KR100716488B1 - El 장치 기판의 박형화 방법 - Google Patents
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Abstract
한쌍의 EL 장치 (3) 의 각각의 유리 기판 (1) 은 그 기판 각각의 전면 (1a) 상에 형성된 EL 소자부 (2) 가 서로 대향되는 방식으로 배치된다. EL 소자부 (2) 가 서로 분리되고 상호 간섭하지 않도록 2 개의 유리 기판 (1) 사이에 스페이서 (4) 가 배치된다. 이 상태에서, 2 개의 유리 기판 (1) 의 주변 부분은 밀봉재 (5) 를 사용하여 서로 접합되어, 2 개의 유리 기판 (1) 사이에 형성된 중공 부분 (6) 은 밀봉재 (5) 로 밀봉되어 외부로부터 격리된다. 그 후, 함께 통합된 2 개의 유리 기판 (1) 을 에칭액에 침지하며, 즉 이들에 박형화 프로세싱을 수행한다.
유리 기판, EL 소자, 에칭액, 박형화 프로세싱
Description
도 1 은 본 발명의 실시형태에 따른 EL 장치 기판의 박형화 방법의 흐름도.
도 2 는 본 실시형태에 따른 각 기판상에 EL 소자부가 어떻게 형성되는지를 나타내는 도면.
도 3 은 본 실시형태에 따른 2 개의 접합된 기판상에 박형화 프로세싱이 어떻게 수행되는지를 나타내는 도면.
도 4 는 본 실시형태의 변형에 따라 2 개의 기판이 어떻게 서로 접합되는지를 나타내는 부분 단면도.
도 5 는 본 실시형태의 변형에 따른 EL 장치의 부분 단면도.
도 6 은 본 실시형태의 다른 변형에 따른 EL 장치의 부분 단면도.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 유리 기판 2 : EL 소자부
3 : EL 장치 4 : 스페이서
5 : 밀봉재 6 : 중공(中空) 부분
본 발명은 EL (전계 발광 ; electroluminescence) 장치 기판의 박형화 방법에 관한 것이다.
종래, 무기 EL 장치 및 유기 EL 장치와 같은 EL 장치들을, 그들이 고휘도 (high luminance) 를 나타내고 자기 발광하기 때문에, 얇고 가벼운 휴대 장치의 디스플레이 및 조명장치로서 실용적으로 사용하기 위한 시도들이 광범위하게 이루어져왔다. 이들 EL 장치들은, 적어도 하나의 전극층이 투명 전극층인 한쌍의 전극층과 그 두 개의 전극층 사이에 개재된 발광층을 갖는 EL 소자부가 기판상에 형성된 구조를 갖는다.
이들 EL 장치들에서는, 전체 장치의 두께와 무게를 감소시키기 위해, 얇은 기판을 사용하는 것이 바람직하다.
그러나, 예를 들어, 얇은 유리 기판상에 EL 소자부를 형성하고자 하는 경우, 기판의 휘어짐 및 다른 문제점들로 인해 각각의 제조 단계에서 조작성 (operability) 이 저하되기 때문에 EL 소자를 제조하는 것은 어려울 수도 있다. 따라서, 제조에는 두꺼운 기판을 사용하는 것이 필요하다.
액정 디스플레이 장치는 디스플레이 소자부가 유리 기판(들)상에 형성된다는 점에서 EL 장치와 동일하다. 그러나, 액정 디스플레이 장치에서는, 두 개의 기판 사이에 디스플레이 소자부가 배치되기 때문에, 액정 디스플레이 장치를 에칭액에 침지시킴으로써 양쪽 유리 기판을 박형화하는 방법이 일본 특개평 8-262419 호에 제안되어 있다.
그러나, EL 소자들은 EL 소자부가 단일 유리 기판상에 형성되는 구조를 가진다. 또한, 두께 감소를 위해서는 유리보다는 막 (막 밀봉 (film sealing)) 으로 EL 소자부를 밀봉하는 것이 바람직하다. 따라서, 만약 일본 특개평 8-262419 호에 개시된 방법이 EL 장치에 적용되는 경우, 막 밀봉된 EL 소자부가 에칭액에 노출되어 손상될 수도 있다.
본 발명은 전술한 문제점들을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 본 발명의 하나의 목적은, 제조에서 조작성을 저하시키거나 또는 EL 소자부에 악영향을 미치는 것 없이 기판을 용이하게 박형화시킬 수 있는 EL 장치 기판의 박형화 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 기판과 기판상에 형성된 EL 소자부를 갖는 EL 장치 기판의 박형화 방법이 제안되며, 그 방법은, 기판 각각의 표면상에 EL 소자부가 형성된 2 개의 기판을, 그 EL 소자부가 서로 대향되는 구성으로, 배치하는 단계; 그 구성에서, EL 소자부를 밀봉하도록 밀봉재를 사용하여 그 2 개의 기판을 서로 접합하는 단계; 및 그 2 개의 기판에 대해 박형화 프로세싱을 수행하는 단계를 포함한다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세하게 설명함으로써 본 발명의 목적 및 이점들은 보다 명백해진다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 상세하게 설명한다.
도 1 의 흐름도를 참조하여 본 발명의 실시형태에 따른 EL 장치 기판의 박형화 방법을 설명한다. 먼저, 단계 S1 에서, 도 2 에서 도시된 공지 방법에 의해 유리 기판 (1) 의 전면 (1a) 상에 EL (전계 발광) 소자부 (2) 의 막을 형성함으로써 EL 장치 (3) 가 형성된다. EL 소자부 (2) 는 한쌍의 전극층 및 그 2 개의 전극층 사이에 개재된 발광층을 가진다. 외부의 물, 가스 등이 유입되는 것을 방지하기 위해, 그 2 개의 전극층과 발광층은 막으로 밀봉된다. 크기에 있어서, EL 소자부 (2) 는 유리 기판 (1) 보다 더 작고, 유리 기판 (1) 의 전면 (1a) 은 EL 소자부 (2) 주변으로 노출된 부분을 가진다. 외부 연결을 위한 단자 등 (미도시) 이 그 EL 소자부 (2) 의 주변 부분에 형성된다.
단계 S2 에서, 도 3 에 도시된 바와 같이, 2 개의 이러한 EL 장치 (3) 의 유리 기판 (1) 은 각각의 전면 (1a) 상에 형성된 EL 소자부 (2) 가 서로 대향되는 방식으로 배치된다. 스페이서 (4) 가 2 개의 유리 기판 (1) 사이에 배치되어 EL 소자부 (2) 는 서로 분리되며 상호 간섭하지 않는다. 스페이서 (4) 는 EL 소자부 (2) 의 외부 연결을 위한 단자 등의 외측에 배치된다. 단계 S3 에서, 이러한 상태에서, 2 개의 유리 기판 (1) 의 주변 부분은 밀봉재 (5) 를 통해 서로 접합되고 (bonded), 그 결과 2 개의 유리 기판 (1) 사이에 형성된 중공 부분 (6) 은 밀봉재 (5) 로 밀봉되고 외부로부터 격리된다. 밀봉재 (5) 는 에칭액에 의해 스며들거나 또는 부식되지 않는 물질이다. 밀봉재 (5) 는 각각의 유리 기판 (1) 의 전면 (1a) 에 접합된다.
그 후, 단계 S4 에서, 함께 통합된 그 2 개의 기판 (1) 은 에칭액에 침지되 며, 즉 이들에 박형화 프로세싱 (thinning processing) 이 수행된다. 2 개의 유리 기판 (1) 의 후면 (1b) 은 노출되므로, 후면 (1b) 은 직접 터치되어 에칭액으로 에칭된다. 따라서, 2 개의 유리 기판 (1) 은 동시에 박형화될 수 있다.
