JP2005222789A - 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ(以下、有機eld)パネルの製造方法、および、有機eldパネル用ガラス基板の薄型化方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ガラス基板上の有機層等の形成物が内面に配置されるとともに、この形成物の外周を封止しつつ2枚のガラス基板を貼り合せた後、ガラス基板をエッチング液で研磨し、次いで、外周封止を開封する工程によりガラス基板を薄型化する。研磨は、エッチング液による研磨に変えて、研磨剤を使用して機械的に研磨する方法をとることができる。ガラス基板の薄型化は、ELディスプレイの製造工程中に取りいれることが可能である。薄型化されたガラス基板を使用して、有機ELディスプレイパネルを製造する事が可能であり、この製造されたパネルを使用して、有機ELディスプレイを製造する事ができる。
【選択図】 図2
Description
2 EL素子
3 テープ
4 封止剤
Claims (5)
- ガラス基板に透明電極層を形成する工程、有機層を形成する工程及び電極層を形成する工程の後、前記ガラス基板上の形成物を封止する工程を備える有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法であって、前記工程のいずれかの工程の前後に、前記ガラス基板上の形成物が内面に配置されるとともに前記形成物の外周が封止されつつ貼り合わされた前記ガラス基板を研磨し、次いで前記外周封止を開封してガラス基板の貼り合せを分離する工程を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法。
- ガラス基板の上に透明電極層、有機層、電極層及び封止層のうち一種又は二種以上が形成された有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル用ガラス基板の薄型化方法であって、前記ガラス基板上の形成物が内面に配置されるとともに前記形成物の外周が封止されつつ貼り合わされた前記ガラス基板を研磨し、次いで前記外周封止を開封してガラス基板の貼り合せを分離することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル用ガラス基板の薄型化方法。
- 請求項1に記載の製造方法によって製造されたディスプレイパネルを使用した有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ。
- 請求項2に記載の薄型化方法によって薄型化されたガラス基板。
- 請求項4に記載のガラス基板を使用した有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ。
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