JPH09118018A - インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法 - Google Patents
インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法Info
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- JPH09118018A JPH09118018A JP27822996A JP27822996A JPH09118018A JP H09118018 A JPH09118018 A JP H09118018A JP 27822996 A JP27822996 A JP 27822996A JP 27822996 A JP27822996 A JP 27822996A JP H09118018 A JPH09118018 A JP H09118018A
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- Japan
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- layer
- substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気熱変換体を高精度で歩留り良く作製で
き、しかも品質の良好なインクジェット記録ヘッド用基
板を供給し得る方法を提供すること。 【解決手段】 基体上に順次積層された発熱抵抗体層と
電極層とをパターニングして、発熱抵抗体と該発熱抵抗
体に電気的に接続された一対の電極とを有する電気熱変
換体を形成する工程を有するインクジェット記録ヘッド
用基板の作製方法において、前記発熱抵抗体層がＨｆＢ
2であり、該発熱抵抗体層のパターニングをエッチング
ガスとして塩素系ガスを用いたドライエッチング法を用
いて実施する。
き、しかも品質の良好なインクジェット記録ヘッド用基
板を供給し得る方法を提供すること。 【解決手段】 基体上に順次積層された発熱抵抗体層と
電極層とをパターニングして、発熱抵抗体と該発熱抵抗
体に電気的に接続された一対の電極とを有する電気熱変
換体を形成する工程を有するインクジェット記録ヘッド
用基板の作製方法において、前記発熱抵抗体層がＨｆＢ
2であり、該発熱抵抗体層のパターニングをエッチング
ガスとして塩素系ガスを用いたドライエッチング法を用
いて実施する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクを吐出して
インクの液滴を形成し、それを紙などの被記録材に付着
させて記録を行なうインクジェット記録装置に用いる記
録ヘッドを構成するための基板の製造方法に関する。
インクの液滴を形成し、それを紙などの被記録材に付着
させて記録を行なうインクジェット記録装置に用いる記
録ヘッドを構成するための基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】インクジェット記録法は、インクジェッ
ト記録ヘッドに設けたオリフィスからインク（記録液）
を吐出させ、これを紙などの被記録材に付着させて記録
を行なう記録方法であり、騒音の発生が極めて少なく、
かつ高速記録が可能であり、しかも普通紙など特別な記
録用紙を用いないでも記録がおこなえるという多くの利
点を有し、種々のタイプの記録ヘッドが開発されてい
る。
ト記録ヘッドに設けたオリフィスからインク（記録液）
を吐出させ、これを紙などの被記録材に付着させて記録
を行なう記録方法であり、騒音の発生が極めて少なく、
かつ高速記録が可能であり、しかも普通紙など特別な記
録用紙を用いないでも記録がおこなえるという多くの利
点を有し、種々のタイプの記録ヘッドが開発されてい
る。
【０００３】なかでも、例えば、特開昭５４−５１８３
７号公報およびドイツ公開（ＤＯＬＳ）第２８４３０６
４号公報に記載されているような熱エネルギーをインク
に作用させてオリフィスから吐出させるタイプの記録ヘ
ッドは、記録信号に対する応答性が良い、オリフィスの
高マルチ化が容易であるなどの利点を有する。
７号公報およびドイツ公開（ＤＯＬＳ）第２８４３０６
４号公報に記載されているような熱エネルギーをインク
に作用させてオリフィスから吐出させるタイプの記録ヘ
ッドは、記録信号に対する応答性が良い、オリフィスの
高マルチ化が容易であるなどの利点を有する。
【０００４】このようなインク吐出エネルギーとして熱
エネルギーを利用するタイプの記録ヘッドの代表的構成
を第２図（Ａ）および（Ｂ）に示す。
エネルギーを利用するタイプの記録ヘッドの代表的構成
を第２図（Ａ）および（Ｂ）に示す。
【０００５】この記録ヘッドは、基体１の絶縁性を示す
表面上に、電気エネルギーをインク吐出のための熱エネ
ルギーに変換するために設けられた電気熱変換体を配列
し、更に必要に応じて電気熱変換体の少なくとも最終的
に流路６と液室１０の下に位置する発熱抵抗体８と電極
３上に保護層としての上部層４を設けた基板と、流路６
および液室１０等が形成された天板５とを接合した構成
を有する。
表面上に、電気エネルギーをインク吐出のための熱エネ
ルギーに変換するために設けられた電気熱変換体を配列
し、更に必要に応じて電気熱変換体の少なくとも最終的
に流路６と液室１０の下に位置する発熱抵抗体８と電極
３上に保護層としての上部層４を設けた基板と、流路６
および液室１０等が形成された天板５とを接合した構成
を有する。
【０００６】この記録ヘッドにおけるインクの吐出エネ
ルギーは、一対の電極３とこれら電極間に位置する発熱
抵抗体９とを有する電気熱変換体によって付与される。
すなわち、電極３に電流を印加して、発熱抵抗体を発熱
させると、発熱抵抗体９付近にある流路６中のインクが
瞬間的に加熱されてそこに気泡が発生し、その気泡の発
生による瞬間的な体積膨張と収縮による体積変化によっ
てオリフィスからインクの液滴が吐出される。
ルギーは、一対の電極３とこれら電極間に位置する発熱
抵抗体９とを有する電気熱変換体によって付与される。
すなわち、電極３に電流を印加して、発熱抵抗体を発熱
させると、発熱抵抗体９付近にある流路６中のインクが
瞬間的に加熱されてそこに気泡が発生し、その気泡の発
生による瞬間的な体積膨張と収縮による体積変化によっ
てオリフィスからインクの液滴が吐出される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述のような記録ヘッ
ドの構成における基板の電気熱変換体を作製する代表的
な方法としては、例えば特開昭５９−１９４８５９号公
報に開示されているような、絶縁性の表面を有する適当
な基体上に、まずＨｆＢ2などからなる発熱抵抗体層
と、Ａｌなどからなる電極層を順次積層し、次にまず電
極層を所定の形状にエッチング液を用いてエッチングし
た後、発熱抵抗体層を所定に形状にエッチング液を用い
て更にエッチングする工程による方法が知られている。
ドの構成における基板の電気熱変換体を作製する代表的
な方法としては、例えば特開昭５９−１９４８５９号公
報に開示されているような、絶縁性の表面を有する適当
な基体上に、まずＨｆＢ2などからなる発熱抵抗体層
と、Ａｌなどからなる電極層を順次積層し、次にまず電
極層を所定の形状にエッチング液を用いてエッチングし
た後、発熱抵抗体層を所定に形状にエッチング液を用い
て更にエッチングする工程による方法が知られている。
【０００８】ところが、このような方法では、発熱抵抗
体層のエッチングの際に、すでにパターニングされた電
極層の側面をエッチング液が攻撃してしまい、電極層側
面にカールや欠けが生じる場合が多い。また第３図に示
すように発熱抵抗体層２がオーバーエッチングされて、
電極層３の側面がはみ出してしまうと、更に保護層４を
設ける場合にはその被覆性が極めて悪くなり、その結果
記録ヘッドに組み込んだ際のインクの侵入による電極の
溶解などの不良の発生の原因となる。
体層のエッチングの際に、すでにパターニングされた電
極層の側面をエッチング液が攻撃してしまい、電極層側
面にカールや欠けが生じる場合が多い。また第３図に示
すように発熱抵抗体層２がオーバーエッチングされて、
電極層３の側面がはみ出してしまうと、更に保護層４を
設ける場合にはその被覆性が極めて悪くなり、その結果
記録ヘッドに組み込んだ際のインクの侵入による電極の
溶解などの不良の発生の原因となる。
【０００９】このような問題を解決しようとする手段と
しては、例えば、電極層３の幅を第４図に示すように発
熱抵抗体層２の幅よりも小さく予めパターニングしてお
く方法がある。
しては、例えば、電極層３の幅を第４図に示すように発
熱抵抗体層２の幅よりも小さく予めパターニングしてお
く方法がある。
【００１０】しかしながら、このような方法は実用上あ
