KR100297375B1 - 조립기판연마설비,연마방법및이를이용한박형디스플레이장치제조방법 - Google Patents

Abstract

두장의 유리 모기판(mother glass substrate)으로 형성된 조립 기판을 연마함으로써 박형 디스플레이 장치를 제조하는 조립기판 연마 설비 및 방법과 이를 이용한 박형 디스플레이 장치의 제조 방법이 개시되고 있다. 본 발명에 의하면 조립기판의 일측면 또는 양측면을 적어도 1 번 이상 연마하여 유리 기판의 두께를 획기적으로 감소시켜 디스플레이 장치의 상당 부분을 차지하는 유리 기판의 무게를 감소시켜 디스플레이 장치의 경량화 및 유리 기판의 두께 감소에 따라서 디스플레이 장치를 경박화시킨다.

Description

조립기판 연마 설비, 연마 방법 및 이를 이용한 박형 디스플레이 장치 제조 방법{EQUIPMENT AND METHOD FOR GRINDING ASSEMBLED SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATING THIN-LAYER DISPLAY DEVICE}

본 발명은 조립기판 연마 설비, 연마 방법 및 이를 이용한 박형 디스플레이 장치 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 두 장의 유리 모기판(motherglass substrate)으로 형성한 조립기판을 연마함으로써 박형 디스플레이 장치를 제조하는 조립기판 연마 설비 및 방법과 이를 이용한 박형 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 소형, 경량화 및 저소비전력 등의 장점으로 CRT(Cathode Ray Tube)의 대체품으로 각광을 받고 있는 LCD 모듈(Liquid Crystal Display module)은 LCD 패널 내부에 형성된 화소전극의 사이에 주입된 액정이 화소전극에 전원이 온/오프됨에 따라서 발생한 전기장에 의하여 액정이 일정 방향으로 배향되어 광을 통과 및 차단시키는 광 셔터 성질을 적극적으로 이용한 평판 표시 장치이다.

이와 같은 기능을 갖는 LCD 모듈은 각각 TFT 소자 및 투명 전극을 포함하는 TFT 기판과, 투명 전극 및 RGB 화소 및 블랙매트릭스 씰 라인이 형성된 칼라 필터 기판을 정확하게 얼라인먼트하여 제작한 조립기판, 조립기판에 스크라이브 라인을 형성하여 조립기판상에 형성된 LCD 단위쎌, LCD 단위쎌을 형성한 후, 각각의 LCD 단위쎌의 TFT 기판과 칼라 필터 기판의 사이에 액정을 주입하고 봉지한 후 부속 공정을 수행하고 절단하여 LCD 패널을 형성하고, 개별화된 LCD 패널에 구동드라이브 IC, 구동인쇄회로기판등을 부착하여 제작한다.

이와 같은 공정을 거쳐 제작된 LCD 모듈의 경량화 및 소형화는 유리 기판의 두께에 따라서 큰 차이가 발생하고 특히 경량화는 유리 기판의 두께와 밀접한 관계가 있다. 예를 들어, 유리 기판의 밀도 2.54g/㎤, 유리 기판의 크기가 대각선 길이로 13.3"이라 하였을 때 유리 기판의 두께별 무게는 <표 1>에 도시된 바와 같다.

유리 기판 두께( mm )	한 장의 유리 무게(괄호안은 두 장)
0.7	100(200)
0.5	71(143)
0.3	43(86)
0.2	28(57)

한 장의 유리 두께가 0.7mm라 하였을 때 대각선 길이가 13.3"인 직사각형 유리 기판의 평면적은 275mm×205mm 정도가 되고, 여기에 유리 기판 두께 0.7mm를 감안하였을 때 체적은 275mm×205mm×0.7mm이 된다. 이를 유리의 밀도 2.54g/㎤로 나누면 유리 기판의 중량이 계산되는데 13.3" 유리 기판의 무게는 약 100g 정도가 된다.

<표 1>의 무게는 이와 같은 방법에 의하여 산출된다.

LCD 패널은 2 장의 유리 기판을 사용하게 되는데 이때, LCD 패널중 유리 기판이 차지하는 무게는 약 200g 정도가 되고 LCD 모듈의 총 무게가 500g 내외인 것을 감안하면 유리 기판이 차지하는 무게 비율은 전체 LCD 모듈의 약 40％ 정도가 된다.

LCD 패널의 전체 두께는 통상 약 1.4mm 내지 1.5mm 정도가 된다.

<표 1>을 참조하면 크기가 동일한 유리 기판의 두께를 변경하였을 경우 당연히 두께가 얇은 유리 기판의 무게가 두께가 두꺼운 유리 기판에 비하여 가볍게 되므로 LCD 모듈의 경량화에 효과적이다.

그러나, 유리기판의 두께가 지나치게 얇을 경우 유리기판의 중앙부에서 처짐이 발생하기 때문에 이와 같은 처짐을 방지하기 위하여 처짐 강성을 고려하여야 하고, 처짐 강성은 유리기판의 두께와 밀접한 관계가 있기 때문에 유리기판의 두께는 신중하게 고려되어야 한다.

즉, 유리기판의 두께에 따른 처짐 강성은 도 1의 그래프에 도시된 바와 같이 유리 기판의 에지로부터 유리 기판의 중앙부로 갈수록 현저하게 감소되어 결국 유리 기판의 중앙부에서의 처짐은 최대가 된다.

경량화를 감안하여 이와 같이 처짐이 발생하는 유리 기판을 적용할 경우 반도체 박막 공정을 진행할 때 공정 불량이 발생하게 되고, 유리 기판을 이송할 때 파손이 빈번하게 발생하는 문제점이 있다.

이를 방지하기 위하여 유리 기판의 처짐을 극복할 만한 충분한 강성을 갖는 두께를 갖는 TFT 기판용 유리 기판에는 TFT 소자-화소전극-게이트라인, 데이터 라인 등 모든 구성 요소를 형성하고 칼라 필터 기판용 유리 기판에도 투명전극 및 RGB 화소를 형성하고 TFT 기판과 칼라 필터 기판을 얼라인먼트한 후 두 장을 조립하여 조립기판을 형성한다.

이후, 불필요하게 두꺼운 유리 기판의 중량을 감소시키기 위해서 조립기판은 유리에 대하여 부식성이 매우 강한 불산에 일정시간 넣어져 식각된다.

그러나, 유리를 부식시키는 불산을 이용하여 조립기판의 두께를 감소시킬 때 부수적으로 조립기판중 유리 재질 이외의 부분에 손상이 발생할 우려가 매우 높고 유리표면이 불규칙하게 식각됨에 따라서 유리 기판의 흐려짐이 발생하여 이에 따른 광투과율이 저하되는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 조립기판의 유리 기판 두께를 표면 연마를 통하여 감소시킴과 동시에 LCD 모듈의 총 두께를 감소시킴에 있다.

본 발명의 다른 목적은 반복적이고도 다양한 공정을 거치면서 조립기판 또는 LCD 패널의 표면에 발생한 미세 크랙 또는 반도체 박막 층 또는 일정 깊이를 갖는 홈 등을 별도의 표면 처리 공정을 거치지 않고 연마 공정에 의하여 제거하여 광투과율을 높임에 있다.

본 발명의 또다른 목적은 후술될 본 발명의 상세한 설명에서 더욱 명확해질 것이다.

도 1은 유리 기판의 평면도와 유리 기판의 처짐을 도시한 그래프.

도 2는 본 발명에 의한 조립기판 연마 설비를 도시한 부분 분해 사시도.

도 3은 A 부분의 부분 절개 분해 사시도.

도 4는 도 2의 B-B' 단면도.

도 5는 본 발명에 의한 조립기판 연마 방법을 도시한 순서도.

도 6a는 본 발명에 의한 레진에 감싸여진 조립기판을 도시한 사시도이고, 6b는 C-C' 단면도.

도 7은 본 발명에 의한 박형 디스플레이 제조 방법을 도시한 순서도.

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 조립기판 연마 설비는 소정 간격 이격된 상태로 상대 회전운동하는 한 쌍의 플레이트중 어느 하나에 적어도 1 개 이상의 조립기판 또는 LCD 패널을 고정시키는 장치와, 플레이트와 플레이트 사이에 연마재가 함유된 슬러리를 주입하는 장치와, 플레이트와 플레이트의 사이에 주입된 슬러리를 세정하는 장치를 갖는다.

본 발명에 의한 연마 방법은 조립기판의 컬러 필터 기판과 TFT 기판의 사이에 형성된 갭을 밀봉제로 기밀하게 밀봉한 상태의 조립기판을 상대 회전하는 한 쌍의 플레이트중 어느 하나에 고정하고, 조립기판에 연마제가 포함된 슬러리를 공급하여 슬러리에 의하여 조립기판이 연마되도록 하여 LCD 모듈의 전체 두께를 감소시킨다.

본 발명에 의한 조립기판 연마 설비와 연마 방법에 의한 박형 디스플레이 제조 방법은 2 장의 유리 모 기판에 형성된 TFT 기판과 컬러필터 기판을 조립하여 조립기판을 제작하고 조립기판을 경박화하고 경박화된 조립기판을 절단하여 LCD 패널을 분리하고, 경박화된 LCD 패널로 박형 LCD 모듈을 제작하는 단계를 포함한다.

이하, 본 발명 조립기판 연마 설비, 연마 방법 및 이를 이용한 박형 디스플레이 제조 방법을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저, 일실시예로 조립기판 연마 설비를 도 2, 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도 2는 본 발명에 의한 조립기판 연마 설비를 전체적으로 도시한 분해 사시도이고, 도 3은 원 A 내부의 부분 절개 분해 사시도이다.

조립기판 연마 설비(100)는 플레이트 형상의 조립기판 고정 테이블(10), 조립기판 고정 테이블(10)과 상대운동하는 연마 플레이트(20)로 구성된다. 일실시예로 본 발명에서는 조립기판 고정 테이블(10)은 고정되고 연마 플레이트(20)에는 구동장치(미도시)가 설치되어 연마 플레이트(20)가 회전된다.

도 3을 참조하면, 조립기판 고정 테이블(10)은 원형 플레이트 형상의 테이블(1)과 테이블(1)의 상면에 조립기판(2)의 형상으로 소정 깊이를 갖는 직육면체 홈이 적어도 1 개 이상 형성되는데, 이 홈은 조립기판(2)을 고정하는 역할을 하는 조립기판 흡착 플레이트(3)가 삽입될 삽입홈(4)이다.

이 삽입홈(4)의 내부에는 단차진 단턱(4a)이 형성되고, 단턱(4a)의 상면에는 소정 간격 이격되어 소정 깊이를 갖는 결합홈(4b)이 형성된다. 또한 삽입홈(4)의 내부 기저면에는 진공압을 발생시키는 진공펌프(6;도 4 참조)의 진공배관(6a;도 4 참조)과 연결된 진공홀(4c)이 형성된다.

이와 같이 결합홈(4b)과 진공홀(4c)이 형성된 삽입홈(4)에는 조립기판 흡착플레이트(3)가 삽입되어 단턱(4a)에 안착된다.

이때 삽입홈(4)에 형성된 결합홈(4b)과 대응하는 조립기판 흡착 플레이트(3)의 하부면에는 결합돌기(3a)가 형성되어 결합홈(4b)과 결합돌기(3a)는 결합되어 조립기판 흡착 플레이트(3)는 삽입홈(4)의 내부에서 견고하게 고정된다.

이와 같이 삽입홈(4)에 견고하게 고정된 조립기판 흡착 플레이트(3)를 설치한 것은 조립기판(2)을 흡착 고정하기 위한 것이다.

이를 위해서 조립기판 흡착 플레이트(3)에는 삽입홈(4)을 기준으로 삽입홈(4)의 외부와 삽입홈(4) 내부가 연통되도록 다수개의 진공홀(3b)이 형성된다.

조립기판 흡착 플레이트(3)의 상부에는 회전하는 원판형상의 연마 플레이트(20)가 설치된다. 이때, 도 4에 도시된 바와 같이 연마 플레이트(20)의 밑면과 조립기판 고정 테이블(10)에 흡착된 조립기판(2)의 상면은 접촉하지 않고 비접촉되도록 소정 간격 G 만큼 이격된다.

이는 연마 플레이트(20)와 조립기판(2)이 직접 접촉한 상태로 연마가 진행될 경우 연마 플레이트(20)-조립기판(2)의 과도한 마찰열이 발생하여 조립기판(2)에 손상이 발생하거나 파손이 발생할 우려가 있기 때문이다.

이와 같이 조립기판 고정 테이블(10)로부터 소정 간격 이격되어 설치된 연마 플레이트(20)의 중앙부에는 연마 플레이트(20)를 회전 가능하게 지지하는 역할을 하는 고정된 지지축(40)이 설치되고, 이 지지축(40)에는 적어도 2 종류 이상의 슬러리(slurry)를 공급하는 슬러리 공급 유닛(30)에 연통된 슬러리 배관(35)이 연통됨과 동시에 지지축(40)에는 세정액을 공급되는 세정액 공급 유닛(50)에 연통된 세정액 배관(55)이 연통된다.

연마 플레이트(20)에는 방사형의 슬러리 배출홈(25)이 형성되어 슬러리 배출이 원활히 되도록 도와주어 연마 효율을 높여주게 된다.

본 발명에서는 일실시예로 조립기판(2)의 고정 수단으로 진공 흡착의 방법을 사용하고 있지만 다르게는 단순히 조립기판(2)을 조립기판 고정 테이블(10)에 왁스 또는 접착제를 사용하여 임시적으로 부착하는 방법도 있을 수 있다.

또한, 조립기판(2) 대신 조립기판을 절단하여 분리된 LCD 패널을 사용할 수도 있다.

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 조립기판 연마 설비에 의한 연마 방법을 첨부된 도 5의 순서도 참조하여 설명하면 다음과 같다.

조립기판(2)의 연마는 불산에 의하여 조립기판(2)의 식각을 수행하지 않은 상태에서 연마하거나 또는 불산에 의하여 미리 조립기판(2)을 일정 두께만큼 식각한 후 연마를 수행하는 것 어느쪽도 무방할 것이다.

먼저, 연마가 진행될 조립기판(2)의 칼라필터 기판(2a)과 TFT 기판(2b) 사이의 갭을 도 6a, 도 6b에 도시된 바와 같이 레진(2c)으로 기밀하게 밀봉하여 슬러리가 칼라필터 기판(2a)과 TFT 기판(2b) 사이로 흘러들어가지 안토록 한다(단계 10).

레진(2c)에 의하여 밀봉이 끝나면, 조립기판(2)은 조립기판 연마 설비(100)의 진공 펌프(6)가 작동된 상태에서 조립기판 고정 테이블(10)에 안착되고 조립기판(2)은 순간적으로 진공 펌프(6)에 의하여 발생한 진공압에 의하여 조립기판 흡착플레이트에 흡착 고정되도록 한다(단계 20).

이후, 연마 플레이트(20)가 소정 분당회전속도(R.P.M)로 회전됨과 동시에 슬러리 공급 유닛(30)에 의하여 소정 점도를 갖는 제 1 슬러리는 배관을 따라 연마 플레이트(20)와 조립기판 고정 테이블(10)의 사이로 공급되고, 제 1 슬러리는 회전하는 연마 플레이트(20)에 의하여 연마 플레이트(20) 회전 방향으로 소정 속도를 갖으면서 회전하게 되고 이때 제 1 슬러리의 운동량과 마찰력에 의하여 조립기판(2)의 표면은 초벌 연마된다(단계 30).

이때, 제 1 슬러리는 입도 및 연마력이 큰 실리콘카바이드 계열, 인조 다이아몬드 분말, 알루미나계열 중 하나 또는 복수개를 조합한 조성물을 포함하며 이 제 1 슬러리에 포함된 연마제는 일실시예로 6 ㎛/min 정도를 식각할 수 있도록 조정하는 것이 바람직한 바, 연마 속도는 경우에 따라서 다양한 조절이 가능하여야 한다.

소정 시간이 경과하여 조립기판(2)의 두께가 목표 연마 두께에 근접하게 되면, 제 1 슬러리의 공급 및 연마 플레이트(20)의 회전은 중단되고, 세정액 공급 유닛(50)을 통하여 세정액은 연마 플레이트(20)와 조립기판 흡착 플레이트(3)의 사이로 공급되어 조립기판(2)에 묻어 있는 모든 제 1 슬러리는 제거된다(단계 40).

이후, 회전이 중단된 연마 플레이트(20)의 회전이 재개되고, 슬러리 공급 유닛(30)으로부터는 제 1 슬러리보다 연마력이 약하고 미세한 연마가 가능한 연마제가 함유된 제 2 슬러리가 조립기판 흡착 플레이트(3)와 연마 플레이트(20)의 사이로 주입되어 조립기판(2)의 정벌 연마가 진행된다(단계 50).

이 정벌 연마는 입도가 큰 연마제를 포함한 제 1 슬러리에 의하여 조립기판(2)의 표면에 수 ㎛의 깊이로 형성된 연마홈을 제거하기 위함이다. 이 제 1 슬러리에 의하여 형성된 연마홈을 제거하지 않을 경우 연마홈에 의하여 조립기판(2) 표면에 빛의 산란이 크게 발생하기 때문에 혼탁도가 커지게 된다.

소정 시간 동안 정벌 연마를 수행한 후 연마홈이 모두 제거되면 다시 연마 플레이트(20)는 정지되고 다시 세정액 공급 유닛(50)으로부터 세정액이 공급되어 정벌 연마가 종료된 조립기판(2)은 세정된다(단계 60).

이후, 초벌 연마-정벌 연마가 종료된 조립기판(2)은 연마 성능에 대한 검사가 진행되는데, 검사는 5,000(Lux) 또는 10,000(Lux)의 할로겐 램프, 수은등 아래에서 연마홈이 발생하였는가를 검사한다. 검사단계에는 연마를 수행하면서 유리 기판의 두께 편차가 발생하였는지도 반드시 검사해야 하는데 유리 기판의 두께 편차는 간섭 무늬를 유발하기 때문이다.

이와 같이 조립기판 연마 설비(100)에 의하여 조립기판(2)이 연마된 후 조립기판(2)의 2 개의 유리 기판중 어느 한쪽의 두께는 0.1mm에서 1.1mm가 되도록 하고 유리 두께 편차는 10% 이하가 되도록 하여야 한다.

이와 같이 조립기판 연마 설비(100)에 의하여 얇게 연마된 조립기판(2)을 이용하여 박형 디스플레이를 제조하는 방법을 도 7의 순서도를 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.

먼저, 반도체 박막 공정에 의하여 2 장의 대형 유리 모 기판을 형성하고, 배향막 형성 공정-러빙 공정-씰 패턴 형성 공정-스페이서 산포 공정을 거친 후 2 장의 유리 모 기판을 조립한 후 씰을 경화시켜 조립기판상에 복수매의 LCD 단위쎌이 형성되도록한다(단계 110).

이후, 조립기판의 TFT 기판과 컬러필터 기판 사이를 레진으로 밀봉한 다음 불산에 넣어 조립기판의 유리 기판 두께를 감소시킨 후 조립기판을 본 발명에 의한 조립기판 연마 설비에 의하여 연마하는 방법 또는 불산에 조립기판의 유리 기판을 식각하지 않은 상태에서 곧바로 유리기판 연마 설비에 의하여 유리 기판의 두께가 감소되도록 연마하는 방법으로 조립기판의 두께를 경박화한다(단계 120).

이후, 안쪽으로 스크라이브 라인을 형성한 후, 일정 면적을 절단한다(단계 130).

이후, 조립기판상의 복수매의 LCD 단위쎌을 분리한 후 액정을 주입하고 액정주입구를 봉지하고, 완성된 LCD 패널은 백라이트 어셈블리, 구동 IC, 구동 PCB 등과 결합하여, 박형 LCD 모듈을 완성하고(단계 140), 박형 LCD 모듈에 의하여 박형 디스플레이 장치를 제조한다.

또다른 방법으로는 조립기판을 연마하는 대신 LCD 패널을 따로 따로 연마할 수 있다.

이상에서 상세하게 설명한 바와 같이 조립기판의 일측면 또는 양측면을 적어도 1 번 이상 연마하여 유리 기판의 두께를 획기적으로 감소시켜 LCD 모듈 무게의 상당 부분을 차지하는 유리 기판의 무게를 감소시켜 LCD 모듈의 경량화 및 유리 기판의 두께 감소에 따라서 LCD 모듈이 경박화된다.

또한, 본 발명에서 설명한 조립기판이 다결정 실리콘(Poly-Si) TFT 기판일 경우 양면에 저압기상화학증착(LP CVD)에 의하여 증착된 폴리 실리콘층을 별다른 제거 단계 필요 없이 연마 공정에 의하여 제거하는 효과가 있다.

LCD 뿐만 아니라 평판표시장치의 경량 박형화에 모두 이용할 수 있다.

Claims (15)

1. 소정 간격 이격된 상태로 상대 회전운동하는 한 쌍의 플레이트와;

   상기 플레이트중 어느 하나에 적어도 1 개 이상이 안착된 조립기판을 고정하는 조립기판 고정 수단과;

   상기 플레이트와 플레이트 사이에 연마제가 함유된 슬러리를 주입하는 슬러리 공급 유닛과;

   상기 플레이트와 상기 플레이트의 사이에 주입된 슬러리를 세정하는 세정액 공급 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립기판 연마 설비.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 조립기판 고정수단은 상기 플레이트중 어느 하나에 상기 LCD 패널과 닮은꼴로 형성된 삽입홈(insert groove)과;

   상기 삽입홈에 삽입된 상태로 결합되며 상기 삽입홈에 안착되었을 때 상기 홈의 내부와 외부를 연결하는 다수개의 관통공이 형성된 조립기판 고정판과;

   상기 삽입홈의 내부에 진공압이 발생토록 하는 진공압 발생장치와;

   상기 조립기판 고정수단과 마주하는 플레이트에 형성된 방사형의 슬러리 배출홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립기판 연마 설비.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 삽입홈의 내부에는 적어도 2 개 이상의 결합공이 형성되며, 상기 조립기판 고정판중 상기 결합공과 대응하는 부분에는 결합돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 조립기판 연마 설비.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 조립기판 고정수단은 상기 LCD 패널을 상기 플레이트에 임시적으로 고정하는 접착제인 것을 특징으로 하는 조립기판 연마 설비.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 슬러리 공급 유닛은 적어도 1 개 종류 이상의 슬러리를 공급하는 것을 특징으로 하는 조립기판 연마 설비.
6. 조립기판의 컬러 필터 기판과 TFT 기판의 사이에 형성된 갭을 밀봉제로 기밀하게 밀봉한 상태에서 상대 회전하는 한 쌍의 플레이트중 어느 하나에 상기 조립기판을 고정하는 단계와;

   상기 조립기판에 연마제가 포함된 슬러리를 공급하여 상기 슬러리에 의하여 상기 조립기판이 연마되도록 하여 상기 조립기판의 두께를 감소시키는 연마 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립기판 연마 방법.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 연마 단계는 소정 입도를 갖는 연마제가 포함된 제 1 슬러리에 의하여 상기 조립기판의 유리 기판 표면을 초벌 연마하는 단계와;

   상기 초벌 연마 후 세정하는 단계와;

   상기 제 1 슬러리에 포함된 연마제보다 입도가 작은 연마제를 포함한 제 2 슬러리에 의하여 상기 조립기판의 상기 유리 기판 표면을 정벌 연마하는 단계와;

   상기 정벌 연마 후 세정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립기판 연마 방법.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 조립기판의 2 개의 상기 유리 기판의 외측 표면이 동일하게 연마되는 것을 특징으로 하는 조립기판 연마 방법.
9. 제 7 항에 있어서, 상기 조립기판의 2 개의 상기 유리기판의 외측 표면이 다르게 연마되는 것을 특징으로 하는 조립기판 연마 방법.
10. 제 7 항에 있어서, 연마하기전 상기 조립기판의 일측 상기 유리 기판의 두께는 타측 상기 유리 기판의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 조립기판 연마 방법.
11. 제 7 항에 있어서, 연마하기전 상기 조립기판의 상기 유리 기판 두께는 동일한 것을 특징으로 하는 조립기판 연마 방법.
12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 유리 기판 두께는 0.1mm ∼ 1.1mm 사이인 것을 특징으로 하는 조립기판 연마 방법.
13. 2 장의 유리 모 기판을 조립한 조립기판을 제작하고 조립기판의 틈새를 레진으로 밀봉한 후, 청구항 6에 기재된 연마방법에 따라 조립기판을 경박화하는 단계와;

    경박화된 조립기판의 틈새를 밀봉한 레진부분을 제거하는 단계와;

    경박화된 조립기판을 전단한 단위쎌에 구동수단을 부가하여 모듈화하는 것을 특징으로 하는 박형 디스플레이 제조 방법.
14. 제 13 항에 있어서, 상기 조립기판을 경박화하는 단계는

    불산에 의하여 상기 조립기판을 식각하고, 식각된 상기 조립기판을 물리적 기계적으로 다시 연마하는 것을 특징으로 하는 박형 디스플레이 제조 방법.
15. 제 13 항에 있어서, 상기 조립기판을 경박화하는 단계는 상기 조립기판을 물리적 기계적으로 연마하는 것을 특징으로 하는 박형 디스플레이 제조 방법.