JP2009230147A - フラットパネルディスプレイの製造方法。 - Google Patents
フラットパネルディスプレイの製造方法。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009230147A JP2009230147A JP2009107960A JP2009107960A JP2009230147A JP 2009230147 A JP2009230147 A JP 2009230147A JP 2009107960 A JP2009107960 A JP 2009107960A JP 2009107960 A JP2009107960 A JP 2009107960A JP 2009230147 A JP2009230147 A JP 2009230147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- intermediate member
- manufacturing
- glass substrate
- semi
- finished product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims abstract description 21
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 29
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 16
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 22
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 22
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 2
- 238000002438 flame photometric detection Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【課題】極限的に薄型化された貼合せガラス基板の取扱いを容易にし、半完成品の段階から自由に湾曲させることのできるFPDの製造方法を提供する。
【解決手段】貼合せガラス基板の内部に、複数の表示領域を設けてなる基礎部材GLの周縁を封止する封止工程と、封止工程を経た基礎部材GLを、フッ酸を含有する化学研磨液に浸漬して、その板厚を100μm以下まで薄型化する研磨工程と、薄型化された基礎部材GLを、個々の表示領域毎に切断して中間部材MDとする切断工程と、中間部材MDの表裏面に、中間部材MDより大きいフィルム材Fi1,Fi2を配置して、中間部材MDを覆った状態で、表面側と裏面側のフィルム材Fi1,Fi2の接触面を互いに固着させて半完成品とする保護工程とを有する。
【選択図】図1
【解決手段】貼合せガラス基板の内部に、複数の表示領域を設けてなる基礎部材GLの周縁を封止する封止工程と、封止工程を経た基礎部材GLを、フッ酸を含有する化学研磨液に浸漬して、その板厚を100μm以下まで薄型化する研磨工程と、薄型化された基礎部材GLを、個々の表示領域毎に切断して中間部材MDとする切断工程と、中間部材MDの表裏面に、中間部材MDより大きいフィルム材Fi1,Fi2を配置して、中間部材MDを覆った状態で、表面側と裏面側のフィルム材Fi1,Fi2の接触面を互いに固着させて半完成品とする保護工程とを有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、フラットパネルディスプレイ(FPD)の製造方法に関し、特に、貼合せガラス基板が100μm以下まで薄型化されたFPDの製造方法に関する。
FPDは、CRTディスプレイのブラウン管のように膨らみを持った表示装置と対比される用語であり、奥行きが少なく省スペースで、且つ、表示パネルに膨らみがない点に大きな特徴があり、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイなどが実用化されている。FPDのうち、特に、液晶ディスプレイは、テレビ受像機だけでなく、携帯電話機やコンピュータ機器などの表示装置としても広く普及している。
ところで、液晶ディスプレイの軽量化と薄型化の要請に基づき、最近では、液晶ディスプレイを構成する貼合せガラス基板を極限まで化学研磨する方法が好適に採用されている。具体的には、複数の表示領域を設けた第一と第二のガラス基板を貼合せ、この貼合せガラス基板の周縁を封止した状態で、フッ酸を含んだ水溶液に浸漬させて化学研磨して薄型化している。
この化学研磨方法によれば、複数枚の表示パネルをまとめて製造できるだけでなく、機械研磨に比べて処理速度が速いので、生産性に優れるという利点がある。また、貼合せガラス基板を限界まで薄型化できるので表示パネルの薄型化と軽量化の更なる要請にも応えることができる。
薄型化された貼合せガラス基板は、複数の表示領域ごとに切断分離されるが、出願人の発明(特許文献1)によれば、100μm以下まで均一に薄型化した貼合せガラス基板によるFPDを製造することも可能となる。
ここで、100μmまで薄型化した貼合せガラス基板は、プラスチックシートのように自由に湾曲するので、切断分離後の工程に移行させる取扱いに細心の注意を要するという問題がある。
特に、切断分離工程を経た後、次の工程のために工場移動を伴うような場合には、湾曲するガラス基板の周縁を注意深く保持して梱包すると共に、その後、梱包を解いて注意深く次工程に搬入する作業が必要となり、これらの作業が非常に煩雑となる。
また、FPDの用途も多様化されており、例えば、腕時計の表示装置として使用する場合のように、自由な湾曲が許容される仕様が要求されることもある。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであって、極限的に薄型化された貼合せガラス基板の取扱いを容易にし、半完成品の段階から自由に湾曲させることのできるFPDの製造方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するため、請求項1に係る湾曲使用可能なFPDの製造方法は、貼合せガラス基板の内部に、単一又は複数の表示領域を設けてなる基礎部材の周縁を封止する封止工程と、前記封止工程を経た前記基礎部材を、フッ酸を含有する化学研磨液に浸漬して、その板厚を100μm以下まで薄型化する研磨工程と、薄型化された前記基礎部材を、単一の表示領域を有する中間部材に形成する中間工程と、前記中間部材の表裏面に、前記中間部材より大きいフィルム材を配置して、前記中間部材を覆った状態で、表面側と裏面側のフィルム材の接触面を互いに固着させて半完成品とする保護工程と、を有することを特徴とする。
本発明では、中間工程の後、実質上、直ちに保護工程に移行され、中間工程と保護工程の間には、梱包工程などの作業工程が介在しない。ここで、基礎部材に、複数の表示領域が設けられている場合には、中間工程において、表示領域毎に基礎部材が切断されることで、中間部材が形成される。一方、基礎部材に、単一の表示領域が設けられている場合には、中間工程において、基礎部材の周縁部が切除されるか、或いは、周縁部の封止材が除去される。
本発明において中間部材を覆うフィルム材は、特に限定されないが、厚み50μm以下のプラスチック材であることが好ましい。本発明を液晶ディスプレイの製造に適用する場合には、好ましくは、中間部材の表裏面を偏光膜フィルムによって覆うべきである。このような実施形態を採ると、製造効率が向上するだけでなく、湾曲可能な液晶ディスプレイの強度を、半完成品の段階から格段に高めることができる。
いずれにしても、本発明では、貼合せガラス基板が100μm以下まで薄型化されているので、半完成品を湾曲させることができる。なお、貼合せガラス基板の厚みが、150μmや200μmの場合には、曲げたり、ねじることができない。
本発明の半完成品では、貼合せガラス基板が、これより大きいフィルム材で覆われるので、その後の作業時に、貼合せガラス基板の周縁が、何かに触れる可能性がなく、破損のおそれがない。また、半完成品を自由に湾曲させることができ、万一、ガラス基板が割れることがあっても、ガラス破片や内包物が飛び散ることもない。因みに、100mm×100mm程度の液晶ガラス基板の場合、これを50μm程度まで薄型化すると、180°湾曲させて両端を接触させることもできる。
ところで、本発明の半完成品は、その後、貼合せガラス基板の一部を切除して、接続端子を露出させた後、露出させた接続端子に配線ケーブルを接続する必要がある。そこで、好ましくは、本発明の中間部材は、その接続端子部に対応して、接続端子部の外側に分離材が配置された状態で、フィルム材によって分離材と共に覆われるべきである。例えば、接続端子部が、幅Wの略長方形の形状を有している場合には、接続端子部と同一幅Wの分離材を、接続端子部を長さ方向に延長して、その外側に配置するのが好ましい。なお、分離材は、互いに接着されることなく重合されて、中間部材と同程度の厚さとなる二枚のシート材で構成するのが好ましい。
二枚の分離材を中間部材の外側に配置した場合、中間部材の貼合せガラス基板は、フィルム材に接着されている。そのため、貼合せガラス基板の一方と、これを覆うフィルム材にカットラインを設けると、フィルム材を引っ張ることで、貼合せガラス基板の一方の不要部分を切除して、接続端子部を露出させることができる。
また、本発明では、好ましくは、研磨工程に先立って、及び/又は、研磨工程の途中に、表示領域を区画するスクライブラインを設けるスクライブ工程を設けるべきである。本発明の基礎部材は、研磨工程で100μm以下まで研磨されるので、このような工程を設けないと、適切に切断することができない。なお、スクライブラインは、ガラス基板の研磨に対応して、その引掻き傷(スクライブライン)が深まる。
一方、請求項7に係る湾曲使用可能なFPDの製造方法は、ガラス基板の内部に、単一又は複数の表示領域を設けてなる一対の基礎部材を対面させて、その周縁を封止する封止工程と、前記封止工程を経た前記一対の基礎部材を、フッ酸を含有する化学研磨液に浸漬して、各基礎部材の板厚を100μm以下まで薄型化する研磨工程と、薄型化された前記一対の基礎部材を互いに分離すると共に、単一の表示領域を有する中間部材に形成する中間工程と、前記中間部材の表裏面に、前記中間部材より大きいフィルム材を配置して、前記中間部材を覆った状態で、表面側と裏面側のフィルム材の接触面を互いに固着させて半完成品とする保護工程と、を有することを特徴とする。
請求項7に係る発明は、典型的には、有機ELディスプレイに適用される。
以上説明した本発明によれば、極限的に薄型化された貼合せガラス基板の取扱いを容易にし、半完成品の段階から自由に湾曲させることのできるFPDを製造できる。
以下、本発明の実施形態について更に説明する。図1(a)は、貼合せガラス基板の内部に、4つの表示領域PN・・・PNを設けた液晶ディスプレイの基礎部材GLを示す正面図である。
この基礎部材GLは、フッ酸を含有する研磨液に浸漬されて100μm以下まで薄型化される。なお、破線部は、ガラス基板と共に侵食されるスクライブラインの位置を示している。
研磨液は、フッ酸及び硫酸を含有する水溶液であり、フッ酸の濃度は、10〜30重量%であると良く、好ましくは、15〜28重量%、更に好ましくは、17〜25重量%である。また、硫酸の濃度は、20〜50重量%であると良く、好ましくは、30〜45重量%、更に好ましくは、35〜42重量%である。
図1(b)は、基礎部材GLを、表示領域PN・・・PN毎に分離して得られる4つの中間部材MDのうち、その一つを示す正面図である。この中間部材MDは、例えば、100mm×100mm程度の形状である。中間部材MDの右端部には、幅W×長さLの略長方形の接続端子部CNが存在するが、この段階では、接続端子部CNは露出していない。
続いて、中間部材MDの裏面に、中間部材MDより十分大きい第一偏光フィルムFi1が接着される。このとき、接続端子部CNの外側には、接続端子部CNの長さ方向に連続して、幅Wの二枚の分離フィルムSP,SPが粘着状態で配置されている。そして、一方の分離フィルムSPの裏面は、偏光フィルムFi1に接着される。
次に、中間部材MDの表側に、第一偏光フィルムFi1と同一形状の第二偏光フィルムFi2が接着される。この結果、中間部材MDの貼合せガラス基板は、幅Wの分離フィルムSPと共に、表裏二枚の偏光フィルムFi1,Fi2に覆われ、液晶ディスプレイの半完成品DISPとなる(図1(c)〜(e)参照)。この状態において、二枚の偏光フィルムFi1,Fi2の接触部は、互いに接着されており、また、偏光フィルムと分離フィルムの接触部も接着されている。なお、図1(e)〜(g)は、図1(c)のA−A断面図を示している。
ところで、上記の説明では、中間部材MDを、第一偏光フィルムFi1に接着した後で、第二偏光フィルムFi2を接着させる製法を説明した。しかし、中間部材MDと分離フィルムSPとを覆う状態で、二枚の偏光フィルムFi1,Fi2の接触部を、互いに熱溶着させても良い。
また、上記の説明では、偏光フィルムを貼着する製法について説明したが、本発明を液晶ディスプレイ以外のFPDに適用する場合や、薄型化された中間部材MDを保護するために本発明を活用する場合には、熱溶着が容易なラミネートフィルムを使用したので良い。
いずれにしても、上記の作業に続いて、フィルム材で覆われた半完成品DISPから、接続端子部CNを露出させる必要がある。そこで、次に、接続端子部CNと表示領域との境界線に沿って、偏光フィルムFi2と一方のガラス基板にカットラインを設ける(図1(f))。先に説明した通り、二枚の分離フィルムSP,SPは、互いに粘着状態であるので(図1(d)参照)、カットラインを設けた状態で、偏光フィルムFi2を引き上げると、カットラインに沿って、一方(図示上側)のガラス基板の不要箇所RVを、偏光フィルムFi2と共に切除することができる。その結果、半完成品DISPから接続端子部CNが露出することになり(図1(g))、その後の配線作業が可能となる。
なお、半完成品DISPは、フィルム材で覆われて取扱いも容易であるので、例えば、半完成品DISPの状態で梱包して遠方まで搬送した後、図1(f)に示す作業に移行しても良いのは勿論である。
以下、念のため、中間部材MDを製造するまでについて説明しておく。図2(a)は、貼合せガラス板を切断分離するまでの工程を示す図面である。ここでは、使用者に露出する第二ガラス板G2と、使用者に露出しない第一ガラス板G1とで構成された貼合せガラス板GL(基礎部材)を、目標の板厚値Tまで薄板化すると共に、適宜な深さの切断切込溝を形成している。
具体的には、ここでは、貼合せガラス板を目標の板厚値の直近まで化学研磨するエッチング工程(ST1)と、使用者に露出しない第一ガラス板G1の表面に、切断切込線たる第一スクライブラインを形成する第一スクライブ工程(ST2)と、第一スクライブラインにエッチング液を接触させる追加エッチング工程(ST3)と、第二ガラス板G2表面に、所定の第二スクライブラインを形成する第二スクライブ工程(ST4)と、第一ガラス板および第二ガラス板の表面に形成されているスクライブラインに応力を加えて貼合せガラス板を切断分離する切断分離工程(ST5)と、を順に経ることにより行なわれる。
図3は、図2の各工程を説明するための図面である。それぞれ、図3(a)は、第一スクライブ工程(ST2)、図3(b)は、追加エッチング工程(ST3)、図3(c)は、第二スクライブ工程(ST4)、図3(d)は、切断分離工程(ST5)を示している。
第一スクライブ工程(ST2)に先立って、エッチング工程(ST1)が設けられ、貼合せガラス板1は、目標値Tの直近までエッチングされてT+δの板厚となる。ここで、エッチング不足値δは、貼合せガラス板の全体として、20〜80μm程度である。したがって、エッチング不足値は、各ガラス板G1,G2当りに換算すると、ガラス板G1,G2間の隙間を無視して、10〜40μmとなる。
その後、第一スクライブ工程(ST2)では、図3(a)に示すように、第一ガラス板G1の表面に、その板厚の10〜15%程度の深さのスクライブライン5aが形成される。スクライブライン5aは、ダイヤモンドや超硬合金製であって周面が尖突状の円板状ホールカッター4の周面で形成される。スクライブライン5aは、各液晶セル領域2を分割するためのものであり、隣り合う液晶セル領域2の間に形成される。このスクライブライン(切込切断線)5aは、エッチング処理で切断切込溝に成長し、切断分離工程ST5におけるガラス板G1の切断線となる。
図3(b)に示す追加エッチング工程(ST3)では、貼合せガラス板1の外表面にエッチング液を接触させた後に、エッチング液を貼合せガラス板1の表面から除去する水洗を行なう。エッチング液の接触は、スクライブライン5aを含んだガラス板G1,G2の表面をエッチングすることにより行なわれる。本工程におけるエッチングは、貼合せガラス板1をエッチング液に浸漬することにより行なわれる。
この追加エッチング工程では、エッチング不足値δ(換言すると追加エッチング分)だけ、両ガラス板G1,G2をエッチングして薄板化する。そのため、この追加エッチングによって、スクライブライン5aの形成時に生じたガラス板G1の表面上のクラックが確実に除去される。但し、エッチング量が制限されているので、スクライブライン5aから成長した切断切込溝が完全に滑面化されてしまうことはない。
追加エッチング工程(ST3)に続く第二スクライブ工程(ST4)では、図3(c)に示すように、第二ガラス板G2の表面に、切断分離工程(ST5)におけるガラス板G2の切断線となる第二スクライブライン5bが形成される。この第二スクライブライン5bは、第一スクライブライン5aに対応した位置に形成され、ホイールカッター4で隣り合う表示領域2の間に形成される。
このように、この切断分離方法では、第二スクライブ工程(ST4)で初めて、第二ガラス板G2にスクライブライン5bが形成されることになる。つまり、ガラス割れの起点となるスクライブライン5bが、この段階までは第二ガラス板G2には形成されていないので、第二スクライブ工程(ST4)に至るまでのエッチング工程(ST3)や、貼合せガラス板1の運搬工程において、第二ガラス板G2が第一ガラス板G1の機械的補強板として機能する。
切断分離工程(ST5)では、図3(d)に示すように、スクライブライン5a,5bを切断線とした貼合せガラス板1の切断分離が行なわれる。本工程では、荷重によってスクライブライン5a,5bに応力を加え、この応力によって、スクライブライン5a,5bに沿った貼合せガラス板1の切断分離が行なわれる。スクライブライン5aは、エッチング処理によってクラックの除去された切込切断溝に成長しているので、切断分離後のガラス板G1の切断面は、ガラス板G2の切断面よりも滑らかである。
以上本発明の一実施形態について詳細に説明したが、具体的な記載内容は特に本発明を限定するものではない。例えば、分離フィルムは必ずしも必須ではなく、一時的に半完成品DISPを一時的に保護する場合には、分離フィルムを介在させることなく表裏をフィルム材で覆ったので良い。
一方、分離フィルムを使用する場合にも、必ずしも、分離フィルムを図1(c)のように配置する必要はなく、例えば、中間部材MDの周縁部の外側に分離フィルムSP,SPを重合されて配置するのも好適である。この場合、中間部材MDを偏光膜フィルムで覆っても良いし、他のラミネートフィルムで覆っても良い。中間部材MDを偏光膜フィルムで覆う場合には、これがガラス基板に固着されるが、ラミネートフィルムで覆う場合には、ガラス基板に非固着状態とされ、ラミネートフィルム同士が熱溶着される。
また、液晶ディスプレイの製造方法について説明したが、プラズマディスプレイなどの他のFPDについても同様の手法によって製造することができる。但し、大型のFPDを製造する場合には、基礎部材GLに単一の表示領域を設けるのが好ましく、この場合には、切断分離工程が不要となる。
一方、有機ELディスプレイ(ELD)を製造する場合には、例えば、複数のEL素子4・・・4を配置したELDパネル用ガラス基板Ga,Gbを対面させて貼合せガラス基板とする。この場合、図5(b)(c)に示す通り、ガラス基板Ga,Gbの外周部は、両面接着可能なテープ5で囲まれ、その外側に封止材6が配置される。
図示例のように、ガラス基板Ga,Gbに、複数のEL素子4・・・4が配置されている場合には、薄型化されたガラス基板Ga,Gbは、単一のEL素子4を有する複数個の中間部材に切断分離される。そして、この切断作業を容易化するために、研磨工程に先立って、及び/又は、研磨工程の途中に、表示領域を区画するスクライブラインを設けるのが好適である。なお、大型のELDを製造する場合には、各ELDパネル用ガラス基板Ga,Gbには、各一個のEL素子が配置される。
GL 基礎部材
MD 中間部材
Fi1,Fi2 フィルム材
MD 中間部材
Fi1,Fi2 フィルム材
Claims (8)
- 貼合せガラス基板の内部に、単一又は複数の表示領域を設けてなる基礎部材の周縁を封止する封止工程と、
前記封止工程を経た前記基礎部材を、フッ酸を含有する化学研磨液に浸漬して、その板厚を100μm以下まで薄型化する研磨工程と、
薄型化された前記基礎部材を、単一の表示領域を有する中間部材に形成する中間工程と、
前記中間部材の表裏面に、前記中間部材より大きいフィルム材を配置して、前記中間部材を覆った状態で、表面側と裏面側のフィルム材の接触面を互いに固着させて半完成品とする保護工程と、
を有することを特徴とする湾曲使用可能なフラットパネルディスプレイの製造方法。 - 前記表示領域には液晶が封入されており、前記フィルム材は、偏光膜フィルムである請求項1に記載の製造方法。
- 前記中間部材は、その接続端子部に対応して、前記接続端子部の外側に分離材が配置された状態で、前記フィルム材によって前記分離材と共に覆われている請求項1又は2に記載の製造方法。
- 前記分離材は、互いに接着されることなく重合されて、前記中間部材と同程度の厚さとなる二枚のシート材で構成される請求項3に記載の製造方法。
- 前記保護工程の後、前記半完成品の貼合せガラス基板の一方について、これを覆うフィルム材と共に、その一部を切除して接続端子部を露出させる剥離工程を設けた請求項1〜4の何れかに記載の製造方法。
- 前記研磨工程に先立って、及び/又は、前記研磨工程の途中に、前記表示領域を区画するスクライブラインを設けるスクライブ工程を設ける請求項1〜5の何れかに記載の製造方法。
- ガラス基板の内部に、単一又は複数の表示領域を設けてなる一対の基礎部材を対面させて、その周縁を封止する封止工程と、
前記封止工程を経た前記一対の基礎部材を、フッ酸を含有する化学研磨液に浸漬して、各基礎部材の板厚を100μm以下まで薄型化する研磨工程と、
薄型化された前記一対の基礎部材を互いに分離すると共に、単一の表示領域を有する中間部材に形成する中間工程と、
前記中間部材の表裏面に、前記中間部材より大きいフィルム材を配置して、前記中間部材を覆った状態で、表面側と裏面側のフィルム材の接触面を互いに固着させて半完成品とする保護工程と、
を有することを特徴とする湾曲使用可能なフラットパネルディスプレイの製造方法。 - 前記フラットパネルディスプレイは、有機ELディスプレイである請求項7に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009107960A JP2009230147A (ja) | 2009-04-27 | 2009-04-27 | フラットパネルディスプレイの製造方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009107960A JP2009230147A (ja) | 2009-04-27 | 2009-04-27 | フラットパネルディスプレイの製造方法。 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008052168A Division JP4332577B1 (ja) | 2008-03-03 | 2008-03-03 | フラットパネルディスプレイの製造方法。 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009230147A true JP2009230147A (ja) | 2009-10-08 |
Family
ID=41245525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009107960A Pending JP2009230147A (ja) | 2009-04-27 | 2009-04-27 | フラットパネルディスプレイの製造方法。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009230147A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI481573B (zh) * | 2013-06-05 | 2015-04-21 | Everdisplay Optronics Shanghai Ltd | 平板顯示器的面板及其切割方法 |
JP2015518177A (ja) * | 2012-04-05 | 2015-06-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | フィルム型ディスプレイ基板の製造方法およびフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003237833A (ja) * | 2002-02-18 | 2003-08-27 | Corning Inc | ガラス基板包装体 |
JP2003337541A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-28 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 着用型表示装置 |
JP2003337550A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-28 | Toshiba Corp | 表示装置およびその製造方法 |
JP2004046115A (ja) * | 2002-05-17 | 2004-02-12 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
JP2004307318A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Nishiyama Stainless Chem Kk | ガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びフラットパネルディスプレイ |
JP2005084228A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 液晶表示装置 |
-
2009
- 2009-04-27 JP JP2009107960A patent/JP2009230147A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003237833A (ja) * | 2002-02-18 | 2003-08-27 | Corning Inc | ガラス基板包装体 |
JP2003337541A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-28 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 着用型表示装置 |
JP2003337550A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-28 | Toshiba Corp | 表示装置およびその製造方法 |
JP2004046115A (ja) * | 2002-05-17 | 2004-02-12 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
JP2004307318A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Nishiyama Stainless Chem Kk | ガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びフラットパネルディスプレイ |
JP2005084228A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 液晶表示装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015518177A (ja) * | 2012-04-05 | 2015-06-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | フィルム型ディスプレイ基板の製造方法およびフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム |
JP2018205750A (ja) * | 2012-04-05 | 2018-12-27 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | フィルム型ディスプレイ基板の製造方法およびフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム |
US10268058B2 (en) | 2012-04-05 | 2019-04-23 | Samsung Display Co., Ltd | Method of manufacturing a flexible display substrate and process film for manufacturing a flexible display substrate |
JP2020129117A (ja) * | 2012-04-05 | 2020-08-27 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | フィルム型ディスプレイ基板の製造方法およびフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム |
US11084270B2 (en) | 2012-04-05 | 2021-08-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing a flexible display substrate and process film for manufacturing a flexible display substrate |
JP7018469B2 (ja) | 2012-04-05 | 2022-02-10 | 三星ディスプレイ株式會社 | フィルム型ディスプレイ基板の製造方法およびフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム |
US11951726B2 (en) | 2012-04-05 | 2024-04-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing a flexible display substrate and process film for manufacturing a flexible display substrate |
TWI481573B (zh) * | 2013-06-05 | 2015-04-21 | Everdisplay Optronics Shanghai Ltd | 平板顯示器的面板及其切割方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2685516B1 (en) | Method of manufacturing a display panel | |
EP2894689B1 (en) | Method for manufacturing flexible display device | |
CN107650484B (zh) | 膜层的贴附方法、显示面板和显示装置的制作方法 | |
US8557637B2 (en) | Method for fabricating the flexible electronic device | |
US8454851B2 (en) | Manufacturing method of the flexible display device | |
EP1592073A1 (en) | Method for thinning substrates of EL devices | |
JP4332577B1 (ja) | フラットパネルディスプレイの製造方法。 | |
JP6285654B2 (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
JP2008081353A (ja) | 貼合せガラス板の切断分離方法 | |
JP4682346B2 (ja) | 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 | |
US20120009703A1 (en) | Thin glass processing using a carrier | |
JP2005340182A (ja) | El装置の基板の薄型化方法及び貼り合わせ基板の分断方法 | |
KR102437535B1 (ko) | 기판을 처리하는 방법 | |
JP2009230147A (ja) | フラットパネルディスプレイの製造方法。 | |
JP2010230782A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JP4682883B2 (ja) | 貼り合わせ基板の分断方法 | |
JP3646120B1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ(以下、有機eld)パネルの製造方法、および、有機eldパネル用ガラス基板の薄型化方法 | |
KR101734224B1 (ko) | 평판디스플레이 패널 제조방법 | |
CN113054130B (zh) | 显示面板的制备方法 | |
KR20080048272A (ko) | 플렉서블 표시장치의 제조 방법 | |
US7704795B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
JP5449904B2 (ja) | ガラス基板を有する電子装置の製造方法 | |
JP2005222930A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法、および、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル用ガラス基板の薄型化方法 | |
CN112679113A (zh) | 一种超薄玻璃制备方法及其层叠式复合玻璃 | |
US20200105569A1 (en) | Methods for processing a substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120313 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120703 |