るいはその効果の点において、必ずしも十分なものとは
いえない。
るいはその効果の点において、必ずしも十分なものとは
いえない。
【００１１】すなわち、電極層３のパターニング後の発
熱抵抗体層２のパターニングの際に、パターニング用の
レジストマスクを電極パターン３上に精度良く位置合せ
して設ける必要がある。特に、発熱抵抗体８の配列ピッ
チをより小さくして高密度化を図る場合、電極層３と発
熱抵抗体層２の幅の差（Ｗ）を、例えば１μｍ以下とい
うオーダーで形成しなければならず、そのような場合に
おける精度良いレジストマスクの位置合せが技術的に困
難であり、位置合せ不良の発生が顕著となり、歩留りの
低下が避けられない。
熱抵抗体層２のパターニングの際に、パターニング用の
レジストマスクを電極パターン３上に精度良く位置合せ
して設ける必要がある。特に、発熱抵抗体８の配列ピッ
チをより小さくして高密度化を図る場合、電極層３と発
熱抵抗体層２の幅の差（Ｗ）を、例えば１μｍ以下とい
うオーダーで形成しなければならず、そのような場合に
おける精度良いレジストマスクの位置合せが技術的に困
難であり、位置合せ不良の発生が顕著となり、歩留りの
低下が避けられない。
【００１２】また、発熱抵抗体層のパターニングがエチ
ング液を用いたウエット工程で行なわれるために、エッ
チングレジストの剥れや、発熱抵抗体層と電極層との間
の電池反応による発熱抵抗体層のパターニング不良の発
生が避けられない。
ング液を用いたウエット工程で行なわれるために、エッ
チングレジストの剥れや、発熱抵抗体層と電極層との間
の電池反応による発熱抵抗体層のパターニング不良の発
生が避けられない。
【００１３】本発明はこのような従来技術における問題
点に鑑みなされたものであり、その目的は、電気熱変換
体を高精度で歩留り良く作製でき、しかも品質の良好な
インクジェット記録ヘッド用基板を供給し得る方法を提
供することにある。
点に鑑みなされたものであり、その目的は、電気熱変換
体を高精度で歩留り良く作製でき、しかも品質の良好な
インクジェット記録ヘッド用基板を供給し得る方法を提
供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のインクジェット記録ヘッド用基板の作製方法は、基
体上に順次積層された発熱抵抗体層と電極層とをパター
ニングして、発熱抵抗体と該発熱抵抗体に電気的に接続
された一対の電極とを有する電気熱変換体を形成する工
程を有するインクジェット記録ヘッド用基板の作製方法
において、前記発熱抵抗体層がＨｆＢ2であり、該発熱
抵抗体層のパターニングをエッチングガスとして塩素系
ガスを用いたドライエッチング法を用いて実施すること
を特徴とする。
明のインクジェット記録ヘッド用基板の作製方法は、基
体上に順次積層された発熱抵抗体層と電極層とをパター
ニングして、発熱抵抗体と該発熱抵抗体に電気的に接続
された一対の電極とを有する電気熱変換体を形成する工
程を有するインクジェット記録ヘッド用基板の作製方法
において、前記発熱抵抗体層がＨｆＢ2であり、該発熱
抵抗体層のパターニングをエッチングガスとして塩素系
ガスを用いたドライエッチング法を用いて実施すること
を特徴とする。
【００１５】すなわち、本発明によれば、発熱抵抗体層
のパターニングにエッチングの状態を制御し易いドライ
エッチング法を用いたので、電極層と発熱抵抗体層のエ
ッチングを同一のレジストパターンで行なうことがで
き、従来の方法におけるようなマスクの位置合せ作業が
不要となり、またドライ工程であるのでウエット工程に
おけるような上述したような問題を生じることがない。
のパターニングにエッチングの状態を制御し易いドライ
エッチング法を用いたので、電極層と発熱抵抗体層のエ
ッチングを同一のレジストパターンで行なうことがで
き、従来の方法におけるようなマスクの位置合せ作業が
不要となり、またドライ工程であるのでウエット工程に
おけるような上述したような問題を生じることがない。
【００１６】特に、ドライエッチング法においては、エ
ッチングの強さやその速度の制御が容易であり、発熱抵
抗体のオーバーエッチングや電極のサイドエッチングを
防止、あるいは少なくすることが容易である。
ッチングの強さやその速度の制御が容易であり、発熱抵
抗体のオーバーエッチングや電極のサイドエッチングを
防止、あるいは少なくすることが容易である。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の方法
の一例について説明する。
の一例について説明する。
【００１８】まず、第１図（Ａ）、及び（Ｂ）に示した
ように、通常行なわれているようにＨｆＢ2などからな
る発熱抵抗体層２と、Ａｌなどからなる電極層３を基体
１上に順次積層する。
ように、通常行なわれているようにＨｆＢ2などからな
る発熱抵抗体層２と、Ａｌなどからなる電極層３を基体
１上に順次積層する。
【００１９】次に、第１図（Ｃ）に示したようにエッチ
ングレジスト１１を設ける。
ングレジスト１１を設ける。
【００２０】このエッチングレジストとしては、電極層
のエッチングと発熱抵抗体層のドライエッチングとの両
方に有効な材質からなるものが、これらを同一レジスト
でエチングできるために好適である。
のエッチングと発熱抵抗体層のドライエッチングとの両
方に有効な材質からなるものが、これらを同一レジスト
でエチングできるために好適である。
【００２１】このようなレジスト形成用の材料として
は、例えば、ＯＦＰＲ ８００（東京応化）、ＡＺ １
３０（ヘキスト）、マイクロポジット１４００（シップ
レイ）などを挙げることができ、フォトリソ工程などを
用いたパターニング方法で所定の形状に電極層３上に設
ければ良い。
は、例えば、ＯＦＰＲ ８００（東京応化）、ＡＺ １
３０（ヘキスト）、マイクロポジット１４００（シップ
レイ）などを挙げることができ、フォトリソ工程などを
用いたパターニング方法で所定の形状に電極層３上に設
ければ良い。
【００２２】このようにしてエッチングレジスト１１を
設けた後、まず第１図（Ｄ）に示したように電極層３を
エッチングする。このエッチングは、精度良いエッチン
グが可能であればエッチング液を用いたウエット工程に
よる方法でも良く、電極層形成材料に応じて適宜選択す
る。なお、この電極層形成用材料としては以後の発熱抵
抗体層のドライエッチングで攻撃されない材料が好まし
い。
設けた後、まず第１図（Ｄ）に示したように電極層３を
エッチングする。このエッチングは、精度良いエッチン
グが可能であればエッチング液を用いたウエット工程に
よる方法でも良く、電極層形成材料に応じて適宜選択す
る。なお、この電極層形成用材料としては以後の発熱抵
抗体層のドライエッチングで攻撃されない材料が好まし
い。
【００２３】電極層３のエッチングが終了したところ
で、発熱抵抗体層２を第１図（Ｅ）に示したようにドラ
イエッチングする。
で、発熱抵抗体層２を第１図（Ｅ）に示したようにドラ
イエッチングする。
【００２４】このときのドライエッチングの操作条件
は、電極層にダメージを与えず、かつ発熱抵抗体層を精
度よく、かつオーバーエッチングすることのない、もし
くはオーバーエッチングが極力少なくなるように、これ
らの材質に応じて適宜選択すれば良い。
は、電極層にダメージを与えず、かつ発熱抵抗体層を精
度よく、かつオーバーエッチングすることのない、もし
くはオーバーエッチングが極力少なくなるように、これ
らの材質に応じて適宜選択すれば良い。
【００２５】例えば、発熱抵抗体層にＨｆＢ2などのホ
ウ化物を用いた場合には、エッチングガスとして例えば
ＣＣｌ4、ＣＦ4などのハロゲン系ガスが好適である。
ウ化物を用いた場合には、エッチングガスとして例えば
ＣＣｌ4、ＣＦ4などのハロゲン系ガスが好適である。
【００２６】このようにして、電極層３と発熱抵抗体層
２とを所望の形状にパターニングしたところで、第１図
（Ｆ）に示すようにレジスト１１を基体１上から除去
し、更に発熱抵抗体層の所定部分をフォトリソ技術を用
いた電極層のエッチング工程によって露出させて発熱抵
抗体を形成して、基体上に電気熱変換体を設ける。更
に、必要に応じてＳｉＯ2、ポリイミドなどからなる保
護層を設けて、インクジェット記録ヘッド用基板を形成
する。
２とを所望の形状にパターニングしたところで、第１図
（Ｆ）に示すようにレジスト１１を基体１上から除去
し、更に発熱抵抗体層の所定部分をフォトリソ技術を用
いた電極層のエッチング工程によって露出させて発熱抵
抗体を形成して、基体上に電気熱変換体を設ける。更
に、必要に応じてＳｉＯ2、ポリイミドなどからなる保
護層を設けて、インクジェット記録ヘッド用基板を形成
する。
【００２７】得られた基板は例えば第２図に示すような
天板と接合して記録ヘッドを構成できる。
天板と接合して記録ヘッドを構成できる。
【００２８】
【実施例】以下、実施例にしたがって本発明を更に詳細
に説明する。実施例１まず、熱酸化によって形成された
ＳｉＯ2膜（５μｍ）を有する基体としてのシリコンウ
エハー（Ａ４サイズ）上に、発熱抵抗体層２としてＨｆ
Ｂ2をＲＦマグネトロンスパッタで２０００Åの層厚で
積層し、更に電極層としてＡｌをＥＢ蒸着法で５０００
Åで積層した。
に説明する。実施例１まず、熱酸化によって形成された
ＳｉＯ2膜（５μｍ）を有する基体としてのシリコンウ
エハー（Ａ４サイズ）上に、発熱抵抗体層２としてＨｆ
Ｂ2をＲＦマグネトロンスパッタで２０００Åの層厚で
積層し、更に電極層としてＡｌをＥＢ蒸着法で５０００
Åで積層した。
【００２９】次に、得られた電極層上にＯＦＰＲ ８０
０（東京応化製）からなるエッチングレジストをフォト
リソ技術による方法で形成した。
０（東京応化製）からなるエッチングレジストをフォト
リソ技術による方法で形成した。
【００３０】こうして形成されたレジストをマスクとし
て、まずＡｌ層をリン酸硝酸系エッチング液でエッチン
グした。
て、まずＡｌ層をリン酸硝酸系エッチング液でエッチン
グした。
【００３１】次に、反応ガスをＣＣｌ4としたＲＩＥを
用いて、ガス圧３Ｐａ、パワー３００Ｗ、エッチング速
度３００Å／ｍｉｎの条件で発熱抵抗体層をエッチング
した。
用いて、ガス圧３Ｐａ、パワー３００Ｗ、エッチング速
度３００Å／ｍｉｎの条件で発熱抵抗体層をエッチング
した。
【００３２】なお、このエッチング操作において、レジ
ストの剥れやエッチング不良は認められなかった。更
に、エッチング後のＳＥＭ観察の結果、大きなオーバー
エッチングや電極層のサイドエッチングもなく、良好な
断面形状を有していた。
ストの剥れやエッチング不良は認められなかった。更
に、エッチング後のＳＥＭ観察の結果、大きなオーバー
エッチングや電極層のサイドエッチングもなく、良好な
断面形状を有していた。
【００３３】次にレジストを剥離し、更に所定部分に発
熱抵抗体を露出するために、該露出部分に相当する部分
を除いた部分にレジスト（ＯＦＰＲ ８００、東京応化
製）膜を形成し、これをＡｌ用リン酸硝酸系エッチング
液で処理してレジストの設けられていない部分にあるＡ
ｌをエッチングして、一対の電極間に発熱抵抗体を設け
た電気熱変換体の基体上への形成を終了した。なお、発
熱抵抗体の配列ピッチは７０μｍであり、またその寸法
の形成面全体にわたっての均一性を調べたところ良好で
あった。最後に、電気熱変換体上に保護層としてのＳｉ
Ｏ2層を、更に発熱抵抗体配列部以外の部分にポリイミ
ド層を設けて基板を完成した。
熱抵抗体を露出するために、該露出部分に相当する部分
を除いた部分にレジスト（ＯＦＰＲ ８００、東京応化
製）膜を形成し、これをＡｌ用リン酸硝酸系エッチング
液で処理してレジストの設けられていない部分にあるＡ
ｌをエッチングして、一対の電極間に発熱抵抗体を設け
た電気熱変換体の基体上への形成を終了した。なお、発
熱抵抗体の配列ピッチは７０μｍであり、またその寸法
の形成面全体にわたっての均一性を調べたところ良好で
あった。最後に、電気熱変換体上に保護層としてのＳｉ
Ｏ2層を、更に発熱抵抗体配列部以外の部分にポリイミ
ド層を設けて基板を完成した。
【００３４】こうして作製した基板を、第２図に示した
ような流路６および液室１０等が形成されたガラス製の
天板５と接続して、インクジェット記録ヘッドを作成
し、その記録試験を行なったところ良好な記録が実施で
き、耐久性も良好であった。
ような流路６および液室１０等が形成されたガラス製の
天板５と接続して、インクジェット記録ヘッドを作成
し、その記録試験を行なったところ良好な記録が実施で
き、耐久性も良好であった。
【００３５】
【発明の効果】本発明の方法によれば、発熱抵抗体層の
パターニングにエッチングの状態を制御し易いドライエ
ッチング法を用いたので、従来の方法におけるようなマ
スクの位置合せ作業が不要となり、マスクの位置合せミ
スによる歩留りの低下を起すことがなくなった。
パターニングにエッチングの状態を制御し易いドライエ
ッチング法を用いたので、従来の方法におけるようなマ
スクの位置合せ作業が不要となり、マスクの位置合せミ
スによる歩留りの低下を起すことがなくなった。
【００３６】また、発熱抵抗体層のエッチングがドライ
工程であるので従来のようなウエット工程におけるエッ
チング不良の発生がない。
工程であるので従来のようなウエット工程におけるエッ
チング不良の発生がない。
【００３７】更に、例えばＡ４サイズ幅（２１０ｍｍ）
においても、寸法精度に優れた基板が提供できる。
においても、寸法精度に優れた基板が提供できる。
【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の方法における主要工
程を基板の断面図として表わした工程図である。
程を基板の断面図として表わした工程図である。
【図２】インクジェット記録ヘッドの構成を示す概略図
であり、（Ａ）は記録ヘッドを構成する基板の部分断面
図、（Ｂ）は基板と天板との位置関係を示す展開図であ
る。
であり、（Ａ）は記録ヘッドを構成する基板の部分断面
図、（Ｂ）は基板と天板との位置関係を示す展開図であ
る。
【図３】従来の方法におけるオーバーエッチングの状態
を示した断面部分図である。
を示した断面部分図である。
【図４】従来の方法における電極と発熱抵抗体との位置
関係を示した図であり、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）
は（ａ）におけるＸ−Ｙ線での断面図である。
関係を示した図であり、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）
は（ａ）におけるＸ−Ｙ線での断面図である。
１ 基体 ２ 発熱抵抗体層 ３ 電極（層） ４ 保護層 ５ 天板 ６ 流路 ７ オリフィス ８ 発熱抵抗体 ９ 貫通孔 １０ 液室 １１ レジスト
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１１月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】まず、第１図（Ａ）、及び（Ｂ）に示した
ように、通常行なわれているようにＨｆＢ2からなる発
熱抵抗体層２と、Ａｌなどからなる電極層３を基体１上
に順次積層する。
ように、通常行なわれているようにＨｆＢ2からなる発
熱抵抗体層２と、Ａｌなどからなる電極層３を基体１上
に順次積層する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】本発明の方法では、発熱抵抗体層にホウ化
物としてのＨｆＢ2を用い、これに対して好適なエッチ
ングガスとして例えばＣＣｌ4などの塩素系ガスが用い
られる。
物としてのＨｆＢ2を用い、これに対して好適なエッチ
ングガスとして例えばＣＣｌ4などの塩素系ガスが用い
られる。
Claims (1)
- 【請求項１】 基体上に順次積層された発熱抵抗体層と
電極層とをパターニングして、発熱抵抗体と該発熱抵抗
体に電気的に接続された一対の電極とを有する電気熱変
換体を形成する工程を有するインクジェット記録ヘッド
用基板の作製方法において、前記発熱抵抗体層がＨｆＢ
2であり、該発熱抵抗体層のパターニングをエッチング
ガスとして塩素系ガスを用いたドライエッチング法を用
いて実施することを特徴とするインクジェット記録ヘッ
ド用基板の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8278229A JP2711091B2 (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8278229A JP2711091B2 (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62303263A Division JP2846636B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09118018A true JPH09118018A (ja) | 1997-05-06 |
| JP2711091B2 JP2711091B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=17594425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8278229A Expired - Fee Related JP2711091B2 (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法 |
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