CN108538762B - 显示母板及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置 - Google Patents
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- CN108538762B CN108538762B CN201810373959.8A CN201810373959A CN108538762B CN 108538762 B CN108538762 B CN 108538762B CN 201810373959 A CN201810373959 A CN 201810373959A CN 108538762 B CN108538762 B CN 108538762B
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 142
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 121
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 62
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 62
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 4
- YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N eosin Chemical compound [Na+].OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=C2C=C(Br)C(=O)C(Br)=C2OC2=C(Br)C(O)=C(Br)C=C21 YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- GNBHRKFJIUUOQI-UHFFFAOYSA-N fluorescein Chemical compound O1C(=O)C2=CC=CC=C2C21C1=CC=C(O)C=C1OC1=CC(O)=CC=C21 GNBHRKFJIUUOQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 109
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C53/00—Shaping by bending, folding, twisting, straightening or flattening; Apparatus therefor
- B29C53/005—Shaping by bending, folding, twisting, straightening or flattening; Apparatus therefor characterised by the choice of material
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C53/00—Shaping by bending, folding, twisting, straightening or flattening; Apparatus therefor
- B29C53/02—Bending or folding
- B29C53/04—Bending or folding of plates or sheets
- B29C53/06—Forming folding lines by pressing or scoring
- B29C53/063—Forming folding lines by pressing or scoring combined with folding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C53/00—Shaping by bending, folding, twisting, straightening or flattening; Apparatus therefor
- B29C53/02—Bending or folding
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- B29C53/06—Forming folding lines by pressing or scoring
- B29C53/063—Forming folding lines by pressing or scoring combined with folding
- B29C53/066—Forming folding lines by pressing or scoring combined with folding and joining the sides of the folding line, e.g. "Abkantschweissen"
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- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
