JP2004018333A - ガラスパネルの切断方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ガラス基板を接着剤を介して重ね合わせてなるガラスパネルにおいて、良好な切断を可能とし、製造工程において歩留まりを向上させることが可能なガラスパネルの切断方法を提供する。
【解決手段】透光性基板（第１のガラス基板）１と、封止基板（第２のガラス基板）３とを接着剤４を介して重ね合わせてなるガラスパネルの切断方法に関し、 封止基板３に、第１の接着層４ａと、第１の接着層４ａに沿うように設けられる第２の接着層４ｂと、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間、及び第１の接着層４ａ間に設けられる空所領域８とを形成し、透光性基板１と封止基板３とを重ね合わせてマルチパネル（重合パネル）５を形成し、マルチパネル５における第１，第２の接着層４ａ，４ｂを硬化させた後に、空所領域８を取り除くようにマルチパネル５を切断する。
【選択図】 図１
【解決手段】透光性基板（第１のガラス基板）１と、封止基板（第２のガラス基板）３とを接着剤４を介して重ね合わせてなるガラスパネルの切断方法に関し、 封止基板３に、第１の接着層４ａと、第１の接着層４ａに沿うように設けられる第２の接着層４ｂと、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間、及び第１の接着層４ａ間に設けられる空所領域８とを形成し、透光性基板１と封止基板３とを重ね合わせてマルチパネル（重合パネル）５を形成し、マルチパネル５における第１，第２の接着層４ａ，４ｂを硬化させた後に、空所領域８を取り除くようにマルチパネル５を切断する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラスパネルの切断方法に関し、特に第１のガラス基板と第２のガラス基板とを接着剤によって重ね合わせてなるガラスパネルの切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス基板同士を重ね合わせてなるガラスパネルとしては、例えば有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬパネルがある。この有機ＥＬパネルは、図５に示すように、第１のガラス基板である透光性基板１上に有機ＥＬ素子２によって構成される所定の表示部を複数形成し、前記各表示部を覆う第２のガラス基板である封止基板３を透光性基板１上に紫外線（ＵＶ）硬化型接着剤４を介して重ね合わせることで、前記表示部を複数備えるマルチ取りパネル（重合パネル）５が得られ、このマルチパネル５の所定個所を切断することで得られるものである。尚、有機ＥＬ素子２は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）等によって陽極となる透明電極２ａを形成し、この透明電極２ａ上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層してなる有機層２ｂを形成し、この有機層２ｂ上にアルミ（Ａｌ）等の非透光性の陰極となる背面電極２ｃを形成することで得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
封止基板３には前記各表示部に対応した凹部（収納部）３ａと、この収納部３ａを取り囲む状態で設けられ、透光性基板１の被接合部１ａと接合する接合部３ｂとが形成されている。マルチパネル５の端部の製品とならない不要領域６の接合部５ｂでは、接着剤４が有機ＥＬ素子２側のみに塗布される状態で透光性基板１に接合され、また、マルチパネル５の連結領域７の接合部３ｂでは、接合部３ｂの全面に接着剤４が塗布される状態で透光性基板１に接合される構成となっている。
【０００４】
不要領域６及び連結領域７の接合構造は、前者において、接合部３ｂが接着剤４を支点とした片持ち構造であり、また後者において、接合部３ｂ全面に接着剤４が塗布される構造となる。このような構成のマルチパネル５は、各領域６，７の所定部位ｘ１，ｘ２，ｘ３を、ダイヤモンドカッター等のよって切断溝を形成後、この切断溝に所定の圧力を付与して切断するスクライブブレイク法を用いて切断を行う場合において、切断時の応力が所定部位ｘ１，ｘ２，ｘ３に集中しづらくなり、有機ＥＬパネルの切断個所において割れや欠け等の切断不良が発生してしまい、製造工程における有機ＥＬパネルの歩留まりを低下させてしまうといった問題点を有していた。
【０００５】
そこで、本発明は、前述した問題点に着目し、ガラス基板を接着剤を介して重ね合わせてなるガラスパネルにおいて、良好な切断を可能とし、製造工程における歩留まりを向上させることが可能なガラスパネルの切断方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、第１のガラス基板と、第２のガラス基板とを接着剤を介して重ね合わせてなるガラスパネルの切断方法であって、前記第１のガラス基板、もしくは前記第２のガラス基板の少なくとも一方に、前記接着剤である第１の接着層と、前記第１の接着層に沿うように設けられる前記接着剤である第２の接着層と、前記第１の接着層と前記第２の接着層との間、もしくは第１の接着層間の少なくとも一方に設けられる空所領域とを形成し、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板とを重ね合わせて重合パネルを形成し、前記重合パネルにおける前記第１，第２の接着層を硬化させた後に、前記空所領域を部分的に残すように、あるいは前記空所領域を取り除くように前記重合パネルを切断するものである。
【０００７】
また、第１のガラス基板と、第２のガラス基板とを接着剤を介して重ね合わせてなるガラスパネルの切断方法であって、所定の表示をなす表示部が少なくとも２個所以上に形成される前記第１のガラス基板と、前記各表示部を取り囲む状態で前記第１のガラス基板、もしくは第２のガラス基板の少なくとも一方に設けられる前記接着剤である第１の接着層と、前記第１の接着層に沿うように前記第１のガラス基板、もしくは前記第２のガラス基板の少なくとも一方に設けられる前記接着剤である第２の接着層と、前記第１の接着層と前記第２の接着層との間、もしくは第１の接着層間の少なくとも一方に設けられる空所領域とを備え、
前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板とを重ね合わせて重合パネルを形成し、前記重合パネルにおける前記第１，第２の接着層を硬化させた後に、前記空所領域を部分的に残すように、あるいは前記空所領域を取り除くように切断するものである。
【０００８】
また、前記第２の接着層は、前記第１の接着層に沿うように、線状，点線状及び破線状の何れかによって塗布されるものである。
【０００９】
また、前記第２の接着層は、前記重合パネルの端部となる不要領域に少なくとも形成されてなるものである。
【００１０】
また、前記第１，第２の接着層は、ディスペンス方式もしくはスクリーン印刷によって得るものである。
【００１１】
また、前記重合パネルの切断工程において、スクライブブレイク法もしくはレーザが用いられてなるものである。
【００１２】
また、前記空所領域の形成位置に対応する前記第１のガラス基板もしくは前記第２のガラス基板に凹部が備えられてなるものである。
【００１３】
また、スペーサが混入された前記第１，第２の接着層を介して前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板とを重ね合わせ、前記第１のガラス基板側もしくは前記第２のガラス基板側の少なくとも一方側から所定の圧力を付与した状態にて前記第１，第２の接着層を硬化させてなるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を従来と同様に有機ＥＬパネルを例に挙げ説明するが、従来例と同様もしくは相当個所には同一符号を付してその詳細な説明は省く。
【００１５】
図１及び図２において、マルチパネル５は、透光性基板（第１のガラス基板）１と、封止基板（第２のガラス基板）３と、各基板１，３間に配設される有機ＥＬ素子２と、各基板１，３を接合する接着剤４とから構成され、各有機ＥＬ素子２の形成領域以外で製品対象外となる不要領域６と、各有機ＥＬパネルを連結する連結領域７とを備えており、これら不要領域６及び連結領域７は、後で詳述するスクライブブレイク法によって除去される。
【００１６】
透光性基板１は、矩形形状をなす透光性のガラス基板である。透光性基板１は、所定の表示形態をなす有機ＥＬ素子２が縦横方向にそれぞれ列状に配設されている。
【００１７】
有機ＥＬ素子２は、透光性基板１上に形成される透明電極２ａ上に、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層してなる有機層２ｂを形成し、この有機層２ｂ上にアルミ（Ａｌ）等の非透光性の背面電極２ｃを形成することが得られ、透光性基板１の所定個所に複数形成される。
【００１８】
封止基板３は、有機ＥＬ素子２に対応する複数の収納部３ａと、これらの収納部３ａを取り囲む状態で設けられ、透光性基板１の被接合部１ａと接合する接合部３ｂとが形成されている。尚、封止基板３は、サンドブラスト法，プレス加工，エッチング処理及び切削等によって得られる。
【００１９】
接着剤４は、エポキシ系の紫外線（ＵＶ）硬化型接着剤からなり、前記接着剤中にはガラス粒子や樹脂ボール等の絶縁材料からなるスペーサが混入されている。
【００２０】
接着剤４は、第１の接着層４ａと、第２の接着層４ｂとを備え、各接着層４ａ，４ｂは、ディスペンス方式もしくはスクリーン印刷によって得られる。第１の接着層４ａは、封止基板３における各収納部３ａを取り囲むように封止基板３の接合部３ａ、もしくは透光性基板１の被接合部１ａに形成される。第２の接着層４ｂは、第１の接着層４ａから接着剤４が塗布されない空所領域８を挟み、かつ第１の接着層４ａに沿うように点線状に封止基板３の接合部３ａ、もしくは透光性基板１の被接合部１ａに塗布されるものであるが、本発明の実施の形態では、マルチパネル５の外周に沿うように塗布される。尚、第１，第２の接着層４ａ，４ｂは、ディスペンサ方式もしくはスクリーン印刷によって塗布される。
【００２１】
次に、図３を用いてマルチパネル５のスクライブブレイク法による切断方法について説明する。まず、ディスペンサ方式もしくはスクリーン印刷によって、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間と、第１の接着層４ａ間に空所領域８を備えるように第１，第２の接着層４ａ，４ｂを透光性基板１もしくは封止基板３のどちらか一方の不要領域６及び連結領域７に形成する。そして支持基板１と封止基板３とを、少なくとも一方側から所定の圧力を付与し、紫外線を照射して各接着層４ａ，４ｂを硬化させることで、両部材１，３を接合する（図３（ａ））。
【００２２】
次に、個々に分割される有機ＥＬパネルを形成するべく、ダイヤモンドカッター等の手段によって切断部位となる個所にＶ溝９を形成する。不要領域６におけるＶ溝９は、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間の空所領域８において、有機ＥＬ素子２側の第１接着層４ａの縁部に対応する位置で、かつ透光性基板１と封止基板３との双方に形成される。また連結領域７におけるＶ溝９は、第１の接着層４ａ間の空所領域８において、各第１の接着層４ａの縁部に対応した位置で、かつ透光性基板１と封止基板３との双方に形成される（図３（ｂ））。
【００２３】
そして、マルチパネル５のＶ溝９の形成位置に所定圧力を印加してＶ溝９の形成位置を分断し個々の有機ＥＬパネル１０を得るものである（図３（ｃ））。
【００２４】
次に、図４を用いて本発明の他の実施の形態について説明するが、従来例及び前述の実施の形態と同様もしくは相当個所には同一符号を付してその詳細な説明は省く。
【００２５】
前述した実施の形態と比べ異なる点は、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間の不要領域６に形成される空所領域８と、第１の接着層４ａ間の連結領域７に形成される空所領域８とにそれぞれ対応する封止部材３の接合部３ｂに凹溝（凹部）３ｃが形成される点にある。
【００２６】
即ち、マルチパネル５は、不要領域６及び連結領域７にそれぞれ形成される凹溝３ｂの縁部に対応するように、透光性基板１と封止基板３との双方にＶ溝９を形成するとともに、このＶ溝９の形成位置に所定圧力を印加してＶ溝９の形成位置を分断し個々の有機ＥＬパネル１０を得るものである。
【００２７】
かかるマルチパネル５の切断方法は、支持基板１もしくは封止基板３の一方に、第１の接着層４ａと、第１の接着層４ａに沿うように設けられる第２の接着層４ｂと、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間、及び第１の接着層４ａ間に設けられる空所領域８とを形成し、支持基板１と封止基板３とを重ね合わせてマルチパネル５を形成し、マルチパネル５における第１，第２の接着層４ａ，４ｂを硬化させた後に、空所領域８を取り除くようにマルチパネル５を切断するものであり、更に詳述すると、所定の表示をなす有機ＥＬ素子２からなる表示部を複数備える透光性基板１と、前記各表示部を取り囲む状態で透光性基板１もしくは封止基板３の一方に設けられる第１の接着層４ａと、第１の接着層４ａに沿うように透光性基板１もしくは封止基板３の一方に設けられる第２の接着層４ｂと、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間、及び第１の接着層４ａ間に設けられる空所領域８とを備え、透光性基板１と封止基板３とを重ね合わせてマルチパネル５を形成し、マルチパネル５における第１，第２の接着層４ａ，４ｂを硬化させた後に、空所領域８を取り除こうとする位置にＶ溝９を形成し、このＶ溝９の形成位置に所定圧力を印加してマルチパネル５を分断するスクライブブレイク法によって個々の有機ＥＬパネル１０を得るものである。
【００２８】
従って、不要領域６において、透光性基板１とガラス基板３とが第２の接着層４ｂの存在によって、切断位置が図５で示すような片持ち状態にならず、第１，第２の接着層４ａ，４ｂによって切断位置であるＶ溝９が支持される構成となるため、切断部位となるＶ溝９に分断時の応力が集中しやすくなるため、割れや欠け等の切断不良を抑制でき、製造工程における歩留まりを向上させることが可能となる。また連結領域７において、第１の接着層４ａ間の空所領域８の存在によって、切断位置であるＶ溝９が第１の接着層４ａによって支持される構成となるため、Ｖ溝９に分断時の応力が集中しやすくなるため、割れや欠け等の切断不良を抑制できる。
【００２９】
また、第２の接着層４ｂは、空所領域８を挟んで第１の接着層４ａに沿うように塗布されることによって、製造工程における切断工程において良好な切断を行うことが可能となる。
【００３０】
また、第２の接着層４ｂは、マルチパネル５の端部となる不要領域６に形成されることから、前記切断不良の発生が最も懸念される領域において、良好な切断を行うことが可能となる。
【００３１】
また、第１，第２の接着層４ａ，４ｂは、ディスペンス方式もしくはスクリーン印刷によって得るものであり、従来の接着剤４の塗布工程で用いられる装置をそのまま流用することが可能であることから、製造工程における設備費を増大させることはない。
【００３２】
また、空所領域８の形成位置に対応する封止基板３に凹溝３ｃを形成することで、切断部位となるＶ溝９に分断時の応力が更に集中しやすくなるため、割れや欠け等の切断不良を更に抑制することが可能であり、製造工程における歩留まりを向上させることが可能となる。
【００３３】
また、スペーサが混入された第１，第２の接着層４ａ，４ｂを介して透光性基板１と封止基板３とを重ね合わせ、透光性基板１側もしくは封止基板３側の少なくとも一方側から所定の圧力を付与して第１，第２の接着層４ａ，４ｂを硬化させる接合工程を含むことで、各接着層４ａ，４ｂの高さ（厚さ）を管理しやすくなり、透光性基板１に対する封止基板３の平行度も確保できるため、Ｖ溝９に分断時の応力がより集中しやすくなるため、割れや欠け等の切断不良を更に抑制できる。
【００３４】
尚、前述した実施の形態では、第２の接着層４ｂを点線状に形成するようにしたが、本発明にあっては、第１の接着層４ａに沿うような直線状、あるいは破線状であっても良い。
【００３５】
また、前述した実施の形態では、マルチパネル５の切断工程としてスクライブブレイク法が用いられたが、本発明における切断工程は、レーザを用いた切断工程によって代替え可能である。
【００３６】
また、前述した実施の形態では、空所領域８を全て除去するようにＶ溝９を形成するものであったが、本発明にあっては、空所領域８の一部分を残すようにＶ溝９を形成し、個々のパネルにおいて、空所領域８の一部分が残る状態であっても良い。
【００３７】
また、本発明の実施の形態では、有機ＥＬパネル１０を複数備えるマルチパネル５を例に挙げて説明したが、本発明にあっては、例えば液晶表示パネルを複数備えるマルチパネルであってもよく、本発明はガラス基板同士を接着剤を介して接合するガラスパネルであれば、前述した実施の形態に限定されるものではない。
【００３８】
また、本発明の他の実施の形態では、封止基板３の空所領域８に対応する個所に凹溝３ｃを形成するものであったが、本発明にあっては、透光性基板１の空所領域８に対応する個所に凹溝を形成しても良く、このような場合であっても前述の効果と同様な効果が得られるものである。
【００３９】
また、本発明の実施の形態では、第１，第２の接着層４ａ，４ｂを透光性基板１もしくは封止基板３の一方に形成するようにしたが、本発明にあっては、透光性基板１と封止基板３との双方にそれぞれ形成されるものであっても良い。
【００４０】
また、本発明の実施の形態では、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間と、第１の接着層４ａ間とに空所領域８を形成するものであったが、例えば第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間のみに形成しても良く、本発明の空所領域８にあっては、前述の接着層間の少なくとも一方に形成されるものであれば良い。
【００４１】
【発明の効果】
本発明は、第１のガラス基板と、第２のガラス基板とを接着剤を介して重ね合わせてなるガラスパネルの切断方法に関し、良好な切断を可能とし、製造工程において歩留まりを向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態のマルチパネルを示す要部断面図。
【図２】同上実施の形態のマルチパネルの平面図。
【図３】同様実施の形態のマルチパネルの製造工程を示す図。
【図４】本発明の他の実施の形態のマルチパネルを示す要部断面図。
【図５】従来のマルチパネルを示す要部断面図。
【符号の説明】
１ 透光性基板（第１のガラス基板）
１ａ 接合部
２ 有機ＥＬ素子（表示部）
３ 封止基板（第２のガラス基板）
３ａ 収納部
３ｂ 被接合部
３ｃ 凹溝（凹部）
４ 接着剤
４ａ 第１の接着層
４ｂ 第２の接着層
５ マルチパネル
６ 不要領域
７ 連結領域
８ 空所領域
９ Ｖ溝
１０ 有機ＥＬパネル
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラスパネルの切断方法に関し、特に第１のガラス基板と第２のガラス基板とを接着剤によって重ね合わせてなるガラスパネルの切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス基板同士を重ね合わせてなるガラスパネルとしては、例えば有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬパネルがある。この有機ＥＬパネルは、図５に示すように、第１のガラス基板である透光性基板１上に有機ＥＬ素子２によって構成される所定の表示部を複数形成し、前記各表示部を覆う第２のガラス基板である封止基板３を透光性基板１上に紫外線（ＵＶ）硬化型接着剤４を介して重ね合わせることで、前記表示部を複数備えるマルチ取りパネル（重合パネル）５が得られ、このマルチパネル５の所定個所を切断することで得られるものである。尚、有機ＥＬ素子２は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）等によって陽極となる透明電極２ａを形成し、この透明電極２ａ上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層してなる有機層２ｂを形成し、この有機層２ｂ上にアルミ（Ａｌ）等の非透光性の陰極となる背面電極２ｃを形成することで得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
封止基板３には前記各表示部に対応した凹部（収納部）３ａと、この収納部３ａを取り囲む状態で設けられ、透光性基板１の被接合部１ａと接合する接合部３ｂとが形成されている。マルチパネル５の端部の製品とならない不要領域６の接合部５ｂでは、接着剤４が有機ＥＬ素子２側のみに塗布される状態で透光性基板１に接合され、また、マルチパネル５の連結領域７の接合部３ｂでは、接合部３ｂの全面に接着剤４が塗布される状態で透光性基板１に接合される構成となっている。
【０００４】
不要領域６及び連結領域７の接合構造は、前者において、接合部３ｂが接着剤４を支点とした片持ち構造であり、また後者において、接合部３ｂ全面に接着剤４が塗布される構造となる。このような構成のマルチパネル５は、各領域６，７の所定部位ｘ１，ｘ２，ｘ３を、ダイヤモンドカッター等のよって切断溝を形成後、この切断溝に所定の圧力を付与して切断するスクライブブレイク法を用いて切断を行う場合において、切断時の応力が所定部位ｘ１，ｘ２，ｘ３に集中しづらくなり、有機ＥＬパネルの切断個所において割れや欠け等の切断不良が発生してしまい、製造工程における有機ＥＬパネルの歩留まりを低下させてしまうといった問題点を有していた。
【０００５】
そこで、本発明は、前述した問題点に着目し、ガラス基板を接着剤を介して重ね合わせてなるガラスパネルにおいて、良好な切断を可能とし、製造工程における歩留まりを向上させることが可能なガラスパネルの切断方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、第１のガラス基板と、第２のガラス基板とを接着剤を介して重ね合わせてなるガラスパネルの切断方法であって、前記第１のガラス基板、もしくは前記第２のガラス基板の少なくとも一方に、前記接着剤である第１の接着層と、前記第１の接着層に沿うように設けられる前記接着剤である第２の接着層と、前記第１の接着層と前記第２の接着層との間、もしくは第１の接着層間の少なくとも一方に設けられる空所領域とを形成し、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板とを重ね合わせて重合パネルを形成し、前記重合パネルにおける前記第１，第２の接着層を硬化させた後に、前記空所領域を部分的に残すように、あるいは前記空所領域を取り除くように前記重合パネルを切断するものである。
【０００７】
また、第１のガラス基板と、第２のガラス基板とを接着剤を介して重ね合わせてなるガラスパネルの切断方法であって、所定の表示をなす表示部が少なくとも２個所以上に形成される前記第１のガラス基板と、前記各表示部を取り囲む状態で前記第１のガラス基板、もしくは第２のガラス基板の少なくとも一方に設けられる前記接着剤である第１の接着層と、前記第１の接着層に沿うように前記第１のガラス基板、もしくは前記第２のガラス基板の少なくとも一方に設けられる前記接着剤である第２の接着層と、前記第１の接着層と前記第２の接着層との間、もしくは第１の接着層間の少なくとも一方に設けられる空所領域とを備え、
前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板とを重ね合わせて重合パネルを形成し、前記重合パネルにおける前記第１，第２の接着層を硬化させた後に、前記空所領域を部分的に残すように、あるいは前記空所領域を取り除くように切断するものである。
【０００８】
また、前記第２の接着層は、前記第１の接着層に沿うように、線状，点線状及び破線状の何れかによって塗布されるものである。
【０００９】
また、前記第２の接着層は、前記重合パネルの端部となる不要領域に少なくとも形成されてなるものである。
【００１０】
また、前記第１，第２の接着層は、ディスペンス方式もしくはスクリーン印刷によって得るものである。
【００１１】
また、前記重合パネルの切断工程において、スクライブブレイク法もしくはレーザが用いられてなるものである。
【００１２】
また、前記空所領域の形成位置に対応する前記第１のガラス基板もしくは前記第２のガラス基板に凹部が備えられてなるものである。
【００１３】
また、スペーサが混入された前記第１，第２の接着層を介して前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板とを重ね合わせ、前記第１のガラス基板側もしくは前記第２のガラス基板側の少なくとも一方側から所定の圧力を付与した状態にて前記第１，第２の接着層を硬化させてなるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を従来と同様に有機ＥＬパネルを例に挙げ説明するが、従来例と同様もしくは相当個所には同一符号を付してその詳細な説明は省く。
【００１５】
図１及び図２において、マルチパネル５は、透光性基板（第１のガラス基板）１と、封止基板（第２のガラス基板）３と、各基板１，３間に配設される有機ＥＬ素子２と、各基板１，３を接合する接着剤４とから構成され、各有機ＥＬ素子２の形成領域以外で製品対象外となる不要領域６と、各有機ＥＬパネルを連結する連結領域７とを備えており、これら不要領域６及び連結領域７は、後で詳述するスクライブブレイク法によって除去される。
【００１６】
透光性基板１は、矩形形状をなす透光性のガラス基板である。透光性基板１は、所定の表示形態をなす有機ＥＬ素子２が縦横方向にそれぞれ列状に配設されている。
【００１７】
有機ＥＬ素子２は、透光性基板１上に形成される透明電極２ａ上に、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層してなる有機層２ｂを形成し、この有機層２ｂ上にアルミ（Ａｌ）等の非透光性の背面電極２ｃを形成することが得られ、透光性基板１の所定個所に複数形成される。
【００１８】
封止基板３は、有機ＥＬ素子２に対応する複数の収納部３ａと、これらの収納部３ａを取り囲む状態で設けられ、透光性基板１の被接合部１ａと接合する接合部３ｂとが形成されている。尚、封止基板３は、サンドブラスト法，プレス加工，エッチング処理及び切削等によって得られる。
【００１９】
接着剤４は、エポキシ系の紫外線（ＵＶ）硬化型接着剤からなり、前記接着剤中にはガラス粒子や樹脂ボール等の絶縁材料からなるスペーサが混入されている。
【００２０】
接着剤４は、第１の接着層４ａと、第２の接着層４ｂとを備え、各接着層４ａ，４ｂは、ディスペンス方式もしくはスクリーン印刷によって得られる。第１の接着層４ａは、封止基板３における各収納部３ａを取り囲むように封止基板３の接合部３ａ、もしくは透光性基板１の被接合部１ａに形成される。第２の接着層４ｂは、第１の接着層４ａから接着剤４が塗布されない空所領域８を挟み、かつ第１の接着層４ａに沿うように点線状に封止基板３の接合部３ａ、もしくは透光性基板１の被接合部１ａに塗布されるものであるが、本発明の実施の形態では、マルチパネル５の外周に沿うように塗布される。尚、第１，第２の接着層４ａ，４ｂは、ディスペンサ方式もしくはスクリーン印刷によって塗布される。
【００２１】
次に、図３を用いてマルチパネル５のスクライブブレイク法による切断方法について説明する。まず、ディスペンサ方式もしくはスクリーン印刷によって、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間と、第１の接着層４ａ間に空所領域８を備えるように第１，第２の接着層４ａ，４ｂを透光性基板１もしくは封止基板３のどちらか一方の不要領域６及び連結領域７に形成する。そして支持基板１と封止基板３とを、少なくとも一方側から所定の圧力を付与し、紫外線を照射して各接着層４ａ，４ｂを硬化させることで、両部材１，３を接合する（図３（ａ））。
【００２２】
次に、個々に分割される有機ＥＬパネルを形成するべく、ダイヤモンドカッター等の手段によって切断部位となる個所にＶ溝９を形成する。不要領域６におけるＶ溝９は、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間の空所領域８において、有機ＥＬ素子２側の第１接着層４ａの縁部に対応する位置で、かつ透光性基板１と封止基板３との双方に形成される。また連結領域７におけるＶ溝９は、第１の接着層４ａ間の空所領域８において、各第１の接着層４ａの縁部に対応した位置で、かつ透光性基板１と封止基板３との双方に形成される（図３（ｂ））。
【００２３】
そして、マルチパネル５のＶ溝９の形成位置に所定圧力を印加してＶ溝９の形成位置を分断し個々の有機ＥＬパネル１０を得るものである（図３（ｃ））。
【００２４】
次に、図４を用いて本発明の他の実施の形態について説明するが、従来例及び前述の実施の形態と同様もしくは相当個所には同一符号を付してその詳細な説明は省く。
【００２５】
前述した実施の形態と比べ異なる点は、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間の不要領域６に形成される空所領域８と、第１の接着層４ａ間の連結領域７に形成される空所領域８とにそれぞれ対応する封止部材３の接合部３ｂに凹溝（凹部）３ｃが形成される点にある。
【００２６】
即ち、マルチパネル５は、不要領域６及び連結領域７にそれぞれ形成される凹溝３ｂの縁部に対応するように、透光性基板１と封止基板３との双方にＶ溝９を形成するとともに、このＶ溝９の形成位置に所定圧力を印加してＶ溝９の形成位置を分断し個々の有機ＥＬパネル１０を得るものである。
【００２７】
かかるマルチパネル５の切断方法は、支持基板１もしくは封止基板３の一方に、第１の接着層４ａと、第１の接着層４ａに沿うように設けられる第２の接着層４ｂと、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間、及び第１の接着層４ａ間に設けられる空所領域８とを形成し、支持基板１と封止基板３とを重ね合わせてマルチパネル５を形成し、マルチパネル５における第１，第２の接着層４ａ，４ｂを硬化させた後に、空所領域８を取り除くようにマルチパネル５を切断するものであり、更に詳述すると、所定の表示をなす有機ＥＬ素子２からなる表示部を複数備える透光性基板１と、前記各表示部を取り囲む状態で透光性基板１もしくは封止基板３の一方に設けられる第１の接着層４ａと、第１の接着層４ａに沿うように透光性基板１もしくは封止基板３の一方に設けられる第２の接着層４ｂと、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間、及び第１の接着層４ａ間に設けられる空所領域８とを備え、透光性基板１と封止基板３とを重ね合わせてマルチパネル５を形成し、マルチパネル５における第１，第２の接着層４ａ，４ｂを硬化させた後に、空所領域８を取り除こうとする位置にＶ溝９を形成し、このＶ溝９の形成位置に所定圧力を印加してマルチパネル５を分断するスクライブブレイク法によって個々の有機ＥＬパネル１０を得るものである。
【００２８】
従って、不要領域６において、透光性基板１とガラス基板３とが第２の接着層４ｂの存在によって、切断位置が図５で示すような片持ち状態にならず、第１，第２の接着層４ａ，４ｂによって切断位置であるＶ溝９が支持される構成となるため、切断部位となるＶ溝９に分断時の応力が集中しやすくなるため、割れや欠け等の切断不良を抑制でき、製造工程における歩留まりを向上させることが可能となる。また連結領域７において、第１の接着層４ａ間の空所領域８の存在によって、切断位置であるＶ溝９が第１の接着層４ａによって支持される構成となるため、Ｖ溝９に分断時の応力が集中しやすくなるため、割れや欠け等の切断不良を抑制できる。
【００２９】
また、第２の接着層４ｂは、空所領域８を挟んで第１の接着層４ａに沿うように塗布されることによって、製造工程における切断工程において良好な切断を行うことが可能となる。
【００３０】
また、第２の接着層４ｂは、マルチパネル５の端部となる不要領域６に形成されることから、前記切断不良の発生が最も懸念される領域において、良好な切断を行うことが可能となる。
【００３１】
また、第１，第２の接着層４ａ，４ｂは、ディスペンス方式もしくはスクリーン印刷によって得るものであり、従来の接着剤４の塗布工程で用いられる装置をそのまま流用することが可能であることから、製造工程における設備費を増大させることはない。
【００３２】
また、空所領域８の形成位置に対応する封止基板３に凹溝３ｃを形成することで、切断部位となるＶ溝９に分断時の応力が更に集中しやすくなるため、割れや欠け等の切断不良を更に抑制することが可能であり、製造工程における歩留まりを向上させることが可能となる。
【００３３】
また、スペーサが混入された第１，第２の接着層４ａ，４ｂを介して透光性基板１と封止基板３とを重ね合わせ、透光性基板１側もしくは封止基板３側の少なくとも一方側から所定の圧力を付与して第１，第２の接着層４ａ，４ｂを硬化させる接合工程を含むことで、各接着層４ａ，４ｂの高さ（厚さ）を管理しやすくなり、透光性基板１に対する封止基板３の平行度も確保できるため、Ｖ溝９に分断時の応力がより集中しやすくなるため、割れや欠け等の切断不良を更に抑制できる。
【００３４】
尚、前述した実施の形態では、第２の接着層４ｂを点線状に形成するようにしたが、本発明にあっては、第１の接着層４ａに沿うような直線状、あるいは破線状であっても良い。
【００３５】
また、前述した実施の形態では、マルチパネル５の切断工程としてスクライブブレイク法が用いられたが、本発明における切断工程は、レーザを用いた切断工程によって代替え可能である。
【００３６】
また、前述した実施の形態では、空所領域８を全て除去するようにＶ溝９を形成するものであったが、本発明にあっては、空所領域８の一部分を残すようにＶ溝９を形成し、個々のパネルにおいて、空所領域８の一部分が残る状態であっても良い。
【００３７】
また、本発明の実施の形態では、有機ＥＬパネル１０を複数備えるマルチパネル５を例に挙げて説明したが、本発明にあっては、例えば液晶表示パネルを複数備えるマルチパネルであってもよく、本発明はガラス基板同士を接着剤を介して接合するガラスパネルであれば、前述した実施の形態に限定されるものではない。
【００３８】
また、本発明の他の実施の形態では、封止基板３の空所領域８に対応する個所に凹溝３ｃを形成するものであったが、本発明にあっては、透光性基板１の空所領域８に対応する個所に凹溝を形成しても良く、このような場合であっても前述の効果と同様な効果が得られるものである。
【００３９】
また、本発明の実施の形態では、第１，第２の接着層４ａ，４ｂを透光性基板１もしくは封止基板３の一方に形成するようにしたが、本発明にあっては、透光性基板１と封止基板３との双方にそれぞれ形成されるものであっても良い。
【００４０】
また、本発明の実施の形態では、第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間と、第１の接着層４ａ間とに空所領域８を形成するものであったが、例えば第１の接着層４ａと第２の接着層４ｂとの間のみに形成しても良く、本発明の空所領域８にあっては、前述の接着層間の少なくとも一方に形成されるものであれば良い。
【００４１】
【発明の効果】
本発明は、第１のガラス基板と、第２のガラス基板とを接着剤を介して重ね合わせてなるガラスパネルの切断方法に関し、良好な切断を可能とし、製造工程において歩留まりを向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態のマルチパネルを示す要部断面図。
【図２】同上実施の形態のマルチパネルの平面図。
【図３】同様実施の形態のマルチパネルの製造工程を示す図。
【図４】本発明の他の実施の形態のマルチパネルを示す要部断面図。
【図５】従来のマルチパネルを示す要部断面図。
【符号の説明】
１ 透光性基板（第１のガラス基板）
１ａ 接合部
２ 有機ＥＬ素子（表示部）
３ 封止基板（第２のガラス基板）
３ａ 収納部
３ｂ 被接合部
３ｃ 凹溝（凹部）
４ 接着剤
４ａ 第１の接着層
４ｂ 第２の接着層
５ マルチパネル
６ 不要領域
７ 連結領域
８ 空所領域
９ Ｖ溝
１０ 有機ＥＬパネル
Claims (8)
- 第１のガラス基板と、第２のガラス基板とを接着剤を介して重ね合わせてなるガラスパネルの切断方法であって、
前記第１のガラス基板、もしくは前記第２のガラス基板の少なくとも一方に、前記接着剤である第１の接着層と、前記第１の接着層に沿うように設けられる前記接着剤である第２の接着層と、前記第１の接着層と前記第２の接着層との間、もしくは第１の接着層間の少なくとも一方に設けられる空所領域とを形成し、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板とを重ね合わせて重合パネルを形成し、前記重合パネルにおける前記第１，第２の接着層を硬化させた後に、前記空所領域を部分的に残すように、あるいは前記空所領域を取り除くように前記重合パネルを切断することを特徴とするガラスパネルの切断方法。 - 第１のガラス基板と、第２のガラス基板とを接着剤を介して重ね合わせてなるガラスパネルの切断方法であって、
所定の表示をなす表示部が少なくとも２個所以上に形成される前記第１のガラス基板と、前記各表示部を取り囲む状態で前記第１のガラス基板、もしくは第２のガラス基板の少なくとも一方に設けられる前記接着剤である第１の接着層と、前記第１の接着層に沿うように前記第１のガラス基板、もしくは前記第２のガラス基板の少なくとも一方に設けられる前記接着剤である第２の接着層と、前記第１の接着層と前記第２の接着層との間、もしくは第１の接着層間の少なくとも一方に設けられる空所領域とを備え、
前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板とを重ね合わせて重合パネルを形成し、前記重合パネルにおける前記第１，第２の接着層を硬化させた後に、前記空所領域を部分的に残すように、あるいは前記空所領域を取り除くように切断することを特徴とするガラスパネルの切断方法。 - 前記第２の接着層は、前記第１の接着層に沿うように、線状，点線状及び破線状の何れかによって塗布されることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載のガラスパネルの切断方法。
- 前記第２の接着層は、前記重合パネルの端部となる不要領域に少なくとも形成されてなることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載のガラスパネルの切断方法。
- 前記第１，第２の接着層は、ディスペンス方式もしくはスクリーン印刷によって得ることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載のガラスパネルの切断方法。
- 前記重合パネルの切断工程において、スクライブブレイク法もしくはレーザが用いられてなることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載のガラスパネルの切断方法。
- 前記空所領域の形成位置に対応する前記第１のガラス基板もしくは前記第２のガラス基板に凹部が備えられてなることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載のガラスパネルの切断方法。
- スペーサが混入された前記第１，第２の接着層を介して前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板とを重ね合わせ、前記第１のガラス基板側もしくは前記第２のガラス基板側の少なくとも一方側から所定の圧力を付与した状態にて前記第１，第２の接着層を硬化させてなることを特徴とする請求項１から請求項７の何れかに記載のガラスパネルの切断方法。
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