JPH01146754A - インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法 - Google Patents
インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法Info
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- JPH01146754A JPH01146754A JP62303263A JP30326387A JPH01146754A JP H01146754 A JPH01146754 A JP H01146754A JP 62303263 A JP62303263 A JP 62303263A JP 30326387 A JP30326387 A JP 30326387A JP H01146754 A JPH01146754 A JP H01146754A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、インクを吐出してインクの液滴を形成し、そ
れを紙などの被記録材に付着させて記録を行なうインク
ジェット記録装置に用いる記録ヘッドを構成するための
基板の製造方法に関する。
れを紙などの被記録材に付着させて記録を行なうインク
ジェット記録装置に用いる記録ヘッドを構成するための
基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
インクジェット記録法は、インクジェット記録ヘッドに
設けたオリフィスからインク（記録液）を吐出させ、こ
れを紙などの被記録材に付着させて記録を行なう記録方
法であり、騒音の発生が極めて少なく、かつ高速記録が
可能であり、しかも庁通械など特別な記録用紙を用いな
いでも記録がおこなえるという多くの利点を有し、種々
のタイプの記録ヘッドが開発されている。
設けたオリフィスからインク（記録液）を吐出させ、こ
れを紙などの被記録材に付着させて記録を行なう記録方
法であり、騒音の発生が極めて少なく、かつ高速記録が
可能であり、しかも庁通械など特別な記録用紙を用いな
いでも記録がおこなえるという多くの利点を有し、種々
のタイプの記録ヘッドが開発されている。
なかでも、例えば、特開昭５４−５１８３７号公報およ
びドイツ公開（ＤＯＬＳ）第２８４３０６４号公報に記
載されているような熱エネルギーをインクに作用させて
オリフィスから吐出させるタイプの記録ヘッドは、記録
信号に対する応答性が良い、オリフィスの高マルチ化が
容易であるなどの利点を有する。
びドイツ公開（ＤＯＬＳ）第２８４３０６４号公報に記
載されているような熱エネルギーをインクに作用させて
オリフィスから吐出させるタイプの記録ヘッドは、記録
信号に対する応答性が良い、オリフィスの高マルチ化が
容易であるなどの利点を有する。
このようなインク吐出エネルギーとして熱エネルギーを
利用するタイプの記録ヘッドの代表的構成を第２図（Ａ
）および（Ｂ）に示す。
利用するタイプの記録ヘッドの代表的構成を第２図（Ａ
）および（Ｂ）に示す。
この記録ヘッドは、基体１の絶縁性を示す表面上に、電
気エネルギーをインク吐出のための熱エネルギーに変換
するために設けられた電気熱変換体を配列し、更に必要
に応じて電気熱変換体の少なくとも最終的に流路６と液
室１Ｇの下に位置する発熱抵抗体８と電極３上に保護層
としての上部層４を設けた基板と、流路６および液室ｌ
Ｏ等が形成された天板５とを接合した構成を有する。
気エネルギーをインク吐出のための熱エネルギーに変換
するために設けられた電気熱変換体を配列し、更に必要
に応じて電気熱変換体の少なくとも最終的に流路６と液
室１Ｇの下に位置する発熱抵抗体８と電極３上に保護層
としての上部層４を設けた基板と、流路６および液室ｌ
Ｏ等が形成された天板５とを接合した構成を有する。
この記録ヘッドにおけるインクの吐出エネルギーは、一
対の電極３とこれら電極間に位置する発熱抵抗体９とを
有する電気熱変換体によって付与される。すなわち、電
極３に電流を印加して、発熱抵抗体を発熱させると、発
熱抵抗体９付近にある流路６中のインクが瞬間的に加熱
されてそこに気泡が発生し、その気泡の発生による瞬間
的な体積膨張と収縮による体積変化によってオリフィス
からインクの液滴が吐出される。
対の電極３とこれら電極間に位置する発熱抵抗体９とを
有する電気熱変換体によって付与される。すなわち、電
極３に電流を印加して、発熱抵抗体を発熱させると、発
熱抵抗体９付近にある流路６中のインクが瞬間的に加熱
されてそこに気泡が発生し、その気泡の発生による瞬間
的な体積膨張と収縮による体積変化によってオリフィス
からインクの液滴が吐出される。
上述のような記録ヘッドの構成における基板の電気熱変
換体を作製する代表的な方法としては、例えば特開昭５
９−１９４８５９号公報に開示されているような、絶縁
性の表面を有する適当な基体上に、まずＨｆ８２などか
らなる発熱抵抗体層と、Ａ１などからなる電極層を順次
積層し、次にまず電極層を所定の形状にエツチング液を
用いてエツチングした後、発熱抵抗体層を所定の形状に
エツチング液を用いて更にエツチングする工程による方
法が知られている。
換体を作製する代表的な方法としては、例えば特開昭５
９−１９４８５９号公報に開示されているような、絶縁
性の表面を有する適当な基体上に、まずＨｆ８２などか
らなる発熱抵抗体層と、Ａ１などからなる電極層を順次
積層し、次にまず電極層を所定の形状にエツチング液を
用いてエツチングした後、発熱抵抗体層を所定の形状に
エツチング液を用いて更にエツチングする工程による方
法が知られている。
ところが、このような方法では、発熱抵抗体層のエツチ
ングの際に、すでにバーニングされた電極層の側面をエ
ツチング液が枚重してしまい、電極層側面にカールや欠
けが生じる場合が多い。また第３図に示すように発熱抵
抗層２がオーバーエツチングされて、電極層３の側面が
はみ出してしまうと、更に保護層４を設ける場合にはそ
の被覆性が極めて悪くなり、その結果記録ヘッドに組込
んだ際のインクの侵入による電極の溶解などの不良の発
生の原因となる。
ングの際に、すでにバーニングされた電極層の側面をエ
ツチング液が枚重してしまい、電極層側面にカールや欠
けが生じる場合が多い。また第３図に示すように発熱抵
抗層２がオーバーエツチングされて、電極層３の側面が
はみ出してしまうと、更に保護層４を設ける場合にはそ
の被覆性が極めて悪くなり、その結果記録ヘッドに組込
んだ際のインクの侵入による電極の溶解などの不良の発
生の原因となる。
このような問題を解決しようとする手段としては、例え
ば、電極層３の幅を第４図に示すように発熱抵抗層２の
幅よりも小さく予めパターニングしておく方法がある。
ば、電極層３の幅を第４図に示すように発熱抵抗層２の
幅よりも小さく予めパターニングしておく方法がある。
しかしながら、このような方法は実用上あるいはその効
果の点において、必ずしも十分なものとはいえない。
果の点において、必ずしも十分なものとはいえない。
すなわち、電極層３のパターニング後の発熱抵抗層２の
パターニングの際に、パターニング用のレジストマスク
を電極パターン３上に精度良く位置合せして設ける必要
がある。特に、発熱抵抗体８の配列ピッチをより小さく
して高密度化を図る場合、電極層３と発熱抵抗体層２の
幅の差（Ｗ）を、例えば１−以下というオーダーで形成
しなければならず、そのような場合における精度良いレ
ジストマスクの位置合せが技術的に困難であり、位置合
せ不良の発生が顕著となり、歩留りの低下が避けられな
い。
パターニングの際に、パターニング用のレジストマスク
を電極パターン３上に精度良く位置合せして設ける必要
がある。特に、発熱抵抗体８の配列ピッチをより小さく
して高密度化を図る場合、電極層３と発熱抵抗体層２の
幅の差（Ｗ）を、例えば１−以下というオーダーで形成
しなければならず、そのような場合における精度良いレ
ジストマスクの位置合せが技術的に困難であり、位置合
せ不良の発生が顕著となり、歩留りの低下が避けられな
い。
また、発熱抵抗層のパターニングがエチング液を用いた
ウェット工程で行なわれるために、エツチングレジスト
の剥れや、発熱抵抗体層と電極層との間の電池反応によ
る発熱抵抗体層のパターニング不良の発生が避けられな
い。
ウェット工程で行なわれるために、エツチングレジスト
の剥れや、発熱抵抗体層と電極層との間の電池反応によ
る発熱抵抗体層のパターニング不良の発生が避けられな
い。
本発明はこのような従来技術における問題点に鑑みなさ
れたものであり、その目的は、電気熱変換体を高精度で
歩留り良く作製でき、しかも品質の良好なインクジェッ
ト記録ヘッド用基板を供給し得る方法を提供することに
ある。
れたものであり、その目的は、電気熱変換体を高精度で
歩留り良く作製でき、しかも品質の良好なインクジェッ
ト記録ヘッド用基板を供給し得る方法を提供することに
ある。
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成する本発明のインクジェット記録ヘッド
用基板の作製方法は、基体上に順次積層された発熱抵抗
体層と電極層とをパターニングして、発熱抵抗体と該発
熱抵抗体に電気的に接続された一対の電極とを有する電
気熱変換体を形成する工程を有するインクジェット記録
ヘッド用基板の作製方法において、前記発熱抵抗体層の
パターニング工程をドライエツチング法を用いて実施す
ることを特徴とする特 すなわち本発明によれば、発熱抵抗体層のパターニング
にエツチングの状態を制御し易いドライエツチング法を
用いたので、電極層と発熱抵抗体層のエツチングを同一
のレジストパターで行なうことができ、従来の方法にお
けるようなマスクの位置合せ作業が不要となり、またド
ライ工程であるのでウェット工程におけるような上述し
たような問題を生じることがない。
用基板の作製方法は、基体上に順次積層された発熱抵抗
体層と電極層とをパターニングして、発熱抵抗体と該発
熱抵抗体に電気的に接続された一対の電極とを有する電
気熱変換体を形成する工程を有するインクジェット記録
ヘッド用基板の作製方法において、前記発熱抵抗体層の
パターニング工程をドライエツチング法を用いて実施す
ることを特徴とする特 すなわち本発明によれば、発熱抵抗体層のパターニング
にエツチングの状態を制御し易いドライエツチング法を
用いたので、電極層と発熱抵抗体層のエツチングを同一
のレジストパターで行なうことができ、従来の方法にお
けるようなマスクの位置合せ作業が不要となり、またド
ライ工程であるのでウェット工程におけるような上述し
たような問題を生じることがない。
特に、ドライエツチング法においては、エツチングの強
さやその速度の制御が容易であり、発熱抵抗体のオーバ
ーエツチングや電極 のサイドエツチングを防止、ある
いは少なくすることが容易である。
さやその速度の制御が容易であり、発熱抵抗体のオーバ
ーエツチングや電極 のサイドエツチングを防止、ある
いは少なくすることが容易である。
以下、図面を用いて本発明の方法の一例について説明す
る。
る。
まず、第１図（Ａ）、及び（Ｂ）に示したように、通常
行なわれているようにＨｆ８２などからなる発熱抵抗体
層２と、Ａ１などからなる電極層３を基体１上に順次積
層する。
行なわれているようにＨｆ８２などからなる発熱抵抗体
層２と、Ａ１などからなる電極層３を基体１上に順次積
層する。
次に、第１図（Ｃ）に示したようにエツチングレジスト
１１を設ける。
１１を設ける。
このエツチングレジストとしては、電極層のエツチング
と発熱抵抗体層のドライエツチングとの両方に有効な材
質からなるものが、これらを同一レジストでエツチング
できるために好適である。
と発熱抵抗体層のドライエツチングとの両方に有効な材
質からなるものが、これらを同一レジストでエツチング
できるために好適である。
このようなレジスト形成用の材料としては、例えば、０
ＦＰＲ８００（東京応化） 、 ＡＺ １：１０ （ヘ
キスト）、マイクロポジット１４００ （シップレイ）
などを挙げることができ、フォトリソ工程など用いたパ
ターニング方法で所定の形状に電極層３上に設ければ良
い。
ＦＰＲ８００（東京応化） 、 ＡＺ １：１０ （ヘ
キスト）、マイクロポジット１４００ （シップレイ）
などを挙げることができ、フォトリソ工程など用いたパ
ターニング方法で所定の形状に電極層３上に設ければ良
い。
このようにしてエツチングレジスト１１を設けた後、ま
ず第１図（Ｄ）に示したように電極層３をエツチングす
る。このエツチングは、精度良いエツチングが可能であ
ればエツチング液を用いたウェット工程による方法でも
良く、電極層形成材料に応じて適宜選択する。なお、こ
の電極層形成用材料としては以後の発熱抵抗体層のドラ
イエツチングで枚重されない材料が好ましい。
ず第１図（Ｄ）に示したように電極層３をエツチングす
る。このエツチングは、精度良いエツチングが可能であ
ればエツチング液を用いたウェット工程による方法でも
良く、電極層形成材料に応じて適宜選択する。なお、こ
の電極層形成用材料としては以後の発熱抵抗体層のドラ
イエツチングで枚重されない材料が好ましい。
電極層３のエツチングが終了したとコロア、発熱抵抗層
２を第１図（Ｅ）に示したように：Ｆ、イエッチングす
る。
２を第１図（Ｅ）に示したように：Ｆ、イエッチングす
る。
このときのドライエツチングの操作条件は、電極層にダ
メージを与えず、かつ発熱抵抗層を精度よく、かつオー
バーエツチングすることのない、もしくはオーバーエツ
チングが極力少なくなるように、これらの材質に応じて
適宜選択すれば良い。
メージを与えず、かつ発熱抵抗層を精度よく、かつオー
バーエツチングすることのない、もしくはオーバーエツ
チングが極力少なくなるように、これらの材質に応じて
適宜選択すれば良い。
例えば、発熱抵抗体層にＨｆＢ２
などのフッ化物を用いた場合には、エツチングガスとし
て例えばＣＣｌ４、ＣＦ４などのハロゲン系ガスが好適
である。
て例えばＣＣｌ４、ＣＦ４などのハロゲン系ガスが好適
である。
このようにして、電極層３と発熱抵抗体層２とを所望の
形状にパターニングしたところで、第１図（Ｆ）に示す
ようにレジスト＋１を基体１上から除去し、更に発熱抵
抗層の所定部分をフォトリソ技術を用いた電極層のエツ
チング工程によって露出させて発熱抵抗体を形成して、
基体上に電気熱変換体を設ける。更に必要に応じて５ｉ
０７．ポリイミドなどからなる保護層を設けて、インク
ジェット記録ヘッド用基板を形成する。
形状にパターニングしたところで、第１図（Ｆ）に示す
ようにレジスト＋１を基体１上から除去し、更に発熱抵
抗層の所定部分をフォトリソ技術を用いた電極層のエツ
チング工程によって露出させて発熱抵抗体を形成して、
基体上に電気熱変換体を設ける。更に必要に応じて５ｉ
０７．ポリイミドなどからなる保護層を設けて、インク
ジェット記録ヘッド用基板を形成する。
得られた基板は例えば第２図に示すような天板と接合し
て記録ヘッドを構成できる。
て記録ヘッドを構成できる。
（実施例）
以下、実施例にしたがって本発明を更に詳細に説明する
。
。
実施例１
まず、熱酸化によって形成された５ｉ０２膜（５戸）を
有する基体としてのシリコンウェハー（Ａ４サイズ）上
に、発熱抵抗体層２としてＨｆＢ、をＲＦ・マグネトロ
ンスパッタで２０００人の層厚で積層し、更に電極層と
してＡＩをＥＢ蒸着法で５０００人で積層した。
有する基体としてのシリコンウェハー（Ａ４サイズ）上
に、発熱抵抗体層２としてＨｆＢ、をＲＦ・マグネトロ
ンスパッタで２０００人の層厚で積層し、更に電極層と
してＡＩをＥＢ蒸着法で５０００人で積層した。
次に、得られた電極層上に叶ＰＲ８００（東京応化製）
からなるエツチングレジストをフォトリソ技術による方
法で形成した。
からなるエツチングレジストをフォトリソ技術による方
法で形成した。
こうして形成されたレジストをマスクとして、まずＡ１
層をリン酸硝酸系エツチング液でエツチングした。
層をリン酸硝酸系エツチング液でエツチングした。
次に、反応ガスをＣＣｌ４としたＲＩＥをＪｒｌいて、
ガス圧３Ｐａ、パワー３００Ｗ、エツチング速度３００
人／ｍ ｉｎの条件で発熱抵抗層をエツチングした。
ガス圧３Ｐａ、パワー３００Ｗ、エツチング速度３００
人／ｍ ｉｎの条件で発熱抵抗層をエツチングした。
なお、このエツチング操作において、レジストの剥れや
エツチング不良は認められなかった。更に、エツチング
後のＳＥＭ観察の結果、大きなオーバーエツチングや電
極層のサイドエツチングもなく、良好な断面形状を存し
ていた。
エツチング不良は認められなかった。更に、エツチング
後のＳＥＭ観察の結果、大きなオーバーエツチングや電
極層のサイドエツチングもなく、良好な断面形状を存し
ていた。
次にレジストを剥離し、更に所定部分に発熱抵抗体を露
出するために、該露出部分に相当する部分を除いた部分
にレジスト（ＯＦＰＲ８００、東京応化製）膜を形成し
、これをＡＩ用リン酸硝酸系エツチング液で処理してレ
ジストの設けられていない部分にあるＡＩをエツチング
して、一対の電極間に発熱抵抗体を設けた電気熱変換体
の基体上への形成を終了した。なお、発熱抵抗体の配列
ピッチは７０鱗であり、またその寸法の形成面全体にわ
たっての均一性を調べたところ良好であった。最後に、
電気熱変換体上に保護層としての５ｉ０２層を、更に発
熱抵抗体配列部以外の部分にポリイミド層を設けて基板
を完成した。
出するために、該露出部分に相当する部分を除いた部分
にレジスト（ＯＦＰＲ８００、東京応化製）膜を形成し
、これをＡＩ用リン酸硝酸系エツチング液で処理してレ
ジストの設けられていない部分にあるＡＩをエツチング
して、一対の電極間に発熱抵抗体を設けた電気熱変換体
の基体上への形成を終了した。なお、発熱抵抗体の配列
ピッチは７０鱗であり、またその寸法の形成面全体にわ
たっての均一性を調べたところ良好であった。最後に、
電気熱変換体上に保護層としての５ｉ０２層を、更に発
熱抵抗体配列部以外の部分にポリイミド層を設けて基板
を完成した。
こうして作製した基板を、第２図に示したような流路６
および液室１０等が形成されたガラス製の天板５と接続
して、インクジェット記録ヘッドを作成し、その記録試
験を行なったところ良好な記録が実施でき、耐久性も良
好であった。
および液室１０等が形成されたガラス製の天板５と接続
して、インクジェット記録ヘッドを作成し、その記録試
験を行なったところ良好な記録が実施でき、耐久性も良
好であった。
（発明の効果〕
本発明の方法によれば、発熱抵抗体層のパターニングに
エツチングの状態を制御し易いドライエツチング法を用
いたので、従来の方法におけるようなマスクの位置合せ
作業が不要となり、マスクの位置合せミスによる歩留り
の低下を起すことがなくなフた。
エツチングの状態を制御し易いドライエツチング法を用
いたので、従来の方法におけるようなマスクの位置合せ
作業が不要となり、マスクの位置合せミスによる歩留り
の低下を起すことがなくなフた。
また、発熱抵抗体層のエツチングがドライ工程であるの
で従来のようなウェット工程におけるエツチング不良の
発生がない。
で従来のようなウェット工程におけるエツチング不良の
発生がない。
更に、例えばＡ４サイズ幅（２１０ｍｍ）においても、
寸法積度に優れた基板が提供できる。
寸法積度に優れた基板が提供できる。
第１図（Ａ）〜・（Ｆ）は本発明の方法における主要工
程を基板の断面図として表した工程図テある。 第２図（Ａ）は、インクジェット記録ヘッドの構成を示
す該略図であり、第２図（Ａ）は記録ヘッドを構成する
基板の部分断面図、第２図（Ｂ）は基板と天板との位置
関係を示す展開図である。 第３′図は従来の方法におけるオーバ−エツチングの状
態を示した断面部分図、第４図は従来の方法における電
極と発熱抵抗体との関係を示した図であり、第４図（Ａ
）は基板の平面図、第４図（Ｔ３）は第４図（Ａ）にお
けるＸ−Ｙ線での断面図である。 １：基体 ２：発熱抵抗体層３：電極（層）
４：保護層 ５：天板 ６：流路 ７：オリフィス ８：発熱抵抗体 ９：貫通孔 ｌＯ：液室 １１ニレジスト 東１図 （Ａ） （Ｂ） 第３図 （ａ） （ｂ） 第４図
程を基板の断面図として表した工程図テある。 第２図（Ａ）は、インクジェット記録ヘッドの構成を示
す該略図であり、第２図（Ａ）は記録ヘッドを構成する
基板の部分断面図、第２図（Ｂ）は基板と天板との位置
関係を示す展開図である。 第３′図は従来の方法におけるオーバ−エツチングの状
態を示した断面部分図、第４図は従来の方法における電
極と発熱抵抗体との関係を示した図であり、第４図（Ａ
）は基板の平面図、第４図（Ｔ３）は第４図（Ａ）にお
けるＸ−Ｙ線での断面図である。 １：基体 ２：発熱抵抗体層３：電極（層）
４：保護層 ５：天板 ６：流路 ７：オリフィス ８：発熱抵抗体 ９：貫通孔 ｌＯ：液室 １１ニレジスト 東１図 （Ａ） （Ｂ） 第３図 （ａ） （ｂ） 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）基体上に順次積層された発熱抵抗体層と電極層とを
パターニングして、発熱抵抗体と該発熱抵抗体に電気的
に接続された一対の電極とを有する電気熱変換体を形成
する工程を有するインクジェット記録ヘッド用基板の作
製方法において、前記発熱抵抗体層のパターニング工程
をドライエッチング法を用いて実施することを特徴とす
るインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法。 ２）前記発熱抵抗体層が、フッ化物からなり、前記ドラ
イエッチング法がエッチング用ガスとしてハロゲン元素
系ガスを用いる特許請求の範囲第１項に記載のインクジ
ェット記録ヘッド用基板の作製方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62303263A JP2846636B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法 |
| EP88120089A EP0319001B1 (en) | 1987-12-02 | 1988-12-01 | Method of preparing a substrate for ink jet head and method of preparing an ink jet head |
| DE3854295T DE3854295T2 (de) | 1987-12-02 | 1988-12-01 | Verfahren zur Herstellung einer Trägerschicht eines Tintenstrahlkopfes und Verfahren zur Herstellung eines Tintenstrahlkopfes. |
| EP95100866A EP0659565B1 (en) | 1987-12-02 | 1988-12-01 | Method of preparing a substrate for ink jet head and method of preparing an ink jet head |
| DE3856231T DE3856231T2 (de) | 1987-12-02 | 1988-12-01 | Verfahren zur Herstellung eines Substrates eines Tintenstrahlkopfes und Verfahren zur Herstellung eines Tintenstrahlkopfes |
| US07/279,086 US4889587A (en) | 1987-12-02 | 1988-12-02 | Method of preparing a substrate for ink jet head and method of preparing an ink jet head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62303263A JP2846636B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8278229A Division JP2711091B2 (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146754A true JPH01146754A (ja) | 1989-06-08 |
| JP2846636B2 JP2846636B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=17918852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62303263A Expired - Fee Related JP2846636B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | インクジェット記録ヘッド用基板の作製方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4889587A (ja) |
| EP (2) | EP0319001B1 (ja) |
| JP (1) | JP2846636B2 (ja) |
| DE (2) | DE3854295T2 (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU657720B2 (en) * | 1991-01-30 | 1995-03-23 | Canon Kabushiki Kaisha | A bubblejet image reproducing apparatus |
| US6019457A (en) * | 1991-01-30 | 2000-02-01 | Canon Information Systems Research Australia Pty Ltd. | Ink jet print device and print head or print apparatus using the same |
| US5815173A (en) * | 1991-01-30 | 1998-09-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Nozzle structures for bubblejet print devices |
| JPH0590221A (ja) * | 1991-02-20 | 1993-04-09 | Canon Inc | 珪素化合物膜のエツチング方法及び該方法を利用した物品の形成方法 |
| JP3402618B2 (ja) * | 1991-11-12 | 2003-05-06 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法および記録装置 |
| US6406740B1 (en) | 1992-06-23 | 2002-06-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a liquid jet recording apparatus and such a liquid jet recording apparatus |
| US5946013A (en) * | 1992-12-22 | 1999-08-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet head having a protective layer with a controlled argon content |
| JP3397473B2 (ja) * | 1994-10-21 | 2003-04-14 | キヤノン株式会社 | 液体噴射ヘッド用素子基板を用いた液体噴射ヘッド、該ヘッドを用いた液体噴射装置 |
| JPH1044416A (ja) | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド用基板及びそれを用いたインクジェットヘッド、インクジェットヘッドカートリッジおよび液体吐出装置 |
| US5901425A (en) | 1996-08-27 | 1999-05-11 | Topaz Technologies Inc. | Inkjet print head apparatus |
| US6331259B1 (en) | 1997-12-05 | 2001-12-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing ink jet recording heads |
| KR100374788B1 (ko) | 2000-04-26 | 2003-03-04 | 삼성전자주식회사 | 버블 젯 방식의 잉크 젯 프린트 헤드, 그 제조방법 및잉크 토출방법 |
| KR100397604B1 (ko) | 2000-07-18 | 2003-09-13 | 삼성전자주식회사 | 버블 젯 방식의 잉크 젯 프린트 헤드 및 그 제조방법 |
| AUPR245401A0 (en) | 2001-01-10 | 2001-02-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | An apparatus (WSM07) |
| AUPR245701A0 (en) * | 2001-01-10 | 2001-02-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | An apparatus (WSM10) |
| AUPR245601A0 (en) * | 2001-01-10 | 2001-02-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | An apparatus (WSM09) |
| US7060508B2 (en) * | 2003-02-12 | 2006-06-13 | Northrop Grumman Corporation | Self-aligned junction passivation for superconductor integrated circuit |
| JP4274554B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2009-06-10 | キヤノン株式会社 | 素子基板および液体吐出素子の形成方法 |
| JP4274555B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2009-06-10 | キヤノン株式会社 | 液体吐出素子基板の製造方法および液体吐出素子の製造方法 |
| JP4274556B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2009-06-10 | キヤノン株式会社 | 液体吐出素子の製造方法 |
| US11161351B2 (en) * | 2018-09-28 | 2021-11-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59194867A (ja) * | 1983-04-20 | 1984-11-05 | Canon Inc | ヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1127227A (en) * | 1977-10-03 | 1982-07-06 | Ichiro Endo | Liquid jet recording process and apparatus therefor |
| JPS5459936A (en) * | 1977-10-03 | 1979-05-15 | Canon Inc | Recording method and device therefor |
| US4412885A (en) * | 1982-11-03 | 1983-11-01 | Applied Materials, Inc. | Materials and methods for plasma etching of aluminum and aluminum alloys |
| JPH062414B2 (ja) * | 1983-04-19 | 1994-01-12 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッド |
| JPS60159062A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-20 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツド |
| DE3609456A1 (de) * | 1985-03-23 | 1986-10-02 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Waermeerzeugender widerstand und waermeerzeugendes widerstandselement unter benutzung desselben |
| US4719478A (en) * | 1985-09-27 | 1988-01-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Heat generating resistor, recording head using such resistor and drive method therefor |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP62303263A patent/JP2846636B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-12-01 DE DE3854295T patent/DE3854295T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-01 EP EP88120089A patent/EP0319001B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-01 EP EP95100866A patent/EP0659565B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-01 DE DE3856231T patent/DE3856231T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-02 US US07/279,086 patent/US4889587A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59194867A (ja) * | 1983-04-20 | 1984-11-05 | Canon Inc | ヘッドの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3856231T2 (de) | 1999-03-11 |
| DE3854295D1 (de) | 1995-09-14 |
| EP0319001A3 (en) | 1991-04-03 |
| EP0659565B1 (en) | 1998-08-05 |
| JP2846636B2 (ja) | 1999-01-13 |
| DE3856231D1 (de) | 1998-09-10 |
| EP0319001B1 (en) | 1995-08-09 |
| EP0659565A3 (ja) | 1995-07-26 |
| EP0659565A2 (en) | 1995-06-28 |
| US4889587A (en) | 1989-12-26 |
| DE3854295T2 (de) | 1996-01-25 |
| EP0319001A2 (en) | 1989-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |