CN102543863A - 一种薄膜晶体管阵列基板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种薄膜晶体管阵列基板及其制作方法，所述方法包括：在基板上依次沉积透明导电层和第一金属层，利用一多段式调整光罩对透明导电层和第一金属层进行图案化形成栅极和共通电极，栅极包括透明导电层和第一金属层，共通电极由透明导电层形成；在基板上继续沉积栅绝缘层和半导体层，利用第二光罩保留位于栅极上方的半导体层；在基板上继续沉积第二金属层，利用第三光罩来图案化第二金属层形成包括第二金属层的源极和漏极，以及对应所述共通电极的像素电极。本发明简化了工艺制程，降低了薄膜晶体管阵列基板的制作难度以及制作成本。

Description

一种薄膜晶体管阵列基板及其制作方法
【技术领域】
本发明涉及液晶生产技术领域，特别涉及一种薄膜晶体管阵列基板及其制作方法。
【背景技术】
随着液晶显示器的不断推广和普及，对液晶显示器的显示性能提出了很高的要求。边界电场切换技术(Fringe FieldSwitching，FFS)由于具有高穿透性以及大视角的特征，被越来越多地应用在液晶显示领域。
在液晶显示器的薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)阵列基板制程中，需使用多道光罩来进行光刻制程(Photo-lithography)，然而，光罩相当昂贵，光罩次数越多则薄膜晶体管制程所需的成本越高，且增加制程时间及复杂度。
因此，现有技术中通过多道光罩(譬如四道光罩)形成FFS型液晶显示器的薄膜晶体管阵列基板的工艺制程较为复杂，制作难度和制作成本较高，增加了液晶显示器的生产难度。
故，有必要提供一种薄膜晶体管阵列基板及其制造方法，以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明的一个目的在于提供一种薄膜晶体管阵列基板的制作方法，以解决现有技术中通过多道光罩(譬如四道光罩)形成FFS型液晶显示器的薄膜晶体管阵列基板的工艺制程较为复杂，制作难度和制作成本较高，增加了液晶显示器的生产难度的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供了一种薄膜晶体管阵列基板的制作方法，所述方法包括以下步骤：
提供基板；
在所述基板上依次沉积透明导电层和第一金属层，利用一多段式调整光罩对所述透明导电层和第一金属层进行图案化，形成栅极和共通电极，所述栅极包括透明导电层和第一金属层，所述共通电极由透明导电层形成；
在所述基板上继续沉积栅绝缘层和半导体层，利用第二光罩对所述半导体层进行图案化，保留位于所述栅极上方的半导体层；
在所述基板上继续沉积第二金属层，利用第三光罩来图案化第二金属层，在半导体层上形成包括第二金属层的源极和漏极，在所述共通电极对应的栅绝缘层上由所述第二金属层形成像素电极。
在本发明的薄膜晶体管阵列基板的制作方法中，在形成所述源极、漏极和像素电极后，所述方法还包括以下步骤：
在所述像素电极、以及构成薄膜晶体管的所述源极、漏极和半导体层上沉积一平坦化层，所述平坦化层由透明绝缘材质形成。
在本发明的薄膜晶体管阵列基板的制作方法中，所述多段式调整光罩为灰阶色调光罩、堆栈图层光罩或半色调光罩。
在本发明的薄膜晶体管阵列基板的制作方法中，所述透明导电层和所述第一金属层通过溅射法依次沉积形成。
在本发明的薄膜晶体管阵列基板的制作方法中，所述栅绝缘层和所述半导体层通过化学气相沉积法依次沉积形成。
在本发明的薄膜晶体管阵列基板的制作方法中，所述第二金属层通过溅射法沉积形成。
在本发明的薄膜晶体管阵列基板的制作方法中，所述第一金属层依次由第一铝金属层和第一钼金属层组合形成，所述第二金属层依次由第二钼金属层、第二铝金属层以及第三钼金属层组合形成。
在本发明的薄膜晶体管阵列基板的制作方法中，利用所述多段式调整光罩对所述透明导电层和第一金属层进行图案化形成栅极和共通电极的过程中，使用硝酸、磷酸以及醋酸的混合液对所述第一金属层进行湿法刻蚀，使用草酸对所述透明导电层进行湿法刻蚀。
在本发明的薄膜晶体管阵列基板的制作方法中，利用所述第三光罩在半导体层上形成包括所述第二金属层的源极、漏极以及像素电极的过程中，使用硝酸、磷酸以及醋酸的混合液对所述第二金属层进行湿法刻蚀。
本发明的另一个目的在于提供一种薄膜晶体管阵列基板，以解决现有技术中通过多道光罩(譬如四道光罩)形成FFS型液晶显示器的薄膜晶体管阵列基板的工艺制程较为复杂，制作难度和制作成本较高，增加了液晶显示器的生产难度的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供了一种薄膜晶体管阵列基板，所述薄膜晶体管阵列基板包括：
基板；
多个薄膜晶体管，设置于所述基板上，其中每一所述薄膜晶体管包括栅极、栅绝缘层、半导体层、源极及漏极，所述栅极、所述栅绝缘层、所述半导体层、所述源极及漏极是依序形成于所述基板上；所述栅极包括透明导电层和第一金属层，所述源极及所述漏极由第二金属层形成；
共通电极，由所述基板上的透明导电层形成；
多个像素电极，由所述栅绝缘层上的第二金属层形成，并与所述薄膜晶体管的所述漏极连接。
本发明相对于现有技术，通过基板上依次沉积透明导电层和第一金属层后进行一多段式调整光罩制程，在所述基板上继续沉积栅绝缘层和半导体层后进行第二光罩制程，在所述基板上继续沉积第二金属层后进行第三光罩制程形成FFS型液晶显示器的薄膜晶体管阵列基板。显然，本发明通过三道光罩制程形成FFS型液晶显示器的薄膜晶体管阵列基板，简化了工艺制程，降低了制作难度以及制作成本，提高了液晶显示器的产量。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
【附图说明】
图1为本发明的一较佳实施例的显示面板与背光模块的剖面示意图；
图2A-图2E为本发明中制作TF T阵列基板的较佳实施例的流程示意图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图1，其显示依照本发明的一实施例的显示面板与背光模块的剖面示意图。本实施例的薄膜晶体管(TFT)阵列基板的制造方法可应用于显示面板10(例如液晶显示面板)的制造过程中，以制造晶体管的保护层。当应用本实施例的显示面板10来制造一液晶显示装置时，可设置液晶显示面板10于背光模块20上，因而形成液晶显示装置。此显示面板10可包括第一基板11、第二基板12、液晶层13、第一偏光片14及第二偏光片15。第一基板11和第二基板12的基板材料可为玻璃基板或可挠性塑料基板，在本实施例中，第一基板11可例如为薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)阵列基板，而第二基板12可例如为彩色滤光片(Color Filter，CF)基板。值得注意的是，在一些实施例中，彩色滤光片和TF T矩阵亦可配置在同一基板上。
如图1所示，液晶层13是形成于第一基板11与第二基板12之间。第一偏光片14是设置第一基板11的一侧，并相对于液晶层13(即第一基板11的入光侧)，第二偏光片15是设置第二基板12的一侧，并相对于液晶层13(即第二基板12的出光侧)。
图2A-图2E为本发明中较佳实施例的显示面板的薄膜晶体管阵列基板的制程剖面示意图。
请参阅图2A，提供基板110，在所述基板110上依次沉积透明导电层120和第一金属层130。
所述透明导电层120优选使用透明导电金属形成，该透明导电金属譬如铟锡氧化物(ITO)、锡氧化物(TO)、铟锌氧化物(IZO)以及铟锡锌氧化物(ITZO)。
所述第一金属层130优选由第一铝金属层和第一钼金属层组合构成，当然也可以使用其它材料，譬如银(Ag)、铜(Cu)、铬(Cr)、钨(W)、钽(Ta)、钛(Ti)、氮化金属或上述任意组合的合金，亦可为具有耐热金属薄膜和低电阻率薄膜的多层结构。
请参阅图2B，利用一多段式调整光罩对图2A所示的所述透明导电层120和第一金属层130进行图案化处理形成栅极140和共通电极121。其中，所述栅极140包括透明导电层120和第一金属层130，所述共通电极121由所述基板110上的透明导电层120形成。
在具体实施过程中，优选采用溅射法在基板110形成所述透明导电层120和第一金属层130，之后通过多段式调整光罩的光刻程序和蚀刻程序在所述透明导电层120和第一金属层130形成栅极140，在所述基板110上的透明导电层120形成共通电极121。
在具体实施过程中，所述多段式调整光罩采用一多段式调整光掩膜，所述多段式调整光掩膜可例如为灰阶色调光掩膜(GrayTone Mask，GTM)、堆栈图层光掩膜(Stacke d Layer Mask，SLM)或半色调光掩膜(Half Tone Mask，HTM)等。所述多段式调整光掩膜可包括曝光区域、部分曝光区域以及未曝光区域等，籍以使得所述透明导电层120和第一金属层130形成栅极140，使得所述基板110上的透明导电层120形成共通电极121。
其中，利用多段式调整光罩对所述透明导电层120和第一金属层130进行图案化形成栅极140和共通电极121的过程中，优选使用硝酸、磷酸以及醋酸的混合液对所述第一金属层130进行湿法刻蚀，优选使用草酸对所述透明导电层120进行湿法刻蚀，进而形成图2B所示的结构，当然可以使用其他的方式对所述透明导电层120和第一金属层130进行湿法刻蚀，此处不一一列举。
请继续参阅图2C，继续在所述基板110上依次沉积栅绝缘层150和半导体层160，利用第二光罩对所述半导体层160进行图案化，保留位于所述栅极140上方的半导体层160，形成图2C所示的结构。
本发明优选使用化学气相沉积法沉积所述栅绝缘层150和所述半导体层160，譬如等离子体增强化学气相沉积(PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)方式，当然还可以通过其它方式沉积所述栅绝缘层150和所述半导体层160，此处不一一列举。
所述栅绝缘层150的材料例如为氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)，所述半导体层160的材料优选为多晶硅(Poly-Silicon)。在本实施例中，所述半导体层160可先沉积一非晶硅(a-Si)层，接着，对该非晶硅层进行快速热退火(Rapid thermal annealing，RTA)步骤，藉以使该非晶硅层再结晶成一多晶硅层。
请参阅图2D，继续在所述基板110上沉积形成第二金属层170。
本发明优选使用溅射法沉积形成第二金属层170。所述第二金属层170优选由第二钼金属层、第二铝金属层以及第三钼金属层依次组合形成，当然也可以使用其它材料，譬如银(Ag)、铜(Cu)、铬(Cr)、钨(W)、钽(Ta)、钛(Ti)、氮化金属或上述任意组合的合金，亦可为具有耐热金属薄膜和低电阻率薄膜的多层结构。
请参阅图2E，利用第三光罩对所述第二金属层170进行图案化，在半导体层160上由所述第二金属层170形成源极171和漏极172，在所述共通电极121对应的栅绝缘层150上由所述第二金属层170形成像素电极173。其中，所述像素电极173连接所述漏极172，所述共通电极121通过所述栅绝缘层150与所述像素电极173隔开。
利用第三光罩在半导体层160上由第二金属层170形成源极171和漏极172、以及在栅绝缘层150上由第二金属层170形成像素电极173的过程中，优选使用硝酸、磷酸以及醋酸的混合液对所述第二金属层170进行湿法刻蚀。
在一实施例中，在形成图2E所示结构后，可在像素电极173、构成薄膜晶体管的源极171、漏极172和半导体层160上沉积一平坦化层(图未示出)，以达到平坦化及保护组件的功效。优选的，所述平坦化层由透明绝缘材质形成，当然也可以为其它材质，此处不一一列举。
本发明还提供一种薄膜晶体管阵列基板，所述薄膜晶体管阵列基板包括基板110以及设置在所述基板110上的共通电极121和多个薄膜晶体管。
所述薄膜晶体管包括栅极140、栅绝缘层150、半导体层160、源极171及漏极172。所述栅极140、所述栅绝缘层150、所述半导体层160、所述源极171及漏极172是依序形成于所述基板110上；所述栅极140包括透明导电层120和第一金属层130，所述源极171及所述漏极172是由半导体层160上的第二金属层170形成。
其中，所述共通电极121由所述基板110上的透明导电层120形成。所述薄膜晶体管阵列基板还包括多个像素电极173，所述像素电极173由所述共通电极121对应的栅绝缘层150上的第二金属层170形成，所述像素电极173与所述薄膜晶体管的所述漏极172连接。
本发明的薄膜晶体管阵列基板及显示面板的制造方法仅需三道光掩膜(即多段式调整光罩、第二光罩和第三光罩)来完成FF S型液晶显示器的薄膜晶体管阵列基板，因而可减少制程所需的光掩膜数，进而减少制程成本及时间。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种薄膜晶体管阵列基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
提供基板；
在所述基板上依次沉积透明导电层和第一金属层，利用一多段式调整光罩对所述透明导电层和第一金属层进行图案化，形成栅极和共通电极，所述栅极包括透明导电层和第一金属层，所述共通电极由透明导电层形成；
在所述基板上继续沉积栅绝缘层和半导体层，利用第二光罩对所述半导体层进行图案化，保留位于所述栅极上方的半导体层；
在所述基板上继续沉积第二金属层，利用第三光罩来图案化第二金属层，在半导体层上形成包括第二金属层的源极和漏极，在所述共通电极对应的栅绝缘层上由所述第二金属层形成像素电极。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板的制作方法，其特征在于，在形成所述源极、漏极和像素电极后，所述方法还包括以下步骤：
在所述像素电极、以及构成薄膜晶体管的所述源极、漏极和半导体层上沉积一平坦化层，所述平坦化层由透明绝缘材质形成。
3.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板的制作方法，其特征在于，所述多段式调整光罩为灰阶色调光罩、堆栈图层光罩或半色调光罩。
4.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板的制作方法，其特征在于，所述透明导电层和第一金属层通过溅射法依次沉积形成。
5.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板的制作方法，其特征在于，所述栅绝缘层和半导体层通过化学气相沉积法依次沉积形成。
6.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板的制作方法，其特征在于，所述第二金属层通过溅射法沉积形成。
7.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板的制作方法，其特征在于，所述第一金属层依次由第一铝金属层和第一钼金属层组合形成，所述第二金属层依次由第二钼金属层、第二铝金属层以及第三钼金属层组合形成。
8.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板的制作方法，其特征在于，利用所述多段式调整光罩对所述透明导电层和第一金属层进行图案化形成栅极和共通电极的过程中，使用硝酸、磷酸以及醋酸的混合液对所述第一金属层进行湿法刻蚀，使用草酸对所述透明导电层进行湿法刻蚀。
9.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板的制作方法，其特征在于，利用第三光罩在半导体层上形成包括所述第二金属层的源极、漏极以及像素电极的过程中，使用硝酸、磷酸以及醋酸的混合液对所述第二金属层进行湿法刻蚀。
10.一种薄膜晶体管阵列基板，其特征在于，所述薄膜晶体管阵列基板包括：
基板；
多个薄膜晶体管，设置于所述基板上，其中每一所述薄膜晶体管包括栅极、栅绝缘层、半导体层、源极及漏极，所述栅极、所述栅绝缘层、所述半导体层、所述源极及漏极是依序形成于所述基板上；所述栅极包括透明导电层和第一金属层，所述源极及所述漏极由第二金属层形成；
共通电极，由所述基板上的透明导电层形成；
多个像素电极，由所述共通电极对应的栅绝缘层上的第二金属层形成，并与所述薄膜晶体管的所述漏极连接。
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