KR100191937B1 - 연마 처리 장치 및 연마 처리 방법 - Google Patents

연마 처리 장치 및 연마 처리 방법 Download PDF

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가즈히로 아오야마
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미따라이 하지메
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Abstract

배열 제어막이 제공된 전극 기판을 설치하기 위한 스테이지와, 배열 제어막에 대해 연마되어 연마 처리를 행하기 위한 연마포와, 적어도 전극 기판의 일부를 덮도록 스테이지 상에 설치된 연마 마스크, 및 적어도 상기 연마 마스크가 상기 스테이지에 밀접하도록 하기 위한 유지 수단을 포함하며, 상기 연마 마스크는 연마 처리시에 스테이지에 밀접하도록 되어 있는 연마 처리 장치가 제공된다. 연마 마스크는 배열 제어막의 표면에 배열 제어력을 가하고 소정 영역에 대해 균일한 연마처리를 실시하고 연마포의 배열 결함 및 오염의 발생을 방지함으로서 가동된다.

Description

연마 처리 장치 및 연마 처리 방법
제1도는 액정 디스플레이 장치의 단면도.
제2도는 종래의 연마 처리 장치의 사시도.
제3a도 및 제3b도는 본 발명에 따른 제1 실시예에 대한 도면이며, 제3a도는 연마 마스크 형상의 사시도이며, 제3b도는 스테이지 및 연마 마스크 구조물의 C1-C1'선에 따른 단면도.
제4도는 본 발명의 제1 실시예를 따른 연마 처리 방법에 대한 도면.
제5도는 본 발명의 제1 실시예에서 사용 가능한 다른 연마 마스크에 대한 도면.
제6도 및 제7도는 각각 제2 실시예 및 제3 실시예에 사용되는 연마 처리 장치의 단면도.
제8도는 본 발명의 제4 실시예에 따른 연마 처리 장치의 사시도.
제9a도 내지 제9c도는 본 발명의 제4 실시예에서 사용되는 스테이지 및 연마 마스크의 구조물에 대한 도면이며, 제9a도는 사시도이며, 제9b도는 제9a도의 C2-C2'선에 따른 단면도이며, 제9c도는 제9b도의 Dl 부분의 부분 확대도.
제10a도 내지 제l0c도 및 제11a도 내지 제11c도는 각각 본 발명의 제4 실시예의 변형예에 대한 도면이며, 제10a도 및 제11a도는 각각의 사시도이며, 제l0b도 및 제11b도는 각각 선 C3-C3' 및 선 C4-C4'에 따른 단면도이며, 제l0c도 및 제11c도는 각각 D2 부분 및 D3 부분의 부분 확대도.
제12a도 내지 제12c도는 본 발명의 제5 실시예에서 도시된 스테이지 및 연마 마스크 구조물에 대한 도면이며, 제12a도는 사시도이며, 제12b도는 제12a도의 선 C5-C5'를 따른 단면도이며, 제12c도는 제12b도의 D4부분의 부분 확대도.
제13도는 본 발명에 따른 제5 실시예에서 사용된 연마 마스크의 분해 조립도.
제14a도 및 제14b도는 본 발명의 제6 실시예에서 사용된 스테이지 및 마스크의 구조물에 대한 도면이며, 제14a도는 사시도이며, 제14b도는 제14a도의 선 C6-C6'를 따른 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 전극 기판 6 : 유리 기판
7 : 전극 그룹 9 : 절연막
10 : 배열 제어막 11 : 편광기
20 : 연마 롤러 21 : 연마포
22 : 기판 스테이지 30 : 연마 마스크
36 : 흡입 통로 50 : 흡입 스테이지
본 발명은 액정 패널 등에 사용하기 위한 기판의 표면상에 형성된 피막(예를 들어 배열 제어막)의 연마 처리를 수행하기 위한 연마 처리 장치 및 연마 처리 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 (배열 제어)막의 소정 영역에 대해서만 부분적으로 수행되는 연마 처리 장치 및 연마 처리 방법에 관한 것이다.
종래에는 정보를 디스플레이하는 액정의 특성을 특히 이용하여 광학 변조를 수행하기 위해 액정 분자의 배열 상태를 제어하는 다양한 액정 디스플레이 장치가 제안되어 왔다.
제1도는 이런 액정 디스플레이 장치의 예의 단면 구조를 도시한 것이다.
제1도에서, 액정 디스플레이 장치(P)는 그 주위를 접착 밀봉함으로써 전극 기판(1a, 1b) 사이에 소정 간극을 마련하기 위해 스페이서(2)를 사이에 두고 대향하도록 배열되고 대면하는 한 쌍의 전극 기판(1a, 1b)을 포함한다. 전극 기판(1a, 1b)사이의 간극은 액정(5)으로 채워진다. 전극 기판(1a, 1b)은 복수개의 줄무의형 투명 전극을 포함하는 전극 그룹(7a, 7b)이 마련된 유리 기판(6a, 6b)을 포함한다.
이들 전극 그룹(7a, 7b)은 회로 단락을 방지하기 위해 필요에 따라 단층 또는 적층된 복수층 형태의 절연막(9a, 9b)으로 각각 피복된다. 절연막(9a, 9b) 상에는 각각 액정 분자의 배열 상태를 제어하기 위해 유기 절연재료(예를 들어 폴리이미드) 또는 무기 절연 재료로 구성된 배열 제어막(10a, 10b)이 배치된다. 유리 기판(6a, 6b) 외부에는 각각 편광기(11a, 11b)가 배치된다.
이하에서, 한 쌍의 전극 기판인 전극 기판(1a)과 전극 기판(1b)은 서로 특별히 구별되지 않는 한 전극 기판(1)으로 지칭하기로 한다. 마찬가지로, 유리 기판(6a, 6b)은 유기 기판(6)으로, 전극 그룹(7a, 7b)은 전극 그룹(7)으로, 배열 제어막(10a, 10b)은 배열 제어막(10)이라 부르기로 한다.
상술한 배열 제어막(10a 및/또는 10b)의 표면은 연마 처리되어 액정 분자에 대해 배열 제어력을 배열 제어막(103 및 10b)에 가한다. 이런 배열 제어력을 가하기 위한 배열 처리 방법 중 하나는 연마 처리 장치(이하, 연마 장치)를 이용한 연마처리 방법(이하, 연마 방법)을 포함할 수 있다.
제2도는 연마 방법을 사용한 연마 장치(R1)를 도시한 것이다.
제2도에서, 연마 장치(R1)는 원통형 연마 롤러(20)와, 파일사(pile yarn)가 심겨져 있고 연마 롤러(20)의 주위면에 대해 감긴 연마포(21)를 포함한다. 연마 롤러(20)는 모터(도시 안됨)에 의해 화살표 A 방향으로 회전된다. 롤러(20) 하방에는 상부에 전극 기판(1)을 장착하기 위한 기판 스테이지(22)가 배치되어 구동 수단(도시 안됨)에 의해 화살표 B 방향으로 이동된다. 연마 롤러(20)와 기판 스테이지(22) 중 하나 또는 모두는 연마면의 레벨을 제어하여 연마포(21)의 가압 깊이(가압량)를 변경할 수 있도록 설계된다.
연마 처리는 일정한 속도로 연마 롤러(20)가 화살표 A 방향으로 회전하고 기판스테이지(22)가 화살표 B 방향으로 이동되어 연마 롤러(20)가 소정 가압 깊이로 배열 제어막(10)에 맞닿게 함으로써 수행된다. 결국, 배열 제어막(10)의 표면은 연마포(21)에 의해 한 방향으로 연마되어 배열 제어막(10)의 전체면에 걸쳐서 균일연마 처리(즉, 등축 배열 처리)를 실행하게 된다.
이 때, 배열 제어막(10)은 반드시 유리 기판(6)의 전체면 상에 형성될 필요는 없으므로, 어떤 경우 배열 제어막(10)은 유리 기판(6)의 단부에 형성되지 않아서 유리 기판(6)의 단부에 형성된 전극 그룹(7)을 부분적으로 노출시킨다. 따라서, 유리 기판(6)의 노출부(전극 그룹(7)이 부분 노출되는)가 연마포(21)에 의해 연마될 때 연마포(21)는 마모되기 쉽다.
또, 배열 제어력이 액정 분자의 배열 특성을 제어하기 위해 배열 제어막(10)의 전체 표면에 가해지지 않는 경우도 있다. 이 경우에, 배열 제어력을 가하지 않은 부분에서 수직 배열 재료 또는 다른 배열막이 사용되는 방법을 채택할 수도 있다.
그러나, 이 경우에, 상술한 방법은 피막 형성 과정이 복잡하다는 문제가 있다. 특히, 수직 배열 재료를 사용하는 경우에, 이 수직 배열 재료가 연마 처리할 근본 배열 제어막에 악영향을 주거나 오염시키는 문제가 야기된다.
이런 문제를 해결하기 위해, 일본 특허 출원 공개 소53-136855호, 소54-40652호 및 62-65015호에 기재된 바와 같이 전극 기판면 또는 배열 제어막 면을 덮기 위한 금속 또는 플라스틱으로 된 마스크(이하 연마 마스크라 함)를 사용하여 연마 처리 영역을 제한하는 방법을 채택하고 있었다.
그러나, 이런 연마 마스크를 사용하는 방법 역시 각종 문제를 갖고 있다.
특히, 전극 기판(1)은 연마 처리시에 소정 방향으로 이동될 필요가 있다. 그러나, 연마 마스크 및 전극 기판(1) 사이의 상대적 운동으로 인해 연마 마스크가 소정 위치를 벗어나거나 박리되기 쉬워서 배열 제어막의 소정 영역에 배열 제어력을 가하지 못하게 되기 쉽다.
또, 연마 처리중에 발생되어 전극 기판의 표면에 부착된 이물질(또는 오염물)은 공기 취입에 의해 제거될 수 있다. 그러나, 먼지는 연마 마스크와 연마 마스크로 덮인 전극 사이의 간극으로 들어가기 쉽다. 이 경우에, 먼지는 연마 롤러에 의해 배열 제어막의 면에 대해 가압되어 배열 제어막 면에 부착되고, 따라서 상술한 공기 취입에 의해서는 제거되지 않는다. 결국, 이런 전극 기판을 사용하여 액정 디스플레이 장치를 마련하게 되면, 균일 배열 특성은 얻어질 수 없고 최종 액정 디스플레이 장치는 배열 결함 또는 내부에서 셀 두께의 부분적 변동으로 인한 디스플레이의 질을 저하시키는 문제를 겪게 된다. 특히, 이런 배열 결함 등은 강유전성 액정 등을 사용하는 최대 2㎛의 셀 간극(한 쌍의 기판간의 거리)을 가진 장치의 경우에는 심하게 된다.
상술한 연마 마스크 및 전극 기판 사이의 간극은 여러 요소에 의해 발생된다. 예를 들어, 전극 기판의 두께나 연마 마스크의 두께는 제조 오차 또는 불규칙성으로 인해 평균 두께 보다 최대 50㎛ 높은 값 내지 평균 두께 보다 최대 50㎛ 이하 낮은 값(즉, ±50㎛) 사이에서 변동된다. 결국, 최대 간극량은 100㎛가 된다.
최근에, 광역 액정 디스플레이 장치를 마련할 필요가 대두되었다. 이는 또 하나의 기판의 복수 영역에 연마 처리를 행한 후 기판을 절단하여 생산성을 개선하기 위해 복수의 기판 제조 방법을 채택하였다. 그러나, 이 경우 연마 처리 면적이 증가되어야 하므로 사용되는 연마 마스크의 개구 면적이 확대되게 된다.
개구 면적이 큰 경우, 연마 마스크는 강성이 저하되고 편평성을 유지하지 못하게 되어, 배열 제어막에 밀착 접촉하도록 되지 않고 배열 제어막으로부터 분리되거나 박리된다. 결국, 배열 결함, 연마포의 마모, 연마 마스크의 박리 등이 발생된다.
이런 문제를 해결하기 위해, 강성을 보장하기 위한 두꺼운 연마 마스크를 사용하는 경우도 있었다 그러나, 이 경우에, 최종 연마 마스크는 연마 마스크 레벨과 배열 제어막간의 두께 또는 깊이의 차를 발생시켜서 배열 제어막에 대한 연마 조건이나 재료에 따라 연마 불균일이 발생하기 쉽고 결국 배열 결함으로 이어진다.
상술한 바에 비추어 본 발명의 목적은 전극 기판의 표면, 특히 액정 디스플레이등의 배열 제어막의 표면의 액정 분자에 대해 배열 제어력 등의 소정 성능을 안정적으로 가할 수 있는 연마 장치 및 연마 방법을 마련하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전극 기판 상의 배열 제어막의 소정 영역에 배열 제어력을 가하기 위해 연마 마스크를 사용하여 연마 처리하는 경우 연마 마스크의 분리나 박리를 방지하면서 배열 제어막의 소정 영역에 균일한 연마 처리를 수행할 수 있는 연마 장치 및 연마 방법을 마련하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전극 기판 상의 배열 제어막의 소정 영역에 배열 제어력을 마련하기 위해 연마 마스크를 사용하여 연마 처리하는 경우 배열 결함으로 이어지는 배열 제어막 상의 높이 또는 간극의 차이, 오염물 부착, 그리고 연마포의 오염 등을 방지하면서 연마 마스크 및 전극 기판 사이의 밀착 접촉성을 향상시킬 수 있는 연마 장치 및 연마 방법을 마련하는 것이다.
본 발명에 따르면, 배열 제어막이 마련된 전극 기판을 설치하기 위한 스테이지와, 배열 제어막에 대해 연마되어 연마 처리를 행하기 위한 연마포와, 적어도 전극기판의 일부를 덮도록 스테이지 상에 설치된 연마 마스크, 및 적어도 연마 마스크가 스테이지에 밀착 접촉하도록 하기 위한 유지 수단을 포함하며, 연마 마스크는 연마 처리시에 스테이지에 밀착 접촉하게 되는 연마 처리 장치가 마련된다.
상술한 연마 장치에서는 스테이지에는 스테이지가 연마 마스크에 맞닿는 위치에서 연마 마스크를 향한 유지 수단과 같은 적어도 하나의 흡입 통로가 마련될 수 있고, 연마 마스크는 연마 처리시에 연마 통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착 접촉하게 되어 유지된다.
상술한 연마 장치에서는, 연마 마스크에는 전극 기판 상에 연마 마스크가 맞닿는 위치에서 전극 기판을 향한 적어도 하나의 흡입 통로가 마련될 수도 있고, 연마 마스크는 연마 처리시에 흡입 통로를 통해 연마 마스크와 전극 기판 사이의 공기를 흡입함으로써 전극 기판에 밀착 접촉된다.
이 경우에, 연마 마스크는 복수개의 프레임형 부재에 관통 구멍 및/또는 장홈부가 각각 마련된 형태의 적층 구조로 이루어질 수 있으며, 각 관통 구멍 및/또는 장홈부는 서로 연통된다.
상술한 연마 장치에서 연마 마스크의 흡입 통로는 양호하게는 배열 제어막의 표면으로 개방될 수 있다.
연마 장치에서, 스테이지에는 양호하게는 스테이지가 연마 마스크 상에 맞닿는 위치에 연마 마스크를 향한 적어도 하나의 흡입 통로가 마련될 수 있고, 연마 마스크에는 양호하게는 연마 마스크가 상기 전극 기판 상에 맞닿는 위치에 전극 기판을 향한 적어도 하나의 흡입 통로가 마련될 수 있고, 스테이지의 흡입 통로는 양호하게는 연마 마스크의 흡입 통로와 연통할 수 있고, 연마 마스크는 양호하게는 연마처리시에 스테이지와 연마 마스크의 흡입 통로를 통해 연마 마스크와 전극 기판 사이의 공기를 흡입함으로써 전극 기판에 밀착 접촉하면서 흡입 통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착 접촉하게 되어 유지된다.
양호한 실시예에서, 연마 장치 내의 스테이지에는 양호하게는 스테이지에 맞닿는 전극 기판을 향하는 적어도 하나의 흡입 통로가 마련될 수 있고, 전극 기판은 연마 처리시에 흡입 통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착 접촉하게 되어 유지된다.
양호한 실시예에서, 스테이지에는 양호하게는 전극 기판의 측면과 연마 마스크 사이의 간극으로 이어지는 적어도 하나의 흡입 통로가 마련될 수 있으며, 또 전극 기판은 연마 처리시에 연마 통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착 접촉하게 되어 유지된다.
상술한 연마 장치의 양호한 실시예에서, 연마 마스크는 양호하게는 (도면의) 프레임형을 가질 수 있다. 이 경우, 연마 마스크는 적층 구조로 구성되는 복수개의 프레임형 부재로 이루어질 수 있다.
연마 장치의 양호한 실시예에서, 연마 마스크는 양호하게는 복수개의 영역을 동시에 연마 처리할 수 있게 하는 복수개의 개구부를 가질 수 있다.
상술한 연마 장치의 더욱 양호한 실시예에서, 연마 마스크는 가요성 재료로 구성될 수 있고, 그 가요성으로 인해 전극 기판에 밀착 접촉하게 되어 유지된다.
본 발명에 따르면, 배열 제어막이 마련된 전극 기판을 설치하기 위한 스테이지와, 배열 제어막에 대해 연마되어 연마 처리를 행하기 위한 연마포와, 적어도 전극기판의 일부를 덮도록 스테이지 상에 설치된 연마 마스크, 및 적어도 연마 마스크가 스테이지에 밀착 접촉하도록 하기 위한 유지 수단을 포함하며, 연마 마스크는 연마 처리시에 전극 기판에 밀착 접촉하도록 된 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치도 마련된다.
상술한 다른 연마 장치에서, 연마 마스크에는 양호하게는 연마 마스크가 흡입통로와 연결된 흡입 수단과 협동하여 전극 기판에 맞닿는 위치에서 전극 기판을 향한 밀착 접촉 수단과 같은 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되고, 연마 마스크는 연마 처리시에 흡입 통로를 통해 연마 마스크 및 전극 기판 사이의 공기를 흡입함으로써 전극 기판에 밀착 접촉하도록 되어 있다. 연마 마스크는 양호하게는 흡입 통로가 마련된 부분에서 적어도 0.175mm의 두께를 갖는다. 이 경우, 연마 마스크의 흡입 통로는 배열 제어막의 표면으로 개방될 수 있다. 혹은, 스테이지에는 스테이지가 연마 마스크 상에 맞닿는 위치에 연마 마스크를 향한 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되어 있고, 스테이지의 흡입 통로는 연마 마스크의 흡입 통로와 연통하고, 연마 마스크는 연마 처리시에 스테이지와 연마 마스크의 흡입 통로를 통해 연마 마스크와 전극 기판 사이에 공기를 흡입함으로써 전극 기판에 밀착 접촉하면서 흡입 통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착 접촉하게 되어 유지된다.
상기 다른 연마 장치에 있어서, 스테이지에는 스테이지에 맞닿는 전극 기판을 향하는 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되어 있고, 상기 전극 기판은 연마 처리시에 흡입 통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착 접촉하게 되어 유지된다.
상술한 다른 연마 장치에 있어서, 스테이지에는 양호하게는 전극 기판의 측면과 연마 마스크 사이의 간극으로 이어지는 적어도 하나의 흡입 통로가 마련될 수 있고, 또 전극 기판은 연마 처리시에 연마 통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착 접촉하게 되어 유지된다.
상술한 다른 연마 장치의 양호한 실시예에서, 연마 마스크는 적어도 하나의 개구부와 두께가 0.25 mm이하이고 개구부와 접촉하는 단부를 가진다.
상술한 다른 연마 장치의 다른 양호한 실시예에서, 연마 마스크에는 복수개의 개구부 및 이들 개구부를 한정하는 스트립부가 마련되어 있으며, 스트립부에는 밀착 접촉 수단이 마련되어 있어서 스트립부가 연마 처리시에 전극 기판과 밀착 접촉하게 할 수 있다. 이 경우에, 스트립부는 양호하게는 그 강성을 향상시키기 위해 잔류 인장 응력을 받을 수 있다. 혹은, 연마 마스크는 양호하게는, 스테이지 상에 맞닿는 제1 부분과, 상기 제1 부분에 연결되고 전극 기판이 설치되는 영역의 주위부 상방을 향해 연장되는 제2 부분과, 상기 제2 부분에 연결되고 전극 기판이 설치될 때 전극 기판의 주위부에서 배열 제어막의 표면 상에 맞닿도록 배치된 제3 부분을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 부분에는 관통 구멍이 마련될 수 있고, 제2 부분에는 통로나 장홈부가 마련될 수 있으며, 통로나 장홈부는 흡입 통로를 형성하고, 연마 마스크는 연마 처리시에 흡입 통로를 통해 연마 마스크와 전극 기판 사이에 공기를 흡입함으로써 전극 기판에 밀착 접촉하게 할 수 있다. 이 경우, 스테이지에는 스테이지가 연마 마스크 상에 맞닿는 위치에서 연마 마스크의 흡입 통로를 향한 적어도 하나의 흡입 통로가 마련될 수 있고, 연마 마스크는 연마 처리시에 스테이지와 연마 마스크의 흡입 통로를 통해 스테이지와 전극 기판을 밀착 접촉하게 된다.
본 발명의 또 다른 양호한 실시예에서, 밀착 접촉 수단은 스테이지 내에 배치된 자석을 포함할 수 있으며, 연마 마스크는 적어도 일부가 상자성체 재료로 구성될 수 있다.
또, 본 발명에 따르면, 스테이지 상에 장착된 전극 기판에 마련된 배열 제어막의 적어도 일부를 연마 마스크로 피복하는 단계와, 배열 제어막을 선택적으로 연마하는 단계를 포함하며, 연마 마스크는 연마 처리 중에 흡입에 의해 스테이지에 밀착 접촉되어 유지되는 연마 처리 방법이 마련된다.
본 발명에 따르면, 스테이지 상에 장착된 전극 기판에 마련된 배열 제어막의 적어도 일부를 연마 마스크로 피복하는 단계와, 배열 제어막을 선택적으로 연마하는 단계를 포함하며, 연마 마스크는 연마 처리 중에 흡입에 의해 연마 마스크와 전극기판 사이에서 공기를 흡입함으로써 전극 기판에 밀착 접촉되도록 된 연마 처리 방법도 마련된다.
이 경우, 상술된 두 종류의 연마 장치가 사용될 수도 있다.
상술된 연마 장치 및/또는 연마 방법을 사용함으로써, 먼지 또는 오염물의 부착 그리고 배열 결함을 야기하지 않으면서 전극 기판에 마련된 배열 제어막의 소정영역에 대해서만 안정적으로 균일한 연마 처리가 수행되며, 따라서, 배열 제어막의 표면에 뛰어난 배열 제어력과 같은 양호한 특성을 줄 수 있다. 이는 적어도 전극기판의 일부를 덮도록 연마 마스크가 스테이지 상에 장착되기 때문이며, 연마 마스크는 유지 (또는 밀착 접촉) 수단에 의해 전극 기판 및/또는 스테이지를 밀착 접촉하게 된다. 이런 단계에서, 연마 장치가 구동될 때, 연마포는 배열 제어막의 소정표면을 연마시키며 전극 기판의 덮인 부분을 접하지 않는다. 또한, 전극 기판으로부터 간극 형성 및 편차를 방지하면서 연마 마스크가 양호한 밀착 접촉 상태를 유지하는데 효과적이다.
본 발명의 이들 및 다른 특징 및 장점이 첨부된 도면을 참조한 이하의 본 발명의 양호한 실시예의 설명에 의해 보다 명백해질 것이다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 양호한 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다. 이하의 상세한 설명에서, 상술된 제1도 및 제2도에서 표시된 것을 포함하여 동일한 부재는 동일한 도면 부호에 의해 표시되었다.
[제 1 실시예]
제3a도, 제3b도 및 제4도를 참조하여, 본 발명에 따른 연마 장치의 양호한 제1실시예를 기술하기로 한다.
제3a도 및 제3b도는 본 발명의 연마 장치(R2)의 스테이지 띤 연마 마스크의 구조를 도시한다.
제3a도에서, 연마 마스크(30)는 (사진) 프레임 같은 형상으로 형성되고 중심에서 개구부(30a)를 갖는다. 연마 마스크(30)는 스테인레스강(SUS 재료) 판과 같은 금속 부재로 구성될 수도 있으며, 양호하게는 가공성을 고려하여 복수개의 박판(예를 들어, 0.15 mm 두께의 SUS 판, 0.2 mm 두께의 SUS 판, 0.15 mm 두께의 SUS 판 및 1.1 mm 두께의 SUS 판)으로 된 4개의 층으로 구성된다. 이 경우, 1.1 mm 두께의 SUS 판은 연마 마스크(30)의 프레임부를 구성하며 그 두께(1.1 mm)는 전극 기판(1a)의 두께와 대체로 동일하다. 연마 마스크(30)는 4개의 코너를 가지며 각각 그 근처에는 수직 흡착(또는 수직 흡입) 통로(흡입 통로)(30b)가 프레임부를 따라 수평 흡착(또는 수평 흡입) 통로(흡입 통로)(30c)를 갖는다. 연마 마스크(30)의 하부에서, 다른 수직 흡입 통로(30d)가 형성된다. 이런 흡입 통로(30b, 30c, 30d)는 서로 연통한다 연마 마스크(30)는 각 모서리에서 라운딩되며 그 표면은 매끄럽게 마무리되거나 또는 유기막으로 피막된다.
제3b도는 연마 마스크(30)가 흡입 스테이지(50)에 장착된 전극 기판(1a)을 덮는 상태인 연마 장치의 마스킹된 부분의 단면 구조(제3a도의 C1-C1'선에 따른 단면)를 도시한다.
연마 장치(R2)는 장착될 연마 마스크의 위치 및 전극 기판이 사전에 결정된 흡입 스테이지(50)도 포함한다. 흡입 스테이지(50)는 연마 마스크(30)의 코너 근처에 형성된 수직 흡입 통로(30b)와 연통된 제1 흡입 통로(50a) 및 전극 기판(1a)의 하부 면으로 향하는 제2 흡입 통로(50c)를 갖는다. 흡입 스테이지(50)의 이들 제1 및 제2 흡입 통로(50a, 50c)는 전극 기판(1a)과 연마 마스크(30)가 소정 위치로부터 벗어나지 않도록 공기 흡입(또는 흡착)되어 스테이지(50)에 의해 유지되도록 진공 펌프(도시되지 않음)에 연결된다. 제1 및 제2 흡입 통로(50a, 50c)는 연마 마스크(30)가 전자 기판(1a)의 상부면과 밀착 접촉(또는 흡입)하도록 해서, 그 사이에서 간극이 발생하는 것을 방지하도록 설계된다.
본(제1) 실시예에서, 이하의 방식으로 연마 처리가 수행될 수도 있다.
제3b도 및 제4도에서 도시된 바와 같이, 전극 기판(1a)은 연마 마스크가 또한 설정된 흡입 스테이지(50) 상에 장착된다. 진공 펌프(도시되지 않음)가 구동될 때, 전극 기판(1a)과 연마 마스크(30) 내의 그리고 그 사이의 공기는 흡입 스테이지(50)의 흡입 통로(50a, 50c)를 통해 흡입된다. 따라서, 전극 기판(1a) 및 연마 마스크(30)는 흡입 스테이지(50)를 밀착 접촉하게 되어 유지된다. 또한, 수직 흡입 통로(30b)는 상술된 바와 같이 제1 흡입 통로(50a)와 연통되어, 전극 기판(1a) 및 연마 마스크(30) 사이의 공기가 수평 흡입 통로(30c) 및 다른 수직 흡입 통로(30d)를 통해 또한 흡입된다. 결국, 연마 마스크(30)는 전극 기판(1a)의 상부면을 밀착 접촉한다. 이 단계에서, 연마 롤러(20)를 사용한 연마 처리는 제4도에서 도시된 바와 같이 종래의 연마 방법(제2도)에서와 같은 방식으로 수행된다.
제1 실시예에 따라, 연마포(21)가 전극 기판(1a)의 전체 면에 대해 항상 연마되는 것은 아니기 때문에, 연마 처리는 소정 영역에 대해 부분적으로 수행될 수 있다. 특히, 본 실시예에 따르면, 양호한 재생성을 갖고 배열 제어막(10a)의 소정 영역만에 대해 배열 제어력을 안정적으로 가할 수 있다. 따라서, 전극 기판(1a)의 단부 부분이 관련 기술에 대해 상술된 바와 같이 배열 제어막(10a)으로 덮이지 않아 투명 전극 그룹(7a)을 노출시킬 경우에도, 전극 그룹(7a)과 연마포(21) 사이의 접촉을 방지하여 연마포(21)의 마모를 방지하는 것도 가능하다.
또한, 배열 제어막의 소정 영역의 연마 처리를 수행함으로써 배열 제어막의 특정 영역에만 특정 배열 제어력을 가하는 경우, 수직 배열 재료 또는 상이한 배열 제어막을 사용할 필요는 없다. 결국, 막 형성 공정은 단순화되어 생산 비용을 절감시키고, 주 배열 제어막 (부분)에 대한 역효과 또는 오염물이라는 문제점을 치유할 수도 있다
더욱이, 제1 실시예에 따르면, 연마 마스크(30) 및 전극 기판(1a)은 흡입(밀착) 수단에 의해 흡입 통로(50a, 50c)를 통해 흡입 스테이지(50) 상에 단단히 유지되어, 소정 위치로부터 연마 마스크가 이탈하거나 벗겨지는 것이 억제될 수 있다.
본 발명자들은 본 발명의 제1 실시예의 효과를 다음과 같이 실제로 확인하였다.
2 mm의 직경을 갖는 복수개의 흡입 통로(흡입 구멍)(30d)가 10 mm의 피치로 마련된 길이가 긴 형태(길이 = 300 mm, 폭 = 10 mm)를 갖는 연마 마스크(30)가 마련되었다. 본 예에서, 최소 1 kgf의 수직 (또는 직각) 방향의 유지력과, 최소 100g/mm의 이탈 (수평) 방향의 유지력이 인가되어서, 충분한 유지 성능을 나타냈다.
흡입 또는 흡수에 필요한 시간은 2초이고 흡입력은 달라지지 않아서, 연마 마스크(30)는 전극 기판(1a)과 밀착되도록 한다. 또한, 연마 처리에 의해 발생된 먼지가 마스크 모서리 [개구부(10a)의 단부 영역]에서 위치되어 축적되지만, 먼지는 배열제어막(10a) 상에 부착되지 않도록 공기를 송풍함으로써 제거된다. 더구나, 제1실시예에 따른 연마 장치에 의해 연마 처리된 전극 기판을 사용함으로써 액정 디스플레이 장치가 마련된 경우에, 배열 결함 또는 셀 두께의 불규칙성을 발생시키는 먼지의 부착이 관찰되지 않았다.
또한, 제1 실시예에 따르면, 흡입 스테이지(50)의 상부면에 마련된 흡입 통로(50c)로서도 기능을 하도록, 수직 흡입 통로(30b)의 진공 흡입 장치 [흡입 통로(50a)]를 설계함으로써 보다 집약적 구조를 갖는 연마 장치를 마련할 수 있다. 특히, 전극 기판(1a)과 연마 마스크(30) 사이의 밀착과, 흡입 스테이지에 대한 연마 마스크의 흡착(흡입)은 동일한 진공 펌프를 사용함으로써 수행될 수 있어, 연마 장치의 구조를 단순화시킨다.
제1 실시예에서, 단일 개구부(30a)가 사용된다. 그러나, 본 발명에서, 복수개(예컨대, 4개)의 개구부(130a)가 제5도에서와 같이 마련될 수 있다. 결국, 복수개의 전극 기판에 대응하는 복수개의 영역에 대한 연마 처리를 동시에 수행할 수 있어, 생산 효율을 향상시킨다. 이 경우, 연마 마스크(30)와 전극 기판(1a)의 밀착 특성을 향상시키기 위해 [제3b도에 도시된 흡입 통로(30c, 3od) 각각에 대응하는] 흡입 통로(130c, 130d)가 길이가 긴부분(스트립부분)(131)에 마련되는 것이 바람직하다.
[제2 실시예]
전극 기판(1a), 연마 마스크(230) 및 흡입 스테이지(50)를 포함하는 연마 장치를 도시하는 제6도를 참조하여 본 발명의 제2 실시예를 설명하기로 한다.
제6도에서, 연마 마스크(230)는 (예컨대, 0.1 mm 두께의 판 및 1.1 mm 두께의 판으로 된) 2층 적층 구조를 갖지만, 상기 제1 실시예에 사용된 바와 같은 흡입 통로(30b, 30c, 30d)는 마련되지 않는다. 본 실시예에서, 전극 기판(1a)의 측벽과 연마 마스크(230) 사이의 공간 또는 간극(S)은 흡입 통로로서 이용된다. 전극 기판(1a)과 연마 마스크(230) 사이의 밀착 특성은 간극(S)과 연통하는 흡입 통로(50b)를 통해 간극(S) 내에서 공기를 흡입함으로써 보장된다.
제2 실시예에서, 연마포에 심어진 파일사는 두꺼운 연마 마스크[예컨대, 전극기판(1a) 상의 부분에서 0.5 mm]를 사용하는 경우에 열화되기 쉬우므로, 파일사의 길이를 증가시킴으로써 파일사에 대한 결함이 완화된다고 가정한다 그러나, 파일사의 길이 증가는 배열 처리를 확실하게 수행하기 위해 반드시 바람직한 것은 아니다. 그러나, 제2 실시예에서, 연마 마스크(230)는 2층 적층판으로 구성될 수 있어서, 제1 실시예에서 사용된 것(4층 적층판)과 비교하여 두께가 얇다. 결국, 전술한 어려움(파일사의 열화)이 제거될 수 있다. 연마 마스크(230)의 생산은 가공성면에서 단순화된다.
제2 실시예에 의해 제1 실시예에 설명된 것과 유사한 이점이 얻어질 수 있다.
제2 실시예에서 사용된 연마 마스크(230)는 3층 적층판으로 구성될 수 있다.
더욱이, 제2 실시예에서, 절반 에칭 등에 따른 장홈 가공에 의해 흡입 통로를 갖는 연마 마스크(230)를 마련할 수 있다.
[제3 실시예]
제7도는 본 발명의 제3 실시예를 도시한다.
제7도에서, 연마 마스크(230)는 (예컨대, 0.3 mm 두께의 판과 1.05 mm 두께의 판으로 된) 2층 적층 구조를 갖는다. 전극 기판(1a)과 연마 마스크(330) 사이의 밀착은 전술한 제1 실시예 및 제2 실시예에서 사용된 것과 같은 공기 흡입에 의해 보장되지 않지만, 연마 마스크(330)의 가요성을 이용하여 얻어진다. 연마 마스크(330)의 하부[전극 기판(1a)의 측면과 접촉하는 부분]에서, 밀착 특성을 증진시키기 위해 실리콘 함유 수지 또는 불소 함유 수지로 구성된 코팅층(331)이 형성된다.
제3 실시예에 따르면, 최종 연마 장치는 전극 기판과의 연마 마스크의 밀착 특성이 우수하여, 본 실시예에서 사용된 진공 펌프의 체적이 감소되고 밀착을 수행하는데 필요한 시간이 절약되거나 생략된다.
더욱이, 제3 실시예에 따르면, 제1 실시예에 의해 얻어진 이점이 제2 실시예에서와 마찬가지로 얻어진다.
[제4 실시예]
본 발명의 제4 실시예를 제8도, 제9a도, 제9b도 및 제9c도를 참조하여 설명하기로 한다.
제8도는 본 실시예에서 사용된 연마 장치(R3)를 도시한다. 제8도에서, 전술한 종래의 연마 장치(R1)에서와 마찬가지로, 연마 장치(R3)는 연마 롤러(20), 연마 롤러(20) 주위에 감긴 연마포(21), 전극 기판(1), 흡입 스테이지 (기판 스테이지)(50) 및 (도시되지 않은) 모터를 포함한다.
연마 장치는 제8도와, 사시도(제9a도), C2-C2' 단면의 단면도(제9b도) 및 D1부분의 확대 단면도(제9c도)를 포함하는 제9a도 내지 제9c도에 도시된 연마 마스크(30)도 포함한다.
상기 도면들을 참조하면, 연마 마스크(30)는 제1 부분으로서의 프레임부(31), 제2 부분으로서의 가압부(32) 및 제3 부분으로서의 모서리부(33)를 포함한 3개의영역을 포함하며, 각각의 부분은 예컨대 스테인레스강(SUS 재료) 판으로 구성되고 개구(31a, 32a 또는 33a)가 각각 마련될 수 있다. 이런 부분[프레임부(31), 가압부(32) 및 모서리부(33)]는 제8도 또는 제9a도에 도시된 바와 같이 전체적으로는 프레임 형상으로 형성된다.
프레임부(31)는 전극 기판(1)(1a 또는 1b)과 동일한 두께(예컨대, 약 1.1 mm)를 갖지만, 개구(31a)에서 전극 기판보다 다소 큰 크기를 갖는다. 따라서, 제9b도에 도시된 상태에서, 프레임부(31)는 전극 기판(1)을 둘러싼다.
가압부(32)는 프레임부(31)의 상부면 상에서 적층되거나 중첩되고, 전극 기판(1)보다 다소 작은 크기를 갖는 개구(32a)가 마련된다. 가압부(32)의 일부는 전극기판(1)의 측면을 덮는다. 가압부(32)는 프레임(31)의 두께(예전대, 약 1.1 mm)보다 작은 두께(예컨대, 약 0.4 mm)를 갖는다.
프레임부(31)는 프레임부(31)의 상부면 및 하부면으로 개방된 관통 구멍(31b)[이하, 진공 흡입 포트(31b)]를 가지며, 가압부(32)는 가압부(32)의 하부면에서 연마 마스크(30)의 내측면(제9c도에서 우측)을 향해 연장된 장홈부(32b)를 갖는다.
장홈부(32b)는 절반 에칭에 의해 형성되어 진공 흡입 포트(31b)와 연통한다. 가압부(32)의 내측 하부면, 즉 전극 기판(1)에 대향한 부분에서, 개구(32a)의 하부측을 따른 영역(또는 양호하게는 최대 0.25 mm의 두께를 갖는 단부 영역)은 절반 에칭에 의해 제거된다[이하, 제거부(32c)]. 제거부(32c)는 제9c도에 도시된 바와 같이 전극 기판측의 내부에 형성되고, 가압부(32)의 부분(32d)은 전극 기판(1)에 맞닿는다. 부분(32d)은 양호하게는 예컨대 최대 0.25 mm의 두께, 더욱 양호하게는 0.1mm의 두께를 가질 수 있다. 제거부(32c)에서, 부분(32d)과 동일한 두께를 갖는 모서리부(33)는, 제거부(32c) 모두가 밀봉되거나 막히지는 않게 하면서 장홈부(35)[이하, 진공 흡입 안내 통로(35)]을 남겨 두도록, 적층 접착에 의해 배치된다. 진공 흡입 안내 통로(35)는 흡입 통로(36)를 구성하도록 장홈부(32b) 및 진공 흡입포트(31b)와 연속적으로 연통하여, 제9c도에 도시된 바와 같이 전극 기판(1)으로 향하게 된다.
모서리부(33)는 배열 제어막의 연마 영역을 한정하는 개구(33a)를 가지며, 제9c도에 도시된 상태로 전극 기판(1)과 맞닿거나 밀착된다.
제4 실시예에서, 연마 마스크(30)는 개구(33a)를 가지고, 프레임 형상으로 형성되어, 전술한 바와 같이 설정된 연마 마스크가 전극 기판(1)의 적어도 일부(측면영역)를 덮도록 한다.
한편으로, 제8도에 도시된, 연마 장치(R3)는 장착되는 전극 기판(1)의 위치 및 장착되는 연마 마스크(30)의 위치가 미리 결정된 기판 흡입 스테이지(50)를 포함한다. 기판 스테이지(50)는 제9b도에서 도시된 바와 같이 많은 수의 진공 흡입 통로(50a, 50c)를 갖는다. 이들 통로 사이로, 기판 스테이지(50)의 주위 측면 근처에 형성된 진공 흡입 통로(50a)가 진공 흡입 포트(31b)와 연통한다. 한편, 기판 스테이지(50) 내에 형성된 각 진공 흡입 통로(50c)는 전극 기판(1)의 대응 위치로 향한다. 이들 통로(50a, 50c)의 다른 개구(도시 안됨)는 흡입 수단으로서 진공 펌프(도시 안됨)에 연결된다.
제4 실시예에서, 연마 마스크(30)의 흡입 통로(36)는 진공 흡입 통로(50a)를 통해 진공 펌프와 연결된다. 결국, 흡입 통로(36), 진공 흡입 통로(50a) 및 진공펌프(도시 안됨)는 전체적으로 유지(또는 밀착 접촉) 수단으로써 기능을 한다. 고정 수단은 연마 처리시에 연마 마스크를 전극 기판(1) 및 기판 스테이지(50)와 밀착 접촉하도록 한다.
제4 실시예에서 연마 처리는 아래와 같이 수행된다.
전극 기판(1) 및 연마 마스크(30)는 기판 스테이지(50)의 각자 소정 위치에 배치(장착)된다. 진공 펌프가 가동되면, 전극 기판(1)과 연마 마스크는 진공 흡입에 의해서 기판 스테이지(50)에 밀착 접촉하게 된다. 이 경우, 진공 흡입 안내 통로(35) 내부의 공기, 즉, 전극 기판(1)과 연마 마스크 사이의 공기는 진공 펌프에 의해서 흡입되는데, 이것은 진공 흡입 안내 통로(35)가 홈(32b) 및 진공 흡입부(31b)를 통해서 진공 흡입 통로(50a)와 연결되기 때문이다. 결국, 흡입(흡수)력이 전극기판 표면과 연마 마스크 표면 사이에서 발생하는데, 연마 마스크(30)를 전극 기판 표면에 밀착 접촉시킨다.
그러므로, 연마 롤러(20)는 소정 가압력(깊이)으로 배열 제어막(10)에 대해 맞닿게 되며 제8도에 도시된 바와 같이 화살표 A의 방향으로 회전한다. 그 후, 기판스테이지(50)는 접촉 속도(제8도에 도시)에서 화살표 B 방향으로 수평(연마 롤러(20)에 대해서 평행하게) 이동한다. 결국, 배열 제어막의 표면은 한 방향으로 연마되어 배열 제어막(10)의 소정 영역에 대해서 균일한 배열 처리를 수행한다.
제4 실시예에 따르면, 연마 처리는 상기에서 설명한 바와 같이 연마 마스크(30)를 사용하여 실시될 수 있기 때문에 배열 제어막의 오직 원하는 영역에만 배열 제어력을 안정하게 가할 수 있다.
따라서, 전극 기판의 단부가 배열 제어막(10)으로 덮혀 있지 않아서 투명 전극그룹(7)(7a, 7b)이 드러나는 경우에도, 전극 그룹(7)과 연마포(21) 사이의 접촉을 없앨 수 있고 또한 연마포(21)의 마모를 방지할 수 있다.
또한, 관련 분야에 대해서 상기에서 설명한 바와 같이 배열 제어막의 소정 영역에 대한 연마 처리를 수행함으로써 배열 제어막의 오직 원하는 영역에만 특별 배열 제어력을 가할 수 있는 경우에도, 수직 배열 부재 또는 다른 배열 제어막을 사용할 필요가 없다. 결국, 막 형성 공정은 단순화되어서 제작 경비를 절감하고 또한 주 배열 제어막 상에서 부작용이나 오염의 문제를 치유할 수 있게 된다.
또한, 제4 실시예에 따르면, 연마 마스크(30)는 연마 마스크(30)에 의해 발생하는 높이 차를 최소화하기 위해서 예컨대 0.1 mm의 두께를 갖는 단부를 갖게 되어서, 배열 결함을 일으키는 고르지 못한 연마(연마 불규칙도)를 방지하게 된다.
또한, 제4 실시예에 따르면, 연마 마스크(30) 및 전극 기판(1)은 틀림없이 유지 수단에 의해 흡입 통로(50a, 50c)를 통해 흡입 스테이지(50)상에 밀착 접촉 유지되어서 소정 위치로부터 연마 마스크(30)가 이탈하고 박리하는 것이 억제될 수 있다. 따라서, 연마 마스크(30)와 배열 제어막(10) 사이의 간극은 연마 처리 중에 형성되지 않아서 배열 결함의 발생과 연마포(21)의 마모를 억제한다.
동시에, 연마 마스크(30)의 이탈과 박리를 방지하는 효과는 연마 마스크(30)의 두께 또는 개구 영역에 의해 영향을 받지 않는다. 따라서, 큰 개구 영역을 갖는 연마 마스크(30)를 사용하여 배열 결함이 없는 큰 규모의 액정 디스플레이 장치를 마련할 수 있다. 제4 실시예에서, 연마 처리는 복수개의 개구부를 갖는 연마 마스크를 사용하고 전극 기판을 절삭함으로써 단일 전극 기판의 복수 영역에 대해서 수행될 수 있어서 대부분의 전극 기판은 개선된 제작 효율을 갖게 된다.
다음과 같은 방법으로 본 발명의 제4 실시예의 효과를 실제적으로 확인했다.
(크기가 250 mm X 300 mm인) 개구부를 갖는 (외부 크기가 500 mm X 500 mm인) 연마 마스크(30)와 0.15 mm인 높이(또는 깊이)를 갖는 진공 흡입 안내 통로(35)가 준비되었다. 전술한 바와 같이, 전극 기판(1) 및 연마 마스크(30)가 기판스테이지( 50)를 밀착 접촉시켰을 때, 연마 마스크(30)는 대략 0.12mm의 높이 차이를 형성하였다. 또한, 연마 마스크(30)로 연마 처리함으로써 액정 디스플레이 장치가 마련될 때, 소멸 지점의 이탈 또는 반대로 하강되도록 하는 배열 결함은 없었으며, 따라서 액정 디스플레이 장치의 전영역에 걸쳐 균일하게 배열되었다.
제4 실시예에 있어서, 진공 흡입 안내 통로(35)는 전극 기판(1)의 상부면 만을 향하도록 배치되나, 제10a도 내지 제10c도에 도시된 바와 같이 프레임부(31) 및 전극 기판(1) 사이의 전체 간극을 향하도록 배치될 수 있다. 특히, 제10a도 내지 제10c도에 도시된 연마 장치는 예컨대 1.1 mm 두께의 전극 기판(1)과, 1.2 mm 두께의 프레임부(31)와, 0.3 mm 두께의 가압부(32)와, 0.1 mm 두께의 모서리부(33)와, 그리고 전극 기판(1)의 상부면에 형성된 공간을 포함하는 프레임부(31) 및 전극기판(1) 사이의 전체 간극에 개방된 흡입 통로(36)를 포함한다. 본 실시예에 의하면, 절반 에칭과 같은 추가 공정은 생산비를 저감시키기 위해 생략될 수 있다.
제10a도 내지 제10c도에 도시된 바와 같이 전술한 실시예를 포함하는 제4 실시예에서, 장홈부(32b)의 두께(또는 높이)를 0.1 mm로 설정하고 진공 흡입 안내 통로(35)의 두께(또는 높이)를 0.3 mm로 설정할 수 있다. 그러나, 제11a도 내지 제11c도에 도시된 바와 같이 이들 두께가 두껍게(크게) 설계될 수 있다. 그러나, 이런 경우에 장홈부(32b)와 통로(35)를 향하는 부분에서의 가압부(32)는 양호하게는 적어도 0.175 mm의 두께를 가질 수도 있다. 이 경우, [장홈부(32b)와 통로(35)가 형성되지 않은 부분에서의) 가압부(32)의 두께가 대략 0.4 mm로 설정되면, 그 결과 장홈부(32b) 및 진공 흡입 안내 통로(35)의 두께는 0.225 mm 이하로 요구된다.
본 출원인의 실험에 의하면, 각각이 0.225 mm의 높이를 갖는 장홈부(32b)와 진공 흡입 안내 통로를 이용하는 경우, 즉 0.175 mm 이하의 두께를 갖는 가압부(32)를 이용하는 경우 전극 기판(1)으로부터 모서리부(33)를 분리하기 위해 가압부(32)가 진공 흡입에 의해 변형된다. 이때, 모서리부(33)는 대략 0.25 mm의 높이차이를 형성한다. 이런 연마 처리 전극 기판을 이용함으로써 마련된 액정 디스플레이 장치가 구동될 때, 1 mm(c.a. 1 mm)의 폭을 갖는 불량 콘트라스트 영역이 높이 차이를 발생시키는 위치에서 관측되었다.
제4 실시예에 있어서, 기판 스테이지(50)는 방향(B)으로 회전하며 연마 롤러(20)도 방향(B)으로 회전할 수도 있다. 기판 스테이지(50) 및 연마 롤러(20)를 상호 반대 방향으로 이동시킬 수도 있다.
[제5 실시예]
이어서, 제12a도 내지 제12c도와 제13도를 참조하여 제5 실시예를 설명한다.
제12a도는 본 실시예에 사용되는 연마 장치(특히, 연마 마스크 및 기판 스테이지)의 사시도이고, 제12b도는 제12a도의 C5-C5'선을 따라 절취된 단면 구조를 도시하고 있고, 제12c도는 제12b도의 D4 부분의 부분 확대된 단면 구조를 도시하고 있다. 제13도는 본 실시예에 사용된 연마 마스크의 전개 사시도이다.
제12a도에 의하면, 연마 마스크(60)는 동시에 2개 영역에 대해 연마 처리를 수행하기 위해 사용되어 c.a. 30 mm의 폭을 갖는 긴 스트립부(60a)에 의해 한정된 2개의 개구부(W, W)를 마련한다.
연마 마스크(60)는 스테인레스강(SUS 재료) 판으로 제조되고, 제12a도 내지 제12c도에 도시된 바와 같이 제1 부분인 프레임부(61), 제2 부분인 가압부(62) 및 제3 부분인 모서리부(63)를 포함한다.
프레임부(61)는 개구(61a) 및 개구(61a)를 따른 관통 구멍(61b, 진공 흡입포트)을 가지며, 제13도에 도시된 바와 같이 (사진의) 프레임 형상으로 형성된다.
프레임부(61)는 전극 기판(1)의 두께와 거의 동일한 대략 1.1 mm의 두께를 가지며, 개구(61a)에서 전극 기판(1)보다 다소 큰 크기를 가진다. 따라서, 제12b도에 도시된 상태로 프레임부(61)는 전극 기판(1)을 둘러싸도록 배치된다.
가압부(62)는 프레임부(61)의 상부면 상에 적층 또는 중첩되고, 2개의 개구(62a, 62a)가 마련된다. 가압부(62)의 하부면에서 장홈부(62b) 및 제거부(62c)는 전술한 제4 실시예에서와 유사하게 배치된다. 제거부(62c)에서, 모서리부(63)는 제12c도에 도시된 바와 같이 장홈부(진공 흡입 안내 통로, 65)를 형성하도록 적층 접착함으로써 배치된다. 가압부(62)는 프레임부(61)보다 더 얇으며, 예컨대 대략 0.4 mm의 두께를 갖도록 설계된다. 모서리부(63)는 예컨대 대략 0.1 mm의 두께를 갖도록 설정된다. 장홈부(62b) 및 진공 흡입 안내 통로(65)는 각각 예컨대 대략 0.1 mm의 깊이(또는 높이)를 갖도록 설정된다. 진공 흡입부(61b), 장홈부(62b) 및 진공 흡입 안내 통로(65)는 전체적으로 흡입 통로(66)를 형성한다. 흡입 통로(66)는 긴 스트립부(60a)에 마련된다
전술한 바와 같이, 가압부(62) 및 프레임부(61)는 적층 접착함으로써 상호간에 부착될 수 있다. 이런 적층 접착은 제13도에 도시된 바와 같이 화살표(E, E)의 방향으로 프레임부(61)를 변형시킨 후 수행된다. 방향(E, E)은 긴 스트립부(60a)의 종방향과 동일하며, 그 결과 접착 후에 잔류 인장 응력이 방향(E)에 반대방향으로 각각 긴 스트립부(60a) 상에 작용한다. 그 결과, 긴 스트립부(60a)의 이완 및 변형이 방지된다.
제5 실시예에 사용된 연마 장치의 다른 구조는 위의 제4 실시예에 사용된 것과 유사하다. 특히, 연마 롤러는 (제12a도 내지 제12c도 및 제13도에 각각 도시되지 않은) 연마 롤러, 연마포 및 모터를 포함한다. 기판 스테이지(50)에는 제12b도에 도시된 대로 진공 흡입 통로(50a, 50c)가 마련된다.
이 통로 사이에서, 기판 스테이지(50)의 주위 측면의 근처에 형성된 진공 흡입 통로(50a)는 연마 마스크(60)가 장착된 상태로 진공 흡입부(61b)와 연통한다.
한편, 기판 스테이지(50) 내부에 형성된 각각의 진공 흡입 통로(50c)는 전극 기판(1)의 대응 위치로 향한다. 이들 통로(50a, 50c)의 다른 개구(도시 안됨)는 흡입수단과 같은 진공 펌프(도시 안됨)에 연결된다.
제5 실시예에서, 연마 마스크(60)의 흡입 통로(6)는 진공 흡입 통로(50a)를 통해 진공 펌프에 연결된다. 결국, 흡입 통로(66), 진공 흡입 통로(50a) 및 진공펌프(도시 안됨)는 전체로서 유지(또는 밀착-접촉) 수단으로 기능한다. 유지 수단은 연마 처리시에 연마 마스크(60)를 전극 기판(1) 및 기판 스테이지(50)에 밀착 접촉시킨다.
제5 실시예의 연마 처리는 다음과 같이 이루어진다.
전극 기판(1a 또는 1b) 및 연마 마스크(60)는 기판 스테이지(50)의 각각의 정해진 위치에 배치(또는 장착)된다. 진공 펌프가 구동될 때, 전극 기판(1) 및 연마 마스크(60)는 진공 흡입에 의해 기판 스테이지(50)에 밀착 접촉된다. 이때에, 진공 흡입 안내 통로(65)가 장홈부(62b) 및 진공 흡입부(61b)를 통해 진공 흡입 통로(50a)와 연통하기 때문에, 진공 흡입 안내 통로(65) 안의 공기 즉 전극 기판(1)과 연마 마스크(60) 사이의 공기는 진공 펌프에 의해 흡입된다. 그 결과, 흡입(흡수)력이 전극 기판 표면과 연마 마스크 표면 사이에서 발생되어 연마 마스크(60)를 전극 기판 표면에 밀착 접촉시킨다. 이 경우, 긴 스트립부(60a)에는 제12a도에 도시된 바와 같은 흡입 통로(66)가 마련되어 전극 기판(1)과 맞닿도록 흡입된다.
그후 (제8도) 제4 실시예와 동일한 방식으로, 연마 롤러(20)는 소정 가압력(또는 깊이)으로 배열 제어막(10a, 10b)대해 맞닿게 되고 제8도에 도시된 바와 같이 화살표 A 방향으로 회전한다. 그후에 기판 스테이지(50)는 (제8도에 도시된 대로) 화살표 B 방향으로 접촉 속도로 (연마 롤러(20)에 평행하게) 수평 이동된다.
결국, 배열 제어막(10)의 표면은 배열 제어막(10)의 정해진 영역에 대해 균일한 배열 가공을 수행하도록 한 방향으로 연마된다.
본 발명의 제5 실시예에 따르면, 두 영역의 연마 처리를 동시에 할 수 있다.
따라서, 그렇게 처리된 전극 기판(10)이 적절히 절단될 때, 두개의 전극 기판은 단일 연마 처리에 의해 마련될 수 있으며 개선된 생산 효율을 얻게 된다.
제5 실시예에 따르면, 연마 처리는 상술한 바와 같은 연마 마스크(60)를 사용함으로써 수행되기 때문에, 배열 제어막의 소정 영역에 배열 제어력을 안정적으로 가할 수 있다.
따라서 전극 기판(1)의 단부가 투명한 전극 그룹(7a, 7b)을 노출시키기 위해 배열 제어막(10)으로 덮여 있지 않는 경우에도, 전극 그룹(7)과 연마포(21) 사이의 접촉을 제거하고 또한 연마포(21)의 마모를 막는 것이 가능하다.
또한 관련 기술에 대해 상술한 바와 같이 배열 제어막의 소정 영역을 연마처리함으로서 배열 제어막의 특정 영역에만 특별한 배열 제어력을 주는 경우, 수직 배열 재료 또는 다른 배열 제어막을 사용할 필요가 없다. 그 결과, 필름 형성 공정은 단순화되어 생산비를 저감시키고 또한 주배열 제어막(연마부) 상에 오염물 또는 부작용을 주는 문제를 제거할 수 있다.
또한 제5 실시예에 따르면, 연마 마스크(60)는 연마 마스크(60)에 의한 높이 차이를 최소화하기 위해 예컨대, 약 0.1 mm의 두께를 갖는 단부를 가질 수 있으며, 따라서 배열 결함을 일으키는 불균일 연마(연마 불규칙도)를 방지한다.
또한 제5 실시예에 따르면, 연마 마스크(60)는 흡입 통로(66)의 작용에 의해 전극 기판에 밀착 접촉된다. 한편, 긴 스트립부(60a)는 잔류 인장 응력 작용에 의해 어느 정도까지 그 강성을 유지하며 또한 전극 기판(1)과 밀착 접촉하도록 흡입되는 흡입 통로(66)가 마련된다. 따라서, 연마 처리 중에 연마 마스크(60)의 이탈이 방지될 수 있다. 그 결과, 연마 마스크(60)와 배열 제어막(10) 사이의 공간 및 간극이 형성되지 않아서, 배열 결함의 발생과 연마포(21)의 마모 발생을 억제한다.
배열 결함에 대해, 다음과 같은 실험이 수행되었다.
연마 마스크(60)는 제13도에 도시된 바와 같이 프레임부가 프레임부(61)의 양 측면에서 화살표 E의 방향으로 50 ㎛만큼 변형 또는 응력을 받도록 하는 상태에서 가압부(62) 쪽으로 프레임부(61)를 적층시킴으로써 마련되었다. 그렇게 마련된 연마 마스크는 6개의 전극 기판의 연마 처리를 받아서 연마 마스크(60)의 일부 분리 또는 박리는 관찰되지 않고, 따라서 양호한 연마 처리가 이루어졌다. 액정 디스플레이 장치가 이렇게 연마 처리된 전극 기판을 사용하여 마련되고 구동될 때, 배열 결함은 없었다.
한편, 6개의 전극 기판이 잔류 인장 응력이 작용하지 않는 긴 스트립부(60a)를 갖는 보통의 연마 마스크로 연마 처리될 때, 긴 스트립부(60a)는 2 mm 내지 4mm의 부분적으로 박리된(또는 분리된) 부분을 갖는다. 또한 이런 전극 기판으로 액정 디스플레이를 생산할 때, 배열 결함이 확인된다.
[제6 실시예]
제14a도 및 제14b도를 참조로 제6 실시예를 설명하기로 한다.
제14a도는 이 실시예에 사용되는 연마 장치 R4 (특히 연마 마스크(70) 및 기판 스테이지(90))의 사시도이며, 제14b도는 제14a도의 C6-C6'선을 따라 취한 단면도이다.
이 실시예에 사용된 연마 장치 R4에는 제14a도에 도시된 바와 같은 연마 마스크(70)가 마련된다. 연마 마스크(70)는 제14a도 및 14b도에 도시된 바와 같이 프레임부(71) 및 가압부(72)가 마련된다.
프레임부(71)는 스테인레스강(SUS 재료) 판으로 제조되고 프레임과 같은 형상을 형성하도록 개구(71a)가 마련된다.
프레임부(71)는 전극 기판(1)과 사실상 동일한 약 1.1 mm의 두께를 가지며 개구(71a)에서 전극 기판(1)의 크기보다 어느 정도 큰 크기를 갖는다. 따라서 제14b도에 도시된 상태에서, 프레임부(71)는 전극 기판(1)을 둘러싸도록 배치된다.
가압부(72)는 상자성 재료로 예컨대 1.1 mm 두께의 스테인레스강(SUS 420)판으로 구성되고 프레임부(71)의 상부면 위에 배치된다. 가압부(72)에는 전극 기판(1) 보다 더 작은 크기의 개구(72a)를 갖추고 있어서 전극 기판(1)의 소정 영역은 연마 처리를 위해 노출되며 다른 영역은 가압부(72)에 의해 덮여진다.
기판 스테이지(90)에는 제14b도에 도시된 바와 같이 복수개의 진공 흡입 통로(90a)가 마련된다.
진공 흡입 통로(90a)는 기판 스테이지(90)의 대응 상부면으로 향해 있다. 이런 통로(90a)의 (도시 안된) 다른 개구는 (도시 안된) 진공 펌프에 연결된다. 제14a도에 도시된 바와 같이 기판 스테이지(90)의 상부면에서, 유지(밀착 접촉) 수단으로서의 많은 자석(91)이 기판 스테이지(90) 내에 놓인다. 이들 자석(91)은 가압부(72)에 가장 근접하도록 전극 기판(1)의 측면을 따라 배치되어서 자력으로 가압부(72)를 전극 기판(1) 표면에 밀착 접촉시킨다.
이하에, 이 실시예의 연마 처리를 설명하기로 한다.
전극 기판(1) 및 연마 마스크(70)가 기판 스테이지(90) 상의 각각의 소정 위치에 장착되면, 연마 마스크(70)의 가압부(72)는 자석(91)의 자력에 의해 전극 기판(1)과 밀착 접촉된다. 따라서, 진공 펌프가 구동되면, 전극 기판(1) 및 연마 마스크(70)는 진공 흡입에 의해 진공 흡입 통로(90a)를 통하여 기판 스테이지(90)와 밀착 접촉된다.
또한, 네 번째 실시예(제8도)에서와 같은 방법으로, 연마 롤러(20)는 배열제어막(10a,10b)에 대해 소정 가압력(또는 깊이)으로 맞닿게 되고, 제8도에 도시된 바와 같이 화살표 A의 방향으로 회전한다. 그 후, 기판 스테이지(90)는 접촉속도로(제8도에 도시) 화살표 B의 방향으로 수평(연마 롤러(20)에 대해 평행)하게 이동한다. 결국, 배열 제어막(10)의 표면은 한 방향으로 연마되어서 배열 제어막(10)의 소정 영역에 대해 균일한 배열 처리를 일으킨다.
제6 실시예에 따르면, 상술한 바와 같이 연마 처리는 연마 마스크(70)를 사용함으로써 수행될 수 있으므로, 배열 제어막(10)의 오직 원하는 영역에 배열 제어력을 안정적으로 가할 수 있다.
따라서, 전극 기판(1)의 단부가 투명한 전극 그룹(7a, 7b)을 나타내기 위해 배열 제어막(10)으로 도포되지 않은 경우에도, 전극 그룹(7)과 연마포(21) 사이의 접촉을 제거하고 또한 연마포(21)의 마모를 방지한다.
또한, 관련 기술 분야에 대해 상술한 바와 같이 배열 제어막의 소정 영역을 연마 처리함으로서 배열 제어막의 특별 영역에만 특별 배열력을 주는 경우, 수직배열 요소 또는 다른 배열 제어막을 사용할 필요가 없다. 결과적으로, 막 형성 공정은 단순화되어 생산비를 절감하고, 주배열 제어막(연마부)의 부작용 또는 오염문제를 치료할 수 있다.
또한, 제6 실시예에 따르면, 연마 마스크(70)에 의한 높이 차를 최소화하기 위해 연마 마스크(70)는, 예컨대 0.1 mm의 두께를 갖는 단부를 갖는데, 따라서 배열 결함을 일으키는 평탄하지 않은 연마(연마 불규칙도)를 방지한다.
또한, 제6 실시예에 따르면, 연마 마스크(70) 및 전극 기판(1)은 정확히 흡입되어서 기판 스테이지(90) 상에 유지되어서 연마 마스크가 소정 위치로부터 벗어나거나 벗겨지는 것을 억제할 수 있다. 또한, 연마 마스크(70)의 가압부(72)는 자석(91)의 자기력 작용에 의해 전극 기판(1)의 표면과 밀착 접촉되는 데, 연마 마스크(70)와 배열 제어막(10) 사이의 공간 또는 간극의 형성을 막을 수 있다. 결과적으로, 배열 결함 및 연마포의 마모 발생을 억제할 수 있다.
즉, 연마 마스크(70)의 이탈 또는 박리를 방지하는 효과는 연마 마스크(70)의 두께 또는 개구 면적에 영향을 받지 않는다. 따라서, 큰 개구 면적을 갖는 연마 마스크를 이용하여 배열 결함이 없는 큰 규모의 액정 디스플레이 장치를 만드는 것이 가능하다. 제6 실시예에서, 연마 처리는 단일 전극 기판의 복수 영역에 대해서 복수개의 개구부를 갖는 연마 마스크 공급을 사용하여 전극 기판을 절삭하여 수행되어서, 대부분의 전극 기판은 개선된 제작 효율을 갖게 된다.
제6 실시예에서, 연마 마스크(70)의 일부만 상자성 물질로 제조되었지만 모든 연마 마스크(70)가 상자성 물질로 제조될 수 있다.
본 발명에 따르면, 연마 처리는 상술한 바와 같이 특수 연마 마스크에 의해 수행되기 때문에 배열 제어막의 원하는 영역에만 배열 제어력을 안전하게 가할 수 있다. 특수 연마 마스크는 배열 조정 막이 형성되지 않은 부분을 연마하는 것에 의한 연마포의 결함을 제거하는 데 효과적이다.
또한, 관련 분야에 대해 상술한 바와 같이 배열 제어막의 소정 영역에 연마처리를 함으로써 배열 제어막의 오직 특수 영역에만 특수 배열 제어력을 주는 경우, 수직 배열 재료 또는 다른 배열 제어막을 사용할 필요가 없다. 결국, 막 형성공정은 단순화되어서 생산비를 절감시키고, 주 배열 제어막 상의 부작용 또는 오염문제를 치료할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 연마 마스크 및 전극 기판은 정확히 밀착 접촉하게 되고 기판 스테이지 상에 유지되어서 연마 처리 중에 연마 마스크가 소정 위치로부터 이탈 또는 박리되는 것을 억제할 수 있다. 연마 마스크는 흡입 통로(진공 펌프) 또는 자석과 같은 유지(밀착 접촉) 수단에 의해 전극 기판에 밀착 접촉되어서 연마 마스크와 전극 기판 사이에 공간과 간극이 형성되는 것을 방지한다. 결국, 배열 결함 및 연마포의 마모를 방지할 수 있다. 따라서, 박판 연마 마스크를 사용하여, 배열 결함을 일으키는 불규칙 연마(고르지 못한 연마)를 방지할 수 있다.
이 경우, 박판 연마 마스크는 연마 마스크 개구부의 단부에서 양호하게는 최대 0.25 mm의 두께를 갖는다.
또한, 연마 마스크가 가요성 재료로 이루어지고 그 가요성에 의해 전극 기판에 밀착 접촉되는 경우에도, 상기와 마찬가지로 연마 마스크 및 전극 기판 사이의 간극에 오염물이 생기는 것을 방지할 수 있고, 따라서 전극 기판에 먼지가 부착되는 것을 방지할 수 있다. 결국, 배열 결함 및 셀 두께의 불규칙도가 억제된다.
또한, 큰 개구 영역을 갖는 연마 마스크를 사용하여, 액정 디스플레이 장치가 배열 결함이 없는 큰 디스플레이 영역을 갖는 것을 현실화시킬 수 있다. 또한, 연마 마스크에 복수개의 개구부를 마련함으로써, 전극 기판의 복수개의 영역에 대해 동시에 연마 처리를 수행할 수 있다 결국, 이렇게 처리된 전극 기판이 절삭된다면, 단일 연마 처리에 의한 복수개의 전극 기판을 공급할 수 있고, 따라서 제작효율을 개선시킨다.
또한 복수개의 개구부를 갖는 연마 마스크를 마련하고 개구부를 한정하는 긴 스트립부에 유지(밀착 접촉) 수단을 배치함으로써, 스트립부의 변형, 배열 결함 및 연마포 마모의 발생을 방지할 수 있다. 잔류 인장 응력이 마련되도록 스트립부를 갖는 연마 마스크를 설계하는 경우에, 잔류 인장 응력은 스트립부의 만곡 또는 변형을 방지하기 위해 스트립부의 강성을 보장하며, 따라서 배열 결함 및 연마포 마모의 발생을 억제한다.
또한, 연마 마스크에 유지(밀착 접촉) 수단을 구성하도록 흡입 수단에 연결된 흡입 통로가 마련되는 경우, 흡입 통로가 마련된 연마 마스크의 두께를 적어도 0.175 mm로 설정함으로서 진공 흡입에 의한 연마 마스크의 변형은, 연마 마스크를 전극 기판에 안정한 유지(밀착 접촉)되는 상태를 보장한다. 연마 처리가 이런 연마 마스크를 이용하여 수행할 때, 전체 디스플레이 영역에 균일한 콘트라스트를 마련하는 액정 디스플레이 장치를 마련할 수 있다.
액정 디스플레이 장치는 본 발명에 따른 연마 장치에 의한 수단이나 액정을 전극 기판 사이의 간극에 채워 놓는 것에 의해 연마(배열) 처리된 배열 제어막이 각각 마련된 한 쌍의 전극 기판을 대향 배열함으로써 마련될 수 있다. 이 경우, 액정은 다양한 액정 재료를 포함하는데, 양호하게는 취랄 스멕틱(chiral smectic) 액정 또는 강유전성 액정을 포함한다. 취랄 스멕틱 액정 또는 강유전성 액정을 사용하는 경우, 셀 간극은 무척 얇게(최대로 27) 설정된다. 따라서, 이 경우, 먼지 접촉과 오염을 최소화시키면서 배열 제어막을 마련한 전극 기판을 연마 처리할 수 있기 때문에 양호하게는 본 발명의 연마 장치 및 연마 방법이 특히 적용된다.

Claims (26)

  1. 배열 제어막이 마련된 전극 기판을 장착하기 위한 스테이지와, 배열 제어막에 대해 연마함으로써 연마 처리를 행하기 위한 연마포와, 적어도 전극 기판의 일부를 덮도록 스테이지 상에 장착된 연마 마스크와, 적어도 상기 연마 마스크가 상기 스테이지에 밀착 접촉하도록 하는 유지 수단을 포함하며, 상기 연마 마스크는 연마 처리시 연마 방향으로의 연마 마스크와 스테이지 사이의 전단력을 견디기 위해 스테이지에 밀착 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스테이지에는 스테이지가 연마 마스크에 맞닿는 위치에서 연마 마스크로 향한 유지수단으로서 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되고, 연마 마스크는 연마 처리시 흡입 통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착접촉되어 유지되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 연마 마스크에는 연마 마스크가 전극 기판상에 맞닿는 위치에서 전극 기판을 향한 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되고, 상기 연마 마스크는 연마 처리시에 흡입 통로를 통해 연마 마스크와 전극 기판 사이의 공기를 흡입함으로써 전극 기판에 밀착 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 연마 마스크의 흡입 통로는 배열 제어막의 표면을 향한 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 스테이지에는 스테이지가 연마 마스크 상에 맞닿는 위치에서 연마 마스크를 향한 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되고, 상기 연마 마스크에는 연마 마스크가 상기 전극 기판 상에 맞닿는 위치에서 전극 기판을 향한 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되고, 상기 스테이지의 흡입 통로는 상기 연마 마스크의 흡입 통로와 연통하고, 상기 연마 마스크는 연마 처리시에 연마 마스크와 스테이지의 흡입 통로를을 통해 연마 마스크 및 전극 기판 사이의 공기를 흡입함으로써 전극 기판에 밀착 접촉하게 되면서 흡입 통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착 접촉되어 유지되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 스테이지에는 스테이지와 맞닿는 전극 기판을 향하는 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되고, 상기 전극 기판은 연마 처리시에 흡입통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착 접촉되어 유지되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 스테이지에는 전극 기판의 측면과 연마 마스크 사이의 간극으로 이어지는 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되고, 전극 기판은 연마 처리시에 연마 통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착 접촉되어 유지되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 연마 마스크는 프레임형인 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서, 연마 마스크는 적층 구조로 구성되는 복수개의 프레임형 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  10. 제3항에 있어서, 연마 마스크는 복수개의 프레임형 부재에 관통 구멍 및/또는 장홈부가 각각 마련된 적층 구조로 이루어지며, 각 관통 구멍 및/또는 각 장홈부는 서로 연통되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  11. 제1항에 있어서, 연마 마스크는 복수개의 영역을 동시에 연마 처리할 수 있게 하는 복수개의 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  12. 제1항에 있어서, 연마 마스크는 가요성 재료로 구성되며, 그 가요성으로 인해 전극 기판에 밀착 접촉되어 유지되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  13. 배열 제어막이 마련된 전극 기판을 장착하기 위한 스테이지와, 배열 제어막에 대해 연마함으로서 연마 처리를 행하기 위한 연마포와, 적어도 전극 기판의 일부를 덮도록 스테이지 상에 장착된 연마 마스크와, 적어도 상기 연마 마스크가 상기 전극 기판에 밀착 접촉하도록 하는 밀접 접촉 수단을 포함하며, 상기 연마 마스크는 연마 처리시 연마 방향으로의 연마 마스크와 스테이지 사이의 전단력을 견디기 위해 전극 기판에 밀착 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 연마 마스크에는 연마 마스크가 전극 기판에 맞닿는 위치에서 전극 기판을 향한 밀착 접촉 수단으로서 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되고, 상기 연마 마스크는 연마 처리시 흡입 통로를 통해 연마 마스크 및 전극 기판 사이의 공기를 흡입함으로써 전극 기판에 밀착 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 연마 마스크의 흡입 통로는 배열 제어막의 표면을 향한 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 스테이지에는 스테이지가 연마 마스크 상에 맞닿는 위치에 연마 마스크를 향한 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되고, 상기 스테이지의 흡입 통로는 연마 마스크의 흡입 통로와 연통하고, 상기 연마 마스크는 연마 처리시에 스테이지와 연마 마스크의 흡입 통로를 통해 연마 마스크 및 전극 기판 사이의 공기를 흡입함으로써 전극 기판에 밀착 접촉하게 되면서 흡입 통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착 접촉되어 유지되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  17. 제13항에 있어서, 상기 스테이지에는 스테이지에 맞닿는 전극 기판을 향하는 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되고, 상기 전극 기판은 연마 처리시에 흡입 통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착 접촉되어 유지되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  18. 제13항에 있어서, 상기 스테이지에는 전극 기판의 측면과 연마 마스크 사이의 간극으로 이어지는 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되고, 전극 기판은 연마 처리시에 흡입 통로를 통해 흡입함으로써 스테이지에 밀착 접촉되어 유지되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  19. 제13항에 있어서, 상기 연마 마스크는 적어도 하나의 개구부 및 상기 개구부와 접촉하고 두께가 0.25 mm 이하인 단부를 갖는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  20. 제13항에 있어서, 연마 마스크에는 복수개의 개구부 및 이들 개구부를 한정하는 스트립부가 마련되며, 스트립부에는 밀착 접촉 수단이 마련되어서 스트립부가 연마 처리시에 전극 기판과 밀착 접촉되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  21. 제13항에 있어서, 상기 연마 마스크는 스테이지 상에 맞닿는 제1 부분과, 상기 제1 부분과 연결되고 전극 기판이 장착된 영역의 주위부 위쪽으로 연장되는 제2 부분과, 상기 제2 부분과 연결되고 전극 기판이 장착될 때 전극 기판의 주위부에서 배열 제어막의 표면에 맞닿도록 배치된 제3 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 제1 부분에는 관통 구멍이 마련되고 상기 제2부분에는 통로나 장홈부가 마련되며, 상기 관통 구멍 및 통로나 장홈부는 흡입 통로를 형성하며, 상기 연마 마스크는 연마 처리시에 흡입 통로를 통해 연마 마스크 및 전극 기판 사이의 공기를 흡입함으로써 전극 기판에 밀착 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 스테이지에는 스테이지가 연마 마스크 상에 맞닿는 위치에서 연마 마스크의 흡입 통로를 향한 적어도 하나의 흡입 통로가 마련되고, 상기 연마 마스크는 연마 처리시에 연마 마스크와 스테이지의 흡입 통로를 통해 스테이지와 전극 기판을 밀착 접촉하도록 된 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  24. 제13항에 있어서, 상기 밀착 접촉 수단은 스테이지 내에 배치된 자석을 포함하고, 상기 연마 마스크는 적어도 일부가 상자성체 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 연마 처리 장치.
  25. 스테이지 상에 장착된 전극 기판에 마련된 배열 제어막의 적어도 일부를 소정 형상의 연마 마스크로 피복하는 단계와, 배열 제어막을 선택적으로 연마하는 단계를 포함하며, 상기 연마 마스크는 연마 처리 중에 흡입에 의해 스테이지에 밀착 접촉되어 유지되는 것을 특징으로 하는 연마 처리 방법.
  26. 스테이지 상에 장착된 전극 기판에 마련된 배열 제어막의 적어도 일부를 소정 형상의 연마 마스크로 피복하는 단계와, 배열 제어막을 선택적으로 연마하는 단계를 포함하며, 상기 연마 마스크는 연마 처리 중에 연마 마스크 및 전극 기판 사이의 공기를 흡입함으로써 전극 기판에 밀착 접촉하도록 된 것을 특징으로 하는 연마 처리 방법.
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