CN105374950A - 一种有机发光器件的制备方法 - Google Patents

一种有机发光器件的制备方法 Download PDF

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陈秉宏
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Abstract

本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种有机发光器件的制备方法，通过在有机发光器件单元上表面形成有机材料薄膜和无机材料薄膜，且无机材料薄膜包覆有机材料薄膜以吸收应力，并在进行切割工艺之前还于该无机材料薄膜之上形成一层保护层以保护封装薄膜不会被刮伤和压伤，从而可以有效提高有机发光器件整体的机械强度，进而提高了显示器的质量。

Description

一种有机发光器件的制备方法
技术领域
本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种有机发光器件的制备方法。
背景技术
近年来，属于自发光装置的有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,OLED)器件作为平板显示器件因为具有性能优异而得以广泛应用。OLED器件的寿命一方面取决于所选用的有机材料，另一方面还取决于器件的封装方法。
由于OLED器件的材料性质，受到水分和氧气侵袭后极易变质，因此要严格杜绝来自周围环境的氧气和潮气进入器件内部接触到敏感的有机物质和电极。因为在有机发光装置内部，潮气或者氧气的存在容易引起其特性的退化或失效，即使微量的潮气也会使有机化合物层与电极层剥离，产生黑斑,从而降低器件寿命。因而，为使OLED在长期工作过程中的退化和失效得到抑制，稳定工作达到足够的寿命，因此对有机光电子器件提出很高的要求。尤其是可能需要进行包括该器件的使用寿命测试，以确保该器件在多年的日常使用中可以保持其功能。
现阶段常用的利用盖板玻璃透过玻璃胶(Frit)的封装方式，由于玻璃胶限制玻璃在跌落过程中的移动，导致应力集中，因此在落摔或落球测试中，较常发生的破裂是平行长边的破裂，因而无法满足电子器件强度上的需求，这是本领域技术人员所不愿意看到的。
发明内容
针对上述存在的问题，本发明公开了一种有机发光器件(OLED)的制备方法，包括：
提供一阵列基板(array)，所述阵列基板表面形成有若干个显示器件单元区及将相邻的所述显示器件单元区予以隔离的切割区；
形成若干有机发光器件单元，以在位于每个所述显示器件单元区的所述阵列基板之上均形成一所述有机发光器件单元；
制备第一无机层(Inorganicfilm)覆盖若干所述有机发光器件单元的表面及临近所述有机发光器件单元的所述阵列基板的部分表面，以将若干所述有机发光器件单元密封于所述阵列基板上；
形成有机薄膜层(organicfilm)以将所述第一无机层的上表面予以覆盖；
制备第二无机层(Inorganicfilm)以将所述有机薄膜层暴露的表面及所述第一无机层暴露的表面予以覆盖，且所述第二无机层还覆盖所述阵列基板暴露的表面；
于所述第二无机层之上形成保护层，以将所述第二无机层的上表面予以覆盖；
在所述切割区进行切割工艺以分割所述若干个显示器件单元区，形成所述有机发光器件。
上述的有机发光器件的制备方法，其中，在所述切割工艺之后，所述方法还包括移除所述保护层；以及
于所述第二无机层之上形成偏光片层(Polarizerfilm，简称PF)的步骤。
上述的有机发光器件的制备方法，其中，在所述切割工艺之后，且在形成所述偏光片层的步骤之前，所述有机发光器件的制备方法还包括于所述第二无机层之上形成触控层的步骤。
上述的有机发光器件的制备方法，其中，所述有机发光器件的制备方法还包括于所述偏光片层之上形成触控层的步骤。
上述的有机发光器件的制备方法，其中，通过化学气相沉积或原子层沉积的方式形成所述第一无机层和所述第二无机层。
上述的有机发光器件的制备方法，其中，通过喷墨打印、蒸镀或化学气相沉积的方式形成所述有机薄膜层。
上述的有机发光器件的制备方法，其中，所述保护层为偏光片层。
上述的有机发光器件的制备方法，其中，所述保护层包括偏光片层和触控层；
所述触控层形成于所述偏光片层之上，或所述触控层形成于所述第二无机层和所述偏光片层之间。
上述的有机发光器件的制备方法，其中，通过光学透明胶(OpticallyClearAdhesive，简称OCA)贴附或静电贴附的方式于所述第二无机层之上形成所述保护层。
上述的有机发光器件的制备方法，其中，所述切割工艺为激光切割工艺或旋转切割工艺。
上述发明具有如下优点或者有益效果：
本发明公开了一种有机发光器件的制备方法，通过在有机发光器件单元上表面形成有机材料薄膜和无机材料薄膜，且无机材料薄膜包覆有机材料薄膜以吸收应力，并在进行切割工艺之前还于该无机材料薄膜之上形成一层保护层以保护封装薄膜不会被刮伤和压伤，从而可以有效提高有机发光器件整体的机械强度，进而提高了显示器的质量。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
图1是本发明实施例中有机发光器件的制备方法的流程图；
图2～8是本发明实施例中有机发光器件的制备方法的流程结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。
本发明涉及一种有机发光器件的制备方法，该方法包括如下步骤：
提供一表面设置有若干个显示器件单元区及将相邻的显示器件单元区予以隔离的切割区的阵列基板；
形成若干有机发光器件单元，以在位于每个显示器件单元区的阵列基板之上均形成一有机发光器件单元；
制备第一无机层覆盖若干有机发光器件单元的表面及临近有机发光器件单元的阵列基板的部分表面，以将若干有机发光器件单元密封于阵列基板上；
形成有机薄膜层以将第一无机层的上表面予以覆盖；
制备第二无机层以将有机薄膜层暴露的表面及第一无机层暴露的表面予以覆盖，且第二无机层还覆盖阵列基板暴露的表面；
于第二无机层之上形成保护层以将第二无机层的上表面予以覆盖；以及
在切割区进行切割工艺以分割若干个显示器件单元区。
下面结合附图来对本发明有机发光器件的有机发光器件的制备方法作进一步的阐述：
如图1所示，本实施例公开了一种有机发光器件的有机发光器件的制备方法，具体包括如下步骤：
步骤S1，提供一表面形成有若干个显示器件单元区(该若干个显示器件单元区并未于图中示出)及将相邻的显示器件单元区予以隔离的切割区(该切割区并未于图中示出)的阵列基板1，优选的，该阵列基板为LTPS(LowTemperaturePolySilicon，低温多晶硅)阵列基板；如图2所示的结构。
步骤S2，形成若干有机发光器件单元2，以在位于每个显示器件单元区的阵列基板1之上均形成一有机发光器件单元2；形成如图3所示的结构。
步骤S3，制备第一无机层3覆盖若干有机发光器件单元2的表面及临近有机发光器件单元2的阵列基板1的部分表面，以将若干有机发光器件单元2密封于阵列基板1上(即该第一无机层3覆盖有机发光器件单元2的上表面以及侧壁，与阵列基板1一起包覆若干有机发光器件单元2)，具体的，该第一无机层3的材质可以为氧化铝(AlO3)等金属氧化物；优选的，本实施例可以通过化学气相沉积(CVD)或原子层沉积的方式(ALD)形成该第一无机层3，较佳的，采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)的方式于基板1之上沉积该第一无机层3；在本发明的实施例中，第一无机层3的膜厚约在10nm以上；形成如图4所示的结构。
步骤S4，形成有机薄膜层4以将第一无机层3的上表面予以覆盖；具体的，该有机薄膜层4部分覆盖第一无机层3暴露的表面，且有机薄膜层4至少将位于有机发光器件单元2正上方的第一无机层3的上表面予以覆盖；具体的，该有机薄膜层4可以为聚合物(polymer)，优选的，本实施例可以通过喷墨打印(ink-jetprint)、蒸镀或化学气相沉积的方式形成该有机薄膜层4；有机薄膜层4的膜厚约5000nm以上，形成如图5所示的结构。
步骤S5，制备第二无机层5以将有机薄膜层4暴露的表面及第一无机层3暴露的表面予以覆盖，且第二无机层5还覆盖阵列基板1暴露的表面；换句话说，该第二无机层5不仅覆盖有机薄膜层4暴露的表面，且部分第二无机层5与第一无机层3相接触以使得第二无机层5与第一无机层3一起将有机薄膜层4完全包覆；具体的，该第二无机层5的材质可以为氧化铝(AlO3)等金属氧化物；优选的，本实施例可以通过化学气相沉积(CVD)或原子层沉积的方式形成该第二无机层5，较佳的，采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)的方式于基板1之上沉积该第二无机层5，在本发明的实施例中，该第二无机层5的材质和形成方式可以与第一无机层3均相同，也可以不同，这对本发明并无影响。在本发明的实施例中，第二无机层5的膜厚约在10nm以上；形成如图6所示的结构。
步骤S6，于第二无机层5上贴附(lamination)形成保护层6，该保护层6将位于若干有机发光器件单元2正上方的第二无机层5的上表面予以覆盖以保护TFE膜(包括该第一无机层3、有机薄膜层4和第二无机层5)；具体的，该保护层6的主要材质为塑料，形成如图7所示的结构。
在本发明的一个优选的实施例中，通过光学透明胶贴附的方式于第二无机层5之上形成保护层6，优选的，该光学透明胶为具有阻水氧功能的光学透明胶(BarrierOpticallyClearAdhesive，简称BOCA)以阻止水氧入侵若干有机发光器件单元2，提高薄膜封装效果。
在本发明的一个优选的实施例中，该保护层6为偏光片层；其具体做法为通过黏着或者静电吸附，于整面阵列基板1贴附或者单一OLED单元(unit)贴附偏光片，之所以在切割前贴偏光片，主要是为了让偏光片的保护膜保护TFE膜不会被玻璃屑刮伤或压伤，如果有阻水型需求，可以采用BOCA层(BarrierOpticallyClearAdhesive，具有阻水氧功能的光学透明胶)取代偏光片作为保护层6，但是BOCA层有可能受玻璃屑所损伤。
在本发明一个优选的实施例中，上述保护层6包括偏光片层和触控层(该偏光片层和触控层并未于图中标示出)，且触控层形成于偏光片层之上或第二无机层5和偏光片层之间。
在此基础上，进一步的，若触控层形成于偏光片层之上，则于第二无机层5之上形成保护层6的步骤具体为：首先于第二无机层5之上形成触控层，之后于该触控层之上形成偏光片层；若触控层形成于第二无机层5和偏光片层之间，则于第二无机层5之上形成保护层6的步骤具体为：首先于第二无机层5之上形成偏光片层，之后与该偏光片层之上形成触控层。
步骤S7，在切割区进行切割工艺(具体的，该切割工艺可以为激光切割工艺(Lasercut)或旋转切割工艺(wheelcut))以分割(break)若干个显示器件单元区。若保护层6为整片贴附(即保护层6覆盖了切割区的表面)，则切割对象为保护层6和阵列基板1，若为单一有机发光器件单元贴附(即保护层6未覆盖切割区的表面)，则切割对象为阵列基板1。
作为一个可选的实施例，该有机发光器件的制备方法还包括：
步骤S8，移除保护层6，并于第二无机层5上形成偏光片层7，在本发明的实施例中，于高洁环境(class100～10)采用光学透明胶贴附方式将偏光片贴附于第二无机层5上表面形成偏光片层7；形成如图8所示的结构。
在本发明一个优选的实施例中，在切割工艺之后，且在形成偏光片层7的步骤之前，该有机发光器件的制备方法还包括于第二有机层5之上形成触控层的步骤。
在本发明一个优选的实施例中，于第二有机层5上形成偏光片层7的步骤之后，上述有机发光器件的制备方法还包括于偏光片层7之上形成触控层的步骤。
步骤S9，于阵列基板1上贴附软性电路板(chiponfilm，简称COF)以使得软性电路板与阵列基板上的电路电性连接。
本发明公开了一种有机发光器件的制备方法，通过在有机发光器件单元上表面形成有机材料薄膜和无机材料薄膜，且无机材料薄膜包覆有机材料薄膜以吸收应力，并在进行切割工艺之前还于该无机材料薄膜之上形成一层保护层以保护封装薄膜不会被刮伤和压伤，从而可以有效提高有机发光器件整体的机械强度，进而提高了显示器的质量。
本领域技术人员应该理解，本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现变化例，在此不做赘述。这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。
以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (10)

1.一种有机发光器件的制备方法，其特征在于，包括：
提供一阵列基板，所述阵列基板表面形成有若干个显示器件单元区及将相邻的所述显示器件单元区予以隔离的切割区；
形成若干有机发光器件单元，以在位于每个所述显示器件单元区的所述阵列基板之上均形成一所述有机发光器件单元；
制备第一无机层覆盖若干所述有机发光器件单元的表面及临近所述有机发光器件单元的所述阵列基板的部分表面，以将若干所述有机发光器件单元密封于所述阵列基板上；
形成有机薄膜层以将所述第一无机层的上表面予以覆盖；
制备第二无机层以将所述有机薄膜层暴露的表面及所述第一无机层暴露的表面予以覆盖，且所述第二无机层还覆盖所述阵列基板暴露的表面；
于所述第二无机层之上形成保护层，以将所述第二无机层的上表面予以覆盖；
在所述切割区进行切割工艺以分割所述若干个显示器件单元区，形成所述有机发光器件。
2.如权利要求1所述的有机发光器件的制备方法，其特征在于，在所述切割工艺之后，所述方法还包括移除所述保护层；以及
于所述第二无机层之上形成偏光片层的步骤。
3.如权利要求2所述的有机发光器件的制备方法，其特征在于，在所述切割工艺之后，且在形成所述偏光片层的步骤之前，所述有机发光器件的制备方法还包括于所述第二无机层之上形成触控层的步骤。
4.如权利要求2所述的有机发光器件的制备方法，其特征在于，所述有机发光器件的制备方法还包括于所述偏光片层之上形成触控层的步骤。
5.如权利要求1所述的有机发光器件的制备方法，其特征在于，通过化学气相沉积或原子层沉积的方式形成所述第一无机层和所述第二无机层。
6.如权利要求1所述的有机发光器件的制备方法，其特征在于，通过喷墨打印、蒸镀或化学气相沉积的方式形成所述有机薄膜层。
7.如权利要求1所述的有机发光器件的制备方法，其特征在于，所述保护层为偏光片层或光学透明胶层。
8.如权利要求1所述的有机发光器件的制备方法，其特征在于，所述保护层包括偏光片层和触控层；
所述触控层形成于所述偏光片层之上，或所述触控层形成于所述第二无机层和所述偏光片层之间。
9.如权利要求1所述的有机发光器件的制备方法，其特征在于，通过光学透明胶贴附或静电贴附的方式于所述第二无机层之上形成所述保护层。
10.如权利要求1所述的有机发光器件的制备方法，其特征在于，所述切割工艺为激光切割工艺或旋转切割工艺。
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