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- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
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- B29C2793/00—Shaping techniques involving a cutting or machining operation
- B29C2793/0054—Shaping techniques involving a cutting or machining operation partially cutting through the material
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Abstract
本发明提供一种显示母板及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置,属于显示技术领域。本发明的显示母板的制备方法,所述显示母板包括:多个显示基板区;所述显示基板区包括:子显示区和子弯折区;所述显示母板的制备方法包括:在柔性衬底基板上形成粘结力可变型背膜材料;所述背膜材料具有第一粘结力;去除与所述子弯折区位置对应的所述背膜材料;对剩余的所述背膜材料进行处理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板上的背膜;其中,所述第二粘结力大于所述第一粘结力。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种显示母板即制备方法、显示基板及制备方法、显示装置。
背景技术
有机OLED柔性显示一般由柔性衬底基板、位于柔性衬底基板上的驱动TFT阵列,OLED发光器件和薄膜封装结构构成。目前下边框的窄边框实现是将绑定(bonding)区弯折到背面来实现的。其中,要实现对折式的小半径弯折,需要将背膜上对应弯折区的背膜(film)去除。业内成熟的做法是:首先,在柔性衬底基板的背面贴覆临时保护膜,切成单个面板之后,揭去临时保护膜,将开槽好的背膜贴合到柔性衬底基板的背面。采用这种先将背膜图案化后,也即,在背膜上与面板弯折区对应的位置形成开口,再切割成与面板尺寸现对应的小片,最后逐一贴附在每个面板的柔性衬底基板的背面。在此需要说明的是,现有技术中之所以要将背膜分割好单独贴附是因为,现有技术中的背膜材料的粘结力较大,如果先贴附整层的背膜材料在柔性衬底基板上,则导致与弯折区对应的位置背膜材料无法剥离下来。
不难看出的是,上述背膜的贴附工艺复杂,效率低,设备需求多,材料成本极大。因此,亟需一种能够提高工艺效率的背膜贴附的方法。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种提高工艺效率的显示母板的制备方法及显示母板、显示基板的制备方法及显示基板、显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示母板的制备方法,所述显示母板包括:多个显示基板区;所述显示基板区包括:子显示区和子弯折区;所述显示母板的制备方法包括:
在柔性衬底基板上形成背膜材料;所述背膜材料具有第一粘结力;
去除与所述子弯折区位置对应的所述背膜材料;
对剩余的所述背膜材料进行处理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板上的背膜;其中,所述第二粘结力大于所述第一粘结力。
优选的是,在所述对剩余的所述背膜材料进行处理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板上的背膜的步骤,与所述去除所述子弯折区位置对应的所述背膜材料的步骤之间,还包括:
在所述背膜材料远离所述柔性衬底基板的一侧形成保护膜。
优选的是,多个所述显示基板区呈阵列排布,所述显示母板包括弯折区,所述弯折区贯穿位于同一列的所述子弯折区;所述去除与所述子弯折区位置对应的所述背膜材料的步骤,具体包括:
去除与所述显示母板的弯折区位置对应的所述背膜材料,以去除与所述子弯折区位置对应的所述背膜材料。
优选的是,所述对剩余的所述背膜材料进行处理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板上的背膜的步骤,具体包括:
对所述柔性衬底基板具有所述背膜材料的一侧,采用UV光进行照射,以使所述柔性衬底基板上剩余的所述背膜材料具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板上的背膜。
优选的是,所述UV光照的能量包括:1000-5000mJ/cm2。
优选的是,所述对剩余的所述背膜材料进行处理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板上的背膜的步骤,具体包括:
对所述柔性衬底基板具有所述背膜材料的侧面进行加热,以使所述柔性衬底基板上剩余的所述背膜材料具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板上的背膜。
优选的是,所述加热的时间包括60-80℃,所述加热的时间包括2-20min。
优选的是,所述第一粘结力包括20-400g/inch。
优选的是,所述第二粘结力大于1kg/inch。
优选的是,所述背膜材料包括粘结力可变型的胶。
