板11进行化学研磨而使其变薄的工序(S13)中使用蚀刻液的情况下，也能够抑制该蚀刻液向第一基板11的与第二基板12相对一侧渗入。
此外，图6是表示将化学研磨后的第一基板11和化学研磨之后形成了划痕线的第二基板12的另一部分的截面进行放大表示的图。图6表示化学研磨之后形成了划痕线的第二基板12的、划痕线A2附近的状况。
如图6所示，在划痕线A2附近，在第一基板11与第二基板12之间设置有密封部13，因此即使在进行化学研磨而变薄的工序(S13)中使用蚀刻液的情况下，也能够抑制该蚀刻液从第一基板11的端部40彼此的间隙40b渗入。
此外，在形成划痕线后的第一基板11的表面形成的切口20的深度，优选为与通过作为之后的工序的对第一基板11和第二基板12进行化学研磨而使其变薄的工序(S13)所得到的、蚀刻后的第一基板11的厚度相同程度的深度。
此外，在形成划痕线后的第一基板11的表面形成的切口20的深度，在设通过作为之后的工序的对第一基板11和第二基板12进行化学研磨而使其变薄的工序(S13)所得到的、蚀刻后的第一基板11的厚度为T1时，也可以为T1×1.0以下、T1×0.8以上。
这样，通过设定切口20的深度，即使在对第一基板11进行化学研磨而使其变薄的工序(S13)中切口20的开口扩展，也能够使S13工序中使用的蚀刻液向第一基板11的与第二基板12相对一侧的渗入比不进行该深度设定的情况下更低。
接着，说明对分割后的第一基板11和第二基板12进行化学研磨而使其变薄的工序(S13)。本发明的化学研磨是将研磨的部分浸入预先设定的溶液(含有酸、碱或盐等的溶液)，通过化学反应而将该部分溶解研磨的方法。
经过对分割后的第一基板11和第二基板12进行化学研磨而使其变薄的工序(S13)，两个基板变薄。
例如，对分割后的第一基板11和第二基板12进行化学研磨而使其变薄的工序(S13)也可以为将两个基板浸入蚀刻液(含有氢氟酸的溶液)、蚀刻至预先设定的厚度而使其变薄的工序。
在分割后的第一基板11的厚度被蚀刻得较薄时，也同时蚀刻第一基板11的断开的相邻部分的相对面，由于形成划痕线工序而在锥形侧面20a产生的凹凸得以减轻，而且扩展了锥形侧面20a彼此的间隔。
即，第一基板11的裂缝30的宽度随着蚀刻而扩展了其间隙。而且，第一基板11的、断开的相邻部分的相对面分别使在该蚀刻前所存在的表面凹凸减小，成为平滑的表面。
接着，说明在化学研磨后的第二基板12形成划痕线的工序(S14)。图5C是表示对化学研磨后的第一基板11和化学研磨之后形成了划痕线的第二基板12的一部分的截面进行放大表示的图。
如图5C所示，化学研磨后的第一基板11的厚度d2比化学研磨前的第一基板11的厚度d1(参照图5B)小。同样被化学研磨后的第二基板12的厚度比化学研磨前的第二基板12的厚度小。
此外，化学研磨后的第一基板11的厚度d2例如可以小于0.5mm，也可以小于0.3mm，还可以小于0.2mm。
此外，化学研磨后的第一基板11的厚度d2的下限没有特别限定，不过从维持强度的观点出发，例如可以为0.05mm以上。还可以为0.1mm以上。
同样，化学研磨后的第二基板12的厚度例如可以小于0.5mm，也可以小于0.3mm，还可以小于0.2mm。
此外，化学研磨后的第二基板12的厚度的下限没有特别限定，不过从维持强度的观点出发，例如也可以为0.05mm以上。还可以为0.1mm以上。
化学研磨之后，在第二基板12的与第一基板11相对一侧的相反侧的面形成划痕线。第二基板12例如也可以使用与在第一基板11形成划痕线的相同的方法形成划痕线。
接着，说明使形成划痕线后的第二基板12弯曲而将其分割的工序(S15)。图4F表示使形成划痕线后的第二基板12弯曲而将其分割的状况。此外，图4E表示分割第二基板12之后的状态。此外，图5D是对使形成划痕线后的第二基板12弯曲而进行分割的状况的一部分的截面进行放大表示的图。
参照图5C、5D，在形成划痕线后的第二基板12的表面形成的划痕线的切口(缺口(Notch))20的锥形侧面20a并不平滑，能看到凹凸或微小的裂纹源的产生。在这样的存在凹凸的锥形侧面20a的相对面彼此由于第二基板12弯曲而接触的情况下，存在在第二基板12中沿着与板面水平的方向产生裂纹的可能性。
因此，在形成划痕线后的第二基板12进行分割的工序也可以使该第二基板12向通过形成划痕线所产生的切口20扩展的方向弯曲而将其分割。
图4F表示通过从第二基板12的α方向按压橡胶分割件200来施加负荷、使该第二基板12向通过形成划痕线所产生的切口20扩展的方向弯曲而进行分割的状况。
参照图5D可知，在对第二基板12进行分割的工序(S15)中，随着第二基板12的弯曲，在避免第一基板11的断开的相邻部分的相对面的、至少第一基板11的外表面侧的端部40彼此接触的同时使第一基板11弯曲。
而且，第一基板11在分割后被蚀刻，断开的相邻部分的相对面彼此的间距(间隔)扩展，因此在分割第二基板12的工序(S15)中，第一基板11的外表面侧的端部40彼此的干扰被抑制。因此，作为结果减小在第一基板11中沿着与板面水平的方向产生裂纹的可能性。
此外，在形成划痕线后的第二基板12的表面形成的切口20的深度没有特别限定，例如在设蚀刻后的第二基板12的厚度为T2时，也可以为T2×0.001以上、小于T2×0.5，还可以为T2×0.001以上、小于T2×0.3。
通过将在形成划痕线后的第二基板12的表面形成的切口20的深度设定为如上述那样的深度，能够不损伤蚀刻后变薄而物理强度降低的第二基板12地、对其更可靠地进行分割工序(S15)。
之后，在分割第二基板12的工序(S15)之后，取下第二基板12的划痕线A1与划痕线B之间的不需要的基板片300，由此，能够从拼版显示面板50a获得多个制品(本例中的OLED显示装置10a)。
经过上述工序制造的显示装置(本例中的OLED显示装置10a)具有与第二基板12的端部相比凹凸较少的第一基板11的端部。此外，经过上述工序制造的显示装置(OLED显示装置10a)具有进行了化学研磨的第一基板11的端部和没有进行化学研磨的第二基板12的端部。
接着，对本发明的另一实施方式的显示装置的制造方法进行说明。另一实施方式的显示装置的制造方法与上述说明的一个实施方式相比，在准备拼版显示面板的工序(S10)中，所准备的拼版显示面板不同。
另外，以下说明的本实施方式的显示装置的制造方法主要应用于OLED显示装置。以下，基于本实施方式的显示装置的制造方法应用于OLED显示装置的制造方法的例子进行说明。
图7是表示在本发明的另一实施方式中准备的拼版显示面板的一个例子的俯视图。此外，图8A是表示根据本发明的另一实施方式制造的显示装置的一个例子的俯视图。此外，图8B是图8A的切割线VIIIB-VIIIB的截面图。
图7所示的虚线A1-1～A1-6和A2-1～A2-7表示贴合后的第一基板11和第二基板12的划痕线。在沿着虚线A1-1～A1-6、A2-1～A2-7的规定位置，使用形成划痕线·分割等方法将第一基板11和第二基板12分别切断，由此获取多个图8A、图8B所示的OLED显示装置10b。
此外，构成图7所示的拼版显示面板50b的第一基板11和第二基板12也可以均为玻璃基板。而且，在本实施方式的拼版显示面板50b中，不同之处在于之前说明的本发明的一个实施方式中设置的密封部13并非以在分别切断第一基板11、第二基板12时包围OLED显示装置10b的整个周围的方式设置。
即，在从本实施方式中所准备的拼版显示面板50b获取的OLED显示装置10b，包含在其外缘未被密封部13密封的部分。而且，也可以在第一基板11与第二基板12之间设置有填充两个基板的间隙的由填充材料形成的填充材料层14。
这样，拼版显示面板50b的划痕线能够不依赖于俯视时是否与密封部13重叠地设定。
此外，本实施方式中准备的拼版显示面板50b的第一基板11的厚度可以为0.5mm以上，也可以为0.4mm以上，还可以为0.3mm以上。
此外，在本实施方式中准备的拼版显示面板50b的第一基板11的厚度的上限没有特别限定，例如也可以为1.0mm以下。
此外，在本实施方式中准备的拼版显示面板50b的第二基板12的厚度可以为0.5mm以上，也可以为0.4mm以上，还可以为0.3mm以上。
此外，在本实施方式中准备的拼版显示面板50b的第二基板12的厚度的上限没有特别限定，例如也可以为1.0mm以下。
此外，构成在本实施方式中准备的拼版显示面板50b的第一基板11和第二基板12也可以为没有进行化学研磨的玻璃基板。此外，第一基板11和第二基板12也可以是厚度分别为0.5mm以上的玻璃基板。
如图8A、8B所示，根据本实施方式制造的OLED显示装置10b不具有包围在第一基板11形成的有机EL元件层的显示区域(有助于图像显示的有效像素存在的区域)15的外缘的、一个实施方式中的密封部13。
经过上述工序制造的显示装置(本例中的OLED显示装置10b)具有与第二基板12的端部相比凹凸较少的第一基板11的端部。此外，经过上述工序制造的显示装置(OLED显示装置10b)具有进行了化学研磨的第一基板11的端部和没有进行化学研磨的第二基板12的端部。
本发明描述了目前被认为是具体实施方式的实施方式，但是应当注意的是可以做出各种修改，本发明意在所附权利要求覆盖落在本发明的精神和范围内的所有修改。

Claims (10)

1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括：
准备具有贴合第一基板和第二基板而成的结构的用于切断成多个制品的拼版显示面板的工序；
沿着向深度方向去宽度逐渐变窄的划痕线，在所述第一基板形成划痕线的工序；
使形成划痕线后的所述第一基板弯曲而将其分割的工序；
对所述第二基板和分割后的所述第一基板进行化学研磨而使所述第一基板和所述第二基板变薄的工序；
对化学研磨后的所述第二基板形成划痕线的工序；和
使形成划痕线后的所述第二基板弯曲而将其分割的工序，
在对所述第二基板和分割后的所述第一基板进行化学研磨而使所述第一基板和所述第二基板变薄的工序中，对所述第一基板的断开的相邻部分的相对面进行蚀刻而扩大间隔，
在对所述第二基板进行分割的工序中，随着所述第二基板的弯曲，在避免所述相对面的、至少所述第一基板的外表面侧的端部彼此接触的同时，通过从所述第一基板侧施力使所述第一基板弯曲。
2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
所述第一基板和所述第二基板是玻璃基板。
3.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
所述拼版显示面板在所述第一基板与所述第二基板之间具有将所述多个制品密封的由密封材构成的密封部。
4.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
所述密封部包围所述多个制品的整体的周围。
5.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
所述密封部分别对每个所述制品进行密封。
6.如权利要求5所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
所述密封部具有为了将相邻的所述制品密封而共用的共有部分。
7.如权利要求5所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
所述密封部具有为了将相邻的所述制品分别密封而隔开间隔地配置的部分。
8.如权利要求6所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
在所述第一基板形成划痕线的工序和在所述第二基板形成划痕线的工序的至少一个工序中，将划痕线设定在与所述共有部分重叠的位置。
9.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
在所述第一基板形成划痕线的工序和在所述第二基板形成划痕线的工序的至少一个工序中，将划痕线设定在与所述间隔的区域重叠的位置。
10.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
在所述第一基板形成划痕线的工序中，将第一划痕线设定在与所述间隔的区域重叠的位置，
在所述第二基板形成划痕线的工序中，将第二划痕线和第三划痕线设定在与所述间隔的区域重叠的位置，
所述第二划痕线位于与所述第一划痕线重叠的位置。
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