JP7011155B2

JP7011155B2 - パネルモジュール及び表示装置

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Publication number: JP7011155B2
Application number: JP2017212563A
Authority: JP
Inventors: 明藤田; 昭鈴木; 善朗北川
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Description

本開示は、パネルモジュール及び表示装置に関する。

近年、タッチパネルのような入力インタフェース部品として、あるいはデザイン性や表示面保護の観点から、透明な前面パネルを表示モジュールの前側に搭載した表示装置が増加してきている。これら表示装置のうち、単純な構造の一つは、表示モジュールと前面パネルとを両面テープ等で外周固定する構造（エアギャップボンディング構造）である（例えば特開２０１５－１４１３７４号公報参照）。

前面パネルの一例であるタッチパネルモジュールは、一般に、カバーパネルとセンサガラスの略全面を、透明な光学弾性樹脂層で貼り合せた構造を有している。なお、カバーパネル、センサガラスの屈折率は、光学弾性樹脂層の屈折率と近似する。この光学弾性樹脂層を使用した貼合技術は、オプティカルボンディング（ＯＢ）と呼ばれ、光学的な効果に加え、前面パネルが破損した場合の飛散防止や耐衝撃性向上といった機械的な効果も奏する。

光学弾性樹脂層の形成は、例えば、ＵＶや熱等で硬化する液状樹脂であるＯＣＲ（ＯｐｔｉｃａｌＣｌｅａｒＲｅｓｉｎ）又はシート状の基材レス粘着テープであるＯＣＡ（ＯｐｔｉｃａｌＣｌｅａｒＡｄｈｅｓｉｖｅ）を使用する。

特開２０１５－１４１３７４号公報は、補強タッチパネルを用いた表示装置の構造を開示している。当該表示装置は、矩形のＬＣＤ（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）モジュール筐体の開口部に沿って互いに隙間を設けて直線的に貼り付けられた複数の両面テープ（例えばポリオレフィン系）と、開口部を覆うように取り付けられた板状部材を含む。板状部材は、前面の保護板と、保護板に光学弾性樹脂層により接着されたタッチパネルとを含む。

当該表示装置は、さらに、両面テープの隙間を埋めるように筐体に塗布され、かつ板状部材と接触する樹脂を備える。タッチパネルはその周縁で両面テープ及び樹脂を介して筐体と固定される。両面テープ同士の隙間の樹脂は、さらに、タッチパネルの端面及び保護板と接触している。樹脂は、保護板とタッチパネルとの間の光学弾性樹脂層を剥がす力に対して、補強効果を発揮できる。

特開２０１５－１４１３７４号公報

上記例のように、二枚の基板を接着樹脂層で貼り合せたパネルモジュールにおいて、接着樹脂層の剥がれ対策が要求される。しかし、従来の構造は接着樹脂層を剥がす力に対して、十分な補強効果を発揮できないことがある。

本開示の一態様は、第１の主面を含む、第１の基板と、前記第１の主面に対向する第２の主面を含み、前記第１の基板と積層されている第２の基板と、前記第１の主面と前記第２の主面との間において、前記第１の主面及び前記第２の主面と接着する接着樹脂層と、硬化した接着剤からなる接着部と、を含み、前記接着樹脂層の外周端面の少なくとも一部は、前記第１の基板の外周端面及び前記第２の基板の外周端面よりも内側に位置し、前記接着部は、前記接着樹脂層より大きな接着力及び弾性率を有し、前記接着樹脂層の外側かつ前記第１の主面と前記第２の主面との間において、前記第１の主面の第１の領域及び前記第２の主面の第２の領域と接着し、前記第２の領域と連続する前記第２の基板の前記外周端面の第３の領域、及び、前記第２の基板の前記外周端面の外側において前記第１の領域と連続する前記第１の主面の第４の領域と接着している、パネルモジュールである。

本開示の一態様によれば、二枚の基板を接着樹脂層で貼り合せたパネルモジュールにおける接着樹脂層を剥がす方向の力に対する補強効果を高めることができる。

タッチパネルモジュールの平面図である。図１ＡにおけるＢＢ切断線での断面図である。タッチパネルモジュールの製造工程を示す。タッチパネルモジュールの製造工程を示す。タッチパネルモジュールの製造工程を示す。タッチパネルモジュールの製造工程を示す。タッチパネルモジュールの製造工程を示す。タッチパネルモジュールの製造工程を示す。タッチパネルモジュールの製造工程を示す。タッチパネルモジュールの製造工程を示す。表示装置の平面図である。図３ＡにおけるＢＢ切断線での断面図である。表示装置の他の構成例の断面図である。表示装置の製造工程を示す。表示装置の製造工程を示す。表示装置の製造工程を示す。表示装置の製造工程を示す。表示装置の製造工程を示す。第１の比較例の表示装置の構成を示す。第２の比較例の表示装置の構成を示す。実施形態の表示装置の比較例の表示装置の引剥強度の測定方法を模式的に示す。実施形態の表示装置の比較例の表示装置の引剥強度の測定結果示す。他の実施形態に係る表示装置の構成を示す。他の実施形態に係る表示装置の構成を示す平面図である。図１０ＡのＢＢ切断線における断面図である。他の実施形態に係る表示装置の構成を示す。他の実施形態に係る表示装置の構成を示す。他の実施形態に係る表示装置の構成を示す。他の実施形態に係る表示装置の構成を示す。他の実施形態に係る表示装置の構成を示す。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。本実施形態は本発明を実現するための一例に過ぎず、本発明の技術的範囲を限定するものではないことに注意すべきである。各図において共通の構成については同一の参照符号が付されている。

［タッチパネルモジュールの構成］
図１Ａ及び１Ｂは、タッチパネルモジュール１０の構成例を模式的に示す。タッチパネルモジュール１０は、パネルモジュールの一例である。図１Ａは、タッチパネルモジュール１０の平面図であり、破線で示されている部品は、他の部品の裏側に配置されている。図１Ｂは、図１ＡにおけるＢＢ切断線での断面図である。

図１Ｂに示すように、タッチパネルモジュール１０は、積層されたカバーパネル１１とセンサ基板１３とを含む。図１Ａ及び１Ｂの例において、カバーパネル１１とセンサ基板１３とは、矩形形状を有する。これらは、他の外形を有してもよい。光学弾性樹脂層１４が、カバーパネル１１とセンサ基板１３との間に存在し、カバーパネル１１とセンサ基板１３を接着する。光学弾性樹脂層１４は接着樹脂層の一例であり、カバーパネル１１とセンサ基板１３とは、被着材である。なお、光学弾性樹脂層の別称としては、光学透明樹脂、光学弾性接着剤などがある。

カバーパネル１１は、透明の基板であって、例えば、ガラス又は樹脂で形成されている。なお、本開示における透明は、物体の反対側を視認できる状態であり、可視光の透過率が高く無色の状態の他、透過率が比較的低い半透明や、有色透明を含む。図１Ｂに示すように、カバーパネル１１は、主面１１１と、その反対の主面１１２と、主面１１１、１１２の周囲を囲む四つ側端面１１３を有する。センサ基板１３は、ガラス又は樹脂で形成されている透明基板を含み、主面１３１と、その反対の主面１３２と、主面の周囲を囲む四つ側端面１３３を有する。

カバーパネル１１の主面１１１と、センサ基板１３の主面１３１とが対向している。光学弾性樹脂層１４は、対向する主面１１１及び１３１に接着している。カバーパネル１１の面１１１及びその反対面１１２は、カバーパネル１１の主面である。センサ基板１３の面１３１及びその反対面１３２は、センサ基板１３の主面である。

センサ基板１３は、透明基板の主面１３１上に形成されたタッチ電極パターン（不図示）を含む。タッチ電極パターンは、指示体（例えば指）のタッチ位置を検出するための電極パターンである。例えば、互い交差する複数のＸ電極と複数のＹ電極とで構成される。タッチ電極パターンの構成は任意である。

タッチ電極パターンは、タッチ位置検出のために、不図示のコントローラにより駆動される。本例のタッチパネルモジュール１０は、投影型静電容量方式を採用している。なお、タッチパネルモジュール１０のタッチ電極パターンの形状及び位置、並びに、タッチ位置検出方式は任意である。例えば、タッチ電極が、カバーパネル１１の面１１１上に形成されていてもよい。

ユーザは、カバーパネル１１の主面１１２をタッチし、コントローラは、そのタッチ位置を検出する。以下において、ユーザがタッチする側を前側、その反対側を裏側又は後側と呼ぶ。例えば、カバーパネル１１は、センサ基板１３及び光学弾性樹脂層１４の前側に位置する。主面１１２及び１３１は、それぞれ、カバーパネル１１及びセンサ基板１３の前面であり、主面１１１及び１３２は、それぞれ、カバーパネル１１及びセンサ基板１３の裏面である。カバーパネル１１及びセンサ基板１３の主面に沿った方向を面内方向、カバーパネル１１及びセンサ基板１３が積層された方向を積層方向とも呼ぶ。

光学弾性樹脂層１４はカバーパネル１１と略同程度に透明であり、透明なカバーパネル１１及びセンサ基板１３の透明基板と近似する屈折率を有する。光学弾性樹脂層１４は、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、又はシリコーン系樹脂である。光学弾性樹脂層１４は、例えば、ＵＶ光、熱、湿気等で硬化する液状樹脂であるＯＣＲ（ＯｐｔｉｃａｌＣｌｅａｒＲｅｓｉｎ）から形成されてもよい。光学弾性樹脂層１４は、ＯＣＡ（ＯｐｔｉｃａｌＣｌｅａｒＡｄｈｅｓｉｖｅ）により形成されてもよい。

タッチパネルモジュール１０は、さらに、カバーパネル１１とセンサ基板１３とを接着する、接着部１２を含む。接着部１２は、例えば、ＵＶ光、熱、湿気等で硬化するシリコーン系樹脂又はアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂から形成される。接着部１２の接着力は、光学弾性樹脂層１４の接着力よりも高い。

さらに、接着部１２の弾性率は、光学弾性樹脂層１４の弾性率よりも高い。接着部１２は、カバーパネル１１とセンサ基板１３との接着を補強し、カバーパネル１１とセンサ基板１３に加わる力による光学弾性樹脂層１４が剥がれを起き難くすることができる。光学弾性樹脂層１４の接着力は、例えば、０．１～１．５（ＭＰａ）であり、弾性率は、例えば、１×１０^３～１×１０^７（Ｐａ）である。接着部１２の接着力は、例えば、１．０～２０（ＭＰａ）であり、弾性率は、例えば、１×１０^６～１×１０^１０（Ｐａ）である。なお、弾性率は、垂直引張強度を想定している。

図１Ａ、１Ｂに示すように、積層方向において見たセンサ基板１３の外形サイズは、カバーパネル１１の外形サイズよりも小さい。センサ基板１３の外周は、カバーパネル１１の外周よりも内側にある。つまり、センサ基板１３の全ての側端面１３３は、積層方向において見て、カバーパネル１１の側端面１１３の内側にある。なお、センサ基板１３の側端面１３３の一部は、カバーパネル１１の対応する側端面１１３と面一であってもよい。

図１Ａ、１Ｂに示すように、光学弾性樹脂層１４の外形サイズは、センサ基板１３の外形サイズよりも小さい。光学弾性樹脂層１４の外周は、センサ基板１３の外周よりも内側にある。つまり、光学弾性樹脂層１４の全ての側端面１４１は、積層方向において見て、センサ基板１３の側端面１３３の内側にある。なお、光学弾性樹脂層１４の側端面１４１の一部は、センサ基板１３の対応する側端面１３３と面一であってもよい。

図１Ａ、１Ｂに示す例において、光学弾性樹脂層１４は、センサ基板１３の主面１３１の中心を含む中央領域に接着しており、光学弾性樹脂層１４は、中央領域を囲む周縁領域１３４を覆っていない。周縁領域１３４は、光学弾性樹脂層１４の外側において、カバーパネル１１の主面１１１と対向している。光学弾性樹脂層１４は、周縁領域１３４とカバーパネル１１との間の空間に存在していない。

図１Ａ、１Ｂに示す例において、接着部１２は、光学弾性樹脂層１４の周囲において、センサ基板１３とカバーパネル１１とを接着している。接着部１２は、センサ基板１３の側端面１３３に沿った閉じた矩形枠状である。接着部１２は、センサ基板１３とカバーパネル１１との間で光学弾性樹脂層１４を収容している空間を密閉している。

接着部１２は、センサ基板１３の側端面１３３のそれぞれに接着すると共に、光学弾性樹脂層１４の主面１１１のセンサ基板１３の外側の領域に接着している。具体的には、図１Ｂに示すように、接着部１２は、センサ基板１３の側端面１３３の一部又は全部の領域１３６（第３の領域／第７の領域）に接着すると共に、光学弾性樹脂層１４の主面１１１におけるセンサ基板１３の外側の領域１１４（第４の領域／第８の領域）に接着している。

さらに、接着部１２の一部は、センサ基板１３とカバーパネル１１との間の空間に侵入している。接着部１２は、光学弾性樹脂層１４の外側において、対向するセンサ基板１３の主面１３１及びカバーパネル１１の主面１１１に接着している。具体的には、接着部１２は、センサ基板１３の周縁領域１３４における外側領域１３５（第２の領域／第６の領域）に接着していると共に、カバーパネル１１の主面１１１の周縁領域１３４に対向する領域１１５（第１の領域／第５の領域）に接着している。

センサ基板１３の側端面１３３より内側の領域１３５は、側端面１３３の領域１３６と連続している。センサ基板１３の側端面１３３より内側のカバーパネル主面１１１の領域１１５は、外側の領域１１４と連続している。

本例において、接着部１２は、全周において、図１Ｂに示すようにセンサ基板１３とカバーパネル１１とを接着する。つまり、接着部１２の周縁領域１３４及び側端面１３３それぞれにおける接着領域１３５及び１３６は全周に渡る。さらに、接着部１２がカバーパネル１１の主面１１１と接着している領域は、全周において、センサ基板１３の側端面１３３の内側及び外側に及ぶ。図１Ａに示すように、積層方向において見て、センサ基板１３の全外周端は、接着部１２の接着領域内に含まれている。

上述のように、接着部１２が、センサ基板１３の側端面１３３とカバーパネル１１の主面１１１とを接着固定すると共に、センサ基板１３の主面１３１とカバーパネル１１の主面１１１とを接着固定する。

これにより、光学弾性樹脂層１４による接着を補強し、光学弾性樹脂層１４の剥離を効果的に防止することができる。例えばカバーパネル１１とセンサ基板１３の熱膨張差が大きい場合、周囲の温度環境が大きく変化して、光学弾性樹脂層１４に剥離方向の力がかかっても、接着部１２によってカバーパネル１１とセンサ基板１３が強固に接着されるため、剥離防止効果を発揮する。

本例において、接着部１２は、光学弾性樹脂層１４から離間している。つまり、光学弾性樹脂層１４の全ての側端面１４１と接着部１２との間には空隙１４５が存在する。これにより、光学弾性樹脂層１４からの微量な未硬化成分の析出（ブリードアウト）による接着部１２の硬化や接着力への悪影響を防ぐことができる。

さらに、光学弾性樹脂14の熱膨張変形が大きい場合は、接着部12との接触（接着）によって光学弾性樹脂14が変形拘束を受けて剥がれやすくなることがあるため。空隙145は、このような光学弾性樹脂14の剥がれを防止できる。なお、接着部１２の接着特性や硬化特性に影響ない又は小さければ、接着部１２と光学弾性樹脂層１４とが接触していてもよい。

［タッチパネルモジュールの製造方法］
図２Ａから２Ｈを参照して、タッチパネルモジュール１０の製造方法例を説明する。本製造方法例は、ＵＶ硬化型のＯＣＲ（ＯｐｔｉｃａｌＣｌｅａｒＲｅｓｉｎ）により光学弾性樹脂層１４を形成し、湿気硬化型の接着剤により接着部１２を形成する。図２Ａから２Ｈは、タッチパネルモジュール１０の工程を示す。

まず、図２Ａに示すように、センサ基板１３を用意する。次に、図２Ｂに示すように、センサ基板１３の主面上に、光学弾性樹脂層の外形に沿って、ダム１４３を形成する。ダム１４３の形成は、例えば、ＯＣＲをディスペンサ２０１によって塗布ながら、スポットタイプのＵＶ光源２０３からスポットＵＶ光を照射し、塗布形状が崩れないようにＯＣＲを仮硬化させる。

次に、図２Ｃに示すように、全面貼合のためのＯＣＲ１４４を、ダム１４３で画定された領域に例えばスリット塗布工法により塗布する。ダム１４３は、センサ基板１３の主面１３１上において、主面１３１の端（側端面１３３）から所定距離れて、端に沿って形成される。ＯＣＲは、ダム１４３内に塗布されるため、ＯＣＲが塗布されない周縁領域１３４が形成される。

次に、図２Ｄに示すように、例えば減圧環境下で、カバーパネル１１とセンサ基板１３を、ＯＣＲ１４４挟むように、貼り合わせる。さらに、図２Ｅに示すように、ＯＣＲ１４４が塗布されている領域のいくつかの位置にスポットタイプのＵＶ光源２０３からのスポットＵＶ光を照射して、ＯＣＲ１４４を仮硬化させる。

その後、図２Ｆに示すように、所定のＵＶ光量をＵＶ光源２０５から全面照射することでダム１４３、ＯＣＲ１４４を硬化させて、光学弾性樹脂層１４を形成する。光学弾性樹脂層１４は、カバーパネル１１とセンサ基板１３とを接着する。カバーパネル１１とセンサ基板１３との間における、光学弾性樹脂層１４の外側のスペース（周縁スペース）は、空きスペースである。空きスペースは、周縁領域１３４とカバーパネル１１との間のスペースである。

次に、図２Ｇに示すように、センサ基板１３の外周に沿って、ディスペンサ２０７によって接着剤１２１を塗布する。接着剤１２１は、センサ基板１３の側端面１３３及びカバーパネル主面１１１におけるセンサ基板１３より外側の領域に付着する。接着剤１２１は、さらに、カバーパネル１１とセンサ基板１３との間の周縁スペースに侵入する。

