CN113035779B - 指纹识别组件及其制备方法、终端 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及指纹识别组件及其制备方法、终端，制备方法包括：两玻璃基板上分别间隔设置至少二叠膜结构件；一玻璃基板的各叠膜结构件上分别设置一保护膜；一玻璃基板上设置密封胶，密封胶对应于切割位置具有留空间隙；两玻璃基板相叠合，且两玻璃基板的各叠膜结构件一一对应地通过各保护膜相邻，密封胶粘合两玻璃基板；分别减薄两玻璃基板；切割玻璃基板；分离形成双层叠构组件；分别与保护膜分离得到两个指纹识别组件。通过采用留空间隙的设计，不仅节约了密封胶的用量，更重要的是减少了风险位的数量，从而极大地降低了跳刀问题发生的概率，降低了切割破片的风险，尤其适合规模化生产；进而有利于提升切割边缘的一致性，保证了产品良率。
Description
技术领域
本申请涉及指纹识别领域，特别是涉及指纹识别组件及其制备方法、终端。
背景技术
传统指纹识别组件的生产方式主要包括单层工艺及双层工艺。目前主流是单层工艺，即用于指纹识别的单层玻璃减薄工艺，其采用一层厚度为500μm的薄膜晶体管(ThinFilm Transistor，TFT)玻璃基板、指纹辨识叠膜层及抗酸膜实现，该单层工艺存在以下问题：产量相对较低且由此导致经济效益差，单层玻璃薄化制程需覆设二次抗酸膜，而抗酸膜价格昂贵，且制程繁杂。
双层工艺，即用于指纹识别的双板玻璃减薄工艺，其采用一层厚度为500μm的薄膜晶体管玻璃基板、一层指纹辨识叠膜层、一层保护膜(Protect Film)、一层指纹辨识叠膜层及一层厚度为500μm的薄膜晶体管玻璃基板层叠实现。上下两层薄膜晶体管玻璃基板的边缘及每一行、每一列均采用抗酸密封胶(Sealant)作为粘接结构，即双面薄化需使用抗酸密封胶将双板贴合，抗酸密封胶的厚度约为200μm，且抗酸密封胶与指纹辨识叠膜层中的阵列分布的叠膜结构件存在间隙区，抗酸密封胶除了粘接之外，还具有维持间隙稳定性的作用，且于蚀刻工序中提升叠膜结构件的耐酸性。两层指纹辨识叠膜层之间还以贴附方式采用保护膜作为支撑层；减薄操作完成后，需切割将双板中的每一指纹识别组件分离。该双层工艺相对单层工艺具有产量相对较大且由此提高经济效益的优点，亦无需覆设昂贵的抗酸膜且由此降低了成本；但仍存在以下问题：由于采用抗酸密封胶，因此需要切割制程。
采用抗酸密封胶贴合两层基板时，传统工艺是在下层基板即薄膜晶体管玻璃基板的四边缘及每一行、每一列涂胶形成每一叠膜结构件周边均为矩形的胶条且相邻叠膜结构件共用胶条。如图1所示，玻璃基板100较大，其上设有多个叠膜结构件，玻璃基板100按位置不同可分为边缘部101、间隔部102、切割部103及识别部104，请结合图2，对应地，密封胶400按位置不同可分为边缘胶条410及间隔胶条420，边缘胶条410及间隔胶条420之间形成空位430，或者间隔胶条420之间形成空位430；边缘部101位于边缘胶条410上，亦可理解为边缘胶条410位于边缘部101上，间隔部102位于间隔胶条420上，切割部103及识别部104均位于空位430上，且识别部104位于叠膜结构件上。
但是这样的结构，在切割制程中存在切割问题：于涂胶节点即涂胶交汇处的切割位置处，亦即有胶粘合与无胶粘合交汇处，由于有胶粘合与无胶粘合存在受力变化，存在大量风险位。如图3、图4及图6所示，在切割玻璃基板时，于有胶粘合与无胶粘合的每一受力变化处均存在风险位105，每一指纹识别组件旁具有8个风险位105，若每层玻璃基板上有n×n个指纹识别组件，则风险位105的数量为：n2×8。如图3所示，n为3，则存在72个风险位105；如图4所示，n为4，则存在128个风险位105。图5所示玻璃基板对应的密封胶400结构如图5所示，每一指纹识别组件的叠膜结构件位于一空位430中。
当风险位的数量较多时，极有可能发生跳刀问题导致存在切割破片的风险；从而导致边缘不平整且质量差；进而还会降低良品率，增加产品成本。
发明内容
基于此，有必要提供一种指纹识别组件及其制备方法、终端。
一种指纹识别组件的制备方法，其包括以下步骤：两玻璃基板上分别间隔设置至少二叠膜结构件；其中一玻璃基板的各叠膜结构件上分别设置一保护膜；其中一玻璃基板上设置密封胶；其中，密封胶断续地围绕该玻璃基板上的每一叠膜结构件且密封胶对应于切割位置具有留空间隙，密封胶与叠膜结构件之间还具有对应切割位置的间隙区；两玻璃基板相叠合，且两玻璃基板的各叠膜结构件一一对应地通过各保护膜相邻，密封胶粘合两玻璃基板；分别减薄两玻璃基板；于切割位置分别切割两玻璃基板；分离形成至少二个双层叠构组件；将双层叠构组件中的两个指纹识别组件分别与保护膜分离；得到两个指纹识别组件。上述指纹识别组件的制备方法，改进了双层工艺且保留了其产量相对较大、成本较低且经济效益较高的优点；通过采用留空间隙的设计，不仅节约了密封胶的用量，更重要的是减少了风险位的数量，从而极大地降低了跳刀问题发生的概率，降低了切割破片的风险，尤其适合规模化生产；进而有利于提升切割边缘的一致性，保证了产品良率。
在其中一个实施例中，密封胶的厚度设置为大于等于保护膜及二叠膜结构件的厚度之和，以使密封胶粘合中间具有保护膜及二叠膜结构件的两玻璃基板。
在其中一个实施例中，密封胶一次性地涂设于玻璃基板上。
在其中一个实施例中，密封胶分段式涂设于玻璃基板上。
在其中一个实施例中，对于两玻璃基板，仅有一玻璃基板的各叠膜结构件上分别设置一保护膜；或者两玻璃基板的各叠膜结构件上均分别设置一保护膜。
在其中一个实施例中，密封胶为抗酸密封胶。
在其中一个实施例中，密封胶包括紫外反应型密封胶及热固型密封胶。
在其中一个实施例中，留空间隙的宽度为密封胶的宽度的50％至100％。
在其中一个实施例中，叠膜结构件包括相叠置的粘着层、压电层、导电层及阻绝层，粘着层设置在玻璃基板上。在其中一个实施例中，同一玻璃基板上的各叠膜结构件形状相同或相异设置。
在其中一个实施例中，所述指纹识别组件的制备方法具体包括以下步骤：第一玻璃基板上间隔设置至少二第一叠膜结构件，第二玻璃基板上间隔设置至少二第二叠膜结构件，且各第一叠膜结构件与各第二叠膜结构件一一对应设置；每一第一叠膜结构件上设置一保护膜；第一玻璃基板上设置密封胶，密封胶的厚度设置为大于等于第一叠膜结构件、保护膜及第二叠膜结构件的厚度之和，以使密封胶粘合中间具有第一叠膜结构件、保护膜及第二叠膜结构件的第一玻璃基板及第二玻璃基板；其中，密封胶断续地围绕每一第一叠膜结构件以间隔各第一叠膜结构件，且密封胶对应于切割位置具有留空间隙，密封胶与第一叠膜结构件之间还具有对应切割位置的间隙区；第二玻璃基板叠合于第一玻璃基板上，且各第二叠膜结构件一一对应地叠置于各保护膜上，密封胶粘合第一玻璃基板及第二玻璃基板；分别减薄第一玻璃基板及第二玻璃基板；于切割位置分别切割第一玻璃基板及第二玻璃基板；分离形成至少二个双层叠构组件；将双层叠构组件中的两个指纹识别组件分别与保护膜分离；得到两个指纹识别组件。
在其中一个实施例中，一种指纹识别组件，其采用以下步骤制得：两玻璃基板上分别间隔设置至少二叠膜结构件；其中一玻璃基板的各叠膜结构件上分别设置一保护膜；其中一玻璃基板上设置密封胶；其中，密封胶断续地围绕该玻璃基板上的每一叠膜结构件且密封胶对应于切割位置具有留空间隙，密封胶与叠膜结构件之间还具有对应切割位置的间隙区；两玻璃基板相叠合，且两玻璃基板的各叠膜结构件一一对应地通过各保护膜相邻，密封胶粘合两玻璃基板；分别减薄两玻璃基板；于切割位置分别切割两玻璃基板；分离形成至少二个双层叠构组件；将双层叠构组件中的两个指纹识别组件分别与保护膜分离；得到两个指纹识别组件。
在其中一个实施例中，一种终端，其包括指纹识别组件，所述指纹识别组件采用以下步骤制得：两玻璃基板上分别间隔设置至少二叠膜结构件；其中一玻璃基板的各叠膜结构件上分别设置一保护膜；其中一玻璃基板上设置密封胶；其中，密封胶断续地围绕该玻璃基板上的每一叠膜结构件且密封胶对应于切割位置具有留空间隙，密封胶与叠膜结构件之间还具有对应切割位置的间隙区；两玻璃基板相叠合，且两玻璃基板的各叠膜结构件一一对应地通过各保护膜相邻，密封胶粘合两玻璃基板；分别减薄两玻璃基板；于切割位置分别切割两玻璃基板；分离形成至少二个双层叠构组件；将双层叠构组件中的两个指纹识别组件分别与保护膜分离；得到两个指纹识别组件。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为传统工艺的玻璃基板的位置示意图。图2为图1的玻璃基板所对应的密封胶框架结构示意图。图3为图1及图2的玻璃基板切割示意图。图4为传统工艺的另一玻璃基板切割示意图。图5为图4的玻璃基板所对应的密封胶框架结构示意图。图6为图4的每一指纹识别组件的切割示意图。图7为本申请指纹识别组件的制备方法一实施例的流程示意图。图8为本申请指纹识别组件的制备方法另一实施例的一指纹识别组件的切割示意图。图9及图10分别为本申请指纹识别组件的制备方法另一实施例的部分流程示意图。图11、图12、图13及图14分别为本申请指纹识别组件的制备方法另一实施例的部分流程示意图。图15为本申请指纹识别组件的制备方法另一实施例的玻璃基板的位置示意图。图16为图15的玻璃基板所对应的密封胶框架结构示意图。图17为图15的玻璃基板所对应的切割示意图。图18为本申请指纹识别组件的制备方法另一实施例的玻璃基板的切割示意图。图19为图18的玻璃基板所对应的密封胶框架结构示意图。图20为本申请指纹识别组件的制备方法另一实施例的密封胶框架结构示意图。图21为本申请指纹识别组件的制备方法另一实施例的密封胶框架结构示意图。
附图标记：玻璃基板100、叠膜结构件200、保护膜300、密封胶400、切割位置500、指纹识别组件600、切割剩余部700、双层叠构组件800；第一玻璃基板110、第二玻璃基板120、第一叠膜结构件210、第二叠膜结构件220、间隙区230、第一切割方向510、第二切割方向520、第一指纹识别组件610、第二指纹识别组件620；边缘胶条410、间隔胶条420、空位430、第一间隙440、第二间隙450、补充胶条460、避让槽470、第一避让槽471、第二避让槽472；边缘部101、间隔部102、切割部103、识别部104、风险位105。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在本申请一个实施例中，一种指纹识别组件的制备方法，如图7所示，其包括以下步骤：S10，两玻璃基板上分别间隔设置至少二叠膜结构件；S20，其中一玻璃基板的各叠膜结构件上分别设置一保护膜；S30，其中一玻璃基板上设置密封胶；其中，密封胶断续地围绕该玻璃基板上的每一叠膜结构件且密封胶对应于切割位置具有留空间隙，密封胶与叠膜结构件之间还具有对应切割位置的间隙区；S40，两玻璃基板相叠合，且两玻璃基板的各叠膜结构件一一对应地通过各保护膜相邻，密封胶粘合两玻璃基板；S50，分别减薄两玻璃基板；S60，于切割位置分别切割两玻璃基板；S70，分离形成至少二个双层叠构组件；S80，将双层叠构组件中的两个指纹识别组件分别与保护膜分离；S90，得到两个指纹识别组件。上述指纹识别组件的制备方法，改进了双层工艺且保留了其产量相对较大、成本较低且经济效益较高的优点；通过采用留空间隙的设计，不仅节约了密封胶的用量，更重要的是减少了风险位的数量，从而极大地降低了跳刀问题发生的概率，降低了切割破片的风险，尤其适合规模化生产；进而有利于提升切割边缘的一致性，保证了产品良率。
在其中一个实施例中，一种指纹识别组件的制备方法，其包括以下实施例的部分步骤或全部步骤；即，所述指纹识别组件的制备方法包括以下的部分技术特征或全部技术特征。在其中一个实施例中，如图8所示，玻璃基板100包括第一玻璃基板110及第二玻璃基板120，叠膜结构件200包括第一叠膜结构件210及第二叠膜结构件220，上下两层玻璃基板之间采用密封胶400贴合，第一玻璃基板110上设有第一叠膜结构件210，第二玻璃基板120上设有第二叠膜结构件220，第一叠膜结构件210及第二叠膜结构件220之间设有保护膜300，密封胶400与叠膜结构件200之间留有间隙区230；切割制程中的切割位置500具有第一切割方向510及第二切割方向520等，第一切割方向510及第二切割方向520位于间隙区230上方。这样的设计，适合从多方向的切割位置切割玻璃基板，一次得到多个双层叠构组件，每一双层叠构组件拆分后可得两个指纹识别组件。
在其中一个实施例中，步骤S20中，对于两玻璃基板，仅有一玻璃基板的各叠膜结构件上分别设置一保护膜；或者，两玻璃基板的各叠膜结构件上均分别设置一保护膜。以两玻璃基板为例，在其中一个实施例中，所述指纹识别组件的制备方法具体包括以下步骤：S10，第一玻璃基板上间隔设置至少二第一叠膜结构件，第二玻璃基板上间隔设置至少二第二叠膜结构件，且各第一叠膜结构件与各第二叠膜结构件一一对应设置；S20，每一第一叠膜结构件上设置一保护膜；S30，第一玻璃基板上设置密封胶，密封胶的厚度设置为大于等于第一叠膜结构件、保护膜及第二叠膜结构件的厚度之和，以使密封胶粘合中间具有第一叠膜结构件、保护膜及第二叠膜结构件的第一玻璃基板及第二玻璃基板；其中，密封胶断续地围绕每一第一叠膜结构件以间隔各第一叠膜结构件，且密封胶对应于切割位置具有留空间隙，密封胶与第一叠膜结构件之间还具有对应切割位置的间隙区；S40，第二玻璃基板叠合于第一玻璃基板上，且各第二叠膜结构件一一对应地叠置于各保护膜上，密封胶粘合第一玻璃基板及第二玻璃基板；S50，分别减薄第一玻璃基板及第二玻璃基板；S60，于切割位置分别切割第一玻璃基板及第二玻璃基板；S70，分离形成至少二个双层叠构组件；80，将双层叠构组件中的两个指纹识别组件分别与保护膜分离；S90，得到两个指纹识别组件。本实施例中，对于两玻璃基板，仅有一玻璃基板即第一玻璃基板的各叠膜结构件上分别设置一保护膜。这样的设计，完成一次流程即可得到相对于单层工艺双倍的指纹识别组件产量。
下面继续结合附图说明指纹识别组件的制备方法的具体制程，在其中一个实施例中，如图9及图10所示，其包括以下步骤：S11，提供第一玻璃基板110；S21，将多个第一叠膜结构件210分别规则地设于第一玻璃基板110上；可以理解的是，还将第二叠膜结构件220设于第二玻璃基板120上；S31，每一第一叠膜结构件210上设一保护膜300；S41，于第一玻璃基板110上涂设密封胶400，密封胶400间隔开各第一叠膜结构件210，且密封胶400与叠膜结构件200之间还具有对应切割位置500的间隙区230；S51，将具有第二叠膜结构件220的第二玻璃基板120倒叠于第一叠膜结构件210上的保护膜300上，且各第二叠膜结构件220通过保护膜300一一对应地叠置于各第一叠膜结构件210上；通过密封胶400粘合第一玻璃基板110及第二玻璃基板120，以使密封胶400、第一玻璃基板110及第二玻璃基板120整体形成一个密闭空间，密封以隔绝各第一叠膜结构件210及各第二叠膜结构件220；S61，分别减薄第一玻璃基板110及第二玻璃基板120；S71，分别切割第一玻璃基板110及第二玻璃基板120，得到多个双层叠构组件800，及具有密封胶400及部分玻璃基板的切割剩余部700；S81，将具有第二玻璃基板120及第二叠膜结构件220的第一指纹识别组件610从保护膜300上分离，将保护膜300从具有第一玻璃基板110及第一叠膜结构件210的第二指纹识别组件620上分离；S91，得到两个单独的指纹识别组件，包括第一指纹识别组件610及第二指纹识别组件620。亦可采用两玻璃基板的各叠膜结构件上均分别设置一保护膜的设计，在其中一个实施例中，步骤S31还包括：每一第二叠膜结构件220上亦设一保护膜300；且步骤S51中，将具有第二叠膜结构件220的第二玻璃基板120倒叠于第一叠膜结构件210上的保护膜300上，具体为：将具有第二叠膜结构件220及其保护膜300的第二玻璃基板120倒叠于第一叠膜结构件210上的保护膜300上。相应地，步骤S81包括：将两层保护膜300相互分离，将一保护膜300从具有第二玻璃基板120及第二叠膜结构件220的第一指纹识别组件610上分离，再将另一保护膜300从具有第一玻璃基板110及第一叠膜结构件210的第二指纹识别组件620上分离。
为了更直观地示意双层工艺的一个双层叠构组件，在其中一个实施例中，一种指纹识别组件的制备方法，如图11至图14所示，其包括以下步骤：S12，第一叠膜结构件210设于第一玻璃基板110上，形成第一指纹识别组件，该步骤可采用成型固化热加工的工艺实现；可以理解的是，还将第二叠膜结构件220设于第二玻璃基板120上，形成第二指纹识别组件；S22，保护膜300设于第一叠膜结构件210上；S32，密封胶400设于第一玻璃基板110上，间隔开各个叠膜结构件200，留出间隙区230；可以理解的是，密封胶400断续地围绕第一叠膜结构件210且对应于切割位置500具有留空间隙；S42，将具有第二玻璃基板120及第二叠膜结构件220的第二指纹识别组件倒叠于保护膜300及具有第一玻璃基板110及第一叠膜结构件210的第一指纹识别组件上，由密封胶400粘合第一玻璃基板110及第二玻璃基板120；S52，分别减薄第一玻璃基板110及第二玻璃基板120；S62，于切割位置500分别切割分离密封胶400及部分玻璃基板，以分离形成多个指纹识别组件结构，每一指纹识别组件结构包括相叠置的第一指纹识别组件610及第二指纹识别组件620，两者通过保护膜300相间隔；S72，将第一指纹识别组件610从保护膜300分离，此时可去除具有密封胶400及部分玻璃基板的切割剩余部700；S82，将保护膜300从第二指纹识别组件620分离；S92，得到两个单独的指纹识别组件600，包括第一指纹识别组件610及第二指纹识别组件620。
在其中一个实施例中，如图15及图16所示，密封胶400的边缘胶条410位于玻璃基板100的边缘部101上，密封胶400的间隔胶条420位于玻璃基板100的间隔部102上，密封胶400对应于切割位置500具有留空间隙，留空间隙包括位于边缘胶条410与间隔胶条420之间的第一间隙440及位于间隔胶条420之间的第二间隙450，边缘胶条410及间隔胶条420之间形成空位430，或者间隔胶条420之间形成空位430；玻璃基板100的切割部103位于边缘部101与间隔部102之间，或者位于两间隔部102之间；空位430位于玻璃基板100的切割部103及识别部104上；叠膜结构件200位于玻璃基板100的识别部104所对应的空位430上。
如图16所示，该实施例中，对于密封胶形成的框架结构，即密封胶框架结构，其四周呈矩形亦即“口”字型，内部图案设计呈断开状的类似“井”字型；即避开切割位置分段式涂布密封胶，各实施例中，密封胶框架结构内部图案用于使切割位置端点处无胶，这样的设计，仅四边缘的切割位置有密封胶，因此切到胶位置数量少，可减少切割破片及提升边缘质量。
当切割玻璃基板时，如图17及图18所示，切割位置500仍可分为有胶粘合、无胶粘合及两者交汇处，在交汇处仍存在风险位105，若每层玻璃基板上有n×n个指纹识别组件，则风险位105的数量为：n×8。相比传统设计的n2×8个风险位，风险位的数量仅为原本的1/n，即下降了(n－1)/n。如图17所示，n为3，则存在24个风险位105；相比传统设计的72个风险位，下降了66.7％。
对于玻璃基板而言，当相邻叠膜结构件之间的间隙越大，则风险位的破裂风险越高，以该间隙为3至4μm为例，实测切割玻璃基板时于风险位的破裂率约为2％，则采用本申请的指纹识别组件的制备方法，则该破裂率下降至0.67％，即下降了1.33％。如图18所示，n为4，则存在32个风险位105；相比传统设计的128个风险位，下降了75％。其中，图18所示玻璃基板对应的密封胶框架结构及切割位置如图19所示。同理，n为5时，则风险位的数量下降了80％。其余实施例以此类推，不做赘述。
为了实现指纹识别，在其中一个实施例中，叠膜结构件包括相叠置的粘着层、压电层、导电层及阻绝层，粘着层设置在玻璃基板上。进一步地，在其中一个实施例中，导电层及阻绝层顺序以升温退火成型固化方式设置在压电层的一面上，粘着层涂布于压电层的另一面上。粘着层包括紫外反应型粘着层及热固型粘着层，分别通过紫外固化或热固化方式固定在玻璃基板上。这样的设计，有利于基于玻璃基板实现指纹识别功能。
为了确保粘合作用，避免减薄工艺时酸液进入叠膜结构件，在其中一个实施例中，步骤S30中，密封胶的厚度设置为大于等于保护膜及二叠膜结构件的厚度之和，以使密封胶粘合中间具有保护膜及二叠膜结构件的两玻璃基板。在其中一个实施例中，密封胶为抗酸密封胶。在其中一个实施例中，密封胶包括紫外反应型密封胶及热固型密封胶，即密封胶包括紫外反应型抗酸密封胶及热固型抗酸密封胶。进一步地，在其中一个实施例中，密封胶用于在减薄玻璃基板时保护叠膜结构件，及/或，密封胶的厚度用于在切割玻璃基板时支撑玻璃基板以保持两玻璃基板之间的间隔，保护叠膜结构件。各实施例中，密封胶的厚度可理解为其高度，例如大于等于两玻璃基板之间的间隔。这样的设计，有利于在两玻璃基板形成多个容置叠膜结构件的腔室，每一腔室内设一叠膜结构件，密封胶于各叠膜结构件的外围形成一个矩形，配合两玻璃基板共同形成一相对密封的保护环境，避免减薄工艺对于叠膜结构件的伤害。
为了便于在玻璃基板上设置密封胶，在其中一个实施例中，步骤S30中，密封胶一次性地涂设于玻璃基板上。进一步地，在其中一个实施例中，密封胶一次性地涂设于玻璃基板上的过程中，输出的胶头按密封胶的框架结构移动且输出密封胶，在留空间隙处则中断输出密封胶。在其中一个实施例中，步骤S30中，密封胶分段式涂设于玻璃基板上。在其中一个实施例中，步骤S30中，密封胶一次性地分段式涂设于玻璃基板上。其余实施例以此类推，不做赘述。进一步地，可以理解的是，密封胶分段式涂设于玻璃基板上，其中，边缘胶条是连续的，而间隔胶条则是分段的，间隔胶条对应于切割位置具有留空间隙，即在留空间隙处形成了分段的间隔；在其中一个实施例中，留空间隙的宽度为密封胶的宽度的50％至100％。在其中一个实施例中，密封胶的厚度为200μm；在其中一个实施例中，密封胶的宽度为3mm至4mm，留空间隙的宽度为2mm至3mm。进一步地，在其中一个实施例中，间隔胶条的宽度小于边缘胶条的宽度；进一步地，在其中一个实施例中，间隔胶条的宽度为边缘胶条的宽度的50％至75％，即减薄1/4至1/2。这样的设计，一方面确保边缘胶条在减薄工艺及切割工艺中对于叠膜结构件的保护作用；另一方面能够起到设计的间隔作用及支撑作用；再一方面有利于减少密封胶的用量，提升玻璃基板上的叠膜结构件的密度，在叠膜结构件数量不变的前提下减少了玻璃基板的用量，在玻璃基板面积不变的前提下增加了叠膜结构件的数量。
为了避免留空间隙过大影响结构的稳定性，进一步地，在其中一个实施例中，密封胶框架结构如图20所示，与图19所示实施例不同的是，密封胶400还包括补充胶条460，补充胶条460位于间隔胶条420之间，且补充胶条460与间隔胶条420之间为第二间隙450，如图20所示，每一补充胶条460与四个间隔胶条420相邻，形成了四条第二间隙450，每一补充胶条460旁边要切割四次。这样的设计，有利于提升密封胶对于第二间隙处的玻璃基板的支撑性。
为了避免切割破片导致切割边缘不齐整，进一步地，在其中一个实施例中，密封胶框架结构如图21所示，密封胶400的边缘胶条410对应于切割位置500具有避让槽470，避让槽用于将玻璃基板的有胶粘合与无胶粘合交汇处，相对于叠膜结构件外移，以使可能发生切割破片的风险位远离叠膜结构件；本实施例中，避让槽470包括位于边缘胶条角落位置的第一避让槽471及位于边缘胶条非角落位置的第二避让槽472。这样的设计，万一发生跳刀问题导致切割破片，则当指纹识别组件及其叠膜结构件未受损害时，可以修饰玻璃基板以保持切割边缘的一致性，从而避免了切割不良的发生，进一步提升了产品良率。进一步地，在其中一个实施例中，避让槽相对于切割方向即进刀方向具有对称的弧形角或者凸角，即密封胶的边缘胶条具有空洞，空洞的横截面在切割方向呈弧形角或者凸角，当切割到避让槽的位置时，从无胶粘合到有胶粘合呈现一定的过渡区域，提供了力度变化的缓冲环境，降低了跳刀问题出现的可能性。
为了实现同时制备相异规格的指纹识别组件，在其中一个实施例中，步骤S10中，同一玻璃基板上的各叠膜结构件形状相同或相异设置。在其中一个实施例中，同一行的各叠膜结构件形状相同设置，相异行的各叠膜结构件形状相同或相异设置。这样的设计，有利于同时制备不同大小的指纹识别组件。
在其中一个实施例中，一种指纹识别组件，其采用任一实施例所述制备方法制得，即采用任一实施例所述指纹识别组件的制备方法制得。在其中一个实施例中，一种指纹识别组件，其采用以下步骤制得：S10，两玻璃基板上分别间隔设置至少二叠膜结构件；S20，其中一玻璃基板的各叠膜结构件上分别设置一保护膜；S30，其中一玻璃基板上设置密封胶；其中，密封胶断续地围绕该玻璃基板上的每一叠膜结构件且密封胶对应于切割位置具有留空间隙，密封胶与叠膜结构件之间还具有对应切割位置的间隙区；S40，两玻璃基板相叠合，且两玻璃基板的各叠膜结构件一一对应地通过各保护膜相邻，密封胶粘合两玻璃基板；S50，分别减薄两玻璃基板；S60，于切割位置分别切割两玻璃基板；S70，分离形成至少二个双层叠构组件；S80，将双层叠构组件中的两个指纹识别组件分别与保护膜分离；S90，得到两个指纹识别组件。其余实施例以此类推，不做赘述。
在其中一个实施例中，一种终端，其包括指纹识别组件，所述指纹识别组件采用任一实施例所述制备方法制得。在其中一个实施例中，一种终端，其包括指纹识别组件，所述指纹识别组件采用以下步骤制得：S10，两玻璃基板上分别间隔设置至少二叠膜结构件；S20，其中一玻璃基板的各叠膜结构件上分别设置一保护膜；S30，其中一玻璃基板上设置密封胶；其中，密封胶断续地围绕该玻璃基板上的每一叠膜结构件且密封胶对应于切割位置具有留空间隙，密封胶与叠膜结构件之间还具有对应切割位置的间隙区；S40，两玻璃基板相叠合，且两玻璃基板的各叠膜结构件一一对应地通过各保护膜相邻，密封胶粘合两玻璃基板；S50，分别减薄两玻璃基板；S60，于切割位置分别切割两玻璃基板；S70，分离形成至少二个双层叠构组件；S80，将双层叠构组件中的两个指纹识别组件分别与保护膜分离；S90，得到两个指纹识别组件。
需要说明的是，本申请的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的指纹识别组件及其制备方法、终端。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (12)
1.一种指纹识别组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
两玻璃基板上分别间隔设置至少二叠膜结构件；
其中一玻璃基板的各叠膜结构件顶表面上分别设置一保护膜；
其中一玻璃基板上设置密封胶；其中，密封胶断续地围绕该玻璃基板上的每一叠膜结构件且密封胶对应于切割位置具有留空间隙，密封胶与叠膜结构件之间还具有对应切割位置的间隙区；
两玻璃基板相叠合，且两玻璃基板的各叠膜结构件一一对应地通过各保护膜相邻，密封胶粘合两玻璃基板；
分别减薄两玻璃基板；
于切割位置分别切割两玻璃基板；
分离被切除的密封胶及其粘合的玻璃基板，形成至少二个双层叠构组件，每个双层叠构组件包括保护膜及被保护膜间隔的两个指纹识别组件，每个指纹识别组件包括一个叠膜结构件及一个被减薄的玻璃基板；
将双层叠构组件中的两个指纹识别组件分别与保护膜分离；
得到两个指纹识别组件。
2.根据权利要求1所述指纹识别组件的制备方法，其特征在于，密封胶的厚度设置为大于等于保护膜及二叠膜结构件的厚度之和，以使密封胶粘合中间具有保护膜及二叠膜结构件的两玻璃基板。
3.根据权利要求1所述指纹识别组件的制备方法，其特征在于，密封胶一次性地涂设于玻璃基板上；或者，密封胶分段式涂设于玻璃基板上。
4.根据权利要求1所述指纹识别组件的制备方法，其特征在于，对于两玻璃基板，仅有一玻璃基板的各叠膜结构件上分别设置一保护膜；或者两玻璃基板的各叠膜结构件上均分别设置一保护膜。
5.根据权利要求1所述指纹识别组件的制备方法，其特征在于，密封胶为抗酸密封胶。
6.根据权利要求5所述指纹识别组件的制备方法，其特征在于，密封胶包括紫外反应型密封胶及热固型密封胶。
7.根据权利要求1所述指纹识别组件的制备方法，其特征在于，留空间隙的宽度为密封胶的宽度的50％至100％。
8.根据权利要求1所述指纹识别组件的制备方法，其特征在于，叠膜结构件包括相叠置的粘着层、压电层、导电层及阻绝层，粘着层设置在玻璃基板上。
9.根据权利要求1所述指纹识别组件的制备方法，其特征在于，同一玻璃基板上的各叠膜结构件形状相同或相异设置。
10.根据权利要求1所述指纹识别组件的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
叠膜结构件包括第一叠膜结构件与第二叠膜结构件，第一玻璃基板上间隔设置至少二第一叠膜结构件，第二玻璃基板上间隔设置至少二第二叠膜结构件，且各第一叠膜结构件与各第二叠膜结构件一一对应设置；
每一第一叠膜结构件顶表面上设置一保护膜；
第一玻璃基板上设置密封胶，密封胶的厚度设置为大于等于第一叠膜结构件、保护膜及第二叠膜结构件的厚度之和，以使密封胶粘合中间具有第一叠膜结构件、保护膜及第二叠膜结构件的第一玻璃基板及第二玻璃基板；其中，密封胶断续地围绕每一第一叠膜结构件以间隔各第一叠膜结构件，且密封胶对应于切割位置具有留空间隙，密封胶与第一叠膜结构件之间还具有对应切割位置的间隙区；
第二玻璃基板叠合于第一玻璃基板上，且各第二叠膜结构件一一对应地叠置于各保护膜上，密封胶粘合第一玻璃基板及第二玻璃基板；
分别减薄第一玻璃基板及第二玻璃基板；
于切割位置分别切割第一玻璃基板及第二玻璃基板；
分离被切除的密封胶及其粘合的玻璃基板，形成至少二个双层叠构组件，每个双层叠构组件包括保护膜及被保护膜间隔的两个指纹识别组件，每个指纹识别组件包括一个叠膜结构件及一个被减薄的玻璃基板；
将双层叠构组件中的两个指纹识别组件分别与保护膜分离；
得到两个指纹识别组件。
11.一种指纹识别组件，其特征在于，采用以下步骤制得：
两玻璃基板上分别间隔设置至少二叠膜结构件；
其中一玻璃基板的各叠膜结构件顶表面上分别设置一保护膜；
其中一玻璃基板上设置密封胶；其中，密封胶断续地围绕该玻璃基板上的每一叠膜结构件且密封胶对应于切割位置具有留空间隙，密封胶与叠膜结构件之间还具有对应切割位置的间隙区；
两玻璃基板相叠合，且两玻璃基板的各叠膜结构件一一对应地通过各保护膜相邻，密封胶粘合两玻璃基板；
分别减薄两玻璃基板；
于切割位置分别切割两玻璃基板；
分离被切除的密封胶及其粘合的玻璃基板，形成至少二个双层叠构组件，每个双层叠构组件包括保护膜及被保护膜间隔的两个指纹识别组件，每个指纹识别组件包括一个叠膜结构件及一个被减薄的玻璃基板；
将双层叠构组件中的两个指纹识别组件分别与保护膜分离；
得到两个指纹识别组件。
12.一种终端，其特征在于，包括指纹识别组件，所述指纹识别组件采用以下步骤制得：
两玻璃基板上分别间隔设置至少二叠膜结构件；
其中一玻璃基板的各叠膜结构件顶表面上分别设置一保护膜；
其中一玻璃基板上设置密封胶；其中，密封胶断续地围绕该玻璃基板上的每一叠膜结构件且密封胶对应于切割位置具有留空间隙，密封胶与叠膜结构件之间还具有对应切割位置的间隙区；
两玻璃基板相叠合，且两玻璃基板的各叠膜结构件一一对应地通过各保护膜相邻，密封胶粘合两玻璃基板；
分别减薄两玻璃基板；
于切割位置分别切割两玻璃基板；
分离被切除的密封胶及其粘合的玻璃基板，形成至少二个双层叠构组件，每个双层叠构组件包括保护膜及被保护膜间隔的两个指纹识别组件，每个指纹识别组件包括一个叠膜结构件及一个被减薄的玻璃基板；
将双层叠构组件中的两个指纹识别组件分别与保护膜分离；
得到两个指纹识别组件。
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Citations (1)
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Patent Citations (1)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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