CN1694589A - 削薄el器件的基板的方法 - Google Patents
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Abstract
一对EL器件(3)的各个玻璃基板(1)按照使形成在其各个前表面(1a)上的EL元件部分(2)彼此相对的方式进行设置。间隔器(4)设置在两个玻璃基板(1)之间，从而使EL元件部分(2)彼此分开并且不会彼此干扰。在这种状态下，用密封材料(5)将2个玻璃基板(1)的周边部分彼此粘接在一起，由此用密封材料(5)密封形成在两个玻璃基板(1)之间的中空部分(6)并使其与外部隔离。然后，将被一体化的两个玻璃基板(1)浸在蚀刻液中，即，对它们进行削薄处理。
Description
发明领域
本发明涉及一种削薄EL(电致发光)器件的基板的方法。
背景技术
常规情况下，试图将已经广泛地实际使用的EL器件如无机EL器件和有机EL器件作为薄的、轻重量、便携装置的显示器和照明器件，因为它们呈现高亮度和它们本身发光。这些EL器件具有以下结构：在基板上形成EL元件部分，该EL元件部分具有一对电极层和置于这两个电极层之间的发光层，其中一对电极层中的至少之一是透明电极层。
在这些EL器件中，为了减小整个器件的厚度和重量，希望采用薄基板。
然而，例如，当试图在薄玻璃基板上形成EL元件部分时，可能难以制造EL器件，因为由于基板的弯曲和其它问题而使每个制造步骤中的可操作性很低。因此，在制造中必须使用厚玻璃基板。
液晶显示器件与EL器件的相同之处在于：在玻璃基板上形成显示元件部分。然而，在液晶显示器件中，由于显示元件部分置于两个玻璃基板之间，因此有人提出了一种通过将液晶显示器件浸在蚀刻液中来削薄两个玻璃基板的方法，例如在JP-A-8-262419中公开的。
发明内容
然而，EL器件具有在单个玻璃基板上形成EL元件部分的结构。此外，为了减小厚度，希望用膜(膜密封)而不是玻璃来密封EL元件部分。因此，如果在JP-A-8-262419中公开的方法应用于EL器件，则膜密封的EL元件部分可能暴露于蚀刻液，因而受到损伤。
为了解决上述问题而做出了本发明，并且本发明的一个目的是提供一种削薄EL器件的基板的方法，该方法能够在不降低制造中的可操作性或不会有害地影响EL元件部分的情况下很容易地削薄基板。
根据本发明的一个方面，提供一种削薄EL器件的基板的方法，该EL器件具有基板和形成在基板上的EL元件部分，该方法包括：设置两个基板，将EL元件部分形成在其各个表面上，使得EL元件部分彼此相对；在上述设置中，用密封材料将两个基板彼此密封在一起，以便密封EL元件部分；和在两个基板上进行削薄处理。
附图说明
通过参照附图详细介绍本发明的优选实施方式使本发明的目的和优点更显然，其中：
图1是根据本发明实施方式的削薄EL器件的基板的方法的流程图；
图2表示根据该实施方式如何在每个基板上形成EL元件部分；
图3表示根据该实施方式如何在粘接的2个基板上进行削薄处理；和
图4是表示根据该实施方式的变型方式如何将两个基板彼此粘接在一起的部分剖面图。
图5所示的部分剖面图表示根据该实施方式的变型方式的EL器件。
图6所示的部分剖面图表示根据该实施方式的另一变型方式的EL器件。
具体实施方式
下面将参照附图介绍本发明的实施方式。
将参照图1的流程图介绍根据本发明实施方式削薄EL器件的基板的方法。首先，在步骤S1，利用公知的方法在玻璃基板1的前表面1a上形成EL(电致发光)元件部分2的薄膜，由此形成EL器件3，如图2所示。EL元件部分2具有一对电极层和置于这两个电极层之间的发光层。为了防止外部水、气体等进入，用膜密封两个电极层和发光层。EL元件部分2的尺寸小于玻璃基板1的尺寸，并且玻璃基板1的前表面1a具有在EL元件部分2周围的露出部分。在EL元件部分2的周边部分中形成用于外部连接的端子等(未示出)。
在步骤S2中，如图3所示，按照使形成在各个前表面1a上的EL元件部分2彼此相对的方式，设置2个这种EL器件3的玻璃基板1。间隔器4设置在两个玻璃基板1之间，以便使EL元件部分2彼此分开并且不彼此干扰。间隔器4设置在EL元件部分2的用于外部连接的端子等的外部。在步骤S3中，在这种状态下，用密封材料5将2个玻璃基板1的周边部分粘接在一起，由此用密封材料5密封形成在两个玻璃基板1之间的中空部分6，并使其与外部隔离。密封材料5是不被蚀刻液渗透或侵蚀的材料。密封材料5粘接到各个玻璃基板1的前表面1a上。
然后，在步骤S4中，将一体化在一起的两个玻璃基板1浸在蚀刻液中，就是说，对它们进行削薄处理。由于两个玻璃基板1的后表面1b暴露在外，因此后表面1b直接接触蚀刻液并由此被蚀刻液蚀刻。因此两个玻璃基板1可以同时被削薄。
在这种状态下，用密封材料5密封形成在两个玻璃基板1之间的中空部分6，防止例如位于中空部分6中的每个EL元件部分2暴露于蚀刻液而受到损伤。
由于在玻璃基板1上形成EL元件部分2之后可以削薄玻璃基板1，因此EL元件部分2可以形成在厚玻璃基板1上。这就可以有效地形成EL元件部分2而不会降低形成EL元件部分2的每个步骤中的可操作性。
在通过蚀刻将两个独立的玻璃基板1削薄到预定厚度之后，在步骤S5中，通过对玻璃基板1的后表面1b进行划线和在对应间隔器4的位置切割玻璃基板1，切断其上设有间隔器4和密封材料5的玻璃基板1的周边部分，由此将2个玻璃基板1彼此分离。通过这种方式，可以同时获得已经削薄和减小重量的两个EL器件。
如图4所示，可以使用一对EL器件3，其中EL元件部分2形成在该两个玻璃基板1的整个前表面1a上。在这种情况下，间隔器4设置在EL元件部分2和EL元件部分2的中心，有效元件部分2a的外部之间。在这种情况下，通过施加密封材料5，用密封材料5将两个玻璃基板1彼此粘接在一起，以便使其也覆盖玻璃基板1的侧面。然后，对2个玻璃基板1进行削薄处理。
尽管在上述实施方式中使用了玻璃基板1，但是也可以用Si、树脂或金属基板作为EL器件的基板。
尽管在上述实施方式中，通过蚀刻削薄了两个玻璃基板1，但是本发明不限于这种情况。可以通过适合于EL器件的基板材料的削薄处理来削薄基板。其它削薄方法有研磨和喷砂。在研磨的情况下，通过进行双面研磨可以同时削薄两个基板。
通过按照使形成在各个玻璃基板1的前表面1a上的EL元件部分2彼此分开和相对的方式设置一对玻璃基板1，然后在这种状态下用密封材料5将两个玻璃基板1彼此粘接在一起，可以省略间隔器4。然而，优选如上述实施方式那样将间隔器4设置在两个玻璃基板1之间，这是因为在划割其后表面1b时每个玻璃基板1被间隔器4支撑，这抑制了在每个玻璃基板1中产生裂纹等并能有效地分开两个玻璃基板1。
其它变形如下。制备一对大尺寸玻璃基板，其中大量EL元件部分形成在每个玻璃基板的前表面上。在用密封材料通过将两个玻璃基板的周边部分彼此粘接在一起而进行密封之后，通过对它们进行削薄处理，例如将它们浸在蚀刻液中，由此削薄这两个玻璃基板。在削薄之后通过进行划割而使两个玻璃基板彼此分开，然后将每个玻璃基板分割成承载各个EL元件部分的部件，很容易获得大量薄、轻重量的EL器件。
本发明可以适用于底部发射型EL器件和顶部发射型EL器件，其中在底部发射型EL器件中，透明电极、发光层和反射电极依次层叠在基板上，并且从发光层发射的光在通过透明电极和基板之后被输出；在顶部发射型EL器件中，反射电极、发光层和透明电极依次层叠在基板上，并且从发光层发射的光在通过与基板相对的透明电极之后被输出。
此外，本发明可以适用于有机EL器件和无机EL器件。
如前面参照该实施方式所述的，提供一种削薄EL器件的基板的方法，其中该EL器件具有基板和形成在基板上的EL元件部分，该方法包括：设置两个基板1，将EL元件部分2形成在其各个表面1a上，使得EL元件部分2彼此相对；在上述设置中，用密封材料5将两个基板1彼此密封在一起以便密封EL元件部分2；和在两个基板上进行削薄处理。
两个基板按照如下方式设置：形成在各个前表面1a上的EL元件部分2彼此相对。在这种状态下，用密封材料5将两个基板1彼此粘接在一起，由此用密封材料5密封两个基板1之间的EL元件部分2，并使其与外部环境隔离。然后，在被一体化在一起的两个独立的基板1上进行削薄处理。由于两个各自基板1的后表面1b(与形成EL元件部分2的前表面1a相反的表面)暴露在外，因此直接在各个基板2的后表面1b上进行削薄处理，由此削薄了两个独立的基板2。
用于削薄两个基板2的削薄处理可以是蚀刻、研磨或喷砂。
在削薄处理之后可以通过切除各个基板2的设有密封材料5的部分，而使两个基板2彼此分开。
优选两个基板1按照如下方式设置：通过在两个基板之间设置间隔器4，使EL元件部分2彼此分开并彼此相对设置。间隔器4可以是双面胶带，在这种情况下，双面胶带不仅提供间隔器功能，而且还提供将两个基板彼此固定在一起的固定功能。
在使用间隔器4的情况下，优选在削薄处理之后，通过在对应间隔器4的位置上切割独立的基板1，从而切掉各个基板1的设有密封材料5的部分。
优选用密封膜10将形成在每个基板1的前表面上的EL元件部分2密封，如图5所示。
基板1可以是玻璃基板。
优选在每个基板1的前表面上形成多个EL元件部分2，如图6所示。
在本发明中，在其各个前表面上形成EL元件部分的两个基板按照E1元件部分彼此相对的方式进行设置。在这种状态下，用密封材料将两个基板彼此粘接在一起，由此将EL元件部分密封起来并使其与外部隔离。然后，在两个独立基板上进行削薄处理。因此，可以在不降低制造的可操作性或不有害地影响EL元件部分的情况下削薄每个基板。
尽管前面参照具体的优选实施方式示出和介绍了本发明，但是对于本领域技术人员来说通过这里的教导很容易想到各种改变和变型。显而易见的这些改变和变型应该包括在由所附权利要求限定的本发明的精神、范围和意图之内。
Claims (11)
1.一种削薄EL器件的基板的方法，该EL器件具有基板和形成在基板上的EL元件部分，该方法包括：
设置两个基板，将EL元件部分形成在其各个表面上，使得EL元件部分彼此相对；
在上述设置中，用密封材料将两个基板彼此粘接在一起以便密封EL元件部分；和
在两个基板上进行削薄处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其中削薄处理是蚀刻。
3.根据权利要求1所述的方法，其中削薄处理是研磨。
4.根据权利要求1所述的方法，其中削薄处理是喷砂。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括在进行削薄处理之后，通过切掉各个基板上设有密封材料的部分，使两个基板彼此分开。
6.根据权利要求1所述的方法，其中两个基板按照如下方式进行设置：通过在两个基板之间设置间隔器，使EL元件部分彼此分开并彼此相对。
7.根据权利要求6所述的方法，还包括在进行削薄处理之后，通过切掉各个基板上设有密封材料的部分，使两个基板彼此分开。
8.根据权利要求6所述的方法，其中通过在设有间隔器的位置上切割两个基板，使两个基板彼此分开。
9.根据权利要求1所述的方法，其中用密封膜将形成在两个基板的每个的表面上的EL元件部分密封起来。
10.根据权利要求1所述的方法，其中两个基板是玻璃基板。
11.根据权利要求1所述的方法，其中在两个基板的每个的表面上形成多个EL元件部分。
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Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014012338A1 (zh) * | 2012-07-16 | 2014-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示器件的制造方法 |
| US8673163B2 (en) | 2008-06-27 | 2014-03-18 | Apple Inc. | Method for fabricating thin sheets of glass |
| CN102318054B (zh) * | 2009-01-09 | 2014-04-02 | 苹果公司 | 用于制造薄触摸传感器面板的方法 |
| US8937689B2 (en) | 2009-03-02 | 2015-01-20 | Apple Inc. | Techniques for strengthening glass covers for portable electronic devices |
| US8950215B2 (en) | 2010-10-06 | 2015-02-10 | Apple Inc. | Non-contact polishing techniques for reducing roughness on glass surfaces |
| US9063605B2 (en) | 2009-01-09 | 2015-06-23 | Apple Inc. | Thin glass processing using a carrier |
| US9125298B2 (en) | 2012-01-25 | 2015-09-01 | Apple Inc. | Fused glass device housings |
| US9128666B2 (en) | 2011-05-04 | 2015-09-08 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US9213451B2 (en) | 2010-06-04 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Thin glass for touch panel sensors and methods therefor |
| JP2016038998A (ja) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | 三菱化学株式会社 | 有機ｅｌ素子及びそれを用いた有機ｅｌ照明装置 |
| US9405388B2 (en) | 2008-06-30 | 2016-08-02 | Apple Inc. | Full perimeter chemical strengthening of substrates |
| US9439305B2 (en) | 2010-09-17 | 2016-09-06 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US9459661B2 (en) | 2013-06-19 | 2016-10-04 | Apple Inc. | Camouflaged openings in electronic device housings |
| US9516149B2 (en) | 2011-09-29 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Multi-layer transparent structures for electronic device housings |
| US9725359B2 (en) | 2011-03-16 | 2017-08-08 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened glass |
| US9778685B2 (en) | 2011-05-04 | 2017-10-03 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US9886062B2 (en) | 2014-02-28 | 2018-02-06 | Apple Inc. | Exposed glass article with enhanced stiffness for portable electronic device housing |
| US9946302B2 (en) | 2012-09-19 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Exposed glass article with inner recessed area for portable electronic device housing |
| US9944554B2 (en) | 2011-09-15 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Perforated mother sheet for partial edge chemical strengthening and method therefor |
| US10133156B2 (en) | 2012-01-10 | 2018-11-20 | Apple Inc. | Fused opaque and clear glass for camera or display window |
| US10144669B2 (en) | 2011-11-21 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Self-optimizing chemical strengthening bath for glass |
| US10189743B2 (en) | 2010-08-18 | 2019-01-29 | Apple Inc. | Enhanced strengthening of glass |
| US10781135B2 (en) | 2011-03-16 | 2020-09-22 | Apple Inc. | Strengthening variable thickness glass |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156075A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法及び画像形成装置 |
| TWI363891B (en) * | 2006-11-14 | 2012-05-11 | Lg Display Co Ltd | Manufacturing method of the flexible display device |
| KR100884792B1 (ko) * | 2007-04-09 | 2009-02-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시장치 및 이의 제조방법 |
| KR100943756B1 (ko) * | 2007-10-15 | 2010-02-23 | 우진선행기술 주식회사 | 기판 슬림화 장치 |
| JP5153383B2 (ja) * | 2008-02-26 | 2013-02-27 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 液晶表示装置の製造方法 |
| CN114591002A (zh) * | 2022-04-11 | 2022-06-07 | 业泓科技(成都)有限公司 | 指纹辨识模组的减薄方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH589306A5 (zh) * | 1975-06-27 | 1977-06-30 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| JP2678325B2 (ja) | 1992-03-06 | 1997-11-17 | カシオ計算機株式会社 | 液晶表示素子の製造方法 |
| US5376580A (en) | 1993-03-19 | 1994-12-27 | Hewlett-Packard Company | Wafer bonding of light emitting diode layers |
| JP3531995B2 (ja) | 1995-03-27 | 2004-05-31 | 株式会社東芝 | 液晶表示装置の製造方法 |
| JPH11231292A (ja) | 1998-02-18 | 1999-08-27 | Sony Corp | プラズマアドレス型液晶表示装置の製造方法 |
| KR100297375B1 (ko) | 1998-09-30 | 2001-08-07 | 윤종용 | 조립기판연마설비,연마방법및이를이용한박형디스플레이장치제조방법 |
| US6258699B1 (en) | 1999-05-10 | 2001-07-10 | Visual Photonics Epitaxy Co., Ltd. | Light emitting diode with a permanent subtrate of transparent glass or quartz and the method for manufacturing the same |
| DE10017337C2 (de) | 2000-04-07 | 2002-04-04 | Vishay Semiconductor Gmbh | Verfahren zum Herstellen lichtaussendender Halbleiterbauelemente |
| JP2002087844A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-27 | Sony Corp | 表示パネルの製造方法 |
| JP2002289347A (ja) | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置、その製造方法、被着マスク及びその製造方法 |
| US20030037874A1 (en) | 2001-07-26 | 2003-02-27 | Massachusetts Institute Of Technology | Semiconductor substrate bonding by mass transport growth fusion |
| JP2003043938A (ja) | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Sony Corp | 表示パネルの製造方法及びその製造装置 |
| KR20040009348A (ko) * | 2002-07-23 | 2004-01-31 | 삼성 엔이씨 모바일 디스플레이 주식회사 | 듀얼 타입 유기전자발광소자와 그 제조방법 |
| JP3729262B2 (ja) | 2002-08-29 | 2005-12-21 | セイコーエプソン株式会社 | エレクトロルミネセンス装置及び電子機器 |
-
2005
- 2005-03-17 US US11/082,727 patent/US7497754B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-22 TW TW094108710A patent/TWI280072B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-03-23 KR KR1020050023921A patent/KR100716488B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-03-24 EP EP05006615A patent/EP1592073A1/en not_active Withdrawn
- 2005-03-25 CN CNA2005100627466A patent/CN1694589A/zh active Pending
Cited By (52)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8673163B2 (en) | 2008-06-27 | 2014-03-18 | Apple Inc. | Method for fabricating thin sheets of glass |
| CN104786116A (zh) * | 2008-06-27 | 2015-07-22 | 苹果公司 | 用于制造薄玻璃板的方法 |
| US9615448B2 (en) | 2008-06-27 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Method for fabricating thin sheets of glass |
| US9405388B2 (en) | 2008-06-30 | 2016-08-02 | Apple Inc. | Full perimeter chemical strengthening of substrates |
| CN102318054B (zh) * | 2009-01-09 | 2014-04-02 | 苹果公司 | 用于制造薄触摸传感器面板的方法 |
| US8997339B2 (en) | 2009-01-09 | 2015-04-07 | Apple Inc. | Method for fabricating thin touch sensor panels |
| US9063605B2 (en) | 2009-01-09 | 2015-06-23 | Apple Inc. | Thin glass processing using a carrier |
| US8937689B2 (en) | 2009-03-02 | 2015-01-20 | Apple Inc. | Techniques for strengthening glass covers for portable electronic devices |
| US10185113B2 (en) | 2009-03-02 | 2019-01-22 | Apple Inc. | Techniques for strengthening glass covers for portable electronic devices |
| US9213451B2 (en) | 2010-06-04 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Thin glass for touch panel sensors and methods therefor |
| US10189743B2 (en) | 2010-08-18 | 2019-01-29 | Apple Inc. | Enhanced strengthening of glass |
| US10021798B2 (en) | 2010-09-17 | 2018-07-10 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US9439305B2 (en) | 2010-09-17 | 2016-09-06 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US10765020B2 (en) | 2010-09-17 | 2020-09-01 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US10398043B2 (en) | 2010-09-17 | 2019-08-27 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US11785729B2 (en) | 2010-09-17 | 2023-10-10 | Apple Inc. | Glass enclosure |
| US8950215B2 (en) | 2010-10-06 | 2015-02-10 | Apple Inc. | Non-contact polishing techniques for reducing roughness on glass surfaces |
| US10781135B2 (en) | 2011-03-16 | 2020-09-22 | Apple Inc. | Strengthening variable thickness glass |
| US11518708B2 (en) | 2011-03-16 | 2022-12-06 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened glass |
| US10676393B2 (en) | 2011-03-16 | 2020-06-09 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened glass |
| US9725359B2 (en) | 2011-03-16 | 2017-08-08 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened glass |
| US10656674B2 (en) | 2011-05-04 | 2020-05-19 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US9778685B2 (en) | 2011-05-04 | 2017-10-03 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US10761563B2 (en) | 2011-05-04 | 2020-09-01 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US11681326B2 (en) | 2011-05-04 | 2023-06-20 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US9128666B2 (en) | 2011-05-04 | 2015-09-08 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US10401904B2 (en) | 2011-05-04 | 2019-09-03 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US9513664B2 (en) | 2011-05-04 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US10983557B2 (en) | 2011-05-04 | 2021-04-20 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
| US9944554B2 (en) | 2011-09-15 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Perforated mother sheet for partial edge chemical strengthening and method therefor |
| US11368566B2 (en) | 2011-09-29 | 2022-06-21 | Apple Inc. | Multi-layer transparent structures for electronic device housings |
| US10574800B2 (en) | 2011-09-29 | 2020-02-25 | Apple Inc. | Multi-layer transparent structures for electronic device housings |
| US10320959B2 (en) | 2011-09-29 | 2019-06-11 | Apple Inc. | Multi-layer transparent structures for electronic device housings |
| US9516149B2 (en) | 2011-09-29 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Multi-layer transparent structures for electronic device housings |
| US10144669B2 (en) | 2011-11-21 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Self-optimizing chemical strengthening bath for glass |
| US10133156B2 (en) | 2012-01-10 | 2018-11-20 | Apple Inc. | Fused opaque and clear glass for camera or display window |
| US10551722B2 (en) | 2012-01-10 | 2020-02-04 | Apple Inc. | Fused opaque and clear glass for camera or display window |
| US9756739B2 (en) | 2012-01-25 | 2017-09-05 | Apple Inc. | Glass device housing |
| US11260489B2 (en) | 2012-01-25 | 2022-03-01 | Apple Inc. | Glass device housings |
| US10512176B2 (en) | 2012-01-25 | 2019-12-17 | Apple Inc. | Glass device housings |
| US9125298B2 (en) | 2012-01-25 | 2015-09-01 | Apple Inc. | Fused glass device housings |
| US11612975B2 (en) | 2012-01-25 | 2023-03-28 | Apple Inc. | Glass device housings |
| US10842031B2 (en) | 2012-01-25 | 2020-11-17 | Apple Inc. | Glass device housings |
| US10278294B2 (en) | 2012-01-25 | 2019-04-30 | Apple Inc. | Glass device housings |
| WO2014012338A1 (zh) * | 2012-07-16 | 2014-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示器件的制造方法 |
| US9950505B2 (en) | 2012-07-16 | 2018-04-24 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method for manufacturing flexible display device |
| US9946302B2 (en) | 2012-09-19 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Exposed glass article with inner recessed area for portable electronic device housing |
| US9459661B2 (en) | 2013-06-19 | 2016-10-04 | Apple Inc. | Camouflaged openings in electronic device housings |
| US10579101B2 (en) | 2014-02-28 | 2020-03-03 | Apple Inc. | Exposed glass article with enhanced stiffness for portable electronic device housing |
| US9886062B2 (en) | 2014-02-28 | 2018-02-06 | Apple Inc. | Exposed glass article with enhanced stiffness for portable electronic device housing |
| US10496135B2 (en) | 2014-02-28 | 2019-12-03 | Apple Inc. | Exposed glass article with enhanced stiffness for portable electronic device housing |
| JP2016038998A (ja) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | 三菱化学株式会社 | 有機ｅｌ素子及びそれを用いた有機ｅｌ照明装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI280072B (en) | 2007-04-21 |
| TW200539742A (en) | 2005-12-01 |
| EP1592073A1 (en) | 2005-11-02 |
| US7497754B2 (en) | 2009-03-03 |
| KR100716488B1 (ko) | 2007-05-10 |
| US20050245165A1 (en) | 2005-11-03 |
| KR20060044596A (ko) | 2006-05-16 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |