CN115504678A - 触控识别模组的减薄方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种触控识别模组的减薄方法，触控识别模组包括玻璃基板和层叠设置于玻璃基板上的膜结构。减薄方法包括将玻璃基板设有膜结构的一侧，借助第一胶体粘结于载板的第一表面。载板的第一表面上设有支撑件，支撑件与覆盖于膜结构上的保护膜朝向彼此的表面相抵接。蚀刻触控识别模组背向支撑件的一侧，以减薄玻璃基板。使第一胶体失粘以分离玻璃基板和载板。本申请在将触控识别模组粘结至载板上以对其进行减薄时，借助于载板上设置的支撑件增加了第一胶体在第一方向上的高度尺寸，从而在蚀刻完成需要分离触控识别模组和载板时，增大了第一胶体的解离面积，从而提高了第一胶体的解离效率，进而提高了触控识别模组与载板的分离效率。

Description

触控识别模组的减薄方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及触控识别模组的减薄方法。

背景技术

随着显示终端产品轻薄化要求日益提高，触控识别模组的减薄方法也亟需提高效率。在减薄方法中，通常需要借助于耐酸胶将触控识别模组粘结在载板上，利用酸液对触控识别模组中的基板进行蚀刻减薄，再将耐酸胶解离以使触控识别模组与载板分离。然而，由于耐酸胶的解离效率较低，导致触控识别模组与载板相分离的效率较低。

发明内容

基于此，提供一种能够提高耐酸胶解离效率的触控识别模组的减薄方法，以提高蚀刻后触控识别模组与载板的分离效率。

一种触控识别模组的减薄方法，触控识别模组包括玻璃基板和层叠设置于玻璃基板上的膜结构和保护膜；减薄方法包括：

将玻璃基板设有膜结构的一侧，借助第一胶体粘结于载板的第一表面；载板的第一表面上设有支撑件，支撑件与覆盖于膜结构上的保护膜朝向彼此的表面相抵接；

蚀刻触控识别模组背向支撑件的一侧，以减薄玻璃基板；

使第一胶体失粘以分离玻璃基板和载板。

在其中一个实施例中，将玻璃基板设有膜结构和保护膜的一侧，借助第一胶体粘结于载板的第一表面之前，还包括步骤：

在第一表面沿支撑件的周向涂布第一胶体。

在其中一个实施例中，使第一胶体失粘具体包括：

加热解离第一胶体以使第一胶体失粘。

在其中一个实施例中，形成第一胶体的材料包括UV固化红胶、热水解离胶或碱解离胶。

在其中一个实施例中，支撑件与膜结构在第一方向上的厚度尺寸之和与第一胶体在第一方向上的高度尺寸相等；

其中，第一方向与第一表面相垂直。

在其中一个实施例中，支撑件在第一方向上的厚度尺寸为0.3毫米-0.9毫米。

在其中一个实施例中，载板的第一表面上还设有定位件；

定位件在第一方向上的厚度尺寸大于支撑件在第一方向上的厚度尺寸，以限制触控识别模组在与第一表面相平行的平面上的移动范围；

其中，第一方向与第一表面相垂直。

在其中一个实施例中，定位件包括彼此相连的第一定位部和第二定位部；

其中，第一定位部与第二定位部呈角度设置。

在其中一个实施例中，第一定位部在其纵长延伸方向上的尺寸小于第二定位部在其纵长延伸方向上的尺寸；

其中，第一定位部的纵长延伸方向与第二定位部的纵长延伸方向均与第一表面相平行。

在其中一个实施例中，第一表面上设有凹陷部；

第一胶体的至少部分位于凹陷部。

在其中一个实施例中，凹陷部环绕支撑件设置。

在其中一个实施例中，支撑件包括多个；

全部支撑件均匀分布于载板的第一表面上。

在其中一个实施例中，载板在第一方向上的厚度尺寸为30毫米-70毫米；

其中，第一方向与第一表面相垂直。

上述触控识别模组的减薄方法，在触控识别模组粘结至载板上以对其进行减薄时，借助于载板上设置的支撑件增加了第一胶体在第一方向上的高度尺寸。在蚀刻完成需要分离触控识别模组和载板时，通过第一方向上高度尺寸更大的第一胶体，增大了第一胶体的解离面积，从而提高了第一胶体的解离效率，进而提高了触控识别模组与载板的分离效率。

附图说明

图1为相关技术中一实施例的触控识别模组的减薄方法的流程示意图；

图2为相关技术中一实施例的触控识别模组的截面图；

图3为相关技术中一实施例的触控识别模组和保护膜的截面图；

图4为相关技术中一实施例的触控识别模组、保护膜和第一胶体的截面图；

图5为相关技术中一实施例的触控识别模组的减薄方法中步骤S10所得结构的剖面图；

图6为相关技术中一实施例的触控识别模组的减薄方法中步骤S10所得结构的局部剖面图；

图7为相关技术中一实施例的触控识别模组的减薄方法中步骤S20所得结构的剖面图；

图8为相关技术中一实施例的触控识别模组的减薄方法中步骤S30所得结构的剖面图；

图9为相关技术中一实施例的触控识别模组的减薄方法中步骤S30的解离示意图；

图10为相关技术中一实施例的触控识别模组的减薄方法中步骤S40所得结构的剖面图；

图11为本申请一实施例的触控识别模组的减薄方法的流程示意图；

图12为本申请另一实施例的触控识别模组的减薄方法中载板、支撑件和定位件的俯视图；

图13为本申请另一实施例的触控识别模组的减薄方法中载板、支撑件和定位件的截面示意图；

图14为本申请再一实施例的触控识别模组的减薄方法中载板、支撑件和定位件的俯视图；

图15为本申请再一实施例的触控识别模组的减薄方法中载板、支撑件和定位件的截面示意图；

图16为本申请再一实施例的定位件与触控识别模组的局部俯视图；

图17为本申请一实施例的涂布第二胶体所得结构的剖面图；

图18a-图18k为本申请一实施例的触控识别模组的减薄方法的流程示意图。

元件符号简单说明：

10、100：触控识别模组 11、110：玻璃基板

12、120：膜结构 20、200：第一胶体

30、300：载板 31、310：第一表面

311：凹陷部 40、400：保护膜

500：支撑件 600：定位件

610：第一定位部 620、第二定位部

700：第二胶体 h：高度尺寸

W：宽度尺寸 d1、d2、d3、d4、d5：厚度尺寸

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。

为便于理解本申请实施例的技术方案，在对本申请实施例的具体实施方式进行阐述说明之前，首先对本申请实施例所属技术领域的一些技术术语进行简单解释说明。

TFT(Thin Film Transistor)，即是薄膜晶体管。TFT式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备，该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动。

为了便于理解本申请的技术方案，在详细展开说明之前，首先对相关技术中的减薄方法进行阐述。

可携式电子产品通常具有轻薄小巧、易于携带的需求，以具有显示面板的电子设备为例，单层玻璃基板的厚度大约为0.5毫米，而在两层玻璃基板中间填充液晶所形成的液晶盒厚度大约为1.0毫米，难以满足显示面板的轻薄化需求。在此基础上，借助于减薄方法对玻璃基板进行减薄，使单层玻璃基板薄化至0.1毫米-0.15毫米，减薄后的玻璃基板不仅能够提供更为清晰明亮的画质，还能够减少占用空间。其中，若薄化至0.1毫米以下，则玻璃基板的机械强度不足，破损风险增大。而若大于0.15毫米，则重量过大，也难以满足需求。

对于液晶盒中玻璃基板的减薄方法分为化学蚀刻减薄方法和物理研磨减薄方法。化学蚀刻薄化技术是利用蚀刻溶液与玻璃基板进行化学反应，对玻璃基板的表面进行化学腐蚀，而使玻璃基板的厚度变薄，而物理研磨薄化技术则是通过机械的研磨作用在玻璃基板上，通过纯物理的方式减薄玻璃基板的厚度。

对于液晶盒的减薄方法同样也可应用在触控识别模组中。对触控识别模组的减薄包括单层减薄方法和双层减薄方法。其中，双层减薄方法需要借助于第一胶体将两组相对的触控识别模组粘结在一起，从而对相背两侧的玻璃基板进行减薄。其中，在对玻璃基板蚀刻完成后，还需要通过切割制程以分离两个触控识别模组，或是通过切割制程制作满足尺寸需求的触控识别模组。需要说明的是，玻璃基板示例性地为TFT基板。

然而，相对于单层减薄方法，不仅双层减薄方法的切割制程更为困难，且双层减薄方法通常只能对两个触控识别模组同时蚀刻，蚀刻效率难以提高。

应当理解的是，本申请的触控识别模组以指纹识别模组为例，其是作为解释说明而非局限。

图1示出了相关技术中一实施例的触控识别模组10的减薄方法的流程示意图；图2示出了相关技术中一实施例的触控识别模组10的截面图；图3示出了相关技术中一实施例的触控识别模组10和保护膜40的截面图；图4示出了相关技术中一实施例的触控识别模组10、保护膜40和第一胶体20的截面图。

基于此，相关技术中的一些实施例提供一种触控识别模组10的减薄方法。如图1至图4所示，在一些实施例中，触控识别模组10包括玻璃基板11和层叠设置于玻璃基板11上的膜结构12。减薄方法包括步骤：

S10、将玻璃基板11设有膜结构12的一侧，借助第一胶体20粘结于载板30的第一表面31；膜结构12上覆盖有保护膜40；

S20、蚀刻触控识别模组10背向第一表面31的一侧，以减薄玻璃基板11；

S30、热水解离第一胶体20以使第一胶体20失粘以分离玻璃基板11和载板30；

S40、自膜结构12上剥离保护膜40以获得减薄后的触控识别模组10。

图5示出了相关技术中一实施例的触控识别模组10的减薄方法中步骤S10所得结构的剖面图；图6示出了相关技术中一实施例的触控识别模组10的减薄方法中步骤S10所得结构的局部剖面图。

结合图1、图5和图6所示，步骤S10中，膜结构12示例性地，包括指纹识别模块。保护膜40覆盖于膜结构12，以在蚀刻过程中对指纹识别模块进行保护。借助于第一胶体20将玻璃基板11与载板30相粘结，能够借助于第一胶体20的阻挡避免蚀刻溶液侵蚀玻璃基板11上油墨区以及膜结构12，还能够维持间隙稳定性。除此之外，借助于第一胶体20将触控识别模组10粘结于玻璃基板11上，能够避免薄化后的玻璃基板11机械强度不足而出现破片等情况。示例性地，第一胶体20为耐酸胶(Sealant)。步骤S10具体包括在玻璃基板11设有膜结构12的一侧沿膜结构12的周向涂布第一胶体20。需要说明的是，由于载板30的第一表面31的面积较大，若在载板30的第一表面31上涂布第一胶体20，难以确保其能够满足触控识别模组10的贴合对位需求，因此需要在玻璃基板11上涂布第一胶体20。

图7示出了相关技术中一实施例的触控识别模组10的减薄方法中步骤S20所得结构的剖面图。

结合图1和图7所示，步骤S20中，蚀刻是指利用氢氟酸化学溶液等的蚀刻溶液与玻璃基板11表面的二氧化硅进行化学反应而使其溶解的原理，对基板进行咬蚀而将玻璃厚度变薄。

图8示出了相关技术中一实施例的触控识别模组10的减薄方法中步骤S30所得结构的剖面图；图9示出了相关技术中一实施例的触控识别模组10的减薄方法中步骤S30的解离示意图。

结合图1、图8和图9所示，步骤S30中，热水解离第一胶体20是指在对玻璃基板11进行蚀刻后，将借助于第一胶体20粘结在一起的载板30和触控识别模组10形成的叠膜结构12浸于热水中，以对第一胶体20进行热水解离，使得载板30与第一胶体20自玻璃基板11上分离。

图10示出了相关技术中一实施例的触控识别模组10的减薄方法中步骤S40所得结构的剖面图。

步骤S40中，将保护膜40从膜结构12上剥离后，得到了玻璃基板11减薄后的触控识别模组10。

经发明人研究发现，耐酸胶的解离过程是在第一胶体20受热后发生膨胀，使得水能够沿着第一胶体20与玻璃基板11之间的界面渗入。而第一胶体20在发生膨胀解离的过程中，解离效率取决于第一胶体20与热水的接触面积。具体地，在将叠膜结构12浸入热水中时，第一胶体20在第一方向上的高度尺寸决定了第一胶体20与热水的接触面积，且第一胶体20在热水中发泡而发生的体积变化与高度尺寸正相关。

需要说明的是，水需要渗入第一胶体20的距离越远，则解离效率越差。为确保蚀刻时的密封效果，第一胶体20的宽度至少需要2毫米，也即难以通过减小第一胶体20的宽度提升解离效率。也就是说，在保证密封效果的基础上，需要更大的高度尺寸才能提升解离效率。然而，在涂布第一胶体20的过程中，第一胶体20的流动性难以控制。与液晶盒相比，触控识别模组10中的玻璃基板11与载板30之间的间距更大，也就更为难以控制固化后第一胶体20的宽度尺寸和高度尺寸。而且，玻璃基板11与载板30之间的间距受限于二者之间的膜结构12的厚度尺寸，也正是由此，第一胶体20高度尺寸受限较多，难以增大第一胶体20与热水的接触面积。

基于此，本申请发明人经过深入研究，通过对触控识别模组10的减薄方法进行改进，使得第一胶体20能够借助于其他部件实现高度尺寸的增大，从而提高第一胶体20的解离效率，进而提高了减薄方法的效率。

为便于描述，附图仅示出了与本申请实施例相关的结构。

图11示出了本申请一实施例的触控识别模组100的减薄方法的流程示意图。

参阅图11，本申请一实施例提供的一种触控识别模组100的减薄方法，触控识别模组100包括玻璃基板110和层叠设置于玻璃基板110上的膜结构120；减薄方法包括：

S110、将玻璃基板110设有膜结构120和保护膜400的一侧，借助第一胶体200粘结于载板300的第一表面310；载板300的第一表面310上设有支撑件500，支撑件500与覆盖于膜结构120上的保护膜400朝向彼此的表面相抵接；

S120、蚀刻触控识别模组100背向支撑件500的一侧，以减薄玻璃基板110；

S130、使第一胶体200失粘以分离玻璃基板110和载板300。

上述触控识别模组100的减薄方法，通过保护膜400对玻璃基板110上的膜结构120进行保护，在触控识别模组100粘结至载板300上以对其进行减薄时，借助于载板300上设置的支撑件500增加了第一胶体200在第一方向上的高度尺寸h。在蚀刻完成需要分离触控识别模组100和载板300时，通过第一方向上高度尺寸h更大的第一胶体200，增大了第一胶体200的解离面积，从而提高了第一胶体200的解离效率，进而提高了触控识别模组100与载板300的分离效率。

在步骤S110中，膜结构120示例性地为指纹识别模块，保护膜400覆盖于指纹识别模块，以在蚀刻过程中对指纹识别模块进行保护。在一些实施例中，保护膜400可以为PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、PO(Polyolefin，聚烯烃)膜、静电膜或无尘纸等，在此不作限制。需要说明的是，第一胶体200为耐酸胶(Sealant)，在蚀刻过程中，借助于第一胶体200的阻挡能够避免蚀刻溶液侵蚀玻璃基板110上油墨区以及膜结构120，实现封止效果。示例性地，第一胶体200可以为UV固化红胶、热水解离胶、碱解离胶等，本申请中以热解离胶作为示例。除此之外，借助于第一胶体200将触控识别模组100粘结于载板300上，能够避免薄化后的玻璃基板110机械强度不足而出现破片等情况。还需要说明的是，玻璃基板110示例性地为TFT基板。载板300的材料为抗酸载板300，以避免蚀刻溶液中的氢氟酸等酸液对其进行蚀刻，示例性地，载板300的材料包括CBC(Cyclic BlockCopolymers，环状嵌段共聚物)材料。

还需要说明的是，支撑件500与保护膜400朝向彼此的表面相抵接是指，支撑件500朝向保护膜400的一侧表面为与载板300的第一表面310相平行的平面，在将触控识别模组100与玻璃基板110固定贴合时，能够使得保护膜400与支撑件500相抵接且朝向彼此的表面之间不出现间隙。具体到一些实施方式中，支撑件500的外廓形状与膜结构120的外廓形状相适配，本申请中以外廓形状呈矩形的支撑件500作为示例。

定义支撑件500在第一方向上的厚度尺寸为d1、膜结构120在第一方向上的厚度尺寸为d2、保护膜400在第一方向上的厚度尺寸为d3。具体地，保护膜400的厚度尺寸为50微米-100微米，膜结构120的厚度尺寸为47微米-53微米。

在步骤S120中，蚀刻是指利用氢氟酸化学溶液等的蚀刻溶液与玻璃基板110表面的二氧化硅进行化学反应而使其溶解的原理，对玻璃基板110进行咬蚀而将玻璃玻璃厚度变薄。

在步骤S130中，失粘是指第一胶体200失去粘性力，使得载板300与玻璃基板110之间的粘结力失效，从而能够使得载板300与玻璃基板110之间分离。在一些实施例中，步骤S130之后还包括步骤自膜结构120上剥离保护膜400以获得减薄后的触控识别模组100。

在一些实施例中，步骤S110之前，还包括步骤在第一表面310沿支撑件500的周向涂布第一胶体200。如此，沿支撑件500的周向涂布第一胶体200能够使得第一胶体200可靠地固化在膜结构120的周侧。突出于第一表面310的支撑件500，还能够在将触控识别模组100与载板300相贴合时，借助于支撑件500与膜结构120之间的对位，使得触控识别模组100能够更为容易地定位至需要贴合的位置。除此之外，通过支撑件500对第一胶体200的涂布区域进行预定位，还能够降低在触控识别模组100的玻璃基板110上涂布第一胶体200时，可能对玻璃基板110的油墨区或是膜结构120所造成的污染。

在一些实施例中，使第一胶体200失粘包括加热解离第一胶体200以使第一胶体200失粘。具体地，通过热水对第一胶体200进行加热解离。需要说明的是，热水指高温的去离子水，由于TFT基板上有ITO线路，去离子水能够避免金属离子在高温环境下腐蚀TFT基板。如此，第一胶体200充分浸泡于热水中，能够为第一胶体200解离时提供更大的与热水的接触面积，还能够使得第一胶体200的受热更为均匀。具体到一些实施方式中，加热第一胶体200至预设温度以解离第一胶体200。预设温度为80摄氏度-90摄氏度。若预设温度低于80摄氏度，则对第一胶体200的解离效果较差，难以使得第一胶体200快速解离。若预设温度高于90摄氏度，则存在着膜结构120发生变质与收缩的风险。进一步地，形成第一胶体200的材料包括UV固化红胶、热水解离胶或碱解离胶。本申请以热解离胶作为示例进行说明，热解离胶是指能够通过加热方式使第一胶体200失粘实现解胶的第一胶体200。热解离胶能够可靠地粘结载板300与玻璃基板110，而且在受热后第一胶体200能够失粘而快速剥离，且第一胶体200脱落较为完成、残留较少。

图12示出了本申请一实施例的涂布第二胶体700所得结构的剖面图。

如图12所示，在一些实施例中，步骤S110之后还包括步骤在载板300和玻璃基板110的周侧涂布第二胶体700。为了易于载板300与玻璃基板110的对位，在借助于第一胶体200将粘结时，难以将其直接设置于玻璃基板110的边缘，且若将胶体的宽度尺寸w设置过大会影响热水解离效率，因此，在玻璃基板110设有膜结构120的一侧表面，沿其周向的边缘存在着难以被第一胶体200覆盖的区域。在蚀刻溶液对玻璃基板110进行蚀刻时，未被第一胶体200覆盖的区域也会受到蚀刻溶液的侵蚀。通过涂布第二胶体700，能够对玻璃基板110和载板300进行二次密封，避免蚀刻溶液对玻璃基板110设有膜结构120的一侧进行蚀刻。示例性地，第二胶体700为耐酸胶(Sealant)，进一步地，第二胶体700为热解离胶。如此，能够在保证密封效果的同时，易于在加热解离时将第二胶体700剥离。

在一些实施例中，支撑件500、膜结构120与保护膜400在第一方向上的厚度尺寸之和与第一胶体200在第一方向上的高度尺寸h相等。其中，第一方向与第一表面310相垂直。如此，在支撑件500与保护膜400相抵接的情况下，第一胶体200的高度尺寸h能够实现最大化。需要说明的是，在涂布第一胶体200时，第一胶体200的高度尺寸h略大于支撑件500、膜结构120与保护膜400的厚度尺寸之和，将触控识别模组100粘结于载板300上时，第一胶体200受到压力发生形变，从而使得粘结力更为牢固。而借助于支撑件500的阻挡，能够减少第一胶体200延伸至玻璃基板110的油墨区的可能性，从而降低了第一胶体200对玻璃基板110的油墨区造成污染，或是与其发生反应，亦或是第一胶体200残留于油墨区等的风险。

经发明人研究发现，若第一胶体200在第一方向上的高度尺寸h小于0.1毫米，则会导致第一胶体200无法完全热解离的问题，难以分离玻璃基板110与载板300。而若第一胶体200的高度尺寸h大于1毫米，则不仅增加了第一胶体200溢出的可能性，且第一胶体200材料成本较高，极易造成浪费。在支撑件500的侧壁为第一胶体200提供了支撑的基础上，结合支撑件500的厚度尺寸d1、触控识别模组100中膜结构120的厚度尺寸d2以及保护膜400的厚度尺寸d3，在一些实施例中，支撑件500在第一方向上的厚度尺寸d1为0.3毫米-0.9毫米。可以理解地，支撑件500在第一方向上的厚度尺寸d1包括但不限于是0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.7毫米、0.8毫米或0.9毫米。

图13示出了本申请另一实施例的触控识别模组100的减薄方法中载板300、支撑件500和定位件600的俯视图；图14示出了本申请另一实施例的触控识别模组100的减薄方法中载板300、支撑件500和定位件600的截面示意图；图15示出了本申请另一实施例的定位件600与触控识别模组100的局部俯视图。

如图13、图14和图15所示，在一些实施例中，支撑件500包括多个，全部支撑件500均匀分布于载板300的第一表面310上。如此，通过在载板300的第一表面310上设置多个支撑件500，能够同时对多个触控识别模组100的玻璃基板110进行减薄，从而大大提高了减薄的效率。而且，全部支撑件500均匀分布能够合理利用第一表面310的面积，而且还能够尽可能地提升触控识别模组100的蚀刻均一性，以及蚀刻后解离第一胶体200的解离均匀性。更具体地，全部支撑件500阵列排布于载板300的第一表面310，当然，在其他实施方式中也可采用其他排布方式，在此不作限制。

请继续参阅图14，在一些实施例中，定义定位件600在第一方向上的厚度尺寸为d4。载板300的第一表面310上还设有定位件600。定位件600在第一方向上的厚度尺寸d4大于支撑件500在第一方向上的厚度尺寸d1，以限制触控识别模组100在与第一表面310相平行的平面上的移动范围。其中，第一方向与第一表面310相垂直。如此，通过定位件600能够在将触控识别模组100中的玻璃基板110粘结至载板300上时，对玻璃基板110的边缘进行辅助定位，使得对位更加高效。而且，热水解离第一胶体200使得载板300与玻璃基板110之间的粘结力失效，借助于定位件600能够显示触控识别模组100的移动范围，从而避免触控识别模组100自支撑件500上滑落。

请再次参阅图13，具体到一些实施方式中，定位件600包括彼此相连的第一定位部610和第二定位部620，其中，第一定位部610与第二定位部620呈角度设置。如此，能够对触控识别模组100中的玻璃基板110相邻的两条边进行限位，使得限位效果更好。具体至本申请的实施方式中，第一定位部610在其纵长延伸方向上的尺寸小于第二定位部620在其纵长延伸方向上的尺寸。其中，第一定位部610的纵长延伸方向与第二定位部620的纵长延伸方向均与第一表面310相平行。在通过喷淋方式对玻璃基板110进行蚀刻的过程中，承载有触控识别模组100的载板300发生旋转，其第一表面310与水平面呈夹角，使得蚀刻溶液能够沿平行于第一表面310的平面上流动。第一定位部610的纵长延伸方向更小，使得蚀刻溶液能够更为顺利地自上向下流动，而不会被第一定位部610所阻拦。

结合前述一些实施例，在同时对多个触控识别模组100的玻璃基板110进行蚀刻时，能够避免出现对相对上方的触控识别模组100蚀刻后，将蚀刻溶液阻拦而导致相对下方的触控识别模组100无法充分蚀刻，或是蚀刻不均。更具体地，第一定位部610的纵长延伸方向与第二定位部620的纵长延伸方向之间的夹角大于等于90度。如此，能够避免蚀刻溶液积存于第一定位部610和第二定位部620之间。示例性地，定位件600可以通过热压工艺形成于载板300的第一表面310，还可以通过CNC铣床加工形成定位件600，当然还可以通过其他方式形成定位件600，在此不作限制。

图16示出了本申请再一实施例的触控识别模组100的减薄方法中载板300、支撑件500和定位件600的俯视图；图17示出了本申请再一实施例的触控识别模组100的减薄方法中载板300、支撑件500和定位件600的截面示意图。

结合图16和图17所示，在一些实施例中，第一表面310上设有凹陷部311，第一胶体200的至少部分位于凹陷部311。如此，通过第一表面310上的凹陷部311能够更为易于限制在涂布时具有流动性的第一胶体200的涂布范围，从而限制了第一胶体200的最大宽度，避免第一胶体200过宽而降低热水解离效率。具体到一些实施方式中，凹陷部311环绕支撑件500设置。如此，环绕于支撑件500周侧的凹陷部311能够充分地对支撑件500周侧的第一胶体200的宽度尺寸w进行限制。

如图17所示，在一些实施例中，载板300在第一方向上的厚度尺寸d5为30毫米-70毫米。其中，第一方向与第一表面310相垂直。如此，能够保证载板300为减薄后的玻璃基板110提供足够的机械强度，且避免过厚的载板300需要较高的成本。可以理解地，载板300在第一方向上的厚度尺寸d5包括但不限于是30毫米、40毫米、50毫米、60毫米或70毫米。

图18a-图18k示出了本申请一实施例的触控识别模组100的减薄方法的流程示意图。

如图18a-图18k所示，图18a示出了对触控识别模组100进行IQC(IncomingQuality Control，来料质量控制)的示意图。图18b示出了涂布第一胶体200的示意图。图18c示出了将TFT基板贴附至载板300上的示意图。图18d示出了对第一胶体200进行固化的示意图。图18e示出了使用载具将载板300运输加工的示意图。图18f示出了对载板300上的触控识别模组100的玻璃基板110进行预蚀刻及清洗的示意图。图18g示出了对载板300上的触控识别模组100的玻璃基板110进行清洗及蚀刻的示意图。图18h示出了对载板300进行清洗的示意图。图18i示出了加热解离载板300与玻璃基板110的示意图。图18j示出了将TFT基板自载板300上移除的示意图。图18k示出了对减薄后的触控识别模组100进行OQC(Outgoing Quality Control，出货品质控制)的示意图。

本申请实施例提供的触控识别模组100的减薄方法，在触控识别模组100粘结至载板300上以对其进行减薄时，借助于载板300上设置的支撑件500增加了第一胶体200在第一方向上的高度尺寸h。在蚀刻完成需要分离触控识别模组100和载板300时，通过第一方向上高度尺寸h更大的第一胶体200，增大了第一胶体200的解离面积，从而提高了第一胶体200的解离效率，进而提高了触控识别模组100与载板300的分离效率。而且，支撑件500提高了触控识别模组100贴合至载板300上时的对位效率，还能够降低胶体内溢至玻璃基板110的油墨区的风险。在载板300上设置分布均匀的多个支撑件500，能够同时对多个触控识别模组100的玻璃基板110进行蚀刻，大大提高了蚀刻效率。借助于载板300上的定位件600，不仅能够更为容易地对位，还能够在第一胶体200解离失粘后，避免触控识别模组100滑落。第一表面310上的凹陷部311，限制了第一胶体200的宽度范围，避免了第一胶体200过宽而影响解离效率。

需要说明的是，上述阐述的一些技术方案在实际实施过程中可以作为独立实施例来实施，也可以彼此之间进行组合并作为组合实施例实施。上述阐述的一些技术方案为示例性的方案，具体如何进行组合来实施，可以根据实际需要来进行选择，本申请实施例不作具体地限制。另外，在对上述本申请实施例内容进行阐述时，仅基于方便阐述的思路，按照相应顺序对不同实施例进行阐述，如按照实际实施过程中的要求预设的顺序，而并非是对不同实施例之间的执行顺序进行限定。相应地，在实际实施过程中，若需要实施本申请实施例提供的多个实施例，则不一定需要按照本发明阐述实施例时所提供的执行顺序，而是可以根据需求安排不同实施例之间的执行顺序。

应该理解的是，虽然图1和图11的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1和图11中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种触控识别模组的减薄方法，其特征在于，所述触控识别模组包括玻璃基板和层叠设置于所述玻璃基板上的膜结构；所述减薄方法包括：

将所述玻璃基板设有所述膜结构的一侧，借助第一胶体粘结于所述载板的第一表面；所述载板的所述第一表面上设有支撑件，所述支撑件与覆盖于膜结构上的保护膜朝向彼此的表面相抵接；

蚀刻所述触控识别模组背向所述支撑件的一侧，以减薄所述玻璃基板；

使所述第一胶体失粘以分离所述玻璃基板和所述载板。

2.根据权利要求1所述的触控识别模组的减薄方法，其特征在于，所述将所述玻璃基板设有所述膜结构和所述保护膜的一侧，借助第一胶体粘结于所述载板的第一表面之前，还包括步骤：

在所述第一表面沿所述支撑件的周向涂布第一胶体。

3.根据权利要求1所述的触控识别模组的减薄方法，其特征在于，所述使所述第一胶体失粘具体包括：

加热解离所述第一胶体以使所述第一胶体失粘。

4.根据权利要求1所述的触控识别模组的减薄方法，其特征在于，形成所述第一胶体的材料包括UV固化红胶、热水解离胶或碱解离胶。

5.根据权利要求1-4任一项所述的触控识别模组的减薄方法，其特征在于，所述支撑件与所述膜结构在第一方向上的厚度尺寸之和与所述第一胶体在所述第一方向上的高度尺寸相等；

其中，所述第一方向与所述第一表面相垂直。

6.根据权利要求5所述的触控识别模组的减薄方法，其特征在于，所述支撑件在所述第一方向上的厚度尺寸为0.3毫米-0.9毫米。

7.根据权利要求1-4任一项所述的触控识别模组的减薄方法，其特征在于，所述载板的所述第一表面上还设有定位件；

所述定位件在第一方向上的厚度尺寸大于所述支撑件在所述第一方向上的厚度尺寸，以限制所述触控识别模组在与所述第一表面相平行的平面上的移动范围；

其中，所述第一方向与所述第一表面相垂直。

8.根据权利要求7所述的触控识别模组的减薄方法，其特征在于，所述定位件包括彼此相连的第一定位部和第二定位部；

其中，所述第一定位部与所述第二定位部呈角度设置。

9.根据权利要求8所述的触控识别模组的减薄方法，其特征在于，所述第一定位部在其纵长延伸方向上的尺寸小于所述第二定位部在其纵长延伸方向上的尺寸；

其中，所述第一定位部的纵长延伸方向与所述第二定位部的纵长延伸方向均与所述第一表面相平行。

10.根据权利要求1-4任一项所述的触控识别模组的减薄方法，其特征在于，所述第一表面上设有凹陷部；

所述第一胶体的至少部分位于所述凹陷部。

11.根据权利要求10所述的触控识别模组的减薄方法，其特征在于，所述凹陷部环绕所述支撑件设置。

12.根据权利要求1-4任一项所述的触控识别模组的减薄方法，其特征在于，所述支撑件包括多个；

全部所述支撑件均匀分布于所述载板的所述第一表面上。

13.根据权利要求1-4任一项所述的触控识别模组的减薄方法，其特征在于，所述载板在第一方向上的厚度尺寸为30毫米-70毫米；

其中，所述第一方向与所述第一表面相垂直。

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