CN103646612B - 一种电极结构、阵列基板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电极结构、阵列基板及显示装置。所述电极结构,包括:金属层,具有高低不平图案的图案区域;电极层,覆盖在所述图案区域上,所述电极层表面随所述图案区域的高低不平图案而具有相应的高低不平图案。通过采用本发明所提出的电极结构,能够保证滴入的银胶在预设范围之内,防止发生电路不良,并减少银胶在预设范围内的流动性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种电极结构、阵列基板及显示装置。
背景技术
在TFT-LCD的TN(Twisted Nematic,扭曲向列)模式以及VA(Vertical Alignment,垂直取向)模式中,彩色滤光片基板上的公共电极需要与阵列基板上的公共电极进行电气连接。电气连接的方式主要有两种:一是通过丝网印刷的方式将金球掺杂在密封胶中,形成彩色滤光片基板与阵列基板的电气连接;另一种是通过点银胶的方式,主要是在设计的固定区域进行上下基板的电气连接。这种方式的连接也常用于其它显示模式,如电子墨水显示,电润湿显示中。
图1示出了现有技术中的阵列基板电极结构的示意图,其中图1上部为电极结构的顶视图,下部为对应的截面图。如图1所示,玻璃基板12上形成有金属层11,金属层11由源/漏极金属层或栅极金属层构成。方形区域14是银胶滴注区域,公共电极13形成在金属层11上,公共电极13与下层的金属层直接电连接或者通过过孔进行电连接,下层的金属层通常进行平铺图案处理。但是这种方式存在由于导电银胶的挤压流动而导致上下基板的其它区域电路短路,并且银胶区域的银量不够而导致上下基板之间的电连接电阻增大等诸多不良现象。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是导电银胶的挤压流动而导致上下基板的其它区域电路短路的问题。
为此目的,本发明提出了一种电极结构,包括:金属层,具有高低不平图案的图案区域;电极层,覆盖在所述图案区域上,所述电极层表面随所述图案区域的高低不平图案而具有相应的高低不平图案。
优选地,所述电极结构还包括:绝缘层,其设置在所述图案区域之外的所述金属层与所述电极层之间。
优选地,所述绝缘层包围所述图案区域。
优选地,所述绝缘层上具有至少一个过孔。
优选地,所述电极结构还包括:静电防护区域,其设置在所述电极层外侧。
优选地,所述图案区域由金属线构成。
优选地,所述图案区域的形状是圆形、椭圆形或多边形。
优选地,所述图案区域的形状是正方形、长方形或三角形。
优选地,所述电极层是公共电极层,所述金属层是栅极金属层或源/漏极金属层。
本发明还提出了一种阵列基板,包括上述电极结构。
另外,本发明还提供了一种显示装置,包括上述阵列基板。
通过采用本发明所提出的电极结构、阵列基板及显示装置,能够保证滴入的银胶在预设范围之内,防止发生电路不良,并减少银胶在预设范围内的流动性。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点,附图是示意性的而不理解为对本发明进行任何限制,在附图中:
图1示出了现有技术中的阵列基板电极结构的示意图;
图2示出了根据本发明的实施例1的阵列基板电极结构的示意图;
图3A和3B示出了根据本发明的实施例1的阵列基板电极结构的制造方法的示意图;
图4A至4C示出了根据本发明的实施例2的阵列基板电极结构的制造方法的示意图;
图5示出了根据本发明的实施例3的阵列基板电极结构的示意图;
图6示出了根据本发明的实施例4的阵列基板电极结构的示意图;
图7示出了根据本发明的实施例5的阵列基板电极结构的示意图;
图8示出了根据本发明的实施例6的阵列基板电极结构的示意图;
图9示出了根据本发明的实施例7的阵列基板电极结构的示意图;
图10示出了根据本发明的实施例8的阵列基板电极结构的示意图;以及
图11示出了根据本发明的实施例9的阵列基板电极结构的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的实施例进行详细描述。
图2示出了根据本发明的实施例1的阵列基板电极结构的示意图,其中图2上部为阵列基板电极结构的顶视图,下部为对应的截面图。如图2所示,玻璃基板12上形成有金属层11,金属层11由源/漏极金属层或栅极金属层构成。对金属层11进行蚀刻,以形成金属线图案区域14,即银胶滴注区域。应当注意的是,金属线图案仅仅只是示例,本发明的技术方案并不局限于金属线图案,也可以采用金属点、金属块等其他图案,只要具有高低不平的表面即可。在本实施例中,金属线图案区域14是正方形网格图案。可以通过采用溅射等方式,在金属线图案区域14上形成公共电极13,公共电极13可与像素电极同步形成,并且可以由ITO等透明电极制成。由于公共电极13下方的金属层11具有高低起伏的图案,导致公共电极13也具有高低起伏的表面,公共电极13下方有金属层的台阶较高,无金属层的台阶则较低,从而在公共电极13表面形成重复的微凹孔。这些微凹孔能充分地与滴入的银胶接触,并能保证滴入的银胶在预设范围之内,防止发生电路不良,并减少银胶在预设范围内的流动性。
图3A和3B示出了根据本发明的实施例1的阵列基板电极结构的制造方法的示意图。如图3A所示,对金属层11进行蚀刻,以形成金属线图案区域,在本实施例中,金属线图案为正方形网格。如图3B所示,采用溅射等方式,在金属层11上形成公共电极13覆盖该金属线图案区域,从而在公共电极13的表面上形成微凹孔。
图4A至4C示出了根据本发明的实施例2的阵列基板电极结构的制造方法的示意图。图4A与图3A相同,对金属层11进行蚀刻以形成金属线图案。然后,如图4B所示,在金属线图案区域以外的金属层11上形成绝缘层15,绝缘层15包围金属线图案区域。最后,如图4C所示,在绝缘层15和金属线图案区域上通过溅射或沉积的方式形成公共电极13,从而公共电极13同样具有高低起伏的表面,能够起到限制银胶在预设范围内的流动的作用。
图5示出了根据本发明的实施例3的阵列基板电极结构的示意图。图5中所示的阵列基板电极结构是图4中所示的阵列基板电极结构的进一步改进,其不同之处在于绝缘层15上还形成有多个过孔16,可以增强公共电极层与金属层的连接,防止公共电极层相对于金属层移位。图5中所示的阵列基板电极结构的制造方法类似于图4。首先,类似于图4A,对金属层11进行蚀刻以形成金属线图案。然后,类似于图4B,在金属线图案区域以外的金属层11上形成绝缘层15。接着,在绝缘层15上形成多个过孔16。最后,在具有多个过孔绝缘层15和金属线图案区域上通过溅射或沉积的方式覆盖形成公共电极13。
图6示出了根据本发明的实施例4的阵列基板电极结构的示意图。图6中所示的阵列基板电极结构是图5中所示的阵列基板电极结构的进一步改进,其不同之处在于公共电极13外侧还设置有静电防护区域17。由于滴注银胶处发生静电的几率较大,因此可以在公共电极13外侧设置静电防护区域17,以提升产品的良品率。
根据本发明实施例的金属线图案除了上述正方形网格状以外,还可以使用其他图案。图7至图11分别示出了根据本发明的实施例5至9的阵列基板电极结构的示意图。应当注意的是,图7至图11只是示例,而并非对本发明的限制。事实上,除了图7至图11所示的图案以外,其他任何使图案上的公共电极形成具有微凹孔的表面的图案,都落入本发明的精神与教导之内。
此外,图案区域也并不仅限于本发明实施例中所示的正方形,图案区域还可以是圆形、椭圆形、其他多边形(优选的,例如长方形或三角形)或任何其他形状,这也都落入本发明的精神与教导之内。
本发明实施例还提供了一种显示装置,其包括上述任意一种阵列基板。所述显示装置可以为:液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本发明实施例通过在银胶滴注区域进行金属线图案设计,使得公共电极表面形成高低起伏的微凹孔,这些微凹孔能充分地与滴入的银胶接触,并能保证滴入的银胶在预设范围之内,防止电路不良的发生。进一步地,本发明实施例还进行了静电保护设计,有效提升了产品的良品率。
虽然结合附图描述了本发明的实施方式,但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型,这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (12)
1.一种电极结构,其特征在于,包括:
金属层,具有高低不平图案的图案区域;
电极层,覆盖在所述图案区域上,所述电极层表面随所述图案区域的高低不平图案而具有相应的高低不平图案;
还包括:绝缘层,其设置在所述图案区域之外的所述金属层与所述电极层之间。
2.根据权利要求1所述的电极结构,其特征在于,所述绝缘层包围所述图案区域。
3.根据权利要求1所述的电极结构,其特征在于,所述绝缘层具有至少一个过孔。
4.根据权利要求1所述的电极结构,其特征在于,还包括:静电防护区域,其设置在所述电极层外侧。
5.根据权利要求1所述的电极结构,其特征在于,所述图案区域由金属线构成。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的电极结构,其特征在于,所述图案区域的形状是圆形、椭圆形、或多边形。
7.根据权利要求6所述的电极结构,其特征在于,所述图案区域的形状是正方形、长方形或三角形。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的电极结构,其特征在于,所述电极层是公共电极层,所述金属层是栅极金属层或源/漏极金属层。
9.根据权利要求6所述的电极结构,其特征在于,所述电极层是公共电极层,所述金属层是栅极金属层或源/漏极金属层。
10.根据权利要求7所述的电极结构,其特征在于,所述电极层是公共电极层,所述金属层是栅极金属层或源/漏极金属层。
11.一种阵列基板,其特征在于,包括权利要求1-10中的任一项所述的电极结构。
12.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求11所述的阵列基板。
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