KR20150135114A - 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

제1 기판 및 제2 기판이 접합된 구조를 갖고, 복수의 제품으로 분단하기 위한 다면취 표시 패널을 준비하는 공정과, 제1 기판을 스크라이브하는 공정과, 스크라이브된 제1 기판을 만곡시켜서 브레이크하는 공정과, 브레이크된 제1 기판 및 제2 기판을 화학 연마하여 얇게 하는 공정과, 화학 연마된 제2 기판을 스크라이브하는 공정과, 스크라이브된 제2 기판을 만곡시켜서 브레이크하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.

Description

표시 장치의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING A DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
최근의 중소형 디스플레이는 박형·경량으로 하기 위해서, 제품 두께의 박판화가 진행되고 있다. 그러나, 생산성을 올리기 위하여 다면취 프로세스를 채용하고 있으므로, 다면취 패널을 제조하기 위한 박막 트랜지스터 기판이나 컬러 필터 기판이 대형화하고 있다. 그로 인해, 강도를 유지하기 위하여 박형화하는 것이 어려워지고 있다. 따라서, 다면취 패널을 화학 연마에 의해 판 두께를 저감시키고, 그 후, 스크라이브·브레이크를 행하여 개개의 제품 패널로 분단함으로써 박형화에 대응하고 있다. 일본 특허 공개 제2008-39866호 공보, 일본 특허 공개 제2009-47875호 공보, 일본 특허 공개 제2012-20902호 공보에는, 여러가지 스크라이브 방법이 개시되어 있다.
종래, 스크라이브·브레이크는, 다면취 패널의 양면 각각에 대해 행하고 있다. 다면취 패널은, 한쌍의 유리 기판이 부착되어서 구성되어 있고, 한쪽의 유리 기판을 브레이크한 후에, 다른 쪽의 유리 기판을 브레이크하는데, 후발의 브레이크를 행할 때에, 선발의 브레이크에 의해 한쪽의 유리 기판은 이미 파단되어 있다. 따라서, 후발의 브레이크에서 다른 쪽의 유리 기판을 만곡시켰을 때에, 이미 파단되어 있는 한쪽의 유리 기판을 만곡시키면, 그 파단면끼리가 접촉하여 판면에 수평한 방향으로 크랙이 생길 우려가 있었다.
본 발명은 수평 방향의 크랙의 발생을 억제하는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 및 기타의 목적과 신규 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면에 의해 명확하게 한다.
본 발명에 있어서의 표시 장치의 제조 방법은, 제1 기판 및 제2 기판이 접합된 구조를 갖고, 복수의 제품으로 분단하기 위한 다면취 표시 패널을 준비하는 공정과, 상기 제1 기판을 스크라이브하는 공정과, 스크라이브된 상기 제1 기판을 만곡시켜서 브레이크하는 공정과, 브레이크된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 화학 연마하여 얇게 하는 공정과, 화학 연마된 상기 제2 기판을 스크라이브하는 공정과, 스크라이브된 상기 제2 기판을 만곡시켜서 브레이크하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 화학 연마하여 얇게 하는 공정에서, 상기 제1 기판의, 분단된 인접 부분의 대향면을 에칭하여 간격을 넓히고, 상기 제2 기판을 브레이크하는 공정에서, 상기 제2 기판의 만곡에 수반하여, 상기 대향면의, 적어도 상기 제1 기판의 외표면측의 단부끼리의 접촉을 피하면서, 상기 제1 기판을 만곡시키는 것으로 해도 된다.
또한, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 유리 기판인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 다면취 표시 패널은, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 상기 복수의 제품을 밀봉하는 시일재를 포함하는 시일부를 갖는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 시일부는, 상기 복수의 제품의 전체 주위를 둘러싸는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 시일부는, 각각의 상기 제품마다 밀봉하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 시일부는, 인접하는 상기 제품의 밀봉을 위하여 공유되는 공유 부분을 갖는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 시일부는, 인접하는 상기 제품을 따로따로 밀봉하기 위하여 간격을 두고 배치된 부분을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 기판을 스크라이브하는 공정 및 상기 제2 기판을 스크라이브하는 공정 중 적어도 한쪽에서, 스크라이브 라인을 상기 공유 부분과 중첩되는 위치에 설정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 기판을 스크라이브하는 공정 및 상기 제2 기판을 스크라이브하는 공정 중 적어도 한쪽에서, 스크라이브 라인을 상기 간격의 영역과 중첩되는 위치에 설정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 기판을 스크라이브하는 공정에서, 제1 스크라이브 라인을 상기 간격의 영역과 중첩되는 위치에 설정하고, 상기 제2 기판을 스크라이브하는 공정에서, 제2 스크라이브 라인 및 제3 스크라이브 라인을 상기 간격의 영역과 중첩되는 위치에 설정하고, 상기 제2 스크라이브 라인은, 상기 제1 스크라이브 라인과 중첩되는 위치에 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해, 수평 방향의 크랙의 발생을 억제하는 표시 장치의 제조 방법이 제공된다.
