TWI481573B - 平板顯示器的面板及其切割方法 - Google Patents

平板顯示器的面板及其切割方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI481573B
TWI481573B TW102123838A TW102123838A TWI481573B TW I481573 B TWI481573 B TW I481573B TW 102123838 A TW102123838 A TW 102123838A TW 102123838 A TW102123838 A TW 102123838A TW I481573 B TWI481573 B TW I481573B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
panel
substrate
encapsulant
cutting
display
Prior art date
Application number
TW102123838A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201343575A (zh
Inventor
Chengpei Huang
Qiquo Zhang
Chu Wan Huang
Original Assignee
Everdisplay Optronics Shanghai Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Everdisplay Optronics Shanghai Ltd filed Critical Everdisplay Optronics Shanghai Ltd
Publication of TW201343575A publication Critical patent/TW201343575A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI481573B publication Critical patent/TWI481573B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B2037/1253—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives curable adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207—Heat-activated adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1082—Partial cutting bonded sandwich [e.g., grooving or incising]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Description

平板顯示器的面板及其切割方法
本發明關於平板顯示器的面板，具體而言，關於平板顯示器的面板及其切割方法。
目前，基板或基材可用以製造各種電子產品，例如玻璃基板等透光基板可用以製造顯示面板。以大尺寸的有機發光顯示器(Organic LE Display,OLED)面板為例，其可切割成多個有機發光顯示單元。有機發光顯示單元至少包括一陽極電極板、一發光層與一陰極電極板；其中，發光層夾於樣機電極板以及陰極電極板之間形成一“三明治”(sandwich)結構。在正向電壓驅動下，陽極電極板向發光層注入電洞，陰極電極板向發光層注入電子。注入的電洞和電子在發光層中相遇結合，使電子由激發態降回基態，並將多餘能量以光波的形式輻射釋出。
具體地說，參見第1A圖至第1D圖示出的現有技術的面板切割裂片的示意圖。
其中，第1A圖係繪示平板顯示器的面板的結構示意圖。面板1由第一基板11、第二基板12、顯示單元以及 封裝膠13組成。且面板1具有第一表面14以及第二表面15(參見第1C圖)。封裝膠13封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過封裝膠13粘合。進行切割時，第一表面14為面板1的上表面。第1A圖還繪示了切割面板1的切割工具2，例如刀輪。切割工具2在面板1的第一表面14上進行切割。
第1B圖係繪示被切割的平板顯示器的面板的側面剖視圖。面板由第一基板11、第二基板12、顯示單元以及封裝膠13組成。且面板具有第一表面14以及第二表面15(參見第1C圖)。進行切割時，第一表面14為面板的上表面。切割工具2在面板的第一表面14上進行切割而形成的第一裂痕141的位置與相鄰封裝膠13之間的間隙相對應。
第1C圖係繪示平板顯示器的面板的結構示意圖。面板1由第一基板11、第二基板12、顯示單元以及封裝膠13組成。且面板1具有第一表面14(參見第1A圖)以及第二表面15。第一基板11與第二基板12通過封裝膠13粘合。進行裂片時，第二表面15為面板1的上表面。第1C圖還繪示了裂片工具3，例如裂片棒。裂片工具3在面板1的第二表面15，與第一裂痕141相對應的位置進行施壓。
第1D圖係繪示裂片時的平板顯示器的面板的側面剖視圖。面板由第一基板11、第二基板12、顯示單元以及封裝膠13組成。且面板具有第一表面14以及第二表面15。封裝膠13封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過封裝膠13粘合。進行裂片時，第二表面15為面板的上表 面。裂片工具3置於面板的第二表面15上與第一裂痕141相對應的位置進行施壓以加深第一裂痕141。
參閱第2圖所示的現有技術中的面板切割方法的流程圖。面板例如顯示面板，由第一基板和第二基板組成，且面板具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面，第一表面位於第一基板，第二表面位於第二基板。首選執行步驟S101，在第一基板形成有顯示單元的下側面塗布有封裝膠。封裝膠塗布在顯示單元周圍。具體的工藝中，需要對封裝膠的塗布位置以及塗布寬度做精確的控制，塗布的封裝膠寬度約為8mm，塗布的封裝膠之間的間隔約為4mm。且現有工藝中的封裝膠的材質與基板材質不同。之後為步驟S102，將第二基板貼合在第一基板形成有顯示單元的表面形成面板。步驟S103，在面板的第一表面，也就是第一基板的與第二基板相對的一面上以刀輪畫出一道裂痕。步驟S104，將面板翻轉使第二基板朝上後，再以裂片棒在相對於第一基板裂痕處施壓，使第一基板的裂痕因為玻璃形變而延伸，達到將基板分斷的目的。再執行步驟S105、S106對第二基板做相同處理。最後為步驟S107，第一基板上的裂痕與第二基板上的裂痕對接以實現面板分斷。
現有技術的缺陷主要有：第一，牽涉到二次的切割裂片，相當於切、裂、切、裂共四個步驟，其過程中，還須將面板進行翻轉，所以對產品良率有極大的影響。第二，很難對封裝膠的塗布位置以及塗布寬度做到精確的控制。
本發明提供一種平板顯示器的面板的切割方法，包括：在第一基板形成有多個顯示單元的一面塗布第一封裝膠，第一封裝膠以第一基板的材料為基體材料；將與第一基板相適應的第二基板貼合到第一基板形成有多個顯示單元的一面以形成平板顯示器的面板；利用切割工具對面板的第一表面與第一封裝膠相適應的位置進行切割以形成至少一裂痕；以及翻轉面板，利用裂片工具在與面板的與第一表面相對的第二表面與裂痕相適應的位置進行施壓以使面板斷裂。
於一或多個實施例中，第一基板以及第二基板為透光性材料。
於一或多個實施例中，第一基板以及第二基板為玻璃平板。
於一或多個實施例中，第一封裝膠以玻璃為基體材料。
於一或多個實施例中，第一封裝膠填滿多個顯示單元之間的間隙。
於一或多個實施例中，第一表面具有切割標記，第二表面具有裂片標記，切割標記與裂片標記相適應。
於一或多個實施例中，第一封裝膠至少塗布在多個顯示單元之間並與切割標記相適應。
於一或多個實施例中，第一封裝膠還塗布在每個顯 示單元周圍並具有環繞緊貼顯示單元的閉環形狀。
於一或多個實施例中，在第一基板形成有多個顯示單元的一面塗布封裝膠還包括：在第一基板形成有多個顯示單元的一面塗布第二封裝膠，第二封裝膠塗布在每個顯示單元周圍並具有環繞緊貼顯示單元的閉環形狀。
於一或多個實施例中，利用切割工具對面板的第一表面與第一封裝膠相適應的位置進行切割以形成至少一裂痕包括：利用切割工具對準切割標記，以進行切割；利用裂片工具在面板的第二表面與裂痕相適應的位置進行施壓以使面板斷裂包括：利用裂片工具對準裂片標記，以進行裂片。
於一或多個實施例中，面板斷裂後還包括，對斷裂的面板進行磨邊處理。
於一或多個實施例中，切割工具為有齒刀或刀輪。
於一或多個實施例中，切割工具為無齒刀或刀輪。
於一或多個實施例中，裂片工具為裂片棒。
於一或多個實施例中，裂片棒為橡膠裂片棒或者塑膠裂片棒。
於一或多個實施例中，平板顯示器為一有機發光顯示器，顯示單元為有機發光顯示單元。
根據本發明的另一態樣，還提供一種平板顯示器的面板，包括：一第一基板；多個顯示單元，形成於第一基板的下表面；一與第一基板相適應的第二基板，貼合在第一基板的下表面；以及以第一基板的材料為基體材料的第 一封裝膠，第一封裝膠塗布在第一基板形成有顯示單元的一面。
於一或多個實施例中，第一基板以及第二基板為透光性材料。
於一或多個實施例中，第一基板以及第二基板為玻璃平板。
於一或多個實施例中，第一封裝膠以玻璃為基體材料。
於一或多個實施例中，第一封裝膠填滿多個顯示單元之間的間隙。
於一或多個實施例中，面板的第一表面具有切割標記，面板的第二表面具有裂片標記，切割標記與裂片標記相適應。
於一或多個實施例中，第一封裝膠至少塗布在多個顯示單元之間並與切割標記相適應。
於一或多個實施例中，第一封裝膠還塗布在每個顯示單元周圍並具有環繞緊貼顯示單元的閉環形狀。
於一或多個實施例中，還包括塗布在第一基板形成有多個顯示單元的一面的第二封裝膠，第二封裝膠塗布在每個顯示單元周圍並具有環繞緊貼顯示單元的閉環形狀，第二封裝膠為熱硬化材料或者光硬化材料。
於一或多個實施例中，平板顯示器為一有機發光顯示器，顯示單元為有機發光顯示單元。
本發明利用相同於基板材質的膠類取代平面顯示 器中的框膠使上下基板在分斷處形成一個整體，只需要一次切割裂片，也就是切裂兩個步驟。本發明能達到的效果：第一，在對面板進行切割裂片時，只關於一次切割裂片，提高產品良率。第二，在對第一封裝膠的塗布位置以及塗布寬度不需要精確控制。
1‧‧‧面板
2‧‧‧切割工具
3‧‧‧裂片工具
11‧‧‧第一基板
12‧‧‧第二基板
13‧‧‧封裝膠
14‧‧‧第一表面
15‧‧‧第二表面
S101‧‧‧步驟
S102‧‧‧步驟
S103‧‧‧步驟
S104‧‧‧步驟
S105‧‧‧步驟
S106‧‧‧步驟
S107‧‧‧步驟
131‧‧‧第一封裝膠
132‧‧‧第二封裝膠
141‧‧‧第一裂痕
142‧‧‧切割標記
S201‧‧‧步驟
S202‧‧‧步驟
S203‧‧‧步驟
S204‧‧‧步驟
S301‧‧‧步驟
S302‧‧‧步驟
S303‧‧‧步驟
S304‧‧‧步驟
S401‧‧‧步驟
S402‧‧‧步驟
S403‧‧‧步驟
S404‧‧‧步驟
S501‧‧‧步驟
S502‧‧‧步驟
S503‧‧‧步驟
S504‧‧‧步驟
第1A圖係繪示現有技術的平板顯示器的面板的結構示意圖；第1B圖係繪示現有技術的被切割的平板顯示器的面板的側面剖視圖；第1C圖係繪示現有技術的平板顯示器的面板的結構示意圖；第1D圖係繪示現有技術的裂片時的平板顯示器的面板的側面剖視圖；第2圖係繪示現有技術的平板顯示器的面板的切割方法的流程圖；第3圖係繪示根據本發明第一實施例之平板顯示器的面板的切割方法的流程圖；第4A圖係繪示根據本發明第二實施例之平板顯示器的面板的結構示意圖；第4B圖係繪示根據本發明第二實施例之被切割的平板顯示器的面板的側面剖視圖；第4C圖係繪示根據本發明第二實施例之平板顯示器的面 板的結構示意圖；第4D圖係繪示根據本發明第二實施例之裂片時的平板顯示器的面板的側面剖視圖；第5圖係繪示根據本發明第二實施例之平板顯示器的面板的切割方法的流程圖；第6A圖係繪示根據本發明第三實施例之平板顯示器的面板的結構示意圖；第6B圖係繪示根據本發明第三實施例之被切割的平板顯示器的面板的側面剖視圖；第6C圖係繪示根據本發明第三實施例之平板顯示器的面板的結構示意圖；第6D圖係繪示根據本發明第三實施例之裂片時的平板顯示器的面板的側面剖視圖；第7圖係繪示本發明第三實施例之平板顯示器的面板的切割方法的流程圖；第8A圖係繪示根據本發明第四實施例之平板顯示器的面板的結構示意圖；第8B圖係繪示根據本發明第四實施例之被切割的平板顯示器的面板的側面剖視圖；第8C圖係繪示根據本發明第四實施例之平板顯示器的面板的結構示意圖；第8D圖係繪示根據本發明第四實施例之裂片時的平板顯示器的面板的側面剖視圖；以及第9圖係繪示本發明第四實施例之平板顯示器的面板的切 割方法的流程圖。
現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限於在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本發明將全面和完整，並將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。在圖中，為了清晰，誇大了區域和層的厚度。在圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構，因而將省略它們的詳細描述。
第3圖示出根據本發明第一實施例之平板顯示器的面板的切割方法的流程圖。具體地說，第3圖繪示了4個步驟。
步驟S201，在第一基板形成有多個顯示單元的一面塗布第一封裝膠，第一封裝膠以第一基板的材料為基體材料。具體地說，第一基板為透光性材料，如玻璃。則相對應的，第一封裝膠以玻璃為基體材料。更具體地說，第一基板為亞克力有機玻璃。第一封裝膠以亞克力有機玻璃為基體材料。
步驟S202，將一與第一基板相適應的第二基板貼合到第一基板形成有多個顯示單元的一面以形成平板顯示器的面板。具體地說，第二基板的材料與第一基板的材料相同，為透光性材料，如玻璃等。
步驟S203，利用切割工具對面板的第一表面與第 一封裝膠相適應的位置進行切割以形成至少一裂痕。具體地說，切割工具為有齒或者無齒的刀或刀輪，例如切刀輪、鎢鋼刀輪、鑽石刀筆、鐳射或高壓水刀等。
步驟S204，翻轉面板，利用裂片工具在與面板的與第一表面相對的第二表面與裂痕相適應的位置進行施壓以使面板斷裂。具體地說，由於第一封裝膠以第一基板的材料為基體材料，第二基板與第一基板材料相同，因此需要進行切割的部分形成具有相同材料的整體。在對第二表面施壓時，第一表面的裂痕通過第一封裝膠延伸至第二表面以使面板斷裂。具體地說，裂片工具為裂片棒，例如橡膠裂片棒或者塑膠裂片棒等。
一變化例中，步驟S204後還對斷裂的面板進行磨邊處理。面板在切割後會於切割斷面留下切割痕跡，對切割後的面板進行邊緣研磨，將其邊緣平整化以達到提升基板強度的目的。
第4A圖、第4B圖、第4C圖和第4D圖示出本發明第二實施例之平板顯示器的面板的切割裂片過程的示意圖。
第4A圖示出本發明第二實施例之平板顯示器的面板結構示意圖。如圖4A所示，面板1包括第一基板11、形成於第一基板11下表面的有機發光顯示單元、與第一基板11相對應的第二基板12以及以第一基板的材料為基體材料的第一封裝膠131。面板1具有第一表面14和第二表面15(參見第4B圖)。第一表面14與第二表面相對。第 一封裝膠131封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過第一封裝膠131粘合。進行切割時，第一表面14為面板1的上表面。圖4A還示出切割工具2，切割工具2對面板1的第一表面14進行切割並形成裂痕141(參見第4B圖)。
第4B圖示出本發明第二實施例之切割後的平板顯示器的面板的側面剖視圖。如第4B圖所示，面板包括第一基板11、形成於第一基板11下表面的有機發光顯示單元、與第一基板11相對應的第二基板12以及以第一基板的材料為基體材料的第一封裝膠131。面板具有第一表面14和第二表面15。第一表面14與第二表面相對。進行切割時，第一表面14為面板的上表面。第一封裝膠131封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過第一封裝膠131粘合。第一封裝膠131塗布在第一基板11以及第二基板12之間，並填滿多個有機發光顯示單元之間的間隙。面板與裂痕141相對應的部分為相同材料的一個整體。
第4C圖示出本發明第二實施例之平板顯示器的面板結構示意圖。如第4C圖所示，面板1包括第一基板11、形成於第一基板11下表面的有機發光顯示單元、與第一基板11相對應的第二基板12以及以第一基板的材料為基體材料的第一封裝膠131。面板1具有第一表面14(參見第4A圖)和第二表面15。第一表面與第二表面15相對。第一封裝膠131封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過第一封裝膠131粘合。進行裂片時，第二表面15為面 板1的上表面。第4C圖還示出裂片工具3，裂片工具3對面板1的第二表面15與第一表面的裂痕相對應的位置進行施壓。裂片工具3為一裂片棒。
第4D圖示出本發明第二實施例之裂片時的平板顯示器的面板的側面剖視圖。如第4D圖所示，面板包括第一基板11、形成於第一基板11下表面的有機發光顯示單元、與第一基板11相對應的第二基板12以及以第一基板的材料為基體材料的第一封裝膠131。面板具有第一表面14和第二表面15。第一表面14與第二表面15相對。第一封裝膠131封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過第一封裝膠131粘合。進行裂片時，第二表面15為面板的上表面。第4D圖還示出裂片工具3，裂片工具3對面板的第二表面15與第一表面14的裂痕141相對應的位置進行施壓。由於第一封裝膠131以第一基板11的材料為基體材料，第二基板12與第一基板11材料相同，因此需要進行切割的部分形成具有相同材料的整體。在對第二表面15施壓時，第一表面14的裂痕141通過第一封裝膠131延伸至第二表面15以使面板1斷裂。
第5圖示出根據本發明第二實施例之平板顯示器的面板的切割方法的流程圖。如第5圖所示，當進行本實施方式的面板切割方法時依次執行下述步驟：
步驟S301，在第一基板11形成有多個有機發光顯示單元的一面塗布第一封裝膠131，第一封裝膠131以第一基板11的材料為基體材料。第一封裝膠131填滿多個有機發 光顯示單元之間的間隙。具體地說，第一基板11為透光性材料，如玻璃。則相對應的，第一封裝膠131以玻璃為基體材料。
步驟S302，將與第一基板11相適應的第二基板12貼合到第一基板11形成有多個有機發光顯示單元的一面以形成平板顯示器的面板1。具體地說，第二基板12的材料與第一基板11的材料相同，為透光性材料，如玻璃等。
步驟S303，利用切割工具對面板11的第一表面14與第一封裝膠131相適應的位置進行切割以形成至少一裂痕141。具體地說，切割工具2為有齒或者無齒的刀或刀輪，例如切刀輪、鎢鋼刀輪、鑽石刀筆、鐳射或高壓水刀等。
步驟S304，翻轉面板1，利用裂片工具3在與面板1的與第一表面14相對的第二表面15與裂痕141相適應的位置進行施壓以使面板1斷裂。具體地說，由於第一封裝膠131以第一基板11的材料為基體材料，第二基板12與第一基板11材料相同，因此需要進行切割的部分形成具有相同材料的整體。在對第二表面15施壓時，第一表面14的裂痕141通過第一封裝膠131延伸至第二表面15以使面板1斷裂。具體地說，裂片工具3為裂片棒，例如橡膠裂片棒或者塑膠裂片棒等。
一變化例中，步驟S304後還對斷裂的面板1進行磨邊處理。面板1在切割後會於切割斷面留下切割痕跡，對切割後的面板1進行邊緣研磨，將其邊緣平整化以達到 提升基板強度的目的。
第6A圖、第6B圖、第6C圖和第6D圖示出本發明第三實施例之平板顯示器的面板的切割裂片過程的示意圖。
第6A圖示出本發明第三實施例之平板顯示器的面板結構示意圖。如第6A圖所示，面板1包括第一基板11、形成於第一基板11下表面的有機發光顯示單元、與第一基板11相對應的第二基板12以及以第一基板的材料為基體材料的第一封裝膠131。面板1具有第一表面14和第二表面15(參見第6B圖)。第一表面14與第二表面相對。第一表面14具有切割標記142。第二表面15具有裂片標記。切割標記142與裂片標記相對應。第一封裝膠131封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過第一封裝膠131粘合。進行切割時，第一表面14為面板1的上表面。第6A圖還示出切割工具2，切割工具2對面板1的第一表面14的切割標記142切割並形成裂痕141。
第6B圖示出本發明第三實施例之切割後的平板顯示器的面板的側面剖視圖。如第6B圖所示，面板包括第一基板11、形成於第一基板11下表面的有機發光顯示單元、與第一基板11相對應的第二基板12以及以第一基板的材料為基體材料的第一封裝膠131。面板具有第一表面14和第二表面15。第一表面14與第二表面相對。進行切割時，第一表面14為面板的上表面。第一封裝膠131封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過第一封裝膠131粘合。 第一封裝膠131塗布在第一基板11以及第二基板12之間，第一封裝膠131至少塗布在與切割標記142(參見第6A圖)相適應的位置。具體地說，第一封裝膠131還塗布在每個顯示單元周圍並具有環繞緊貼顯示單元的閉環形狀。面板與裂痕141相對應的部分為相同材料的一個整體。
第6C圖示出本發明第三實施例之平板顯示器的面板結構示意圖。如第6C圖所示，面板1包括第一基板11、形成於第一基板11下表面的有機發光顯示單元、與第一基板11相對應的第二基板12以及以第一基板的材料為基體材料的第一封裝膠131。面板1具有第一表面14(參見第6A圖)和第二表面15。第一表面與第二表面15相對。第一封裝膠131封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過第一封裝膠131粘合。進行裂片時，第二表面15為面板1的上表面。第6C圖還示出裂片工具3，裂片工具3對面板1的第二表面15裂片標記，也就是與第一表面的裂痕相對應的位置進行施壓。裂片工具3為一裂片棒。
第6D圖示出本發明第三實施例之裂片時的平板顯示器的面板的側面剖視圖。第6D圖所示，面板包括第一基板11、形成於第一基板11下表面的有機發光顯示單元、與第一基板11相對應的第二基板12以及以第一基板的材料為基體材料的第一封裝膠131。面板具有第一表面14和第二表面15。第一表面14與第二表面15相對。第一封裝膠131封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過第一封裝膠131粘合。進行裂片時，第二表面15為面板的上表面。 第6D圖還示出裂片工具3，裂片工具3對面板的第二表面15與第一表面14的裂痕141相對應的位置進行施壓。由於第一封裝膠131以第一基板11的材料為基體材料，第二基板12與第一基板11材料相同，因此需要進行切割的部分形成具有相同材料的整體。在對第二表面15施壓時，第一表面14的裂痕141通過第一封裝膠131延伸至第二表面15以使面板斷裂。
如第7圖所示，當進行本實施方式之面板切割方法時依次執行下述步驟：
步驟S401，在第一基板11形成有多個有機發光顯示單元的一面塗布第一封裝膠131，第一封裝膠131以第一基板11的材料為基體材料。第一封裝膠131至少塗布在與切割標記相適應的位置。具體地說，第一封裝膠131還塗布在每個有機發光顯示單元周圍並具有環繞緊貼顯示單元的閉環形狀。具體地說，第一基板11為透光性材料，如玻璃。則相對應的，第一封裝膠131以玻璃為基體材料。
步驟S402，將與第一基板11相適應的第二基板12貼合到第一基板11形成有多個有機發光顯示單元的一面以形成平板顯示器的面板1。具體地說，第二基板12的材料與第一基板11的材料相同，為透光性材料，如玻璃等。
步驟S403，利用切割工具對面板11的第一表面14與切割標記142相適應的位置進行切割以形成至少一裂痕141。具體地說，切割工具2為有齒或者無齒的刀或刀輪，例如切刀輪、鎢鋼刀輪、鑽石刀筆、鐳射或高壓水刀等。
步驟S404，翻轉面板1，利用裂片工具3在第二表面15與切割標記141相適應的裂片標記的位置進行施壓以使面板1斷裂。具體地說，由於第一封裝膠131以第一基板11的材料為基體材料，第二基板12與第一基板11材料相同，因此需要進行切割的部分形成具有相同材料的整體。在對第二表面15施壓時，第一表面14的裂痕141通過第一封裝膠131延伸至第二表面15以使面板1斷裂。具體地說，裂片工具3為裂片棒，例如橡膠裂片棒或者塑膠裂片棒等。
一變化例中，步驟S404後還對斷裂的面板1進行磨邊處理。面板1在切割後會於切割斷面留下切割痕跡，對切割後的面板1進行邊緣研磨，將其邊緣平整化以達到提升基板強度的目的。
第8A圖、第8B圖、第8C圖和第8D圖示出本發明第四實施例之平板顯示器的面板的切割裂片過程的示意圖。
第8A圖示出本發明第四實施例之平板顯示器的面板結構示意圖。如第8A圖所示，面板1包括第一基板11、形成於第一基板11下表面的有機發光顯示單元、與第一基板11相對應的第二基板12以及以第一基板的材料為基體材料的第一封裝膠131(參見第8B圖)。面板1具有第一表面14和第二表面15(參見第8B圖)。第一表面14與第二表面相對。第一表面14具有切割標記142。第二表面具有裂片標記。切割標記142與裂片標記相對應。第一封裝 膠131以及封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過第一封裝膠粘合。進行切割時，第一表面14為面板1的上表面。圖8A還示出切割工具2，切割工具2對面板1的第一表面14的切割標記142切割並形成裂痕141。
第8B圖示出本發明第四實施例之切割後的平板顯示器的面板的剖視圖。如第8B圖所示，面板包括第一基板11、形成於第一基板11下表面的有機發光顯示單元、與第一基板11相對應的第二基板12以及以第一基板的材料為基體材料的第一封裝膠131。面板具有第一表面14和第二表面15。第一表面14與第二表面相對。進行切割時，第一表面14為面板的上表面。第一封裝膠131封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過第一封裝膠131粘合。第一封裝膠131塗布在第一基板11以及第二基板12之間，第一封裝膠131至少塗布在與切割標記相適應的位置。面板與裂痕141相對應的部分為相同材料的一個整體。具體地說，第二封裝膠132塗布在每個有機發光顯示單元周圍並具有環繞緊貼顯示單元的閉環形狀。第二封裝膠132為熱硬化材料或者光硬化材料，並通過熱處理或者光處理硬化以封裝有機發光顯示單元。
第8C圖示出本發明第四實施例的平板顯示器的面板結構示意圖。如第8C圖所示，面板1包括第一基板11、形成於第一基板11下表面的有機發光顯示單元、與第一基板11相對應的第二基板12以及以第一基板的材料為基體材料的第一封裝膠131(參見第8B圖)。面板1具有第一 表面14(參見第8A圖)和第二表面15。第一表面與第二表面15相對。第一封裝膠封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過第一封裝膠粘合。進行裂片時，第二表面15為面板1的上表面。第8C圖還示出裂片工具3，裂片工具3對面板1的第二表面15裂片標記，也就是與第一表面的裂痕相對應的位置進行施壓。裂片工具3為一裂片棒。
第8D圖示出本發明第四實施例之裂片時的平板顯示器的面板的剖視圖。如第8D圖所示，面板包括第一基板11、形成於第一基板11下表面的有機發光顯示單元、與第一基板11相對應的第二基板12以及以第一基板的材料為基體材料的第一封裝膠131。面板具有第一表面14和第二表面15。第一表面14與第二表面15相對。第一封裝膠131封裝顯示單元。第一基板11與第二基板12通過第一封裝膠131粘合。進行裂片時，第二表面15為面板的上表面。第8D圖還示出裂片工具3，裂片工具3對面板的第二表面15與第一表面14的裂痕141相對應的位置進行施壓。由於第一封裝膠131以第一基板11的材料為基體材料，第二基板12與第一基板11材料相同，因此需要進行切割的部分形成具有相同材料的整體。在對第二表面15施壓時，第一表面14的裂痕141通過第一封裝膠131延伸至第二表面15以使面板斷裂。
如第9圖所示，當進行本實施方式之面板切割方法時依次執行下述步驟：
步驟S501，在第一基板11形成有多個有機發光顯示 單元的一面塗布第一封裝膠131，第一封裝膠131以第一基板11的材料為基體材料。第一封裝膠131至少塗布在與切割標記相適應的位置。具體地說，第一基板11為透光性材料，如玻璃。則相對應的，第一封裝膠131以玻璃為基體材料。具體地說，第二封裝膠132塗布在每個有機發光顯示單元周圍並具有環繞緊貼顯示單元的閉環形狀。第二封裝膠132為熱硬化材料或者光硬化材料，並通過熱處理或者光處理硬化以封裝有機發光顯示單元。
步驟S502，將與第一基板11相適應的第二基板12貼合到第一基板11形成有多個有機發光顯示單元的一面以形成平板顯示器的面板1。具體地說，第二基板12的材料與第一基板11的材料相同，為透光性材料，如玻璃等。
步驟S503，利用切割工具對面板11的第一表面14與切割標記142相適應的位置進行切割以形成至少一裂痕141。具體地說，切割工具2為有齒或者無齒的刀或刀輪，例如切刀輪、鎢鋼刀輪、鑽石刀筆、鐳射或高壓水刀等。
步驟S504，翻轉面板1，利用裂片工具3在第二表面15與切割標記141相適應的裂片標記的位置進行施壓以使面板1斷裂。具體地說，由於第一封裝膠131以第一基板11的材料為基體材料，第二基板12與第一基板11材料相同，因此需要進行切割的部分形成具有相同材料的整體。在對第二表面15施壓時，第一表面14的裂痕141通過第一封裝膠131延伸至第二表面15以使面板1斷裂。具體地說，裂片工具3為裂片棒，例如橡膠裂片棒或者塑膠 裂片棒等。
一變化例中，步驟S404後還對斷裂的面板1進行磨邊處理。面板1在切割後會於切割斷面留下切割痕跡，對切割後的面板1進行邊緣研磨，將其邊緣平整化以達到提升基板強度的目的。
以上所描述的特徵、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施例中。以上具體地說示出和描述了本發明的示例性實施方式。應該理解，本發明不限於所公開的實施方式，相反，本發明意圖涵蓋包含在所附權利要求的精神和範圍內的各種修改和等效佈置。
S201-S204‧‧‧步骤

Claims (26)

  1. 一種平板顯示器的面板的切割方法，包括：在第一基板形成有多個顯示單元的一面塗布第一封裝膠，該第一封裝膠以該第一基板的材料為基體材料；將一與該第一基板材料相同的第二基板貼合到該第一基板形成有多個該顯示單元的一面以形成該平板顯示器的面板，該第一基板、該第一封裝膠以及該第二基板在該面板的待切割部分形成具有相同材料的整體；利用切割工具在該待切割部分對該面板的第一表面進行切割以形成至少一裂痕；以及翻轉該面板，利用裂片工具在與該面板的與該第一表面相對的第二表面與該裂痕相適應的位置進行施壓以使該面板斷裂。
  2. 如請求項1所述的切割方法，其中該第一基板以及該第二基板為透光性材料。
  3. 如請求項2所述的切割方法，其中該第一基板以及該第二基板為有機玻璃平板。
  4. 如請求項3所述的切割方法，其中該第一封裝膠以有機玻璃為基體材料。
  5. 如請求項1所述的切割方法，其中該第一封裝膠填滿多個該顯示單元之間的間隙。
  6. 如請求項1所述的切割方法，其中該第一表面具有切割標記，該第二表面具有裂片標記，該切割標記與該裂片標記相適應。
  7. 如請求項6所述的切割方法，其中該第一封裝膠至少塗布在多個該顯示單元之間並與該切割標記相適應。
  8. 如請求項7所述的切割方法，其中該第一封裝膠還塗布在每個該顯示單元周圍並具有環繞緊貼該顯示單元的閉環形狀。
  9. 如請求項7所述的切割方法，其中該在第一基板形成有多個顯示單元的一面塗布封裝膠還包括：在該第一基板形成有多個顯示單元的一面塗布第二封裝膠，該第二封裝膠塗布在每個該顯示單元周圍並具有環繞緊貼該顯示單元的閉環形狀，該第二封裝膠為熱硬化材料或者光硬化材料。
  10. 如請求項6所述的切割方法，其中該利用切割工具在該待切割部分對該面板的第一表面進行切割以形成至少一裂痕的方法包括：利用切割工具對準該切割標記，以進行切割；以及該利用裂片工具在該面板的第二表面與該裂痕相適應的位置進行施壓以使該面板斷裂包括：利用裂片工具對 準該裂片標記，以進行裂片。
  11. 如請求項1所述的切割方法，其中該面板斷裂後還包括，對該斷裂的面板進行磨邊處理。
  12. 如請求項1所述的切割方法，其中該切割工具為有齒刀或刀輪。
  13. 如請求項1所述的切割方法，其中該切割工具為無齒刀或刀輪。
  14. 如請求項1所述的切割方法，其中該裂片工具為裂片棒。
  15. 如請求項14所述的切割方法，其中該裂片棒為橡膠裂片棒或者塑膠裂片棒。
  16. 如請求項1所述的切割方法，其中該平板顯示器為一有機發光顯示器，該顯示單元為有機發光顯示單元。
  17. 一種平板顯示器的面板，包括：第一基板；多個顯示單元，形成於該第一基板的下表面；與該第一基板材料相同的第二基板，貼合在該第一基板的下表面；以及以該第一基板的材料為基體材料的第一封裝膠，該第一封裝膠塗布在該第一基板形成有該顯示單元的一面， 其中，該第一基板、該第一封裝膠以及該第二基板在該面板的待切割部分形成具有相同材料的整體。
  18. 如請求項17所述的面板，其中該第一基板以及該第二基板為透光性材料。
  19. 如請求項18所述的面板，其中該第一基板以及該第二基板為有機玻璃平板。
  20. 如請求項19所述的面板，其中該第一封裝膠以有機玻璃為基體材料。
  21. 如請求項17所述的面板，其中該第一封裝膠填滿多個該顯示單元之間的間隙。
  22. 如請求項17所述的面板，其中該面板的第一表面具有切割標記，該面板的第二表面具有裂片標記，該切割標記與該裂片標記相適應。
  23. 如請求項22所述的面板，其中該第一封裝膠至少塗布在多個該顯示單元之間並與該切割標記相適應。
  24. 如請求項23所述的面板，其中該第一封裝膠還塗布在每個該顯示單元周圍並具有環繞緊貼該顯示單元的閉環形狀。
  25. 如請求項23所述的面板，其中塗布在該第一基 板形成有多個顯示單元的一面的第二封裝膠，該第二封裝膠塗布在每個該顯示單元周圍並具有環繞緊貼該顯示單元的閉環形狀，該第二封裝膠為熱硬化材料或者光硬化材料。
  26. 如請求項17所述的面板，其中該平板顯示器為一有機發光顯示器，該顯示單元為有機發光顯示單元。
TW102123838A 2013-06-05 2013-07-03 平板顯示器的面板及其切割方法 TWI481573B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310222221.9A CN103311183B (zh) 2013-06-05 2013-06-05 平板显示器的面板及其切割方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201343575A TW201343575A (zh) 2013-11-01
TWI481573B true TWI481573B (zh) 2015-04-21

Family

ID=49136246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102123838A TWI481573B (zh) 2013-06-05 2013-07-03 平板顯示器的面板及其切割方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20140360651A1 (zh)
CN (1) CN103311183B (zh)
TW (1) TWI481573B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104201190A (zh) * 2014-08-26 2014-12-10 上海和辉光电有限公司 有机发光装置及其制备方法
CN106467356B (zh) * 2015-08-19 2019-03-29 上海和辉光电有限公司 一种显示面板的切割机台及切割方法
CN106541310B (zh) * 2015-09-23 2019-09-17 上海和辉光电有限公司 显示面板的切割方法
KR20190000792A (ko) * 2017-06-23 2019-01-03 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 커터 휠 및 다층기판의 절단 방법
CN107482134A (zh) * 2017-08-09 2017-12-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示器及其制造方法
CN107369761B (zh) * 2017-08-10 2020-04-14 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性显示面板及其基板pi层结构、制备方法
JP7127566B2 (ja) * 2019-02-07 2022-08-30 株式会社Ｊｖｃケンウッド 液晶デバイスの製造方法
KR20200145881A (ko) 2019-06-19 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이의 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040114086A1 (en) * 2002-10-31 2004-06-17 Lee Choong Un Fabrication method of liquid crystal display panel
CN1819728A (zh) * 2004-11-25 2006-08-16 三星Sdi株式会社 电致发光显示装置及其制造方法
JP2009230147A (ja) * 2009-04-27 2009-10-08 Nishiyama Stainless Chemical Kk フラットパネルディスプレイの製造方法。
US20100141135A1 (en) * 2008-12-04 2010-06-10 Hitachi Displays, Ltd. Display device manufacturing method and apparatus thereof

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1136083C (zh) * 2001-09-10 2004-01-28 瀚宇彩晶股份有限公司 易碎材料的分割方法
KR101009414B1 (ko) * 2008-07-14 2011-01-19 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법
WO2011125284A1 (ja) * 2010-04-06 2011-10-13 シャープ株式会社 液晶表示パネルの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040114086A1 (en) * 2002-10-31 2004-06-17 Lee Choong Un Fabrication method of liquid crystal display panel
CN1819728A (zh) * 2004-11-25 2006-08-16 三星Sdi株式会社 电致发光显示装置及其制造方法
US20100141135A1 (en) * 2008-12-04 2010-06-10 Hitachi Displays, Ltd. Display device manufacturing method and apparatus thereof
JP2009230147A (ja) * 2009-04-27 2009-10-08 Nishiyama Stainless Chemical Kk フラットパネルディスプレイの製造方法。

Also Published As

Publication number Publication date
US20140360651A1 (en) 2014-12-11
TW201343575A (zh) 2013-11-01
CN103311183B (zh) 2015-08-19
CN103311183A (zh) 2013-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI481573B (zh) 平板顯示器的面板及其切割方法
JP5255894B2 (ja) 表示装置の製造方法
TWI451610B (zh) 發光裝置之母板結構以及發光裝置及其製造方法
TWI470597B (zh) 有機電激發光用密封玻璃基板及有機電激發光顯示器之製造方法
KR102121630B1 (ko) 접합 분리 방법 및 분리 장치
KR101009414B1 (ko) 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR20140141480A (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20160064373A (ko) 유기발광 다이오드 표시장치
JP2007005060A (ja) 有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP2010224422A (ja) 表示装置およびその製造方法
JP2013122984A (ja) 半導体素子の製造方法
KR20070077010A (ko) 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
JP2010126398A (ja) 表示パネルの製造方法
KR20140065988A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
KR101876396B1 (ko) 기판 분단방법
TW201545336A (zh) 顯示裝置之製造方法
KR20110005499A (ko) 유기전계 발광 표시장치 및 그 제조방법
KR101324837B1 (ko) 패널 합지 방법 및 절단 방법
TWI696228B (zh) 基板之分斷方法及分斷裝置
JP2007242552A (ja) 貼り合わせ基板の分断方法及びｅｌ装置
JP2010204236A (ja) 電気光学装置の製造方法、および電気光学装置
TWM556926U (zh) 劃片設備
KR101908503B1 (ko) 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법
KR102052747B1 (ko) 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 제조 방법
JP2009199773A (ja) 表示装置の製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees