JPS59194867A - ヘッドの製造方法 - Google Patents
ヘッドの製造方法Info
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- JPS59194867A JPS59194867A JP58069586A JP6958683A JPS59194867A JP S59194867 A JPS59194867 A JP S59194867A JP 58069586 A JP58069586 A JP 58069586A JP 6958683 A JP6958683 A JP 6958683A JP S59194867 A JPS59194867 A JP S59194867A
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Classifications
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0577—Double layer of resist having the same pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、液体噴射記録ヘッド、詳（２〈は、所謂、液
体噴射記録方式に用いる記録液を噴射し、記録液の飛翔
的液滴を形成させる為の液体噴射記録ヘッドの製造方法
に関する。
体噴射記録方式に用いる記録液を噴射し、記録液の飛翔
的液滴を形成させる為の液体噴射記録ヘッドの製造方法
に関する。
インクジェット記録法（液体噴射記録法）は、記録時に
おける騒音の発生が無視し倚る程度［極めて／」１さい
という点高速記録が可能であり、而も所謂普通紙に定着
という特別な処理を必要とせずに記録の行なえる点にお
いて最近関心を集めている。
おける騒音の発生が無視し倚る程度［極めて／」１さい
という点高速記録が可能であり、而も所謂普通紙に定着
という特別な処理を必要とせずに記録の行なえる点にお
いて最近関心を集めている。
その中で、例えば特開昭５４−５１８３７号公報、ドイ
ツ公開（ＤＯＬＳ）第２８４３０６４号公報に記載され
ている液体噴射記録法は、熱エネルギーを液体に作用さ
せて、液滴吐出の為の原動力を得るという点において、
他の液体噴射記録法とは、異なる特徴を有している。
ツ公開（ＤＯＬＳ）第２８４３０６４号公報に記載され
ている液体噴射記録法は、熱エネルギーを液体に作用さ
せて、液滴吐出の為の原動力を得るという点において、
他の液体噴射記録法とは、異なる特徴を有している。
即ち、上記の公報に開示されている記録法は、熱エネル
ギーの作用金堂けた液体が急峻な体積の増大を併う状態
変化を起し、該状態変化に基く作周方によって、記録ヘ
ッド部先端のオリフィスより液体が吐出されて、飛翔的
液滴が形成され、該液滴が被記暢部材（ｌζ付着し記録
が行われるという特徴を有している。
ギーの作用金堂けた液体が急峻な体積の増大を併う状態
変化を起し、該状態変化に基く作周方によって、記録ヘ
ッド部先端のオリフィスより液体が吐出されて、飛翔的
液滴が形成され、該液滴が被記暢部材（ｌζ付着し記録
が行われるという特徴を有している。
殊に、ＤＯＬ８ ２８４３０６４号公報に開示されてい
る液体噴射記録法は、所謂ｄｒｏｐ−ａｎ ｄｅｍａｎ
ｄ記録法に極めて有効（（適用されるばがりではなく、
記録ヘッド部ｆ ｆｕｌｌ １ｉｎｅタイプで高密度マ
ルチオリフィス化された記録ヘッドが容易に具現化出来
るので、高解像度、高品質の画像全高速で得られると−
う特徴を有している。
る液体噴射記録法は、所謂ｄｒｏｐ−ａｎ ｄｅｍａｎ
ｄ記録法に極めて有効（（適用されるばがりではなく、
記録ヘッド部ｆ ｆｕｌｌ １ｉｎｅタイプで高密度マ
ルチオリフィス化された記録ヘッドが容易に具現化出来
るので、高解像度、高品質の画像全高速で得られると−
う特徴を有している。
上記の記録法に適用される装置の記録ヘッド部は、液体
を吐出する為に設けられたオリフィスと、該オリフィス
に連通し、液ｍｔ吐出する為の熱エネルギーが液体に作
用する部分である熱作用部全構成の一部とする液流路と
を有する赦吐出部と、熱エネルギーを発生する手段とし
ての電気熱変換体とを具備している。
を吐出する為に設けられたオリフィスと、該オリフィス
に連通し、液ｍｔ吐出する為の熱エネルギーが液体に作
用する部分である熱作用部全構成の一部とする液流路と
を有する赦吐出部と、熱エネルギーを発生する手段とし
ての電気熱変換体とを具備している。
そして、この電気熱変換体は、一対の電極と、これ等の
電極に接続し、これ等の電極の間に発熱する領域（熱発
生部）を有する発熱抵抗層と全具備している。
電極に接続し、これ等の電極の間に発熱する領域（熱発
生部）を有する発熱抵抗層と全具備している。
この様な液体噴射記録ヘッドの製造工程に於て、上記電
極と熱発生部は１．例えばガラス、ノリコン２セラミツ
クスなどの基板上に、発熱抵抗層としてＨｆ Ｂ２など
の電熱材、更に電極層としてＡ７．Ｔｉ ｆｘどの金属
を順次スパッタリングなどの方法を用いて積層し、これ
にフォトレジスト（感光性樹脂）全使用したフオ） Ｉ
Ｊソ工程により所定のバタ〜ンを形成し、ウェットエツ
チング法やトライエツチング法によって各層をエツチン
グすることによって形成智れる。
極と熱発生部は１．例えばガラス、ノリコン２セラミツ
クスなどの基板上に、発熱抵抗層としてＨｆ Ｂ２など
の電熱材、更に電極層としてＡ７．Ｔｉ ｆｘどの金属
を順次スパッタリングなどの方法を用いて積層し、これ
にフォトレジスト（感光性樹脂）全使用したフオ） Ｉ
Ｊソ工程により所定のバタ〜ンを形成し、ウェットエツ
チング法やトライエツチング法によって各層をエツチン
グすることによって形成智れる。
しかしながら、このような従来のエツチング工程では解
決すべき問題点を有しており、以下図面？用いてこの問
題点について説明する。
決すべき問題点を有しており、以下図面？用いてこの問
題点について説明する。
第１図は、従来のエツチング工程によって基板１０１上
に形成された電極１０２，１０３、熱発生部１０４を基
板の上方から見た部分拡大図である。第１図に示さ力、
たよりに、ｉ極ｉ ０２ 、１０３間及び発熱抵抗層１
０７（熱弁生部以外では電極１０２．１０３の下に電極
と同一パターンで積層されている）間に、エツチングさ
れずに基板上に残された電極層によるブリッジ１０５及
び発熱抵抗層によるブリッジ１０６が生じている。これ
らのブリッジ１０５，１０６は、基板上の残渣、フォト
マスクの欠陥、エツチング時の気泡などにより発生する
ものと考えらｎ１記録ヘツドの信頼性全低下させ、才た
記録ヘッド製造歩留りを著しく低下させる要因となって
いる。この様なブリッジ１０５．１０６の発生率は、記
録密度を□同上させるための記録ヘッドの高密度マルチ
オリフィス化［［し、パターン密度全量めるに従って、
すなわち電極間及び発熱抵抗層間の幅が小さくなるに従
って更に上昇する。
に形成された電極１０２，１０３、熱発生部１０４を基
板の上方から見た部分拡大図である。第１図に示さ力、
たよりに、ｉ極ｉ ０２ 、１０３間及び発熱抵抗層１
０７（熱弁生部以外では電極１０２．１０３の下に電極
と同一パターンで積層されている）間に、エツチングさ
れずに基板上に残された電極層によるブリッジ１０５及
び発熱抵抗層によるブリッジ１０６が生じている。これ
らのブリッジ１０５，１０６は、基板上の残渣、フォト
マスクの欠陥、エツチング時の気泡などにより発生する
ものと考えらｎ１記録ヘツドの信頼性全低下させ、才た
記録ヘッド製造歩留りを著しく低下させる要因となって
いる。この様なブリッジ１０５．１０６の発生率は、記
録密度を□同上させるための記録ヘッドの高密度マルチ
オリフィス化［［し、パターン密度全量めるに従って、
すなわち電極間及び発熱抵抗層間の幅が小さくなるに従
って更に上昇する。
上記のようなブリッジ１０５，１０６に取り除く方法と
しては、再度基板上に）第１・レジストを使用して同一
のフォトレジストパターンを形成してエツチングを行な
い、ブリッジを溶解除去する方法が考えられるか、第２
図（ａ）に示す様に電極１０２゜１０３の端部が更に不
規側にエツチングされたり、第２図（ｂ）に示すように
、電極１０２，１０３下の発熱抵抗層１０７が過度にエ
ツチングされたりして、加工精度、接液部に於ける耐久
性及び製造歩留りの低下を招き、ブリッジ除去方法とし
ては、不利なものである。その他の方法として、電極１
０２゜１０３間に電圧を与え、ブリッジ１０６を過電流
により焼き切る方法も考えられる。しかし、焼き切られ
たブリッジ１０６の残部が不規則な形状るるいは段差を
基板１０１上に生じさせ、電極及び熱発生部上に更に保
護層を積層する際に、その保護層に欠陥部の生じる確率
が少なくなく、特にブリッジ残部がインクとの接液部に
ある場合、保護層の欠陥部を通してインクの浸透が起き
、電極１０２゜１０３及び発熱抵抗層１０７を痛める恐
れがあった。又、保護層には影響なくとも、（耐インク
性、耐機械的強度に優れた電極及び発熱抵抗層を用いた
場合には保護層がない場合もある。）ブリッジ部を焼き
切る為の電流が発熱抵抗層中を流れ、発熱抵抗層を痛め
て或は損傷させてしまう場合もあった。従ってこの方法
は記録ヘッドの信頼性を低下させるためにブリッジ除去
方法としては、適用できない。
しては、再度基板上に）第１・レジストを使用して同一
のフォトレジストパターンを形成してエツチングを行な
い、ブリッジを溶解除去する方法が考えられるか、第２
図（ａ）に示す様に電極１０２゜１０３の端部が更に不
規側にエツチングされたり、第２図（ｂ）に示すように
、電極１０２，１０３下の発熱抵抗層１０７が過度にエ
ツチングされたりして、加工精度、接液部に於ける耐久
性及び製造歩留りの低下を招き、ブリッジ除去方法とし
ては、不利なものである。その他の方法として、電極１
０２゜１０３間に電圧を与え、ブリッジ１０６を過電流
により焼き切る方法も考えられる。しかし、焼き切られ
たブリッジ１０６の残部が不規則な形状るるいは段差を
基板１０１上に生じさせ、電極及び熱発生部上に更に保
護層を積層する際に、その保護層に欠陥部の生じる確率
が少なくなく、特にブリッジ残部がインクとの接液部に
ある場合、保護層の欠陥部を通してインクの浸透が起き
、電極１０２゜１０３及び発熱抵抗層１０７を痛める恐
れがあった。又、保護層には影響なくとも、（耐インク
性、耐機械的強度に優れた電極及び発熱抵抗層を用いた
場合には保護層がない場合もある。）ブリッジ部を焼き
切る為の電流が発熱抵抗層中を流れ、発熱抵抗層を痛め
て或は損傷させてしまう場合もあった。従ってこの方法
は記録ヘッドの信頼性を低下させるためにブリッジ除去
方法としては、適用できない。
本発明は、上記の諸点に鑑みなされたものであシ、マル
チオリフィス化された液体噴射記録ヘッド、殊にその熱
発生部の製造歩留りが良く信頼性の高い製造方法を提供
することを主たる目的とする。
チオリフィス化された液体噴射記録ヘッド、殊にその熱
発生部の製造歩留りが良く信頼性の高い製造方法を提供
することを主たる目的とする。
また本発明の他の目的は、上記製造方法によって、頻繁
な繰返し使用や長時間の連続使用に於て、総合的な耐久
性に優れ、使用初期の良好な液滴形成を長期にわたって
安定的に維持し得る液体噴射記録ヘッドを提供すること
にある。
な繰返し使用や長時間の連続使用に於て、総合的な耐久
性に優れ、使用初期の良好な液滴形成を長期にわたって
安定的に維持し得る液体噴射記録ヘッドを提供すること
にある。
上記目的は、以下の本発明によって達成される。
すなわち本発明は、液体を吐出して飛翔的液滴を形成す
るために設けられたオリフィスと、該オリフィスに連通
し、前記液滴を形成するための熱エネルギーが液体に作
用する部分である熱作用部を構成の一部とする流液路と
を有する液吐出部と、基板上に設けられた発熱抵抗層に
電気的に接続して、少なくとも一対の対置する電極が設
けられ、これ等電極の間に熱発生部が形成されている電
気熱変換体とを具備する液体噴射記録ヘッドの製造方法
に於て、前記電極部と前記熱発生部のそｈ、それをエツ
チング法により形成する際に、夫々のエツチング工程を
少なくとも２回以上に分け、各回のエツチング工程に於
けるフォトレジストノくターン幅？第１回目のエツチン
グ工程に於けるフォトレジストパターン幅よりも広くし
ブζエッチング工程を有すること全特徴とする液体噴射
記録ヘットの製造方法である。
るために設けられたオリフィスと、該オリフィスに連通
し、前記液滴を形成するための熱エネルギーが液体に作
用する部分である熱作用部を構成の一部とする流液路と
を有する液吐出部と、基板上に設けられた発熱抵抗層に
電気的に接続して、少なくとも一対の対置する電極が設
けられ、これ等電極の間に熱発生部が形成されている電
気熱変換体とを具備する液体噴射記録ヘッドの製造方法
に於て、前記電極部と前記熱発生部のそｈ、それをエツ
チング法により形成する際に、夫々のエツチング工程を
少なくとも２回以上に分け、各回のエツチング工程に於
けるフォトレジストノくターン幅？第１回目のエツチン
グ工程に於けるフォトレジストパターン幅よりも広くし
ブζエッチング工程を有すること全特徴とする液体噴射
記録ヘットの製造方法である。
以下、図面に従って本発明の′実施例を具体的に説明す
る。
る。
第３し１（ａ）乃至（ｇ）は、本発明の液体噴射記録ヘ
ッドの電極の形成工程を説明するための第１図に示すＡ
−Ａ一点鎖線で切断した部分断面図である。
ッドの電極の形成工程を説明するための第１図に示すＡ
−Ａ一点鎖線で切断した部分断面図である。
板厚０．７ ｍｍのガラス基板１０１（コーニンク社製
７０５９）上に、第３図（ａ）に示すようにＨｆＢ２か
スパッタリングにより０５μｍの厚さに付着積層され発
熱抵抗層１０７が形成塾れた。彷いて、この発熱抵抗層
１０７上ＶＣ＋４さ０．００５ ｐｍのＴ１ノ曽、その
上に更に１μｍのＡｔ層が電子ビーム蒸盾によって積層
され電極層１０８が形成された。
７０５９）上に、第３図（ａ）に示すようにＨｆＢ２か
スパッタリングにより０５μｍの厚さに付着積層され発
熱抵抗層１０７が形成塾れた。彷いて、この発熱抵抗層
１０７上ＶＣ＋４さ０．００５ ｐｍのＴ１ノ曽、その
上に更に１μｍのＡｔ層が電子ビーム蒸盾によって積層
され電極層１０８が形成された。
次に、第１１回目のエツチング工程によって所定の形状
を持った電極がイ４ｆられた。その方法は、電極層１０
８及び発熱抵抗層１０７が積層されている基板１０１を
洗浄し、乾゛緑した・左、第３図（ｂ）に示すようにフ
ォトレジスト膜１０９がスピンナー法により積層された
。次いでマスク了ライナーを用いてこのフォトレジスト
膜ｋｍ元し、更に現像処理ケ行ない、第３図（Ｃ）で示
すように所定の電極形状に相当するフ第１・し７ストパ
ターン１０９′が電極層１０８上に形成された。このフ
ォトレジストパターンの幅全第３図（Ｃ） 、 （ｄ）
及び第４図中のαで示した。伏いて、Ａｔ、ＴＩ用エッ
チャント盆使用してフォトレジスト膜に覆われていない
部分の不用な電極層が基板１０１上から除去され、第３
図（ｄ）に示す様に所定の電極形状が基板１０１上に形
成された。
を持った電極がイ４ｆられた。その方法は、電極層１０
８及び発熱抵抗層１０７が積層されている基板１０１を
洗浄し、乾゛緑した・左、第３図（ｂ）に示すようにフ
ォトレジスト膜１０９がスピンナー法により積層された
。次いでマスク了ライナーを用いてこのフォトレジスト
膜ｋｍ元し、更に現像処理ケ行ない、第３図（Ｃ）で示
すように所定の電極形状に相当するフ第１・し７ストパ
ターン１０９′が電極層１０８上に形成された。このフ
ォトレジストパターンの幅全第３図（Ｃ） 、 （ｄ）
及び第４図中のαで示した。伏いて、Ａｔ、ＴＩ用エッ
チャント盆使用してフォトレジスト膜に覆われていない
部分の不用な電極層が基板１０１上から除去され、第３
図（ｄ）に示す様に所定の電極形状が基板１０１上に形
成された。
以上の工程は、従来法と同様で勘ジ、この工程終了時に
於ては、前述したに未決に於ける問題点である第１図に
示したブリッジ１０５が生じている。このブリッジ１０
５を以下に述べる２回目のエツチング工程會有する本発
明の方法によって、精度よく効果的に除去できる。
於ては、前述したに未決に於ける問題点である第１図に
示したブリッジ１０５が生じている。このブリッジ１０
５を以下に述べる２回目のエツチング工程會有する本発
明の方法によって、精度よく効果的に除去できる。
２回目のエツチング工程は次の様に行なわれた０最初に
第１回目のエツチング工程により所定の１−離形状が形
成さね−た基板上に再度フォトレジスト１１０が笛３図
（ｅ）に示す様にスピンナー法によって積層さ力５た。
第１回目のエツチング工程により所定の１−離形状が形
成さね−た基板上に再度フォトレジスト１１０が笛３図
（ｅ）に示す様にスピンナー法によって積層さ力５た。
続いて第１回目のエツチング工程と同様にフオ） １１
ノ法を用いて戟３図（ｆ）に示す様なフォトレジストパ
ターン１１０′が形瓜嘔れた。
ノ法を用いて戟３図（ｆ）に示す様なフォトレジストパ
ターン１１０′が形瓜嘔れた。
この２回目のエツチング工程で形成させるフォトレジス
トパターン１１０′の幅α′は、第１膿１目のエツチン
グ工程に於いて形成させたフォトレジストパターン１０
９′の幅αよりも広く取らｉた。フォトレジストパター
ン１１０′の形、；戎後、Ａｘ、Ｔｉ用エツチャントヲ
用いて′龜極間に生じたブリッジ１０５がなくなる寸で
エツチングを行ない、！ｅ、抜に電極１０２．１０３上
に残されたフ第１・レジストパターン１０９’ 、 １
１’ Ｏ’を、フ第１・し／スト剥離液で電極１０２，
１０３上から剥離し、所定の形状を持った精度の高い電
極１０２ 、１．０３が形成された。
トパターン１１０′の幅α′は、第１膿１目のエツチン
グ工程に於いて形成させたフォトレジストパターン１０
９′の幅αよりも広く取らｉた。フォトレジストパター
ン１１０′の形、；戎後、Ａｘ、Ｔｉ用エツチャントヲ
用いて′龜極間に生じたブリッジ１０５がなくなる寸で
エツチングを行ない、！ｅ、抜に電極１０２．１０３上
に残されたフ第１・レジストパターン１０９’ 、 １
１’ Ｏ’を、フ第１・し／スト剥離液で電極１０２，
１０３上から剥離し、所定の形状を持った精度の高い電
極１０２ 、１．０３が形成された。
発熱抵抗層１０７の形成も電極形成工程と同様ＶＣ２回
のエツチング工程によって行ない、第２回目のエツチン
グ工程でのフォトレジストパターン幅α′を第１回目の
エツチング工程でのフォトレジストパターン幅αよりも
広く取らノコることも同様である。
のエツチング工程によって行ない、第２回目のエツチン
グ工程でのフォトレジストパターン幅α′を第１回目の
エツチング工程でのフォトレジストパターン幅αよりも
広く取らノコることも同様である。
」二記実施例に於ては、フォトレジストパターン１０９
′上に、第３図（ｅ）に示す様にフォトレジスト１１０
’を伏いて積ノ脅して第：２回目のエツチングのための
バターニングを行なったが、フォトレジスト１０９’に
剥離液で剥離した後にフォトレジスト１１０を積層する
こともできる。
′上に、第３図（ｅ）に示す様にフォトレジスト１１０
’を伏いて積ノ脅して第：２回目のエツチングのための
バターニングを行なったが、フォトレジスト１０９’に
剥離液で剥離した後にフォトレジスト１１０を積層する
こともできる。
上記’Ａ ＭＵ例に於ては、ウェットエツチング法ヲ用
いたが、陽極限化法、ドライエツチング法等の方法も同
様に適用することができる。
いたが、陽極限化法、ドライエツチング法等の方法も同
様に適用することができる。
第４図は、本発明の方法により基板］、 ０１上に形成
された電極１０２．１０３及び熱発生部１０４の平面部
分図である。第４図（で示す様に、第１回目のエツチン
グ工程で形成された実線の部分は、第２回目のエツチン
グ工程に１４し、点線で示された第１回目のフォトレジ
ストパターンリ届αよりも広いフォト１／シストパター
ン幅α′を持った第２回目のフォトレジストパターン１
１０’［保訛されエッチャントによる影響がなく、しか
もブリッジは基板１０１上より除去されている。
された電極１０２．１０３及び熱発生部１０４の平面部
分図である。第４図（で示す様に、第１回目のエツチン
グ工程で形成された実線の部分は、第２回目のエツチン
グ工程に１４し、点線で示された第１回目のフォトレジ
ストパターンリ届αよりも広いフォト１／シストパター
ン幅α′を持った第２回目のフォトレジストパターン１
１０’［保訛されエッチャントによる影響がなく、しか
もブリッジは基板１０１上より除去されている。
尚、本実施例に於いては、ブリッジが無くなるまでエツ
チングを行なったが、完全にブリッジ葡除去する必要は
全くなく、少なくとも各配線間に連続して存在していな
ければ良い。又、ブリッジの除去は上述した状態であれ
ば良いのであるが、各配線間の最も近い俸を分が入力信
号に悪形・鰺ヲ与えない程度の間隔を持っていなくては
ならない。
チングを行なったが、完全にブリッジ葡除去する必要は
全くなく、少なくとも各配線間に連続して存在していな
ければ良い。又、ブリッジの除去は上述した状態であれ
ば良いのであるが、各配線間の最も近い俸を分が入力信
号に悪形・鰺ヲ与えない程度の間隔を持っていなくては
ならない。
以上のような本発明の液体噴射記録ヘッドの製造方法に
よれば、電極及び熱発生部の形成を、２回に分けたエツ
チング工程により、すなわち第２回目のエツチング工程
に於けるフォトレジストパターン幅が第１回目のエツチ
ング工程に於けるフォトレジストパターン幅よりも広く
取られ、第１回目のエツチング工程により形成された無
欠陥部分が第２回目のエツチング工程でフォトレジスト
パターンによって覆われることによって保獲され、しか
も記録ヘッドの４８度に悪影響を及ぼす電極間及び発熱
抵抗層間のブリッジだけが効率よく除去されることによ
り、記録ヘッドの耐久性、信頼性。
よれば、電極及び熱発生部の形成を、２回に分けたエツ
チング工程により、すなわち第２回目のエツチング工程
に於けるフォトレジストパターン幅が第１回目のエツチ
ング工程に於けるフォトレジストパターン幅よりも広く
取られ、第１回目のエツチング工程により形成された無
欠陥部分が第２回目のエツチング工程でフォトレジスト
パターンによって覆われることによって保獲され、しか
も記録ヘッドの４８度に悪影響を及ぼす電極間及び発熱
抵抗層間のブリッジだけが効率よく除去されることによ
り、記録ヘッドの耐久性、信頼性。
加工精度葡劣下させることなく、特に記録ヘッドの電極
及び熱発生部の製品歩留Ｄ’に向上させることができる
。更に第１表に示した１回のエツチング工程によって電
極及び熱発生部を形成させる従来法との比４＋５！に於
て、本発明の方法は、記録ヘッドの高密度マルチオリフ
ィス化金進めるにつれて効果的な方法であると６える。
及び熱発生部の製品歩留Ｄ’に向上させることができる
。更に第１表に示した１回のエツチング工程によって電
極及び熱発生部を形成させる従来法との比４＋５！に於
て、本発明の方法は、記録ヘッドの高密度マルチオリフ
ィス化金進めるにつれて効果的な方法であると６える。
第１表
第５図に示されるのは、作製された成体噴射記録装置の
模式的組立図である。第５図に於いて、２０１は基板、
２０２は液流路、２０３は流路壁、２０４はオリフィス
、２０５は共通液室、２０６は連通孔、２１１・はオリ
フィス２０４を有する天板である。
模式的組立図である。第５図に於いて、２０１は基板、
２０２は液流路、２０３は流路壁、２０４はオリフィス
、２０５は共通液室、２０６は連通孔、２１１・はオリ
フィス２０４を有する天板である。
第６図に示されるのは、作製された液体噴射記録装置の
模式的透視図である。第６図に於いて、３０１は基板、
３０２は電気熱変換体、３０３は液流路形成部材、３０
４はオリフィス、３０５は液流路、３０６は天板、３０
７は外部のインクタンクよシ液体全供給する為の供給口
、３０８は共通液室である。
模式的透視図である。第６図に於いて、３０１は基板、
３０２は電気熱変換体、３０３は液流路形成部材、３０
４はオリフィス、３０５は液流路、３０６は天板、３０
７は外部のインクタンクよシ液体全供給する為の供給口
、３０８は共通液室である。
本発明を用いることによって、第５図及び第６図に示さ
れる様な液体噴射記録装置を作製したか、どちらのタイ
プの装置に於いても本発明は大変効果的なものであった
。
れる様な液体噴射記録装置を作製したか、どちらのタイ
プの装置に於いても本発明は大変効果的なものであった
。
即ち、完成された装置は歩留り良く作表されたばかりで
なく、各オリフィスより形成される液滴も各オリフィス
間にバラツキがなく、大変優れたものであった。
なく、各オリフィスより形成される液滴も各オリフィス
間にバラツキがなく、大変優れたものであった。
第１図は、従来法によって基板上に形成された電極及び
熱発生部の平面部分図、第２図は、従来法によるオーバ
ーエツチングを説明するための模式図、第３図（ａ）〜
（ｇ）は、本発明の液体噴射記録ヘッドの電極形成工程
全説明するための第１図へ−Ａ′一点鎖線での切断面部
分図、第４図は、本発明の方法によって基板上に形成さ
れた電極及び熱発生部の平面部分図、第５図は、本発明
の方法によって作製された液体噴射記録装置の模式的組
立図、第６図は、本発明の方法によって作製された液体
噴射記録装置の模式的透視図である。 １０１：基板 １０２：（共通）電極 １０３：（選択）電極 ｌＯ４：熱発生部１０５：電極
層ブリッジ １０６二発熱抵抗層ブリッジ １０５’：電極層ブリッジ残渣 １０６’：発熱抵抗層ブリッジ残渣 １０７、：発熱抵抗層 １０８：電極層１０９：第１
回目のフォトレジス、ト層１０９’：第１回目のフォト
レジストパターン１１０：第２回目のフォトレジスト層 １１０’：第２回目のフォトレジストパターンα：第１
回目のフォトレジストパターン幅α′：第２回目のフォ
トレジストパターン幅２０１．３０１：基板 ２０２，
３０５：液流路２０３：流路壁 ２０４，３０４ニオリ
フイス２０５．３０＋３：共通液室 ２ｏ６：連通孔２
１１．３０６：天板 ３ｏ２：電気熱変換体３０３：液
流路形成部材 ３ｏ７：インク供給口 特許出願人 キャノン株式会社 第 ２ 図 ＃１３Ｉｎ ＠４ＭＪ １１ｓｔｌ！！
熱発生部の平面部分図、第２図は、従来法によるオーバ
ーエツチングを説明するための模式図、第３図（ａ）〜
（ｇ）は、本発明の液体噴射記録ヘッドの電極形成工程
全説明するための第１図へ−Ａ′一点鎖線での切断面部
分図、第４図は、本発明の方法によって基板上に形成さ
れた電極及び熱発生部の平面部分図、第５図は、本発明
の方法によって作製された液体噴射記録装置の模式的組
立図、第６図は、本発明の方法によって作製された液体
噴射記録装置の模式的透視図である。 １０１：基板 １０２：（共通）電極 １０３：（選択）電極 ｌＯ４：熱発生部１０５：電極
層ブリッジ １０６二発熱抵抗層ブリッジ １０５’：電極層ブリッジ残渣 １０６’：発熱抵抗層ブリッジ残渣 １０７、：発熱抵抗層 １０８：電極層１０９：第１
回目のフォトレジス、ト層１０９’：第１回目のフォト
レジストパターン１１０：第２回目のフォトレジスト層 １１０’：第２回目のフォトレジストパターンα：第１
回目のフォトレジストパターン幅α′：第２回目のフォ
トレジストパターン幅２０１．３０１：基板 ２０２，
３０５：液流路２０３：流路壁 ２０４，３０４ニオリ
フイス２０５．３０＋３：共通液室 ２ｏ６：連通孔２
１１．３０６：天板 ３ｏ２：電気熱変換体３０３：液
流路形成部材 ３ｏ７：インク供給口 特許出願人 キャノン株式会社 第 ２ 図 ＃１３Ｉｎ ＠４ＭＪ １１ｓｔｌ！！
Claims (1)
- 液体全吐出して飛翔的液滴を形成するために設けられた
オリフィスと、該オリフィスに連通し、前記液滴を形成
するための熱エネルギーが液体に作用する部分である熱
作用部を構成の一部とする液流路と會有する液吐出部と
、基板上に設けられた発熱抵抗層に電気的に接続して、
少なくとも一対の対置する電極が設けられ、これ等電極
の間に熱発生部が形成されている電気熱変換体と全具備
する液体噴射記録ヘッドの製造方法に於て、前記電極部
と前記熱発生部のそれぞれをエツチング法により形成す
る際に、夫々のエツチング工程を少なくとも２回以上に
分け、各回のエツチング工程に於けるフォトンシストパ
ターン幅全第１回目のエツチング工程に於けるフォトレ
ジストパターン幅よりも広くしたエツチング工程を有す
ること全特徴とする液体噴射記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58069586A JPS59194867A (ja) | 1983-04-20 | 1983-04-20 | ヘッドの製造方法 |
| US06/600,150 US4536250A (en) | 1983-04-20 | 1984-04-13 | Method of making liquid jet recording head |
| DE19843414792 DE3414792A1 (de) | 1983-04-20 | 1984-04-18 | Verfahren zur herstellung eines fluessigkeitsstrahl-schreibkopfes |
| FR8406375A FR2544954B1 (fr) | 1983-04-20 | 1984-04-20 | Procede de fabrication d'une tete d'enregistrement par jets de liquide |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58069586A JPS59194867A (ja) | 1983-04-20 | 1983-04-20 | ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59194867A true JPS59194867A (ja) | 1984-11-05 |
Family
ID=13407074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58069586A Pending JPS59194867A (ja) | 1983-04-20 | 1983-04-20 | ヘッドの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4536250A (ja) |
| JP (1) | JPS59194867A (ja) |
| DE (1) | DE3414792A1 (ja) |
| FR (1) | FR2544954B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH01146754A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法 |
| JPH021311A (ja) * | 1987-12-10 | 1990-01-05 | Hewlett Packard Co <Hp> | 薄膜抵抗装置の製造方法 |
| JPH09118018A (ja) * | 1996-10-21 | 1997-05-06 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法 |
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| JPH0753450B2 (ja) * | 1984-03-31 | 1995-06-07 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録装置 |
| JPH0645242B2 (ja) * | 1984-12-28 | 1994-06-15 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘツドの製造方法 |
| JPS62152864A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-07 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツドの製造方法 |
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1983
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-
1984
- 1984-04-13 US US06/600,150 patent/US4536250A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-04-18 DE DE19843414792 patent/DE3414792A1/de active Granted
- 1984-04-20 FR FR8406375A patent/FR2544954B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
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Also Published As
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|---|---|
| DE3414792A1 (de) | 1984-10-25 |
| FR2544954A1 (fr) | 1984-10-26 |
| US4536250A (en) | 1985-08-20 |
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| DE3414792C2 (ja) | 1992-07-23 |
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