CN104360523B - 显示母板及其制造方法、显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示母板及其制造方法、显示面板,其中该显示母板包括:第一基板、第二基板和封框胶,第一基板包括:第一衬底和位于第一衬底上方的预定区域的第一导电板,第一导电板上形成有放电尖端,封框胶在第一基板上的投影覆盖预定区域,第二基板包括:第二衬底和位于第二衬底上方的第二导电板,第二导电板与第一导电板相对设置。在利用刀轮切割该显示母板时,由于封框胶中对应预定区域的位置被放电尖端放电击穿,因此该区域很容易被切割开来,同时封框胶中被未被放电尖端击穿的位置不容易产生裂痕,此时切割后所得到的显示面板仍能够保持较好的密封性,相应地显示母板中封框胶的宽度可以维持在较小的范围。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示母板及其制造方法、显示面板。
背景技术
液晶显示器是目前常用的平板显示器,其中薄膜晶体管液晶显示器(Thin FilmTransistor Liquid Crystal Display,简称:TFT-LCD)是液晶显示器中的主流产品。
其中,显示面板是液晶显示器的核心元件之一,显示面板是由显示母板通过切割以获得的。图1为现有技术中显示母板的结构示意图,图2为图1中A-A向的截面示意图,如图1和图2所示,该显示母板包括:相对设置的第一基板和第二基板,第一基板包括第一衬底1,第二基板包括第二衬底2,第一基板和第二基板之间形成有封框胶5,在封框胶5围成的区域内形成有液晶(未示出)。在制备好上述的显示母板之后,通过刀轮以沿封框胶进行切割形成一个个的显示面板,该显示面板包括显示区域8和非显示区域,封框胶5位于显示面面板的非显示区域中。
在现有技术中,由于封框胶的厚度较厚,在刀轮沿切割线进行切割时,位于切割线两侧的封框胶会产生裂痕。此时,若封框胶的宽度较小,则容易导致切割后所得到的显示面板的密封性不佳,产品的良品率较低。为此,现有技术中往往需要将封框胶的宽度设计的较大,但是切割后形成的显示面板的非显示区域的面积也相对增大,不利用窄边框的实现。
发明内容
本发明提供一种显示母板及其制造方法、显示面板,该显示母板便于切割,同时显示母板中封框胶的宽度较小。
为实现上述目的,本发明提供一种显示母板,包括:相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板之间形成有封框胶,在所述封框胶围成的区域内形成有液晶;
所述第一基板包括:第一衬底和位于所述第一衬底上方的预定区域的第一导电板,所述第一导电板朝向所述第二基板的表面形成有放电尖端,所述封框胶在所述第一基板上的投影覆盖所述预定区域;
所述第二基板包括:第二衬底和位于所述第二衬底上方的第二导电板,所述第二导电板与所述第一导电板相对设置。
可选地,所述预定区域位于所述封框胶在所述第一基板上的投影的中间区域。
可选地,所述第一基板还包括:位于所述第一衬底的上方的横向金属走线和纵向金属走线,所述横向金属走线的一端与所述第一导电板连接,所述横向金属走线的另一端与所述纵向金属走线连接。
可选地,所述第一基板为所述阵列基板,所述第二基板为所述彩膜基板。
可选地,所述第一基板还包括:栅线和数据线;
所述栅线包括:第一金属图案和位于所述第一金属图案上方的第二金属图案,所述第一金属图案由至少一种低电阻材料构成,所述第二金属图案由至少一种耐氧化材料构成;
所述数据线包括:第三金属图案和位于所述第三金属图案上方的第四金属图案,所述第三金属图案由至少一种低电阻材料构成,所述第四金属图案由至少一种耐氧化材料构成;
所述第一导电板的材料与所述第一金属图案的材料或所述第三金属图案的材料相同。
可选地,当所述第一导电板的材料与所述第一金属图案的材料相同时,所述第一导电板与所述第一金属图案同层设置;
当所述第一导电板的材料与所述第三金属图案的材料相同时,所述第一导电板与所述第三金属图案同层设置。
可选地,所述横向金属走线与所述栅线或所述数据线同层设置;
所述纵向金属走线与所述栅线或所述数据线同层设置。
可选地,所述第二导电板为所述彩膜基板中的公共电极。
为实现上述目的,本发明还提供一种显示面板,所述显示面板是将上述的显示母板沿封框胶中被击穿的区域进行切割获得的。
为实现上述目的,本发明还提供一种显示母板的制造方法,包括:
制备第一基板,所述第一基板包括:第一衬底和位于所述第一衬底上方的预定区域的第一导电板,所述第一导电板朝向所述第二基板的表面形成有放电尖端;
制备第二基板,所述第二基板包括:第二衬底和位于所述第二衬底上方的第二导电板,所述第二导电板与所述第一导电板相对设置;
将所述第一基板和所述第二基板进行对盒处理,所述第一基板和所述第二基板之间形成有封框胶,所述封框胶在所述第一基板上的投影覆盖所述预定区域,在所述封框胶围成的区域内形成有液晶。
可选地,所述将所述第一基板和所述第二基板进行对盒处理的步骤之后还包括:
在所述第一导电板与所述第二导电板之间形成电场,以使所述放电尖端进行尖端放电击穿所述封框胶。
可选地,所述预定区域位于所述封框胶在所述第一基板上的投影的中间区域。
可选地,所述第一基板还包括:位于所述第一衬底的上方的横向金属走线和纵向金属走线,所述横向金属走线的一端与所述第一导电板连接,所述横向金属走线的另一端与所述纵向金属走线连接。
可选地,所述第一基板为阵列基板,所述第二基板为彩膜基板,所述第一基板还包括:栅线和数据线,所述第一导电板和横向金属走线与所述栅线同层设置,所述纵向金属走线与所述数据线同层设置;
所述制备第一基板的步骤包括:
通过半色调掩模工艺在所述第一衬底的上方形成所述栅线、所述横向金属走线和所述第一导电板;
在所述栅线和所述第一导电板的上方形成绝缘层,所述绝缘层上对应横向金属走线的区域形成有过孔;
通过一次构图工艺在所述绝缘层上形成数据线和所述纵向金属走线,所述纵向金属走线通过过孔与所述横向金属走线连接。
可选地,所述栅线包括:第一金属图案和位于所述第一金属图案上方的第二金属图案,所述第一金属图案由至少一种低电阻材料构成,所述第二金属图案由至少一种耐氧化材料构成;
所述通过半色调掩模工艺在所述第一衬底的上方形成所述栅线、所述横向金属走线和所述第一导电板的步骤包括:
在第一衬底的上方形成第一金属层。
在第一金属层的上方形成第二金属层;
在所述第二金属层上涂布光刻胶,并对所述光刻胶进行半色调掩模,对应于设置所述栅线和所述横向金属走线的区域上方的光刻胶完全保留,对应于所述预定区域的光刻胶部分保留;
对所述第一金属层和所述第二金属层进行第一次刻蚀,以刻蚀出第一金属图案和第二金属图案,位于预定区域之外的第一金属图案和第二金属图案层叠后构成所述栅线和所述横向金属走线;
对所述光刻胶进行灰化处理,以使得所述栅线和所述横向金属走线上方的光刻胶部分保留,位于所述预定区域的光刻胶完全去除;
对位于所述预定区域的所述第二金属图案进行第二次刻蚀,以去除位于预定区域的所述第二金属图案,余留于所述预定区域的所述第一金属图案构成第一导电板。
可选地,所述通过半色调掩模工艺在所述第一衬底的上方形成所述栅线、所述横向金属走线和所述第一导电板的步骤之后还包括:
对所述第一导电板进行氧化处理。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供了一种显示母板及其制造方法、显示面板,其中该显示母板包括:第一基板、第二基板和封框胶,第一基板包括:第一衬底和位于第一衬底上方且处于预定区域的第一导电板,第一导电板朝向第二基板的表面形成有放电尖端,封框胶在第一基板上的投影覆盖预定区域,第二基板包括:第二衬底和位于第二衬底上方的第二导电板,第二导电板与第一导电板相对设置,放电尖端用于在第一导电板与第二导电板之间形成电场时进行尖端放电以击穿封框胶。在利用刀轮切割该显示母板时,由于封框胶中对应预定区域的位置被放电尖端击穿,因此该区域很容易被切割开来,同时封框胶中被未被放电尖端击穿的位置不容易产生裂痕,此时切割后所得到的显示面板仍能够保持较好的密封性,相应地显示母板中封框胶的宽度可以维持在较小的范围。
附图说明
图1为现有技术中显示母板的结构示意图;
图2为图1中A-A向的截面示意图;
图3为本发明实施例一提供的显示母板的结构示意图;
图4为图3中B-B向的截面示意图;
图5为本发明实施例二提供的显示母板的截面示意图;
图6a~6g为制备本发明实施例二中第一基板的中间结构示意图;
图7为本发明实施例四提供的显示母板的制造方法的流程图;
图8为本发明实施例五提供的显示母板的制造方法的流程图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明提供的显示母板及其制造方法、显示面板进行详细描述。
图3为本发明实施例一提供的显示母板的结构示意图,图4为图3中B-B向的截面示意图,如图3和图4所示,该显示母板包括:相对设置的第一基板和第二基板,第一基板和第二基板之间形成有封框胶,在封框胶围成的区域内形成有液晶(未示出),第一基板包括:第一衬底1和位于第一衬底1上方的预定区域13的第一导电板3,第一导电板3朝向第二基板的表面形成有放电尖端9,封框胶5在第一基板上的投影覆盖预定区域13,第二基板包括:第二衬底2和位于第二衬底2上方的第二导电板4,第二导电板4与第一导电板3相对设置。其中,放电尖端9用于在第一导电板3与第二导电板4之间形成电场时进行尖端放电以击穿封框胶5。
需要说的是,本发明中的预定区域13设置于显示母板的切割线上,刀轮将沿切割线对显示母板进行切割,以切割出显示面板。
在本发明中,通过在第一衬底1上的预定区域13形成具有放电尖端9第一导电板3,在第二衬底2上形成与第一导电板3相对设置的第二导电板4,当第一导电板3与第二导电板4之间形成有电场时,放电尖端9进行尖端放电以击穿封框胶5。在利用刀轮沿封框胶5进行切割时,由于封框胶5中对应预定区域13的位置被放电尖端9击穿,因此该区域很容易被切割开来,同时封框胶5中被未被放电尖端9击穿的位置不容易产生裂痕,此时切割后所得到的显示面板仍能够保持较好的密封性,相应地显示母板中封框胶5的宽度可以维持在较小的范围。
优选地,预定区域13位于封框胶5在第一基板上的投影的中间区域,因此封框胶5仅中间区域被放电尖端9击穿,在利用刀轮进行切割时,封框胶5将从中间区域被切割开,且封框胶5的两侧区域保持完整(不会产生裂痕),因此切割后得到的显示面板的密封性也能得到保证。
此外,为向封框内部的第一导电板3输送电压以进行尖端放电,在第一衬底1上还设置有横向金属走线6和纵向金属走线7,横向金属走线6的一端与第一导电板3连接,横向金属走线6的另一端与纵向金属走线7连接,纵向金属走线7与高压电源连接,通过纵向金属走线7和横向金属走线6可将外部高电压输送至第一导电板3,此时第二导电板4接地,在第一导电板3和第二导电板4之间形成强电场,在强电场的作用下,放电尖端9产生尖端放电现象。其中,横向金属走线6和纵向金属走线7均设置在显示区域8外侧的非显示区域。
需要说明的是,在图4中第一导电板3、横向金属走线6和纵向金属走线7同层设置的情况仅起到示例性的作用,这并不会对本发明的技术方案产生限制。
本发明实施例一提供了一种显示母板,该显示母板包括:第一基板、第二基板和封框胶,第一基板包括:第一衬底和位于第一衬底上方且处于预定区域的第一导电板,第一导电板朝向第二基板的表面形成有放电尖端,封框胶在第一基板上的投影覆盖预定区域,第二基板包括:第二衬底和位于第二衬底上方的第二导电板,第二导电板与第一导电板相对设置,放电尖端用于在第一导电板与第二导电板之间形成电场时进行尖端放电以击穿封框胶。在利用刀轮切割本实施例提供的显示母板时,由于封框胶中对应预定区域的位置被放电尖端击穿,因此该区域很容易被切割开来,同时封框胶中被未被放电尖端击穿的位置不容易产生裂痕,此时切割后所得到的显示面板仍能够保持较好的密封性,相应地显示母板中封框胶的宽度可以维持在较小的范围。
实施例二
图5为本发明实施例二提供的显示母板的截面示意图,图6a~6g为制备本发明实施例二中第一基板的中间结构示意图,如图5以及图6a~6g所示,该显示母板与上述实施例一中的显示母板的区别在于,本实施例中的第一基板为阵列基板,第二基板为彩膜基板,第一基板还包括:栅线15和数据线21,栅线15包括:第一金属图案和位于第一金属图案上方的第二金属图案,第一金属图案由至少一种低电阻材料构成,第二金属图案由至少一种耐氧化材料构成,数据线21包括:第三金属图案和位于第三金属图案上方的第四金属图案,第三金属图案由至少一种低电阻材料构成,第四金属图案由至少一种耐氧化材料构成。其中,第一导电板3的材料与第一金属图案的材料或第三金属图案的材料相同。
本实施例中,当第一导电板3的材料与第一金属图案的材料相同时,可将第一导电板3与第一金属图案同层设置,即第一导电板3可与栅线15同步形成;当第一导电板3的材料与第三金属图案的材料相同时,可将第一导电板3与第三金属图案同层设置,即第一导电板3可与数据线21同步形成。
可选地,本实施例中的横向金属走线14与栅线15或数据线21同层设置,纵向金属走线20与栅线15或数据线21同层设置,即横向金属走线14和纵向金属走线20可与栅线15或数据线21同步形成。
上述将第一导电板3、横向金属走线14和纵向金属走线20与现有阵列基板上的栅线15或数据线21同层设置且同步形成的技术手段,可使得该显示母板的制备工艺流程简化,生产成本降低。
下面将结合附图来对本实施例中的第一导电板3、横向金属走线14和纵向金属走线20的制备过程进行详细描述。其中,假定第一金属图案和第三金属图案均为铝(Al)构成的单层膜,第二金属图案与第四金属图案均为钼(Mo)构成的单层膜,第一导电板3与第一金属图案同层设置,横向金属走线14与栅线15同层设置,纵向金属走线20与数据线21同层设置。
在图6a中,依次在第一基板上依次沉积Al膜10和Mo膜11,并在Mo膜11上涂布光刻胶12。在图6b中,采用半色调掩模板对光刻胶12进行半色调曝光,并利用显影液进行显影,对应于设置栅线15和横向金属走线的区域上方的光刻胶12完全保留,对应于设置第一导电板3的区域(即预定区域13)的光刻胶12部分保留。在图6c中,采用湿法刻蚀以对Al膜10和Mo膜11进行第一次刻蚀处理,以刻蚀出Al金属图案和Mo金属图案,位于预定区域13之外的Al金属图案和Mo金属图案层叠后构成栅线15和横向金属走线14。在图6d中,对光刻胶12进行灰化处理,以使得位于栅线15和横向金属走线14上方的光刻胶12部分保留,位于预定区域13的光刻胶12被完全去除。在图6e中,采用干法刻蚀以对位于预定区域13的Mo膜进行第二次刻蚀处理,此时在预定区域13内仅余留有Al膜,由于该Al膜的上方没有抗氧化的Mo膜,因此Al膜的表面将会被氧化,从而形成若干个放电尖端9,位于预定区域13内的Al膜构成第一导电板3。在图6f中,在Mo膜11的上方形成绝缘层16,并通过构图工艺在绝缘层16上对应横向金属走线14的区域形成过孔17。在图6g中,依次在绝缘层16上沉积Al膜18和Mo膜19,并利用一次构图工艺以形成数据线21和纵向金属走线20,其中,纵向金属走线20通过过孔17与横向金属走线14连接。
需要说明的是,在图6e中,也可采用湿法刻蚀以去除位于预定区域13的Mo膜和部分Al膜,但是在采用湿法刻蚀以刻蚀预定区域13的Mo膜和Al膜时,需要对处理时间进行精确的控制,以避免Al膜被全部刻蚀(预定区域13中的Al膜可以被部分刻蚀)。此外,本实施例优选地,可在对预定区域13的Mo膜11完成刻蚀之后,对预定区域13内余留的Al膜10进行氧化处理,以强化放电尖端9的形成。
在本实施例中,第二基板为彩膜基板,该彩膜基板包含有公共电极。优选地,复用彩膜基板中的公共电极以作为第二导电板4,因此本实施例中的第二基板可直接选用现有技术中的彩膜基板,从而可降低生产成本。
在现有的阵列基板中,由于栅线15为横向设置,数据线21为纵向设置,因此将横向金属走线14与栅线15同层设置且同步形成,纵向金属走线20与数据线21同层设置且同步形成,可方便于掩模板的制作。
需要说明的是,上述将第一导电板3与第一金属图案同层设置、横向金属走线14与栅线15同层设置以及纵向金属走线20与数据线21同层设置的情况为本发明的一种优选实施方案,仅起到示例性作用,这并不会对本发明的技术方案产生限制。
本发明实施例二提供了一种显示母板,该显示母板包括:第一基板、第二基板和封框胶,第一基板包括:第一衬底和位于第一衬底上方且处于预定区域的第一导电板,第一导电板朝向第二基板的表面形成有放电尖端,封框胶在第一基板上的投影覆盖预定区域,第二基板包括:第二衬底和位于第二衬底上方的第二导电板,第二导电板与第一导电板相对设置,放电尖端用于在第一导电板与第二导电板之间形成电场时进行尖端放电以击穿封框胶。在利用刀轮切割本实施例提供的显示母板时,由于封框胶中对应预定区域的位置被放电尖端击穿,因此该区域很容易被切割开来,同时封框胶中被未被放电尖端击穿的位置不容易产生裂痕,此时切割后所得到的显示面板仍能够保持较好的密封性,相应地显示母板中封框胶的宽度可以维持在较小的范围。
实施例三
本发明实施例三提供了一种显示面板,该显示面板是将上述实施例一或实施二中的显示母板沿封框胶中被击穿的区域进行切割以获得的显示面板。
实施例四
图7为本发明实施例四提供的显示母板的制造方法的流程图,如图7所示,该制造方法包括:
步骤101:制备第一基板,第一基板包括:第一衬底和位于第一衬底上方的预定区域的第一导电板,第一导电板朝向第二基板的表面形成有放电尖端。
步骤102:制备第二基板,第二基板包括:第二衬底和位于第二衬底上方的第二导电板,第二导电板与第一导电板相对设置。
步骤103:将第一基板和第二基板进行对盒处理,第一基板和第二基板之间形成有封框胶,封框胶在第一基板上的投影覆盖预定区域,在封框胶围成的区域内形成有液晶。
步骤104:在第一导电板与第二导电板之间形成电场,以使放电尖端进行尖端放电击穿封框胶。
本发明实施例四提供了一种显示母板的制造方法,在利用刀轮沿封框胶切割由上述制造方法制备出的显示母板时,由于该显示母板中的封框胶内对应预定区域的位置被放电尖端击穿,因此该区域很容易被切割开来,同时封框胶中被未被放电尖端击穿的位置不容易产生裂痕,此时切割后所得到的显示面板仍能够保持较好的密封性,相应地显示母板中封框胶的宽度可以维持在较小的范围。
实施例五
本发明实施例五提供了一种显示母板的制造方法,该显示母板包括:相对设置的第一基板和第二基板,第一基板和第二基板之间形成有封框胶,在封框胶围成的区域内形成有液晶。其中,该第一基板为阵列基板,第二基板为彩膜基板,该阵列基板包括:第一衬底、第一导电板、横向金属走线、纵向金属走线、栅线和数据线,其中第一导电板、横向金属走线和纵向金属走线同层设置,数据线与纵向金属走线同层设置,彩膜基板包括:第二衬底和第二导电板。
图8为本发明实施例五提供的显示母板的制造方法的流程图,如图8所示,该制造方法包括:
步骤201:通过半色调掩模工艺以在第一衬底的上方形成栅线、横向金属走线和第一导电板。
本实施例中,栅线包括:第一金属图案和位于第一金属图案上方的第二金属图案,第一导电板与第一金属图案同层设置。可选地,步骤201包括:
步骤2011:在第一衬底的上方形成第一金属层。
在步骤2011中,该第一金属层由至少一种低电阻材料构成,可选地,第一金属层的材料为Al。
步骤2012:在第一金属层的上方形成第二金属层;
在步骤2012中,该第二金属层由至少一种耐氧化材料构成,可选地,第二金属层的材料为Mo。
步骤2013:在第二金属层上涂布光刻胶,并对光刻胶进行半色调掩模;
在步骤2013中,首先在第二金属层上涂布光刻胶;然后采用半色调掩模板进行掩模,并利用显影液进行显影,此时对应于设置栅线和横向金属走线的区域上方的光刻胶完全保留,对应于设置第一导电板的区域(即预定区域)的光刻胶部分保留。
步骤2014:对第一金属层和第二金属层进行第一次刻蚀,以刻蚀出第一金属图案和第二金属图案,位于预定区域之外的第一金属图案和第二金属图案层叠后构成栅线和横向金属走线;
步骤2015:对光刻胶进行灰化处理,以使得栅线和横向金属走线上方的光刻胶部分保留,位于预定区域的光刻胶完全去除;
步骤2016:对位于预定区域的第二金属图案进行第二次刻蚀,以去除位于预定区域的第二金属图案,余留于预定区域的第一金属图案构成第一导电板。
在步骤2016中,由于预定区域中第一金属图案上的第二金属图案被刻蚀,因此该第一金属图案的将会逐渐的被氧化,从而形成若干个放电尖端。
在步骤2016结束后,将光刻胶剥离。
步骤202:对第一导电板进行氧化处理。
在步骤202中,通过对第一导电板进行氧化处理,从而可强化放电尖端的形成。
步骤203:在栅线和第一导电板的上方形成绝缘层,绝缘层上对应横向金属走线的区域形成有过孔。
步骤204:通过一次构图工艺在所述绝缘层上形成数据线和纵向金属走线。
在步骤204中,首先在绝缘层上依次沉积第三金属层和第四金属层,然后再利用一次构图工艺以形成数据线和纵向金属走线,该纵向金属走线通过过孔与横向金属走线连接,该纵向金属走线可与外部高压电源连接。
通过上述步骤201至步骤204,即可制备出第一基板。
步骤205:在第二衬底上形成第二导电板。
在本实施例中,可将现有的彩膜基板中的公共电极复用为第二导电板,因此在步骤204中,仅需在第二衬底上沉积一层透明导电材料。可选地,该透明导电材料为氧化铟锡(ITO)。
需要说明的是,本实施例中,第二导电板接地。通过上述步骤205,即可制备出第二基板。
步骤206:将第一基板和第二基板进行对盒处理,第一基板和第二基板之间形成有封框胶,封框胶在第一基板上的投影覆盖预定区域,在封框胶围成的区域内形成有液晶。
步骤207:在第一导电板与第二导电板之间形成电场,以使放电尖端进行尖端放电击穿封框胶。
在步骤207中,通过纵向金属走线和横向金属走线以向第一导电板输送高电压,从而在第一导电板和第二导电板之间形成电场,以使放电尖端进行尖端放电击穿封框胶。
本发明实施例五提供了一种显示母板的制造方法,在利用刀轮沿封框胶切割由上述制造方法制备出的显示母板时,由于该显示母板中的封框胶内对应预定区域的位置被放电尖端击穿,因此该区域很容易被切割开来,同时封框胶中被未被放电尖端击穿的位置不容易产生裂痕,此时切割后所得到的显示面板仍能够保持较好的密封性,相应地显示母板中封框胶的宽度可以维持在较小的范围。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (16)
1.一种显示母板,其特征在于,包括:相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板之间形成有封框胶,在所述封框胶围成的区域内形成有液晶;
所述第一基板包括:第一衬底和位于所述第一衬底上方的预定区域的第一导电板,所述第一导电板朝向所述第二基板的表面形成有放电尖端,所述封框胶在所述第一基板上的投影覆盖所述预定区域;
所述第二基板包括:第二衬底和位于所述第二衬底上方的第二导电板,所述第二导电板与所述第一导电板相对设置。
2.根据权利要求1所述的显示母板,其特征在于,所述预定区域位于所述封框胶在所述第一基板上的投影的中间区域。
3.根据权利要求1所述的显示母板,其特征在于,所述第一基板还包括:位于所述第一衬底的上方的横向金属走线和纵向金属走线,所述横向金属走线的一端与所述第一导电板连接,所述横向金属走线的另一端与所述纵向金属走线连接。
4.根据权利要求3所述的显示母板,其特征在于,所述第一基板为阵列基板,所述第二基板为彩膜基板。
5.根据权利要求4所述的显示母板,其特征在于,所述第一基板还包括:栅线和数据线;
所述栅线包括:第一金属图案和位于所述第一金属图案上方的第二金属图案,所述第一金属图案由至少一种低电阻材料构成,所述第二金属图案由至少一种耐氧化材料构成;
所述数据线包括:第三金属图案和位于所述第三金属图案上方的第四金属图案,所述第三金属图案由至少一种低电阻材料构成,所述第四金属图案由至少一种耐氧化材料构成;
所述第一导电板的材料与所述第一金属图案的材料或所述第三金属图案的材料相同。
6.根据权利要求5所述的显示母板,其特征在于,当所述第一导电板的材料与所述第一金属图案的材料相同时,所述第一导电板与所述第一金属图案同层设置;
当所述第一导电板的材料与所述第三金属图案的材料相同时,所述第一导电板与所述第三金属图案同层设置。
7.根据权利要求5或6所述的显示母板,其特征在于,所述横向金属走线与所述栅线或所述数据线同层设置;
所述纵向金属走线与所述栅线或所述数据线同层设置。
8.根据权利要求4所述的显示母板,其特征在于,所述第二导电板为所述彩膜基板中的公共电极。
9.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板是将如权利要求1-8中任一所述的显示母板沿封框胶中被击穿的区域进行切割获得的。
10.一种显示母板的制造方法,其特征在于,包括:
制备第一基板,所述第一基板包括:第一衬底和位于所述第一衬底上方的预定区域的第一导电板,所述第一导电板朝向第二基板的表面形成有放电尖端;
制备第二基板,所述第二基板包括:第二衬底和位于所述第二衬底上方的第二导电板,所述第二导电板与所述第一导电板相对设置;
将所述第一基板和所述第二基板进行对盒处理,所述第一基板和所述第二基板之间形成有封框胶,所述封框胶在所述第一基板上的投影覆盖所述预定区域,在所述封框胶围成的区域内形成有液晶。
11.根据权利要求10所述的显示母板的制造方法,其特征在于,所述将所述第一基板和所述第二基板进行对盒处理的步骤之后还包括:
在所述第一导电板与所述第二导电板之间形成电场,以使所述放电尖端进行尖端放电击穿所述封框胶。
12.根据权利要求10所述的显示母板的制造方法,其特征在于,所述预定区域位于所述封框胶在所述第一基板上的投影的中间区域。
13.根据权利要求10所述的显示母板的制造方法,其特征在于,所述第一基板还包括:位于所述第一衬底的上方的横向金属走线和纵向金属走线,所述横向金属走线的一端与所述第一导电板连接,所述横向金属走线的另一端与所述纵向金属走线连接。
14.根据权利要求13所述的显示母板的制造方法,其特征在于,所述第一基板为阵列基板,所述第二基板为彩膜基板,所述第一基板还包括:栅线和数据线,所述第一导电板和横向金属走线与所述栅线同层设置,所述纵向金属走线与所述数据线同层设置;
所述制备第一基板的步骤包括:
通过半色调掩模工艺在所述第一衬底的上方形成所述栅线、所述横向金属走线和所述第一导电板;
在所述栅线和所述第一导电板的上方形成绝缘层,所述绝缘层上对应横向金属走线的区域形成有过孔;
通过一次构图工艺在所述绝缘层上形成数据线和所述纵向金属走线,所述纵向金属走线通过过孔与所述横向金属走线连接。
15.根据权利要求14所述的显示母板的制造方法,其特征在于,所述栅线包括:第一金属图案和位于所述第一金属图案上方的第二金属图案,所述第一金属图案由至少一种低电阻材料构成,所述第二金属图案由至少一种耐氧化材料构成;
所述通过半色调掩模工艺在所述第一衬底的上方形成所述栅线、所述横向金属走线和所述第一导电板的步骤包括:
在第一衬底的上方形成第一金属层;
在第一金属层的上方形成第二金属层;
在所述第二金属层上涂布光刻胶,并对所述光刻胶进行半色调掩模,对应于设置所述栅线和所述横向金属走线的区域上方的光刻胶完全保留,对应于所述预定区域的光刻胶部分保留;
对所述第一金属层和所述第二金属层进行第一次刻蚀,以刻蚀出第一金属图案和第二金属图案,位于预定区域之外的第一金属图案和第二金属图案层叠后构成所述栅线和所述横向金属走线;
对所述光刻胶进行灰化处理,以使得所述栅线和所述横向金属走线上方的光刻胶部分保留,位于所述预定区域的光刻胶完全去除;
对位于所述预定区域的所述第二金属图案进行第二次刻蚀,以去除位于预定区域的所述第二金属图案,余留于所述预定区域的所述第一金属图案构成第一导电板。
16.根据权利要求14所述的显示母板的制造方法,其特征在于,所述通过半色调掩模工艺在所述第一衬底的上方形成所述栅线、所述横向金属走线和所述第一导电板的步骤之后还包括:
对所述第一导电板进行氧化处理。
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