JP3653200B2 - 表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置の製造方法に関し、特に表示装置を構成する基板の薄膜化処理に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器あるいは家庭用電化製品などが盛んに開発、製造されて、市場で大量に販売されており、テレビ受像機は勿論のこと、ＶＴＲやパーソナルコンピュータなども広く一般に普及している。そして、これらの機器は年々高性能化しており、情報化社会の進展に伴って利用者に多くの情報を提供するツールとして現代社会において欠かすことのできないものとなっている。このような機器類の多くは、情報を利用者に的確に伝達するための情報を表示する手段である表示装置を備えているものが多いが、その表示装置としては、薄型で軽量のものが求められている。
【０００３】
このような表示装置の軽量化を目的とした技術としては、たとえば特開平４−１１６６１９号公報（特許２７２２７９８号）が知られている。これは、１枚のガラス基板から複数個の液晶表示装置を取出す多数枚取りの液晶表示装置の製造方法において、複数個の液晶表示装置の面積をもつ基板を貼合わせた素子集合体の状態で化学的研磨を行い、液晶表示装置の厚みを薄くするというものである。
【０００４】
以下、この従来例について、図面を参照して簡単に説明する。
図１２および図１３は、複数個の液晶表示装置の面積をもつ基板を貼合わせて組立てられた素子集合体の平面図および断面図を示したものである。この素子集合体Ａは、以下のようにして組立てられる。
【０００５】
まず、液晶表示装置複数個分（本従来図では１０個分を例示）の面積をもつ一対の各元ガラス基板１，２（いわゆるマザーガラス）上の各素子区画ａに、それぞれ表示用の透明電極および配向膜など（図示せず）を形成する。
【０００６】
次に、いずれか一方の元ガラス基板表面に、該表示面上の各素子区画ａの液晶封入領域ｂをそれぞれ囲む枠状のシール材３を印刷するとともに、元ガラス基板の外周縁よりもわずかに内側に、各素子区画ａの全てを囲む外周シーリング材４を印刷する。シール材３および外周シーリング材４の材料としては、元ガラス基板１，２とのエッチング選択比が高いエポキシ樹脂系の接着剤などが使用されている。また、各シール材３については、その一部に液晶注入口３ａとなる隙間を残して印刷される。また、外周シーリング材４については、その一部に通気口４ａとなる隙間を残して印刷される。
【０００７】
次に、上記一対の元ガラス基板１，２を、その各素子区画ａを互いに対向させて重ね合わせ、この両元ガラス基板１，２を上述したシール材３および外周シーリング材４を介して接着する。この場合、両元ガラス基板１，２間の空間は、各シール材３の一部に設けた液晶注入口３ａおよび外周シーリング材４の一部に設けた通気口４ａを介して外部に連通しているので、両元ガラス基板１，２間の空気圧が高くなることはない。したがって、両元ガラス基板１，２は、その全域にわたって均一な間隔を空けて接着された状態となっている。
【０００８】
この後は、上述した通気口４ａを、元ガラス基板１，２とのエッチング選択比が高いエポキシ樹脂系接着剤などの封止材５で封止し、素子集合体Ａを完成させる。
【０００９】
このようにして素子集合体Ａを組立てた後、図１４に示すように、この素子集合体Ａをエッチング槽１０内のエッチング液１１中に浸漬し、素子集合体Ａの両元ガラス基板１，２の外面をエッチングする。なお、このときのエッチング液１１としては、フッ酸をベースとしたエッチング液が使用されている。
【００１０】
このように、素子集合体Ａをエッチング液１１中に浸漬して両ガラス基板１，２の外面をエッチングすると、この元両ガラス基板１，２の厚さが図１４の鎖線で示した初期の厚さから実線で示したように薄くなっていく。また、元ガラス基板１，２のエッチングは基板外面全体にわたって均等に進行するので、元ガラス基板１，２はその全体にわたって均一に薄くなる。
【００１１】
また、素子集合体Ａをエッチング液１１中に浸漬させると、エッチング液１１が両元ガラス基板１，２間にも侵入しようとする。従来技術の製造方法では、素子集合体Ａを組立てる際に、一対の元ガラス基板１，２をその各素子区画ａの全てを囲む外周シーリング材４を介して接着するとともに、このシーリング材４の一部に設けた通気口４ａを封止材５で封止し、かつこのシーリング材４と封止材５とを、元ガラス基板１，２とのエッチング選択比が高いエポキシ樹脂系接着剤などで形成している。ゆえに両元ガラス基板１，２間へのエッチング液１１の侵入は、外周シーリング材４によって阻止されることになる。
【００１２】
したがって、元ガラス基板１，２の外面エッチングに際して、各素子区画ａの内面側、すなわちシール材３の外側の電極端子配列部およびシール材３で囲まれた液晶封入領域ｂが、エッチング雰囲気であるエッチング液１１にさらされることはない。なお、両元ガラス基板１，２は、その外面だけでなく外周面についてもエッチングされることになる。この元ガラス基板１，２の外周面がエッチングによって外周シーリング材４の内周面よりも内側に後退するまでは、両元ガラス基板１，２間へのエッチング液１１の侵入が外周シーリング材４によって阻止されている。ゆえに上述したような外周シーリング材４を基板外周縁よりも僅かに内側に印刷するとともに、この外周シーリング材４の幅を充分大きくとっておけば、ガラス基板１，２の外周面がエッチングされても何等問題は発生しない。
【００１３】
このように、素子集合体Ａを組立てた状態で、その両元ガラス基板１，２の外面をエッチングした後は、速やかに素子集合体Ａを洗浄して付着エッチング液を完全に除去する。その後、上述した素子集合体Ａの両元ガラス基板１，２を各素子区画ａごとに分断することによって素子集合体を個々の液晶表示装置のセル部材に分離する。
【００１４】
その後、個々の液晶表示装置のセル部材の基板間に真空注入法を用いて液晶材料を注入し、封止樹脂によって注入口３ａの封止を行って、液晶表示装置を完成させる。この真空注入法は、真空チャンバ内を真空状態にした後、液晶表示装置の注入口を液晶の入った液晶溜に漬け、真空チャンバ内の圧力を大気圧に戻すことによって液晶の注入を行うものである。真空注入法は、液晶表示装置のセル部材への液晶の注入を容易にしかも均一に行うことができるものである。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
このような表示装置の製造方法においては、素子集合体の状態でエッチング槽を用いて基板の薄膜化を行っているので、大きなエッチング槽が必要となり、それに伴い大量のエッチング液も必要となる。これによって、表示装置の生産効率が悪くなってしまう。また、薄膜化された素子集合体は、その取扱いが非常に困難であり、エッチング槽から素子集合体を引上げて搬送する際などにも割易いので、素子集合体の取扱いには多大な注意を要している。
【００１６】
また、特に上述の従来例に開示された液晶表示装置においては、基板を薄膜化した状態で液晶材料を真空注入しているため、この真空注入工程時に基板の割れや欠けが多く発生するという問題も有している。
【００１７】
また、上述したような素子集合体の状態で基板の薄膜化を行わずに、元ガラス基板の分断後の状態で基板の薄膜化を行うことも考えられる。基板分断後の状態で１枚ずつ基板の薄膜化を行うと、スループットが悪く製造プロセスが長くなってしまうという問題が発生してしまう。
【００１８】
本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、効率よく基板の薄膜化を行うことによって、薄型で軽量の表示装置を容易に製造することができる表示装置の製造方法を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも一対の基板を含む表示装置の製造方法において、
予め準備された一対の元基板のうちの表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に、シール樹脂の層を形成する工程と、
前記シール樹脂を介して、前記表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に、一対の元基板のうちの他方の元基板を貼合わせる工程と、
前記貼合わされた一対の元基板を分断して、個々の表示装置の大きさを有する複数組の一対の基板に分離する工程と、
前記個々の表示装置の大きさに分離された複数組の一対の基板を基板保持手段によって保持し、該一対の基板のうちの少なくとも一方の厚さを薄くする基板薄膜化処理を、複数組の基板を該基板保持手段に保持させた状態で行う工程とを含むことを特徴とする表示装置の製造方法である。
【００２０】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、シール樹脂を介して、表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に他方の元基板を貼合わせ、該貼合わせた一対の元基板を分断して個々の表示装置の大きさの複数の基板に分離した後に、基板保持手段によって保持された状態で該基板の厚さを薄くする基板薄膜化処理を行っている。本発明の製造方法が用いられる場合、表示装置複数個分の面積を有する元基板を含む素子集合体の状態で薄膜化処理を行う場合と比較して、大きなエッチング槽が不要であるので、それに伴い大量のエッチング液を必要とすることもなくなる。
また、基板薄膜化工程の前に基板分離工程が行われるので、基板の厚さが厚い状態で基板分離工程を行うことができ、基板へのダメージが少ない状態で基板分離工程を行うことができる。
【００２１】
また、このとき表示装置の大きさに分離した後の基板を基板保持手段によって複数枚まとめて薄膜化処理している。これによって、薄膜化処理のスループットがよくなり、基板の薄膜化処理を効率的に行うことができる。この結果、軽くて薄い表示装置を容易に実現することが可能となっている。
【００２２】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記基板の厚さを薄くするための基板薄膜化処理を行う工程は、化学的研磨法を用いて行われることを特徴とする。
【００２３】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、化学的研磨法を用いた基板薄膜化処理を行っている。これによって、基板へのダメージの少ない薄膜化処理を行うことが可能となっている。
【００２４】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記基板の厚さを薄くするための基板薄膜化処理を行う工程は、前記個々の表示装置の大きさに分離された一対の基板の端部に封止手段が形成された状態で行われることを特徴とする。
【００２５】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、分離後の基板端部に封止手段を形成した状態で、前記基板の厚さを薄くする基板薄膜化処理を行っている。これによって、これら分離後の基板上に形成された端子部などへのダメージの少ない薄膜化処理を行うことが可能となっている。
【００２６】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記封止手段は、前記表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上にシール樹脂の層を形成する工程において形成されることを特徴とする。
【００２７】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、封止手段を、シール樹脂を形成する工程と同一の工程によって形成している。これによって、新たな工程を付加する必要がなく、分離後の基板の端部に封止手段を容易に形成することが可能となっている。
【００２８】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上には、表示に関わる部品が配置された表示部と、該表示部に信号を供給する駆動回路部とがそれぞれ複数個分形成されており、
前記シール樹脂の層は前記表示部周辺部に配置され、
前記封止手段は前記駆動回路部周辺部に配置されることを特徴とする。
【００２９】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、シール樹脂を表示部周辺部に配置し、封止手段を駆動回路部周辺部に配置している。これによって、駆動回路一体型の表示装置の製造時においても、基板上に形成された駆動回路部にダメージを与えることなく、基板の薄膜化処理を容易に実行することが可能となっている。
【００３０】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記基板保持手段は、前記個々の表示装置の大きさに分離された一対の基板を複数組収納可能な基板カセットであることを特徴とする。
【００３１】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、基板保持手段が、分離した一対の基板を複数組収納できる基板カセットで実現される。これによって、基板へのダメージが少なくなり、かつ複数枚の表示装置の基板の薄膜化処理を容易に行うことが可能となっている。
【００３２】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に前記シール樹脂を介して貼合わされる前記他方の元基板は、略表示装置１個分の面積を有することを特徴とする。
【００３３】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に貼合わされる他方の元基板が、概略表示装置１個分の面積を有している。これによって、不良の存在する表示装置構成部品と対向する部分には他方の元基板を貼合わせる必要がなく、良品の表示装置構成部品と対向する部分だけに他方の元基板を貼合わせることができる。これによって表示装置の良品率を向上させることが可能となっている。
【００３４】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記個々の表示装置の大きさに分離された一対の基板間の前記シール樹脂の層によって囲まれた空間には、薄膜化処理に先立ち、液晶材料が注入されていることを特徴とする。
【００３５】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、分離した一対の基板間の空間に、液晶材料を注入する。これによって、厚さが薄く軽量の液晶表示装置を効率よく製造することが可能となっている。
【００３６】
なお、基板の薄膜化処理の前に液晶材料の注入工程を行うことによって、分離後の一対の基板の厚さが厚い状態で、液晶注入を行うことが可能となる。これによって、前記液晶材料を真空注入法によって注入しても、この液晶注入工程時に基板の割れや欠けが起こることはない。
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記液晶材料を注入する液晶注入工程は、前記分離工程と、基板の薄膜化工程との間に行われることを特徴とする。
本発明に従えば、基板分離後に液晶材料を基板間の空間に注入することによって、単一の素子集合体を構成していた全セル部材の液晶材料注入口を、注入皿内の液晶材料に同時につけることが可能である。これによって、液晶注入時のセル部材の基板のわれおよび欠けを防止しつつ、複数このセル部材に同時に液晶材料を注入する工程を、真空注入法を用いて容易に実現することができる。
【００３７】
本発明は、少なくとも一対の基板を含む表示装置の製造方法において、
貼合わされた一対の元基板を分断して、個々の表示装置の大きさを有する複数組の一対の基板に分離する工程と、
前記個々の表示装置の大きさをそれぞれ有する複数組の一対の基板が基板保持手段によって保持された状態で、各組の一対の基板の少なくとも一方の基板の厚さを薄くするための基板薄膜化処理を行う工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法である。
【００３８】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、個々の表示装置の大きさをそれぞれ有する複数組の１対の基板が基板保持手段によって保持された状態で、基板薄膜化処理が行われる。これによって本発明の表示装置の製造方法では、素子集合体の状態で薄膜化処理が行われる場合よりも小さなエッチング槽を用いることが可能になり、かつ基板薄膜化処理に必要とされるエッチング液の量が、素子集合体の状態で薄膜化処理が行われる場合の必要量よりも少なくなる。また複数組の基板はまとめて薄膜化処理されているので、複数組の基板が１組ずつ薄膜化処理される場合よりも、薄膜化処理のスループットが向上し、薄膜化処理を効率的に行うことができる。この結果、従来技術の表示装置よりも軽くて薄い表示装置を、容易に実現することが可能になる。
また、基板薄膜化工程の前に基板分離工程が行われるので、基板の厚さが厚い状態で基板分離工程を行うことができ、基板へのダメージが少ない状態で基板分離工程を行うことができる。
【００３９】
また、本発明の表示装置の製造方法は、基板の薄膜化処理を行う工程に先立って、各組の前記一対の基板はシール材を介して相互に貼合わされ、かつ各組の前記一対の基板の端部に封止手段が配置され、
封止手段は、一対の基板間の空間を封止し、
封止手段は、シール材を一対の基板間に配置する工程において配置されることを特徴とする。
【００４０】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、封止手段とシール材とが同一の工程において形成されている。これによって表示装置の製造工程に、封止手段を形成するための新たな工程を付加する必要がなくなるので、１対の基板の端部に、封止手段を容易に形成することが可能になる。
【００４１】
また、本発明の表示装置の製造方法は、基板の薄膜化処理を行う工程に先立って、各組の前記一対の基板の間には、表示に関わる部品が配置された表示部と、該表示部に信号を供給するための駆動回路部とが形成されており、
前記シール材が表示部の周辺部に配置されており、
前記封止手段が駆動回路部の周辺部に配置されていることを特徴とする。
【００４２】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、シール材によって貼合わされた１対の基板の駆動回路部周辺部に、封止手段が形成されている。これによって駆動回路一体型の表示装置の製造時においても、基板上に形成された駆動回路部にダメージを与えることなく、基板の薄膜化処理を容易に実行することが可能になる。
【００４３】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記基板保持手段が、前記個々の表示装置の大きさの１対の基板を複数組収納可能な基板カセットであることを特徴とする。
【００４４】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、複数組の一対の基板は基板カセットに収納される。これによって基板へのダメージが少なくなるので、複数組の一対の基板の薄膜化処理を容易に行うことが可能になっている。
【００４５】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記一対の基板の間に液晶材料を封入する工程をさらに含むことを特徴とする。
【００４６】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、１対の基板の間に液晶材料が封入される。これによって、従来技術の液晶表示装置よりも軽量であって厚さが薄い液晶表示装置を、効率よく製造することが可能になる。好ましくは、液晶材料の注入工程は、基板薄膜化処理に先立って行われる。これによって１対の基板の厚さが液晶表示装置完成時の基板厚さよりも厚い状態で、液晶注入を行うことができる。ゆえに液晶材料を真空注入法によって注入しても、液晶注入工程時に基板の割れや欠けが起こることが無くなるので、液晶表示装置をさらに効率よく製造することが可能になる。
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記液晶材料を封入する工程は、前記分離工程と、基板の薄膜化工程との間に行われることを特徴とする。
本発明に従えば、基板分離後に液晶材料を基板間の空間に封入することによって、単一の素子集合体を構成していた全セル部材の液晶材料注入口を、注入皿内の液晶材料に同時につけることが可能である。これによって、液晶注入時のセル部材の基板のわれおよび欠けを防止しつつ、複数このセル部材に同時に液晶材料を注入する工程を、真空注入法を用いて容易に実現することができる。
【００４７】
【発明の実施の形態】
図１および図２は、本発明の第１の実施の形態の表示装置の製造方法において組立てられる素子集合体Ｃを示す平面図である。なお、図１および図２に示すように、第１の実施の形態においては、液晶表示装置２個分の面積を素子集合体Ｃが有する場合について説明を行う。なお本明細書の図面においては、素子集合体Ｃが含む一対の元ガラス基板１００，１０１のうちの他方のガラス基板１０１の一部分を切欠いている。
【００４８】
図１に示すように、液晶表示装置２個分の面積をもつ厚さ１ｍｍの一対の元ガラス基板１００，１０１、いわゆるマザーガラスのうちの一方の元ガラス基板１００上には、表示部１０２と、該表示部１０２に信号を供給するための２つの端子部１０３，１０４とがそれぞれ形成されている。端子部１０３，１０４および表示部１０２の組は、一方のガラス基板上に、２組配置されている。表示部１０２には、液晶表示装置の表示に係る構成部品が、それぞれ配置されている。表示に係る構成部品は、表示用の透明電極や配向膜などである。そして、液晶表示装置２個分の面積をもつ他方の元ガラス基板１０１との貼合わせを行うために、一方の元ガラス基板１００上には、上述した表示部１０２を囲むように、シール樹脂１０５が形成されている。シール樹脂１０５は、基板の貼合わせ用部材と液晶の封止用部材とを兼ねている。シール樹脂１０５は枠状の層に形成されており、表示部１０２に形成された構成部品よりも、元ガラス基板１００の表面からの高さが高い。シール樹脂１０５には、液晶の注入口１０６となる隙間が設けられている。シール樹脂１０５が配置された状態の一方の元ガラス基板１００を、シール樹脂１０５が他方の元ガラス基板１０１に最近接するように配置して、一方の元ガラス基板１００と他方のガラス基板１０１との貼合わせが行われる。他方の元ガラス基板１０１の表面に、液晶表示装置の表示に係る構成部品が形成されていてもよい。この結果、図１に示す素子集合体Ｃが完成する。
【００４９】
次に、図２に示すように、一点鎖線１０８で示す位置において、素子集合体Ｃの両元ガラス基板１００，１０１が、表示部１０２毎に分断される。これによって、素子集合体Ｃが個々の液晶表示装置のセル部材に分離される。そして、液晶表示装置の形成のために、個々の液晶表示装置のセル部材の注入口１０６から、真空注入法を用いて、セル部材が有する２枚の分断後のガラス基板間のシール樹脂１０５に囲まれた空間内部に、液晶材料が注入される。注入後、注入口１０６に封止部材１０７が配置されることによって、注入口１０６の封止が行われる。
【００５０】
図３は、第１の実施の形態における液晶表示装置Ｄを構成するガラス基板１００ａ，１０１ａの薄膜化工程を示す概略断面図である。
【００５１】
図３に示すように、第１の実施の形態においては、複数枚の液晶表示装置を収納することが可能な基板カセット２０１に、図１および図２で説明した工程で作製された液晶封入後のセル部材、すなわち液晶表示装置Ｄが収納される。フッ酸などを用いたエッチング液２０２が溜られたエッチング槽２００に、基板カセット２０１内の複数枚の液晶表示装置Ｄが同時に浸される。これによって、液晶表示装置Ｄを構成するガラス基板１００ａ，１０１ａの薄膜化処理が行われる。第１の実施の形態では、５枚の液晶表示装置Ｄが同時に浸される。
【００５２】
なおこのとき、たとえば図４に示すように、液晶表示装置Ｄの端子部１０３，１０４がエッチング液２０２によりダメージを受けることを防止するために、エッチングに先立ち、液晶表示装置Ｄを構成する２枚のガラス基板１００ａ，１０１ａ間へのエッチング液の侵入を防止する封止手段２０３が、各ガラス基板１００ａ，１０１ａの端部に設けられる。封止手段２０３によって２枚のガラス基板１００ａ，１０１ａ間の空間が封止された状態で、基板カセット２０１をエッチング液２０２中に浸す。このような封止手段２０３としては、エッチング液２０２にダメージを受けない材料の薄膜を用い、該薄膜を一対の分断後のガラス基板１００ａ，１０１ａの側部に貼合わせ、該薄膜によって、分断後のガラス基板１００ａ，１０１ａ間の部分を封止すればよい。
【００５３】
このような封止手段２０３の他の例としては、たとえば図５に示すように、素子集合体形成時に、元ガラス基板１００，１０１同士の貼合わせを行うシール樹脂１０５の形成と同時に、元ガラス基板１００，１０１の端部であってかつ注入口１０６以外の部分に、シール樹脂１０５と同じ材料によって、封止手段２０３となる部材を形成しておくことも可能である。これによって、封止手段２０３をさらに容易に形成することが可能である。なお、図５の例では、シール樹脂１０５と封止手段２０３とが一体化されている。
【００５４】
このようにして作製された複数の液晶表示装置Ｄを上述した基板カセット２０１に収納し、エッチング液２０２が溜られたエッチング槽２００に浸した状態で、液晶表示装置Ｄを構成する各ガラス基板１００ａ，１０１ａの厚みを０．３ｍｍから０．７ｍｍ程度の厚みにまで薄膜化する。薄膜化後、基板カセット２０１がエッチング槽から引上げられ、純水を用いた液晶表示装置Ｄの洗浄が行われる。これによって、液晶表示装置Ｄに付着したエッチング液が完全に除去される。
【００５５】
その後、図６に示すように、液晶表示装置Ｄを構成する一対のガラス基板１００ａ，１０１ａの端部の分断、もしくは該端部からの封止手段２０３の剥離を行う。これによって、封止手段２０３が基板から除去される。さらに、端子部１０３，１０４が露出するように、端子部１０３，１０４が形成されていない方のガラス基板１０１ａだけを、一点鎖線１１２で示す位置において分断する。そして最後に、端子部１０３，１０４への信号入力を行うためのＦＰＣなどを用いた実装が行われる。これによって図７に示すような液晶表示装置Ｄが完成する。
【００５６】
第１の実施の形態における液晶表示装置の製造方法においては、液晶表示装置Ｄを構成する２枚のガラス基板１００ａ，１０１ａ間に封止手段を設け、液晶封入後の液晶表示装置Ｄをエッチング槽に漬けることによって、薄膜化処理を行っている。本発明の第１の実施の形態において、薄膜化処理は、エッチングを用いた薄膜化処理に限定されるものではない。液晶表示装置を構成するガラス基板１００ａ，１０１ａの外面の一方側から、ガラス基板の化学的研磨を行うことによって、ガラス基板１００ａ，１０１ａの薄膜化処理を行ってもよい。化学的研磨が用いられる場合には、必ずしも、分断後の２枚のガラス基板１００ａ，１０１ａ間に封止手段を設ける必要はない。
【００５７】
また、第１の実施の形態における液晶表示装置の製造方法においては、液晶表示装置２個分の面積をもつ一対の元ガラス基板同士の貼合わせを行っている。これに限らず、たとえば、表示部と端子部とが形成された一方の元ガラス基板１００だけが、素子集合体の製造中常に液晶表示装置複数個分の面積をもち、一方の元ガラス基板に貼合わせられる他方の元ガラス基板１０１は、ほぼ液晶表示装置１個分の面積に分断された後に、一方のガラス基板の各表示部１０２と対向する位置に貼合わせられてもよい。このようにすれば、一方のガラス基板１００上のいずれかの端子部または表示部に不良のある場合、不良のある端子部または表示部と対向する位置に、液晶表示装置１個分の面積の他方のガラス基板１０１ａを貼合わせる必要がなくなるので、他方の元ガラス基板を効率よく使用することが可能となる。このような場合においても、素子集合体を個々の液晶表示装置のセル部材に分断した後、基板カセットなどを用いて複数枚の液晶表示装置の基板を同時に薄膜化すればよい。
【００５８】
以上の説明のように、第１の実施の形態の表示装置の製造方法では、表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に、シール樹脂を介して、他方の元基板を貼合わせることによって、素子集合体が製造され、該貼合わせた一対の基板を分断することによって、素子集合体の各元基板を個々の表示装置の大きさの基板にそれぞれ分離する。分離後に、分離された複数の基板を基板保持部材に保持させた状態で、該分離後の基板の厚さを薄くする基板薄膜化処理を行っている。これによって、表示装置複数個分の面積を有する元基板の状態、すなわち素子集合体の状態で基板の薄膜化処理を行う従来の製造方法と比較して、第１の実施の形態の製造方法では大きなエッチング槽が不要であるので、エッチング槽の小型化に伴い大量のエッチング液を必要とすることもなくなる。
【００５９】
また、第１の実施の形態の表示装置の製造方法では、表示装置の大きさに分離した後の基板を、基板保持部材を用いて複数組まとめて薄膜化処理している。これによって、スループットがよくなり、基板の薄膜化処理を効率的に行うことができる。この結果、軽くて薄い表示装置を容易に実現することが可能となっている。
【００６０】
第１の実施の形態の表示装置の製造方法において、表示装置が、一対の基板の間に液晶材料等の液体材料が封入される構成である場合、表示装置が有する基板の薄膜化処理の前に、液体状の材料の注入工程が行われている。これによって、空洞を有するセル部材を構成する一対の基板の厚さが厚い状態でセル部材への液体状材料の注入を行うことが可能となるので、前記液体状材料を真空注入法によって注入しても、注入工程時にセル部材の基板の割れや欠けが起こることはない。これによって、表示装置の製造がさらに容易になる。
【００６１】
また、第１の実施の形態の表示装置の製造方法において、エッチング処理を用いた基板薄膜化処理に代わって、化学的研磨を用いた基板薄膜化処理を行っていてもよい。これによって、基板へのダメージが少ない薄膜化処理を行うことが可能となっている。
【００６２】
また、第１の実施の形態の表示装置製造方法では、分離後の基板端部に封止手段が形成された状態で、分離後の基板の厚さを薄くする基板薄膜化処理が行われている。これによって、分離した後の基板上に形成された端子部などへのダメージの少ない薄膜化処理を行うことが可能となっている。また封止手段はシール樹脂を形成する工程と同一の工程によって形成されている。これによって、封止手段の形成のために、表示装置の製造工程に新たな工程を付加する必要がなく、かつ分離後の基板端部に封止手段を容易に形成することが可能となっている。
【００６３】
また、基板保持部材が、分離した一対の基板を複数枚収納できる基板カセットで実現されている。これによって、分離後の基板へのダメージが少なく、かつ複数枚の表示装置の薄膜化処理を容易に行うことが可能となっている。
【００６４】
また、素子集合体製造時において、表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に貼合わされる他方の元の基板が、概略表示装置１個分の面積の複数の基板で実現されてもよい。これによって、一方の元基板上の不良の存在する表示装置構成部品と対向する部分には、該他方の元基板を貼合わせる必要がなく、良品の構成部品と対向する箇所だけに他方の元基板を貼合わせることができる。これによって、表示装置の良品率を向上させることが可能となっている。
【００６５】
以上説明したような表示装置の製造方法において、分離したセル部材の一対の基板間の表示部と対向する空間に液晶材料を注入する。これによって、厚さが薄く軽量の液晶表示装置を効率よく製造することが可能となっている。
【００６６】
従来技術の特許２７２２７９８号公報の液晶表示素子の製造方法と第１の実施の形態の液晶表示装置の製造方法とを比較すると、第１の実施の形態の液晶装置の製造方法には、液晶注入工程に関して、以下のような利点がある。
【００６７】
従来、液晶注入工程においては真空注入法が多く用いられている。真空注入法を用いた液晶封入工程は以下のとおりである。最初に、中空の内部空間を有するセル部材と液晶材料を満たした注入皿とが、真空チャンバ内に、所定の距離だけ離して設置される。次いで、真空チャンバ内を真空に引く。これによってセル部材の内部空間が真空になった時点で、セル部材の注入口が注入皿内の液晶材料に浸され、かつ真空チャンバ内に窒素がリークされる。この結果セル部材内外の圧力差によって、液晶材料がセル部材内に浸透する。以上説明したような手順の真空注入法によってセル部材に液晶材料が注入された後、セル部材が注入皿から引上げられ、セル部材の外壁および注入口に付着した液晶が除去され、注入口が封止される。真空注入法を用いて複数個のセル部材に同時に液晶材料を注入するためには、複数個のセル部材の注入口を同時に液晶材料に浸す必要がある。
【００６８】
第１の実施の形態の液晶表示装置の製造方法では、セル部材の基板の割れおよび欠けの防止のために、基板の薄膜化工程に先立って液晶注入工程が行われている。第１の実施の形態の液晶表示装置の製造方法では、基板の薄膜化工程に先立って素子集合体Ｃが複数のセル部材に分離されるので、液晶注入工程を素子集合体の分離工程と基板の薄膜化工程との間に実行可能である。分離後のセル部材を用いて液晶注入工程を行う場合、単一の素子集合体Ｃを構成していた全セル部材の注入口を、注入皿内の液晶材料に同時に浸けることが可能である。これによって、液晶注入時のセル部材の基板の割れおよび欠けを防止しつつ、複数個のセル部材に同時に液晶材料を注入する工程を、真空注入法を用いて容易に実現することができる。ゆえに従来の液晶表示素子の生産ラインを改変して第１の実施の形態の製造方法を実行する場合、液晶注入工程の装置の変更は不要なので、生産ラインの変更が容易である。
【００６９】
特許２７２２７９８号公報の液晶表示素子の製造方法においては、図１２に示すマザーガラス同士を貼合わせた素子集合体Ａの段階で、基板の薄板化を行っている。特許２７２２７９８号公報の製造方法において、基板の薄膜化工程に先立って液晶注入工程を行うには、素子集合体Ａを分断しないままの状態で、素子集合体Ａの各素子区画ａの内部空間に液晶を注入する必要がある。この場合、図１２の素子集合体Ａの全素子区画ａの注入口を注入皿内の液晶材料に同時に浸けることは困難なので、液晶注入工程に真空注入法を用いることが極めて難しい。したがって、液晶注入工程において真空注入法以外の他の方法を用いる必要がある。従来の液晶表示素子の生産ラインを改変して特許２７２２７９８号公報の製造方法を実行する場合、液晶注入工程の装置を変更しなければならない可能性が高く、生産ラインの変更に多くの手間がかかる。以上説明した理由に基づき、第１の実施の形態の液晶表示装置の製造方法は、特許２７２２７９８号公報の製造方法よりも、液晶注入工程が容易である。
【００７０】
次に、本発明の第２の実施の形態における表示装置の製造方法について、以下に説明する。なお、第２の本実施の形態の表示装置としては、ドライバ一体型の液晶表示装置を用いている。
【００７１】
図８および図９は、第２の実施の形態の表示装置の製造方法において組立てられるにおける素子集合体Ｅを示す平面図である。なお、図８および図９に示すように、第２の実施の形態においても、液晶表示装置２個分の面積を素子集合体Ｅが有する場合について説明を行う。第２の実施の形態の説明において、第１の実施の形態で既に説明された部材と同じ機能を有する部材には同じ参照符を付し、詳細説明は省略する。
【００７２】
図８に示すように、液晶表示装置２個分の面積をもつ厚さ１ｍｍの一対の元ガラス基板１００，１０１のうちの一方の元ガラス基板１００には、表示部１０２と該表示部１０２に信号を供給するための駆動回路部１２１，１２２とが、同一面上に形成されている。さらに、この駆動回路部１２１，１２２を動作させるための端子部１２３も、一方の元ガラス基板１００の表示部１０２と同一の面上に形成されている。
【００７３】
そして、上述した第１の実施の形態と同様に、表示部１０２には、表示用の透明電極や配向膜などの構成部品がそれぞれ配置されている。さらに、他方の元ガラス基板１０１との貼合わせを行うために、この表示部１０２を囲むように、シール樹脂１０５が形成されている。さらに、第２の実施の形態においては、このシール樹脂１０５と同じ材料から形成される封止手段２０３が、駆動回路部１２１，１２２および端子部１２３を囲うように形成されている。なお図８，図９の例では、シール樹脂１０５と封止手段２０３とは一体化されている。
【００７４】
なおこの封止手段２０３は、後に薄膜化処理を行う際に、駆動回路部１２１，１２２および端子部１２３のダメージを防止する役割を果している。また、この封止手段２０３がシール樹脂１０５と同じ材料を用いて形成されているので、封止手段２０３を形成する工程を新たに増す必要がなくなる。シール樹脂および封止手段形成後、上述したように部品が配置された状態で、一方の元ガラス基板１００と同じ大きさの他方の元ガラス基板１０１と、一方の元ガラス基板１００にとの貼合わせが行われる。この結果、図８に示す素子集合体Ｅが完成する。
【００７５】
次に、図９に示すように、一点鎖線１０８で示す位置において、素子集合体Ｅの両元ガラス基板１００，１０１が、表示部１０２毎に分断される。これによって、素子集合体Ｅを個々の液晶表示装置のセル部材に分離する。そして、液晶表示装置形成のために、個々の液晶表示装置のセル部材の注入口１０６から、真空注入法を用いて、セル部材を構成する２枚のガラス基板間のシール樹脂１０５に囲まれた空間内部に、液晶材料が注入される。注入後、注入口１０６に封止材１０７を配置することによって、注入口１０６の封止が行われる。
【００７６】
ここで、上述した第１の実施の形態と同様に、第２の実施の形態においても、液晶封入後、図３に示すように、複数枚の液晶表示装置を収納することが可能な基板カセット２０１に、図８および図９で説明した工程で作製された液晶表示装置Ｆを収納し、フッ酸など用いたエッチング液２０２が溜られたエッチング槽２００に、複数枚（第２の実施の形態では５枚）の液晶表示装置Ｆを同時に浸す。これによって、液晶表示装置Ｆを構成するガラス基板１００ａ，１０１ａの薄膜化処理を行っている。
【００７７】
このようにして、液晶表示装置を構成する各ガラス基板１００ａ，１０１ａの厚みが０．３ｍｍから０．７ｍｍ程度の厚みにまで薄膜化する。薄膜化後、基板カセット２０１をエッチング層から引上げて、純水を用いた液晶表示装置の洗浄が行われる。これによって液晶表示装置に付着したエッチング液が完全に除去される。
【００７８】
その後、図１０に示すように、液晶表示装置Ｆを構成する一対のガラス基板１００ａ，１０１ａの端部の分断、もしくは該端部からの封止手段２０３の剥離を行うことによって、封止手段２０３を基板から除去する。さらに、端子部１２３が露出するように、端子部１２３が形成されていない方のガラス基板１０１ａだけが、一点鎖線１１２で示す位置において分断される。そして最後に、端子部１２３への信号入力を行うためのＦＰＣなどの接続が行われる。これによって図１１に示すような液晶表示装置Ｆが完成する。
【００７９】
第２の実施の形態における液晶表示装置の製造方法においては、液晶表示装置Ｆを構成する２枚のガラス基板１００ａ，１０１ａ間に封止手段を設け、液晶封入後の液晶表示装置Ｆをエッチング槽に漬けることによって、薄膜化処理を行っている。本発明の第２の実施の形態の表示装置の製造方法は、エッチングを用いた薄膜化処理に限定されるものではない。液晶表示装置Ｆを構成するガラス基板１００ａ，１０１ａの外面の一方側からガラス基板の化学的研磨を行うことによって、ガラス基板１００ａ，１０１ａの薄膜化処理を行ってもよい。化学的研磨が用いられる場合には、必ずしも封止手段を設ける必要はない。
【００８０】
また、第２の本実施の形態における液晶表示装置の製造方法においては、液晶表示装置２個分の面積をもつ一対の元ガラス基板同士の貼合わせを行っている。これに限らず、たとえば表示部と端子部と駆動回路部とが形成された一方の元ガラス基板１００だけが、素子集合体の製造中常に液晶表示装置複数個分の面積をもち、他方の元ガラス基板１０１は、ほぼ液晶表示装置１個分の面積に分断された後に、一方の元ガラス基板の各表示部と対向する位置に貼合わせられてもよい。このようにすれば、一方の元ガラス基板１０１のいずれかの端子部、駆動回路部、または表示部に不良のある場合、不良のある部と対向する位置に、液晶表示装置１個分の面積の他方の元ガラス基板１０１を貼合わせる必要がなくなるので、他方の元ガラス基板１０１を効率よく使用することが可能となる。このような場合においても、素子集合体を個々の液晶表示装置のセル部材に分断した後、基板カセットなどを用いた複数枚の液晶表示装置を同時に薄膜化すればよい。
【００８１】
以上説明したように、第２の実施の形態では、表示部および端子部に加えて駆動回路部を有する表示装置が製造対象になっている。このような表示装置を第１の実施の形態で説明した製造方法で製造する場合、シール樹脂を表示部周辺部に配置し、封止手段を駆動回路部周辺部に配置している。これによって、駆動回路一体型の表示装置においても、基板上に形成された駆動回路部にダメージを与えることなく、基板薄膜化処理を容易に実行することが可能となっている。
【００８２】
なお上述した第１および第２の実施の形態において、封止手段をシール樹脂と同材料によって形成する場合、封止手段に通気口を設けて、ガラス基板１００，１０１間の空気圧の上昇を防止してもよい。
【００８３】
また、上述した第１および第２の実施の形態においては、２個の液晶表示装置を取出す素子集合体について説明を行ったが、３個以上の液晶表示装置を取出す素子集合体についても、本発明は適用することが可能である。また基板は、ガラス基板に限らず他の材料から形成されていてもよい。
【００８４】
さらに、上述した第１および第２の実施の形態においては、液晶表示装置について説明を行っているが、他の表示装置、たとえばＥＬなどの表示装置についても本発明を適用することが可能である。
【００８５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、表示装置の製造方法において、表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に、シール樹脂を介して他方の元基板が貼合わされる。貼合わされた一対の元基板が、個々の表示装置の大きさの複数組の一対の基板に分離される。分離後、複数組の基板が基板保持手段によって保持された状態で、基板の薄膜化処理が行われる。本発明の製造方法が用いられる場合、大きなエッチング槽が不要であり、大量のエッチング液を必要とすることもない。また、薄膜化処理のスループットが向上し、薄膜化処理を効率的に行うことができる。これによって、軽くて薄い表示装置を容易に実現することができる。
また、基板薄膜化工程の前に基板分離工程が行われるので、基板の厚さが厚い状態で基板分離工程を行うことができ、基板へのダメージが少ない状態で基板分離工程を行うことができる。
【００８６】
また本発明によれば、基板薄膜化処理には化学的研磨法が用いられている。これによって、基板へのダメージの少ない薄膜化処理を行うことができる。さらにまた本発明によれば、基板薄膜化処理は、分離後の基板端部に封止手段が形成された状態で行われている。これによって、分離後の基板上に形成された端子部などの部品へのダメージの少ない薄膜化処理を行うことができる。また本発明によれば、封止手段とシール樹脂とが同一の工程によって形成されている。これによって、分離後の基板の端部に封止手段を容易に形成することができる。さらにまた本発明によれば、表示装置が駆動回路をさらに有する場合、シール樹脂が表示部周辺部に配置され、封止手段が駆動回路部周辺部に配置される。これによって、駆動回路一体型の表示装置の製造時においても、駆動回路部にダメージを与えることなく、基板薄膜化処理を容易に実行することができる。
【００８７】
また本発明によれば、基板保持手段は、分離した一対の基板を複数組収納できる基板カセットで実現される。これによって、基板へのダメージが少なくなり、かつ複数枚の表示装置の薄膜化処理を容易に行うことができる。さらにまた本発明によれば、他方の元基板が概略表示装置１個分の面積を有している。これによって、表示装置の良品率を向上させることができる。また本発明によれば、基板薄膜化処理に先立って、分離された一対の基板間の空間に、液晶材料が注入される。これによって、厚さが薄く軽量の液晶表示装置を効率よく製造することができる。さらに、前記液晶材料を真空注入法によって注入しても、液晶注入工程時に基板の割れや欠けが起こることが防止される。
また本発明によれば、基板分離後に液晶材料を基板間の空間に注入することによって、単一の素子集合体を構成していた全セル部材の液晶材料注入口を、注入皿内の液晶材料に同時につけることが可能である。これによって、液晶注入時のセル部材の基板のわれおよび欠けを防止しつつ、複数このセル部材に同時に液晶材料を注入する工程を、真空注入法を用いて容易に実現することができる。
【００８８】
さらにまた以上のように本発明によれば、表示装置の製造方法において、貼合わされた一対の元基板を分断して、個々の表示装置の大きさを有する複数組の一対の基板に分離する工程の後、個々の表示装置の大きさをそれぞれ有する複数組の１対の基板が基板保持手段によって保持された状態で、基板薄膜化処理が複数組まとめて行われる。これによって本発明の表示装置の製造方法では、小さなエッチング槽を用いることが可能になり、かつ基板薄膜化処理に必要とされるエッチング液の量を削減することができる。また薄膜化処理のスループットが向上し、薄膜化処理を効率的に行うことができる。この結果、従来技術の表示装置よりも軽くて薄い表示装置を、容易に実現することが可能になる。
また、基板薄膜化工程の前に基板分離工程が行われるので、基板の厚さが厚い状態で基板分離工程を行うことができ、基板へのダメージが少ない状態で基板分離工程を行うことができる。
【００８９】
また本発明によれば、各組の一対の基板はシール材を介して貼合わされ、かつ各組の一対の基板の端部に封止部材が設けられる。封止手段とシール材とは、同一の工程において形成されている。これによって封止手段を容易に形成することが可能になる。さらにまた本発明によれば、各組の１対の基板に駆動回路がさらに設けられる場合、封止手段は駆動回路部周辺部に形成される。これによって駆動回路一体型の表示装置の製造時においても、基板上に形成された駆動回路部にダメージを与えることなく、基板の薄膜化処理を容易に実行することが可能になる。また本発明によれば、複数組の一対の基板は基板カセットに収納される。これによって基板へのダメージが少なくなるので、複数組の一対の基板の薄膜化処理を容易に行うことが可能になっている。
【００９０】
さらにまた本発明によれば、１対の基板の間に液晶材料が注入される。これによって、従来技術の液晶表示装置よりも軽量であって厚さが薄い液晶表示装置を、効率よく製造することが可能になる。さらに、液晶材料の注入工程が基板薄膜化処理に先立って行われるならば、液晶材料を真空注入法によって注入する場合、基板の割れや欠けが防止される。これによって液晶表示装置をさらに効率よく製造することが可能になる。
また、本発明によれば、基板分離後に液晶材料を基板間の空間に封入することによって、単一の素子集合体を構成していた全セル部材の液晶材料注入口を、注入皿内の液晶材料に同時につけることが可能である。これによって、液晶注入時のセル部材の基板のわれおよび欠けを防止しつつ、複数このセル部材に同時に液晶材料を注入する工程を、真空注入法を用いて容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置の素子集合体を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置の素子集合体を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置を構成するガラス基板の薄膜化工程を示す概略断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置を示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置の素子集合体を示す平面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置を示す平面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置を示す平面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態におけるドライバ一体型の液晶表示装置の素子集合体を示す平面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態におけるドライバ一体型の液晶表示装置の素子集合体を示す平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態におけるドライバ一体型の液晶表示装置を示す平面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態におけるドライバ一体型の液晶表示装置を示す平面図である。
【図１２】従来の液晶表示装置の素子集合体を示す平面図である。
【図１３】従来の液晶表示装置の素子集合体を示す断面図である。
【図１４】従来の液晶表示装置を構成するガラス基板の薄膜化工程を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１００ 一方の元ガラス基板
１０１ 他方の元ガラス基板
１００ａ 一方のガラス基板
１０１ａ 他方のガラス基板
１０２ 表示部
１０３ 端子部
１０４ 端子部
１０５ シール樹脂
１０６ 液晶注入口
１０７ 注入口封止剤
１０８ 分断ライン
１１２ 分断ライン
１２１ 駆動回路部
１２２ 駆動回路部
１２３ 端子部
２００ エッチング槽
２０１ 基板カセット
２０２ エッチング液
２０３ 封止手段
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置の製造方法に関し、特に表示装置を構成する基板の薄膜化処理に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器あるいは家庭用電化製品などが盛んに開発、製造されて、市場で大量に販売されており、テレビ受像機は勿論のこと、ＶＴＲやパーソナルコンピュータなども広く一般に普及している。そして、これらの機器は年々高性能化しており、情報化社会の進展に伴って利用者に多くの情報を提供するツールとして現代社会において欠かすことのできないものとなっている。このような機器類の多くは、情報を利用者に的確に伝達するための情報を表示する手段である表示装置を備えているものが多いが、その表示装置としては、薄型で軽量のものが求められている。
【０００３】
このような表示装置の軽量化を目的とした技術としては、たとえば特開平４−１１６６１９号公報（特許２７２２７９８号）が知られている。これは、１枚のガラス基板から複数個の液晶表示装置を取出す多数枚取りの液晶表示装置の製造方法において、複数個の液晶表示装置の面積をもつ基板を貼合わせた素子集合体の状態で化学的研磨を行い、液晶表示装置の厚みを薄くするというものである。
【０００４】
以下、この従来例について、図面を参照して簡単に説明する。
図１２および図１３は、複数個の液晶表示装置の面積をもつ基板を貼合わせて組立てられた素子集合体の平面図および断面図を示したものである。この素子集合体Ａは、以下のようにして組立てられる。
【０００５】
まず、液晶表示装置複数個分（本従来図では１０個分を例示）の面積をもつ一対の各元ガラス基板１，２（いわゆるマザーガラス）上の各素子区画ａに、それぞれ表示用の透明電極および配向膜など（図示せず）を形成する。
【０００６】
次に、いずれか一方の元ガラス基板表面に、該表示面上の各素子区画ａの液晶封入領域ｂをそれぞれ囲む枠状のシール材３を印刷するとともに、元ガラス基板の外周縁よりもわずかに内側に、各素子区画ａの全てを囲む外周シーリング材４を印刷する。シール材３および外周シーリング材４の材料としては、元ガラス基板１，２とのエッチング選択比が高いエポキシ樹脂系の接着剤などが使用されている。また、各シール材３については、その一部に液晶注入口３ａとなる隙間を残して印刷される。また、外周シーリング材４については、その一部に通気口４ａとなる隙間を残して印刷される。
【０００７】
次に、上記一対の元ガラス基板１，２を、その各素子区画ａを互いに対向させて重ね合わせ、この両元ガラス基板１，２を上述したシール材３および外周シーリング材４を介して接着する。この場合、両元ガラス基板１，２間の空間は、各シール材３の一部に設けた液晶注入口３ａおよび外周シーリング材４の一部に設けた通気口４ａを介して外部に連通しているので、両元ガラス基板１，２間の空気圧が高くなることはない。したがって、両元ガラス基板１，２は、その全域にわたって均一な間隔を空けて接着された状態となっている。
【０００８】
この後は、上述した通気口４ａを、元ガラス基板１，２とのエッチング選択比が高いエポキシ樹脂系接着剤などの封止材５で封止し、素子集合体Ａを完成させる。
【０００９】
このようにして素子集合体Ａを組立てた後、図１４に示すように、この素子集合体Ａをエッチング槽１０内のエッチング液１１中に浸漬し、素子集合体Ａの両元ガラス基板１，２の外面をエッチングする。なお、このときのエッチング液１１としては、フッ酸をベースとしたエッチング液が使用されている。
【００１０】
このように、素子集合体Ａをエッチング液１１中に浸漬して両ガラス基板１，２の外面をエッチングすると、この元両ガラス基板１，２の厚さが図１４の鎖線で示した初期の厚さから実線で示したように薄くなっていく。また、元ガラス基板１，２のエッチングは基板外面全体にわたって均等に進行するので、元ガラス基板１，２はその全体にわたって均一に薄くなる。
【００１１】
また、素子集合体Ａをエッチング液１１中に浸漬させると、エッチング液１１が両元ガラス基板１，２間にも侵入しようとする。従来技術の製造方法では、素子集合体Ａを組立てる際に、一対の元ガラス基板１，２をその各素子区画ａの全てを囲む外周シーリング材４を介して接着するとともに、このシーリング材４の一部に設けた通気口４ａを封止材５で封止し、かつこのシーリング材４と封止材５とを、元ガラス基板１，２とのエッチング選択比が高いエポキシ樹脂系接着剤などで形成している。ゆえに両元ガラス基板１，２間へのエッチング液１１の侵入は、外周シーリング材４によって阻止されることになる。
【００１２】
したがって、元ガラス基板１，２の外面エッチングに際して、各素子区画ａの内面側、すなわちシール材３の外側の電極端子配列部およびシール材３で囲まれた液晶封入領域ｂが、エッチング雰囲気であるエッチング液１１にさらされることはない。なお、両元ガラス基板１，２は、その外面だけでなく外周面についてもエッチングされることになる。この元ガラス基板１，２の外周面がエッチングによって外周シーリング材４の内周面よりも内側に後退するまでは、両元ガラス基板１，２間へのエッチング液１１の侵入が外周シーリング材４によって阻止されている。ゆえに上述したような外周シーリング材４を基板外周縁よりも僅かに内側に印刷するとともに、この外周シーリング材４の幅を充分大きくとっておけば、ガラス基板１，２の外周面がエッチングされても何等問題は発生しない。
【００１３】
このように、素子集合体Ａを組立てた状態で、その両元ガラス基板１，２の外面をエッチングした後は、速やかに素子集合体Ａを洗浄して付着エッチング液を完全に除去する。その後、上述した素子集合体Ａの両元ガラス基板１，２を各素子区画ａごとに分断することによって素子集合体を個々の液晶表示装置のセル部材に分離する。
【００１４】
その後、個々の液晶表示装置のセル部材の基板間に真空注入法を用いて液晶材料を注入し、封止樹脂によって注入口３ａの封止を行って、液晶表示装置を完成させる。この真空注入法は、真空チャンバ内を真空状態にした後、液晶表示装置の注入口を液晶の入った液晶溜に漬け、真空チャンバ内の圧力を大気圧に戻すことによって液晶の注入を行うものである。真空注入法は、液晶表示装置のセル部材への液晶の注入を容易にしかも均一に行うことができるものである。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
このような表示装置の製造方法においては、素子集合体の状態でエッチング槽を用いて基板の薄膜化を行っているので、大きなエッチング槽が必要となり、それに伴い大量のエッチング液も必要となる。これによって、表示装置の生産効率が悪くなってしまう。また、薄膜化された素子集合体は、その取扱いが非常に困難であり、エッチング槽から素子集合体を引上げて搬送する際などにも割易いので、素子集合体の取扱いには多大な注意を要している。
【００１６】
また、特に上述の従来例に開示された液晶表示装置においては、基板を薄膜化した状態で液晶材料を真空注入しているため、この真空注入工程時に基板の割れや欠けが多く発生するという問題も有している。
【００１７】
また、上述したような素子集合体の状態で基板の薄膜化を行わずに、元ガラス基板の分断後の状態で基板の薄膜化を行うことも考えられる。基板分断後の状態で１枚ずつ基板の薄膜化を行うと、スループットが悪く製造プロセスが長くなってしまうという問題が発生してしまう。
【００１８】
本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、効率よく基板の薄膜化を行うことによって、薄型で軽量の表示装置を容易に製造することができる表示装置の製造方法を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも一対の基板を含む表示装置の製造方法において、
予め準備された一対の元基板のうちの表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に、シール樹脂の層を形成する工程と、
前記シール樹脂を介して、前記表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に、一対の元基板のうちの他方の元基板を貼合わせる工程と、
前記貼合わされた一対の元基板を分断して、個々の表示装置の大きさを有する複数組の一対の基板に分離する工程と、
前記個々の表示装置の大きさに分離された複数組の一対の基板を基板保持手段によって保持し、該一対の基板のうちの少なくとも一方の厚さを薄くする基板薄膜化処理を、複数組の基板を該基板保持手段に保持させた状態で行う工程とを含むことを特徴とする表示装置の製造方法である。
【００２０】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、シール樹脂を介して、表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に他方の元基板を貼合わせ、該貼合わせた一対の元基板を分断して個々の表示装置の大きさの複数の基板に分離した後に、基板保持手段によって保持された状態で該基板の厚さを薄くする基板薄膜化処理を行っている。本発明の製造方法が用いられる場合、表示装置複数個分の面積を有する元基板を含む素子集合体の状態で薄膜化処理を行う場合と比較して、大きなエッチング槽が不要であるので、それに伴い大量のエッチング液を必要とすることもなくなる。
また、基板薄膜化工程の前に基板分離工程が行われるので、基板の厚さが厚い状態で基板分離工程を行うことができ、基板へのダメージが少ない状態で基板分離工程を行うことができる。
【００２１】
また、このとき表示装置の大きさに分離した後の基板を基板保持手段によって複数枚まとめて薄膜化処理している。これによって、薄膜化処理のスループットがよくなり、基板の薄膜化処理を効率的に行うことができる。この結果、軽くて薄い表示装置を容易に実現することが可能となっている。
【００２２】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記基板の厚さを薄くするための基板薄膜化処理を行う工程は、化学的研磨法を用いて行われることを特徴とする。
【００２３】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、化学的研磨法を用いた基板薄膜化処理を行っている。これによって、基板へのダメージの少ない薄膜化処理を行うことが可能となっている。
【００２４】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記基板の厚さを薄くするための基板薄膜化処理を行う工程は、前記個々の表示装置の大きさに分離された一対の基板の端部に封止手段が形成された状態で行われることを特徴とする。
【００２５】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、分離後の基板端部に封止手段を形成した状態で、前記基板の厚さを薄くする基板薄膜化処理を行っている。これによって、これら分離後の基板上に形成された端子部などへのダメージの少ない薄膜化処理を行うことが可能となっている。
【００２６】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記封止手段は、前記表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上にシール樹脂の層を形成する工程において形成されることを特徴とする。
【００２７】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、封止手段を、シール樹脂を形成する工程と同一の工程によって形成している。これによって、新たな工程を付加する必要がなく、分離後の基板の端部に封止手段を容易に形成することが可能となっている。
【００２８】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上には、表示に関わる部品が配置された表示部と、該表示部に信号を供給する駆動回路部とがそれぞれ複数個分形成されており、
前記シール樹脂の層は前記表示部周辺部に配置され、
前記封止手段は前記駆動回路部周辺部に配置されることを特徴とする。
【００２９】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、シール樹脂を表示部周辺部に配置し、封止手段を駆動回路部周辺部に配置している。これによって、駆動回路一体型の表示装置の製造時においても、基板上に形成された駆動回路部にダメージを与えることなく、基板の薄膜化処理を容易に実行することが可能となっている。
【００３０】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記基板保持手段は、前記個々の表示装置の大きさに分離された一対の基板を複数組収納可能な基板カセットであることを特徴とする。
【００３１】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、基板保持手段が、分離した一対の基板を複数組収納できる基板カセットで実現される。これによって、基板へのダメージが少なくなり、かつ複数枚の表示装置の基板の薄膜化処理を容易に行うことが可能となっている。
【００３２】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に前記シール樹脂を介して貼合わされる前記他方の元基板は、略表示装置１個分の面積を有することを特徴とする。
【００３３】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に貼合わされる他方の元基板が、概略表示装置１個分の面積を有している。これによって、不良の存在する表示装置構成部品と対向する部分には他方の元基板を貼合わせる必要がなく、良品の表示装置構成部品と対向する部分だけに他方の元基板を貼合わせることができる。これによって表示装置の良品率を向上させることが可能となっている。
【００３４】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記個々の表示装置の大きさに分離された一対の基板間の前記シール樹脂の層によって囲まれた空間には、薄膜化処理に先立ち、液晶材料が注入されていることを特徴とする。
【００３５】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、分離した一対の基板間の空間に、液晶材料を注入する。これによって、厚さが薄く軽量の液晶表示装置を効率よく製造することが可能となっている。
【００３６】
なお、基板の薄膜化処理の前に液晶材料の注入工程を行うことによって、分離後の一対の基板の厚さが厚い状態で、液晶注入を行うことが可能となる。これによって、前記液晶材料を真空注入法によって注入しても、この液晶注入工程時に基板の割れや欠けが起こることはない。
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記液晶材料を注入する液晶注入工程は、前記分離工程と、基板の薄膜化工程との間に行われることを特徴とする。
本発明に従えば、基板分離後に液晶材料を基板間の空間に注入することによって、単一の素子集合体を構成していた全セル部材の液晶材料注入口を、注入皿内の液晶材料に同時につけることが可能である。これによって、液晶注入時のセル部材の基板のわれおよび欠けを防止しつつ、複数このセル部材に同時に液晶材料を注入する工程を、真空注入法を用いて容易に実現することができる。
【００３７】
本発明は、少なくとも一対の基板を含む表示装置の製造方法において、
貼合わされた一対の元基板を分断して、個々の表示装置の大きさを有する複数組の一対の基板に分離する工程と、
前記個々の表示装置の大きさをそれぞれ有する複数組の一対の基板が基板保持手段によって保持された状態で、各組の一対の基板の少なくとも一方の基板の厚さを薄くするための基板薄膜化処理を行う工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法である。
【００３８】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、個々の表示装置の大きさをそれぞれ有する複数組の１対の基板が基板保持手段によって保持された状態で、基板薄膜化処理が行われる。これによって本発明の表示装置の製造方法では、素子集合体の状態で薄膜化処理が行われる場合よりも小さなエッチング槽を用いることが可能になり、かつ基板薄膜化処理に必要とされるエッチング液の量が、素子集合体の状態で薄膜化処理が行われる場合の必要量よりも少なくなる。また複数組の基板はまとめて薄膜化処理されているので、複数組の基板が１組ずつ薄膜化処理される場合よりも、薄膜化処理のスループットが向上し、薄膜化処理を効率的に行うことができる。この結果、従来技術の表示装置よりも軽くて薄い表示装置を、容易に実現することが可能になる。
また、基板薄膜化工程の前に基板分離工程が行われるので、基板の厚さが厚い状態で基板分離工程を行うことができ、基板へのダメージが少ない状態で基板分離工程を行うことができる。
【００３９】
また、本発明の表示装置の製造方法は、基板の薄膜化処理を行う工程に先立って、各組の前記一対の基板はシール材を介して相互に貼合わされ、かつ各組の前記一対の基板の端部に封止手段が配置され、
封止手段は、一対の基板間の空間を封止し、
封止手段は、シール材を一対の基板間に配置する工程において配置されることを特徴とする。
【００４０】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、封止手段とシール材とが同一の工程において形成されている。これによって表示装置の製造工程に、封止手段を形成するための新たな工程を付加する必要がなくなるので、１対の基板の端部に、封止手段を容易に形成することが可能になる。
【００４１】
また、本発明の表示装置の製造方法は、基板の薄膜化処理を行う工程に先立って、各組の前記一対の基板の間には、表示に関わる部品が配置された表示部と、該表示部に信号を供給するための駆動回路部とが形成されており、
前記シール材が表示部の周辺部に配置されており、
前記封止手段が駆動回路部の周辺部に配置されていることを特徴とする。
【００４２】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、シール材によって貼合わされた１対の基板の駆動回路部周辺部に、封止手段が形成されている。これによって駆動回路一体型の表示装置の製造時においても、基板上に形成された駆動回路部にダメージを与えることなく、基板の薄膜化処理を容易に実行することが可能になる。
【００４３】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記基板保持手段が、前記個々の表示装置の大きさの１対の基板を複数組収納可能な基板カセットであることを特徴とする。
【００４４】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、複数組の一対の基板は基板カセットに収納される。これによって基板へのダメージが少なくなるので、複数組の一対の基板の薄膜化処理を容易に行うことが可能になっている。
【００４５】
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記一対の基板の間に液晶材料を封入する工程をさらに含むことを特徴とする。
【００４６】
本発明に従えば、表示装置の製造方法において、１対の基板の間に液晶材料が封入される。これによって、従来技術の液晶表示装置よりも軽量であって厚さが薄い液晶表示装置を、効率よく製造することが可能になる。好ましくは、液晶材料の注入工程は、基板薄膜化処理に先立って行われる。これによって１対の基板の厚さが液晶表示装置完成時の基板厚さよりも厚い状態で、液晶注入を行うことができる。ゆえに液晶材料を真空注入法によって注入しても、液晶注入工程時に基板の割れや欠けが起こることが無くなるので、液晶表示装置をさらに効率よく製造することが可能になる。
また、本発明の表示装置の製造方法は、前記液晶材料を封入する工程は、前記分離工程と、基板の薄膜化工程との間に行われることを特徴とする。
本発明に従えば、基板分離後に液晶材料を基板間の空間に封入することによって、単一の素子集合体を構成していた全セル部材の液晶材料注入口を、注入皿内の液晶材料に同時につけることが可能である。これによって、液晶注入時のセル部材の基板のわれおよび欠けを防止しつつ、複数このセル部材に同時に液晶材料を注入する工程を、真空注入法を用いて容易に実現することができる。
【００４７】
【発明の実施の形態】
図１および図２は、本発明の第１の実施の形態の表示装置の製造方法において組立てられる素子集合体Ｃを示す平面図である。なお、図１および図２に示すように、第１の実施の形態においては、液晶表示装置２個分の面積を素子集合体Ｃが有する場合について説明を行う。なお本明細書の図面においては、素子集合体Ｃが含む一対の元ガラス基板１００，１０１のうちの他方のガラス基板１０１の一部分を切欠いている。
【００４８】
図１に示すように、液晶表示装置２個分の面積をもつ厚さ１ｍｍの一対の元ガラス基板１００，１０１、いわゆるマザーガラスのうちの一方の元ガラス基板１００上には、表示部１０２と、該表示部１０２に信号を供給するための２つの端子部１０３，１０４とがそれぞれ形成されている。端子部１０３，１０４および表示部１０２の組は、一方のガラス基板上に、２組配置されている。表示部１０２には、液晶表示装置の表示に係る構成部品が、それぞれ配置されている。表示に係る構成部品は、表示用の透明電極や配向膜などである。そして、液晶表示装置２個分の面積をもつ他方の元ガラス基板１０１との貼合わせを行うために、一方の元ガラス基板１００上には、上述した表示部１０２を囲むように、シール樹脂１０５が形成されている。シール樹脂１０５は、基板の貼合わせ用部材と液晶の封止用部材とを兼ねている。シール樹脂１０５は枠状の層に形成されており、表示部１０２に形成された構成部品よりも、元ガラス基板１００の表面からの高さが高い。シール樹脂１０５には、液晶の注入口１０６となる隙間が設けられている。シール樹脂１０５が配置された状態の一方の元ガラス基板１００を、シール樹脂１０５が他方の元ガラス基板１０１に最近接するように配置して、一方の元ガラス基板１００と他方のガラス基板１０１との貼合わせが行われる。他方の元ガラス基板１０１の表面に、液晶表示装置の表示に係る構成部品が形成されていてもよい。この結果、図１に示す素子集合体Ｃが完成する。
【００４９】
次に、図２に示すように、一点鎖線１０８で示す位置において、素子集合体Ｃの両元ガラス基板１００，１０１が、表示部１０２毎に分断される。これによって、素子集合体Ｃが個々の液晶表示装置のセル部材に分離される。そして、液晶表示装置の形成のために、個々の液晶表示装置のセル部材の注入口１０６から、真空注入法を用いて、セル部材が有する２枚の分断後のガラス基板間のシール樹脂１０５に囲まれた空間内部に、液晶材料が注入される。注入後、注入口１０６に封止部材１０７が配置されることによって、注入口１０６の封止が行われる。
【００５０】
図３は、第１の実施の形態における液晶表示装置Ｄを構成するガラス基板１００ａ，１０１ａの薄膜化工程を示す概略断面図である。
【００５１】
図３に示すように、第１の実施の形態においては、複数枚の液晶表示装置を収納することが可能な基板カセット２０１に、図１および図２で説明した工程で作製された液晶封入後のセル部材、すなわち液晶表示装置Ｄが収納される。フッ酸などを用いたエッチング液２０２が溜られたエッチング槽２００に、基板カセット２０１内の複数枚の液晶表示装置Ｄが同時に浸される。これによって、液晶表示装置Ｄを構成するガラス基板１００ａ，１０１ａの薄膜化処理が行われる。第１の実施の形態では、５枚の液晶表示装置Ｄが同時に浸される。
【００５２】
なおこのとき、たとえば図４に示すように、液晶表示装置Ｄの端子部１０３，１０４がエッチング液２０２によりダメージを受けることを防止するために、エッチングに先立ち、液晶表示装置Ｄを構成する２枚のガラス基板１００ａ，１０１ａ間へのエッチング液の侵入を防止する封止手段２０３が、各ガラス基板１００ａ，１０１ａの端部に設けられる。封止手段２０３によって２枚のガラス基板１００ａ，１０１ａ間の空間が封止された状態で、基板カセット２０１をエッチング液２０２中に浸す。このような封止手段２０３としては、エッチング液２０２にダメージを受けない材料の薄膜を用い、該薄膜を一対の分断後のガラス基板１００ａ，１０１ａの側部に貼合わせ、該薄膜によって、分断後のガラス基板１００ａ，１０１ａ間の部分を封止すればよい。
【００５３】
このような封止手段２０３の他の例としては、たとえば図５に示すように、素子集合体形成時に、元ガラス基板１００，１０１同士の貼合わせを行うシール樹脂１０５の形成と同時に、元ガラス基板１００，１０１の端部であってかつ注入口１０６以外の部分に、シール樹脂１０５と同じ材料によって、封止手段２０３となる部材を形成しておくことも可能である。これによって、封止手段２０３をさらに容易に形成することが可能である。なお、図５の例では、シール樹脂１０５と封止手段２０３とが一体化されている。
【００５４】
このようにして作製された複数の液晶表示装置Ｄを上述した基板カセット２０１に収納し、エッチング液２０２が溜られたエッチング槽２００に浸した状態で、液晶表示装置Ｄを構成する各ガラス基板１００ａ，１０１ａの厚みを０．３ｍｍから０．７ｍｍ程度の厚みにまで薄膜化する。薄膜化後、基板カセット２０１がエッチング槽から引上げられ、純水を用いた液晶表示装置Ｄの洗浄が行われる。これによって、液晶表示装置Ｄに付着したエッチング液が完全に除去される。
【００５５】
その後、図６に示すように、液晶表示装置Ｄを構成する一対のガラス基板１００ａ，１０１ａの端部の分断、もしくは該端部からの封止手段２０３の剥離を行う。これによって、封止手段２０３が基板から除去される。さらに、端子部１０３，１０４が露出するように、端子部１０３，１０４が形成されていない方のガラス基板１０１ａだけを、一点鎖線１１２で示す位置において分断する。そして最後に、端子部１０３，１０４への信号入力を行うためのＦＰＣなどを用いた実装が行われる。これによって図７に示すような液晶表示装置Ｄが完成する。
【００５６】
第１の実施の形態における液晶表示装置の製造方法においては、液晶表示装置Ｄを構成する２枚のガラス基板１００ａ，１０１ａ間に封止手段を設け、液晶封入後の液晶表示装置Ｄをエッチング槽に漬けることによって、薄膜化処理を行っている。本発明の第１の実施の形態において、薄膜化処理は、エッチングを用いた薄膜化処理に限定されるものではない。液晶表示装置を構成するガラス基板１００ａ，１０１ａの外面の一方側から、ガラス基板の化学的研磨を行うことによって、ガラス基板１００ａ，１０１ａの薄膜化処理を行ってもよい。化学的研磨が用いられる場合には、必ずしも、分断後の２枚のガラス基板１００ａ，１０１ａ間に封止手段を設ける必要はない。
【００５７】
また、第１の実施の形態における液晶表示装置の製造方法においては、液晶表示装置２個分の面積をもつ一対の元ガラス基板同士の貼合わせを行っている。これに限らず、たとえば、表示部と端子部とが形成された一方の元ガラス基板１００だけが、素子集合体の製造中常に液晶表示装置複数個分の面積をもち、一方の元ガラス基板に貼合わせられる他方の元ガラス基板１０１は、ほぼ液晶表示装置１個分の面積に分断された後に、一方のガラス基板の各表示部１０２と対向する位置に貼合わせられてもよい。このようにすれば、一方のガラス基板１００上のいずれかの端子部または表示部に不良のある場合、不良のある端子部または表示部と対向する位置に、液晶表示装置１個分の面積の他方のガラス基板１０１ａを貼合わせる必要がなくなるので、他方の元ガラス基板を効率よく使用することが可能となる。このような場合においても、素子集合体を個々の液晶表示装置のセル部材に分断した後、基板カセットなどを用いて複数枚の液晶表示装置の基板を同時に薄膜化すればよい。
【００５８】
以上の説明のように、第１の実施の形態の表示装置の製造方法では、表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に、シール樹脂を介して、他方の元基板を貼合わせることによって、素子集合体が製造され、該貼合わせた一対の基板を分断することによって、素子集合体の各元基板を個々の表示装置の大きさの基板にそれぞれ分離する。分離後に、分離された複数の基板を基板保持部材に保持させた状態で、該分離後の基板の厚さを薄くする基板薄膜化処理を行っている。これによって、表示装置複数個分の面積を有する元基板の状態、すなわち素子集合体の状態で基板の薄膜化処理を行う従来の製造方法と比較して、第１の実施の形態の製造方法では大きなエッチング槽が不要であるので、エッチング槽の小型化に伴い大量のエッチング液を必要とすることもなくなる。
【００５９】
また、第１の実施の形態の表示装置の製造方法では、表示装置の大きさに分離した後の基板を、基板保持部材を用いて複数組まとめて薄膜化処理している。これによって、スループットがよくなり、基板の薄膜化処理を効率的に行うことができる。この結果、軽くて薄い表示装置を容易に実現することが可能となっている。
【００６０】
第１の実施の形態の表示装置の製造方法において、表示装置が、一対の基板の間に液晶材料等の液体材料が封入される構成である場合、表示装置が有する基板の薄膜化処理の前に、液体状の材料の注入工程が行われている。これによって、空洞を有するセル部材を構成する一対の基板の厚さが厚い状態でセル部材への液体状材料の注入を行うことが可能となるので、前記液体状材料を真空注入法によって注入しても、注入工程時にセル部材の基板の割れや欠けが起こることはない。これによって、表示装置の製造がさらに容易になる。
【００６１】
また、第１の実施の形態の表示装置の製造方法において、エッチング処理を用いた基板薄膜化処理に代わって、化学的研磨を用いた基板薄膜化処理を行っていてもよい。これによって、基板へのダメージが少ない薄膜化処理を行うことが可能となっている。
【００６２】
また、第１の実施の形態の表示装置製造方法では、分離後の基板端部に封止手段が形成された状態で、分離後の基板の厚さを薄くする基板薄膜化処理が行われている。これによって、分離した後の基板上に形成された端子部などへのダメージの少ない薄膜化処理を行うことが可能となっている。また封止手段はシール樹脂を形成する工程と同一の工程によって形成されている。これによって、封止手段の形成のために、表示装置の製造工程に新たな工程を付加する必要がなく、かつ分離後の基板端部に封止手段を容易に形成することが可能となっている。
【００６３】
また、基板保持部材が、分離した一対の基板を複数枚収納できる基板カセットで実現されている。これによって、分離後の基板へのダメージが少なく、かつ複数枚の表示装置の薄膜化処理を容易に行うことが可能となっている。
【００６４】
また、素子集合体製造時において、表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に貼合わされる他方の元の基板が、概略表示装置１個分の面積の複数の基板で実現されてもよい。これによって、一方の元基板上の不良の存在する表示装置構成部品と対向する部分には、該他方の元基板を貼合わせる必要がなく、良品の構成部品と対向する箇所だけに他方の元基板を貼合わせることができる。これによって、表示装置の良品率を向上させることが可能となっている。
【００６５】
以上説明したような表示装置の製造方法において、分離したセル部材の一対の基板間の表示部と対向する空間に液晶材料を注入する。これによって、厚さが薄く軽量の液晶表示装置を効率よく製造することが可能となっている。
【００６６】
従来技術の特許２７２２７９８号公報の液晶表示素子の製造方法と第１の実施の形態の液晶表示装置の製造方法とを比較すると、第１の実施の形態の液晶装置の製造方法には、液晶注入工程に関して、以下のような利点がある。
【００６７】
従来、液晶注入工程においては真空注入法が多く用いられている。真空注入法を用いた液晶封入工程は以下のとおりである。最初に、中空の内部空間を有するセル部材と液晶材料を満たした注入皿とが、真空チャンバ内に、所定の距離だけ離して設置される。次いで、真空チャンバ内を真空に引く。これによってセル部材の内部空間が真空になった時点で、セル部材の注入口が注入皿内の液晶材料に浸され、かつ真空チャンバ内に窒素がリークされる。この結果セル部材内外の圧力差によって、液晶材料がセル部材内に浸透する。以上説明したような手順の真空注入法によってセル部材に液晶材料が注入された後、セル部材が注入皿から引上げられ、セル部材の外壁および注入口に付着した液晶が除去され、注入口が封止される。真空注入法を用いて複数個のセル部材に同時に液晶材料を注入するためには、複数個のセル部材の注入口を同時に液晶材料に浸す必要がある。
【００６８】
第１の実施の形態の液晶表示装置の製造方法では、セル部材の基板の割れおよび欠けの防止のために、基板の薄膜化工程に先立って液晶注入工程が行われている。第１の実施の形態の液晶表示装置の製造方法では、基板の薄膜化工程に先立って素子集合体Ｃが複数のセル部材に分離されるので、液晶注入工程を素子集合体の分離工程と基板の薄膜化工程との間に実行可能である。分離後のセル部材を用いて液晶注入工程を行う場合、単一の素子集合体Ｃを構成していた全セル部材の注入口を、注入皿内の液晶材料に同時に浸けることが可能である。これによって、液晶注入時のセル部材の基板の割れおよび欠けを防止しつつ、複数個のセル部材に同時に液晶材料を注入する工程を、真空注入法を用いて容易に実現することができる。ゆえに従来の液晶表示素子の生産ラインを改変して第１の実施の形態の製造方法を実行する場合、液晶注入工程の装置の変更は不要なので、生産ラインの変更が容易である。
【００６９】
特許２７２２７９８号公報の液晶表示素子の製造方法においては、図１２に示すマザーガラス同士を貼合わせた素子集合体Ａの段階で、基板の薄板化を行っている。特許２７２２７９８号公報の製造方法において、基板の薄膜化工程に先立って液晶注入工程を行うには、素子集合体Ａを分断しないままの状態で、素子集合体Ａの各素子区画ａの内部空間に液晶を注入する必要がある。この場合、図１２の素子集合体Ａの全素子区画ａの注入口を注入皿内の液晶材料に同時に浸けることは困難なので、液晶注入工程に真空注入法を用いることが極めて難しい。したがって、液晶注入工程において真空注入法以外の他の方法を用いる必要がある。従来の液晶表示素子の生産ラインを改変して特許２７２２７９８号公報の製造方法を実行する場合、液晶注入工程の装置を変更しなければならない可能性が高く、生産ラインの変更に多くの手間がかかる。以上説明した理由に基づき、第１の実施の形態の液晶表示装置の製造方法は、特許２７２２７９８号公報の製造方法よりも、液晶注入工程が容易である。
【００７０】
次に、本発明の第２の実施の形態における表示装置の製造方法について、以下に説明する。なお、第２の本実施の形態の表示装置としては、ドライバ一体型の液晶表示装置を用いている。
【００７１】
図８および図９は、第２の実施の形態の表示装置の製造方法において組立てられるにおける素子集合体Ｅを示す平面図である。なお、図８および図９に示すように、第２の実施の形態においても、液晶表示装置２個分の面積を素子集合体Ｅが有する場合について説明を行う。第２の実施の形態の説明において、第１の実施の形態で既に説明された部材と同じ機能を有する部材には同じ参照符を付し、詳細説明は省略する。
【００７２】
図８に示すように、液晶表示装置２個分の面積をもつ厚さ１ｍｍの一対の元ガラス基板１００，１０１のうちの一方の元ガラス基板１００には、表示部１０２と該表示部１０２に信号を供給するための駆動回路部１２１，１２２とが、同一面上に形成されている。さらに、この駆動回路部１２１，１２２を動作させるための端子部１２３も、一方の元ガラス基板１００の表示部１０２と同一の面上に形成されている。
【００７３】
そして、上述した第１の実施の形態と同様に、表示部１０２には、表示用の透明電極や配向膜などの構成部品がそれぞれ配置されている。さらに、他方の元ガラス基板１０１との貼合わせを行うために、この表示部１０２を囲むように、シール樹脂１０５が形成されている。さらに、第２の実施の形態においては、このシール樹脂１０５と同じ材料から形成される封止手段２０３が、駆動回路部１２１，１２２および端子部１２３を囲うように形成されている。なお図８，図９の例では、シール樹脂１０５と封止手段２０３とは一体化されている。
【００７４】
なおこの封止手段２０３は、後に薄膜化処理を行う際に、駆動回路部１２１，１２２および端子部１２３のダメージを防止する役割を果している。また、この封止手段２０３がシール樹脂１０５と同じ材料を用いて形成されているので、封止手段２０３を形成する工程を新たに増す必要がなくなる。シール樹脂および封止手段形成後、上述したように部品が配置された状態で、一方の元ガラス基板１００と同じ大きさの他方の元ガラス基板１０１と、一方の元ガラス基板１００にとの貼合わせが行われる。この結果、図８に示す素子集合体Ｅが完成する。
【００７５】
次に、図９に示すように、一点鎖線１０８で示す位置において、素子集合体Ｅの両元ガラス基板１００，１０１が、表示部１０２毎に分断される。これによって、素子集合体Ｅを個々の液晶表示装置のセル部材に分離する。そして、液晶表示装置形成のために、個々の液晶表示装置のセル部材の注入口１０６から、真空注入法を用いて、セル部材を構成する２枚のガラス基板間のシール樹脂１０５に囲まれた空間内部に、液晶材料が注入される。注入後、注入口１０６に封止材１０７を配置することによって、注入口１０６の封止が行われる。
【００７６】
ここで、上述した第１の実施の形態と同様に、第２の実施の形態においても、液晶封入後、図３に示すように、複数枚の液晶表示装置を収納することが可能な基板カセット２０１に、図８および図９で説明した工程で作製された液晶表示装置Ｆを収納し、フッ酸など用いたエッチング液２０２が溜られたエッチング槽２００に、複数枚（第２の実施の形態では５枚）の液晶表示装置Ｆを同時に浸す。これによって、液晶表示装置Ｆを構成するガラス基板１００ａ，１０１ａの薄膜化処理を行っている。
【００７７】
このようにして、液晶表示装置を構成する各ガラス基板１００ａ，１０１ａの厚みが０．３ｍｍから０．７ｍｍ程度の厚みにまで薄膜化する。薄膜化後、基板カセット２０１をエッチング層から引上げて、純水を用いた液晶表示装置の洗浄が行われる。これによって液晶表示装置に付着したエッチング液が完全に除去される。
【００７８】
その後、図１０に示すように、液晶表示装置Ｆを構成する一対のガラス基板１００ａ，１０１ａの端部の分断、もしくは該端部からの封止手段２０３の剥離を行うことによって、封止手段２０３を基板から除去する。さらに、端子部１２３が露出するように、端子部１２３が形成されていない方のガラス基板１０１ａだけが、一点鎖線１１２で示す位置において分断される。そして最後に、端子部１２３への信号入力を行うためのＦＰＣなどの接続が行われる。これによって図１１に示すような液晶表示装置Ｆが完成する。
【００７９】
第２の実施の形態における液晶表示装置の製造方法においては、液晶表示装置Ｆを構成する２枚のガラス基板１００ａ，１０１ａ間に封止手段を設け、液晶封入後の液晶表示装置Ｆをエッチング槽に漬けることによって、薄膜化処理を行っている。本発明の第２の実施の形態の表示装置の製造方法は、エッチングを用いた薄膜化処理に限定されるものではない。液晶表示装置Ｆを構成するガラス基板１００ａ，１０１ａの外面の一方側からガラス基板の化学的研磨を行うことによって、ガラス基板１００ａ，１０１ａの薄膜化処理を行ってもよい。化学的研磨が用いられる場合には、必ずしも封止手段を設ける必要はない。
【００８０】
また、第２の本実施の形態における液晶表示装置の製造方法においては、液晶表示装置２個分の面積をもつ一対の元ガラス基板同士の貼合わせを行っている。これに限らず、たとえば表示部と端子部と駆動回路部とが形成された一方の元ガラス基板１００だけが、素子集合体の製造中常に液晶表示装置複数個分の面積をもち、他方の元ガラス基板１０１は、ほぼ液晶表示装置１個分の面積に分断された後に、一方の元ガラス基板の各表示部と対向する位置に貼合わせられてもよい。このようにすれば、一方の元ガラス基板１０１のいずれかの端子部、駆動回路部、または表示部に不良のある場合、不良のある部と対向する位置に、液晶表示装置１個分の面積の他方の元ガラス基板１０１を貼合わせる必要がなくなるので、他方の元ガラス基板１０１を効率よく使用することが可能となる。このような場合においても、素子集合体を個々の液晶表示装置のセル部材に分断した後、基板カセットなどを用いた複数枚の液晶表示装置を同時に薄膜化すればよい。
【００８１】
以上説明したように、第２の実施の形態では、表示部および端子部に加えて駆動回路部を有する表示装置が製造対象になっている。このような表示装置を第１の実施の形態で説明した製造方法で製造する場合、シール樹脂を表示部周辺部に配置し、封止手段を駆動回路部周辺部に配置している。これによって、駆動回路一体型の表示装置においても、基板上に形成された駆動回路部にダメージを与えることなく、基板薄膜化処理を容易に実行することが可能となっている。
【００８２】
なお上述した第１および第２の実施の形態において、封止手段をシール樹脂と同材料によって形成する場合、封止手段に通気口を設けて、ガラス基板１００，１０１間の空気圧の上昇を防止してもよい。
【００８３】
また、上述した第１および第２の実施の形態においては、２個の液晶表示装置を取出す素子集合体について説明を行ったが、３個以上の液晶表示装置を取出す素子集合体についても、本発明は適用することが可能である。また基板は、ガラス基板に限らず他の材料から形成されていてもよい。
【００８４】
さらに、上述した第１および第２の実施の形態においては、液晶表示装置について説明を行っているが、他の表示装置、たとえばＥＬなどの表示装置についても本発明を適用することが可能である。
【００８５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、表示装置の製造方法において、表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に、シール樹脂を介して他方の元基板が貼合わされる。貼合わされた一対の元基板が、個々の表示装置の大きさの複数組の一対の基板に分離される。分離後、複数組の基板が基板保持手段によって保持された状態で、基板の薄膜化処理が行われる。本発明の製造方法が用いられる場合、大きなエッチング槽が不要であり、大量のエッチング液を必要とすることもない。また、薄膜化処理のスループットが向上し、薄膜化処理を効率的に行うことができる。これによって、軽くて薄い表示装置を容易に実現することができる。
また、基板薄膜化工程の前に基板分離工程が行われるので、基板の厚さが厚い状態で基板分離工程を行うことができ、基板へのダメージが少ない状態で基板分離工程を行うことができる。
【００８６】
また本発明によれば、基板薄膜化処理には化学的研磨法が用いられている。これによって、基板へのダメージの少ない薄膜化処理を行うことができる。さらにまた本発明によれば、基板薄膜化処理は、分離後の基板端部に封止手段が形成された状態で行われている。これによって、分離後の基板上に形成された端子部などの部品へのダメージの少ない薄膜化処理を行うことができる。また本発明によれば、封止手段とシール樹脂とが同一の工程によって形成されている。これによって、分離後の基板の端部に封止手段を容易に形成することができる。さらにまた本発明によれば、表示装置が駆動回路をさらに有する場合、シール樹脂が表示部周辺部に配置され、封止手段が駆動回路部周辺部に配置される。これによって、駆動回路一体型の表示装置の製造時においても、駆動回路部にダメージを与えることなく、基板薄膜化処理を容易に実行することができる。
【００８７】
また本発明によれば、基板保持手段は、分離した一対の基板を複数組収納できる基板カセットで実現される。これによって、基板へのダメージが少なくなり、かつ複数枚の表示装置の薄膜化処理を容易に行うことができる。さらにまた本発明によれば、他方の元基板が概略表示装置１個分の面積を有している。これによって、表示装置の良品率を向上させることができる。また本発明によれば、基板薄膜化処理に先立って、分離された一対の基板間の空間に、液晶材料が注入される。これによって、厚さが薄く軽量の液晶表示装置を効率よく製造することができる。さらに、前記液晶材料を真空注入法によって注入しても、液晶注入工程時に基板の割れや欠けが起こることが防止される。
また本発明によれば、基板分離後に液晶材料を基板間の空間に注入することによって、単一の素子集合体を構成していた全セル部材の液晶材料注入口を、注入皿内の液晶材料に同時につけることが可能である。これによって、液晶注入時のセル部材の基板のわれおよび欠けを防止しつつ、複数このセル部材に同時に液晶材料を注入する工程を、真空注入法を用いて容易に実現することができる。
【００８８】
さらにまた以上のように本発明によれば、表示装置の製造方法において、貼合わされた一対の元基板を分断して、個々の表示装置の大きさを有する複数組の一対の基板に分離する工程の後、個々の表示装置の大きさをそれぞれ有する複数組の１対の基板が基板保持手段によって保持された状態で、基板薄膜化処理が複数組まとめて行われる。これによって本発明の表示装置の製造方法では、小さなエッチング槽を用いることが可能になり、かつ基板薄膜化処理に必要とされるエッチング液の量を削減することができる。また薄膜化処理のスループットが向上し、薄膜化処理を効率的に行うことができる。この結果、従来技術の表示装置よりも軽くて薄い表示装置を、容易に実現することが可能になる。
また、基板薄膜化工程の前に基板分離工程が行われるので、基板の厚さが厚い状態で基板分離工程を行うことができ、基板へのダメージが少ない状態で基板分離工程を行うことができる。
【００８９】
また本発明によれば、各組の一対の基板はシール材を介して貼合わされ、かつ各組の一対の基板の端部に封止部材が設けられる。封止手段とシール材とは、同一の工程において形成されている。これによって封止手段を容易に形成することが可能になる。さらにまた本発明によれば、各組の１対の基板に駆動回路がさらに設けられる場合、封止手段は駆動回路部周辺部に形成される。これによって駆動回路一体型の表示装置の製造時においても、基板上に形成された駆動回路部にダメージを与えることなく、基板の薄膜化処理を容易に実行することが可能になる。また本発明によれば、複数組の一対の基板は基板カセットに収納される。これによって基板へのダメージが少なくなるので、複数組の一対の基板の薄膜化処理を容易に行うことが可能になっている。
【００９０】
さらにまた本発明によれば、１対の基板の間に液晶材料が注入される。これによって、従来技術の液晶表示装置よりも軽量であって厚さが薄い液晶表示装置を、効率よく製造することが可能になる。さらに、液晶材料の注入工程が基板薄膜化処理に先立って行われるならば、液晶材料を真空注入法によって注入する場合、基板の割れや欠けが防止される。これによって液晶表示装置をさらに効率よく製造することが可能になる。
また、本発明によれば、基板分離後に液晶材料を基板間の空間に封入することによって、単一の素子集合体を構成していた全セル部材の液晶材料注入口を、注入皿内の液晶材料に同時につけることが可能である。これによって、液晶注入時のセル部材の基板のわれおよび欠けを防止しつつ、複数このセル部材に同時に液晶材料を注入する工程を、真空注入法を用いて容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置の素子集合体を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置の素子集合体を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置を構成するガラス基板の薄膜化工程を示す概略断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置を示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置の素子集合体を示す平面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置を示す平面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態における液晶表示装置を示す平面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態におけるドライバ一体型の液晶表示装置の素子集合体を示す平面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態におけるドライバ一体型の液晶表示装置の素子集合体を示す平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態におけるドライバ一体型の液晶表示装置を示す平面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態におけるドライバ一体型の液晶表示装置を示す平面図である。
【図１２】従来の液晶表示装置の素子集合体を示す平面図である。
【図１３】従来の液晶表示装置の素子集合体を示す断面図である。
【図１４】従来の液晶表示装置を構成するガラス基板の薄膜化工程を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１００ 一方の元ガラス基板
１０１ 他方の元ガラス基板
１００ａ 一方のガラス基板
１０１ａ 他方のガラス基板
１０２ 表示部
１０３ 端子部
１０４ 端子部
１０５ シール樹脂
１０６ 液晶注入口
１０７ 注入口封止剤
１０８ 分断ライン
１１２ 分断ライン
１２１ 駆動回路部
１２２ 駆動回路部
１２３ 端子部
２００ エッチング槽
２０１ 基板カセット
２０２ エッチング液
２０３ 封止手段
Claims (15)
- 少なくとも一対の基板を含む表示装置の製造方法において、
予め準備された一対の元基板のうちの表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に、シール樹脂の層を形成する工程と、
前記シール樹脂を介して、前記表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に、一対の元基板のうちの他方の元基板を貼合わせる工程と、
前記貼合わされた一対の元基板を分断して、個々の表示装置の大きさを有する複数組の一対の基板に分離する工程と、
前記個々の表示装置の大きさに分離された複数組の一対の基板を基板保持手段によって保持し、該一対の基板のうちの少なくとも一方の厚さを薄くする基板薄膜化処理を、複数組の基板を該基板保持手段に保持させた状態で行う工程とを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記基板の厚さを薄くするための基板薄膜化処理を行う工程は、化学的研磨法を用いて行われることを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
- 前記基板の厚さを薄くするための基板薄膜化処理を行う工程は、前記個々の表示装置の大きさに分離された一対の基板の端部に封止手段が形成された状態で行われることを特徴とする請求項１または２記載の表示装置の製造方法。
- 前記封止手段は、前記表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上にシール樹脂の層を形成する工程において形成されることを特徴とする請求項３記載の表示装置の製造方法。
- 前記表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上には、表示に関わる部品が配置された表示部と、該表示部に信号を供給する駆動回路部とがそれぞれ複数個分形成されており、
前記シール樹脂の層は前記表示部周辺部に配置され、
前記封止手段は前記駆動回路部周辺部に配置されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。 - 前記基板保持手段は、前記個々の表示装置の大きさに分離された一対の基板を複数組収納可能な基板カセットであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
- 前記表示装置複数個分の面積を有する一方の元基板上に前記シール樹脂を介して貼合わされる前記他方の元基板は、略表示装置１個分の面積を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
- 前記個々の表示装置の大きさに分離された一対の基板間の前記シール樹脂の層によって囲まれた空間には、薄膜化処理に先立ち、液晶材料が注入されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
- 前記液晶材料を注入する液晶注入工程は、前記分離工程と、基板の薄膜化工程との間に行われることを特徴とする請求項８記載の表示装置の製造方法。
- 少なくとも一対の基板を含む表示装置の製造方法において、
貼合わされた一対の元基板を分断して、個々の表示装置の大きさを有する複数組の一対の基板に分離する工程と、
前記個々の表示装置の大きさをそれぞれ有する複数組の一対の基板が基板保持手段によって保持された状態で、各組の一対の基板の少なくとも一方の基板の厚さを薄くするための基板薄膜化処理を行う工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 基板の薄膜化処理を行う工程に先立って、各組の前記一対の基板はシール材を介して相互に貼合わされ、かつ各組の前記一対の基板の端部に封止手段が配置され、
封止手段は、一対の基板間の空間を封止し、
封止手段は、シール材を一対の基板間に配置する工程において配置されることを特徴とする請求項１０記載の表示装置の製造方法。 - 基板の薄膜化処理を行う工程に先立って、各組の前記一対の基板の間には、表示に関わる部品が配置された表示部と、該表示部に信号を供給するための駆動回路部とが形成されており、
前記シール材が表示部の周辺部に配置されており、
前記封止手段が駆動回路部の周辺部に配置されていることを特徴とする請求項１１記載の表示装置の製造方法。 - 前記基板保持手段が、前記個々の表示装置の大きさの１対の基板を複数組収納可能な基板カセットであることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
- 前記一対の基板の間に液晶材料を封入する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
- 前記液晶材料を封入する工程は、前記分離工程と、基板の薄膜化工程との間に行われることを特徴とする請求項１４記載の表示装置の製造方法。
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