例えば、接着剤１２１は、ＯＣＲからのブリードアウトにより硬化阻害が起きないように、光学弾性樹脂層１４と接触しないように塗布される。接着剤１２１を塗布されたカバーパネル１１とセンサ基板１３は、例えば常温の室内環境で一定時間放置される。接着剤１２１は湿気により硬化し、接着部１２が形成される。

上述のように、接着剤１２１は、センサ基板１３とカバーパネル１１とを接着する光学弾性樹脂層１４の外周に設けられた、センサ基板１３とカバーパネル１１との間の周縁スペースに浸み込むことで、カバーパネル１１とセンサ基板１３の対向する主面１３１、１１１を接着する接着部１２を形成できる。

接着剤１２１がセンサ基板１３とカバーパネル１１との間の周縁スペースに浸み込むことができるように、塗布時の接着剤１２１の粘度は適切に選択される。例えば、塗布時の接着剤１２１の粘度は塗布時の粘度は、例えば、1（Ｐａ）以上７００（Ｐａ）の範囲、又は、１０（Ｐａ）以上５００（Ｐａ）以下の範囲から選択された値である。

上記製造例は、湿気硬化型の接着剤を使用しているが、他の種類の接着材、例えば、ＵＶ硬化型、熱硬化型又は複合硬化型の接着剤を使用することができる。また、光学弾性樹脂層１４の形成は、ＯＣＲに代えて、ＯＣＡを使用してもよい。例えば、センサ基板１３の主面１３１の所定領域にＯＣＡを貼り付け、カバーパネル１１をそのＯＣＡに押し付けることで、センサ基板１３とカバーパネル１１とを貼り合せる。ＯＣＲは、湿気硬化型、熱硬化型、又はこれらの複合硬化型であってもよい。

［表示装置］
以下において、タッチパネルモジュール１０を含む表示装置を説明する。図３Ａ及び３Ｂは、表示装置１の構成例を模式的に示す。図３Ａは、表示装置１の平面図であり、破線で示されている部品は、他の部品の裏側に配置されている。図３Ｂは、図３ＡにおけるＢＢ切断線での断面図である。

図３Ｂに示すように、表示装置１は、積層されたタッチパネルモジュール１０と表示モジュール３０とを含む。タッチパネルモジュール１０は、表示モジュール３０の前側に配置されている。本例の表示モジュール３０は、液晶表示モジュールである。表示モジュール３０は、他の種類の表示モジュール、例えば、ＯＬＥＤ（ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）表示モジュールであってもよい。

表示モジュール３０は、筐体枠３１、シャーシ３２、ＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板３３、及び、ＣＦ（ＣｏｌｏｒＦｉｌｔｅｒ）基板３４を含む。筐体枠３１、ＣＦ基板３４、ＴＦＴ基板３３、シャーシ３２の順に、前側から配置されている。

ＴＦＴ基板３３及びＣＦ基板３４は、液晶表示パネルを構成する。ＴＦＴ基板３３及びＣＦ基板３４は、積層され、不図示のシール材（接着剤）により互いに接着されている。液晶材料が、ＴＦＴ基板３３とＣＦ基板３４との間に封入されている。ＣＦ基板３４は、ＴＦＴ基板３３の前側に配置されている。

なお、表示面側にＴＦＴ基板３３が配置されていてもよい。本例において、ＴＦＴ基板３３及びＣＦ基板３４は、矩形である。これらは、他の外形を有してもよい。ＴＦＴ基板３３及びＣＦ基板３４は、それぞれ、前側の主面及び裏側の主面、ＴＦＴ基板３３及びＣＦ基板３４の主面の周囲を囲む四つの側端面を有する。

ＴＦＴ基板３３は、基板と、絶縁基板の前側主面上に形成されたＴＦＴアレイ回路と、絶縁基板の裏側主面に固定された偏光板とを含む。ＣＦ基板３４は、絶縁基板の裏側主面上に形成された複数色のカラーフィルタ層と、絶縁基板の前側主面に固定された偏光板とを含む。なお、複数色のカラーフィルタ層ではなく、単色のフィルタ層（例えば、モノクロフィルタ層）であってもよい。

ＴＦＴ基板３３及びＣＦ基板３４は、前側の筐体枠３１と後側のシャーシ３２との間に配置されている。筐体枠３１とシャーシ３２とは固定されており、ＴＦＴ基板３３及びＣＦ基板３４は、筐体枠３１とシャーシ３２とが画定する内部空間に収容されている。シャーシ３２は、不図示のバックライトユニットを収容している。液晶表示パネルはバックライトユニット上に積層配置されており、シャーシ３２は、液晶表示パネルの裏側で、液晶表示パネルを支持する。

ＣＦ基板３４（表示パネル）は、センサ基板１３（タッチパネルモジュール１０）から離間しており、ＣＦ基板３４の前側主面とセンサ基板１３の裏側主面との間には空間（空気層）が存在する。

図３Ａに示すように、筐体枠３１は、中央に矩形の開口３１１を有する。液晶表示パネルの表示領域が、開口３１１から露出し、前側のユーザに表示画像が視認される。ＴＦＴ基板３３は、不図示のコントローラの制御下において、バックライトユニットからの光の透過量を表示領域の画素毎に制御する。ＣＦ基板３４の各画素のカラーフィルタ層は、ＴＦＴ基板３３からの光から特定色の光を選択して通過させる。

図３Ｂに示すように、筐体枠３１は、開口３１１を画定する矩形の前側縁部３１２と、前側縁部３１２に連続する四つの側面部３１３とを含む。前側縁部３１２は、積層方向において見て矩形を構成する帯状の４辺で構成されており、矩形リング形状を有する。側面部３１３は、それぞれ、前側縁部３１２の４辺それぞれの外側端から積層方向において後側に延びている。

前側縁部３１２は、ＣＦ基板３４の前側において、液晶表示パネルの表示領域を囲む周縁領域を遮蔽する。四つの側面部３１３は、ＴＦＴ基板３３、ＣＦ基板３４及びシャーシ３２の側端面を囲む。

図３Ａ、３Ｂに示すように、積層方向においてみて、筐体枠３１の外形端が、表示モジュール３０の外形端である。積層方向においてみて、筐体枠３１の外形サイズは、カバーパネル１１の外形サイズよりも小さい。筐体枠３１の外周は、カバーパネル１１の外周よりも内側にある。つまり、筐体枠３１の全ての側端面（側面部３１３）は、積層方向において見て、カバーパネル１１の側端面１１３の内側にある。なお、図３Ｃに示すように、筐体枠３１のすべての側端面（側面部３１３）は、積層方向において見て、カバーパネル１１の外形よりも外側にあってもよい。

センサ基板１３の外形サイズは、筐体枠３１の外形サイズよりも小さい。センサ基板１３の外周は、筐体枠３１の外周よりも内側にある。つまり、センサ基板１３の全ての側端面１３３は、積層方向において見て、筐体枠３１の側端面（側面部３１３）の内側にある。筐体枠３１の開口３１１の外形サイズは、センサ基板１３の外形サイズよりも小さい。開口３１１の外周は、センサ基板１３の外周よりも内側にある。つまり、開口３１１を画定する全て辺は、積層方向において見て、センサ基板１３の側端面１３３の内側にある。

図３Ｂに示すように、接着部１２は、センサ基板１３とカバーパネル１１とを接着すると共に、タッチパネルモジュール１０と筐体枠３１とを接着している。このように、接着部１２がカバーパネル１１、センサ基板１３、及び筐体枠３１を一体的に接着固定することで、光学弾性樹脂層１４の剥がれを効果的に防ぐことができる。

図１Ａ、１Ｂを参照して説明したように、接着部１２は、カバーパネル１１の裏側主面１１１、センサ基板１３の側端面１３３、及びセンサ基板１３の前側主面１３１を接着している。図３Ｂの例において、接着部１２は、さらに、筐体枠３１の前側縁部３１２の前面に接着している。

図３Ｂに示すように、筐体枠３１の前側縁部３１２は、カバーパネル１１の裏側主面１１１及びセンサ基板１３の裏側主面１３２に対向している。接着部１２は、前側縁部３１２の前面とカバーパネル１１の裏側主面１１１との間において前側縁部３１２の前面とカバーパネル１１の裏側主面１１１を接着している。具体的には、前側縁部３１２は、センサ基板１３の外側において、カバーパネル１１の裏側主面１１１に対向する領域３１４（第９の領域）を有する。接着部１２は、領域３１４及びカバーパネル１１の裏側主面１１１の領域３１４に対向する領域に接着している。

本例において、さらに、接着部１２は、前側縁部３１２とセンサ基板１３の裏側主面１３２との間において前側縁部３１２とセンサ基板１３の裏側主面１３２とを接着している。これにより、より強固にタッチパネルモジュール１０と筐体枠３１とを接着し、光学弾性樹脂層１４の剥がれを効果的に防ぐことができる。

具体的には、前側縁部３１２は、センサ基板１３の裏側主面１３２に対向する領域３１５を有する。領域３１５は、領域３１４と連続している。領域３１５は、裏側主面１３２の端から内側の領域と対向している。接着部１２は、領域３１５及びセンサ基板１３の裏側主面１３２の領域３１５に対向する領域に接着している。

上記表示モジュール３０は表示パネルの前に配置された筐体枠３１を含み、接着部１２は、筐体枠３１とタッチパネルモジュール１０とを接着する。これと異なり、表示モジュール３０において筐体枠３１が省略されていてもよい。例えば、接着部１２は、タッチパネルモジュール１０と表示パネル（ＣＦ基板３４又はＴＦＴ基板３３）の前面とタッチパネルモジュール１０の裏面とを接着する。

［表示装置の製造方法］
図４Ａから４Ｅを参照して、表示装置１の製造方法例を説明する。まず、図４Ａに示すように、筐体枠３１を含む組み立て済みの表示モジュール３０を用意する。表示モジュールの製造は広く知られており、詳細を省略する。次に、図４Ｂに示すように、筐体枠３１の前側縁部３１２の前面の全周に、ディスペンサ２０７によって、接着剤１２１を塗布する。塗布された接着剤１２１は、筐体枠３１の開口３１１を囲むように、閉じている。

次に、図４Ｃに示すように、塗布された接着剤１２１を挟むように、タッチパネルモジュール１０と表示モジュール３０とを、大気圧環境下で貼り合せる。タッチパネルモジュール１０の製造は、図２Ａ～２Ｈを参照して説明した通りである。

図４Ｄ、４Ｅは、タッチパネルモジュール１０と表示モジュール３０との貼り合せの詳細を示す。タッチパネルモジュール１０と表示モジュール３０とは、接着剤１２１がカバーパネル１１とセンサ基板１３の間の空間、及び、センサ基板１３と筐体枠３１との間に侵入するように、位置合わせされ、貼り合わされる。

具体的には、積層方向において見てセンサ基板１３の側端面１３３が接着剤１２１と重なるように、タッチパネルモジュール１０と表示モジュール３０（接着剤１２１）とを位置合わせする。接着剤１２１は、センサ基板１３の外周端（四つの側端面１３３）に対応する形状を有するように描画されている。

センサ基板１３の側端面１３３が描画されている接着剤１２１に沈むように、タッチパネルモジュール１０を筐体枠３１の上に配置する。接着剤１２１は、タッチパネルモジュール１０の自重で押しつぶされて、広がる。接着剤１２１は、センサ基板１３とカバーパネル１１との間の空間及びセンサ基板１３と筐体枠３１との間に侵入する。

図４Ｄに示すように、貼り合せ方法の一例は、センサ基板１３とカバーパネル１１との間の空間に接着剤１２１が入り込みやすいように、描画されている接着剤１２１の断面頂点に対して、センサ基板１３の側端面１３３をオフセットさせる。この方法により、接着剤１２１の不要な広がりや、接着部１２の不良の発生を抑制できる。

接着剤の粘度が小さい場合、接着剤１２１が潰れて筐体枠３１とセンサ基板１３との間の空隙を維持できず、筐体枠３１とタッチパネルモジュール１０との接着固定力が低下することがある。このような場合、貼合治具で筐体枠３１とセンサ基板１３との間の所定の空隙を維持する。

［性能比較］
以下において、本実施形態に係る表示装置と、複数の比較例との比較結果を説明する。本実施形態の表示装置１の構成は、図３Ａ、３Ｂを参照して説明した通りである。図５は、第１の比較例（比較例１）の表示装置の構成を示し、図６は第２の比較例（比較例２）の表示装置の構成を示す。

図５に示す第１の比較例と、図３Ａ、３Ｂに示す本実施形態の構成例と相違は、接着部の構造である。第１の比較例の接着部５１１は、タッチパネルモジュール１０のセンサ基板１３と筐体枠３１の前側縁部３１２との間にのみ存在している。接着部５１１の材料は、実施形態の接着部１２と同様である。

図６に示す第２の比較例と、図３Ａ、３Ｂに示す本実施形態の構成例と相違は、接着部の構造である。第２の比較例の接着部５１２は、タッチパネルモジュール１０のセンサ基板１３と筐体枠３１の前側縁部３１２との間、及び、タッチパネルモジュール１０のカバーパネル１１と筐体枠３１の前側縁部３１２との間にのみ、存在している。接着部５１２は、タッチパネルモジュール１０のセンサ基板１３とカバーパネル１１との間には存在しない。接着部５１２の材料は、実施形態の接着部１２と同様である。

第１の比較例の構成（図５）、第２の比較例の構成（図６）及び本実施形態の構成（図３Ａ、３Ｂ）を有する表示装置の引き剥がし強度を測定した。図７は、測定方法を模式的に示している。測定は、固定治具５５４により表示モジュール３０を固定し、引張治具５５１のゴム部５５２をカバーパネル１１の裏側主面１１１に当接させた状態で、引張治具５５１を１０ｍｍ／ｍｉｎで持ち上げた。

図８は、光学弾性樹脂層１４が剥がれる引張強度（引剥強度）の測定結果を示している。第１の比較例の構成（図５）を有する複数サンプル、第２の比較例の構成（図６）を有する複数サンプル及び本実施形態の構成（図３Ａ、３Ｂ）を有する複数サンプルを用意した。

第１の比較例、第２の比較例、及び本実施形態の測定典型値（平均値）ｔｙｐは、それぞれ、２５．５Ｎ、５５．４Ｎ、及び８０．２Ｎであった。第１の比較例、第２の比較例、及び本実施形態の測定値の標準偏差σは、それぞれ、０．７３Ｎ、１０．０Ｎ、及び１０．２Ｎであった。第１の比較例、第２の比較例、及び本実施形態の、典型値（平均値）から３σを引いた値（ｔｙｐ－３σ）は、それぞれ、２３．３Ｎ、２５．４Ｎ、４９．６Ｎであった。

第２の比較例の測定典型値は、第１の比較例の測定典型値の略２倍であるが、第２の比較例のばらつき下限想定値（ｔｙｐ－３σ）は、第１の比較例のばらつき下限想定値と略同様であった。

一方、本実施形態の測定典型値は、第２の比較例の測定典型値の略１．５倍であった。さらに、本実施形態のばらつき下限想定値（ｔｙｐ－３σ）は、第２の比較例のばらつき下限想定値の略２倍であった。つまり、本実施形態の構成は、第１の比較例及び第２の比較例に対して、大幅な剥離耐性の向上を示した。

［他の実施形態］
以下において、他の実施形態に係る表示装置の構成を開示する。図９は、他の実施形態に係る表示装置１の構成を示す。図３Ａ、３Ｂを参照して説明した構成と比較して、筐体枠３１の前側縁部３１２の及び接着部１２の形状が異なる。前側縁部３１２は階段状に屈曲されている。

前側縁部３１２は２段構造を有し、内側ステップ部３１６と外側ステップ部３１７（第１のステップ部）とを有する。内側ステップ部３１６（第２のステップ部）は、積層方向において見て、帯状の４辺からなる矩形のリング形状を有する。外側ステップ部３１７は、積層方向において見て、帯状の４辺からなる矩形のリング形状を有する。積層方向において見て、外側ステップ部３１７は、内側ステップ部３１６を囲んでいる。

内側ステップ部３１６は、外側ステップ部３１７よりも後側に位置する。内側ステップ部３１６は、外側ステップ部３１７よりも、積層方向において、ＣＦ基板３４に近く、タッチパネルモジュール１０から遠い。

立ち上がり部３１８は、内側ステップ部３１６と外側ステップ部３１７とは、立ち上がり部３１８を介して結合している。立ち上がり部３１８は、内側ステップ部３１６と外側ステップ部３１７との間で、これらに連続している。立ち上がり部３１８は、内側ステップ部３１６の外周端から立ち上がり、外側ステップ部３１７の内周端につながる。立ち上がり部３１８は、積層方向において見て、４辺からなる矩形リング形状を有する。

センサ基板１３は、内側ステップ部３１６と立ち上がり部３１８とにより画定される空間に配置されている。内側ステップ部３１６の前側面は、センサ基板１３の裏側主面１３２に対向している。立ち上がり部３１８（の内周面）は、センサ基板１３の側端面１３３に対向している。外側ステップ部３１７は、積層方向において見て、センサ基板１３の外周端を囲む。センサ基板１３は、積層方向において見て、外側ステップ部３１７が画定する内部空間に収容されている。

外側ステップ部３１７の前側面は、カバーパネル１１の裏側主面１１１に対向している。外側ステップ部３１７は、その外周端において、筐体枠３１の側面部３１３に連続している。

接着部１２は、外側ステップ部３１７の前側面とカバーパネル１１の裏側主面１１１との間において、これらに接着している。接着部１２は、センサ基板１３の側端面１３３と立ち上がり部３１８との間において、これらに接着している。接着部１２は、内側ステップ部３１６の前側面とセンサ基板１３の裏側主面１３２との間において、これらに接着している。

外側ステップ部３１７の前側面とカバーパネル１１の裏側主面１１１との間の間隔は、センサ基板１３の裏側主面１３２とカバーパネル１１の裏側主面１１１との間の間隔よりも狭い。図３Ａ、３Ｂを参照して説明した構成と比較して、筐体枠３１とカバーパネル１１との間の接着部１２の厚みが薄い。

このため、カバーパネル１１に引き剥がし方向の力が加わっても表示装置1全体で応力を受けるため、光学弾性樹脂層１４の接着面に応力が集中せず、剥離耐性をより向上させることができる。また、前側縁部３１２が屈曲されているので、前側縁部３１２の剛性が向上し、剥離耐性が向上する。

図１０Ａ、１０Ｂは、他の実施形態に係る表示装置１の構成を示す。図１０Ａは、表示装置１の平面図であり、図１０Ｂは、図１０ＡにおけるＢＢ切断線での断面図である。図３Ａ、３Ｂを参照して説明した構成と比較して、本構成例の接着部１２は、異なる形状を有している。

図１０Ａに示すように、本構成例の接着部１２は、センサ基板１３と筐体枠３１との間において、センサ基板１３の外周に沿って、全周（一周）に渡りそれらを接着している。図１０Ｂに示すように、接着部１２は、センサ基板１３の側端面１３３の一部領域にのみ接着し、一部領域には接着していない。接着部１２は、センサ基板１３を囲むカバーパネル１１の裏側主面１１１の一部領域にのみ接着し、一部領域に接着していない。接着部１２は、筐体枠３１の前側縁部３１２の一部領域にのみ接着し、一部領域に接着していない。

図１０Ａに示すように、接着部１２は、それぞれ、センサ基板１３のコーナ１３７を挟む二つの側端面１３３の領域、カバーパネル１１の裏側主面１１１の領域及び筐体枠３１の前側縁部３１２の領域に接着する、四つの接着コーナ部１２７を含む。図１０Ａにおいては、一つの接着コーナ部１２７のみが符号で指示されている。接着コーナ部１２７の断面構造は、図３Ｂに示す構造と同様である。

本例のように、接着部１２は、センサ基板１３の外周における一部においてのみ、図３Ｂに示す断面構造を有していいてもよい。つまり、接着部１２は、センサ基板１３の前側主面１３１とセンサ基板１３の側端面１３３の領域を含む連続領域、カバーパネル１１の裏側主面１１１のセンサ基板１３に対向する領域及びその外側領域とを含む連続領域、及び、筐体枠３１の前側縁部３１２の領域に接着していてもよい。

特に、接着部１２の接着領域がセンサ基板１３の側端面１３３間のコーナ１３７を含むことで、効果的にセンサ基板１３とカバーパネル１１の接着を補強できる。接着部１２の接着領域は、一つのコーナ１３７の少なくとも一部を含み、コーナ１３７の全てを含んでもよい。

図１１は、他の実施形態に係る表示装置１の構成を示す。本構成例の接着部１２は、センサ基板１３とカバーパネル１１との間において、センサ基板１３の外周に沿って、全周に渡りそれらを接着している。接着部１２は、センサ基板１３の側端面１３３の一部領域にのみ接着し、一部領域には接着していない。接着部１２は、センサ基板１３を囲むカバーパネル１１の裏側主面１１１の一部領域にのみ接着し、一部領域に接着していない。接着部１２は、筐体枠３１の前側縁部３１２の一部領域にのみ接着し、一部領域に接着していない。

図１１に示すように、接着部１２は、それぞれ、一つの側端面１３３の領域、カバーパネル１１の裏側主面１１１の領域、及び筐体枠３１の前側縁部３１２の領域に接着する、八つの接着補強部１２８を含む。接着補強部１２８の断面構造は、図３Ｂに示す構造である。このように、接着部１２は、センサ基板１３のコーナ１３７を含まない側端面１３３の領域のみに接着していてもよい。

図１２は、他の実施形態に係る表示装置１の構成を示す。表示装置１は、湾曲形状を有していてもよい。具体的には、カバーパネル１１、センサ基板１３、筐体枠３１、表示パネル及びシャーシ３２は、前側から見て凸又凹に湾曲形状の場合でもよい。一般的製造方法は、湾曲したカバーパネル１１に平板のセンサ基板１３を曲げた状態で貼り合わせる。この製造方法においてセンサ基板１３の復元力で光学弾性樹脂層１４が剥がれやすいが、本構成例は、より強固に光学弾性樹脂層１４の接着面を補強できる。

図１３は、他の実施形態に係る表示装置１の構成を示す。表示装置１は、接着部１２、第２の接着部１７Ａ及び第３の接着部１７Ｂを含む。第２の接着部１７Ａ及び第３の接着部１７Ｂは、積層方向において見て、センサ基板１３の外周沿ったリング状である。

接着部１２は、図１Ａ、１Ｂを参照して説明した構造を有し、センサ基板１３とカバーパネル１１とのみを接着している。接着部１２は、タッチパネルモジュール１０と表示モジュール３０とを接着していない。

第２の接着部１７Ａは、センサ基板１３の裏側主面１３２と筐体枠３１の前側縁部３１２の前側面との間において、これらを接着している。第３の接着部１７Ｂは、カバーパネル１１の裏側主面１１１と筐体枠３１の前側縁部３１２の前側面との間において、これらを接着している。第２の接着部１７Ａ及び第３の接着部１７Ｂは、センサ基板１３の側端面１３３から離間している。なお、第２及び第３の接着部１７Ａ、１７Ｂはどちらか一方であっても構わない。

図１４は、他の実施形態に係る表示装置１の構成を示す。表示装置１は、離間した四つの接着部１２を有する。各接着部１２の断面構造は、図３Ｂを参照して説明した構造である。接着部１２の間には、両面テープ１８が存在している。両面テープ１８は、センサ基板１３の後側主面１３２と筐体枠３１の前側縁部312の前側面との間においてこれらを接着している。

図１５は、他の実施形態に係る表示装置１の構成を示す。表示装置１は、４より多いコーナを有する多角形状を有している。図１５の構成例は、五角形である。図１５の構成例は、各コーナに、接着コーナ部１２７を有する。図１５の構成例は、より多くのコーナを有する点を除き、図１０Ａ、１０Ｂに示す構成例と同様である。なお、表示装置１は円状であってもよい。

以上のように、他の実施形態に係る表示装置１も、接着部によってカバーパネルとセンサ基板の接着を補強し、タッチパネルモジュールに加わる力によって光学弾性樹脂層が剥がれる蓋然性を低下させることができる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。

１表示装置、１０タッチパネルモジュール、１１カバーパネル、１２接着部、１３センサ基板、１４光学弾性樹脂層、１７Ａ接着部、１７Ｂ接着部、１８両面テープ、３０表示モジュール、３１筐体枠、３２シャーシ、３３ＴＦＴ基板、３４ＣＦ基板、１１１カバーパネルの主面、１１２カバーパネルの主面、１１３カバーパネルの側端面、１１４接着領域、１１５接着領域、１２１接着剤、１２７接着コーナ部、１２８接着補強部、１３１センサ基板の主面、１３２センサ基板の主面、１３３センサ基板の側端面、１３４センサ基板の周縁領域、１３５接着領域、１３６接着領域、１３７コーナ、１４１光学弾性樹脂層の側端面、１４３ダム、１４４光学弾性樹脂、１４５空隙、２０１ディスペンサ、２０３ＵＶ光源、２０５ＵＶ光源、２０７ディスペンサ、３１１筐体枠の開口、３１２筐体枠の前側縁部、３１３筐体枠の側面部、３１４接着領域、３１５接着領域、３１６筐体枠の内側ステップ部、３１７筐体枠の外側ステップ部、３１８筐体枠の立ち上がり部、５１１接着部、５１２接着部、５５１引張治具、５５２ゴム部、５５４固定治具

Claims

第１の主面を含む、第１の基板と、
前記第１の主面に対向する第２の主面を含み、前記第１の基板と積層されている第２の基板と、
前記第１の主面と前記第２の主面との間において、前記第１の主面及び前記第２の主面と接着する接着樹脂層と、
硬化した接着剤からなる接着部と、
を含み、
前記接着樹脂層の外周端面の少なくとも一部は、前記第１の基板の外周端面及び前記第２の基板の外周端面よりも内側に位置し、
前記接着部は、
前記接着樹脂層より大きな接着力及び弾性率を有し、
前記接着樹脂層の外側かつ前記第１の主面と前記第２の主面との間において、前記第１の主面の第１の領域及び前記第２の主面の第２の領域と接着し、
前記第２の領域と連続する前記第２の基板の前記外周端面の第３の領域、及び、前記第２の基板の前記外周端面の外側において前記第１の領域と連続する前記第１の主面の第４の領域と接着し、
前記接着部は平面視において前記接着樹脂層の全側端面から離間し、前記接着部と前記接着樹脂層との間に空間が存在している、
パネルモジュール。
請求項１に記載のパネルモジュールであって、
前記第３の領域は、前記第２の基板の前記外周端面の全周に渡る領域を含む、
パネルモジュール。
請求項１に記載のパネルモジュールであって、
前記第３の領域は、前記第２の基板の前記外周端面の一つのコーナの少なくとも一部を含む、
パネルモジュール。
請求項３に記載のパネルモジュールであって、
前記接着部は、前記第２の基板の前記外周端面の全てのコーナに接着している、
パネルモジュール。
請求項１に記載のパネルモジュールであって、
複数の離間した接着部を含み、
前記複数の接着部の各接着部は、
前記接着樹脂層より大きな接着力及び弾性率を有し、
前記接着樹脂層の外側かつ前記第１の主面と前記第２の主面との間において、前記第１の主面の第５の領域及び前記第２の主面の第６の領域と接着し、
前記第６の領域と連続する前記第２の基板の前記外周端面の第７の領域、及び、前記第２の基板の前記外周端面の外側において前記第５の領域と連続する前記第１の主面の第８の領域と接着している、
パネルモジュール。
表示モジュールと、
前記表示モジュールの前側に配置されている、請求項１に記載のパネルモジュールと、を含み、
前記接着部は、前記表示モジュールの前記第１の主面に対向する第９の領域に接着している、
表示装置。
表示モジュールと、
前記表示モジュールの前側に配置されている、パネルモジュールと、を含み、
前記パネルモジュールは、
第１の主面を含む、第１の基板と、
前記第１の主面に対向する第２の主面を含み、前記第１の基板と積層されている第２の基板と、
前記第１の主面と前記第２の主面との間において、前記第１の主面及び前記第２の主面と接着する接着樹脂層と、
硬化した接着剤からなる接着部と、
を含み、
前記接着樹脂層の外周端面の少なくとも一部は、前記第１の基板の外周端面及び前記第２の基板の外周端面よりも内側に位置し、
前記接着部は、
前記接着樹脂層より大きな接着力及び弾性率を有し、
前記接着樹脂層の外側かつ前記第１の主面と前記第２の主面との間において、前記第１の主面の第１の領域及び前記第２の主面の第２の領域と接着し、
前記第２の領域と連続する前記第２の基板の前記外周端面の第３の領域、及び、前記第２の基板の前記外周端面の外側において前記第１の領域と連続する前記第１の主面の第４の領域と接着し、
前記表示モジュールの前記第１の主面に対向する第９の領域に接着し、
前記表示モジュールは、
表示パネルと、
前記表示パネルの前面の縁の少なくとも一部を覆う筐体枠と、を含み、
前記第９の領域は、前記筐体枠の前記第１の主面に対向する領域に含まれる、
表示装置。
請求項７に記載の表示装置であって、
前記筐体枠は、前記表示パネルの前記前面の全周に渡る縁を覆い、
前記第３の領域は、前記第２の基板の前記外周端面の全周に渡る領域を含み、
前記第９の領域は、前記筐体枠の全周に渡る領域を含む、
表示装置。
請求項７に記載の表示装置であって、
前記接着部は、前記第２の基板の前記第２の主面の反対面と前記筐体枠のとの間において、前記反対面と前記筐体枠とに接着している、
表示装置。
請求項７に記載の表示装置であって、
前記筐体枠は、階段部を含み、
前記階段部は、
前記第９の領域を含む第１のステップ部と、
前記第１のステップ部の内側で連続し、前記第１のステップ部よりも前記表示モジュールに近い第２のステップ部と、を含み、
前記第２のステップ部は、前記第２の基板の前記第２の主面に反対の面に対向し、
前記接着部は、前記第２の主面に反対の面と前記第２のステップ部とに接着している、
表示装置。