CN107039594A - 柔性显示面板的封装方法、柔性显示面板及显示装置 - Google Patents
柔性显示面板的封装方法、柔性显示面板及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107039594A CN107039594A CN201710245520.2A CN201710245520A CN107039594A CN 107039594 A CN107039594 A CN 107039594A CN 201710245520 A CN201710245520 A CN 201710245520A CN 107039594 A CN107039594 A CN 107039594A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display panels
- flexible display
- paste section
- glue
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本公开提供一种柔性显示面板的封装方法、柔性显示面板及显示装置。该柔性显示面板的封装方法包括:对所述柔性显示面板进行薄膜封装;将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上。本公开可以减少一道工艺步骤,降低生产成本,提高生产效率。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种柔性显示面板的封装方法、柔性显示面板及显示装置。
背景技术
目前,柔性显示产品的生产工艺主要分为两类:第一类是采用R2R(roll to roll)生产工艺,即通过印刷的方式直接在柔性基板上制备显示器件,但受到印刷技术和显示墨水材料的限制,制备出的显示器件达不到高精度显示的要求,良品率低,可靠性差;第二类是采用S2S(sheet to sheet)生产工艺,结合柔性基板先贴附后剥离的方法,先将柔性基板贴附在硬质载体基板上制备显示器件,在制备完显示器件之后再剥离硬质基板,取出柔性显示器件。这种工艺不影响显示器件的制作精度,且制作设备和工艺与制作传统的TFT-LCD(Thin Film Transistor Crystal Display,薄膜晶体管液晶显示器)相仿,不必做太大的调整,因此短期内更接近于量产应用。
然而要实现柔性显示不仅要求器件本身能柔性化(例如OLED、E-Paper等),同时也需要解决器件封装的柔性化。传统的玻璃盖封装已经不适用于柔性显示,目前采用柔性的塑料基板贴附封装和薄膜封装是比较常见的做法。
随着有机电致发光(Organic Light-Emitting Diode,OLED)技术的不断成熟和OLED设备的不断进化,对于OLED器件的封装方法和封装水平,一直是业内重点讨论的话题。因为水和氧是有机材料的天敌,它们不但可以打开聚合物的不饱和键,让有机材料加速老化,也会对器件中的电极造成伤害。OLED器件的封装水平决定了器件的寿命和环境信赖性。
因此,现有技术中的技术方案还存在有待改进之处。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种柔性显示面板的封装方法、柔性显示面板及显示装置,进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得清晰,或者部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开的一个方面,提供一种柔性显示面板的封装方法,包括:
对所述柔性显示面板进行薄膜封装;
将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上。
在本公开的一种示例性实施例中,所述功能膜为偏光片。
在本公开的一种示例性实施例中,将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上,包括:
将胶层贴附在所述功能膜上;
将所述胶层分为第一粘贴部和第二粘贴部,其中,所述第一粘贴部对应所述柔性显示面板的显示区域,所述第二粘贴部对应所述柔性显示面板的绑定区域;
沿着所述第一粘贴部和所述第二粘贴部的分界线切割所述功能膜;
将与所述显示区域对应的第一粘贴部和功能膜贴附在所述柔性显示面板的显示区域内。
在本公开的一种示例性实施例中,将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上,包括:
将形成有胶层的所述功能膜粘贴在显示母板中远离显示母板的衬底的一侧表面;
其中,所述显示母板包括:多个柔性显示面板区域,每个柔性显示面板区域包括:显示区域以及紧邻所述显示区域的绑定区域;所述胶层位于所述功能膜和所述显示母板之间,所述胶层包括非粘贴部和粘贴部,所述非粘贴部仅覆盖所述绑定区域,且所述粘贴部至少覆盖所述显示区域。
在本公开的一种示例性实施例中,将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上的步骤之前,还包括:
在所述功能膜上形成所述胶层;
利用激光扫描方法或者光学方法对所述胶层进行处理,使得所述胶层中的非粘贴部失去粘性,所述胶层中的粘贴部保持粘性。
在本公开的一种示例性实施例中,所述柔性显示面板为柔性OLED显示面板,其包括衬底、以及形成在所述衬底之上的薄膜晶体管、OLED,其中,对所述柔性显示面板进行薄膜封装之前还包括:
采用蒸镀方式形成所述OLED中的各层结构。
在本公开的一种示例性实施例中,所述封装方法还包括:
在所述衬底之上形成于所述衬底接触的PI膜;
当所述柔性OLED显示面板的膜层形成完成后,将所述衬底采用激光剥离。
在本公开的一种示例性实施例中,所述封装方法还包括:在所述柔性OLED显示面板剥离掉所述衬底后露出的表面上形成保护膜。
根据本公开的一个方面,提供一种柔性显示面板,所述柔性显示面板采用上述的封装方法封装得到的。
根据本公开的一个方面,提供一种显示装置,包括如上所述的柔性显示面板。
本公开的一种实施例的柔性显示面板的封装方法中,通过对所述柔性显示面板进行薄膜封装之后,将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上,从而能够减少一道工艺步骤,降低生产生成,提高生产效率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出现有技术中一种柔性显示面板的封装方法的流程图。
图2示出本公开示例性实施例中一种柔性显示面板的封装方法的流程图。
图3示出本公开示例性实施例中一种偏光片条状贴合的示意图。
图4-5示出本公开示例性实施例中一种偏光片整面贴合的示意图。
图6示出本公开示例性实施例中另一种柔性显示面板的封装方法的流程图。
图7示出本公开示例性实施例中一种显示装置的示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能会夸大层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间唯一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
图1示出现有技术中一种柔性显示面板的封装方法的流程图。
如图1所示,现有的柔性显示面板的封装方法包括以下步骤。
步骤S100,OLED蒸镀工艺。
步骤S110,TFE(Thin film encapsulation,薄膜封装)工艺。
步骤S120,暂时保护膜贴合。
其中,现有技术中,在完成薄膜封装之后,会在薄膜封装层上贴所述暂时保护膜,保护TFE在之后的工艺中不受颗粒(particle)等因素的影响,从而较好的保证封装效果。
步骤S130,激光剥离。
步骤S140,背膜贴合。
步骤S150,激光切割。
步骤S160,偏光片贴合。
但是,由于暂时保护膜在后续贴敷顶层功能膜(例如偏光片)时需要取下。因此暂时保护膜只是在某一个工艺流程中需要,当到达贴合偏光片膜层时需要揭离所述暂时保护膜。
因此,为了进行优化上述现有技术的柔性显示面板的封装工艺流程,以节约生产成本,本公开实施方式提出了以下柔性显示面板的封装工艺方法。
图2示出本公开示例性实施例中一种柔性显示面板的封装方法的流程图。
如图2所示,该柔性显示面板的封装方法可以包括以下步骤。
在步骤S200中,对所述柔性显示面板进行薄膜封装。进行薄膜封装之后可以在所述柔性显示面板之上形成一薄膜封装层(TFE层)。
在示例性实施例中,所述柔性显示面板为柔性OLED显示面板,其包括衬底、以及形成在所述衬底之上的薄膜晶体管、OLED,其中,对所述柔性显示面板进行薄膜封装之前还包括:采用蒸镀方式形成所述OLED中的各层结构。但本公开并不限定于此。
传统的平板显示器件技术发展已日趋成熟,而柔性显示器件凭借其轻薄、可弯折、耐冲击的特性即将成为显示领域的主流。其中OLED(Organic Light Emitting Display,有机电激光显示)因具有响应速度快、视角宽、亮度高、低功耗以及为自发光器件,具有抗弯折特性等优异性能,近年来,成为柔性显示领域研究的热点之一。
其中,柔性OLED显示面板可以包括形成于柔性基板上的驱动电路。柔性基板可以由诸如柔性塑料材料之类的柔性材料制成。在另一实施例中,柔性基板可以由例如由不锈钢制成的金属基板形成,但也可使用其它各种柔性材料。例如,柔性基板可以由具有优异的耐热性和耐久性的塑料制成,例如由聚乙烯醚邻苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜和聚酰亚胺制成。驱动电路驱动OLED并且包括薄膜晶体管。OLED连接至驱动电路并且根据从驱动电路传输的驱动信号发光以显示图像。OLED和驱动电路可以以在能够被本领域的技术人员容易地修改或实现的范围内的各种结构来形成。
OLED器件对水汽、氧气非常敏感,很容易发生衰减,有效的封装可以防止水汽和氧气的浸入,防止有机材料老化,延长OLED器件寿命。目前,柔性OLED主要有薄膜封装(TFE)方式,薄膜封装主要采用者单层薄膜或多层薄膜进行封装。
其中,TFE层可以通过交替地层积至少一有机层和至少一无机层形成于显示面板的柔性基板上,以封装并保护例如OLED和驱动电路。TFE层可以有多个无机层和/或有机层。
所述有机层可以用聚合物形成,并且有机层可以是包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯、和聚丙烯酸酯中的一种的单层或沉积层。更具体地,有机层可以用聚丙烯酸酯形成,该聚丙烯酸酯可以包括包含二丙烯酸酯单体和三丙烯酸酯单体的聚合的单体组合物。单体组合物中可以包括单丙烯酸酯单体。此外,单体组合物中可以进一步包括光敏引发剂例如TPO(2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦),但不局限于此。
所述无机层可以为包括金属氧化物或金属氮化物的单层或沉积层。更具体地,无机层可以包括SiNx、Al2O3、SiO2和TiO2中的一种。
在步骤S210中,将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上。
在示例性实施例中,所述功能膜可以为偏光片。但本公开并不限定于此。
本发明实施例公开了一种柔性显示面板的封装工艺,在进行TFE工艺后进行偏光片的贴合,一方面,此处的偏光片贴合相比目前工艺流程可以节约一个暂时保护膜的工艺步骤;另一方面,此处贴合的偏光片起到对柔性显示面板的保护作用。
在示例性实施例中,将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上,可以进一步包括:将胶层贴附在所述功能膜上;将所述胶层分为第一粘贴部和第二粘贴部,其中,所述第一粘贴部对应所述柔性显示面板的显示区域,所述第二粘贴部对应所述柔性显示面板的绑定区域;沿着所述第一粘贴部和所述第二粘贴部的分界线切割所述功能膜;将与所述显示区域对应的第一粘贴部和功能膜贴附在所述柔性显示面板的显示区域内。
在示例性实施例中,将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上,包括:将形成有胶层的所述功能膜粘贴在显示母板中远离显示母板的衬底的一侧表面;其中,所述显示母板包括:多个柔性显示面板区域,每个柔性显示面板区域包括:显示区域以及紧邻所述显示区域的绑定区域;所述胶层位于所述功能膜和所述显示母板之间,所述胶层包括非粘贴部和粘贴部,所述非粘贴部仅覆盖所述绑定区域,且所述粘贴部至少覆盖所述显示区域。
在本发明的描述中,需要理解的是,“A至少覆盖B”指的是A位于B的上方,且A的覆盖范围至少包括B的覆盖范围,即从垂直于A和B的方向上进行仰视或俯视,B的覆盖范围在A的覆盖范围以内;“A覆盖B”指的是A位于B的上方,且A的覆盖范围与B的覆盖范围相同,即从垂直于A和B的方向上进行仰视或俯视,A的覆盖范围与B的覆盖范围相同。
需要说明的是,所述粘贴部至少覆盖所述显示区域是指:所述粘贴部的覆盖范围至少包括所述显示区域的覆盖范围。即所述粘贴部可以仅覆盖显示区域,或者所述粘贴部不仅覆盖显示区域,还可以覆盖其他区域。例如,所述显示母板还包括位于相邻两个柔性显示面板区域之间的间隔区域,那么,所述粘贴部不仅覆盖显示区域,而且还覆盖间隔区域。这里不作具体限定,可以根据实际情况而定。
在示例性实施例中,将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上的步骤之前,还包括:在所述功能膜上形成所述胶层;利用激光扫描方法或者光学方法对所述胶层进行处理,使得所述胶层中的非粘贴部失去粘性,所述胶层中的粘贴部保持粘性。
本发明实施例对于上述胶层的具体类型不作限定,只要其满足经过工艺处理后,可以使得非粘贴部失去粘性、粘贴部仍保持粘性即可。示例的,上述胶层可以是仅对一种参数敏感的胶层,例如:对紫外光敏感的光敏胶层、对热量敏感的热敏胶层、对压力敏感的压敏胶层等等;或者还可以是对两种参数均敏感的双敏胶层,例如:对紫外光和压力均敏感的双敏胶层、对紫外光和热量均敏感的双敏胶层等等。本发明对此不作限定,具体可以根据实际情况而定。另外,本发明实施例对于工艺处理方法不作限定,具体需要根据胶层的类型而定。示例的,若胶层为对光敏感的胶层,例如光敏胶层、对紫外光和压力均敏感的双敏胶层等,则可以采用曝光的方法,具体的,可以采用掩膜板对双敏胶进行紫外曝光,双敏胶的非粘贴部经过紫外曝光后固化,而固化后的非粘贴部会失去自身的粘性,粘贴部不被曝光可以保持原有的粘性。
本发明实施方式提供的柔性显示面板的封装方法,通过更改现有封装工艺流程,通过把最后一步的贴合功能膜层(例如偏光片)提前到工艺TFE后,并且在贴合偏光片时可以使用条状贴合方法露出绑定(bonding)区域的方法;或者通过使用激光扫描bonding区域使得该处胶层失效,或者使用光学方法使得bonding区域处的胶层失去粘贴性,从而实现整面贴合的方法。由此,可以实现减少一道工艺步骤。下面分别通过图3说明偏光片的条状贴合方法,并通过图4-5说明书偏光片的证明贴合方法。
本发明实施例中,为了提高制作显示面板的制作效率,参考图3-5所示,显示母板包括多个显示面板区域,每个显示面板区域均用于形成显示面板的各膜层结构。
需要说明的是,虽然图3-5中均以显示母板中包括4个显示面板区域为例进行说明,但本公开对显示母板上包括的显示面板区域不作限定。其中,各显示面板区域包括柔性显示面板(例如显示面板1),各柔性显示面板包括显示区域和绑定区域。且下面的实施例中均以功能膜为偏光片为例进行举例说明。
图3示出本公开示例性实施例中一种偏光片条状贴合的示意图。
为了保护设置在显示区域内的膜层,显示母板上还包括设置在柔性显示面板之上、且覆盖显示区域的偏光片,其中,偏光片通过胶层贴附在柔性显示面板上。
参考图3所示,该偏光片条状贴合方法,具体如下:首先,将胶层贴附到偏光片上;接着,将胶层分为第一粘贴部和第二粘贴部,其中,第一粘贴部对应柔性显示面板的显示区域,第二粘贴部对应柔性显示面板的绑定区域;然后,沿着第一粘贴部和第二粘贴部的分界线切割该偏光片;最后将与显示区域对应的粘贴部和偏光片贴附在柔性显示面板的显示区域内。
本发明实施例对于显示区域和绑定区域的形状不作限定,具体可以根据实际情况而定。示例的,显示区域的形状可以为长方形、圆形等,绑定区域的形状可以为环形、长方形等。现有技术中,显示面板多为长方体,本发明实施例以及附图均以显示区域的形状为长方形为例进行说明。更进一步需要说明的是,若显示区域的形状为长方形,则绑定区域紧邻显示区域可以是如图3所示,绑定区域紧邻显示区域的一个侧边;还可以是绑定区域紧邻显示区域的相邻的两个侧边;当然,绑定区域还可以是紧邻显示区域的三个侧边或者紧邻显示区域的所有侧边即包围显示区域。这里不作限定。目前,窄边框显示装置得到广泛应用,为了尽可能的缩小边框,一般选择图3所示的结构,即绑定区域紧邻显示区域的一个侧边,本发明实施例以及附图以显示区域和绑定区域均为长方形、绑定区域紧邻显示区域的一个侧边为例进行说明。
图4-5示出本公开示例性实施例中一种偏光片整面贴合的示意图。
如图4所示,该偏光片的整面贴合方法首先要对偏光片进行预处理,即对bonding区域(处理区域)进行去粘性处理。图4为处理区域进行去粘性处理图案后的偏光片。
可选的,若胶层为对光敏感的胶层,在将形成有胶层的偏光片粘贴在显示面板中远离显示母板的一侧表面之前,上述方法还包括:在偏光片上形成胶层。
具体的,可以在偏光片上粘贴一层双敏胶。
然后,利用掩膜板对胶层进行曝光,使得胶层中的非粘贴部被曝光而失去粘性,胶层中的粘贴部不被曝光而保持粘性。
具体的,可以将胶层中的非粘贴部与掩膜板的透光部对应,粘贴部与掩膜板的不透光部对应,这样,采用紫外线曝光后,可以使得胶层中的非粘贴部被曝光而失去粘性,胶层中的粘贴部不被曝光而保持粘性。
图5为偏光片整面贴合后的效果。
将形成有胶层的偏光片粘贴在显示母板中远离显示母板的衬底的一侧表面,其中,显示母板包括:多个显示面板区域,每个显示面板区域包括:显示区域、紧邻显示区域的绑定区域;胶层位于偏光片和显示母板之间,胶层包括非粘贴部和粘贴部,非粘贴部经过工艺处理失去粘性,且非粘贴部仅覆盖绑定区域,粘贴部具有粘性,且粘贴部至少覆盖显示区域。
为了防止显示母板中相邻的显示面板区域之间互相影响,参考图4-5所示,上述显示母板还包括:位于相邻两个显示面板区域之间的间隔区域,胶层的粘贴部还覆盖间隔区域。
本发明的实施例提供了一种柔性显示面板的封装方法,该方法利用双敏胶经过工艺处理后可以使得非粘贴部失去粘性、粘贴部仍保持粘性的特点,首先将形成有胶层的偏光片粘贴在显示母板中远离显示母板的衬底的一侧表面,并使得胶层的非粘贴部覆盖绑定区域,胶层的粘贴部至少覆盖显示区域;接着切割设置有阻挡膜的显示母板,这样,胶层的粘贴部与相邻的非粘贴部分离,而胶层的非粘贴部早已失去粘性,其与显示母板之间的粘附力非常小,因此极大降低了将胶层的非粘贴部从显示母板上剥离的难度,此时可以利用机械方式(例如:机械臂等)将其剥离掉,而不会出现采用机械方式难以剥离、手动剥离工序复杂的问题,进而有利于实现自动化封装。
本发明实施方式提供的柔性显示面板的封装方法,更改以往最终贴合偏光片的工艺流程,而在TFE工艺之后进行偏光片的贴合,在此处贴合的偏光片有以下优点:此处整面贴合的偏光片相比较之前单个面板(panel)的贴合工艺效率大幅提升;此处贴合的偏光片可以起到对TFE的保护作用,起到取代之前的暂时保护膜的功能,节省此处的资材耗费以及机时耗费。
图6示出本公开示例性实施例中另一种柔性显示面板的封装方法的流程图。
如图6所示,该柔性显示面板的封装方法可以包括以下步骤。
步骤S300,OLED蒸镀工艺。
本发明实施例对于柔性显示面板的具体结构不作限定,示例的,柔性显示面板可以是柔性OLED显示面板,本领域技术人员根据现有技术可以获知,柔性OLED显示面板可以包括衬底、以及形成在衬底之上的薄膜晶体管、OLED等,OLED可以包括阳极、阴极以及有机功能层,有机功能层还可包括:空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层以及电子注入层,其中,OLED中的各层结构可采用蒸镀等方式形成。
步骤S310,TFE工艺。
步骤S320,偏光片贴合。
上述步骤S300-S320可以参考上述发明实施例中的内容,此处不再赘述。
步骤S330,激光剥离。
在示例性实施例中,所述封装方法还可以包括:在所述衬底之上形成于所述衬底接触的PI膜(Polyimide Film,聚酰亚胺薄膜);当所述柔性OLED显示面板的膜层形成完成后,将所述衬底采用激光剥离。
由于OLED容易受水氧腐蚀,在将OLED显示面板进行偏光片封装前,可以采用CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)法先对OLED进行薄膜封装,以进一步对OLED进行保护。进一步的,为了形成更薄的柔性OLED显示面板,在衬底之上还可以形成与衬底接触的PI膜,这样,当OLED显示面板的膜层形成完成后,可以将衬底剥离,此时PI膜一方面可充当衬底的作用,另一方面有利于后续形成保护膜。
步骤S340,背膜贴合。
在示例性实施例中,所述封装方法还包括:在所述柔性OLED显示面板剥离掉所述衬底后露出的表面上形成保护膜。
步骤S350,激光切割。
为了提高制作显示面板的制作效率,参考图3-5所示,显示母板包括多个显示面板区域,每个显示面板区域均用于形成显示面板的各膜层结构,在各膜层形成后,可以将显示母板切割,从而得到多个显示面板。
可选的,为了提高切割效率和质量,切割设置有偏光片的显示母板具体包括:采用激光切割显示母板。
本发明实施方式通过更改现有封装工艺流程,通过把最后一步的贴合功能膜层(偏光片)提前到工艺TFE后,后续进行激光剥离工艺、背膜贴合工艺、激光切割工艺完成封装,通过本方法可以实现减少一道工艺步骤。
进一步,本公开实施方式还提供了一种柔性显示面板,所述柔性显示面板采用上述发明实施例中的封装方法封装得到的。该柔性显示面板可以形成柔性显示装置,例如:柔性OLED显示装置。
进一步的,如图7所示,本公开实施方式还提供了一种显示装置400,包括:如上述实施例中所述的柔性显示面板。
该显示装置400可以为柔性OLED显示器等显示器件以及包括这些显示器件的电视、数码相机、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。
参考图7,所述显示装置400还可以包括柔性显示面板410。柔性显示面板410可为平面显示面板,如等离子(Plasma)面板、有机发光二极管(Organic light emittingdiode,OLED)面板、薄膜晶体管液晶(Thin film transistor liquid crystal display,TFT LCD)面板。
本发明提供的显示装置由于包含上述的柔性显示面板,因而可以解决同样的技术问题,并取得相同的技术效果,在此不再一一赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (10)
1.一种柔性显示面板的封装方法,其特征在于,包括:
对所述柔性显示面板进行薄膜封装;
将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上。
2.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述功能膜为偏光片。
3.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上,包括:
将胶层贴附在所述功能膜上;
将所述胶层分为第一粘贴部和第二粘贴部,其中,所述第一粘贴部对应所述柔性显示面板的显示区域,所述第二粘贴部对应所述柔性显示面板的绑定区域;
沿着所述第一粘贴部和所述第二粘贴部的分界线切割所述功能膜;
将与所述显示区域对应的第一粘贴部和功能膜贴附在所述柔性显示面板的显示区域内。
4.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上,包括:
将形成有胶层的所述功能膜粘贴在显示母板中远离显示母板的衬底的一侧表面;
其中,所述显示母板包括:多个柔性显示面板区域,每个柔性显示面板区域包括:显示区域以及紧邻所述显示区域的绑定区域;所述胶层位于所述功能膜和所述显示母板之间,所述胶层包括非粘贴部和粘贴部,所述非粘贴部仅覆盖所述绑定区域,且所述粘贴部至少覆盖所述显示区域。
5.根据权利要求4所述的封装方法,其特征在于,将功能膜贴合于形成薄膜封装的所述柔性显示面板之上的步骤之前,还包括:
在所述功能膜上形成所述胶层;
利用激光扫描方法或者光学方法对所述胶层进行处理,使得所述胶层中的非粘贴部失去粘性,所述胶层中的粘贴部保持粘性。
6.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述柔性显示面板为柔性OLED显示面板,其包括衬底、以及形成在所述衬底之上的薄膜晶体管、OLED,其中,对所述柔性显示面板进行薄膜封装之前还包括:
采用蒸镀方式形成所述OLED中的各层结构。
7.根据权利要求6所述的封装方法,其特征在于,所述封装方法还包括:
在所述衬底之上形成于所述衬底接触的PI膜;
当所述柔性OLED显示面板的膜层形成完成后,将所述衬底采用激光剥离。
8.根据权利要求7所述的封装方法,其特征在于,所述封装方法还包括:在所述柔性OLED显示面板剥离掉所述衬底后露出的表面上形成保护膜。
9.一种柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板采用如权利要求1-8中任一项的封装方法封装得到的。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求9所述的柔性显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710245520.2A CN107039594A (zh) | 2017-04-14 | 2017-04-14 | 柔性显示面板的封装方法、柔性显示面板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710245520.2A CN107039594A (zh) | 2017-04-14 | 2017-04-14 | 柔性显示面板的封装方法、柔性显示面板及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107039594A true CN107039594A (zh) | 2017-08-11 |
Family
ID=59536809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710245520.2A Pending CN107039594A (zh) | 2017-04-14 | 2017-04-14 | 柔性显示面板的封装方法、柔性显示面板及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107039594A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108365116A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-03 | 昆山国显光电有限公司 | 一种离心膜及其贴合方法及oled面板 |
CN109401651A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-03-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种保护膜及其制备方法和显示母板组件 |
CN110767083A (zh) * | 2018-07-26 | 2020-02-07 | 上海和辉光电有限公司 | 一种支撑膜及其贴附方法、显示装置 |
WO2022262062A1 (zh) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及显示面板的制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102903735A (zh) * | 2012-11-06 | 2013-01-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 有机电致光二极管显示器及其偏光片贴覆方法 |
CN105374950A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-03-02 | 上海和辉光电有限公司 | 一种有机发光器件的制备方法 |
CN105633281A (zh) * | 2016-01-06 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置 |
-
2017
- 2017-04-14 CN CN201710245520.2A patent/CN107039594A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102903735A (zh) * | 2012-11-06 | 2013-01-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 有机电致光二极管显示器及其偏光片贴覆方法 |
CN105374950A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-03-02 | 上海和辉光电有限公司 | 一种有机发光器件的制备方法 |
CN105633281A (zh) * | 2016-01-06 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108365116A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-03 | 昆山国显光电有限公司 | 一种离心膜及其贴合方法及oled面板 |
CN108365116B (zh) * | 2018-01-19 | 2020-07-28 | 昆山国显光电有限公司 | 一种离心膜及其贴合方法及oled面板 |
CN110767083A (zh) * | 2018-07-26 | 2020-02-07 | 上海和辉光电有限公司 | 一种支撑膜及其贴附方法、显示装置 |
CN109401651A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-03-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种保护膜及其制备方法和显示母板组件 |
CN109401651B (zh) * | 2018-10-26 | 2021-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种保护膜及其制备方法和显示母板组件 |
WO2022262062A1 (zh) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及显示面板的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105633281B (zh) | 一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置 | |
CN100585908C (zh) | 发光器件的制作方法,以及制造装置 | |
CN110379322A (zh) | 显示面板、显示模组及显示装置 | |
CN107039594A (zh) | 柔性显示面板的封装方法、柔性显示面板及显示装置 | |
US20210328202A1 (en) | Flexible display device manufacturing method and flexible display device | |
CN100428010C (zh) | 柔性显示器的制造方法 | |
CN106383555A (zh) | 一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置 | |
WO2020155384A1 (zh) | 柔性oled模组堆叠结构及其制备方法 | |
CN103424936A (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置 | |
KR20160124756A (ko) | 발광 장치 및 박리 방법 | |
JP2011248072A (ja) | 画像表示装置の製造方法 | |
JP2011227205A (ja) | 表示装置 | |
CN106816100A (zh) | 柔性基板的制造方法和柔性显示面板的制造方法 | |
CN109456708B (zh) | 胶膜、显示面板的封装方法及显示装置 | |
CN108334241A (zh) | 触控偏光结构及柔性显示装置 | |
CN103531715B (zh) | 柔性光电器件衬底、柔性光电器件及制备方法 | |
CN109343743A (zh) | 柔性触控显示模组 | |
CN109920933A (zh) | 显示基板及其制造方法,显示面板、显示装置 | |
CN101661999A (zh) | 电光学装置、电光学装置的制造方法和电子设备 | |
CN104167513A (zh) | 柔性显示面板的制作方法和柔性显示装置 | |
WO2021017198A1 (zh) | 柔性发光面板、柔性发光面板的制备方法及显示设备 | |
EP3439054A1 (en) | Display device and method for manufacturing the same | |
US10338708B2 (en) | Flexible touch screen, method for manufacturing the same and touch device | |
CN110581231B (zh) | 显示装置的制备方法 | |
CN108415604A (zh) | 触控显示面板的制造方法、触控显示面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170811 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |