CN107369761B - 一种柔性显示面板及其基板pi层结构、制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性显示面板的基板PI层结构,柔性显示面板包括:主要由载体玻璃和贴覆在载体玻璃上的基板PI层所组成的大板,以及贴覆在基板PI层上的显示有效区组件,其中:沿显示有效区组件的外周与基板PI层相接区域的显示有效区组件的外周和基板PI层上设有胶层,用以在切割大板成显示面板后,对基板PI层的边缘进行补强。本发明还公开了一种柔性显示面板及其制备方法。实施本发明的柔性显示面板及其基板PI层结构、制备方法,能够提高柔性显示面板切割后基板PI层边缘的强度,控制微裂痕向基板PI层向内延伸的概率,提升良品率。

Description

一种柔性显示面板及其基板PI层结构、制备方法
技术领域
本发明涉及显示面板制造领域,尤其涉及一种柔性显示面板及其基板PI层结构、制备方法。
背景技术
随着显示技术的进步,AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)显示屏幕技术不断的创新发展,AMOLED显示屏幕开始大量进入消费市场,而作为AMOLED新技术的Flexible显示屏,由于其新颖的设计以及可弯折性,受到大众的亲赖,Flexible AMOLED显示屏将成为未来智能终端屏幕的主流。
但是,Flexible屏幕的技术关键是弯折时各种Film材料的设计,对Film材的特性,包括柔韧性、寿命等的要求非常高,直接影响产品的量产可行性。由于现有的柔性显示面板的基板PI层(Polyimide,聚酰亚胺Flexible基板PI层)受剥离作业的影响较大,使得柔性显示面板存在如下技术缺陷:
柔性显示面板的载体玻璃与基板PI层进行剥离的过程中,由于基板PI层张力会将切割时引起的微裂痕延伸增大,从而造成Flexible内部线路的以及薄膜封装的风险。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种柔性显示面板及其基板PI层结构、制备方法,提高柔性显示面板切割后基板PI层边缘的强度,控制微裂痕向基板PI层向内延伸的概率,提升良品率。
为了解决上述技术问题,本发明的实施例提供了一种柔性显示面板的基板PI层结构,柔性显示面板包括:主要由载体玻璃和贴覆在载体玻璃上的基板PI层所组成的大板,以及贴覆在基板PI层上的显示有效区组件,对包含有显示有效区组件的大板进行镭射切割作业,大板被切割成多个单体面板后,需要将载体玻璃从基板PI层上剥离,其中:沿显示有效区组件的外周与基板PI层相接区域的显示有效区组件的外周和基板PI层上设有胶层,用以在切割大板成显示面板后,对基板PI层的边缘进行补强;胶层为UV胶层,UV胶层设置在沿显示有效区组件的外周与基板PI层相接区域的所述显示有效区组件外周的三个相邻侧边区域的位置上。
其中,UV胶层设置在与显示有效区组件外周的三个相邻侧边区域相接的基板PI层上。
其中,显示有效区组件包括:贴覆在基板PI层上的TFT层、贴覆在TFT层上的OLED材料层、薄膜封装层、贴覆在薄膜封装层上的触摸屏层、贴覆在触摸屏层上的光学胶层以及贴覆在光学胶层上的盖板层;其中:薄膜封装层包覆在OLED材料层的外周和TFT层的侧边区域。
其中,薄膜封装层与基板PI层贴覆连接。
其中,UV胶层设置在沿薄膜封装层的外周与基板PI层相接区域的薄膜封装层外周的三个相邻侧边区域的位置上,以及与薄膜封装层外周的三个相邻侧边区域相接的基板PI层上。
为解决上述技术问题,本发明还提供了一种柔性显示面板的制备方法,包括以下步骤:对柔性显示面板进行切割,柔性显示面板包括:主要由载体玻璃和贴覆在载体玻璃上的基板PI层所组成的大板,以及贴覆在基板PI层上的显示有效区组件;沿显示有效区组件的外周与基板PI层相接区域的显示有效区组件的外周和基板PI层上涂覆UV胶,用以在切割大板成显示面板后,对基板PI层的边缘进行补强。
其中,显示有效区组件包括薄膜封装层,薄膜封装层与基板PI层贴覆连接。
其中,UV胶层涂覆在沿薄膜封装层的外周与基板PI层相接区域的薄膜封装层外周的三个相邻侧边区域的位置上,以及与薄膜封装层外周的三个相邻侧边区域相接的基板PI层上。
为解决上述技术问题,本发明还提供了一种具有上述柔性显示面板的基板PI层结构的柔性显示面板。
实施本发明所提供的柔性显示面板及其基板PI层结构、制备方法,具有如下有益效果:
第一、沿显示有效区组件的外周与基板PI层相接区域的显示有效区组件的外周和基板PI层上设有胶层,该胶层能够在切割大板成显示面板后,对基板PI层的边缘进行补强,进一步提高柔性显示面板切割后基板PI层边缘的强度。
第二、工艺精简,控制微裂痕向基板PI层向内延伸的概率,提升良品率的基础上,进一步降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例柔性显示面板的叠层结构示意图。
图2是本发明实施例对柔性显示面板进行镭射切割的效果示意图。
图3是本发明实施例柔性显示面板的断面结构示意图。
图4是本发明实施例柔性显示面板的UV胶涂覆位置的效果示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参见图1-图4所示,为本发明柔性显示面板的实施例一。
本实施例中的柔性显示面板包括:主要由载体玻璃11和贴覆在载体玻璃11上的基板PI层12所组成的大板1,以及贴覆在基板PI层12上的显示有效区组件,其中:沿显示有效区组件的外周与基板PI层12相接区域的显示有效区组件的外周和基板PI层12上设有胶层3,用以在切割大板1成显示面板后,对基板PI层12的边缘进行补强。
大板1呈矩状,其包括载体玻璃11和贴覆在载体玻璃11上的基板PI层12。具体作业中,需要对包含有显示有效区组件的大板1进行镭射切割作业,大板1被切割成多个单体面板后,需要将载体玻璃11从基板PI层12上剥离。
本实施例中在对大板1进行镭射切割作业前的,也就是载体玻璃11未从基板PI层12上剥离前的层叠结构如下:
主要由载体玻璃11和贴覆在载体玻璃11上的基板PI层12所组成的大板1,以及贴覆在基板PI层12上的显示有效区组件,显示有效区组件包括:贴覆在基板PI层上的TFT层21、贴覆在TFT层21上的OLED材料层22、薄膜封装层23、贴覆在薄膜封装层23上的触摸屏层24、贴覆在触摸屏层24上的光学胶层25以及贴覆在光学胶层25上的盖板层26。
其中一种实施方式中,贴覆在OLED材料层22一侧的薄膜封装层23包覆在OLED材料层22的一侧及其四周并延伸贴覆在基板PI层12上,此种结构薄膜封装层23将TFT层21的侧边区域21a包覆在其中。
另一种实施方式中,TFT层21贴覆在整个基板PI层12的一侧,OLED材料层22贴覆在TFT层21上、薄膜封装层23贴覆在OLED材料层22上,薄膜封装层23并不对OLED材料层22和/或TFT层21进行包覆。
进一步的,在如上两种结构中,沿显示有效区组件的外周与基板PI层12相接区域的显示有效区组件的外周和基板PI层12上设有胶层3,本实施例中的胶层为UV胶层,也就是说UV胶层设置在沿显示有效区组件的外周(图示薄膜封装层23)与基板PI层12相接区域的显示有效区组件外周(图示薄膜封装层23)的相邻侧边区域的位置上以及与显示有效区组件外周(图示薄膜封装层23)的相邻侧边区域相接的基板PI层12上。
