JP2004046115A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】より一層の薄型化を達成できるとともに、優れた耐久性を備えた表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の表示画素部を有する表示装置は、基板２０１及び４０１と、これらの基板２０１及び４０１上のそれぞれに配置された偏光板２２０及び４０７を備えている。これらの偏光板２２０及び４０７は、各基板２０１及び４０１より厚い厚さを有している。
【選択図】　　　　　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、表示装置及びその製造方法に係り、特に薄型化を達成可能な表示装置の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置に代表される平面表示装置は、軽量、薄型、低消費電力の特徴を生かして各種分野で利用されている。中でも液晶表示装置は、パーソナル・コンピュータに代表される携帯情報機器に多用されている。
【０００３】
近年、このような液晶表示装置には、より一層の薄型化が要求されている。このような要求を満足させるべく、薄型のガラス基板を用いることも考えられるが、０．５ｍｍ未満のガラス基板を用いて製造することは、その自重による基板の撓み等の問題から、搬送等が困難となり、製造歩留りを低減させる原因となる。また、このような基板で構成された表示装置では、若干の衝撃に対しても端部の割れ、欠け等に留まらず、全体が破損する事態が生じやすい。ガラス基板に代えて樹脂製のフィルム等を用いることも考えられるが、成膜温度等の制約を受けるため、実用的ではない。
【０００４】
一方で、液晶表示装置を構成する一方の基板の外面をエッチングして厚さを薄くする製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この製造方法によれば、一方の基板はエッチングにより０．１〜０．２ｍｍ程度まで薄く形成され、他方の基板は０．３〜１．１ｍｍ程度の厚さを有し基板としての強度が高く、しかも液晶表示装置としての強度も十分であるとされている。
【０００５】
しかしながら、このような製造方法で製造された液晶表示装置においても、依然として市場で要求される十分な薄型化、軽量化を満足する事はできない。また、このような製造方法では、表示性能を維持しつつ湾曲可能な液晶表示装置を製造することはできない。
【０００６】
【特許文献１】
特許第２６７８３２５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、この発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、表示性能を維持しつつ、より一層の薄型化が達成できる表示装置及びその製造方法を提供することにある。また、この発明の目的は、より一層の薄型化とともに、優れた耐久性を備えた表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明の第１の様態による表示装置は、
一対のガラス基板間に光学物質を封入して構成された複数の表示画素部を有する表示装置であって、
前記夫々のガラス基板は、その外表面に貼り付けられ前記ガラス基板よりも厚い厚さを有するフィルムを備え、
少なくとも一方のフィルムは、偏光板で構成され、
しかも、前記夫々のガラス基板は、前記表示装置が湾曲可能な厚さに構成されたことを特徴とする。
【０００９】
この発明の第２の様態による表示装置は、
ガラス基板の一方の主面に複数の表示画素部を有する表示装置であって、
前記ガラス基板は、その他方の主面におけるガラス基板端部まで延在して配置され前記ガラス基板よりも厚い厚さを有する偏光板を備え、
前記ガラス基板は、前記表示装置が湾曲可能な厚さに構成されたことを特徴とする。
【００１０】
この発明の第３の様態による表示装置の製造方法は、
一対のガラス基板間に光学物質を封入して構成された複数の表示画素部を有する表示装置の製造方法であって、
（ａ）前記一対のガラス基板を所定の間隙で貼り合わせる工程と、
（ｂ）前記夫々のガラス基板の外表面を研磨することで０．１５ｍｍ以下の厚さとする工程と、
（ｃ）少なくとも一方の前記ガラス基板の外表面に前記ガラス基板よりも厚い厚さを有するフィルムを貼り付ける工程と、
（ｄ）前記フィルム及び前記一対のガラス基板を所定の寸法にカットする工程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置について図面を参照して説明する。
【００１２】
（第１実施形態）
図１及び図２に示すように、第１実施形態に係る表示装置すなわち液晶表示装置１は、光透過型の液晶パネル１００と、この液晶パネル１００に駆動信号を供給する駆動回路基板５００と、液晶パネル１００を裏面側から照明するバックライトユニット８００と、を備えて構成されている。液晶パネル１００と駆動回路基板５００とは、フレキシブル配線基板９５０を介して電気的に接続される。フレキシブル配線基板９５０は、異方性導電膜（ＡＣＦ）９５１などによって液晶パネル１００及び駆動回路基板５００に電気的に接続されている。
【００１３】
液晶パネル１００は、マトリクス状に配置された複数の表示画素部ＰＸを備えた対角１２．１インチサイズの有効表示領域１０２を有している。この液晶パネル１００は、アレイ基板２００と、対向基板４００と、アレイ基板２００と対向基板４００との間にそれぞれ配向膜２１９及び４０５を介して保持された液晶層４１０と、を有している。この液晶パネル１００としては、セルギャップの変動が表示に与える影響が少ない表示モード、例えばツイステッド・ネマチック（ＴＮ）表示モード、ＩＰＳ（Ｉｎ　Ｐｌａｉｎ　Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）表示モードが適している。この実施形態では、基板間で液晶分子が９０°捩れ配向したＴＮ表示モードを採用した。
【００１４】
アレイ基板２００は、より薄型化を達成するために、ガラスからなる０．１５ｍｍ以下、望ましくは０．１ｍｍ以下の厚さを有する（第１実施形態では０．１ｍｍの厚さを有する）光透過性の絶縁基板２０１を備えている。この絶縁基板２０１は、その一方の主面（表面）上に、マトリクス状に配置された複数の信号線Ｘ及び複数の走査線Ｙと、信号線Ｘと走査線Ｙとの交点近傍に配置されたスイッチ素子２１１と、スイッチ素子２１１に接続された画素電極２１３と、を備えている。
【００１５】
スイッチ素子２１１は、薄膜トランジスタすなわちＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）によって構成されている。このスイッチ素子２１１は、多結晶シリコン膜すなわちｐ−Ｓｉ膜を活性層として備えている。ｐ−Ｓｉ膜は、チャネル領域２１２ｃ、及びこのチャネル領域２１２ｃを挟んで配置されたソース領域２１２ｓ及びドレイン領域２１２ｄを備えている。
【００１６】
スイッチ素子２１１のゲート電極２１５は、例えば走査線Ｙと一体的にＭｏＷ（モリブデン−タングステン）合金膜で構成され、走査線Ｙに接続されている。このゲート電極２１５は、ｐ−Ｓｉ膜のチャネル領域２１２ｃの真上に位置するとともに、ＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）膜などから成るゲート絶縁膜２１４上に配置される。
【００１７】
スイッチ素子２１１のソース電極２１６ｓは、例えばＡｌＮｄ（アルミニウム−ネオジウム）合金膜で構成されている。このソース電極２１６ｓは、ｐ−Ｓｉ膜のソース領域２１２ｓに接続されているとともに画素電極２１３に接続されている。スイッチ素子２１１のドレイン電極２１６ｄは、例えば信号線Ｘと一体的にＡｌＮｄ（アルミニウム−ネオジウム）合金膜で構成されている。このドレイン電極２１６ｄは、ｐ−Ｓｉ膜のドレイン領域２１２ｄに接続されているとともに信号線Ｘに接続されている。
【００１８】
このような構成のスイッチ素子２１１は、ＳｉＯ_２等の酸化膜あるいはＳｉＮｘ等の窒化膜からなる層間絶縁膜２１７によって覆われる。また、この層間絶縁膜２１７は、フォトリソグラフィプロセスによって所定パターンに形成されたカラーレジスト層からなるカラーフィルタ層ＣＦによって覆われる。第１実施形態では、層間絶縁膜２１７は、例えば窒化シリコンによって形成されている。カラーフィルタ層ＣＦは、例えば、赤、緑、青にそれぞれ着色されたネガタイプのカラーレジスト層によって形成されている。各色のカラーフィルタ層は、対応する色の表示画素部ＰＸ毎に配置されている。
【００１９】
画素電極２１３は、光透過性を有する導電性部材、例えばＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）やＩＺＯ（インジウム・ジンク・オキサイド）によって形成されている。この画素電極２１３は、カラーフィルタ層ＣＦ上に配置される。配向膜２１９は、すべての画素電極２１３を覆うように有効表示領域１０２全面に配置されている。
【００２０】
対向基板４００は、ガラスからなる０．１５ｍｍ以下、望ましくは０．１ｍｍ以下の厚さを有する（第１実施形態では０．１ｍｍの厚さを有する）光透過性の絶縁基板４０１を備えている。この絶縁基板４０１は、その一方の主面（表面）上に、画素電極２１３に対向して配置された対向電極４０３を備えている。この対向電極４０３は、光透過性を有する導電性部材、例えばＩＴＯによって形成されている。配向膜４０５は、対向電極４０３全体を覆うように有効表示領域１０２全面に配置されている。
【００２１】
有効表示領域１０２内には、アレイ基板２００と対向基板４００との間に所定のギャップを形成するための柱状スペーサ１０４が配置されている。この柱状スペーサ１０４は、一方の基板に固着されている。例えば、柱状スペーサ１０４は、アレイ基板２００上に配置された黒色樹脂によって形成されており、アレイ基板２００上に固着されている。また、有効表示領域１０２の外側には、遮光層２５０が額縁状に配置されている。この遮光層２５０は、遮光性を有する樹脂によって形成され、例えば柱状スペーサ１０４と同様の黒色樹脂によって形成されている。アレイ基板２００及び対向基板４００は、柱状スペーサ１０４によって所定のギャップ、例えば４μｍのギャップを形成した状態で、シール材１０６によって貼り合せられている。
【００２２】
有効表示領域１０２の周辺領域には、アレイ基板２００に一体的に構成された駆動回路部１１０が配置されている。すなわち、駆動回路部１１０は、走査線駆動回路２５１及び信号線駆動回路２６１を備えている。走査線駆動回路２５１は、走査線Ｙの一端に接続され、対応する走査線Ｙに走査パルスを供給する。信号線駆動回路２６１は、信号線Ｘの一端に接続され、対応する信号線Ｘに映像信号を供給する。これら走査線駆動回路２５１及び信号線駆動回路２６１は、有効表示領域１０２内のスイッチ素子２１１と同様に多結晶シリコン膜を含む薄膜トランジスタによって構成されている。
【００２３】
また、液晶パネル１００は、アレイ基板２００の外面及び対向基板４００の外面にそれぞれ配置された一対の偏光板２２０及び４０７を備えている。これらの偏光板２２０及び４０７の偏光方向は、それぞれ液晶層４１０の特性に合わせて設定される。すなわち、偏光板２２０は、アレイ基板２００を構成する絶縁基板２０１の他方の主面（裏面）上に、粘着剤２２１によって貼り付けられている。また、偏光板４０７は、対向基板４００を構成する絶縁基板４０１の他方の主面（裏面）上に、粘着剤４０６によって貼り付けられている。
【００２４】
これらの偏光板２２０及び４０７は、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されている。詳しくは、これら偏光板２２０及び４０７は、ＴＡＣフィルム間にヨウ素を配向させた樹脂層を介在させて構成されている。また、偏光板２２０及び４０７は、それぞれ絶縁基板の端部まで十分に延在されている。すなわち、偏光板２２０は、アレイ基板２００と同等かそれ以上の寸法を有しているとともに、偏光板４０７も、対向基板４００と同等かそれ以上の寸法を有している。この第１実施形態では、絶縁基板端部と偏光板端部とを一致させたが、偏光板端部が絶縁基板端部よりも延在し、絶縁基板角部を被覆するように構成しても構わない。また、これらの偏光板２２０及び４０７は、各絶縁基板２０１及び４０１の厚さよりも厚く、例えば０．３ｍｍの厚さを有している。
【００２５】
このように、液晶パネル１００の薄型化を達成するために、各絶縁基板２０１及び４０１を極めて薄い厚さ、例えば０．１ｍｍ程度とした場合であっても、上述した偏光板２２０及び４０７を設けることによって各絶縁基板２０１及び４０１を補強することが可能となる。これにより、液晶パネル１００に折り曲げるような応力が加わった場合であっても、絶縁基板２０１及び４０１の割れを防止することが可能となり、破損しにくくフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供することができる。また、特に偏光板を絶縁基板の端部まで十分に延在させたことで、絶縁基板の割れ、欠け等を極端に低減することが可能となる。
【００２６】
このような構成の液晶パネル１００によれば、曲率半径が２００ｍｍ以下、更には曲率半径が１５０ｍｍまで湾曲させても、破損が生じることなく、また表示品位を維持することができた。
次に、上述したように構成された液晶表示装置における光透過型液晶パネルの製造方法について説明する。
まず、図４及び図５に示すように、それぞれ厚さ約０．７ｍｍの無アルカリ（ｎｏｎ−ａｌｋａｌｉ）ガラス板からなる第１ガラス基材１０及び第２ガラス基材１２を用意する。ここで説明する製造方法では、搬送工程などでの基板の撓みを考慮して０．７ｍｍ厚のガラス基板を用いたが、後工程での基板の研磨時間を短縮するために０．５ｍｍ厚等の比較的薄い厚さのガラス基板を用いてもよい。これら第１ガラス基材１０及び第２ガラス基材１２は、例えば、液晶パネル４枚分の割り当てが可能な大きさの矩形状に形成されている。
【００２７】
第１ガラス基材１０上においては、多結晶シリコン膜を活性層として用いて構成されたスイッチ素子、画素電極、カラーフィルタ層等を有した表示素子回路部１４を４箇所の表示領域１５にそれぞれ形成する。多結晶シリコン（ｐ−Ｓｉ）膜は、例えば以下のようにして形成される。まず、非晶質シリコン（ａ−Ｓｉ）膜をＣＶＤ法等で成膜する。その後、ａ−Ｓｉ膜にエキシマレーザビーム等を照射して結晶成長させた後に、所望の不純物をドーピングする。さらに、その後、６００℃程度の温度で不純物を活性化する。これにより、多結晶シリコン膜画形成される。ここでは、基板としてガラス基板を用いているため、４５０℃以上の高温プロセスを用いることができる。また、液晶パネル内外の配線接続を行う接続電極部１６を各表示領域１５の周辺領域に形成する。さらに、駆動回路部も周辺領域に形成する。
【００２８】
続いて、各表示領域１５を囲むようにシール材１０６を枠状に塗布形成する。更に、第１ガラス基材１０上の周縁全周に沿ってダミーシール１０７を塗布形成する。シール材１０６及びダミーシール１０７は、熱硬化型や光（ＵＶ）硬化型等の種々の接着剤を用いて形成される。ここでは、シール材１０６及びダミーシール１０７は、例えばエポキシ系接着剤を用いてディスペンサにより描画される。なお、接続電極部１６は、シール材１０６の外側まで延出している。
【００２９】
一方、第２ガラス基材１２上においては、ＩＴＯからなる対向電極４０３等をそれぞれ表示領域に対応する４箇所に形成する。
