CN202693965U - 一种阵列基板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板及显示装置，用于提高各向异性导电胶与阵列基板焊接区贴合的质量。本实用新型公开了一种阵列基板，包括：基板以及位于基板上的焊接区；其中，焊接区包括：由数条金属引线组成的金属引线层，覆盖在金属引线层上的保护层，以及位于保护层上，由数个电极块组成的导电层；且每一条金属引线对应电连接一个电极块；在保护层上除导电层覆盖的区域，具有凹凸结构。通过增加焊接区的表面粗糙度，从而增加各向异性导电胶与阵列基板焊接区之间的粘附力，进而提高了各向异性导电胶与阵列基板的焊接区贴合的质量。本实用新型提供还提供了一种显示装置包括具有上述技术特征的阵列基板。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板及显示装置。
背景技术
目前，在液晶显示器的模组工艺中，柔性线路板（COF，Chip On Film）通过各向异性导电胶（ACF，Anisotropic Conductive Film）与TFT（Thin FilmTransistor，薄膜晶体管）阵列基板的焊接区粘结在一起。而TFT阵列基板包括：基板以及位于基板上焊接区。其中，
如图1a、图1b所示，焊接区包括：位于基板110上，由数条金属引线组成的金属引线层120；覆盖在金属引线层120上的保护层130；以及位于保护层130上，由数个ITO （Indium Tin Oxide，氧化铟锡）电极块组成的导电层140。其中，保护层130上与每一条金属引线对应的部分具有至少一个过孔131，且在每一条金属引线120通过对应的过孔131与一个ITO电极块电连接。
在液晶显示器的模组工艺中，将柔性线路板通过各向异性导电胶贴附到TFT阵列基板的焊接区，各向异性导电胶涂覆在所述焊接区，具体地，各向异性导电胶涂覆在保护层130和导电层140上。但在贴合的过程中，易出现各向异性导电胶与TFT阵列基板焊接区贴附不良的情况，在各向异性导电胶与TFT阵列基板焊接区之间出现缝隙，从而影响了各向异性导电胶与阵列基板焊接区贴合的质量，增加腐蚀不良发生的可能。
实用新型内容
本实用新型提供了一种阵列基板，用于提高各向异性导电胶与阵列基板焊接区贴合的质量。
本实用新型提供的阵列基板包括：基板，以及位于基板上的焊接区；其中，所述焊接区包括：由数条金属引线组成的金属引线层，覆盖在所述金属引线层上的保护层，以及位于所述保护层上，由数个电极块组成的导电层；且每一条金属引线对应电连接一个电极块；在所述保护层上除所述导电层覆盖的区域，具有凹凸结构。
优选地，上述阵列基板中，所述凹凸结构为多个凹坑和/或多个凸起。
优选地，上述阵列基板中，所述多个凹坑可以为矩形孔、梯形孔、圆形孔、椭圆形孔或三角形孔，或者为以上两种或者两种以上形状孔的组合。
较佳地，上述阵列基板中，所述多个凹坑中，所有所述凹坑的形状和大小相同。
优选地，上述阵列基板中，所述保护层上对应相邻两条金属引线之间的区域具有数个所述凹坑。
优选地，上述阵列基板中，所述数个凹坑等间距线状排布。
优选地，上述阵列基板中，所述多个凸起可以为凸出保护层的圆柱、棱柱或梯形台，或为以上两种或者两种以上形状的组合。
优选地，上述阵列基板中，所述焊接区可分为栅线焊接区和数据线焊接区。
优选地，上述阵列基板中，所述栅线焊接区包括的金属引线为栅极扫描线；所述数据线焊接区包括的金属引线为数据扫描线。
本实用新型提供还提供了一种显示装置，包括具有上述技术特征的阵列基板。
从上述技术方案可知，在该阵列基板的焊接区，通过在保护层上增加多个凹坑或凸起，与现有技术相比，可明显的增加了焊接区的表面粗糙度，即增加了各向异性导电胶与阵列基板焊接区之间的粘附力，从而提高了各向异性导电胶与阵列基板焊接区贴合的质量。
附图说明
图1a为现有技术中阵列基板焊接区的结构示意图；
图1b为现有技术中阵列基板焊接区A-A方向的局部剖视图；
图2a为本实用新型实施例中阵列基板焊接区的结构示意图；
图2b为本实用新型实施例中阵列基板焊接区B-B方向的局部剖视图。
具体实施方式
在液晶显示器的模组工艺中，将柔性线路板通过各向异性导电胶贴附到TFT阵列基板的焊接区；在贴合过程中，易出现各向异性导电胶与TFT阵列基板焊接区贴附不良的情况，在各向异性导电胶与TFT阵列基板焊接区之间出现缝隙，从而影响了各向异性导电胶与阵列基板焊接区贴合的质量。
有鉴于此，本实用新型提供了一种阵列基板，包括：基板，以及位于基板上的焊接区；其中，焊接区包括：由数条金属引线组成的金属引线层，覆盖在所述金属引线层上的保护层，以及位于所述保护层上，由数个电极块组成的导电层；且每一条金属引线对应电连接一个电极块；在所述保护层上除所述导电层覆盖的区域，具有凹凸结构。通过增加阵列基板焊接区的表面粗糙度，从而增加各向异性导电胶与阵列基板焊接区之间的粘附力，进而提高了各向异性导电胶与阵列基板的焊接区贴合的质量。
为了使本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合说明书附图对本实用新型实施例进行详细的描述。
如图2a所示，为本实用新型实施例中阵列基板焊接区的结构示意图。
如图2b所示，为本实用新型实施例中阵列基板焊接区B-B方向的局部剖视图。
本实用新型实施例提供了一种阵列基板，包括基板以及位于基板上的焊接区；其中，焊接区包括：由数条金属引线组成的金属引线层220，覆盖在金属引线层220上的保护层230，以及位于保护层230上，由数个电极块组成的导电层240；且每一条金属引线对应电连接一个电极块；在保护层230上除所述导电层240覆盖的区域，具有凹凸结构。
优选地，所述凹凸结构为多个凹坑和/或多个凸起；其中，所述多个凹坑可以为矩形孔、梯形孔、圆形孔、椭圆形孔、三角形孔等，或者为以上两种或者两种以上形状孔的组合等，且凹坑可为过孔或盲孔；所述多个凸起可以为凸出保护层230的圆柱、棱柱、梯形台等，或者也可以为几种形状的凸起的组合；且凹坑或凸起的排列可以有规则的排列，也可无规则排列在保护层230上。
具体地，本实施例中的焊接区包括：金属引线层220、保护层230、导电层240；其中，
金属引线层220由数条金属引线组成，位于基板210上。
保护层230覆盖在金属引线层220上，用于保护焊接区的金属引线，防止金属引线因与水汽接触而被腐蚀，以及隔离绝缘金属引线。在保护层230对应每一条金属引线的区域上具有至少一个过孔231；也就是说，在保护层230上，与每一条金属引线相对的地方，具有至少一个过孔231；或者说，每一条金属引线与保护层230接触的区域，具有至少一个过孔231。而且这些过孔沿该条金属引线线状排布。较佳地，其中一条金属引线对应的过孔231数量与其它任一一条金属引线对应的过孔数量相同。
在保护层230对应相邻两条金属引线之间的区域具有具有数个凹坑232；优选地，数个凹坑232的形状和大小相同；较佳地，数个凹坑232等间距线状排布。如图2a所示，所述凹坑排成一列，即位于保护层230对应相邻两条金属引线之间的区域中的数个凹坑232等间距排成一条直线。
导电层240由数个电极块组成，位于保护层230上；并且电极块的数量与金属引线的数量相同，即每一条金属引线与每一个电极块是一一对应的。具体地，一个电极块覆盖在一条金属引线对应的过孔231上，通过过孔231与对应的一条金属引线电连接。导电层240一方面可通过各向异性导电胶与柔性线路板电连接，另一方面可保护金属引线，防止金属引线因与水汽接触而被腐蚀。
需要说明的是，焊接区包括栅线焊接区和数据线焊接区，栅线焊接区的金属引线为栅极扫描线，数据线焊接区的金属引线为数据扫描线。
上述实施例中，是在保护层230对应相邻两条金属引线之间的区域具有多个线状排布的凹坑，来增加保护层230的表面粗糙度，但不限于此，在保护层230除所述导电层240覆盖的区域具有凹凸结构，即可增加保护层230的表面粗糙度。
从上述技术方案可知，通过在保护层220上增加凹凸结构，提高了保护层220的表面粗糙度，从而增加了各向异性导电胶与阵列基板焊接区之间的粘附力，进而提高了各向异性导电胶与阵列基板的焊接区贴合的质量。
上述阵列基板可以通过下面的方法制造：
首先，使用磁控溅射的方法，在玻璃基板上制备一层栅金属薄膜，栅金属材料通常使用铝钕合金、钼（ALND、Mo）双层金属。然后用栅极掩模板通过曝光工艺和蚀刻工艺，在玻璃基板的一定区域上形成栅极扫描线。
然后，利用化学汽相沉积的方法在阵列基板上连续沉积栅极绝缘层薄膜和有源层薄膜（非晶硅薄膜），其中，栅极绝缘层材料通常是氮化硅，也可以使用氧化硅和氮氧化硅等；用有源层的掩模板进行曝光后对非晶硅进行刻蚀，形成像素区半导体有缘层沟道。
接下来，采用和栅极金属类似的制备方法，在阵列基板上沉积一层数据线金属薄膜，然后用数据线掩膜板通过曝光工艺和蚀刻工艺，在玻璃基板的一定区域上形成数据扫描线和源漏电极。
接下来，用和制备栅极保护层以及有源层相类似的方法，在整个阵列基板上沉积一层保护层，其材料通常是氮化硅。然后通过保护层的掩模版，利用曝光和刻蚀工艺形成像素区漏极过孔、焊接区过孔及凹坑，
最后，使用磁控溅射方法，在整个阵列基板上形成透明电极层，其材料通常是氧化铟锡等，利用透明电极掩模板通过曝光工艺和蚀刻工艺形成阵列基板像素区的像素电极和焊接区的导电层。
本实用新型实施例还提供一种显示装置，包括具有上述技术特征的阵列基板。在将柔性线路板贴附到该阵列基板时，各向异性导电胶涂覆在阵列基板中保护层和导电层上，柔性线路板贴在各向异性导电胶上，因在保护层上增加了多个凹坑或凸起，从而增加了各向异性导电胶与保护层之间的粘附力，即增加了各向异性导电胶与阵列基板焊接区的粘附力，从而提高了各向异性导电胶与阵列基板的焊接区贴合的质量。
值得以一提的是，所述显示装置可以为：液晶面板、电子纸、OLED面板、液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
综上所述，本实用新型实施例中的阵列基板，通过增加焊接区的表面粗糙度，从而增加各向异性导电胶与阵列基板焊接区之间的粘附力，进而提高了各向异性导电胶与阵列基板的焊接区贴合的质量。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种阵列基板，包括基板以及位于基板上的焊接区；其中，所述焊接区包括：由数条金属引线组成的金属引线层，覆盖在所述金属引线层上的保护层，以及位于所述保护层上，由数个电极块组成的导电层；且每一条金属引线对应电连接一个电极块；其特征在于，在所述保护层上除所述导电层覆盖的区域，具有凹凸结构。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述凹凸结构为多个凹坑和/或多个凸起。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述多个凹坑可以为矩形孔、梯形孔、圆形孔、椭圆形孔或三角形孔，或者为以上两种或者两种以上形状孔的组合。
4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述多个凹坑中，所有所述凹坑的形状和大小相同。
5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述保护层上对应相邻两条金属引线之间的区域具有数个所述凹坑。
6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述数个凹坑等间距线状排布。
7.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述多个凸起可以为凸出保护层的圆柱、棱柱或梯形台，或为以上两种或者两种以上形状的组合。
8.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述焊接区包括栅线焊接区和数据线焊接区。
9.如权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述栅线焊接区包括的金属引线为栅极扫描线；所述数据线焊接区包括的金属引线为数据扫描线。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的阵列基板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: JINGDONGFANG SCIENCE AND TECHNOLOGY GROUP CO., LTD Free format text: FORMER OWNER: BEIJING BOE PHOTOELECTRICITY SCIENCE + TECHNOLOGY CO., LTD. Effective date: 20150708 Owner name: BEIJING BOE PHOTOELECTRICITY SCIENCE + TECHNOLOGY Effective date: 20150708 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20150708 Address after: 100015 Jiuxianqiao Road, Beijing, No. 10, No. Patentee after: BOE TECHNOLOGY GROUP Co.,Ltd. Patentee after: BEIJING BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 100176 Beijing city in Western Daxing District economic and Technological Development Zone, Road No. 8 Patentee before: BEIJING BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130123 |
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| CX01 | Expiry of patent term |