도 1a는 본 발명의 일 실시 형태에 의해 제조되는 표시 장치의 일례를 도시하는 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 절단선 IB-IB에 있어서의 단면을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태의 제조 공정에 대하여 도시하는 흐름도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널의 일례를 도시하는 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 절단선 IIIB-IIIB에 있어서의 단면도이다.
도 3c는 도 3a의 절단선 IIIC-IIIC에 있어서의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 형태에 의해 표시 장치가 제조되는 모습을 도시하는 도면이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시 형태에 의해 표시 장치가 제조되는 모습을 도시하는 도면이다.
도 4c는 본 발명의 일 실시 형태에 의해 표시 장치가 제조되는 모습을 도시하는 도면이다.
도 4d는 본 발명의 일 실시 형태에 의해 표시 장치가 제조되는 모습을 도시하는 도면이다.
도 4e는 본 발명의 일 실시 형태에 의해 표시 장치가 제조되는 모습을 도시하는 도면이다.
도 4f는 본 발명의 일 실시 형태에 의해 표시 장치가 제조되는 모습을 도시하는 도면이다.
도 4g는 본 발명의 일 실시 형태에 의해 표시 장치가 제조되는 모습을 도시하는 도면이다.
도 5a는 스크라이브된 제1 기판의 일부의 단면을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 5b는 브레이크된 제1 기판의 일부의 단면을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 5c는 화학 연마된 제1 기판, 및 화학 연마된 후 스크라이브된 제2 기판의 일부의 단면을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 5d는 스크라이브된 제2 기판을 만곡시켜서 브레이크하는 모습을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 6은 화학 연마된 제1 기판, 및 화학 연마된 후 스크라이브된 제2 기판의 다른 일부의 단면을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널의 일례를 도시하는 평면도이다.
도 8a는 본 발명의 다른 실시 형태에 의해 제조되는 표시 장치의 일례를 도시하는 평면도이다.
도 8b는 도 8a의 절단선 VIIIB-VIIIB에 있어서의 단면도이다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 예를 들어 OLED(Organic Light-Emitting Diode) 표시 장치, 액정 표시 장치 등의 제조 방법에 적용되는 것으로 해도 된다. 이하, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 표시 장치의 제조 방법이, OLED 표시 장치의 제조 방법에 적용되는 예에 기초하여 설명한다.
처음에 도 1a, 1b를 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태인 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조되는 OLED 표시 장치에 대하여 설명한다. 도 1a는, 본 발명의 일 실시 형태에 의해 제조되는 OLED 표시 장치의 일례를 도시하는 평면도이다. 또한 도 1b는, 도 1a의 절단선 IB-IB에 있어서의 단면을 도시하는 도면이다.
도 1a, 1b에 도시하는 OLED 표시 장치(10a)는 제1 기판(11)과 제2 기판(12)을 포함하여 구성된다. 도 1a, 1b에 있어서의 제1 기판(11)은 절연 기판 상에 박막 트랜지스터(TFT)를 갖는 화소가 매트릭스 형상으로 배치된 TFT 기판과, 그 TFT 기판 상에 구비된 유기 EL 소자층을 포함하여 구성되어 있다. 여기서, 제1 기판(11)은 유리 기판을 포함하는 것으로 해도 된다.
그리고, 평면에서 보아 OLED 표시 장치(10a)를 구성하는 제1 기판(11)의 일부가, 제2 기판(12)으로부터 노출되어 있는 것으로 해도 된다. 또한, 상기 제1 기판(11)의 일부는, 도 1a에 도시된 바와 같이 단자부(11a)인 것으로 해도 된다.
또한, 제2 기판(12)은 제1 기판(11)과 대향하여 구비되고, 예를 들어 컬러 필터(CF) 기판인 것으로 해도 된다. 여기서, 제2 기판(12)은 유리 기판을 포함하는 것으로 해도 된다.
그리고, 제1 기판(11)과 제2 기판(12) 사이에는, 양쪽 기판의 간극을 매립하는 충전재(필재라고도 함)에 의해 형성되는 충전재층(14)이 구비되는 것으로 해도 된다.
충전재층(14)을 형성하는 충전재는, 예를 들어 광경화 수지 등인 것으로 해도 된다. 충전재층(14)이 광경화 수지에 의해 형성되는 경우, 충전층(14)의 주연에는 시일재(댐재라고도 함)를 포함하는 시일부(13)가 구비되는 것으로 해도 된다.
그리고, 시일부(13)가 제1 기판(11)에 형성된 유기 EL 소자층의 표시 영역(화상 표시에 기여하는 유효 화소가 존재하는 영역)(15)의 외측 테두리를 둘러싸도록 구비되는 것으로 해도 된다. 시일부(13)를 표시 영역(55)의 외측 테두리보다도 외측에 배치하는 것은, 시일부(13)를 구성하는 시일재와 충전재(54)의 미묘한 굴절률의 상이에 기인한 굴절률의 분포가 유기 EL 소자층 상에 발생하게 되어, OLED 표시 장치(10a)에 의해 표시되는 화상이 왜곡되는 것을 방지하기 위해서이다.
또한, 본 발명의 일 실시 형태인 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조되는 표시 장치가 액정 표시 장치일 경우, 예를 들어 충전재층(14)을 액정층으로 치환함으로써 실현되는 것으로 해도 된다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 제1 기판 및 제2 기판이 접합된 구조를 갖고, 복수의 제품으로 분단하기 위한 다면취 표시 패널을 준비하는 공정과, 상기 제1 기판을 스크라이브하는 공정과, 스크라이브된 상기 제1 기판을 만곡시켜서 브레이크하는 공정과, 브레이크된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 화학 연마하여 얇게 하는 공정과, 화학 연마된 상기 제2 기판을 스크라이브하는 공정과, 스크라이브된 상기 제2 기판을 만곡시켜서 브레이크하는 공정을 포함하고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 화학 연마하여 얇게 하는 공정에서, 상기 제1 기판의, 분단된 인접 부분의 대향면을 에칭하여 간격을 넓히고, 상기 제2 기판을 브레이크하는 공정에서, 상기 제2 기판의 만곡에 수반하여, 상기 대향면의, 적어도 상기 제1 기판의 외표면측의 단부끼리의 접촉을 피하면서, 상기 제1 기판을 만곡시키는 것을 특징으로 한다.
도 2는, 본 발명의 일 실시 형태의 제조 공정에 대하여 도시하는 흐름도이다. 이하, 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태의 표시 장치의 제조 방법에 대해서, 공정마다 상세하게 설명한다. 또한, 각 공정에 대해서, 도 4a 내지 4g에 도시하는 본 발명의 일 실시 형태에 의해 표시 장치가 제조되는 모습을 도시하는 도면을 사용하여 상세하게 설명한다.
처음에, 제1 기판 및 제2 기판이 접합된 구조를 갖고, 복수의 제품(본 예에 있어서의 OLED 표시 장치(10a))으로 분단하기 위한 다면취 표시 패널(50a)을 준비한다(도 2에 있어서의 S10: 다면취 표시 패널 준비 공정).
도 3a는, 본 발명의 일 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널의 일례를 도시하는 평면도이다. 또한, 도 3b는, 도 3a의 절단선 IIIB-IIIB에 있어서의 단면도이다. 또한, 도 3c는, 도 3a의 절단선 IIIC-IIIC에 있어서의 단면도이다.
도 3a, 3b 및 3c에 도시하는 일점 파선 A1-1 내지 A1-6 및 A2-1 내지 A2-7은, 접합된 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)의 스크라이브 라인(절단선이라고도 함)이며, 일점 파선 B-1 내지 B-5는 제2 기판(12)의 스크라이브 라인이다. 스크라이브 라인 A1-1 내지 A1-6, A2-1 내지 A2-7, B-1 내지 B-5를 따른 소정의 위치에서, 스크라이브·브레이크 등의 방법을 사용하여 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)을 각각 절단함으로써, 도 1에 도시하는 OLED 표시 장치(10a)가 복수 취득된다.
도 3a 등에 도시하는 다면취 표시 패널(50a)을 구성하는 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)은 모두 유리 기판이다. 그리고, 다면취 표시 패널(50a)은 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)의 사이에 복수의 제품(OLED 표시 장치(10a))를 밀봉하는 시일재를 포함하는 시일부(13)를 갖는 것으로 해도 된다.
그리고, 시일부(13)는 다면취 표시 패널(50a)에 있어서 복수의 제품의 전체 주위를 둘러싸는 것으로 해도 된다. 또한, 다면취 표시 패널(50a)에 있어서 복수의 제품의 전체 주위를 둘러싸는 시일부(13)는, 도 3a에 있어서의 스크라이브 라인 A1-1, A2-1, A2-7, 및 B-5의 근방에 구비되는 시일부(13)이다.
또한, 시일부(13)는 다면취 표시 패널(50a)에 있어서 각각의 제품(OLED 표시 장치(10a))마다 밀봉하는 것으로 해도 된다. 도 3a를 참조하면, 예를 들어 스크라이브 라인 A1-1, A2-1, A2-2, 및 B-1의 근방에 구비되는 시일부(13)에 의해, 하나의 제품이 밀봉되어 있다.
또한, 평면에서 보아 일점 파선 A2-2 내지 A2-6과 중첩되는 위치에는, 제1 기판(11)과 제2 기판(12)의 사이에 끼워진 시일부(13)가 구비되어 있다. 그리고, 다면취 표시 패널(50a)의 상태에서는, 도 3c에 도시된 바와 같이, 일점 파선 A2-1 내지 A2-7과 중첩되는 위치에 구비된 시일부(13)는 인접하는 제품의 밀봉을 위하여 공유되는 공유 부분을 갖는 것이다.
이와 같이, 시일부(13)가 인접하는 제품의 밀봉을 위하여 공유되는 공유 부분을 갖는 것인 경우, 제1 기판(11)을 스크라이브하는 공정(S11) 및 제2 기판(12)을 스크라이브하는 공정(S14) 중 적어도 한쪽에서, 스크라이브 라인을 그 공유 부분과 중첩되는 위치에 설정하는 것으로 해도 된다.
또한, 평면에서 보아 일점 파선 A1-1 내지 A1-6 및 B-1 내지 B-5를 따라 구비된 다면취 표시 패널(50a)의 시일부(13)는 인접하는 제품을 따로따로 밀봉하기 위하여 간격을 두고 배치된 부분을 갖는 것이다.
이와 같이, 시일부(13)가 인접하는 제품을 따로따로 밀봉하기 위하여 간격을 두고 배치된 부분을 갖는 경우, 제1 기판(11)을 스크라이브하는 공정(S11) 및 제2 기판을 스크라이브하는 공정(S14) 중 적어도 한쪽에서, 스크라이브 라인을 그 간격의 영역과 중첩되는 위치에 설정하는 것으로 해도 된다.
또한, 제1 기판(11)을 스크라이브하는 공정(S11)에서, 제1 스크라이브 라인(예를 들어, 도 3a에 있어서의 스크라이브 라인 A1)을 그 간격의 영역과 중첩되는 위치에 설정하고, 제2 기판(12)을 스크라이브하는 공정(S14)에서, 제2 스크라이브 라인(예를 들어, 도 3a에 있어서의 스크라이브 라인 A1) 및 제3 스크라이브 라인(예를 들어, 도 3a에 있어서의 스크라이브 라인 B)을 그 간격의 영역과 중첩되는 위치에 설정하고, 제2 스크라이브 라인은, 제1 스크라이브 라인과 중첩되는 위치에 있는 것으로 해도 된다.
이와 같이, 다면취 표시 패널(50a)에 있어서의 스크라이브 라인은, 평면에서 보아 시일부(13)와 중첩되는지 여부에 관계없이 설정할 수 있다.
또한, 일 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널(50a)의 제1 기판(11)의 두께는 0.5mm 이상인 것으로 해도 되고, 0.4mm 이상인 것으로 해도 되고, 0.3mm 이상인 것으로 해도 된다.
또한, 일 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널(50a)의 제1 기판(11)의 두께의 상한은 특별히 규정은 없지만, 예를 들어 1.0mm 이하인 것으로 해도 된다.
또한, 일 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널(50a)의 제2 기판(12)의 두께는 0.5mm 이상인 것으로 해도 되고, 0.4mm 이상인 것으로 해도 되고, 0.3mm 이상인 것으로 해도 된다.
또한, 일 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널(50a)의 제1 기판(12)의 두께의 상한은 특별히 규정은 없지만, 예를 들어 1.0mm 이하인 것으로 해도 된다.
또한, 일 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널(50a)을 구성하는 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)은 화학 연마되어 있지 않은 유리 기판인 것으로 해도 된다. 또한, 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)은 각각 두께가 0.5mm 이상인 유리 기판인 것으로 해도 된다.
이어서, 제1 기판(11)을 스크라이브하는 공정(S11), 스크라이브된 제1 기판(11)을 만곡시켜서 브레이크하는 공정(S12)에 대하여 설명한다. 도 4a에는, 다면취 표시 패널을 준비하는 공정(S10)에서 준비된 다면취 표시 패널(50a)이 놓인 상태가 도시되어 있다.
도 4b에는, 다면취 표시 패널(50a)을 구성하는 제1 기판(11)의, 제2 기판(12)과 대향하는 측과는 반대측의 면이 스크라이브된 상태가 도시되어 있다. 또한, 도 4c에는, 스크라이브된 제1 기판을 만곡시켜서 브레이크하는 모습이 도시되어 있다. 또한, 도 4d에는, 제1 기판(11)을 브레이크한 후의 상태가 도시되어 있다. 또한, 도 5a는, 스크라이브된 제1 기판(11)의 일부의 단면을 확대하여 도시하는 도면이다. 도 5b는, 브레이크된 제1 기판의 일부의 단면을 확대하여 도시하는 도면이다.
본 실시 형태에 있어서, 다면취 표시 패널(50a)의 제1 기판(12)을 구성하는 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)은 화학 연마되어 있지 않은 유리 기판이며, 각각 두께가 0.5mm 이상이다.
제1 기판(11)을 스크라이브하는 공정(S11)이란, 제1 기판(11)에 스크라이브 라인(절단선)을 형성하는 공정이다. 스크라이브 라인의 형성은, 예를 들어 휠에 의한 방법이나, 레이저에 의한 방법이 사용되는 것으로 해도 된다.
또한, 형성된 스크라이브 라인은, 깊이 방향을 향하여 서서히 폭이 좁은 것이며, 스크라이브 라인의 절결 단면은 테이퍼 형상이 된 것으로 되어 있다.
도 5a를 참조하면, 스크라이브된 제1 기판(11)의 표면에 형성된 스크라이브 라인의 절결(노치(Notch))(20)의 테이퍼 측면(20a)은 매끄러운 것이 아니라 요철이나, 미묘한 크랙 소스의 발생이 보여지는 것이다.
이러한 요철이 존재하는 상태에 있어서 테이퍼 측면(20a)의 대향면끼리가, 접촉한 경우, 제1 기판(11)에 있어서 판면에 수평한 방향으로 크랙이 생길 우려가 있다. 따라서, 스크라이브된 제1 기판(11)을 만곡시켜서 브레이크할 경우, 요철이 존재하는 테이퍼 측면(20a)의 대향면끼리를 접촉시키지 않도록 만곡시키는 것이 중요하다.
따라서, 스크라이브된 제1 기판(11)을 브레이크하는 공정은, 스크라이브에 의해 발생한 절결(20)이 넓어지는 방향으로 상기 제1 기판(11)을 만곡시켜서 브레이크하는 것으로 해도 된다.
도 4c에는, 제2 기판(12)의 α 방향으로부터 브레이크 러버(200)를 눌러서 하중을 가함으로써, 스크라이브에 의해 발생한 절결(20)이 넓어지는 방향으로 상기 제1 기판(11)을 만곡시켜서 브레이크되는 모습이 도시되어 있다.
도 5b를 참조하면, 제1 기판(11)은 스크라이브에 의해 발생한 절결(20)의 선단으로부터 대략 수직으로 브레이크되어 있는 것을 알 수 있다. 그리고, 제1 기판(11)의 균열(30)의 간격은 매우 작기 때문에, 나중의 제1 기판(11)을 화학 연마하여 얇게 하는 공정(S13)에 있어서, 에칭액을 사용한 경우에 있어서도, 그 에칭액의 제1 기판(11)의 제2 기판(12)에 대향하는 측으로의 침입을 억제할 수 있다.
또한, 도 6은, 화학 연마된 제1 기판(11), 및 화학 연마된 후 스크라이브된 제2 기판(12)의 다른 일부의 단면을 확대하여 도시하는 도면이다. 도 6은, 화학 연마된 후, 스크라이브된 제2 기판(12)에 있어서의, 스크라이브 라인 A2 부근의 모습을 도시하고 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 스크라이브 라인 A2 부근은, 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)의 사이에 시일부(13)가 구비되어 있기 때문에, 화학 연마하여 얇게 하는 공정(S13)에서 에칭액을 사용한 경우에도, 제1 기판(11)의 단부(40)끼리의 간극(40b)으로부터의 그 에칭액의 침입을 억제할 수 있다.
또한, 스크라이브된 제1 기판(11)의 표면에 형성되는 절결(20)의 깊이는, 나중의 공정인 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)을 화학 연마하여 얇게 하는 공정(S13)에 의해 얻어지는, 에칭 후의 제1 기판(11)의 두께와 동일 정도의 깊이인 것이 바람직하다.
또한, 스크라이브된 제1 기판(11)의 표면에 형성되는 절결(20)의 깊이는, 나중의 공정인 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)을 화학 연마하여 얇게 하는 공정(S13)에 의해 얻어지는, 에칭 후의 제1 기판(11)의 두께 T1로 하면, T1×1.0 이하, T1×0.8 이상인 것으로 해도 된다.
이와 같이, 절결(20)의 깊이를 설정함으로써, 제1 기판(11)을 화학 연마하여 얇게 하는 공정(S13)에서 절결(20)의 개구가 넓어졌다고 해도, 제1 기판(11)의 제2 기판(12)에 대향하는 측으로의, S13 공정에 사용되는 에칭액의 침입을, 그 깊이 설정이 이루어져 있지 않은 경우와 비교하여, 보다 저감되게 된다.
이어서, 브레이크된 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)을 화학 연마하여 얇게 하는 공정(S13)에 대하여 설명한다. 본 발명에 있어서의 화학 연마란, 연마하는 부분을 미리 정해진 용액(산, 알칼리, 또는 염 등을 함유하는 용액)에 침지하고, 화학 반응에 의해, 그 부분을 용해하여 연마하는 방법이다.
브레이크된 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)을 화학 연마하여 얇게 하는 공정(S13)을 거쳐서, 양쪽 기판은 박형화되게 된다.
예를 들어, 브레이크된 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)을 화학 연마하여 얇게 하는 공정(S13)은 양쪽 기판을 에칭액(불산을 함유하는 용액)에 침지하고, 미리 정해진 두께까지 에칭하여 얇게 하는 공정인 것으로 해도 된다.
브레이크된 제1 기판(11)의 두께가 얇게 에칭될 때, 동시에 제1 기판(11)의, 분단된 인접 부분의 대향면도 에칭되어, 스크라이브 공정에 의해 테이퍼 측면(20a)에 발생하고 있었던 요철은 경감되고, 또한 테이퍼 측면(20a)끼리의 간격을 넓히게 된다.
즉, 제1 기판(11)의 균열(30)의 폭은 에칭과 함께, 그 간격을 넓히게 된다. 그리고, 제1 기판(11)의, 분단된 인접 부분의 대향면의 각각은, 그 에칭 전에 존재한 표면의 요철을 감소시켜, 매끄러운 표면이 된다.
이어서, 화학 연마된 제2 기판(12)을 스크라이브하는 공정(S14)에 대하여 설명한다. 도 5c는, 화학 연마된 제1 기판(11), 및 화학 연마된 후 스크라이브된 제2 기판(12)의 일부의 단면을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 5c에 도시된 바와 같이, 화학 연마된 제1 기판(11)의 두께 d2는, 화학 연마되기 전의 제1 기판(11)의 두께 d1(도 5b 참조)과 비교하여 작은 것으로 되어 있다. 마찬가지로 화학 연마된 제2 기판(12)의 두께는, 화학 연마되기 전의 제2 기판(12)의 두께와 비교하여 작은 것으로 되어 있다.
또한, 화학 연마된 제1 기판(11)의 두께 d2는, 예를 들어 0.5mm 미만인 것으로 해도 되고, 0.3mm 미만인 것으로 해도 되고, 0.2mm 미만인 것으로 해도 된다.
또한, 화학 연마된 제1 기판(11)의 두께 d2의 하한은 특히 규정이 없지만, 강도 유지의 관점에서, 예를 들어 0.05mm 이상인 것으로 해도 되고.0.1mm 이상인 것으로 해도 된다.
마찬가지로, 화학 연마된 제2 기판(12)의 두께는, 예를 들어 0.5mm 미만인 것으로 해도 되고, 0.3mm 미만인 것으로 해도 되고, 0.2mm 미만인 것으로 해도 된다.
또한, 화학 연마된 제2 기판(12)의 두께 하한은 특히 규정이 없지만, 강도 유지의 관점에서, 예를 들어 0.05mm 이상인 것으로 해도 되고.0.1mm 이상인 것으로 해도 된다.
화학 연마 후, 제2 기판(12)의 제1 기판(11)과 대향하는 측과는 반대측의 면이 스크라이브된다. 제2 기판(12)은 예를 들어 제1 기판(11)을 스크라이브한 것과 동일한 방법을 사용하여 스크라이브되는 것으로 해도 된다.
이어서, 스크라이브된 제2 기판(12)을 만곡시켜서 브레이크하는 공정(S15)에 대하여 설명한다. 도 4f에는, 스크라이브된 제2 기판(12)을 만곡시켜서 브레이크하는 모습이 도시되어 있다. 또한, 도 4e에는, 제2 기판(12)을 브레이크한 후의 상태가 도시되어 있다. 또한, 도 5d는, 스크라이브된 제2 기판(12)을 만곡시켜서 브레이크하는 모습의 일부의 단면을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 5c, 5d를 참조하면, 스크라이브된 제2 기판(12)의 표면에 형성되는 스크라이브 라인의 절결(노치(Notch))(20)의 테이퍼 측면(20a)은 매끄러운 것이 아니라 요철이나, 미묘한 크랙 소스의 발생이 보여진다. 이러한 요철이 존재하는 테이퍼 측면(20a)의 대향면끼리가, 제2 기판(12)이 만곡함으로써 접촉한 경우, 제2 기판(12)에 있어서 판면에 수평한 방향으로 크랙이 생길 우려가 있다.
따라서, 스크라이브된 제2 기판(12)을 브레이크하는 공정은, 스크라이브에 의해 발생한 절결(20)이 넓어지는 방향으로 상기 제2 기판(12)을 만곡시켜서 브레이크하는 것으로 해도 된다.
도 4f에는, 제2 기판(12)의 α 방향으로부터 브레이크 러버(200)를 눌러서 하중을 가함으로써, 스크라이브에 의해 발생한 절결(20)이 넓어지는 방향으로 상기 제2 기판(12)을 만곡시켜서 브레이크되는 모습이 도시되어 있다.
도 5d를 참조하면, 제2 기판(12)을 브레이크하는 공정(S15)에서, 제2 기판(12)의 만곡에 수반하여, 제1 기판(11)이 분단된 인접 부분의 대향면의, 적어도 제1 기판(11)의 외표면측의 단부(40)끼리의 접촉을 피하면서, 제1 기판(11)을 만곡하고 있는 것을 알 수 있다.
그리고, 제1 기판(11)은 브레이크 후에 에칭되어, 분단된 인접 부분의 대향면끼리의 간격이 확대되어 있기 때문에, 제2 기판(12)을 브레이크하는 공정(S15)에 있어서 제1 기판(11)의 외표면측의 단부(40)끼리의 간섭이 억제되어 있다. 이 때문에 결과적으로 제1 기판(11)에 있어서 판면에 수평한 방향으로 크랙이 생길 우려를 저감하게 된다.
또한, 스크라이브된 제2 기판(12)의 표면에 형성되는 절결(20)의 깊이는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 에칭 후의 제2 기판(12)의 두께 T2로 하면, T2×0.5 미만, T2×0.001 이상인 것으로 해도 되고, T2×0.3 미만, T2×0.001 이상인 것으로 해도 된다.
스크라이브된 제2 기판(12)의 표면에 형성되는 절결(20)의 깊이를, 상기와 같은 깊이로 설정함으로써, 에칭 후, 얇아져서 물리 강도가 저하된 제2 기판(12)을 손상시키지 않고 브레이크 공정(S15)을 보다 확실하게 행할 수 있다.
그리고, 제2 기판(12)을 브레이크하는 공정(S15) 후, 제2 기판(12)에 있어서의 스크라이브 라인 A1과 스크라이브 라인 B 사이의, 불필요한 기판편(300)을 제거함으로써, 복수의 제품(본 예에 있어서의 OLED 표시 장치(10a))이 다면취 표시 패널(50a)로부터 얻어지게 된다.
상기 공정을 거쳐서 제조된 표시 장치(본 예에 있어서의 OLED 표시 장치(10a)는 제2 기판(12)의 단부와 비교하여, 요철이 적은 제1 기판(11)의 단부를 갖는 것이다. 또한, 상기 공정을 거쳐서 제조된 표시 장치(OLED 표시 장치(10a)는 화학 연마된 제1 기판(11)의 단부와, 화학 연마되어 있지 않은 제2 기판(12)의 단부를 갖는 것이다.
이어서, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다. 다른 실시 형태에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 상기 설명한 일 실시 형태와 비교하여, 다면취 표시 패널을 준비하는 공정(S10)에 있어서, 준비되는 다면취 표시 패널이 상이한 것이다.
또한, 하기에서 설명하는 본 실시 형태에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 주로 OLED 표시 장치에 적용되는 것이다. 이하, 본 실시 형태에 따른 표시 장치의 제조 방법이, OLED 표시 장치의 제조 방법에 적용되는 예에 기초하여 설명한다.
도 7은, 본 발명의 다른 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널의 일례를 도시하는 평면도이다. 또한, 도 8a는, 본 발명의 다른 실시 형태에 의해 제조되는 표시 장치의 일례를 도시하는 평면도이다. 또한, 도 8b는, 도 8a의 절단선 VIIIB-VIIIB에 있어서의 단면도이다.
도 7에 도시하는 일점 파선 A1-1 내지 A1-6 및 A2-1 내지 A2-7은, 접합된 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)의 스크라이브 라인을 도시하고 있다. 스크라이브 라인 A1-1 내지 A1-6, A2-1 내지 A2-7을 따른 소정의 위치에서, 스크라이브·브레이크 등의 방법을 사용하여 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)을 각각 절단함으로써, 도 8a, 8b에 도시하는 OLED 표시 장치(10b)가 복수 취득된다.
또한, 도 7에 도시되는 다면취 표시 패널(50b)을 구성하는 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)은 모두 유리 기판인 것으로 해도 된다. 그리고, 본 실시 형태에 있어서의 다면취 표시 패널(50b)에는, 먼저 설명한 본 발명의 일 실시 형태에 있어서 구비된 시일부(13)가 제1 기판(11), 제2 기판(12) 각각이 절단되었을 때에, OLED 표시 장치(10b)의 전체의 주위를 둘러싸도록 구비되어 있지 않은 점에서 상이한 것이다.
즉, 본 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널(50b)로부터 취득되는 OLED 표시 장치(10b)에는, 그 외측 테두리에 시일부(13)에 의해 밀봉되어 있지 않은 것이 포함되게 된다. 그리고, 제1 기판(11)과 제2 기판(12) 사이에는, 양쪽 기판의 간극을 매립하는 충전재에 의해 형성되는 충전재층(14)이 구비되는 것으로 해도 된다.
이와 같이, 다면취 표시 패널(50b)에 있어서의 스크라이브 라인은, 평면에서 보아 시일부(13)와 중첩되는지 여부에 관계없이 설정할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널(50b)의 제1 기판(11)의 두께는 0.5mm 이상인 것으로 해도 되고, 0.4mm 이상인 것으로 해도 되고, 0.3mm 이상인 것으로 해도 된다.
또한, 본 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널(50b)의 제1 기판(11)의 두께의 상한은 특별히 규정은 없지만, 예를 들어 1.0mm 이하인 것으로 해도 된다.
또한, 본 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널(50b)의 제2 기판(12)의 두께는 0.5mm 이상인 것으로 해도 되고, 0.4mm 이상인 것으로 해도 되고, 0.3mm 이상인 것으로 해도 된다.
또한, 본 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널(50b)의 제1 기판(12)의 두께의 상한은 특별히 규정은 없지만, 예를 들어 1.0mm 이하인 것으로 해도 된다.
또한, 본 실시 형태에서 준비되는 다면취 표시 패널(50b)을 구성하는 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)은 화학 연마되어 있지 않은 유리 기판인 것으로 해도 된다.
또한, 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)은 각각 두께가 0.5mm 이상인 유리 기판인 것으로 해도 된다.
본 실시 형태에 의해 제조되는 OLED 표시 장치(10b)는 도 8a, 8b에 도시된 바와 같이, 제1 기판(11)에 형성된 유기 EL 소자층의 표시 영역(화상 표시에 기여하는 유효 화소가 존재하는 영역)(15)의 외측 테두리를 둘러싸는, 일 실시 형태에 있어서의 시일부(13)가 존재하지 않는다.
상기 공정을 거쳐서 제조된 표시 장치(본 예에 있어서의 OLED 표시 장치(10b)는 제2 기판(12)의 단부와 비하여 요철이 적은 제1 기판(11)의 단부를 갖는 것이다. 또한, 상기 공정을 거쳐서 제조된 표시 장치(OLED 표시 장치(10b)는 화학 연마된 제1 기판(11)의 단부와, 화학 연마되어 있지 않은 제2 기판(12)의 단부를 갖는 것이다.
이상 본 발명의 특정 실시예들로서 고려되는 것들이 기술되었으나, 이들 실시예들에 대해서 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 이해되어야 하며, 첨부된 청구 범위가, 본 발명의 진정한 정신 및 범위에 속하는, 모든 그와 같은 변경들을 포함하고자 하는 것이다.
10a: 표시 장치(OLED 표시 장치)
10b: 표시 장치(OLED 표시 장치),
11: 제1 기판
12: 제2 기판
13: 시일부
14: 충전재층
15: 표시 영역
20: 절결
20a: 테이퍼 측면
30: 균열
40: 단부
50a: 다면취 표시 패널
50b: 다면취 표시 패널.

Claims (10)

  1. 제1 기판 및 제2 기판이 접합된 구조를 갖고, 복수의 제품으로 분단하기 위한 다면취 표시 패널을 준비하는 공정과,
    상기 제1 기판을 스크라이브하는 공정과,
    스크라이브된 상기 제1 기판을 만곡시켜서 브레이크하는 공정과,
    상기 제2 기판, 및 브레이크된 상기 제1 기판을 화학 연마하여 얇게 하는 공정과,
    화학 연마된 상기 제2 기판을 스크라이브하는 공정과,
    스크라이브된 상기 제2 기판을 만곡시켜서 브레이크하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 유리 기판인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 다면취 표시 패널은, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 상기 복수의 제품을 밀봉하는 시일재로 구성되는 시일부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 시일부는, 상기 복수의 제품의 전체 주위를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 시일부는, 각각의 상기 제품마다 밀봉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 시일부는, 인접하는 상기 제품의 밀봉을 위하여 공유되는 공유 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 시일부는, 인접하는 상기 제품을 따로따로 밀봉하기 위하여 간격을 두고 배치된 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제1 기판을 스크라이브하는 공정 및 상기 제2 기판을 스크라이브하는 공정 중 적어도 한쪽에서, 스크라이브 라인을 상기 공유 부분과 중첩되는 위치에 설정하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제1 기판을 스크라이브하는 공정 및 상기 제2 기판을 스크라이브하는 공정 중 적어도 한쪽에서, 스크라이브 라인을 상기 간격의 영역과 중첩되는 위치에 설정하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 제1 기판을 스크라이브하는 공정에서, 제1 스크라이브 라인을 상기 간격의 영역과 중첩되는 위치에 설정하고,
    상기 제2 기판을 스크라이브하는 공정에서, 제2 스크라이브 라인 및 제3 스크라이브 라인을 상기 간격의 영역과 중첩되는 위치에 설정하고,
    상기 제2 스크라이브 라인은, 상기 제1 스크라이브 라인과 중첩되는 위치에 있는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
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