TW202340113A - 指紋辨識模組的減薄方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種指紋辨識模組的減薄方法，包括提供至少一個指紋辨識模組，各指紋辨識模組分別包括玻璃基板及設置在玻璃基板的複數個指紋辨識疊構件，各指紋辨識疊構件上分別設置保護層，再於指紋辨識模組的指紋辨識疊構件與保護層的周圍設置可解離密封膠，並使用可解離密封膠黏接到載板上形成待蝕刻載片，將待蝕刻載片進行蝕刻，讓蝕刻液侵蝕各玻璃基板到需減薄的厚度而形成半成品載板，對半成品載板的可解離密封膠進行解離減弱黏性，再依序移除載板、可解離密封膠及保護層，即可製成減薄的指紋辨識模組成品。

Description

指紋辨識模組的減薄方法
本發明係有關於指紋辨識模組，尤指指紋辨識模組的玻璃基板的減薄方法。
隨著科技技術發展和消費需求的升級，人們對攜帶型電子裝置的輕薄化要求越來越高，以具有傳統平面顯示器的攜帶型電子裝置而言，單層玻璃基板厚度一般為0.4mm至0.5mm，兩層玻璃基板加上中間填充液晶，形成液晶盒後的厚度約為1.0mm左右，難以滿足顯示器件“輕、薄化”的需求，為了達到輕薄化要求，廠商開始採用玻璃基板的厚度的減薄技術，顯示面板將面板由0.5mm(或以上)之厚度薄化至0.4mm、0.3mm 、0.2mm甚至0.1mm，藉以達到輕量化、薄形化的目的，更進一步的在玻璃基板減薄之後，提供更清晰明亮的畫質，減少占用空間，騰出的空間可以做為其他用途，例如：增加電池容量，而且讓玻璃具有適度的柔軟性，可以提供製作曲面螢幕。
傳統液晶盒的玻璃基板的減薄技術分為化學蝕刻薄化技術和物理研磨薄化技術，化學蝕刻薄化技術是利用液體溶液與玻璃基板進行化學反應，對玻璃基板的表面進行化學腐蝕，而使玻璃基板的厚度變薄，而物理研磨薄化技術則是通過機械的研磨作用在玻璃基板上，通過純物理的方式減薄玻璃基板的厚度。
另外，傳統液晶盒的減薄技術也應用在傳統的指紋辨識元件，並可分為單層減薄技術及雙層減薄技術，單層減薄技術存在以下問題：產量低，導致經濟效益差，減薄技術需覆設二次抗酸膜，而抗酸膜價格昂貴，且制程繁雜。而雙層減薄技術相對單層工藝具有產量相對較大，且由此提高經濟效益的優點，且由此降低了成本；但仍存在以下問題，由於採用抗酸密封膠，因此需要切割製程，而切割製程會有以下問題；邊緣不平整且品質差；進而降低良品率，增加產品成本。
基於上述的原因，申請人曾經提出中國發明專利申請案(公佈號第CN113035779A號，發明名稱指紋識別元件及其的製備方法、終端，以下稱專利前案)，其摘要提到「兩玻璃基板上分別間隔設置至少二疊膜結構件；一玻璃基板的各疊膜結構件上分別設置一保護膜；一玻璃基板上設置密封膠，密封膠對應於切割位置具有留空間隙；兩玻璃基板相疊合，且兩玻璃基板的各疊膜結構件一一對應地通過各保護膜相鄰，密封膠粘合兩玻璃基板；分別減薄兩玻璃基板；切割玻璃基板；分離形成雙層疊構元件；分別與保護膜分離得到兩個指紋識別元件。」。
然而，請參閱圖1及圖2所示，圖2即為專利前案的圖9的步驟S41，且圖2省略後方的第一密封膠12，專利前案第0027段落的步驟S41提到上下玻璃基板10的邊緣處設有第一密封膠12，另外上下玻璃基板10上設有複數個指紋辨識模組14，而各個指紋辨識模組14周圍設有第二密封膠16，用以隔開各指紋辨識模組14，而且各第二密封膠與各指紋辨識模組之間還需要具有間隙。
請參閱圖3所示，當上下玻璃基板的第一密封膠略縮於玻璃基板的邊緣內側，或者是上下玻璃基板之間並未設置第一密封膠，隨著間隙越大化學減薄技術的蝕刻溶液會往玻璃基板的內壁侵蝕，請參閱圖3所示，當上下玻璃基板中間的第一密封膠齊平於玻璃基板的邊緣，或者是，當上下玻璃基板中間沒有第一密封膠，而是以第二密封膠齊平於玻璃基板的邊緣，則化學減薄技術的蝕刻溶液會側蝕玻璃基板的邊緣，造成玻璃基板的尺寸內縮。