进一步优选的是,所述粘结力可变型的胶的材料包括:胶主体材料和混合在所述胶主体材料中的引发剂;其中,
所述胶主体材料包括:亚克力、环氧树脂、聚氨酯中的任意一种或多种;
所述引发剂包括:偶氮二异丁腈、二苯甲酮、荧光素、曙红中的任意一种或多种。
优选的是,所述子弯折区位于所述子显示区和绑定区之间。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的制备方法,其包括上述的显示母板的制备方法,还包括沿切割线对所述显示母板进行切割以得到所述显示基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示母板,所述显示母板包括:多个显示基板区;所述显示基板区包括:子显示区和子弯折区;所述显示母板包括:
柔性衬底基板;
位于所述柔性衬底基板上的背膜材料,所述背膜材料上具有与所述子弯折区对应的开口;其中,所述背膜材料具有第二粘结力,且所述第二粘结力是由所述背膜材料从第一粘结力处理得到,所述第二粘结力大于所述第一粘结力。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板,所述显示基板包括子显示区和子弯折区;所述显示基板包括:
柔性衬底子基板;
位于所述柔性衬底子基板上的背膜,所述背膜上具有与所述子弯折区对应的开口;其中,所述背膜具有第二粘结力,且所述第二粘结力是由所述背膜从第一粘结力处理得到,所述第二粘结力大于所述第一粘结力。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置,其包括上述的显示基板。
本发明具有如下有益效果:
由于,在本发明的显示母板的制备方法中,形成背膜所选用的背膜材料为粘结力可变型的材料,因此,可以在柔性衬底基板上贴附整层背膜材料,之后采用一次工艺去除与各个显示基板区中的子弯折区位置对应的背膜材料,因此,有效的提高了显示母板的制备效率,简化了显示母板的制备流程。
附图说明
图1为本发明的实施例1的显示母板的俯视图;
图2为图1的A-A'的剖视图;
图3为本发明的实施例1的显示母板的制备方法的工艺流程图;
图4为本发明的实施例1的显示母板的制备方法的流程图;
图5为本发明的实施例2的显示母板的示意图;
图6为本发明的实施例2的显示母板的制备方法的流程图;
图7为本发明的实施例2的显示基板进行弯折的示意图。
其中附图标记为:1、背膜材料;11、背膜;11'、剩余的背膜材料;10、柔性衬底基板;10'、柔性衬底子基板;12、OLED器件;13、保护膜;Q1、显示基板区;Q2、弯折区;Q21、子弯折区。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1:
结合图1-4所示,本实施例提供一种显示母板的制备方法,显示母板包括:多个显示基板区Q1(也即一个显示基板所对应的区域),每个显示基板区Q1包括:子显示区和子弯折区Q21;本实施例中的显示母板的制备方法,具体包括如下步骤:
S01、在柔性衬底基板10上形成粘结力可变型的背膜材料1;此时,背膜材料1具有第一粘结力。
在该步骤中,柔性衬底基板10可以采用在玻璃载板上涂布柔性衬底材料,固化成膜的方式形成,该柔性衬底基板10的厚度在5-30μm左右,材料可以选用聚酰亚胺(PI)、聚对萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等材料。
其中,背膜材料11包括粘结力可变型的胶。具体的,粘结力可变型的胶的材料包括胶主体材料和混合在胶主体材料中的引发剂,在光或热的作用下,固化后发生交联反应,粘力上升的材料;其中,胶主体材料具体可以包括:亚克力、环氧树脂、聚氨酯中的任意一种或多种;引发剂具体可以包括偶氮二异丁腈、二苯甲酮、荧光素、曙红中的任意一种或多种,当然,引发剂也不局限于以上几种,还可以用其它任意能够使得亚克力胶在光或热的作用下,固化后发生交联反应,粘力上升的材料。
S02、去除与子弯折区Q21位置对应的背膜材料。
应当理解的是,对于显示母板而言,其一般具有多个显示基板区Q1,而每一个显示基板区Q1应当与待形成的一个显示基板对应,而在每个显示基板区Q1中具有子弯折区Q21,其中,子弯折区Q21可以是与显示基板区Q1中的绑定区与子显示区对应之间所对应的位置,这样以来,可以将该区域进行弯折,将柔性印刷电路板弯折至显示基板的非显示面。
S03、对剩余的背膜材料11'进行处理,以使剩余的背膜材料11'具有第二粘结力,形成位于柔性衬底基板10上的背膜11;其中,第二粘结力大于第一粘结力。
在该步骤中,对于剩余的背膜材料11'的处理可以采用UV光照或者加热的方式,以使剩余的背膜材料11'从第一粘结力变为第二粘结力,以使所形成的背膜11与柔性衬底基板10牢牢的固定。
在此需要说明的是,由于背膜材料11'在具有第二粘结力时与柔性衬底基板10牢牢的固定,而在背膜材料11'具有小于第二粘结力的第一粘结力时,在步骤S02中去除与显示基板区Q1中的子弯折区Q21位置对应的背膜材料11'是很容易实现的。
由于,在本实施例的显示母板的制备方法中,形成背膜11所选用的背膜材料1为粘结力可变型材料,因此,可以在柔性衬底基板10上贴附整层背膜材料1,之后采用一次工艺去除与各个显示基板区Q1中的子弯折区Q21位置对应的背膜材料1,因此,有效的提高了显示母板的制备效率,简化了显示母板的制备流程。
为了更清楚本实施例中的显示母板的制备方法,具体结合实施例2对本实施例中的显示母板的制备方法进行说明。
实施例2:
结合图5-6所示,本实施例提供一种显示母板的制备方法,包括如下步骤:
S11、在玻璃载板上涂布柔性衬底材料,固化成膜,形成柔性衬底基板10;其中,该柔性衬底基板10的厚度在5-30μm左右,材料可以选用聚酰亚胺(PI)、聚对萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等材料。
S12、在所形成的柔性衬底基板10上形成屏蔽层;其中,该屏蔽层可以采用由氧化硅(SIO)、氮化硅(SIN)材料形成的一层或者多层结构,用以提供柔性衬底基板10的抗水氧能力。
当然,在形成屏蔽层背离柔性衬底基板10的侧面上还可以形成缓冲层,以防止之后所形成的元件损伤柔性衬底基板10。其中,缓冲层也可以采用由氧化硅(SIO)、氮化硅(SIN)材料形成的一层或者多层结构。
S13、在形成有屏蔽层、缓冲层的柔性衬底基板10上,形成用以驱动有机电致发光器件(OLED器件12)发光的薄膜晶体管等元件。
S14、在形成有薄膜晶体管等驱动元件的柔性衬底基板10上,形成OLED器件的各层结构,以及用以封装OLED器件的封装层。其中,封装层包括无机/有机层的堆叠结构,如第一无机层/第一有机层/第二无机层的三层封装结构。
S15、将形成有上述器件的柔性衬底基板10从玻璃载板上剥离,在柔性衬底基板10背离上述所形成器件的一侧上形成粘结力可变型背膜材料1;此时,背膜材料1具有第一粘结力。
其中,第一粘结力大约为10-400g/inch左右。背膜材料可以采用粘结力可变型的胶。
具体的,粘结力可变型的胶的材料包括胶主体材料和混合在胶主体材料中的引发剂,在光或热的作用下,固化后发生交联反应,粘力上升的材料;其中,胶主体材料具体可以包括:亚克力、环氧树脂、聚氨酯中的任意一种或多种;引发剂具体可以包括偶氮二异丁腈、二苯甲酮、荧光素、曙红中的任意一种或多种,当然,引发剂也不局限于以上几种,还可以用其它任意能够使得亚克力胶在光或热的作用下,固化后发生交联反应,粘力上升的材料。
S16、去除与子弯折区Q21位置对应的背膜材料。
其中,通常显示母板包括呈阵列排布的多个显示基板区Q1,显示母板的弯折区Q2贯穿位于同一列的所述子弯折区Q21;步骤S16中去除与显示基板区Q1中的子弯折区Q21位置对应的背膜材料,具体可以包括:
去除与显示母板的弯折区Q2位置对应的所述背膜材料,以去除与子弯折区Q21位置对应的所述背膜材料1,这样以来,一次可以剥离出去一列子弯折区Q21,从提高子弯折区Q21处背膜材料1的剥离效率。
S17、在完成上述步骤的背膜材料所在层背离柔性衬底基板贴临时工程保护膜13,该临时工程保护膜13的作用是:除了支撑作用外,后续将显示母板被切成单个的显示基板之后,背膜11在与子弯折区Q21对应的位置是镂空的,这样以来,可能会造成显示基板在与背膜11的镂空对应的位置发生形变,从而引发断线,另外还有可能在后续工艺中可以防划伤柔性衬底基板10。在需要说明的是,在之后形成其它膜层时需要将该临时工程保护膜13剥离。
S18、对剩余的背膜材料进行处理,以使剩余的背膜材料11'具有第二粘结力,形成位于柔性衬底基板10上的背膜11;其中,第二粘结力大于第一粘结力。
对于步骤S18具体可以采用如下两种方式,以使背膜11与柔性衬底基板10牢牢固定。
第一种方式:对柔性衬底基板10具有背膜材料的一侧,采用UV光进行照射,以使所述柔性衬底基板10上剩余的背膜材料11'具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板10上的背膜11。其中,UV光照的能量为:1000-5000mJ/cm2,优选的UV光照的能量3000J/cm2;背膜材料的第二粘结力大约为1kg/inch以上。
第二种方式,对柔性衬底基板10具有背膜材料11'的一侧进行加热,以使柔性衬底基板10上剩余的背膜材料11'具有第二粘结力,形成位于柔性衬底基板10上的背膜11。其中,加热时间大约为60-80℃,加热时间大约为2-20min。
至此完成了显示母板的制备。
结合图7所示,在上述显示母板的制备方法的基础上,本实施例还提供了一种显示基板的制备方法,其包括:沿切割线对上述所形成显示母板进行切割的步骤,并沿子弯折区Q21进行弯折的步骤。在本实施例的显示基板的制备方法中,各个显示基板上的背膜是采用一次工艺形成,因此大大提高了显示基板的制备效率。
当然,本实施例中的显示基板的制备方法还可以包括:贴附其它功能膜层,以及将显示基板上的子弯折区Q21进行弯折的步骤,例如:将绑定区弯折至显示基板背离出光面的一侧。
实施例3:
本实施例提供一种显示母板、显示基板、显示装置。其中,显示母板可以由实施例1或者2中的制备方法形成,其包括:柔性衬底基板10;位于柔性衬底基板10上的背膜材料1,背膜材料1上具有与显示母板的显示基板区Q1中的子弯折区Q21对应的开口;其中,剩余的背膜材料11'具有第二粘结力,且第二粘结力是由背膜材料从第一粘结力处理得到,第二粘结力大于所述第一粘结力。
其中,显示基板是由上述的显示母板进行切割得到,因此显示基板包括:柔性衬底子基板10';位于柔性衬底子基板10'上的背膜11,背膜11上具有与显示母板的显示基板区Q1中的子弯折区Q21对应的开口;其中,所述背膜11具有第二粘结力,且第二粘结力是由背膜1从第一粘结力处理得到,第二粘结力大于第一粘结力。
其中,显示装置包括上述的显示基板,其中,显示装置可以为OLED显示装置,例如电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
由于,在本实施例的显示母板可以由实施例1或2中的制备方法形成,所形成背膜选用的背膜材料为粘结力可变型材料,因此,可以在柔性衬底基板10上贴附整层背膜材料,之后采用一次工艺去除与各个显示基板区Q1中的子弯折区Q21位置对应的背膜材料,因此,有效的提高了显示母板、显示基板、显示装置的制备效率,简化了显示母板的制备流程。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种显示母板的制备方法,其特征在于,所述显示母板包括:多个显示基板区所述显示基板区包括:子显示区和子弯折区;所述显示母板的制备方法包括:
在柔性衬底基板上形成背膜材料;所述背膜材料具有第一粘结力;
去除与所述子弯折区位置对应的所述背膜材料;
对剩余的所述背膜材料进行处理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板上的背膜;其中,所述第二粘结力大于所述第一粘结力;
在所述对剩余的所述背膜材料进行处理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板上的背膜的步骤,与所述去除与所述子弯折区位置对应的所述背膜材料的步骤之间,还包括:
在所述背膜材料远离所述柔性衬底基板的一侧形成保护膜;
所述保护膜覆盖所述弯折区。
2.根据权利要求1所述的显示母板的制备方法,其特征在于,多个所述显示基板区呈阵列排布,所述显示母板包括弯折区,所述弯折区贯穿位于同一列的所述子弯折区;所述去除与所述子弯折区位置对应的所述背膜材料的步骤,具体包括:
去除与所述弯折区位置对应的所述背膜材料,以去除与所述子弯折区位置对应的所述背膜材料。
3.根据权利要求1所述的显示母板的制备方法,其特征在于,所述对剩余的所述背膜材料进行处理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板上的背膜的步骤,具体包括:
对所述柔性衬底基板具有所述背膜材料的一侧,采用UV光进行照射,以使所述柔性衬底基板上剩余的所述背膜材料具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板上的背膜。
4.根据权利要求3所述的显示母板的制备方法,其特征在于,所述UV光照的能量包括:1000-5000mJ/cm2。
5.根据权利要求1所述的显示母板的制备方法,其特征在于,所述对剩余的所述背膜材料进行处理,以使剩余的所述背膜材料具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板上的背膜的步骤,具体包括:
对所述柔性衬底基板具有所述背膜材料的一侧进行加热,以使所述柔性衬底基板上剩余的所述背膜材料具有第二粘结力,形成位于所述柔性衬底基板上的背膜。
6.根据权利要求5所述的显示母板的制备方法,其特征在于,所述加热的温度包括:60-80℃,所述加热的时间包括:2-20min。
7.根据权利要求1所述的显示母板的制备方法,其特征在于,所述第一粘结力包括:10-400g/inch。
8.根据权利要求1所述的显示母板的制备方法,其特征在于,所述第二粘结力大于1kg/inch。
9.根据权利要求1所述的显示母板的制备方法,其特征在于,所述背膜材料包括粘结力可变型的胶。
10.根据权利要求9所述的显示母板的制备方法,其特征在于,所述粘结力可变型的胶的材料包括:胶主体材料和混合在所述胶主体材料中的引发剂;其中,
所述胶主体材料包括:亚克力、环氧树脂、聚氨酯中的任意一种或多种;
所述引发剂包括:偶氮二异丁腈、二苯甲酮、荧光素、曙红中的任意一种或多种。
11.根据权利要求1所述的显示母板的制备方法,其特征在于,所述子弯折区位于所述子显示区和绑定区之间。
12.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括权利要求1-10中任一项所述的显示母板的制备方法,还包括沿切割线对所述显示母板进行切割以得到所述显示基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810373959.8A CN108538762B (zh) | 2018-04-24 | 2018-04-24 | 显示母板及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置 |
US16/212,754 US11094894B2 (en) | 2018-04-24 | 2018-12-07 | Method for manufacturing a display motherboard |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810373959.8A CN108538762B (zh) | 2018-04-24 | 2018-04-24 | 显示母板及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108538762A CN108538762A (zh) | 2018-09-14 |
CN108538762B true CN108538762B (zh) | 2021-12-28 |
Family
ID=63478467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810373959.8A Active CN108538762B (zh) | 2018-04-24 | 2018-04-24 | 显示母板及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11094894B2 (zh) |
CN (1) | CN108538762B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109215511B (zh) * | 2018-10-22 | 2021-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板的制备方法、柔性显示面板及显示装置 |
CN109795200B (zh) * | 2018-12-13 | 2021-02-09 | 江西兴泰科技有限公司 | 一种电子纸批量贴附的方法 |
CN109585700B (zh) | 2018-12-14 | 2020-06-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN111627324B (zh) * | 2019-02-27 | 2022-06-10 | 上海和辉光电股份有限公司 | 一种柔性显示装置及其制备方法 |
KR20200129230A (ko) * | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 부품, 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
CN111162203B (zh) * | 2020-01-02 | 2023-10-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背膜及其制备方法、柔性显示装置及其制备方法、刀模 |
CN111584714A (zh) | 2020-05-27 | 2020-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示结构制备方法及oled显示结构 |
CN111718662A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 保护膜、显示模组、显示组件及其制备方法、显示装置 |
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---|---|---|---|---|
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CN104347678A (zh) * | 2013-07-30 | 2015-02-11 | 乐金显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7323530B2 (en) * | 2003-01-27 | 2008-01-29 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Transparent resin film, its manufacturing method, electronic display, liquid crystal display, organic EL display, and touch panel |
US7951687B2 (en) * | 2003-04-02 | 2011-05-31 | Polymer Vision Limited | Method of manufacturing a flexible electronic device and flexible device |
US7758949B1 (en) * | 2005-02-08 | 2010-07-20 | Sloan Donald D | Thermal reactive ink transfer system |
CN104271694B (zh) * | 2012-05-14 | 2017-03-22 | 琳得科株式会社 | 带粘接性树脂层的片和半导体装置的制造方法 |
KR102433650B1 (ko) * | 2015-10-29 | 2022-08-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN205356800U (zh) * | 2016-02-05 | 2016-06-29 | 江阴骏友电子股份有限公司 | 用于挠性印刷线路板的聚酰亚胺复合膜 |
KR20180029739A (ko) * | 2016-09-13 | 2018-03-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
-
2018
- 2018-04-24 CN CN201810373959.8A patent/CN108538762B/zh active Active
- 2018-12-07 US US16/212,754 patent/US11094894B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190326529A1 (en) | 2019-10-24 |
US11094894B2 (en) | 2021-08-17 |
CN108538762A (zh) | 2018-09-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |