CN114591002A - 指纹辨识模组的减薄方法 - Google Patents

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Abstract

本发明系一种指纹辨识模组的减薄方法，包括提供至少一个指纹辨识模组，各指纹辨识模组分别包括玻璃基板及设置在玻璃基板的复数个指纹辨识叠构件，各指纹辨识叠构件上分别设置保护层，再于指纹辨识模组的指纹辨识叠构件与保护层的周围设置可解离密封胶，并使用可解离密封胶黏接到载板上形成待蚀刻载片，将待蚀刻载片进行蚀刻，让蚀刻液侵蚀各玻璃基板到需减薄的厚度而形成半成品载板，对半成品载板的可解离密封胶进行解离减弱黏性，再依序移除载板、可解离密封胶及保护层，即可制成减薄的指纹辨识模组成品。

Description

指纹辨识模组的减薄方法
技术领域
本发明系有关于指纹辨识模组，尤指指纹辨识模组的玻璃基板的减薄方法。
背景技术
随着科技技术发展和消费需求的升级，人们对携带型电子装置的轻薄化要求越来越高，以具有传统平面显示器的携带型电子装置而言，单层玻璃基板厚度一般为0.4mm至0.5mm，两层玻璃基板加上中间填充液晶，形成液晶盒后的厚度约为1.0mm左右，难以满足显示器件“轻、薄化”的需求，为了达到轻薄化要求，厂商开始采用玻璃基板的厚度的减薄技术，显示面板将面板由0.5mm(或以上)之厚度薄化至0.4mm、0.3mm、0.2mm甚至0.1mm，藉以达到轻量化、薄形化的目的，更进一步的在玻璃基板减薄之后，提供更清晰明亮的画质，减少占用空间，腾出的空间可以做为其他用途，例如：增加电池容量，而且让玻璃具有适度的柔软性，可以提供制作曲面屏幕。
传统液晶盒的玻璃基板的减薄技术分为化学蚀刻薄化技术和物理研磨薄化技术，化学蚀刻薄化技术是利用液体溶液与玻璃基板进行化学反应，对玻璃基板的表面进行化学腐蚀，而使玻璃基板的厚度变薄，而物理研磨薄化技术则是通过机械的研磨作用在玻璃基板上，通过纯物理的方式减薄玻璃基板的厚度。
另外，传统液晶盒的减薄技术也应用在传统的指纹辨识元件，并可分为单层减薄技术及双层减薄技术，单层减薄技术存在以下问题：产量低，导致经济效益差，减薄技术需覆设二次抗酸膜，而抗酸膜价格昂贵，且制程繁杂。而双层减薄技术相对单层工艺具有产量相对较大，且由此提高经济效益的优点，且由此降低了成本；但仍存在以下问题，由于采用抗酸密封胶，因此需要切割制程，而切割制程会有以下问题；边缘不平整且品质差；进而降低良品率，增加产品成本。
基于上述的原因，申请人曾经提出中国发明专利申请案(公布号第CN113035779A号，发明名称指纹识别元件及其的制备方法、终端，以下称专利前案)，其摘要提到「两玻璃基板上分别间隔设置至少二叠膜结构件；一玻璃基板的各叠膜结构件上分别设置一保护膜；一玻璃基板上设置密封胶，密封胶对应于切割位置具有留空间隙；两玻璃基板相叠合，且两玻璃基板的各叠膜结构件一一对应地通过各保护膜相邻，密封胶粘合两玻璃基板；分别减薄两玻璃基板；切割玻璃基板；分离形成双层叠构元件；分别与保护膜分离得到两个指纹识别元件。」。
然而，请参阅图1及图2所示，图2即为专利前案的图9的步骤S41，且图2省略后方的第一密封胶12，专利前案第0027段落的步骤S41提到上下玻璃基板10的边缘处设有第一密封胶12，另外上下玻璃基板10上设有复数个指纹辨识模组14，而各个指纹辨识模组14周围设有第二密封胶16，用以隔开各指纹辨识模组14，而且各第二密封胶与各指纹辨识模组之间还需要具有间隙。
请参阅图3所示，当上下玻璃基板的第一密封胶略缩于玻璃基板的边缘内侧，或者是上下玻璃基板之间并未设置第一密封胶，随着间隙越大化学减薄技术的蚀刻溶液会往玻璃基板的内壁侵蚀，请参阅图3所示，当上下玻璃基板中间的第一密封胶齐平于玻璃基板的边缘，或者是，当上下玻璃基板中间没有第一密封胶，而是以第二密封胶齐平于玻璃基板的边缘，则化学减薄技术的蚀刻溶液会侧蚀玻璃基板的边缘，造成玻璃基板的尺寸内缩。
基于上述的原因，为了要让第一密封胶在玻璃基板上有足够的附着面积，让第一密封胶确实连接两层玻璃基板，因此第一密封胶会突出玻璃基板两侧大约3毫米的宽度，然而，两层玻璃基板之间的间隙约为100～150um，随着密封胶厚度增加，上下玻璃基板对于胶水而言会产生扭力矩造成滑移脱落，增加了黏接难度，再者，两层玻璃基板之间的间隙大，对应外露的密封胶的面积就变大，增加抗酸难度。
又，第一密封胶与第二密封胶的涂布区域对于后续的切割制程，将有下列的问题：
其一，第一密封胶与第二密封胶的涂布区域会在切裂之后废弃，意即，第一密封胶与第二密封胶的涂布区域越宽，将会有越多的废料产生，造成成本的增加。
其二，第一密封胶与第二密封胶的涂布区域，将影响到后续的切割制程的刀轮行进的启始下刀点位与结束收刀点位，第二密封胶与指纹辨识模组的间隙之间是否有残胶或异物会影响后续小粒的切割良率，
其三，切割玻璃基板时需要有足够的玻璃基板边缘，故胶宽不能太大，然而第一密封胶太小又会影响到黏着面积与抗酸效果。
综上所述，在上下玻璃基板之间的第一密封胶或第二密封胶的涂部区域的大小，也就是第一密封胶或第二密封胶的涂部区域的高度或宽度对于切割品质影响甚大，因此如何减少第一密封胶或第二密封胶对切割品质的影响程度，乃是目前亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于先前技术的问题，本发明之目的大面积玻璃基板所设置的复数个指纹识别元件在减薄制程的改善，甚至后续的切割制程可以减少破片率，达到提高产能之目的。
根据本发明之目的，系提供一种指纹辨识模组的减薄方法，包括提供至少一个指纹辨识模组，指纹辨识模组包括薄膜电晶体(Thin Film Transistor，TFT)玻璃基板(以下简称玻璃基板)及复数个指纹辨识叠构件，各指纹辨识叠构件设置在玻璃基板的一面，各指纹辨识叠构件上分别设置保护层，再于指纹辨识模组的指纹辨识叠构件与保护层的周围设置第一可解离密封胶而分别形成一第一中间物，且第一可解离密封胶与该指纹辨识叠构件与保护层之间相隔一段间距，将各第一中间物利用第一可解离密封胶黏接到载板上，让各指纹辨识叠构件与其保护层介于玻璃基板与载板之间，再于各第一中间物周围分别设置第二可解离密封胶，使得各薄膜电晶体玻璃基板仅露出需要减薄的厚度而形成待蚀刻载板，将待蚀刻载片进行蚀刻，让蚀刻液侵蚀各薄膜电晶体玻璃基板直到所有要减薄的厚度被侵蚀完毕而形成半成品载板，对半成品载板的第一可解离密封胶与第二可解离密封胶进行解离减弱黏性，再依序移除载板、第一可解离密封胶、第二可解离密封胶及保护层，即可制成减薄的指纹辨识模组成品。
根据本发明之目的，系提供另一种指纹辨识模组的减薄方法，包括提供至少一个指纹辨识模组，指纹辨识模组包括薄膜电晶体(Thin Film Transistor，TFT)玻璃基板(以下简称玻璃基板)及复数个指纹辨识叠构件，各指纹辨识叠构件设置在玻璃基板的一面，各指纹辨识叠构件上设置保护层，再于各指纹辨识模组的各指纹辨识叠构件与其保护层的周围设置第一可解离密封胶而形成一第一中间物，且各第一可解离密封胶与该指纹辨识叠构件与保护层之间相隔一段间距，将复数个第一中间物利用各第一可解离密封胶黏接到载板的两面上，让各指纹辨识模组的指纹辨识叠构件与其上保护层介于其玻璃基板与载板之间，再于各第一中间物周围分别设置第二可解离密封胶，使得各薄膜电晶体玻璃基板仅露出需要减薄的厚度而形成待蚀刻载板，将待蚀刻载片进行蚀刻，让蚀刻液侵蚀各薄膜电晶体玻璃基板直到所有要减薄的厚度被侵蚀完毕而形成半成品载板，对半成品载板的第一可解离密封胶与第二可解离密封胶进行解离减弱黏性，再依序将载体其中一面的各玻璃基板及其对应的第一可解离密封胶、第二可解离密封胶及保护层一起从载板其中一面移除，再移除载板，移除各玻璃基板及其对应的第一可解离密封胶、第二可解离密封胶及保护层以完成减薄的指纹辨识模组成品。
其中，指纹辨识模组在设置保护层之前，系先进行进料检验，进料检验包括检查玻璃基板的有无前制程的残留异物，检查保护层及玻璃基板有无缺损，量测玻璃基板的厚度，用以确认后续蚀刻的厚度是否需要调整。
其中，设置第一可解离密封胶与第二可解离密封胶的方式，系使用点胶机控制点胶头的压力与涂布轨迹，用以控制第一可解离密封胶与第二可解离密封胶的胶量与点胶位置，其中第一可解离密封胶与第二可解离密封胶胶宽为3±1毫米(mm)，且第一可解离密封胶与第二可解离密封胶不可流入保护层。
其中，当蚀刻液侵蚀各薄膜电晶体玻璃基板直到所有要减薄的厚度被侵蚀完毕而形成半成品载板后，各半成品载板系先进行清洗动作。
其中，将复数个第一中间物利用第一可解离密封胶黏接到载板的过程中，玻璃基板以第一可解离密封胶平整地黏接在载板上，使得玻璃基板与载板之间保持同一水平高度。
其中，第一可解离密封胶与第二可解离密封胶系可为光固化热解离胶，当玻璃基板与载板之间保持同一水平高度后，第一可解离密封胶照光让第一可解离胶固化，或当于各第一中间物周围分别设置第二可解离密封胶时，第二可解离密封胶照光让第二可解离胶固化。--而当移除载板其中一面的第一可解离密封胶或第二可解离密封胶时，则加热让第一可解离密封胶或第二可解离密封胶的黏性减弱。
其中，当第一可解离密封胶与第二可解离密封胶为光固化热解离胶，且于移除载板其中一面的第一可解离密封胶或第二可解离密封胶时，各半成品载板系以浸泡热水解离第一可解离密封胶与第二可解离密封胶。
其中，第一可解离密封胶与第二可解离密封胶系可为热固化光解离胶，当玻璃基板与载板之间保持同一水平高度后，加热第一可解离密封胶，使得第一可解离胶固化，或当于各第一中间物周围分别设置第二可解离密封胶时，第二可解离密封胶照光让第二可解离胶固化。--而当移除载板其中一面的第一可解离密封胶或第二可解离密封胶时，则照光让第一可解离密封胶或第二可解离密封胶的黏性减弱。
其中，进一步使用固定载具承载及固定复数个待蚀刻载板，使得进行蚀刻时确保载板不会因为在蚀刻过程移动碰撞，避免造成玻璃基板发生破片情形。
其中，制成减薄的指纹辨识模组成品，再进行成品出厂检验，成品出厂检验主要检查指纹辨识模组成品的表面有无刮伤、滑伤等蚀刻不良，并且进行玻璃基板的厚度量测，确保产品薄化厚度符合规格要求。
综上所述，本发明中载板可以给与玻璃基板适当的支撑力，让玻璃基板在减薄后不易破损，而且各指纹辨识模组之间不需要有任何专利前案的边缘胶条、间隔胶条及补充胶条，只要再玻璃基板与载板之间设置第一可解离密封胶或第二可解离密封胶，在此需要陈明的是，若第一可解离密封胶已经完成隔离各指纹辨识模组，以及包覆好玻璃基板不须侵蚀的部分，仅露出玻璃基板需要减薄的厚度，系可以省略设置第二可解离密封胶的步骤，而且本发明完成半成品载板后并未对玻璃进行切割，而是将第一可解离密封胶或第二可解离密封胶，所有的指纹辨识模组成品的玻璃基板上仍有复数个指纹辨识叠构件。
附图说明
图1为专利前案的图9有关步骤S41的俯视示意图。
图2为图1的A-A剖面图。
图3为传统玻璃基板的内壁侵蚀示意图。
图4为传统玻璃基板的尺寸内缩示意图。
图5为本发明之一实施例制造流程示意图。
图6为本发明之步骤S105的待蚀刻载板之俯视图。
图7为本发明之另一实施例制造流程示意图。
附图标记：
10：玻璃基板 12：第一密封胶
14：指纹辨识模组 16：第二密封胶
2：指纹辨识模组 20：玻璃基板
22：指纹辨识叠构件 24：保护层
30：第一可解离密封胶 32：第二可解离密封胶
4：第一中间物 5：载板
6：待蚀刻载板 7：半成品载板
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本发明的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”复数个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水准高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
除非另有定义，本发明的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常知识的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本发明的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图5及图6所示，本发明系一种指纹辨识模组的减薄方法，包括下列步骤：
(S101)提供至少一个指纹辨识模组2，各指纹辨识模组2包括玻璃基板20及复数个指纹辨识叠构件22，各玻璃基板20系为薄膜电晶体(Thin Film Transistor，TFT)玻璃基板20，而各指纹辨识叠构件22设置在玻璃基板20的一面，在本发明中，各指纹辨识叠构件22系以阵列方式排列在各自的玻璃基板20上，指纹辨识叠构件22包括相叠置的粘着层、压电层、导电层及阻绝层，粘着层设置在玻璃基板20上；
(S102)各指纹辨识叠构件22上分别设置保护层24；
(S103)再于指纹辨识模组2的指纹辨识叠构件22与保护层24的周围设置第一可解离密封胶30而分别形成一第一中间物4，且第一可解离密封胶30与该指纹辨识叠构件22与保护层24之间相隔一段间距；
(S104)将各第一中间物4利用第一可解离密封胶30黏接到载板5上，让各指纹辨识叠构件22与其保护层24介于玻璃基板20与载板5之间；
(S105)再于各第一中间物4周围分别设置第二可解离密封胶32，使得各薄膜电晶体玻璃基板20边缘仅露出需要减薄的厚度而形成待蚀刻载板6(如图6所示)，即可避免玻璃基板20发生如图3在蚀刻后玻璃基板10内缩的问题；
(S106)将待蚀刻载片进行蚀刻，让蚀刻液侵蚀各薄膜电晶体玻璃基板20直到所有要减薄的厚度被侵蚀完毕而形成半成品载板7；
(S107)对半成品载板7的第一可解离密封胶30与第二可解离密封胶32进行解离减弱黏性；
(S108)移除载板5；
(S109)移除第一可解离密封胶30及第二可解离密封胶32；
(S110)移除保护层24；
(S111)即可制成减薄的指纹辨识模组成品。
请参阅图7所示，本发明之另一种指纹辨识模组的减薄方法，包括下列步骤：
(S201)提供至少一个指纹辨识模组2，各指纹辨识模组2包括玻璃基板20及复数个指纹辨识叠构件22，各玻璃基板20系为薄膜电晶体(Thin Film Transistor，TFT)玻璃基板20，而各指纹辨识叠构件22设置在玻璃基板20的一面，在本发明中，各指纹辨识叠构件22系以阵列方式排列在各自的玻璃基板20上；
(S202)各指纹辨识叠构件22上设置保护层24；
(S203)再于各指纹辨识模组2的各指纹辨识叠构件22与其保护层24的周围设置第一可解离密封胶30而形成一第一中间物4，且各第一可解离密封胶30与该指纹辨识叠构件22与保护层24之间相隔一段间距；
(S204)将各第一中间物4利用各第一可解离密封胶30黏接到载板5的两面上，让各指纹辨识模组2的指纹辨识叠构件22与其上保护层24介于其玻璃基板20与载板5之间，此时，载板5上的两面各自有多个指纹辨识模组2，而且每个指纹辨识模组2的各指纹辨识叠构件22系以阵列方式排列在各自的玻璃基板20上；
(S205)再于各第一中间物4周围分别设置第二可解离密封胶32，使得各薄膜电晶体玻璃基板20仅露出需要减薄的厚度而形成待蚀刻载板6；
(S206)将待蚀刻载片进行蚀刻，让蚀刻液侵蚀各薄膜电晶体玻璃基板20直到所有要减薄的厚度被侵蚀完毕而形成半成品载板7；
(S207)对半成品载板7的第一可解离密封胶30与第二可解离密封胶32进行解离减弱黏性；
(S208)依序将载体其中一面的各玻璃基板20及其对应的第一可解离密封胶30、第二可解离密封胶32及保护层24一起从载板5其中一面移除；
(S209)移除载板5；
(S210)移除各玻璃基板20及其对应的第一可解离密封胶30及第二可解离密封胶32
(S211)移除保护层24；
(S212)完成减薄的指纹辨识模组成品。
为了确保在指纹辨识模组2的减薄方法的制程中，避免使用到指纹辨识模组2的不良品，提高制程良率，在本发明中，指纹辨识模组2在设置保护层24之前，系先进行进料检验，进料检验包括检查玻璃基板20的有无前制程的残留异物，检查保护层24及玻璃基板20有无缺损，量测玻璃基板20的厚度，用以确认后续蚀刻的厚度是否需要调整。
在本发明中，第一可解离密封胶30设置到与各指纹辨识叠构件22与其保护层24的周围，以及于各第一中间物4周围分别设置第二可解离密封胶32的方式，系使用点胶机控制点胶头的压力与涂布轨迹，用以控制第一可解离密封胶30与第二可解离密封胶32的胶量与点胶位置，其中第一可解离密封胶30与第二可解离密封胶32胶宽为3±1毫米(mm)，且第一可解离密封胶30与第二可解离密封胶32不可流入保护层24。
在此需要特别陈明的是，当第一可解离密封胶30设置到与各指纹辨识叠构件22与其保护层24的周围，并进一步将各第一中间物4利用各第一可解离密封胶30黏接到载板5上后，若第一可解离密封胶30如同第二可解离胶使得各薄膜电晶体玻璃基板20仅露出需要减薄的厚度而形成待蚀刻载板6，则可省略上述设置第二可解离胶的步骤。
在本发明中，当蚀刻液侵蚀各薄膜电晶体玻璃基板20直到所有要减薄的厚度被侵蚀完毕而形成半成品载板7后，各半成品载板7系先进行清洗动作。又，将各第一中间物4利用第一可解离密封胶30黏接到载板5的过程中，各玻璃基板20以第一可解离密封胶30平整地黏接在载板5上，使得玻璃基板20与载板5之间保持同一水平高度。
在本发明中，第一可解离密封胶30与第二可解离密封胶32系可为光固化热解离胶，当玻璃基板20与载板5之间保持同一水平高度后，第一可解离密封胶30照光让第一可解离胶固化，或当于各第一中间物4周围分别设置第二可解离密封胶32时，第二可解离密封胶32照光让第二可解离胶固化。--而当移除载板5其中一面的第一可解离密封胶30或第二可解离密封胶32时，则加热让第一可解离密封胶30或第二可解离密封胶32的黏性减弱。又，当第一可解离密封胶30与第二可解离密封胶32为光固化热解离胶，且于移除载板5其中一面的第一可解离密封胶30或第二可解离密封胶32时，各半成品载板7系以浸泡热水解离第一可解离密封胶30与第二可解离密封胶32。
在本发明中，第一可解离密封胶30与第二可解离密封胶32系可为热固化光解离胶，当玻璃基板20与载板5之间保持同一水平高度后，加热第一可解离密封胶30，使得第一可解离胶固化，或当于各第一中间物4周围分别设置第二可解离密封胶32时，第二可解离密封胶32照光让第二可解离胶固化。--而当移除载板5其中一面的第一可解离密封胶30或第二可解离密封胶32时，则照光让第一可解离密封胶30或第二可解离密封胶32的黏性减弱。
在本发明中，进一步使用固定载具承载及固定复数个待蚀刻载板6，使得进行蚀刻时确保载板5不会因为在蚀刻过程移动碰撞，避免造成玻璃基板20发生破片情形。再者，制成减薄的指纹辨识模组成品，再进行成品出厂检验，成品出厂检验主要检查指纹辨识模组成品的表面有无刮伤、滑伤等蚀刻不良，并且进行玻璃基板20的厚度量测，确保产品薄化厚度符合规格要求。
综上所述，本发明中载板5可以给与玻璃基板20适当的支撑力，让玻璃基板20在减薄后不易破损，而且各指纹辨识模组2之间不需要有任何专利前案的边缘胶条、间隔胶条及补充胶条，只要再玻璃基板20与载板5之间设置第一可解离密封胶30或第二可解离密封胶32，在此需要陈明的是，若第一可解离密封胶30已经完成隔离各指纹辨识模组2，以及包覆好玻璃基板20不须侵蚀的部分，仅露出玻璃基板20需要减薄的厚度，系可以省略设置第二可解离密封胶32的步骤，而且本发明完成半成品载板7后并未对玻璃进行切割，而是将第一可解离密封胶30或第二可解离密封胶32，所有的指纹辨识模组成品的玻璃基板20上仍有复数个指纹辨识叠构件22，本发明并不包括将指纹辨识模组成品对玻璃基板20沿指纹辨识叠构件22切割的制造程序。
上列详细说明系针对本发明的可行实施例之具体说明，惟前述的实施例并非用以限制本发明之专利范围，凡未脱离本发明技艺精神所为之等效实施或变更，均应包含于本案之专利范围中。

Claims (22)

1.一种指纹辨识模组的减薄方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供至少一个指纹辨识模组，各指纹辨识模组包括玻璃基板及复数个指纹辨识叠构件，各所述指纹辨识叠构件皆设置在所述玻璃基板的一面；
各所述指纹辨识叠构件上分别设置保护层；
再于所述指纹辨识模组的各所述指纹辨识叠构件与对应的所述保护层的周围设置第一可解离密封胶而分别形成第一中间物，且各所述第一可解离密封胶与各所述指纹辨识叠构件与对应的所述保护层之间相隔一段间距；
将各所述第一中间物利用各所述第一可解离密封胶黏接到载板上，让各所述指纹辨识叠构件与对应的保护层介于各所述玻璃基板与所述载板之间；
再于各所述第一中间物周围分别设置第二可解离密封胶，使得各所述玻璃基板仅露出需要减薄的厚度而形成待蚀刻载板；
将所述待蚀刻载片进行蚀刻，让蚀刻液侵蚀各所述玻璃基板直到所有要减薄的厚度被侵蚀完毕而形成一半成品载板；
对所述半成品载板的所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶进行解离减弱黏性；
再依序移除所述载板、所述第一可解离密封胶、所述第二可解离密封胶及所述保护层，即制成减薄的指纹辨识模组成品。
2.如权利要求1所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中所述指纹辨识模组在设置保护层之前，系先进行进料检验，所述进料检验包括检查所述玻璃基板的有无前制程的残留异物，检查所述保护层及所述玻璃基板有无缺损，量测所述玻璃基板的厚度，用以确认后续蚀刻的厚度是否需要调整。
3.如权利要求1所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中设置所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶的方式，系使用点胶机控制点胶头的压力与涂布轨迹，用以控制所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶的胶量与点胶位置。
4.如权利要求1所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶胶宽为3±1毫米，且所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶不可流入所述保护层。
5.如权利要求1所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中当蚀刻液侵蚀各所述玻璃基板直到所有要减薄的厚度被侵蚀完毕而形成半成品载板后，各所述半成品载板系先进行清洗动作。
6.如权利要求1所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中将各所述第一中间物利用所述第一可解离密封胶黏接到载板的过程中，所述玻璃基板以所述第一可解离密封胶平整地黏接在所述载板上，使得所述玻璃基板与所述载板之间保持同一水平高度。
7.如权利要求1所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶系可为所述光固化热解离胶，当所述玻璃基板与所述载板之间保持同一水平高度后，所述第一可解离密封胶照光让所述第一可解离胶固化，或当于各所述第一中间物周围分别设置所述第二可解离密封胶时，所述第二可解离密封胶照光让所述第二可解离胶固化，而当移除所述载板的第一可解离密封胶或第二可解离密封胶时，则加热让第一可解离密封胶或第二可解离密封胶的黏性减弱。
8.如权利要求7所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中当所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶为光固化热解离胶，且于移除所述载板的第一可解离密封胶或第二可解离密封胶时，各所述半成品载板系以浸泡热水解离第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶。
9.如权利要求1所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶系可为热固化光解离胶，当所述玻璃基板与所述载板之间保持同一水平高度后，加热所述第一可解离密封胶，使得所述第一可解离胶固化，或当于各所述第一中间物周围分别设置所述第二可解离密封胶时，所述第二可解离密封胶照光让所述第二可解离胶固化，而当移除所述载板的所述第一可解离密封胶或所述第二可解离密封胶时，则照光让所述第一可解离密封胶或所述第二可解离密封胶的黏性减弱。
10.如权利要求1所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中当完成形成待蚀刻载板的步骤后，进一步使用固定载具承载及固定复数个所述待蚀刻载板。
11.如权利要求1所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中制成减薄的指纹辨识模组成品后，再进行成品出厂检验，所述成品出厂检验检查所述指纹辨识模组成品的表面有无刮伤、滑伤，并且进行玻璃基板的厚度量测。
12.一种指纹辨识模组的减薄方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供至少一个指纹辨识模组，各所述指纹辨识模组分别包括玻璃基板及复数个指纹辨识叠构件，各所述指纹辨识叠构件设置在所述玻璃基板的一面；
各所述指纹辨识叠构件上设置保护层；
再于各所述指纹辨识模组的各所述指纹辨识叠构件与对应的所述保护层的周围设置第一可解离密封胶而形成第一中间物，且各所述第一可解离密封胶与各所述指纹辨识叠构件与对应的所述保护层之间相隔一段间距；
将各所述第一中间物利用各所述第一可解离密封胶黏接到载板的两面上，让各所述指纹辨识模组的所述指纹辨识叠构件与对应的所述保护层介于各自的所述玻璃基板与所述载板之间；
再于各所述第一中间物周围分别设置第二可解离密封胶，使得各所述薄膜电晶体玻璃基板仅露出需要减薄的厚度而形成待蚀刻载板；
将所述待蚀刻载片进行蚀刻，让蚀刻液侵蚀各所述玻璃基板直到所有要减薄的厚度被侵蚀完毕而形成一半成品载板；
对所述半成品载板的所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶进行解离减弱黏性；
依序将所述载体其中一面的各所述玻璃基板及其对应的所述第一可解离密封胶、所述第二可解离密封胶及所述保护层一起从所述载板的其中一面移除；
移除所述载板；
移除各所述玻璃基板及其对应的所述第一可解离密封胶、所述第二可解离密封胶及所述保护层，以完成减薄的指纹辨识模组成品。
13.如权利要求12所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中所述指纹辨识模组在设置所述保护层之前，系先进行进料检验，所述进料检验包括检查所述玻璃基板的有无前制程的残留异物，检查所述保护层及所述玻璃基板有无缺损，量测所述玻璃基板的厚度。
14.如权利要求12所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中设置所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶的方式，系使用点胶机控制点胶头的压力与涂布轨迹，用以控制所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶的胶量与点胶位置。
15.如权利要求12所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中所述第一可解离密封胶与第二可解离密封胶胶宽为3±1毫米，且所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶不可流入所述保护层。
16.如权利要求12所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中当蚀刻液侵蚀各所述玻璃基板直到所有要减薄的厚度被侵蚀完毕而形成所述半成品载板后，各所述半成品载板系先进行清洗动作。
17.如权利要求12所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中将各所述第一中间物利用各所述第一可解离密封胶黏接到所述载板的过程中，各所述玻璃基板以所述第一可解离密封胶平整地黏接在所述载板上，使得各所述玻璃基板与所述载板之间保持同一水平高度。
18.如权利要求12所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶系可为光固化热解离胶，当所述玻璃基板与所述载板之间保持同一水平高度后，所述第一可解离密封胶照光让所述第一可解离胶固化，或当于各所述第一中间物周围分别设置所述第二可解离密封胶时，所述第二可解离密封胶照光让第二可解离胶固化，而当移除载板其中一面的所述第一可解离密封胶或所述第二可解离密封胶时，则加热让所述第一可解离密封胶或所述第二可解离密封胶的黏性减弱。
19.如权利要求12所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中当所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶为光固化热解离胶，且于移除所述载板其中一面的所述第一可解离密封胶或所述第二可解离密封胶时，各所述半成品载板系以浸泡热水解离所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶。
20.如权利要求12所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中所述第一可解离密封胶与所述第二可解离密封胶系可为热固化光解离胶，当所述玻璃基板与载板之间保持同一水平高度后，加热所述第一可解离密封胶，使得所述第一可解离胶固化，或当于各所述第一中间物周围分别设置所述第二可解离密封胶时，所述第二可解离密封胶照光让所述第二可解离胶固化。--而当移除所述载板其中一面的所述第一可解离密封胶或所述第二可解离密封胶时，则照光让所述第一可解离密封胶或所述第二可解离密封胶的黏性减弱。
21.如权利要求12所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中当完成形成待蚀刻载板的步骤后，进一步使用固定载具承载及固定复数个所述待蚀刻载板。
22.如权利要求12所述的指纹辨识模组的减薄方法，其中制成减薄的指纹辨识模组成品后，再进行成品出厂检验，所述成品出厂检验主要检查所述指纹辨识模组成品的表面有无刮伤、滑伤等蚀刻不良，并且进行所述玻璃基板的厚度量测。
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