CN108493217A - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板及显示装置，形成在衬底基板上的电源布线层和设置在电源布线层上的封装层，电源布线层包括位于显示面板周边区域且与封装层至少部分交叠的电源搭接线，与封装层交叠的电源搭接线在衬底基板上的投影的边缘至少有部分呈非直线形，这样，在封装显示面板的过程中，可以增加封装层与电源搭接线的接触面积，并增加二者之间的附着力，防止显示面板在弯曲过程中膜层开裂以及封装层脱落造成的显示不良。

Description

一种显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes，量子点发光器件)和OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)，采用不需要额外光源的自发光技术，即电致发光原理进行发光。柔性QLED显示器具有耐冲击，抗震能力强，重量轻、体积小，携带更加方便等诸多优点，是未来发展的主要趋势。
如图1所示，为了阻止水和氧入侵，通常要利用封装层3对QLED面板和OLED面板进行薄膜封装，但在弯曲过程中极容易造成封装层3与衬底基板1上的层结构剥离、脱落，进而造成封装失败和显示不良。
因此亟需一种显示面板及显示装置以解决上述问题。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述不足，提供一种显示面板及显示装置，用以至少部分解决现有的QLED面板和OLED面板的封装层容易脱落的问题。
本发明为解决上述技术问题，采用如下技术方案：
本发明提供一种显示面板，包括形成在衬底基板上的电源布线层和设置在所述电源布线层上的封装层，所述电源布线层包括位于显示面板周边区域的电源搭接线，所述电源搭接线与所述封装层至少部分交叠，与所述封装层交叠的所述电源搭接线在所述衬底基板上的投影的边缘至少有部分呈非直线形。
进一步的，所述电源布线层还包括位于所述显示面板周边区域且与所述封装层交叠的电源总线，所述电源总线在所述衬底基板上投影的边缘至少有部分呈非直线形。
可选的，与所述封装层交叠的所述电源搭接线在所述衬底基板上的投影的边缘为曲线；和/或，所述电源总线在所述衬底基板上的投影边缘为曲线。
可选的，在所述电源搭接线朝向所述封装层的一侧设置有第一凸起，和/或所述电源搭接线上设置有第一镂空部。
可选的，所述第一凸起在所述衬底基板的投影为圆形或椭圆形，和/或所述第一镂空部为圆形或椭圆形。
可选的，所述第一凸起和/或所述第一镂空部为多个且均匀分布。
可选的，所述第一凸起的材料与所述电源搭接线的材料相同。
可选的，在所述电源总线朝向所述封装层的一侧设置有第二凸起，和/或所述电源总线上设置有第二镂空部。
可选的，所述第二凸起在所述衬底基板的投影为圆形或椭圆形，和/或所述第二镂空部为圆形或椭圆形。
可选的，所述第二凸起和/或所述第二镂空部为多个且均匀分布。
可选的，所述第二凸起的材料与所述电源总线的材料相同。
可选的，所述电源搭接线与所述封装层相接触的表面至少部分为曲面，和/或，所述电源总线与所述封装层相接触的表面至少部分为曲面。
进一步的，所述电源布线层还包括位于所述显示面板的显示区域且与所述封装层交叠的电源线，所述电源线上设置有第三镂空部。
本发明还提供一种显示装置，包括如前所述的显示面板。
可选的，所述显示面板为OLED显示面板或QLED显示面板。
本发明能够实现以下有益效果：
本发明提供的显示面板及显示装置，包括形成在衬底基板上的电源布线层和设置在电源布线层上的封装层，电源布线层包括位于显示面板周边区域且与封装层至少部分交叠的电源搭接线，与封装层交叠的电源搭接线在衬底基板上的投影的边缘至少有部分呈非直线形，这样，在封装显示面板的过程中，可以增加封装层与电源搭接线的接触面积，并增加二者之间的附着力，防止显示面板在弯曲过程中膜层开裂以及封装层脱落造成的显示不良。
附图说明
图1为现有的显示面板封装示意图；
图2为本发明实施例1提供的显示面板的结构示意图；
图3为本发明实施例2提供的显示面板的结构示意图；
图4为本发明实施例3提供的显示面板的结构示意图；
图5a-图5b为图2-图4中电源搭接线在a-a’处的截面示意图；
图6a-图6b为图4中电源总线在b-b’处的截面示意图。
图例说明：
1、衬底基板 2、电源布线层 3、封装层
11、周边区域 12、AA区域 13、第一曲面
14、第二曲面 21、电源搭接线 22、电源总线
23、电源线 211、第一凸起 221、第二凸起
231、第三镂空部
具体实施方式
下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图2所示，本发明实施例1提供一种显示面板，所述显示面板包括形成在衬底基板1上的电源布线层2和设置在电源布线层2上的封装层3。所述显示面板被划分AA区域(即显示区域)12和围绕AA区域的周边区域11，虚线框内为显示面板的AA区12，虚线框之外的为显示面板的周边区域11。电源布线层2包括电源搭接线21，电源搭接线21位于显示面板的周边区域11，且与封装层3至少部分交叠。与封装层3交叠的电源搭接线21在衬底基板1上的投影的边缘至少有部分呈非直线形。
由于电源搭接线21在衬底基板上1的投影的边缘至少有部分呈非直线形，可以增加电源搭接线21与封装层3之间的附着力。具体地，电源搭接线21的边缘呈非直线的不规则形状，可以增加电源搭接线21与封装层3之间的接触面积，使得电源搭接线21与封装层3之间的连接更加牢固。
本发明提供的显示面板，包括形成在衬底基板1上的电源布线层2和设置在电源布线层2上的封装层3，电源布线层2包括位于显示面板周边区域11且与封装层3至少部分交叠的电源搭接线21，与封装层3交叠的电源搭接线21在衬底基板1上的投影的边缘至少有部分呈非直线形，这样，在封装显示面板的过程中，可以增加封装层3与电源搭接线21的接触面积，并增加二者之间的附着力，防止显示面板在弯曲过程中膜层开裂以及封装层3脱落造成的显示不良。
可选的，电源搭接线21在衬底基板1上的投影的边缘均呈非直线形，即电源搭接线21在衬底基板1上的投影的边缘呈连续的非直线形，这样可以进一步增加封装层3与电源搭接线21的接触面积，并进一步增加二者之间的附着力，防止膜层开裂以及封装层3的脱落。
非直线形可以包括以下形状之一或任意组合：圆弧形、折线形、波浪形。
需要说明的是，在本发明实施例1中，电源搭接线21的两个边缘均呈连续的非直线形，能够使封装层3与电源搭接线21之间的附着力达到最大。当然，本领域技术人员可知，电源搭接线21的边缘形状也可以为一个边缘呈连续的非直线形，另一个边缘仍为直线形，同样能够提高封装层3与电源搭接线21之间的附着力。
为了进一步增加电源搭接线21与封装层3的附着力，进一步的，电源搭接线21与封装层3相接触的表面至少部分为曲面。可选的，电源搭接线21沿a-a’的截面可以如图5a所示，电源搭接线21邻近封装层3一端的侧壁为第一曲面13。具体的，第一曲面13朝内弯曲，即第一曲面13朝向显示面板的方向凹陷，这样在涂覆封装层材料时，封装层材料可以存留在第一曲面13的位置，从而进一步增加封装层3与电源搭接线21的附着力。需要说明的是，电源搭接线21沿a-a’的截面也可以如图5b所示，电源搭接线21与封装层3相接触的表面均为曲面，该曲面朝向远离显示面板的方向凸出。
进一步的，如图2所示，电源布线层2还包括位于周边区域11且与封装层3交叠的电源总线22，电源总线22的边缘可以为直线或曲线，在本发明实施例1中，以电源总线22的边缘为直线为例进行说明。
进一步的，如图2所示，电源布线层2还包括位于显示区域12且与封装层3交叠的电源线23，电源线23上设置有第三镂空部231，有利于显示面板弯折，防止显示面板在弯折过程中电源线23断裂。
在本发明实施例1中，电源布线层2为用于向像素电路输入阳极信号的电极层，相应的，电源搭接线21即为用于向像素电路输入电压的电源搭接线。显示面板的AA区域12内还设置有源漏金属层、栅极金属层或GOA电极层等层结构，在此不再赘述。
实施例2
本发明实施例2提供一种显示面板，实施例2的显示面板与实施例1的显示面板的区别在于：在实施例2的显示面板中，电源搭接线21上还设置有第一凸起和/或第一镂空部，且与封装层3交叠的电源搭接线21的形状不同。
具体的，如图3所示，电源搭接线21朝向封装层3的一侧设置有第一凸起211，和/或电源搭接线21上设置有第一镂空部(图中未绘示)。可选的，第一凸起211和/或第一镂空部为多个，各第一凸起211和/或第一镂空部均匀分布，且至少部分与封装层3交叠。
可选的，第一凸起211在衬底基板1的投影为圆形或椭圆形，和/或第一镂空部为圆形或椭圆形，当然，本领域技术人员可知，第一凸起211在衬底基板1的投影和/或第一镂空部也可以为正方形、矩形、菱形等其他形状。
可选的，所述第一凸起和/或所述第一镂空部为多个且均匀分布。当所述第一凸起和/或所述第一镂空部为多个且均匀分布时，能进一步增大封装层3与电源搭接线21的接触面积，增加二者之间的附着力。可选的，第一凸起211的材料与电源搭接线21的材料相同，这样，第一凸起211可以与电源搭接线21同步形成，从而节省制备步骤。
实施例2提供的显示面板，由于电源搭接线21上还设置有第一凸起211和/或第一镂空部，在第一凸起211和/或第一镂空部的位置，可以进一步增加电源搭接线21与封装层3的接触面积，使得二者之间的附着力更大，防止膜层开裂。
在实施例2中，如图3所示，与封装层3交叠的电源搭接线21在衬底基板1上的投影的边缘为曲线。可选的，与封装层3交叠的电源搭接线21在衬底基板1上的投影的边缘呈波浪形的曲线。
实施例2提供的显示面板，由于与封装层3交叠的电源搭接线21在衬底基板1上的投影的边缘为波浪形的曲线，不存在尖角，可以避免尖端放电导致的各导线之间短路。
实施例2提供的显示面板的其他结构与实施例1的显示面板均相同，在此不再赘述。
实施例3
本发明实施例3提供一种显示面板，实施例3的显示面板与实施例2的显示面板的区别在于：在实施例3的显示面板中，电源总线22上设置有第二凸起和/或第二镂空部，且电源总线22的形状不同。
具体的，如图4所示，电源总线22朝向封装层3的一侧设置有第二凸起221，和/或电源总线22上设置有第二镂空部(图中未绘示)。可选的，第二凸起221和/或第二镂空部为多个，各第二凸起221和/或第一镂空部均匀分布，且至少部分与封装层3交叠。
可选的，第二凸起221在衬底基板1的投影为圆形或椭圆形，和/或第二镂空部为圆形或椭圆形，当然，本领域技术人员可知，第二凸起221在衬底基板1的投影和/或第二镂空部也可以为正方形、矩形、菱形等其他形状。
可选的，所述第二凸起和/或所述第二镂空部为多个且均匀分布。当所述第二凸起和/或所述第二镂空部为多个且均匀分布时，能进一步增大封装层3与电源总线22的接触面积，增加二者之间的附着力。
可选的，第二凸起221的材料与电源总线22的材料相同，这样，第二凸起221可以与电源总线22同步形成，从而节省制备步骤。
如图4所示，电源总线22在衬底基板1上的投影的边缘至少有部分呈非直线形。可选的，电源总线22在衬底基板1上的投影的边缘均呈非直线形。所述非直线形可以包括以下形状之一或任意组合：圆弧形、折线形、波浪形。可选的，电源总线22在衬底基板1上的投影的边缘为曲线。在本发明实施例3中，如图4所示，电源总线22在衬底基板1上的投影的边缘呈波浪形，这样，能够使封装层3与电源总线22之间的附着力增大。需要说明的是，本发明实施例2是以电源总线22在衬底基板1上的投影邻近周边区域11的边缘呈波浪形为例进行说明的，本领域技术人员可知，电源总线22在衬底基板1上的投影邻近AA区域12的边缘也可以呈波浪形，即电源总线22在衬底基板1上的投影邻近周边区域11的边缘和/或邻近AA区域12的边缘呈波浪形。
为了进一步增加电源总线22与封装层3的附着力，进一步的，如图6a所示，电源总线22与封装层3相接触的表面至少部分为曲面。可选的，电源总线22沿b-b’的截面如图6a所示，电源总线22邻近电源搭接线21一侧的侧壁为第二曲面14，第二曲面14为电源总线22远离所述显示面板一侧并与封装层3相接触的表面。具体的，第二曲面14朝内弯曲，即第二曲面14朝向所述显示面板所在的方向凹陷，这样在涂覆封装层材料时，封装层材料可以存留在第二曲面14的位置，从而进一步增加封装层3与电源总线22的附着力。需要说明的是，电源总线22沿b-b’的截面也可以如图6b所示，电源总线22与封装层3相接触的表面均为曲面，该曲面朝向远离所述显示面板的方向凸出。
实施例3提供的显示面板的其他结构与实施例2的显示面板均相同，在此不再赘述。
实施例3提供的显示面板，由于电源总线22上还设置有第二凸起221和/或第一镂空部，在第二凸起221和/或第一镂空部的位置，可以进一步增加电源总线22与封装层3的接触面积，使得二者之间的附着力更大，防止膜层开裂。此外，由于电源总线22在衬底基板1上的投影至少有部分呈非直线形，可以增加电源总线22与封装层3之间的附着力。而且，电源总线22在衬底基板1上的投影邻近周边区域11的边缘呈非直线的不规则形状，可以增加电源总线22与封装层3之间的接触面积，使得电源总线22与封装层3之间的连接更加牢固。
实施例4
本发明实施例4提供一种显示装置，所述显示装置包括实施例1-3任一所述的显示面板，显示面板的具体结构在此不再赘述。
在本发明实施例中，对显示面板的类型不做限定，例如，显示面板可以为OLED显示面板或者QLED显示面板。
本发明提供的显示装置包括显示面板，显示面板包括形成在衬底基板1上的电源布线层2和设置在电源布线层2上的封装层3，电源布线层2包括位于显示面板周边区域11且与封装层3至少部分交叠的电源搭接线21，与封装层3交叠的电源搭接线21在衬底基板1上的投影的边缘至少有部分呈非直线形，这样，在封装显示面板的过程中，可以增加封装层3与电源搭接线21的接触面积，并增加二者之间的附着力，防止显示面板在弯曲过程中膜层开裂以及封装层3脱落造成的显示不良。
所述显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种显示面板，包括形成在衬底基板上的电源布线层和设置在所述电源布线层上的封装层，所述电源布线层包括位于显示面板周边区域的电源搭接线，所述电源搭接线与所述封装层至少部分交叠，与所述封装层交叠的所述电源搭接线在所述衬底基板上的投影的边缘至少有部分呈非直线形。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述电源布线层还包括位于所述显示面板周边区域且与所述封装层交叠的电源总线，所述电源总线在所述衬底基板上投影的边缘至少有部分呈非直线形。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，与所述封装层交叠的所述电源搭接线在所述衬底基板上的投影的边缘为曲线；和/或，所述电源总线在所述衬底基板上的投影边缘为曲线。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述电源搭接线朝向所述封装层的一侧设置有第一凸起，和/或所述电源搭接线上设置有第一镂空部。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一凸起在所述衬底基板的投影为圆形或椭圆形，和/或所述第一镂空部为圆形或椭圆形。
6.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一凸起和/或所述第一镂空部为多个且均匀分布。
7.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一凸起的材料与所述电源搭接线的材料相同。
8.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述电源总线朝向所述封装层的一侧设置有第二凸起，和/或所述电源总线上设置有第二镂空部。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第二凸起在所述衬底基板的投影为圆形或椭圆形，和/或所述第二镂空部为圆形或椭圆形。
10.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第二凸起和/或所述第二镂空部为多个且均匀分布。
11.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第二凸起的材料与所述电源总线的材料相同。
12.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述电源搭接线与所述封装层相接触的表面至少部分为曲面，和/或，所述电源总线与所述封装层相接触的表面至少部分为曲面。
13.如权利要求1-12任一项所述的显示面板，其特征在于，所述电源布线层还包括位于所述显示面板的显示区域且与所述封装层交叠的电源线，所述电源线上设置有第三镂空部。
14.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-13任一项所述的显示面板。
15.如权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板为OLED显示面板或QLED显示面板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4009309A4 (en) * 2019-08-01 2022-08-10 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY SUBSTRATE AND DISPLAY APPARATUS

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107092399B (zh) * 2017-05-12 2019-09-13 京东方科技集团股份有限公司 一种oled阵列基板及其制作方法、触控显示装置
US10921364B2 (en) * 2018-12-12 2021-02-16 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Structure and testing device for measuring the bonding strength of the light-emitting panel
CN109713012B (zh) * 2018-12-27 2020-11-20 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040183763A1 (en) * 2003-01-27 2004-09-23 Fujitsu Display Technologies Corporation Liquid crystal display having aluminum wiring
CN102130300A (zh) * 2010-09-16 2011-07-20 昆山维信诺显示技术有限公司 一种有机电致发光器件,显示器及其应用
US20120162053A1 (en) * 2010-12-24 2012-06-28 Hyun-Ho Lee Organic light emitting diode display device and fabrication method thereof
CN105185810A (zh) * 2015-08-07 2015-12-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN105679795A (zh) * 2015-12-31 2016-06-15 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN106952937A (zh) * 2017-04-28 2017-07-14 京东方科技集团股份有限公司 走线结构、显示基板及显示装置
CN107154416A (zh) * 2016-03-02 2017-09-12 三星显示有限公司 显示装置
CN107437555A (zh) * 2017-07-28 2017-12-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013114495A1 (ja) * 2012-02-01 2013-08-08 パナソニック株式会社 Ｅｌ表示装置およびそれに用いる配線基板
CN106464264B (zh) * 2015-03-04 2020-09-18 索尼公司 模拟数字转换器、固态成像装置和电子设备
JP6856974B2 (ja) * 2015-03-31 2021-04-14 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子および電子機器
JP2017152511A (ja) * 2016-02-24 2017-08-31 ソニー株式会社 撮像装置
JP6804243B2 (ja) * 2016-09-08 2020-12-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102525343B1 (ko) * 2018-04-09 2023-04-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040183763A1 (en) * 2003-01-27 2004-09-23 Fujitsu Display Technologies Corporation Liquid crystal display having aluminum wiring
CN102130300A (zh) * 2010-09-16 2011-07-20 昆山维信诺显示技术有限公司 一种有机电致发光器件,显示器及其应用
US20120162053A1 (en) * 2010-12-24 2012-06-28 Hyun-Ho Lee Organic light emitting diode display device and fabrication method thereof
CN105185810A (zh) * 2015-08-07 2015-12-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN105679795A (zh) * 2015-12-31 2016-06-15 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN107154416A (zh) * 2016-03-02 2017-09-12 三星显示有限公司 显示装置
CN106952937A (zh) * 2017-04-28 2017-07-14 京东方科技集团股份有限公司 走线结构、显示基板及显示装置
CN107437555A (zh) * 2017-07-28 2017-12-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4009309A4 (en) * 2019-08-01 2022-08-10 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY SUBSTRATE AND DISPLAY APPARATUS
US11950461B2 (en) 2019-08-01 2024-04-02 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate and display apparatus

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