设置UV胶层的作用是:现有工艺对大板1的载体玻璃11和基板PI层12进行镭射切割成单片的独立的面板之前,载体玻璃11仍贴覆在基板PI层12上。首先,需要在基板PI层12贴上POL偏光片,紧接着通过封装工艺将IC驱动和FPC板封装到切割好的面板上,然后通过激光扫描,将载体玻璃11从基板PI层12上剥离掉形成显示面板产品。由于在镭射切割过程中会在基板PI层12的切割边缘造成有微裂纹,该微裂痕的宽度通常在20~40um左右,进而使在载体玻璃11从基板PI层12进行剥离的过程中,张力作用很容易将镭射切割引起的微裂纹延伸增大,进而造成柔性显示面板内部线路的损伤及TFE封装的风险。因此,设置在相邻侧边区域位置的薄膜封装层23上以及对应的基板PI层12上的UV胶层能够对基板PI层12的边缘进行补强,进一步提高柔性显示面板切割后基板PI层边缘的强度,降低为裂痕向内延伸的机率,提升良品率。
优选的,UV胶层设置在沿显示有效区组件薄膜封装层的外周与基板PI层12相接区域的显示有效区组件外周的三个相邻侧边区域的位置,以及与显示有效区组件外周的三个相邻侧边区域相接的基板PI层12上。如此,在保证切割后基板PI层边缘的强度的基础上,预留有足够的封装空间将IC驱动和FPC板封装到切割好的面板上,提升装配效率。
其它实施方式中,可以将UV胶层设置在沿OLED材料层22和薄膜封装层23的侧边周与基板PI层12/TFT层21相接区域的OLED材料层22和薄膜封装层23外周的三个相邻侧边区域的位置上,以及与OLED材料层22和薄膜封装层23外周的三个相邻侧边区域相接的基板PI层12/TFT层21上。
本发明还提供了一种柔性显示面板的制备方法,包括以下步骤:对柔性显示面板进行切割,柔性显示面板包括:主要由载体玻璃11和贴覆在载体玻璃11上的基板PI层12所组成的大板1,以及贴覆在基板PI层12上的显示有效区组件;沿显示有效区组件的外周与基板PI层12相接区域的显示有效区组件的外周和基板PI层12上涂覆UV胶3,用以在切割大板成显示面板后,对基板PI层12的边缘进行补强。
其中一种实施方式中,显示有效区组件包括贴覆在基板PI层上的TFT层21、贴覆在TFT层21上的OLED材料层22、薄膜封装层23、贴覆在薄膜封装层23上的触摸屏层24、贴覆在触摸屏层24上的光学胶层25以及贴覆在光学胶层25上的盖板层26,贴覆在OLED材料层22一侧的薄膜封装层23包覆在OLED材料层22的一侧及其四周并延伸贴覆在基板PI层12上,此种结构薄膜封装层23将TFT层21的侧边区域21a包覆在其中。
另一种实施方式中,TFT层21贴覆在整个基板PI层12的一侧,OLED材料层22贴覆在TFT层21上、薄膜封装层23贴覆在OLED材料层22上,薄膜封装层23并不对OLED材料层22和/或TFT层21进行包覆。
具体实施时,沿显示有效区组件的外周与基板PI层12相接区域的显示有效区组件的外周和基板PI层12上涂覆UV胶3。
涂覆UV胶的作用是:现有工艺对大板1的载体玻璃11和基板PI层12进行镭射切割成单片的独立的面板之前,载体玻璃11仍贴覆在基板PI层12上。首先,需要在基板PI层12贴上POL偏光片,紧接着通过封装工艺将IC驱动和FPC板封装到切割好的面板上,然后通过激光扫描,将载体玻璃11从基板PI层12上剥离掉形成显示面板产品。由于在镭射切割过程中会在基板PI层12的切割边缘造成有微裂纹,该微裂痕的宽度通常在20~40um左右,进而使在载体玻璃11从基板PI层12进行剥离的过程中,张力作用很容易将镭射切割引起的微裂纹延伸增大,进而造成柔性显示面板内部线路的损伤及TFE封装的风险。因此,在相邻侧边区域位置的薄膜封装层23上以及对应的基板PI层12上涂覆UV胶能够对基板PI层12的边缘进行补强,进一步提高柔性显示面板切割后基板PI层12边缘的强度,降低为裂痕向内延伸的机率,提升良品率。
优选的,UV胶3涂覆在沿显示有效区组件薄膜封装层的外周与基板PI层12相接区域的三个相邻侧边区域的位置上。如此,在保证切割后基板PI层边缘的强度的基础上,预留有足够的封装空间将IC驱动和FPC板封装到切割好的面板上,提升装配效率。
其它实施方式中,可以将UV胶3涂覆在沿OLED材料层22和薄膜封装层23的侧边外周与基板PI层12/TFT层21相接区域的OLED材料层22和薄膜封装层23外周的三个相邻侧边区域的位置上,以及与OLED材料层22和薄膜封装层23外周的三个相邻侧边区域相接的基板PI层12/TFT层21上。
实施本发明所提供的柔性显示面板及其基板PI层结构、制备方法,具有如下有益效果:
第一、沿显示有效区组件的外周与基板PI层相接区域的显示有效区组件的外周和基板PI层上设有胶层,该胶层能够在切割大板成显示面板后,对基板PI层的边缘进行补强,进一步提高柔性显示面板切割后基板PI层边缘的强度。
第二、工艺精简,控制微裂痕向基板PI层向内延伸的概率,提升良品率的基础上,进一步降低成本。

Claims (9)

1.一种柔性显示面板的基板PI层结构,其特征在于,所述柔性显示面板包括:主要由载体玻璃和贴覆在所述载体玻璃上的基板PI层所组成的大板,以及贴覆在所述基板PI层上的显示有效区组件,对包含有显示有效区组件的大板进行镭射切割作业,大板被切割成多个单体面板后,需要将载体玻璃从基板PI层上剥离,其中:
沿所述显示有效区组件的外周与所述基板PI层相接区域的所述显示有效区组件的外周和所述基板PI层上设有胶层,用以在切割所述大板成显示面板后,对所述基板PI层的边缘进行补强;
所述胶层为UV胶层,所述UV胶层设置在沿所述显示有效区组件的外周与所述基板PI层相接区域的所述显示有效区组件外周的三个相邻侧边区域的位置上。
2.如权利要求1所述的柔性显示面板的基板PI层结构,其特征在于,所述UV胶层设置在与所述显示有效区组件外周的三个相邻侧边区域相接的所述基板PI层上。
3.如权利要求1或2所述的柔性显示面板的基板PI层结构,其特征在于,所述显示有效区组件包括:贴覆在所述基板PI层上的TFT层、贴覆在所述TFT层上的OLED材料层、薄膜封装层、贴覆在所述薄膜封装层上的触摸屏层、贴覆在所述触摸屏层上的光学胶层以及贴覆在所述光学胶层上的盖板层;
其中:所述薄膜封装层包覆在所述OLED材料层的外周和所述TFT层的侧边区域。
4.如权利要求3所述的柔性显示面板的基板PI层结构,其特征在于,所述薄膜封装层与所述基板PI层贴覆连接。
5.如权利要求3所述的柔性显示面板的基板PI层结构,其特征在于,所述UV胶层设置在沿所述薄膜封装层的外周与所述基板PI层相接区域的所述薄膜封装层外周的三个相邻侧边区域的位置上,以及与所述薄膜封装层外周的三个相邻侧边区域相接的所述基板PI层上。
6.一种柔性显示面板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
对柔性显示面板进行切割,所述柔性显示面板包括:主要由载体玻璃和贴覆在所述载体玻璃上的基板PI层所组成的大板,以及贴覆在所述基板PI层上的显示有效区组件;
沿所述显示有效区组件的外周与所述基板PI层相接区域的所述显示有效区组件的外周和所述基板PI层上涂覆UV胶,用以在切割所述大板成显示面板后,对所述基板PI层的边缘进行补强。
7.如权利要求6所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述显示有效区组件包括薄膜封装层,所述薄膜封装层与所述基板PI层贴覆连接。
8.如权利要求7所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述UV胶层涂覆在沿所述薄膜封装层的外周与所述基板PI层相接区域的所述薄膜封装层外周的三个相邻侧边区域的位置上,以及与所述薄膜封装层外周的三个相邻侧边区域相接的所述基板PI层上。
9.一种柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板包括如权利要求1-5任一项所述的柔性显示面板的基板PI层结构。
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