JP2006024530A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】有機EL表示装置50は、第1ガラス基板11’と、第1ガラス基板11’上に設けられた発光層17と、発光層17を封止する封止樹脂層18と、第1ガラス基板11’に対向配置された第2ガラス基板31とを備える。第1ガラス基板11’および第2ガラス基板31のそれぞれは、発光素層17に対して反対側の面に設けられたプラスチックフィルム2,32を有しており、第1ガラス基板11’と第2ガラス基板32とが封止樹脂層18によって接着固定されている。
【選択図】 図1
Description
まず、0.7mm厚のガラス基板である第1ガラス基板11上の基板全体に、EB(Electron Beam )蒸着法により、Ni膜からなる金属導電膜を膜厚500nm程度になるように成膜する。その後、フォトリソグラフィ技術によりパターン形成して、図2(a)及び(b)に示すように、第1取り出し電極14及び第2取り出し電極15を有する基板1aを形成する。第1取り出し電極14及び第2取り出し電極15は、回路接続部品が接続可能な所定の形状を有する。
次いで、基板1aの基板全体に、高周波スパッタリング法によりITO(Indium Tin Oxide)からなる透明導電膜を膜厚100nm程度に成膜する。その後、フォトリソグラフィ技術によりストライプ状にパターン形成して、図3(a)及び(b)に示すように、第1電極12を有する基板1bを形成する。第1電極12を第1取り出し電極14に接するように形成することにより、第1電極12と第1取り出し電極14とを電気的に接続することができる。
まず、防湿フィルム3を準備する。この防湿フィルム3は、例えば、厚さ50μm のガラス基板31(第2のガラス基板)に、接着層33を介して厚さ0.2mmのPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等のプラスチックフィルム32を貼り合わせたものであり、フレキシブル性を有すると共に、ガラス基板31により水分の透過がほぼ完全に抑えられるものである。プラスチックフィルム32の材質及び膜厚、ガラス基板31とプラスチックフィルム32との接着方法は、特に重要な要素ではなく、本実施形態に限定されるものではない。
図8に示す貼り合わせ基板をフッ化水素酸中に所定の時間浸し、ガラス基板11の厚さが50μm になるまでエッチングする。このとき、防湿フィルム3はプラスチックフィルム32側がフッ化水素酸に暴露されるが、プラスチックフィルム32がフッ化水素酸に耐性があるので、防湿フィルム3側はエッチングされない。したがって、図9に示すように、ガラス基板11のみがエッチングされ薄肉化したガラス基板11’を有するフィルム基板4が形成される。
例えば厚さ0.2mmのPETフィルムなどの透明なプラスチックフィルム2を、接着層21を介してガラス基板11’に貼り合わせ、フィルム基板5aを形成する(図11を参照)。プラスチックフィルム2は、第1取り出し電極14及び第2取り出し電極15を露出させる部分を除いて全面に貼り合わせる。なお、接着層21を構成する接着剤として、例えば透明な接着剤を用いるが、この接着方法も特に重要な点ではなく、発光面の透明性が保たれるならば、接着剤以外の方法で接着しても構わない。
上記フィルム基板5aをフッ化水素酸に浸漬する。これにより、プラスチックフィルム2が貼り合わされていない部分のガラス基板11’のみがエッチングされ、フィルム基板5bが形成される。このとき、第1取り出し電極14及び第2取り出し電極15を構成するNi膜及び有機絶縁層16は、フッ化水素酸にエッチングされることはないので、ガラス基板が除去されれば自動的にエッチングが止まり、第1取り出し電極14及び第2取り出し電極15のNi層が露出することになる。これにより、図12に示すように、第1取り出し電極14及び第2取り出し電極15のNi層が露出した接続端子領域19を有するフィルム基板5bが形成される。プラスチックフィルム2は、パネルの保護フィルムとして機能するほか、上記のようにエッチングの際のマスクとしても機能する。
図13は、図12に示すフィルム基板5bを反転させ、接続端子領域19を切断した状態を示している。なお、プラスチックフィルム2、接着層21およびガラス基板11’の記載を省いている。
2 第1プラスチックフィルム
3 防湿フィルム
11’ 第1ガラス基板
12 第1電極
13 第2電極
14 第1取り出し電極
15 第2取り出し電極
16,16’ 有機絶縁層
17 発光層
18 封止樹脂層
19 続端子領域
21,33 接着層
31 第2ガラス基板
32 第2プラスチックフィルム
50 有機EL表示装置
Claims (9)
- 第1ガラス基板と、前記第1ガラス基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子を封止する封止樹脂層と、前記第1ガラス基板に対向配置された第2ガラス基板とを備えた表示装置において、
前記第1ガラス基板および前記第2ガラス基板のうち少なくとも一方のガラス基板は、前記発光素子に対して反対側の面に設けられたプラスチックフィルムを有しており、
前記第1ガラス基板と前記第2ガラス基板とが前記封止樹脂層によって接着固定されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
前記プラスチックフィルムが設けられた前記少なくとも一方のガラス基板が50μm 以下の厚さを有することを特徴とする表示装置。 - 第1ガラス基板と、前記第1ガラス基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子を封止する封止樹脂層と、前記第1ガラス基板に対向配置された第2ガラス基板と、前記発光素子に対して反対側の前記第1ガラス基板の面に設けられた第1プラスチックフィルムと、前記発光素子に対して反対側の前記第2ガラス基板の面に設けられた第2プラスチックフィルムとを備え、前記第1ガラス基板と前記第2ガラス基板とが前記封止樹脂層によって接着固定されている表示装置を製造する方法であって、
前記第1ガラス基板よりも厚膜の厚膜ガラス基板上に前記発光素子を形成する発光素子形成工程と、
前記第2プラスチックフィルムが貼り合わせられた前記第2ガラス基板と前記厚膜ガラス基板とを、前記第2ガラス基板面と前記厚膜ガラス基板の前記発光素子形成面とが対向するように、前記封止樹脂層によって接着固定する接着工程と、
前記接着工程の後に前記厚膜ガラス基板をエッチングすることによって、前記第1ガラス基板を形成する第1エッチング工程とを有することを特徴とする方法。 - 請求項3に記載された方法において、
前記第1エッチング工程は、前記第1ガラス基板を50μm 以下までエッチングする工程を含むことを特徴とする方法。 - 請求項3または4に記載された方法において、
前記第2ガラス基板の膜厚が50μm 以下であることを特徴とする方法。 - 請求項3から5のいずれか1項に記載された方法において、
前記第1エッチング工程の後に、前記発光素子に対して反対側の前記第1ガラス基板の面に前記第1プラスチックフィルムを貼り合わせる貼り合わせ工程をさらに有することを特徴とする方法。 - 請求項6に記載された方法において、
前記表示装置は、前記第1ガラス基板の前記発光素子形成面に設けられ、かつ前記発光素子に電気的に接続された取り出し電極をさらに備えており、
前記接着工程は、前記取り出し電極の領域を含めて接着固定する工程を含み、
前記貼り合わせ工程は、前記取り出し電極の一部の領域を除いて前記第1プラスチックフィルムを貼り合わせる工程を含み、
前記発光素子形成工程の前に、前記第1ガラス基板上に前記取り出し電極を形成する電極形成工程と、
前記貼り合わせ工程の後に、露出した前記第1ガラス基板をエッチング除去する第2エッチング工程とをさらに有することを特徴とする方法。 - 請求項7に記載された方法において、
前記表示装置は、前記取り出し電極の少なくとも側面を覆う絶縁層をさらに備えており、
前記発光素子形成工程の後であって、かつ前記接着工程の前に、前記絶縁層を形成する工程と、
前記第2エッチング工程の後に前記絶縁層を薄膜化する工程とをさらに有することを特徴とする方法。 - 請求項8に記載された方法において、
前記絶縁層が有機樹脂を含有することを特徴とする方法。
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