CN105314835A - 贴合基板的分断方法 - Google Patents

贴合基板的分断方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105314835A
CN105314835A CN201510206061.8A CN201510206061A CN105314835A CN 105314835 A CN105314835 A CN 105314835A CN 201510206061 A CN201510206061 A CN 201510206061A CN 105314835 A CN105314835 A CN 105314835A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass portion
sealing
score line
adhesive substrates
bottom glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510206061.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105314835B (zh
Inventor
崔东光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Publication of CN105314835A publication Critical patent/CN105314835A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105314835B publication Critical patent/CN105314835B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明是有关于一种贴合基板的分断方法，能够在液晶基板分断时使基板不要的端材部最大限度地成为较小，且能获得滑顺的分断面。其包括有以下步骤：利用刻划轮(60)对密封部(8)上的上部玻璃部(11a)或下部玻璃部(11b)进行刻划而形成刻划线(CL)；对在从该刻划线(CL)位置起隔着间隔而隔离的位置所形成的密封部(8)照射激光而进行刻划；以及，利用刻划轮(60)对未形成有该刻划线(CL)的残留的玻璃部进行刻划。

Description

贴合基板的分断方法
技术领域
本发明涉及一种贴合基板的分断方法，特别是涉及一种不仅能够使基板不要的端材部最大限度地成为较小，也能够获得滑顺分断面的贴合基板的分断方法。
背景技术
一般而言，现有习知以往在去除液晶基板不要的端材部时，仅利用刻划轮。
具体而言，一般的液晶基板，在上部玻璃部与下部玻璃部间填充液晶层后，以液晶层不往外部露液的方式利用密封层围绕液晶层的框部分而将其密封。
也即，成为使密封层附着在上部玻璃部与下部玻璃部相互对向的面,并以液晶层不往外部流出的方式密封的构造。
此外，为了提高密封性，而使密封层宽度较宽地形成在基板平面的延伸方向。
如此般，在以往现有习知技术中，由于在液晶基板的框部分包含具有较宽宽度的密封层，因此存在有如下的实际情形：以较大的边框(额缘)(bezel)尺寸的状态使用、或者切除密封层的外周部分以使边框变小。
然而，最近也存在有将液晶基板相互地连结成平面而使用的情形，且在该情形，存在有在影像具体显现时在密封层外周部分彼此的连结部位影像不滑顺的问题。
为了解决如此般的问题，而为了最大限度地切取液晶基板的密封层宽度,于是利用刻划轮以较深地侵入至液晶基板的密封层的方式进行分断。
然而，在利用刻划轮对液晶基板的密封层进行刻划时，因密封层所具有的物性，而产生了刻划轮一边进行刻划一边失去直进性、无法沿刻划预定线进行移动等而往其他方向行进，从而使基板变不佳的问题。
此外，在利用心有习知的刻划轮方式中，实际情形为：难以进行侵入至位于上部玻璃部与下部玻璃部间的密封层般的刻划，且在刻划轮的刻划作业完成后密封层尚未被分断而仍残留着，也产生玻璃未完全分离的问题。
此外，在最近，将多个液晶基板以平面并以框相互地抵接的方式以使大型影像具体显现而贩售的影像装置变多，从而为了使能具体显现影像的液晶层以外的部分、例如密封层为最小的研究广为试行。
发明内容
本发明是为了解决如上述般的问题而提出，其目的在于提供一种在利用激光对液晶基板等贴合基板进行刻划时，不仅能够使基板不要的端材部最大限度地成为较小，而且也能够获得滑顺分断面的贴合基板的分断方法。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种贴合基板的分断方法，是对形成在贴合基板的上部玻璃部与下部玻璃部间的密封部上进行分断，其包括以下步骤：利用刻划轮对该密封部上的上部玻璃部或下部玻璃部进行刻划而在上部玻璃部或下部玻璃部形成刻划线；对在从形成于该上部玻璃部或下部玻璃部的该刻划线位置起隔着间隔而隔离的位置所形成的密封部照射激光而对该密封部进行刻划；以及，在对该密封部进行刻划的阶段后，利用刻划轮对未形成有该刻划线的残留的玻璃部进行刻划。
本发明的目的及解决其技术问题是还采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种贴合基板的分断方法，是对形成在贴合基板的上部玻璃部与下部玻璃部间的密封部上进行分断，其包括以下步骤：利用刻划轮对该密封部上的上部玻璃部及下部玻璃部进行刻划而在上部玻璃部及下部玻璃部形成刻划线；以及，对从形成于该上部玻璃部及下部玻璃部的该刻划线的位置起隔着间隔而隔离的位置所形成的密封部照射激光而对该密封部进行刻划。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的贴合基板的分断方法，其中，在该上部玻璃部与下部玻璃部间，形成有外周部分由该密封部密封的液晶部；以该液晶部为基准，对较该刻划线更远位置的该密封部照射激光而对该密封部进行刻划。
前述的贴合基板的分断方法，其中，以该刻划线到达该密封部的方式进行刻划。
前述的贴合基板的分断方法，其中，在利用该刻划轮对该上部玻璃部或下部玻璃部进行刻划后，利用裂断滚筒或裂断杆对已刻划的上部玻璃部或下部玻璃部进行裂断。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明贴合基板的分断方法至少具有下列优点及有益效果：
借由在以激光对贴合基板的密封部进行刻划时所产生的气泡不往贴合基板的液晶层侧流入，而能够防止液晶层被污染、成为不良品等。
此外，能够良好地形成贴合基板的分断面，并且能够使贴合基板的分离性提高。
综上所述，本发明是有关于一种贴合基板的分断方法，能够在液晶基板分断时使基板不要的端材部最大限度地成为较小，且能获得滑顺的分断面。其包括有以下步骤：利用刻划轮对密封部上的上部玻璃部或下部玻璃部进行刻划而形成刻划线；对在从该刻划线位置起隔着间隔而隔离的位置所形成的密封部照射激光而进行刻划；以及，利用刻划轮对未形成有该刻划线的残留的玻璃部进行刻划。本发明在技术上有显著的进步,具有明显的积极效果,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是表示在贴合基板的密封部上形成刻划线的图。
图2A是从贴合基板的侧剖面观察的概略图。
图2B是图2A的局部放大图。
图3是表示利用刻划轮对贴合基板进行刻划的作业状态的图。
图4是表示关于贴合基板的刻划方法的其他实施例的图。
图5是表示对贴合基板的刻划线上照射激光时气泡的浸透现象的放大显微照片。
图6是表示对贴合基板的刻划线的外侧位置照射激光时气泡的浸透现象的放大显微照片。
8：密封部10：贴合基板
11a:上部玻璃部11b:下部玻璃部
50：液晶部60：刻划轮
CL：刻划线
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的贴合基板的分断方法其具体实施方式、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
如图1、图2A及图2B所示，本实施形态的贴合基板10，包含上部玻璃部11a及下部玻璃部11b，且在该些上部玻璃部11a与下部玻璃部11b间形成有液晶部50。而且，以液晶部50不往贴合基板10的外部漏液的方式将液晶部50外周以密封部8密封。
在贴合基板10的框部，存在不要的部分即端材部5。在相当于如此般的端材部5的上部玻璃部11a及下部玻璃部11b的框部间也包含有密封部8。
如此般的端材部5，为了使通过贴合基板10具体显现的影像品质提高而较佳为使其尺寸最小化，且有必要分断去除端材部5。
在本实施形态的贴合基板的刻划方法中，首先，在贴合基板10上利用刻划轮60一次性地在上部玻璃部11a或下部玻璃部11b形成刻划线CL(图1中以虚线所示的箭头部分)。在图2A中，图示有在下部玻璃部11b形成有刻划线CL的样态以作参考。
而且，在上部玻璃部11a或下部玻璃部11b形成刻划线CL时，以刻划轮60侵入至密封部8的区域的方式形成刻划线CL。在与此不同的方法中，如图3所示，也可为利用刻划轮60以侵入至上部玻璃部11a或下部玻璃部11b厚度一部分的方式形成刻划线，之后利用裂断滚筒70等裂断器具往厚度方向按压形成有该刻划线的玻璃部，而在上部玻璃部11a或下部玻璃部11b形成从该玻璃部表面到达形成有密封部8的面的刻划线CL。
如上述般，若在上部玻璃部11a或下部玻璃部11b形成刻划线CL，则对位于从刻划线CL往外侧(贴合基板10的框侧)隔离既定间隔的位置的密封部8(参照图1中以实线所示的箭头部分)照射激光而对密封部8进行刻划。
此时，一旦借由激光刻划密封部8则产生气泡，且所产生的气泡，在上部玻璃部11a及下部玻璃部11b之间往密封部8的宽度方向即液晶部50及端材部5侧传播。
往端材部5侧传播的气泡，经由端材部5而往贴合基板10外排出。
而且，往与端材部5相反方向的液晶部50侧传播的气泡，到达形成有刻划线CL的部位。此时气泡沿图2B的放大图所图示的箭头方向，从密封部8被往形成于下部玻璃部11b的刻划线CL的间隙诱导并往外排出。也即,由于通过形成在贴合基板10上的刻划线CL挤压出气泡，因此气泡不再往形成液晶部50的位置前进。
请参照图5所示，在使激光照射于与刻划线CL同一线上的密封部8的情形时，可确认在密封部8上所产生的气泡越过刻划线CL而压入至液晶部50。
相对于此，请参照图6所示，在上部玻璃部11a或下部玻璃部11b上的任一方形成刻划线CL，对位于从该刻划线CL起隔着间隔而隔离的位置的密封部8照射激光的情形时，可确认在密封部8产生的气泡不会越过刻划线CL并滞留。借此，能够确认在密封部8所产生的气泡，在往液晶部50侧传播的途中被往刻划线CL的间隙外诱导并排出。
因此，从防止气泡侵透液晶部50的观点来看，在对贴合基板10的密封部8上照射激光时，较佳为：对从上部玻璃部11a或下部玻璃部11b的刻划线CL起往端材部5侧隔着间隔而隔离的位置的密封部8照射激光。
而且，在经过对密封部8照射激光以进行刻划的阶段后，利用刻划轮60对上部玻璃部11a或下部玻璃部11b中未被刻划而附着残留的玻璃部进行刻划。借此，能够容易且漂亮地从贴合基板10去除不要的端材部5及密封部8。
另一方面，在本实施形态中，虽已说明了仅对上部玻璃部11a或下部玻璃部11b中任某一方先形成刻划线CL后，对密封部8照射激光并使气泡往形成有刻划线CL的间隙诱导并排出的技术内容，但并不限定于此。
也即，根据本发明的其他实施形态，也可为：利用刻划轮60在上部玻璃部11a及下部玻璃部11b两方形成刻划线CL后，对密封部8照射激光并将气泡往形成于两方玻璃部的刻划线CL诱导(请参照图4所示)。
具体而言，在上部玻璃部11a及下部玻璃部11b两方形成刻划线CL,之后，如上述的实施形态般当利用激光20照射密封部8而进行刻划时，在密封部8产生的气泡，如图4所示般能够一边沿着形成在上部玻璃部11a及下部玻璃部11b的刻划线CL诱导而一边使其往外部排出。
在本发明的上述实施形态中，借由在玻璃上预先形成有刻划线CL，从而即使在照射激光而对密封部8进行刻划时产生气泡，该气泡也沿玻璃部的刻划线CL自然地被往外部诱导而排出，因此能够以被分断的密封部的面具有漂亮的面的方式进行分断。
此外，在本发明的上述实施形态中，利用刻划轮在玻璃部预先形成有刻划线CL后，对密封部8照射激光20而能够去除接合基板的端材部5，且能够使边框(额缘)部分等减少到最小限度。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种贴合基板的分断方法，是对形成在贴合基板(10)的上部玻璃部(11a)与下部玻璃部(11b)间的密封部(8)上进行分断，其特征在于，其包括以下步骤：
利用刻划轮(60)对该密封部(8)上的上部玻璃部(11a)或下部玻璃部(11b)进行刻划而在上部玻璃部(11a)或下部玻璃部(11b)形成刻划线(CL)；
对在从形成于该上部玻璃部(11a)或下部玻璃部(11b)的该刻划线(CL)位置起隔着间隔而隔离的位置所形成的密封部(8)照射激光而对该密封部(8)进行刻划；以及，
在对该密封部(8)进行刻划的阶段后，利用刻划轮(60)对未形成有该刻划线(CL)的残留的玻璃部进行刻划。
2.一种贴合基板的分断方法，是对形成在贴合基板(10)的上部玻璃部(11a)与下部玻璃部(11b)间的密封部(8)上进行分断，其特征在于，其包括以下步骤：
利用刻划轮(60)对该密封部(8)上的上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)进行刻划而在上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)形成刻划线(CL)；以及，
对在从形成于该上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的该刻划线(CL)位置起隔着间隔而隔离的位置所形成的密封部(8)照射激光而对该密封部(8)进行刻划。
3.根据权利要求1或2所述的贴合基板的分断方法，其特征在于，其中，在该上部玻璃部(11a)与下部玻璃部(11b)间，形成有外周部分由该密封部(8)密封的液晶部(50)；
以该液晶部(50)为基准，对较该刻划线(CL)更远位置的该密封部(8)照射激光而对该密封部(8)进行刻划。
4.根据权利要求1或2所述的贴合基板的分断方法，其特征在于，其中，以该刻划线(CL)到达该密封部(8)的方式进行刻划。
5.根据权利要求4所述的贴合基板的分断方法，其特征在于，其中，在利用该刻划轮(60)对该上部玻璃部(11a)或下部玻璃部(11b)进行刻划后，利用裂断滚筒或裂断杆对已刻划的上部玻璃部(11a)或下部玻璃部(11b)进行裂断。
CN201510206061.8A 2014-06-25 2015-04-27 贴合基板的分断方法 Active CN105314835B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140078290 2014-06-25
KR10-2014-0078290 2014-06-25
KR1020140106717A KR101614379B1 (ko) 2014-06-25 2014-08-18 접합 기판의 커팅 방법
KR10-2014-0106717 2014-08-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105314835A true CN105314835A (zh) 2016-02-10
CN105314835B CN105314835B (zh) 2019-01-15

Family

ID=55164739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510206061.8A Active CN105314835B (zh) 2014-06-25 2015-04-27 贴合基板的分断方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6536098B2 (zh)
KR (1) KR101614379B1 (zh)
CN (1) CN105314835B (zh)
TW (1) TWI669278B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107117803A (zh) * 2016-12-01 2017-09-01 塔工程有限公司 划片设备及划片方法
CN111566058A (zh) * 2017-12-27 2020-08-21 三星钻石工业股份有限公司 刻划加工方法和刻划加工装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6638400B2 (ja) * 2016-01-05 2020-01-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100359370C (zh) * 2003-11-29 2008-01-02 Lg.菲利浦Lcd株式会社 切割液晶显示板的方法
JP2009210658A (ja) * 2008-02-29 2009-09-17 Citizen Finetech Miyota Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
KR20120067207A (ko) * 2010-12-15 2012-06-25 엘지디스플레이 주식회사 액정패널의 절단방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100218580B1 (ko) 1996-07-09 1999-09-01 구자홍 고 밀도 대형 액정 표시 장치 제조 방법
JP2002287107A (ja) * 2001-03-28 2002-10-03 Hitachi Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JP2003002676A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Seiko Epson Corp 基板の分割方法及び液晶装置の製造方法
JP5070341B2 (ja) * 2008-09-12 2012-11-14 シャープ株式会社 表示パネルの製造方法
JP5481167B2 (ja) * 2009-11-12 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
JP4996703B2 (ja) * 2010-02-09 2012-08-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
JP5767595B2 (ja) * 2012-02-23 2015-08-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のスクライブ装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100359370C (zh) * 2003-11-29 2008-01-02 Lg.菲利浦Lcd株式会社 切割液晶显示板的方法
JP2009210658A (ja) * 2008-02-29 2009-09-17 Citizen Finetech Miyota Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
KR20120067207A (ko) * 2010-12-15 2012-06-25 엘지디스플레이 주식회사 액정패널의 절단방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107117803A (zh) * 2016-12-01 2017-09-01 塔工程有限公司 划片设备及划片方法
CN107117803B (zh) * 2016-12-01 2021-11-02 塔工程有限公司 划片设备及划片方法
CN111566058A (zh) * 2017-12-27 2020-08-21 三星钻石工业股份有限公司 刻划加工方法和刻划加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI669278B (zh) 2019-08-21
JP6536098B2 (ja) 2019-07-03
KR20160000813A (ko) 2016-01-05
KR101614379B1 (ko) 2016-04-21
JP2016008171A (ja) 2016-01-18
TW201600482A (zh) 2016-01-01
CN105314835B (zh) 2019-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105314835A (zh) 贴合基板的分断方法
CN105093609B (zh) 显示装置的制造方法
TW201129514A (en) Methods for laser cutting glass substrates
WO2003082542A1 (fr) Procede de sectionnement d'un substrat constitue d'un materiau fragile et dispositif de sectionnement faisant appel a ce procede
KR102051833B1 (ko) 판 유리와 판 유리의 제조 방법, 및 판 유리의 제조 장치
KR101054356B1 (ko) 접합 기판의 스크라이브 방법
TWI508809B (zh) 沿曲線切割非金屬材料之方法
CN106940487A (zh) 基板断开方法
CN105278136A (zh) 贴合基板的分断方法
JP6565544B2 (ja) 接合基板の切断方法
TWI652238B (zh) 貼合基板之分斷方法
CN106488694B (zh) 一种电子产品凹槽内贴片方法
JP4902155B2 (ja) 基板分断方法
JP5416381B2 (ja) 脆性材料基板の分断方法
TW201718211A (zh) 基板分斷裝置
CN104777925A (zh) 板材及其制备方法
CN106904819A (zh) 一种玻璃切割成型方法
JP2014214054A (ja) 貼り合わせ基板の加工装置
TW201341325A (zh) 玻璃基材的切割方法及由該切割方法製得的玻璃基板
TWI260749B (en) A ceramic substrate and breaking method thereof
CN109987831A (zh) 基板分割装置
JP2016060684A (ja) 基板分断方法及びスクライブ装置
JP2015063415A (ja) ガラスフィルム、及びガラスフィルム積層体、並びにガラスフィルムの切断方法
CN109721234A (zh) 刻划方法及分割方法
US20150198824A1 (en) Display and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant