CN106354319B - 触摸屏的制备方法、及触控显示装置的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种触摸屏的制备方法、及触控显示装置的制备方法，涉及显示技术领域，用于解决现有G+G结构的触摸屏的衬底基板的厚度无法做到很薄，而给G+G结构的触摸屏轻薄化造成限制的问题，减薄G+G结构的触摸屏的厚度。其中所述触摸屏的制备方法包括：步骤S1：在衬底基板上制备触控功能层，衬底基板设置有触控功能层的一面为内表面；步骤S2：每两片制备好触控功能层的衬底基板为一组，在其中一片或两片衬底基板的内表面的边缘涂布外侧封框胶，将两片衬底基板贴合；步骤S3：将贴合好的两片衬底基板放入腐蚀液中，减薄至需要的厚度；步骤S4：将减薄后的两片衬底基板分离。上述触摸屏的制备方法适用于G+G结构的触摸屏的制备。

Description

触摸屏的制备方法、及触控显示装置的制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触摸屏的制备方法、及触控显示装置的制备方法。

背景技术

目前市场上的触摸屏主要有OGS(英文全称：One Glass Solution，中文名称：一体化触控，即将触控功能层制作在玻璃基板的内侧)、ON CELL(即将触控功能层制作在玻璃基板外侧，玻璃基板与偏光片之间)、IN CELL(即将触控功能层嵌入像素结构中)、G+F(即触控功能层位于玻璃基板与薄膜之间)、G+G(即触控功能层位于两层玻璃基板之间)等等结构。其中，G+G结构的触摸屏具有坚硬耐磨、耐腐蚀、高透光率、操控手感顺滑、高可靠性等优点。

但是，由于G+G结构的触摸屏由两层玻璃基板贴合形成，因此相较于其它结构的触摸屏的厚度较厚，这对追求轻薄化的市场来说，是一个巨大的劣势。在形成G+G结构的触摸屏的两层玻璃基板中，一层玻璃基板作为形成触控功能层的衬底基板，另一层玻璃基板作为保护盖板，由于对保护盖板有强度的需求，对其厚度不能随意更改，因此使形成触控功能层的衬底基板轻薄化便成为G+G结构的触摸屏轻薄化的唯一途径。

由于设备及制程原因，厚度较薄的衬底基板在生产过程中极易破碎，并容易因为变形造成镀膜制程的划伤、arcing(俗称“打火”，即两极之间击穿放电)等等不良，造成触摸屏良率低下，因此衬底基板的厚度不能很薄。目前G+G结构的触摸屏的衬底基板的厚度大多数为0.5mm、0.7mm，少数为0.3mm，0.3mm为大部分生产G+G结构的触摸屏的设备能接受的极限厚度，这给G+G结构的触摸屏轻薄化造成限制。

发明内容

本发明提供一种触摸屏的制备方法、及触控显示装置的制备方法，以解决现有G+G结构的触摸屏的衬底基板的厚度无法做到很薄，而给G+G结构的触摸屏轻薄化造成限制的问题，减薄G+G结构的触摸屏的厚度。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明的第一方面提供了一种触摸屏的制备方法，所述触摸屏的制备方法包括：步骤S1：在衬底基板上制备触控功能层，衬底基板设置有触控功能层的一面为内表面；步骤S2：每两片制备好触控功能层的衬底基板为一组，在其中一片或两片衬底基板的内表面的边缘涂布外侧封框胶，将两片衬底基板贴合；步骤S3：将贴合好的两片衬底基板放入腐蚀液中，减薄至需要的厚度；步骤S4：将减薄后的两片衬底基板分离。

采用本发明所提供的触摸屏的制备方法能够实现，首先在厚度较厚的衬底基板上制备触控功能层，然后将两片衬底基板贴合，对贴合好的两片衬底基板进行减薄，最后将减薄后的两片衬底基板分离，得到厚度较薄的触摸屏。由于触控功能层可以制备在厚度较厚的衬底基板上，因此避免直接在厚度较薄的衬底基板上制备触控功能层所引起的破碎、变形等不良，并且在制备好触控功能层后对衬底基板进行减薄，可以减薄至需要的厚度，从而消除了现有技术中由于设备及制程原因对触摸屏轻薄化造成的限制，使得采用本发明所提供的触摸屏的制备方法能够得到厚度更薄的触摸屏。

本发明的第二方面提供了一种触控显示装置的制备方法，所述触控显示装置的制备方法包括：采用如本发明的第一方面所述的触摸屏的制备方法制备触摸屏；制备显示面板；将制备好的触摸屏和显示面板进行贴合。

本发明所提供的触控显示装置的制备方法的有益效果与本发明所提供的触摸屏的制备方法的有益效果相同，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例所提供的触摸屏的制备方法的基本流程图；

图2为本发明实施例所提供的触摸屏的制备方法的具体流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种触摸屏的制备方法，如图1所示，该触摸屏的制备方法包括以下步骤：

步骤S1：在衬底基板上制备触控功能层。其中，衬底基板设置有触控功能层的一面为内表面。

在本步骤中，所采用的衬底基板优选为厚度较厚的衬底基板，以保证在制备触控功能层的过程中，衬底基板不会变形、破碎，提高最终得到的触摸屏的良率。具体的，衬底基板的厚度优选可为0.3mm～0.7mm；更为优选的是，可选用当前设备能对应的厚度为0.3mm、0.5mm或0.7mm的衬底基板。

制备触控功能层的具体步骤依所要制备的触控功能层的具体结构的不同而不同。以所要制备的触控功能层的结构为金属架桥结构为例，制备触控功能层包括：制备跨桥电极，沉积绝缘层，在绝缘层中制备接触孔，制备触控电极和感应电极等步骤。整个制备触控功能层的过程所用到的工艺包括：镀膜、光刻、刻蚀、沉积等工艺。

步骤S2：每两片制备好触控功能层的衬底基板为一组，在其中一片或两片衬底基板的内表面的边缘涂布外侧封框胶，将两片衬底基板贴合。

在本步骤中，涂布外侧封框胶，并将两片衬底基板贴合，目的是为了将触控功能层密封在两片衬底基板与外侧封框胶所构成的密封空间内，避免在后续衬底基板减薄的过程中，腐蚀液腐蚀触控功能层。

需要说明的是，涂布外侧封框胶时，可以仅在一片衬底基板上涂布，然后将另一片衬底基板直接与该涂布好封框胶的衬底基板贴合；也可以在两片衬底基板上均涂布封框胶，然后将这两片衬底基板对位贴合。

外侧封框胶可选用UV(紫外刚)边框胶，为了提高两片衬底基板贴合的紧密性和牢固性，在将两片衬底基板贴合后，可对外侧封框胶进行固化。

步骤S3：将贴合好的两片衬底基板放入腐蚀液中，减薄至需要的厚度。

在本步骤中，通过腐蚀液对衬底基板的腐蚀作用，实现减薄衬底基板厚度的目的。在腐蚀液腐蚀过程中，由于触控功能层被密封在两片衬底基板与外侧封框胶所构成的密封空间内，因此腐蚀液并不会对触控功能层造成腐蚀，而是从衬底基板的外表面(即与内表面相对于的表面)腐蚀衬底基板。腐蚀液的具体种类可根据实际情况选择，示例性地，腐蚀液可选用氢氟酸(HF)溶液。衬底基板的厚度优选的可减薄至0.3mm以下，从而比现有技术所能达到的极限厚度更薄。

步骤S4：将减薄后的两片衬底基板分离。

在本步骤中，将两片衬底基板分离后，可得到厚度很薄的触摸屏。分离两片衬底基板可采用专用的分离设备，也可手动进行。

在上述步骤S1～步骤S4所述的触摸屏的制备方法中，由于触控功能层可以制备在厚度较厚的衬底基板上，因此避免了直接在厚度较薄的衬底基板上制备触控功能层所引起的破碎、变形等不良；并且，通过将两片制备好触控功能层的衬底基板贴合，然后进行腐蚀减薄，可以减薄至现有技术所能做到的极限厚度以下，从而消除了现有技术中由于设备及制程原因对触摸屏轻薄化造成的限制，使得采用本发明实施例所提供的触摸屏的制备方法能够得到厚度更薄的触摸屏。

在实际生产过程中，触摸屏往往并不是一个个单独制备的，而是将一块面积较大的衬底基板作为母板，在该母板上同时制备多个触摸屏的触控功能层，然后对该母板进行切割，得到多个独立的触摸屏。考虑到这一实际情况，本实施例基于上述触摸屏的制备方法，提供一种具体的触摸屏的制备方法。

如图2所示，进行步骤S1，将衬底基板作为母板，该母板划分成多个子板区域，在每个子板区域上制备一个触控功能层。

为了更有效的防止衬底基板减薄过程中腐蚀液腐蚀触控功能层，在制备好触控功能层后，可在衬底基板的内表面丝印可剥胶，使可剥胶覆盖触控功能层，达到保护触控功能层的目的。

为了更有效的防止衬底基板减薄过程中腐蚀液腐蚀触控功能层，在丝印可可剥胶之后，可在每个子板区域的边缘涂布内侧封框胶，使内侧封框胶包围相应子板区域上的触控功能层，达到保护触控功能层的目的。

涂布好内侧封框胶后，进行步骤S2，涂布外侧封框胶，然后将两片衬底基板贴合。

之后进行步骤S3，将贴合好的两片衬底基板放入腐蚀液中，减薄至需要的厚度。

然后将减薄后的两片衬底基板从腐蚀液中取出，进行步骤S4，步骤S4具体包括：对减薄后的两片衬底基板进行切割，切割的目的是将作为母板的衬底基板按照多个子板区域的划分切割成多个子板，因此切割线应位于相邻两行和相邻两列子板区域之间；在切割的过程中，可将外侧封框胶、内侧封框胶、及二者所覆盖的衬底基板一并切除，由于失去外侧封框胶和内侧封框胶的贴合作用，原来相互贴合的两片衬底基板的子板自然分离，从而得到独立的触摸屏；在原来相互贴合的两片衬底基板的子板自然分离后，可视后续工艺的需要决定是否去除覆盖在触控功能层上的可剥胶。

进一步的，在得到独立的触摸屏后，可在所得到独立的触摸屏设置有触控功能层的一面贴附保护盖板，以形成G+G结构的触摸屏。

本实施例所提供的触摸屏的制备方法尤其适用于制备G+G结构的触摸屏，减薄G+G结构的触摸屏的厚度。

基于本实施例所提供的触摸屏的制备方法，本实施例进一步提出一种触控显示装置的制备方法，该触控显示装置的制备方法包括以下步骤：

采用如本实施例所提供的触摸屏的制备方法制备触摸屏；

制备显示面板；

将制备好的触摸屏和显示面板进行贴合。

由于采用本实施例所提供的触摸屏的制备方法制备的触摸屏较现有技术更薄，因此采用本实施例所提供的触控显示装置的制备方法制备的触控显示装置也较现有技术更薄。

需要说明的是，本实施例中所提供的触控显示装置的制备方法可用于制备液晶面板、电子纸、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种触摸屏的制备方法，其特征在于，所述触摸屏的制备方法包括：

步骤S1：在衬底基板上制备触控功能层，衬底基板设置有触控功能层的一面为内表面；

步骤S2：每两片制备好触控功能层的衬底基板为一组，在其中一片或两片衬底基板的内表面的边缘涂布外侧封框胶，将两片衬底基板贴合；

步骤S3：将贴合好的两片衬底基板放入腐蚀液中，减薄至需要的厚度；

步骤S4：将减薄后的两片衬底基板分离；

步骤S1具体包括：将衬底基板作为母板，该母板划分成多个子板区域，在每个子板区域上制备一个触控功能层，衬底基板设置有触控功能层的一面为内表面；

所述触摸屏的制备方法还包括：在步骤S1与步骤S2之间，在制备好触控功能层的衬底基板的内表面丝印可剥胶，所述可剥胶覆盖所述触控功能层；丝印可剥胶之后，在每个子板区域的边缘涂布内侧封框胶，所述内侧封框胶包围相应子板区域上的触控功能层。

2.根据权利要求1所述的触摸屏的制备方法，其特征在于，步骤S4具体包括：对减薄后的两片衬底基板进行切割，在切割的过程中，将外侧封框胶、内侧封框胶、及二者所覆盖的衬底基板一并切除，使原来贴合的两片衬底基板的子板自然分离，得到独立的触摸屏。

3.根据权利要求2所述的触摸屏的制备方法，其特征在于，所述触摸屏的制备方法还包括：在得到独立的触摸屏后，在所述独立的触摸屏设置有触控功能层的一面贴附保护盖板。

4.根据权利要求2所述的触摸屏的制备方法，其特征在于，步骤S4还包括：在原来贴合的两片衬底基板的子板自然分离后，去除覆盖在触控功能层上的可剥胶。

5.根据权利要求1所述的触摸屏的制备方法，其特征在于，步骤S2还包括：在将两片衬底基板贴合后，对所述外侧封框胶进行固化。

6.根据权利要求1所述的触摸屏的制备方法，其特征在于，步骤S3中所采用的腐蚀液为氢氟酸溶液。

7.根据权利要求1～6任一项所述的触摸屏的制备方法，其特征在于，步骤S1中所采用的衬底基板的厚度为0.3mm～0.7mm；步骤S3中衬底基板减薄后的厚度小于0.3mm。

8.一种触控显示装置的制备方法，其特征在于，所述触控显示装置的制备方法包括：

采用如权利要求1～7任一项所述的触摸屏的制备方法制备触摸屏；

制备显示面板；

将制备好的触摸屏和显示面板进行贴合。