이 상태에서, 2 개의 유리 기판 (1) 사이에 형성된 중공 부분 (6) 은 밀봉재 (5) 를 통해 밀봉되고, 이것은 예를 들어, 중공 부분 (6) 에 위치된 각각의 EL 소자부 (2) 가 에칭액에 노출되어 손상되는 문제점을 방지한다.
EL 소자부 (2) 가 기판상에 형성된 이후, 유리 기판 (1) 이 박형화될 수 있기 때문에, EL 소자부 (2) 는 두꺼운 유리 기판 (1) 상에 형성될 수 있다. 이것은 EL 소자부 (2) 의 형성 각 단계에서 조작성을 저하시키지 않고, 효율적으로 EL 소자부 (2) 를 형성하는 것을 가능하게 한다.
2 개의 개별적 유리 기판 (1) 이 에칭에 의해 소정 두께로 박형화된 이후, 단계 S5 에서 스페이서 (4) 및 밀봉재 (5) 가 제공된 유리 기판 (1) 상의 주변 부분은, 유리 기판 (1) 의 후면 (1b) 을 스크라이빙하고 (scribing), 스페이서 (4) 에 대응하는 위치들에서 유리 기판 (1) 을 절단함으로써 잘려지게 되며, 그 결과 2 개의 유리 기판 (1) 은 서로 분리된다. 이러한 방식으로, 박형화되고 무게에서 감소된 2 개의 EL 장치가 동시에 획득될 수 있다.
도 4 에 도시된 바와 같이, 한쌍의, EL 장치 (3) 는 그 2 개의 유리 기판 (1) 의 전체 전면 (1a) 상에 EL 소자부 (2) 가 형성되는 것으로 사용될 수도 있다. 이 경우, EL 소자부 (2) 들 사이 및 그 EL 소자부 (2)의 중심 유효 소자부 (2a ; central, effective element portion) 의 외측에 스페이서 (4) 가 배치된다. 이 상태에서, 또한 유리 기판 (1) 의 측면을 커버하도록 밀봉재 (5) 를 사용함으로써, 2 개의 유리 기판 (1) 은 서로 밀봉재 (5) 를 통해 접합된다. 그 후, 2 개의 유리 기판 (1) 은 박형화 프로세싱된다.
비록 상기 실시형태에서 유리 기판 (1) 이 사용되었지만, Si, 수지 (resin), 또는 금속 기판들이 EL 장치의 기판으로서 사용될 수도 있다.
비록 상기 실시형태에서 2 개의 유리 기판 (1) 이 에칭에 의해 박형화되지만, 본 발명은 이러한 경우만으로 한정되지 않는다. EL 장치의 기판의 재료에 적합한 박형화 프로세싱에 의해 기판은 박형화될 수도 있다. 다른 박형화 방법 중에는 연마 (grinding) 또는 블래스팅 (blasting) 이 있다. 연마의 경우, 2 개의 기판은 양면 연마를 수행함으로써 동시에 박형화될 수 있다.
각각의 유리 기판 (1) 의 전면 (1a) 상에 형성된 EL 소자부 (2) 가 서로에 대해 분리되고 대향되는 방식으로 한쌍의 유리 기판 (1) 을 배치하고, 그 후 이 상태에서 밀봉재 (5) 를 사용하여 2 개의 유리 기판 (1) 을 접합시킴으로써 스페이서 (4) 가 생략될 수도 있다. 그러나, 각각의 유리 기판 (1) 은 그것의 후면 (1b) 을 스크라이빙시에 스페이서 (4) 에 의해 지지되고, 이것이 각각의 유리 기판 (1) 에서 크랙 등의 진행을 억제하며 2 개 유리 기판 (1) 의 효율적 분리을 가능하게 하므로, 상기 실시형태에서와 같이 스페이서 (4) 를 2 개의 유리 기판 (1) 사이에 배치하는 것이 바람직하다.
이하, 또 다른 변형예를 설명한다. 각각의 유리 기판의 전면상에 다수의 EL 소자부가 형성된 한쌍의 대규모 유리 기판을 준비한다. 밀봉재를 통해 2 개 의 유리 기판의 주변 부분을 서로 접합함으로써 밀봉을 수행한 후, 2 개의 유리 기판을 박형화 프로세싱하여 예를 들어, 이들을 에칭액에 침지시킴으로써, 그 2 개의 유리 기판은 박형화된다. 박형화 이후 스크라이빙을 통해 2 개의 유리 기판을 서로 분리시킨 후 각각의 유리 기판을 개별적 EL 소자부를 포함하는 부분들로 분할함으로써 다수의 얇고 가벼운 EL 장치가 획득될 수 있다.
본 발명은, 투명 전극, 발광층, 및 반사 전극이 순차적으로 기판상에 적층되고 발광층으로부터 방출되는 광이 투명 전극 및 기판을 통과한 후에 출사되는 하부 방출형 EL 장치 (bottom emission type EL device) 와, 반사 전극, 발광층, 및 투명 전극이 순차적으로 기판상에 적층되고 발광층으로부터 방출되는 광이 기판에 대향하는 투명 전극을 통과한 후 출사되는 상부 방출형 EL 장치 (top emission type EL device) 의 양쪽 모두에 적용될 수 있다.
또한, 본 발명은 유기 EL 장치 및 무기 EL 장치의 양쪽 모두에 적용될 수 있다.
상기 실시형태를 참조하여 전술한 바와 같이, 기판과 그 기판상에 형성된 EL 소자부를 갖는 EL 장치 기판의 박형화 방법이 제공되며, 그 방법은 기판 각각의 표면 (1a) 상에 EL 소자부 (2) 가 형성된 2 개의 기판 (1) 을, 그 EL 소자부 (2) 가 서로 대향되는 구성으로, 배치하는 단계; 그 구성에서, EL 소자부 (2) 를 밀봉하도록 밀봉재 (5) 를 사용하여 그 2 개의 기판 (1) 을 서로 접합하는 단계; 및 그 2 개의 기판에 대해 박형화 프로세싱을 수행하는 단계를 포함한다.
2 개의 기판 (1) 은, 그들의 각각의 전면 (1a) 상에 형성된 EL 소자부 (2) 가 서로 대향하는 방식으로 배치된다. 이 상태에서, 2 개의 기판 (1) 은 밀봉재 (5) 를 통해 서로 접합되어 그 결과 2 개의 기판 (1) 사이의 EL 소자부 (2) 는 밀봉재 (5) 로 밀봉되고 외부 환경으로부터 격리된다. 그 후, 함께 통합된 2 개의 각각의 기판 (1) 에 대해 박형화 프로세싱이 수행된다. 2 개의 각각의 기판 (1) 의 후면 (1b) (즉, EL 소자부 (2) 가 형성된 전면 (1a) 에 대향하는 표면) 이 노출되므로, 박형화 프로세싱은 각각의 기판 (1) 의 후면 (1b) 상에 직접적으로 수행되어 그 2 개의 각각의 기판 (1) 은 박형화된다.
2 개의 기판 (1) 을 박형화시키는 박형화 프로세싱은 에칭, 연마, 또는 블래스팅이 될 수도 있다.
박형화 프로세싱 이후, 밀봉재 (5) 가 제공된 각각의 기판 (1) 의 부분들을 절단함으로써 2 개의 기판 (1) 은 서로 분리될 수도 있다.
2 개의 기판 사이에 스페이서 (4) 를 개재시킴으로써 EL 소자부 (2) 가 서로 분리되고 상호 대향되는 방식으로 2 개의 기판 (1) 이 배치되는 것이 바람직하다. 스페이서 (4) 는 양면 부착 테이프일 수도 있으며, 그 양면 부착 테이프에는 스페이서 기능뿐만 아니라 2 개의 기판을 서로 고정시키는 유지 기능이 제공된다.
스페이서 (4) 가 사용되는 경우, 박형화 프로세싱 이후, 스페이서 (4) 에 대응하는 위치에서 각각의 기판 (1) 을 절단함으로써, 밀봉재 (5) 가 제공된 각각의 기판 (1) 부분들을 자르는 것이 바람직하다.
도 5 에 도시된 바와 같이, 각각의 기판 (1) 의 전면상에 형성된 EL 소자부 (2) 가 밀봉막 (10) 에 의해 밀봉되는 것이 바람직하다.
기판 (1) 은 유리 기판일 수도 있다.
도 6 에 도시된 바와 같이, 각각의 기판 (1) 의 전면상에 복수의 EL 소자부가 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에서, 2 개 기판 각각의 전면상에 EL 소자부가 형성된 2 개의 기판은 EL 소자부가 서로 대향하는 방식으로 배치된다. 이 상태에서, 2 개의 기판은 밀봉재를 사용하여 서로 접합되고, 그 결과 EL 소자부는 밀봉되어 외부로부터 격리된다. 그 후, 박형화 프로세싱이 2 개의 각각의 기판에 대해 수행된다. 따라서, 각각의 기판은 제조에서 조작성을 저하시키거나 또는 EL 소자부에 악영향을 미치는 것 없이 박형화될 수 있다.
비록 본 발명이 특정의 바람직한 실시형태를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 본 명세서의 개시를 통해 다양한 변형과 변경들이 가능함은 당업자에게 명백하다. 명백한 것으로 보이는 이러한 변형과 변경은 첨부된 청구항들에서 정의되는 바와 같은 발명의 정신, 범위 및 의도내에 있다.
본 발명인 EL 장치 기판의 박형화 방법을 사용하면, 제조에서 조작성을 저하시키거나 또는 EL 소자부에 악영향을 미치는 것 없이 기판을 용이하게 박형화시킬 수 있다.
Claims (11)
- 기판과 상기 기판상에 형성된 EL 소자부를 갖는 EL 장치의 기판을 박형화하는 방법으로서,기판 각각의 표면상에 EL 소자부가 형성된 2 개의 기판을, 상기 EL 소자부가 서로 대향되는 구성 (arrangement) 으로, 배치하는 단계;상기 구성에서, 상기 EL 소자부를 밀봉하도록 밀봉재를 사용하여 상기 2 개의 기판을 서로 접합하는 단계;상기 2 개의 기판에 대해 박형화 프로세싱을 수행하는 단계; 및상기 박형화 프로세싱의 수행 이후에, 상기 2 개의 기판을 서로 분리시키는 단계를 포함하는, EL 장치 기판의 박형화 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 박형화 프로세싱은 에칭인, EL 장치 기판의 박형화 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 박형화 프로세싱은 연마인, EL 장치 기판의 박형화 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 박형화 프로세싱은 블래스팅인, EL 장치 기판의 박형화 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 2 개의 기판을 서로 분리시키는 단계는, 상기 밀봉재가 제공된 각각의 기판 부분들을 절단함으로써 수행되는, EL 장치 기판의 박형화 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 2 개의 기판 사이에 스페이서를 개재시킴으로써, 상기 2 개의 기판을 EL 소자부가 서로 분리되고 대향되는 구성으로 배치하는, EL 장치 기판의 박형화 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 2 개의 기판을 서로 분리시키는 단계는, 상기 밀봉재가 제공된 각각의 기판 부분들을 절단함으로써 수행되는, EL 장치 기판의 박형화 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 2 개의 기판을 서로 분리시키는 단계는, 상기 스페이서가 제공된 위치들에서 상기 2 개의 기판을 절단함으로써 수행되는, EL 장치 기판의 박형화 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 2 개의 기판 각각의 표면상에 형성된 상기 EL 소자부는 밀봉막에 의해밀봉되는, EL 장치 기판의 박형화 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 2 개의 기판은 유리 기판인, EL 장치 기판의 박형화 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 2 개의 기판 각각의 표면상에 복수의 상기 EL 소자부를 형성하는, EL 장치 기판의 박형화 방법.
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