基於上述的原因，為了要讓第一密封膠在玻璃基板上有足夠的附著面積，讓第一密封膠確實連接兩層玻璃基板，因此第一密封膠會突出玻璃基板兩側大約3毫米的寬度，然而，兩層玻璃基板之間的間隙約為100~150um，隨著密封膠厚度增加，上下玻璃基板對於膠水而言會產生扭力矩造成滑移脫落，增加了黏接難度，再者，兩層玻璃基板之間的間隙大，對應外露的密封膠的面積就變大，增加抗酸難度。
又，第一密封膠與第二密封膠的塗佈區域對於後續的切割製程，將有下列的問題：
其一，第一密封膠與第二密封膠的塗佈區域會在切裂之後廢棄，意即，第一密封膠與第二密封膠的塗佈區域越寬，將會有越多的廢料產生，造成成本的增加。
其二，第一密封膠與第二密封膠的塗佈區域，將影響到後續的切割製程的刀輪行進的啟始下刀點位與結束收刀點位，第二密封膠與指紋辨識模組的間隙之間是否有殘膠或異物會影響後續小粒的切割良率，
其三，切割玻璃基板時需要有足夠的玻璃基板邊緣，故膠寬不能太大，然而第一密封膠太小又會影響到黏著面積與抗酸效果。
綜上所述，在上下玻璃基板之間的第一密封膠或第二密封膠的塗部區域的大小，也就是第一密封膠或第二密封膠的塗部區域的高度或寬度對於切割品質影響甚大，因此如何減少第一密封膠或第二密封膠對切割品質的影響程度，乃是目前亟待解決的問題。
有鑑於先前技術的問題，本發明之目的大面積玻璃基板所設置的複數個指紋識別元件在減薄製程的改善，甚至後續的切割製程可以減少破片率，達到提高產能之目的。
根據本發明之目的，係提供一種指紋辨識模組的減薄方法，包括提供至少一個指紋辨識模組，指紋辨識模組包括薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)玻璃基板(以下簡稱玻璃基板)及複數個指紋辨識疊構件，各指紋辨識疊構件設置在玻璃基板的一面，各指紋辨識疊構件上分別設置保護層，再於指紋辨識模組的指紋辨識疊構件與保護層的周圍設置第一可解離密封膠而分別形成一第一中間物，且第一可解離密封膠與該指紋辨識疊構件與保護層之間相隔一段間距，將各第一中間物利用第一可解離密封膠黏接到載板上，讓各指紋辨識疊構件與其保護層介於玻璃基板與載板之間，再於各第一中間物周圍分別設置第二可解離密封膠，使得各薄膜電晶體玻璃基板僅露出需要減薄的厚度而形成待蝕刻載板，將待蝕刻載片進行蝕刻，讓蝕刻液侵蝕各薄膜電晶體玻璃基板直到所有要減薄的厚度被侵蝕完畢而形成半成品載板，對半成品載板的第一可解離密封膠與第二可解離密封膠進行解離減弱黏性，再依序移除載板、第一可解離密封膠、第二可解離密封膠及保護層，即可製成減薄的指紋辨識模組成品。
根據本發明之目的，係提供另一種指紋辨識模組的減薄方法，包括提供至少一個指紋辨識模組，指紋辨識模組包括薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)玻璃基板(以下簡稱玻璃基板)及複數個指紋辨識疊構件，各指紋辨識疊構件設置在玻璃基板的一面，各指紋辨識疊構件上設置保護層，再於各指紋辨識模組的各指紋辨識疊構件與其保護層的周圍設置第一可解離密封膠而形成一第一中間物，且各第一可解離密封膠與該指紋辨識疊構件與保護層之間相隔一段間距，將複數個第一中間物利用各第一可解離密封膠黏接到載板的兩面上，讓各指紋辨識模組的指紋辨識疊構件與其上保護層介於其玻璃基板與載板之間，再於各第一中間物周圍分別設置第二可解離密封膠，使得各薄膜電晶體玻璃基板僅露出需要減薄的厚度而形成待蝕刻載板，將待蝕刻載片進行蝕刻，讓蝕刻液侵蝕各薄膜電晶體玻璃基板直到所有要減薄的厚度被侵蝕完畢而形成半成品載板，對半成品載板的第一可解離密封膠與第二可解離密封膠進行解離減弱黏性，再依序將載體其中一面的各玻璃基板及其對應的第一可解離密封膠、第二可解離密封膠及保護層一起從載板其中一面移除，再移除載板，移除各玻璃基板及其對應的第一可解離密封膠、第二可解離密封膠及保護層以完成減薄的指紋辨識模組成品。
其中，指紋辨識模組在設置保護層之前，係先進行進料檢驗，進料檢驗包括檢查玻璃基板的有無前製程的殘留異物，檢查保護層及玻璃基板有無缺損，量測玻璃基板的厚度，用以確認後續蝕刻的厚度是否需要調整。
