JP3721721B2

JP3721721B2 - 液晶表示装置の製造方法

Info

Publication number: JP3721721B2
Application number: JP15316497A
Authority: JP
Inventors: 公太郎米田; 一郎千竃; 智紀紺屋
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1997-06-11
Filing date: 1997-06-11
Publication date: 2005-11-30
Anticipated expiration: 2017-06-11
Also published as: JPH112833A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶駆動回路を複数形成した液晶駆動用の基体、または対向電極を複数形成した対向用の基体をフルカットダイシングして複数の基板を作製し、その後、得られた基板を用いて液晶セルを形成する液晶表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置の製造方法としては、従来、基体の分割を行った後に重ね合わせを行ういわゆる単個組立て方式と、基体の重ね合わせを行った後に分割を行ういわゆる面面組立て方式とがある。
【０００３】
このような組立て方式のうち、単個組立て方式では、まず、シリコンやガラスからなる基体に液晶駆動用回路と画素開口部との液晶用薄膜トランジスタ等をマトリクス状に形成し（以下、単にＴＦＴと称する）、ダイシング等によって個々の基板に、すなわち単個に分割した液晶駆動基板に、配向膜の塗布およびラビング処理と洗浄を施し、コモン剤の塗布を行う。また、他のガラス基体に対向電極およびカラーフィルタ等を形成し、ダイシング等によって個々の基板に、すなわち単個に分割した対向基板に配向膜の塗布およびラビング処理と洗浄を施す。その後、この対向基板にシール剤を塗布し、双方を重ね合わせて液晶セルを形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような製造方法において、ＴＦＴを形成する側の基体、すなわち液晶駆動基体については、ＴＦＴ形成のための半導体技術による種々の処理、例えばリソグラフィー、ＣＶＤ、エッチング、スパッタ等の半導体技術による処理がなされる。このような処理のうち、特にＣＶＤやスパッタなどによる成膜処理では、通常、基体におけるＴＦＴ形成面だけでなく、その反対側のガラス面（外面）にも成膜されてしまい、さらには前記各処理によって外面にキズや汚れが生じてしまう。
一方、対向基体についても、対向電極およびカラーフィルタ等を形成することによってやはり基体の外面にキズやレジストの汚れなどが生じてしまう。
【０００５】
さらに、これら基体をダイシング等によって個々の基板に分割する場合、通常は基体をダイシングテープ上に接着しておき、その状態でフルカットダイシングしたり、あるいはハーフカットした後ブレーク処理するが、フルカットダイシングした場合にはダイシングテープも一緒に切断されることによりダイシングテープから発生した異物や粘着剤が得られる基板に付着してしまうことがあり、また、ハーフカットした場合には、ブレーク時にチッピングが生じてしまうことがある。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、外面にキズや汚れの無い基板を容易に作製することができ、かつフルカットダイシング時においても異物の付着やチッピングの発生を防止することのできる液晶表示装置の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶表示装置の製造方法では、液晶駆動回路のパターンを複数形成した液晶駆動用の基体、または対向電極のパターンを複数形成した対向用の基体をフルカットダイシングして複数の基板を作製し、その後、得られた基板を用いて液晶セルを形成する液晶表示装置の製造方法において、表面に前記パターンを形成した基体の、パターン形成面に前記パターンを覆って表面保護膜を設け、その状態で前記基体のパターン形成面と反対の側の面を研磨する工程と、前記基体のパターン形成面に設けた表面保護膜を覆って第１のダイシングテープを粘着し、その状態で前記基体の研磨を行った面をテーパ切削加工する工程と、前記第１のダイシングテープを前記基体から剥離し、さらに前記表面保護膜を除去した後、前記テーパ切削加工を行った面に第２のダイシングテープを粘着し、その状態でテーパ切削加工した部分をフルカットダイシングし、前記第２のダイシングテープを切断することなく基体を分割して基板を得る工程と、を備えたことを前記課題の解決手段とした。
【０００８】
この製造方法によれば、パターン形成面に該パターンを覆って表面保護膜を設け、その状態で前記基体のパターン形成面と反対の側の面を研磨するので、パターン形成時に生じた基体外面のキズや汚れが研磨により容易に除去される。また、このとき、表面保護膜を設けていることにより、基体のパターン形成面に研磨に伴って生じた異物が付着したり、該パターン形成面が損傷を受けたりすることが防止される。
さらに、表面保護膜を覆って第１のダイシングテープを貼着し、その状態で前記基体の研磨を行った面をテーパ切削加工するので、基体に形成されたパターンが表面保護膜によって保護されていることにより、テーパ切削加工時において前記パターンが静電気ダメージを受けることが防止される。
【０００９】
また、テーパ切削加工を行った面に第２のダイシングテープを貼着した状態でテーパ切削加工した部分をフルカットダイシングし、前記第２のダイシングテープを切断することなく基体を分割して基板を得るので、フルカットダイシングに伴って生じたゴミ等の異物が第２のダイシングテープの剥離によって同時に除去される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の反射型液晶表示装置の製造方法を詳しく説明する。
図１（ａ）〜（ｇ）、図２は本発明の一実施形態例を説明するための図であり、これらの図において符号１は液晶駆動用の基体（以下、液晶駆動基体と称する）である。
【００１１】
まず、図１（ａ）に示すように、例えば８インチ径で０．８ｍｍ程度の厚さの石英あるいはガラス等からなるサブスレート２を用意し、これの一方の面（内面）に、公知の半導体技術により例えば複数のポリＳｉＴＦＴからなる液晶駆動回路および画素開口部を形成して回路・画素パターン３を作製し、液晶駆動基体１を得る。このとき、サブスレート２には、回路・画素パターン３と反対の側の面（外面）にＴＦＴ構成薄膜やレジストなどの汚れが形成され、また、各種処理の際にフォトレジストコーターやチャック治具によってキズが形成されてしまう。
【００１２】
次に、図１（ｂ）に示すように、回路・画素パターン３を形成した面に、該回路・画素パターン３を覆ってレジスト、あるいはポリイミド等のテープからなる表面保護膜４を設ける。続いて、図１（ｃ）に示すように液晶駆動基体１の外面、すなわち表面保護膜４を設けた側の面と反対の側の面を、酸化セリウムなどの研磨剤５を主剤としたスラリーを用いて研磨し、先に形成された汚れやキズを同時に除去する。
【００１３】
ここで、この研磨については、所望する回転数に制御可能なテーブル６の上に、前記スラリーを挟んだ状態で液晶駆動基体１を載置し、テーブル６と液晶駆動基体１とを互いに逆方向となるように回転させることによって行う。また、研磨に用いるスラリーとしては、研磨剤５を純水中で均一に分散させたものが用いられる。
なお、研磨の条件については、液晶駆動基体１の外面に形成されたキズの深さや汚れの厚さ、硬さに応じて適宜に決定される。例えば、キズの深さが１０μｍの場合、テーブル６の回転数を１００ｒｐｍ程度、研磨剤５の径を３〜４μｍ程度、研磨剤５の分散濃度を４０ｇ／ｃｍ³程度とする条件が採用される。
【００１４】
次いで、図１（ｄ）に示すように、外面を研磨した液晶駆動基体１の表面保護膜４の上にこれを覆って第１のダイシングテープ７を貼着し、その状態で液晶駆動基体１の外面、すなわち研磨面を上にし、該研磨面をテーパ切削加工して複数のＶ溝８を形成する。すると、回路・画素パターン３を覆って表面保護膜４が設けられていることから、該回路・画素パターン３が表面保護膜４によって保護され、したがってこのＶ溝８の加工においては前記回路・画素パターン３が静電気ダメージから保護されることになる。
【００１５】
ここで、Ｖ溝８のテーパ切削加工にはＶカットダイシングが用いられる。また、Ｖ溝８の形状としては、例えば深さが０．１〜０．１２ｍｍ程度、幅が０．１５〜０．２ｍｍ程度、開口角が約９０°のものとされる。なお、Ｖ溝８…の形成位置としては、後述するようにこのＶ溝８…の位置がフルカットダイシングの切断位置となることから、その反対側の面の回路・画素パターン３の直下から外れた位置、例えばスクライブエリアに対応する位置とされる。
【００１６】
このようにしてＶ溝８を形成したら、図１（ｅ）に示すように液晶駆動基体１から第１のダイシングテープ７をテープ剥離装置によって剥離し、さらに表面保護膜４を液晶駆動基体１のパターン形成面から除去する。ここで、表面保護膜４の除去については、該表面保護膜４がテープからなる場合には第１のダイシングテープ７と共にテープ剥離装置によって剥離し、レジストからなる場合には剥離液を用いてこれを除去する。
【００１７】
このようにして液晶駆動基体１の外面を研磨し、さらにＶ溝８…を形成したら、図２に示すように該液晶駆動基体１を用いて液晶セルの組立てを行う。すなわち、このようにして液晶駆動基体１をジェット・スクラブ洗浄あるいはディップ洗浄し、さらに従来と同様にして配向膜コートからラビング処理に至る通常の処理を施す。
【００１８】
そして、このようにして配向膜のラビング処理までを終えたら、図１（ｆ）に示すように液晶駆動基体１のＶ溝８形成面に第２のダイシングテープ９を貼着する。続いて、この状態でＶ溝８を形成した部分、すなわちＶ溝８形成位置の直上位置をフルカットダイシングし、図１（ｇ）に示すように第２のダイシングテープ９を切断することなくＶ溝８領域内まで切り込むことにより、液晶駆動基体１を分割して複数の液晶駆動基板１０…を得る。
すると、第２のダイシングテープ９を切断しないことから、分割されて得られる液晶駆動基板１０には、テープの切断に伴うテープくずや粘着剤が付着することがない。
【００１９】
次いで、第２のダイシングテープ９の粘着剤がＵＶ硬化型である場合にはこれにＵＶ照射処理を施し、該粘着剤を硬化させる。
その後、図２に示すように分割によって得られた液晶駆動基板１０を第２のダイシングテープ９上からピックアップし、これを洗浄処理する。
そして、別に形成した対向基板（図示略）とともに、シール剤の印刷やコモン電極を取る導電性粒子塗布を行い、さらに液晶駆動基板１０と対向基板との重ね合わせ、液晶注入、注入口封止、洗浄、熱処理といった一連の工程を経て液晶セルを組み立てる。そして、このようにして得られた液晶セルを用い、従来と同様にして液晶表示装置を形成する。
【００２０】
このような液晶表示装置の製造方法にあっては、回路・画素パターン３を覆って表面保護膜４を設け、その状態で液晶駆動基体１のパターン形成面と反対の側の面を研磨するので、パターン形成時に生じた液晶駆動基体１外面のキズや汚れを研磨により容易に除去することができる。また、このとき、表面保護膜４を設けていることにより、液晶駆動基体１のパターン形成面に研磨に伴って生ずる異物が付着したり、該パターン形成面が損傷を受けたりすることを防止することができる。
さらに、表面保護膜４を覆って第１のダイシングテープ７を貼着し、その状態で液晶駆動基体１の研磨を行った面にテーパ切削加工によるＶ溝８の形成を施すので、液晶駆動基体１に形成された回路・画素パターン３を表面保護膜４によって保護していることにより、このＶ溝８形成時において回路・画素パターン３が静電気ダメージを受けることを防止することができる。
【００２１】
また、Ｖ溝８形成面に第２のダイシングテープ９を貼着した状態で該Ｖ溝８形成位置をフルカットダイシングし、第２のダイシングテープ９を切断することなく液晶駆動基体１を分割して液晶駆動基板１０を得るので、分割されて得られる液晶駆動基板１０には当然第２のダイシングテープ９の切断に伴うテープくずや粘着剤が付着することがなく、また、フルカットダイシングに伴って生じたゴミ等の異物を第２のダイシングテープ９の剥離によって同時に除去することができる。
【００２２】
なお、前記実施形態例では、液晶セル形成用の基板を得る前の基体を液晶駆動用の基体１としたが、本発明はこれに限定されることなく、該液晶駆動用の基体１に代えて対向基板を得る前の対向用の基体としてもよく、その場合にも対向電極やカラーフィルタ等からなるパターンを表面保護膜で保護して研磨、Ｖ溝形成等を行い、さらにダイシングテープを切断することなくＶ溝部分をフルカットダイシングすることなどにより、前記実施形態例と同様の作用効果を得ることができる。
また、液晶駆動用の基体１および対向用の基体の両方に前記の処理を施し、これらをそれぞれ分割して液晶駆動基体１０、対向基板を得るようにしてもよい。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の液晶表示装置の製造方法は、パターン形成面に該パターンを覆って表面保護膜を設け、その状態で前記基体のパターン形成面と反対の側の面を研磨するようにした方法であるから、パターン形成時に生じた基体外面のキズや汚れを研磨により容易に除去することができ、また、このとき、表面保護膜を設けていることにより、基体のパターン形成面に研磨に伴って生じた異物が付着したり、該パターン形成面が損傷を受けたりすることも防止することができる。
さらに、表面保護膜を覆って第１のダイシングテープを貼着し、その状態で前記基体の研磨を行った面をテーパ切削加工するようにしているので、基体に形成されたパターンを表面保護膜によって保護することにより、テーパ切削加工時において前記パターンが静電気ダメージを受けることを防止することができる。
【００２４】
また、テーパ切削加工を行った面に第２のダイシングテープを貼着した状態でテーパ切削加工した部分をフルカットダイシングし、前記第２のダイシングテープを切断することなく基体を分割して基板を得るようにしているので、分割されて得られる基板には当然第２のダイシングテープの切断に伴うテープくずや粘着剤が付着することがなく、また、フルカットダイシングに伴って生じたゴミ等の異物を第２のダイシングテープの剥離によって同時に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の製造方法を工程順に説明するための要部側断面図である。
【図２】本発明の製造方法を説明するための図であり、主に液晶セルの組立て工程を説明するためのフロー図である。
【符号の説明】
１…液晶駆動用の基体（液晶駆動基体）、３…回路・画素パターン、４…表面保護膜、７…第１のダイシングテープ、８…Ｖ溝、９…第２のダイシングテープ、１０…液晶駆動基板

Claims

液晶駆動回路のパターンを複数形成した液晶駆動用の基体、または対向電極のパターンを複数形成した対向用の基体をフルカットダイシングして複数の基板を作製し、その後、得られた基板を用いて液晶セルを形成する液晶表示装置の製造方法において、
表面に前記パターンを形成した基体の、パターン形成面に前記パターンを覆って表面保護膜を設け、その状態で前記基体のパターン形成面と反対の側の面を研磨する工程と、
前記基体のパターン形成面に設けた表面保護膜を覆って第１のダイシングテープを粘着し、その状態で前記基体の研磨を行った面をテーパ切削加工する工程と、
前記第１のダイシングテープを前記基体から剥離し、さらに前記表面保護膜を除去した後、前記テーパ切削加工を行った面に第２のダイシングテープを粘着し、その状態でテーパ切削加工した部分をフルカットダイシングし、前記第２のダイシングテープを切断することなく基体を分割して基板を得る工程と、を備えた
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。