其中，設置第一可解離密封膠與第二可解離密封膠的方式，係使用點膠機控制點膠頭的壓力與塗佈軌跡，用以控制第一可解離密封膠與第二可解離密封膠的膠量與點膠位置，其中第一可解離密封膠與第二可解離密封膠膠寬為3 1毫米(mm)，且第一可解離密封膠與第二可解離密封膠不可流入保護層。
其中，當蝕刻液侵蝕各薄膜電晶體玻璃基板直到所有要減薄的厚度被侵蝕完畢而形成半成品載板後，各半成品載板係先進行清洗動作。
其中，將複數個第一中間物利用第一可解離密封膠黏接到載板的過程中，玻璃基板以第一可解離密封膠平整地黏接在載板上，使得玻璃基板與載板之間保持同一水平高度。
其中，第一可解離密封膠與第二可解離密封膠係可為光固化熱解離膠，當玻璃基板與載板之間保持同一水平高度後，第一可解離密封膠照光讓第一可解離膠固化，或當於各第一中間物周圍分別設置第二可解離密封膠時，第二可解離密封膠照光讓第二可解離膠固化。­­而當移除載板其中一面的第一可解離密封膠或第二可解離密封膠時，則加熱讓第一可解離密封膠或第二可解離密封膠的黏性減弱。
其中，當第一可解離密封膠與第二可解離密封膠為光固化熱解離膠，且於移除載板其中一面的第一可解離密封膠或第二可解離密封膠時，各半成品載板係以浸泡熱水解離第一可解離密封膠與第二可解離密封膠。
其中，第一可解離密封膠與第二可解離密封膠係可為熱固化光解離膠，當玻璃基板與載板之間保持同一水平高度後，加熱第一可解離密封膠，使得第一可解離膠固化，或當於各第一中間物周圍分別設置第二可解離密封膠時，第二可解離密封膠照光讓第二可解離膠固化。­­而當移除載板其中一面的第一可解離密封膠或第二可解離密封膠時，則照光讓第一可解離密封膠或第二可解離密封膠的黏性減弱。
其中，進一步使用固定載具承載及固定複數個待蝕刻載板，使得進行蝕刻時確保載板不會因為在蝕刻過程移動碰撞，避免造成玻璃基板發生破片情形。
其中，製成減薄的指紋辨識模組成品，再進行成品出廠檢驗，主要檢查指紋辨識模組的表面有無刮傷、滑傷等蝕刻不良，並且進行玻璃基板的厚度量測，確保產品薄化厚度符合規格要求。
綜上所述，本發明中載板可以給與玻璃基板適當的支撐力，讓玻璃基板在減薄後不易破損，而且各指紋辨識模組之間不需要有任何專利前案的邊緣膠條、間隔膠條及補充膠條，只要再玻璃基板與載板之間設置第一可解離密封膠或第二可解離密封膠，在此需要陳明的是，若第一可解離密封膠已經完成隔離各指紋辨識模組，以及包覆好玻璃基板不須侵蝕的部分，僅露出玻璃基板需要減薄的厚度，係可以省略設置第二可解離密封膠的步驟，而且本發明完成半成品載板後並未對玻璃進行切割，而是將第一可解離密封膠或第二可解離密封膠，所有的指紋辨識模組成品的玻璃基板上仍有複數個指紋辨識疊構件。
為使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同於在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似改進，因此本發明不受下面公開的具體實施例的限制。
需要說明的是，當元件被稱為“固定於”或“設置於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本發明的說明書所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，並不表示是唯一的實施方式。
此外，術語“第一”、“第二”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括至少一個該特徵。在本發明的描述中，“多個” 複數個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特徵在第二特徵“上”、“下”可以是第一特徵直接和第二特徵接觸，或第一特徵和第二特徵間接地通過中間媒介接觸。而且，第一特徵在第二特徵“之上”、“上方”和“上面”可是第一特徵在第二特徵正上方或斜上方，或僅表示第一特徵水準高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特徵在第二特徵正下方或斜下方，或僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。
除非另有定義，本發明的說明書所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常知識的含義相同。在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本發明。本發明的說明書所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
請參閱圖5及圖6所示，本發明係一種指紋辨識模組的減薄方法，包括下列步驟： (S101)提供至少一個指紋辨識模組2，各指紋辨識模組2包括玻璃基板20及複數個指紋辨識疊構件22，各玻璃基板20係為薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)玻璃基板20，而各指紋辨識疊構件22設置在玻璃基板20的一面，在本發明中，各指紋辨識疊構件22係以陣列方式排列在各自的玻璃基板20上，指紋辨識疊構件22包括相疊置的粘著層、壓電層、導電層及阻絕層，粘著層設置在玻璃基板20上； (S102)各指紋辨識疊構件22上分別設置保護層24； (S103)再於指紋辨識模組2的指紋辨識疊構件22與保護層24的周圍設置第一可解離密封膠30而分別形成一第一中間物4，且第一可解離密封膠30與該指紋辨識疊構件22與保護層24之間相隔一段間距； (S104)將各第一中間物4利用第一可解離密封膠30黏接到載板5上，讓各指紋辨識疊構件22與其保護層24介於玻璃基板20與載板5之間； (S105)再於各第一中間物4周圍分別設置第二可解離密封膠32，使得各薄膜電晶體玻璃基板20邊緣僅露出需要減薄的厚度而形成待蝕刻載板6(如圖6所示)，即可避免玻璃基板20發生如圖3在蝕刻後玻璃基板10內縮的問題； (S106)將待蝕刻載片進行蝕刻，讓蝕刻液侵蝕各薄膜電晶體玻璃基板20直到所有要減薄的厚度被侵蝕完畢而形成半成品載板7； (S107)對半成品載板7的第一可解離密封膠30與第二可解離密封膠32進行解離減弱黏性； (S108)移除載板5； (S109)移除第一可解離密封膠30及第二可解離密封膠32； (S110)移除保護層24； (S111)即可製成減薄的指紋辨識模組成品。
請參閱圖7所示，本發明之另一種指紋辨識模組的減薄方法，包括下列步驟： (S201)提供至少一個指紋辨識模組2，各指紋辨識模組2包括玻璃基板20及複數個指紋辨識疊構件22，各玻璃基板20係為薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)玻璃基板20，而各指紋辨識疊構件22設置在玻璃基板20的一面，在本發明中，各指紋辨識疊構件22係以陣列方式排列在各自的玻璃基板20上； (S202)各指紋辨識疊構件22上設置保護層24； (S203)再於各指紋辨識模組2的各指紋辨識疊構件22與其保護層24的周圍設置第一可解離密封膠30而形成一第一中間物4，且各第一可解離密封膠30與該指紋辨識疊構件22與保護層24之間相隔一段間距； (S204)將各第一中間物4利用各第一可解離密封膠30黏接到載板5的兩面上，讓各指紋辨識模組2的指紋辨識疊構件22與其上保護層24介於其玻璃基板20與載板5之間，此時，載板5上的兩面各自有多個指紋辨識模組2，而且每個指紋辨識模組2的各指紋辨識疊構件22係以陣列方式排列在各自的玻璃基板20上； (S205)再於各第一中間物4周圍分別設置第二可解離密封膠32，使得各薄膜電晶體玻璃基板20僅露出需要減薄的厚度而形成待蝕刻載板6； (S206)將待蝕刻載片進行蝕刻，讓蝕刻液侵蝕各薄膜電晶體玻璃基板20直到所有要減薄的厚度被侵蝕完畢而形成半成品載板7； (S207)對半成品載板7的第一可解離密封膠30與第二可解離密封膠32進行解離減弱黏性； (S208)依序將載體其中一面的各玻璃基板20及其對應的第一可解離密封膠30、第二可解離密封膠32及保護層24一起從載板5其中一面移除； (S209)移除載板5； (S210)移除各玻璃基板20及其對應的第一可解離密封膠30及第二可解離密封膠32 (S211)移除保護層24； (S212)完成減薄的指紋辨識模組成品。
為了確保在指紋辨識模組2的減薄方法的製程中，避免使用到指紋辨識模組2的不良品，提高製程良率，在本發明中，指紋辨識模組2在設置保護層24之前，係先進行進料檢驗，進料檢驗包括檢查玻璃基板20的有無前製程的殘留異物，檢查保護層24及玻璃基板20有無缺損，量測玻璃基板20的厚度，用以確認後續蝕刻的厚度是否需要調整。
在本發明中，第一可解離密封膠30設置到與各指紋辨識疊構件22與其保護層24的周圍，以及於各第一中間物4周圍分別設置第二可解離密封膠32的方式，係使用點膠機控制點膠頭的壓力與塗佈軌跡，用以控制第一可解離密封膠30與第二可解離密封膠32的膠量與點膠位置，其中第一可解離密封膠30與第二可解離密封膠32膠寬為3 1毫米(mm)，且第一可解離密封膠30與第二可解離密封膠32不可流入保護層24。
在此需要特別陳明的是，當第一可解離密封膠30設置到與各指紋辨識疊構件22與其保護層24的周圍，並進一步將各第一中間物4利用各第一可解離密封膠30黏接到載板5上後，若第一可解離密封膠30如同第二可解離膠使得各薄膜電晶體玻璃基板20僅露出需要減薄的厚度而形成待蝕刻載板6，則可省略上述設置第二可解離膠的步驟。
在本發明中，當蝕刻液侵蝕各薄膜電晶體玻璃基板20直到所有要減薄的厚度被侵蝕完畢而形成半成品載板7後，各半成品載板7係先進行清洗動作。又，將各第一中間物4利用第一可解離密封膠30黏接到載板5的過程中，各玻璃基板20以第一可解離密封膠30平整地黏接在載板5上，使得玻璃基板20與載板5之間保持同一水平高度。
在本發明中，第一可解離密封膠30與第二可解離密封膠32係可為光固化熱解離膠，當玻璃基板20與載板5之間保持同一水平高度後，第一可解離密封膠30照光讓第一可解離膠固化，或當於各第一中間物4周圍分別設置第二可解離密封膠32時，第二可解離密封膠32照光讓第二可解離膠固化。­­而當移除載板5其中一面的第一可解離密封膠30或第二可解離密封膠32時，則加熱讓第一可解離密封膠30或第二可解離密封膠32的黏性減弱。又，當第一可解離密封膠30與第二可解離密封膠32為光固化熱解離膠，且於移除載板5其中一面的第一可解離密封膠30或第二可解離密封膠32時，各半成品載板7係以浸泡熱水解離第一可解離密封膠30與第二可解離密封膠32。
在本發明中，第一可解離密封膠30與第二可解離密封膠32係可為熱固化光解離膠，當玻璃基板20與載板5之間保持同一水平高度後，加熱第一可解離密封膠30，使得第一可解離膠固化，或當於各第一中間物4周圍分別設置第二可解離密封膠32時，第二可解離密封膠32照光讓第二可解離膠固化。­­而當移除載板5其中一面的第一可解離密封膠30或第二可解離密封膠32時，則照光讓第一可解離密封膠30或第二可解離密封膠32的黏性減弱。
在本發明中，當完成待蝕刻載板6後，進一步使用固定載具承載及固定複數個待蝕刻載板6，使得進行蝕刻時確保待蝕刻載板6不會因為在蝕刻過程移動碰撞，避免造成玻璃基板20發生破片情形。再者，製成減薄的指紋辨識模組成品，再進行成品出廠檢驗，主要檢查項目包括減薄的指紋辨識模組成品的表面有無刮傷、滑傷等蝕刻不良，並且進行玻璃基板20的厚度量測，確保產品薄化厚度符合規格要求。
綜上所述，本發明中載板5可以給與玻璃基板20適當的支撐力，讓玻璃基板20在減薄後不易破損，而且各指紋辨識模組2之間不需要有任何專利前案的邊緣膠條、間隔膠條及補充膠條，只要再玻璃基板20與載板5之間設置第一可解離密封膠30或第二可解離密封膠32，在此需要陳明的是，若第一可解離密封膠30已經完成隔離各指紋辨識模組2，以及包覆好玻璃基板20不須侵蝕的部分，僅露出玻璃基板20需要減薄的厚度，係可以省略設置第二可解離密封膠32的步驟，而且本發明完成半成品載板7後並未對玻璃進行切割，而是將第一可解離密封膠30或第二可解離密封膠32，所有的指紋辨識模組成品的玻璃基板20上仍有複數個指紋辨識疊構件22，本發明並不包括將指紋辨識模組成品對玻璃基板20沿指紋辨識疊構件22切割的製造程序。
上列詳細說明係針對本發明的可行實施例之具體說明，惟前述的實施例並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。
10:玻璃基板 12:第一密封膠 14:指紋辨識模組 16:第二密封膠 2:指紋辨識模組 20:玻璃基板 22:指紋辨識疊構件 24:保護層 30:第一可解離密封膠 32:第二可解離密封膠 4:第一中間物 5:載板 6:待蝕刻載板 7:半成品載板
圖1為專利前案的圖9有關步驟S41的俯視示意圖。 圖2為圖1的A-A剖面圖。 圖3為傳統玻璃基板的內壁侵蝕示意圖。 圖4為傳統玻璃基板的尺寸內縮示意圖。 圖5為本發明之一實施例製造流程示意圖。 圖6為本發明之步驟S105的待蝕刻載板之俯視圖。 圖7為本發明之另一實施例製造流程示意圖。
10:玻璃基板
12:第一密封膠
14:指紋辨識模組
16:第二密封膠
2:指紋辨識模組
20:玻璃基板
22:指紋辨識疊構件
24:保護層
30:第一可解離密封膠
32:第二可解離密封膠
4:第一中間物
5:載板
6:待蝕刻載板
7:半成品載板

Claims (22)

  1. 一種指紋辨識模組的減薄方法，包括下列步驟： 提供至少一個指紋辨識模組，各指紋辨識模組包括一玻璃基板及複數個指紋辨識疊構件，各該指紋辨識疊構件皆設置在該玻璃基板的一面； 各該指紋辨識疊構件上分別設置一保護層； 再於該指紋辨識模組的各該指紋辨識疊構件與對應的該保護層的周圍設置一第一可解離密封膠而分別形成一第一中間物，且各該第一可解離密封膠與各該指紋辨識疊構件與對應的該保護層之間相隔一段間距； 將各該第一中間物利用各該第一可解離密封膠黏接到一載板上，讓各該指紋辨識疊構件與對應的保護層介於各該玻璃基板與該載板之間； 再於各該第一中間物周圍分別設置一第二可解離密封膠，使得各該玻璃基板僅露出需要減薄的厚度而形成一待蝕刻載板； 將該待蝕刻載片進行蝕刻，讓蝕刻液侵蝕各該玻璃基板直到所有要減薄的厚度被侵蝕完畢而形成一半成品載板； 對該半成品載板的該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠進行解離減弱黏性； 再依序移除該載板、該第一可解離密封膠、該第二可解離密封膠及該保護層，即製成減薄的指紋辨識模組成品。
  2. 如請求項1所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中該指紋辨識模組在設置保護層之前，係先進行進料檢驗，該進料檢驗包括檢查該玻璃基板的有無前製程的殘留異物，檢查該保護層及該玻璃基板有無缺損，量測該玻璃基板的厚度，用以確認後續蝕刻的厚度是否需要調整。
  3. 如請求項1所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中設置該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠的方式，係使用點膠機控制點膠頭的壓力與塗佈軌跡，用以控制該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠的膠量與點膠位置。
  4. 如請求項1所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠膠寬為3 1毫米，且該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠不可流入該保護層。
  5. 如請求項1所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中當蝕刻液侵蝕各該玻璃基板直到所有要減薄的厚度被侵蝕完畢而形成半成品載板後，各該半成品載板係先進行清洗動作。
  6. 如請求項1所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中將各該第一中間物利用該第一可解離密封膠黏接到載板的過程中，該玻璃基板以該第一可解離密封膠平整地黏接在該載板上，使得該玻璃基板與該載板之間保持同一水平高度。
  7. 如請求項1所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠係可為該光固化熱解離膠，當該玻璃基板與該載板之間保持同一水平高度後，該第一可解離密封膠照光讓該第一可解離膠固化，或當於各該第一中間物周圍分別設置該第二可解離密封膠時，該第二可解離密封膠照光讓該第二可解離膠固化，­­而當移除該載板的第一可解離密封膠或第二可解離密封膠時，則加熱讓第一可解離密封膠或第二可解離密封膠的黏性減弱。
  8. 如請求項7所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中當該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠為一光固化熱解離膠，且於移除該載板的第一可解離密封膠或第二可解離密封膠時，各該半成品載板係以浸泡熱水解離第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠。
  9. 如請求項1所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠係可為熱固化光解離膠，當該玻璃基板與該載板之間保持同一水平高度後，加熱該第一可解離密封膠，使得該第一可解離膠固化，或當於各該第一中間物周圍分別設置該第二可解離密封膠時，該第二可解離密封膠照光讓該第二可解離膠固化，而當移除該載板的該第一可解離密封膠或該第二可解離密封膠時，則照光讓該第一可解離密封膠或該第二可解離密封膠的黏性減弱。
  10. 如請求項1所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中當形成該待蝕刻載板的步驟後，進一步使用一固定載具承載固定複數個該待蝕刻載板，再進行一起蝕刻步驟。
  11. 如請求項1所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中製成減薄的指紋辨識模組成品後，再進行成品出廠檢驗，成品出廠檢驗包括檢查該指紋辨識模組成品的表面有無刮傷或滑傷，並且進行玻璃基板的厚度量測。
  12. 一種指紋辨識模組的減薄方法，包括下列步驟： 提供至少一個指紋辨識模組，各該指紋辨識模組分別包括一玻璃基板及複數個指紋辨識疊構件，各該指紋辨識疊構件設置在該玻璃基板的一面； 各該指紋辨識疊構件上設置一保護層； 再於各該指紋辨識模組的各該指紋辨識疊構件與對應的該保護層的周圍設置一第一可解離密封膠而形成一第一中間物，且各該第一可解離密封膠與各該指紋辨識疊構件與對應的該保護層之間相隔一段間距； 將各該第一中間物利用各該第一可解離密封膠黏接到一載板的兩面上，讓各該指紋辨識模組的該指紋辨識疊構件與對應的該保護層介於各自的該玻璃基板與該載板之間； 再於各該第一中間物周圍分別設置一第二可解離密封膠，使得各該薄膜電晶體玻璃基板僅露出需要減薄的厚度而形成一待蝕刻載板； 將該待蝕刻載片進行蝕刻，讓蝕刻液侵蝕各該玻璃基板直到所有要減薄的厚度被侵蝕完畢而形成一半成品載板； 對該半成品載板的該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠進行解離減弱黏性； 依序將該載體其中一面的各該玻璃基板及其對應的該第一可解離密封膠、該第二可解離密封膠及該保護層一起從該載板的其中一面移除； 移除該載板； 移除各該玻璃基板及其對應的該第一可解離密封膠、該第二可解離密封膠及該保護層，以完成減薄的指紋辨識模組成品。
  13. 如請求項12所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中該指紋辨識模組在設置該保護層之前，係先進行進料檢驗，該進料檢驗包括檢查該玻璃基板的有無前製程的殘留異物，檢查該保護層及該玻璃基板有無缺損，量測該玻璃基板的厚度。
  14. 如請求項12所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中設置該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠的方式，係使用點膠機控制點膠頭的壓力與塗佈軌跡，用以控制該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠的膠量與點膠位置。
  15. 如請求項12所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中該第一可解離密封膠與第二可解離密封膠膠寬為3 1毫米，且該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠不可流入該保護層。
  16. 如請求項12所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中當蝕刻液侵蝕各該玻璃基板直到所有要減薄的厚度被侵蝕完畢而形成該半成品載板後，各該半成品載板係先進行清洗動作。
  17. 如請求項12所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中將各該第一中間物利用各該第一可解離密封膠黏接到該載板的過程中，各該玻璃基板以該第一可解離密封膠平整地黏接在該載板上，使得各該玻璃基板與該載板之間保持同一水平高度。
  18. 如請求項12所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠係可為光固化熱解離膠，當該玻璃基板與該載板之間保持同一水平高度後，該第一可解離密封膠照光讓該第一可解離膠固化，或當於各該第一中間物周圍分別設置該第二可解離密封膠時，該第二可解離密封膠照光讓第二可解離膠固化，­­而當移除載板其中一面的該第一可解離密封膠或該第二可解離密封膠時，則加熱讓該第一可解離密封膠或該第二可解離密封膠的黏性減弱。
  19. 如請求項12所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中當該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠為光固化熱解離膠，且於移除該載板其中一面的該第一可解離密封膠或該第二可解離密封膠時，各該半成品載板係以浸泡熱水解離該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠。
  20. 如請求項12所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中該第一可解離密封膠與該第二可解離密封膠係可為熱固化光解離膠，當該玻璃基板與載板之間保持同一水平高度後，加熱該第一可解離密封膠，使得該第一可解離膠固化，或當於各該第一中間物周圍分別設置該第二可解離密封膠時，該第二可解離密封膠照光讓該第二可解離膠固化。­­而當移除該載板其中一面的該第一可解離密封膠或該第二可解離密封膠時，則照光讓該第一可解離密封膠或該第二可解離密封膠的黏性減弱。
  21. 如請求項12所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中當形成該待蝕刻載板的步驟後，進一步使用一固定載具承載固定複數個該待蝕刻載板，再進行一起蝕刻步驟。
  22. 如請求項12所述的指紋辨識模組的減薄方法，其中製成減薄的指紋辨識模組成品後，再進行成品出廠檢驗，該成品出廠檢驗包括檢查該指紋辨識模組成品的表面有無刮傷或滑傷，並且進行該玻璃基板的厚度量測。
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