続いて、第１ガラス基材１０上の各シール材１０６で囲まれた領域に所定量の液晶材料１８を滴下する。その後、第１ガラス基材１０上の表示領域１５と第２ガラス基材１２上の対向電極４０３とがそれぞれ対向するように、第１ガラス基材１０及び第２ガラス基材１２を位置決め配置する。
【００３０】
続いて、図６（ａ）に示すように、第１ガラス基材１０及び第２ガラス基材１２を互いに接近する方向へ所定圧力で加圧し、シール材１０６及びダミーシール１０７により貼り合わせる。その後、シール材１０６及びダミーシール１０７を硬化させて第１ガラス基材１０及び第２ガラス基材１２を接着する。
【００３１】
続いて、第１ガラス基材１０及び第２ガラス基材１２の外面を研磨して薄膜化する。この実施形態では、図６（ｂ）に示すように、まず、表示素子回路部１４が設けられた第１ガラス基材１０を研磨する。研磨は、沸酸系エッチャントによる化学エッチングの手法を用いて行った。第１ガラス基材１０を研磨する間、第２ガラス基材１２側を耐薬品性を有したシート等で保護しておく。なお、研磨は、機械研磨あるいは化学的機械研磨（ＣＭＰ）の手法を用いて行ってもよい。
【００３２】
そして、第１ガラス基材１０を研磨することにより、厚さ約０．１ｍｍのガラス基板２０１とする。薄膜化したガラス基板２０１の厚さは、柔軟性、研磨精度、機械強度、表示素子回路形成の内部応力等の条件を考慮し、約０．１５ｍｍ以下、望ましくは０．１ｍｍ以下にすることが好ましい。ガラス基板を０．１５ｍｍ以上とした場合、曲げに対して柔軟性がなくるおそれがある。逆に、ガラス基板を薄くしすぎると、水分等の浸入を防止できず、液晶パネルとしての信頼性が低下してしまう。そこで、ガラス基板２０１の厚さは約０．０１ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３３】
続いて、図６（ｃ）に示すように、研磨されたガラス基板２０１の外面に接着層２４１を介して厚さ約０．１ｍｍの補強板２４０を接着する。
続いて、図７（ａ）に示すように、第２ガラス基材１２を上記と同様の方法により研磨して薄膜化し、厚さ約０．１ｍｍのガラス基板４０１とする。続いて、図７（ｂ）に示すように、ガラス基板４０１の外面に接着層２２３を介して厚さ約０．１ｍｍの補強板２０５を接着する。
【００３４】
補強板２０５及び２４０としては、例えば、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、アクリル樹脂、強化プラスチック、ポリイミド等を用いることができる。この実施形態では、補強板２０５としてＰＥＳを用いた。
【００３５】
上記のようにして第１ガラス基材１０及び第２ガラス基材１２を薄膜化し、更に、補強板２４０及び２０５を貼り付けて補強した後、図７（ｂ）、図７（ｃ）に示すように、ガラス基板２０１、４０１および補強板２４０、２０５を所定位置に沿って切断し、それぞれ液晶パネルを構成する４つの部分に切り分ける。切断には、例えばレーザーを用い、ガラス基板及び補強板を同時に切断する。レーザーとして、ＣＯ_２レーザーや２次乃至４次高調波ＵＶ−ＹＡＧレーザーなどを用いることにより、切断面が滑らかとなり、ガラス基板のクラック等を防止することができる。なお、切断は、レーザーを用いた手法に限らず、機械的な切断方法を用いてもよい。
【００３６】
続いて、図８（ａ）に示すように、切出された各液晶パネルにおいて、ガラス基板２０１上に貼付されていた補強板２４０及び接着層２４１をエッチング等により除去する。また、ガラス基板４０１上に貼付されていた補強板２０５及び接着層２２３をエッチング等により除去する。
【００３７】
続いて、図８（ｂ）に示すように、ガラス基板２０１の外面に粘着剤２２１を介して厚さ約０．３ｍｍの偏光板２２０を接着する。また、ガラス基板４０１の外面に粘着剤４０６を介して厚さ約０．３ｍｍの偏光板４０７を接着する。
以上の工程により、光透過型の液晶パネルが完成する。
【００３８】
なお、上述した液晶パネルの製造方法では、貼り合わせる前の一方の基板上に液晶材料を滴下して液晶層４１０を形成することにより、製造時間を短縮することが可能であるが、空の液晶セルを形成した後に液晶材料を真空注入してもよい。
【００３９】
すなわち、第１ガラス基材１０及び第２ガラス基材２０上に、上述した工程と同様に必要な構成要素を形成した後に、シール材１０６及びダミーシール１０７を塗布形成して第１ガラス基材１０と第２ガラス基材１２とを貼り合わせる。なお、シール材１０６を塗布形成する際には、後に液晶材料を注入するための注入口を確保する。
【００４０】
続いて、第１ガラス基材１０及び第２ガラス基材１２の外面を研磨して薄膜化した後、ガラス基板２０１及び４０１のそれぞれの外面に接着層２４１及び２２３を介して補強板２４０及び２０５を接着する。そして、ガラス基板２０１、４０１および補強板２４０、２０５を所定位置に沿って切断し、それぞれ液晶パネルを構成する４つの部分に切り分ける。
【００４１】
続いて、切出された各液晶パネルにおいて、ガラス基板２０１上に貼付されていた補強板２４０及び接着層２４１をエッチング等により除去する。また、ガラス基板４０１上に貼付されていた補強板２０５及び接着層２２３をエッチング等により除去する。
続いて、ガラス基板２０１の外面に粘着剤２２１を介して偏光板２２０を接着する。また、ガラス基板４０１の外面に粘着剤４０６を介して偏光板４０７を接着する。
【００４２】
続いて、各液晶パネルに注入口から液晶材料を真空注入する。その後、注入口を紫外線硬化型の樹脂などによって封止する。
以上の工程により、光透過型の液晶パネルを製造してもよい。
【００４３】
また、上述した製造方法では、大型の基材から複数の液晶パネルを切り出すいわゆる多面取りについて説明したが、単個の液晶パネルを個別に製造してもよい。
【００４４】
さらに、上述した製造方法では、研磨した基板の外面に、その製造途中で補強板を接着したが、必須ではない。製造工程において、基板が破損するほどの応力を与えることがなければ、補強板を接着する必要はなく、補強板を除去する工程も不要となるので、製造工程を簡略化することができる。
【００４５】
また、補強板の貼り付け工程の際に、補強板に代えて偏光板を貼り付けることもできる。この場合、後工程での偏光板の貼り付け工程を省くことができる。
【００４６】
上述したような光透過型の液晶パネル１００を備えた液晶表示装置１では、バックライトユニット８００から出射された光は、偏光板２２０を介して液晶パネル１００のアレイ基板２００側から入射する。液晶パネル１００に入射した光は、画素電極２１３と対向電極４０３との間の電界によって制御される液晶層４１０により変調され、表示画素部ＰＸ毎に対向基板４００側の偏光板４０７を選択的に透過する。これにより、表示画像が形成される。
【００４７】
この第１実施形態の液晶表示装置によれば、アレイ基板及び対向基板を構成する各絶縁基板を極めて薄くすることができるため、液晶パネルの薄型化を達成することができる。また、このように各絶縁基板を極めて薄くした場合であっても、各絶縁基板よりも厚い偏光板を設けることにより、各絶縁基板を補強することができる。これにより、折り曲げても破損することのないフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供することが可能となる。
【００４８】
また、アレイ基板に駆動回路の一部を一体的に構成しているため、外部の回路との接続個所を、駆動回路が配置されない場合は信号線数、例えば１０２４×３箇所の接続個所が必要であるのに対して、この実施形態では４８箇所で済む。しかも、従来では最低限直交する２辺に接続個所が設けられるのに対して、この４８箇所の接続個所は液晶パネルの一長辺側の一部のみに配置されることとなる。
【００４９】
これにより、液晶パネルと駆動回路基板とを接続するフレキシブル配線基板の接続面積を縮小することが可能であることは勿論のこと、液晶表示装置を折り曲げてもフレキシブル配線基板のはがれや断線を防止することができる。
【００５０】
さらに、アレイ基板と対向基板との間のギャップは、アレイ基板に一体の柱状スペーサによって形成されている。これにより、液晶表示装置を折り曲げた場合であってもスペーサの移動を防止することができ、スペーサの移動に伴う表示不良の発生を防止することができる。また、柱状スペーサは、設計値通りの所望の密度で配置することが可能となるため、折り曲げに対してもギャップが大きく変動することはなく、均一な表示品位が確保できる。
【００５１】
また、この第１実施形態では、アレイ基板や対向基板を構成するガラス基板の厚さよりも偏光板の厚さが厚く形成されている。このため、液晶パネルを湾曲させた際に、この偏光板がガラス基板を押圧するため、基板が湾曲方向と逆方向に湾曲してセルギャップが増大することが効果的に防止でき、表示品位が損なわれることがない。
【００５２】
したがって、表示装置を湾曲させて用いる等、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【００５３】
（第２実施形態）
図１及び図３に示すように、第２実施形態に係る表示装置すなわち液晶表示装置１は、反射型の液晶パネル１００と、この液晶パネル１００に駆動信号を供給する駆動回路基板５００と、を備えて構成されている。場合によっては、反射型液晶パネル１００の表示面側にフロントライトとして面光源部を配置しても良い。なお、上述した第１実施形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５４】
アレイ基板２００及び対向基板４００を構成する光透過性の各絶縁基板２０１及び４０１は、ガラスによって形成され、０．１５ｍｍ以下、望ましくは０．１ｍｍ以下の厚さ（第２実施形態では０．１ｍｍの厚さ）を有している。
【００５５】
画素電極２１３は、光反射性を有する導電性部材、例えばアルミニウムによって形成されている。この画素電極（反射電極）２１３は、樹脂層２１８上に配置される。画素電極２１３は、その表面すなわち対向基板４００に対向する面にランダムな微細凹凸を有している。
【００５６】
すなわち、画素電極２１３の下地となる樹脂層２１８は、ＴＦＴ２１１上に積層された層間絶縁膜２１７の上に形成され、その表面に凹凸パターンを有している。画素電極２１３は、この樹脂層２１８上に配置されることにより、樹脂層２１８の凹凸パターンに倣った凹凸を有するように形成される。これにより、対向基板４００側から入射した光を散乱して反射することができ、視野角を拡大することができる。
【００５７】
対向基板４００は、絶縁基板４０１の一方の主面（表面）上に配置されたカラーフィルタ層ＣＦを備えている。カラーフィルタ層ＣＦは、例えば、赤、緑、青にそれぞれ着色された例えばカラーレジスト層によって形成されている。各色のカラーフィルタ層ＣＦは、対応する色の表示画素部ＰＸ毎に配置されている。
【００５８】
対向電極４０３は、画素電極２１３に対向してカラーフィルタ層ＣＦ上に配置されている。この対向電極４０３は、光透過性を有する導電性部材、例えばＩＴＯによって形成されている。配向膜４０５は、対向電極４０３全体を覆うように有効表示領域１０２全面に配置されている。
【００５９】
この液晶パネル１００は、対向基板４００の外面に配置された偏光板４０７を備えている。この偏光板４０７の偏光方向は、液晶層４１０の特性に合わせて設定される。すなわち、偏光板４０７は、対向基板４００を構成する絶縁基板４０１の他方の主面（裏面）上に、接着剤４０６によって接着されている。偏光板４０７は、上述した第１実施形態と同様に構成される。
【００６０】
一方、この液晶パネル１００は、アレイ基板２００の外面に配置された補強板２４０を備えている。すなわち、補強板２４０は、アレイ基板２００を構成する絶縁基板２０１の他方の主面（裏面）上に、接着層２４１によって接着されている。この補強板２４０は、樹脂、例えばポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）によって形成されている。
【００６１】
これらの補強板２４０及び偏光板４０７は、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されている。また、補強板２４０及び偏光板４０７は、それぞれ絶縁基板の端部まで十分に延在されている。すなわち、補強板２４０は、アレイ基板２００と同等かそれ以上の外形寸法を有しているとともに、偏光板４０７も、対向基板４００と同等かそれ以上の外形寸法を有している。また、補強板２４０及び偏光板４０７は、各絶縁基板２０１及び４０１の厚さよりも厚い厚さ、例えば０．３ｍｍの厚さを有している。
【００６２】
このように、液晶パネル１００の薄型化を達成するために、各絶縁基板２０１及び４０１を極めて薄い厚さ、例えば０．１ｍｍ程度とした場合であっても、上述した補強板２４０及び偏光板４０７を設けることによって各絶縁基板２０１及び４０１を補強することが可能となる。したがって、液晶パネル１００に折り曲げるような応力が加わった場合であっても、絶縁基板２０１及び４０１の割れを防止することが可能となり、破損しにくくフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供できる。また、特に補強板及び偏光板を絶縁基板の端部まで十分に延在させたことで、絶縁基板の割れ、欠け等を極端に低減することが可能となる。
【００６３】
上述したように構成された液晶表示装置における反射型液晶パネルの製造方法は、基本的には、第１実施形態で説明した光透過型液晶パネルの製造方法と同様である。反射型液晶パネルを製造する場合、カラーフィルタ層は第２ガラス基材側に設けられ、第１ガラス基材側に設けられる画素電極は光反射性を有する導電性部材によって形成される。
【００６４】
また、図８（ａ）で示した工程では、ガラス基板２０１上に貼付された補強板２４０を除去する必要はなく、ガラス基板４０１上に貼付された補強板２０５及び接着層２２３のみを除去した後、ガラス基板４０１の外面のみに粘着剤４０６を介して偏光板４０７を接着すればよい。
【００６５】
また、第１実施形態で説明したような他の方法を適用しても良いことは言うまでもない。
【００６６】
上述したような反射型の液晶パネル１００を備えた液晶表示装置１では、対向基板４００側から偏光板４０７を介して液晶パネル１００に入射した光は、画素電極２１３によって再び対向基板４００側に向けて反射される。このとき、入射光及び反射光は、画素電極２１３と対向電極４０３との間の電界によって制御される液晶層４１０により変調され、表示画素部ＰＸ毎に偏光板４０７を選択的に透過する。これにより、表示画像が形成される。
【００６７】
この第２実施形態の液晶表示装置によれば、アレイ基板及び対向基板を構成する各絶縁基板を極めて薄くすることができるため、液晶パネルの薄型化を達成することができる。また、このように各絶縁基板を極めて薄くした場合であっても、各絶縁基板よりも厚い偏光板及び補強板を設けることにより、各絶縁基板を補強することができる。これにより、折り曲げても破損することを防止でき、また湾曲させてもセルギャップの変動を少なく抑えることができ、良好な表示品位を維持しつつフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供することが可能となる。
【００６８】
また、第１実施形態と同様に、曲率半径が２００ｍｍ以下、更には曲率半径が１５０ｍｍまで液晶表示装置を折り曲げてもフレキシブル配線基板のはがれや断線を防止することができる。さらに、液晶表示装置を折り曲げた場合であってもスペーサの移動を防止することができ、スペーサの移動に伴う表示不良の発生を防止することができる。
【００６９】
したがって、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【００７０】
次に、第３実施形態及び第４実施形態について説明する。これら第３実施形態及び第４実施形態は、タッチパネルを搭載した表示装置の構造に関する。
【００７１】
光透過型及び反射型の液晶パネルにタッチパネルを搭載した液晶表示装置においては、液晶パネルは、タッチパネルに比べて柔軟性に乏しい。このため、タッチパネルに圧力が加わって変形した際に液晶パネルにも局所的に圧力が加わってしまい、部分的にギャップが所望の値よりも小さくなり、表示不良を発生するばかりでなく、ガラス基板が破損してしまうおそれがある。このため、液晶パネルとタッチパネルとが接触しないようこれらの間に充分なギャップを確保する必要がある。したがって、モジュール化した液晶表示装置全体を十分に薄型化することが困難である。
【００７２】
そこで、第３実施形態及び第４実施形態では、フレキシブル性を維持しつつタッチパネルによって補強可能な表示装置の構造について説明する。
【００７３】
（第３実施形態）
図１及び図９に示すように、第３実施形態に係る表示装置すなわち液晶表示装置１は、光透過型の液晶パネル１００と、この液晶パネル１００に駆動信号を供給する駆動回路基板５００と、液晶パネル１００を裏面側から照明するバックライトユニット８００と、タッチパネル１１００とを備えている。液晶パネル１００と駆動回路基板５００とは、フレキシブル配線基板９５０を介して電気的に接続される。フレキシブル配線基板９５０は、異方性導電膜（ＡＣＦ）９５１などによって液晶パネル１００及び駆動回路基板５００に電気的に接続されている。
【００７４】
図１１に示すように、タッチパネル１１００は、所定領域１１０１内における接触位置を検知して入力信号を生成する。このタッチパネル１１００は、所定領域１１０１に配置された導電体層１１０３と、この導電体層１１０３を囲むように４辺にそれぞれ配置された検出電極１１０５Ａ及び１１０５Ｂ、１１０７Ａ及び１１０７Ｂと、これらの検出電極を介して検知した検知信号に基づいて入力信号を生成する入力回路１１０９と、を備えている。
【００７５】
導電体層１１０３は、例えばＩＴＯなどの透光性導電性部材によって形成されている。検出電極は、Ｘ電極１１０５Ａ及び１１０５Ｂ、及び、Ｙ電極１１０７Ａ及び１１０７Ｂからなる。Ｘ電極１１０５Ａ及び１１０５Ｂは、導電体層１１０３の対向する２辺すなわち水平方向Ｘに延出された２辺に配置された一組の第１検出電極として機能する。Ｙ電極１１０７Ａ及び１１０７Ｂは、導電体層１１０３の対向する２辺であってＸ電極１１０５Ａ及び１１０５Ｂに対して直交する２辺すなわち垂直方向Ｙに延出された２辺に配置された一組の第２検出電極として機能する。
【００７６】
次に、タッチパネル１１００の構造の一例についてより詳細に説明する。このタッチパネル１１００は、表示パネルの全面に搭載して、ユーザの指やペンによりタッチパネル表面を押した（または接触した）位置を検知するものである。このようなタッチパネル１１００は、キーボード入力を省略した携帯情報端末で最も多く用いられる入力手段である。また、このようなタッチパネル１１００をノート型パーソナルコンピュータなどの機器に搭載することにより、キーボード入力とタッチパネル入力とを共用することが可能となり、機能性を向上することができる。
【００７７】
例えば、抵抗方式のタッチパネル１１００は、図１２に示すように、第１基板１１１１と、第２基板１１２１と、これら第１基板１１１１と第２基板１１２１とを所定の間隔で保持する保持手段として機能するスペーサ１１３１とを備えている。
【００７８】
第１基板１１１１は、ガラスやプラスチックなどの透明な絶縁性基板１１１３を有している。この基板１１１３は、その表面すなわち第２基板１１２１との対向面上に所定領域１１０１を規定するように配置された導電体層１１０３Ａを備えている。この導電体層１１０３Ａの対向する２辺には、Ｘ電極１１０５Ａ及び１１０５Ｂが配置されている。
【００７９】
第２基板１１２１は、ガラスやプラスチックなどの透明な絶縁性基板１１２３を有している。この基板１１２３は、その表面すなわち第１基板１１１１との対向面上に所定領域１１０１を規定するように配置された導電体層１１０３Ｂを備えている。この導電体層１１０３Ｂの対向する２辺には、Ｙ電極１１０７Ａ及び１１０７Ｂが配置されている。
【００８０】
このような構造のタッチパネル１１００において、図１３に示すように、例えばペンで第２基板１１２１上を押下したのに基づいて、第２基板１１２１が凹む。これにより、第２基板１１２１に配置された導電体層１１０３Ｂは、第１基板１１１１に配置された導電体層１１０３Ａに接触し、電気的にショートする。
【００８１】
この場合、図１４に示すように、第２基板１１２１のＹ電極１１０７Ａ及び１１０７Ｂに直流電圧Ｅを印加し、第１基板１１１１上の導電体層１１０３Ａにてショートが発生した位置すなわちペンで押下した位置の電位Ｖｐの検出を行う。これにより、Ｘ方向での位置を求めることができる。
【００８２】
同様に、第１基板１１１１のＸ電極１１０５Ａ及び１１０５Ｂに直流電圧Ｅを印加し、第２基板１１２１上の導電体層１１０３Ｂにてショートが発生した位置すなわちペンで押下した位置の電位Ｖｐの検出を行う。これにより、Ｙ方向での位置を求めることができる。
【００８３】
なお、この液晶表示装置１には、上述したような抵抗方式以外のタッチパネルを適用することも可能であることは言うまでもない。
【００８４】
図１及び図９に示すように、液晶パネル１００は、マトリクス状に配置された複数の表示画素部ＰＸを備えた対角１２．１インチサイズの有効表示領域１０２を有している。この液晶パネル１００は、アレイ基板２００と、対向基板４００と、アレイ基板２００と対向基板４００との間にそれぞれ配向膜を介して保持された液晶層４１０とを有している。
【００８５】
アレイ基板２００及び対向基板４００は、上述した第１実施形態と同様に構成されている。すなわち、アレイ基板２００は、より薄型化を達成するために、ガラスからなる０．１５ｍｍ以下、望ましくは０．１ｍｍ以下の厚さを有する（第３実施形態では０．１ｍｍの厚さを有する）光透過性の絶縁基板２０１を備えている。対向基板４００は、ガラスからなる０．１５ｍｍ以下、望ましくは０．１ｍｍ以下の厚さを有する（第３実施形態では０．１ｍｍの厚さを有する）光透過性の絶縁基板４０１を備えている。
【００８６】
また、液晶パネル１００は、アレイ基板２００の外面及び対向基板４００の外面にそれぞれ配置された一対の偏光板２２０及び４０７を備えている。これらの偏光板２２０及び４０７の偏光方向は、それぞれ液晶層４１０の特性に合わせて設定される。すなわち、偏光板２２０は、アレイ基板２００を構成する絶縁基板２０１の他方の主面（裏面）上に、粘着剤２２１によって貼り付けられている。また、偏光板４０７は、対向基板４００を構成する絶縁基板４０１の他方の主面（裏面）上に、粘着剤４０６によって貼り付けられている。
【００８７】
これらの偏光板２２０及び４０７は、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されている。また、偏光板２２０及び４０７は、それぞれ絶縁基板の端部まで十分に延在されている。すなわち、偏光板２２０は、アレイ基板２００と同等かそれ以上の寸法を有しているとともに、偏光板４０７も、対向基板４００と同等かそれ以上の寸法を有している。この第３実施形態では、絶縁基板端部と偏光板端部とを一致させたが、偏光板端部が絶縁基板端部よりも延在し、絶縁基板角部を被覆するように構成しても構わない。なお、タッチパネル１１００の端部が絶縁基板端部と一致する、または、絶縁基板端部より外側まで延在していれば、偏光板端部が絶縁基板端部より後退していても構わない。逆に、偏光板端部が絶縁基板端部と一致する、または、絶縁基板端部より外側まで延在している場合には、タッチパネル１１００が絶縁基板端部より後退していても構わない。要するに、絶縁基板に貼り付けられる偏光板又はタッチパネルのいずれか一方が絶縁基板端部と一致するか、または、絶縁基板端部よりも延在していれば、絶縁基板端部の割れ欠け等は十分に防止できる。
【００８８】
また、これらの偏光板２２０及び４０７のうち、少なくともアレイ基板２００側の偏光板２２０は、アレイ基板２００を構成する絶縁基板２０１の厚さよりも厚く、例えば０．３ｍｍの厚さを有している。同様に、対向基板４００側の偏光板４０７も、対向基板４００を構成する絶縁基板４０１の厚さよりも厚くても良く、例えば０．３ｍｍの厚さを有している。
【００８９】
タッチパネル１１００は、対向基板４００側の偏光板４０７上に設けられている。すなわち、タッチパネル１１００（第３実施形態では、タッチパネル１１００を構成する第１基板１１１１の絶縁性基板１１１３）は、対向基板４００側の偏光板４０７上に粘着剤１２００によって貼り付けられている。このタッチパネル１１００は、ペンなどによって押下されたのに基づいて凹む程度のある程度のフレキシブル性を有して形成されているとともに、対向基板４００と同等かそれ以上の寸法を有しており、絶縁基板端部まで十分に延在されている。
【００９０】
このような構成としたことにより、液晶パネル１００の薄型化を達成するために、各絶縁基板２０１及び４０１を極めて薄い厚さ、例えば０．１ｍｍ程度とした場合であっても、偏光板２２０、４０７及びタッチパネル１１００を設けることによって各絶縁基板２０１及び４０１を補強することが可能となる。これにより、タッチパネル１１００を介して液晶パネル１００に折り曲げるような応力が加わった場合であっても、絶縁基板２０１及び４０１の割れを防止することが可能となり、破損しにくくフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供できる。また、特に偏光板及びタッチパネルを絶縁基板端部まで十分に延在させたことで、絶縁基板の割れ、欠け等を極端に低減することが可能となる。
【００９１】
さらに、液晶パネルにフレキシブル性を持たせたことができるため、タッチパネルに圧力が加わって変形した際に液晶パネルも同様に変形し、絶縁基板の破損を防止することができる。また、所望の密度で柱状スペーサをアレイ基板に一体的に設けたことにより、液晶パネルが変形した場合であっても、部分的な表示不良の発生を防止することができる。このため、液晶パネルとタッチパネルとの間にギャップを確保する必要がなくなり、モジュール化した液晶表示装置全体を十分に薄型化することができる。
【００９２】
尚、第３実施形態では、タッチパネルを偏光板上に貼り付けたが、絶縁基板上にタッチパネルを配置し、この上に偏光板を貼り付けても構わない。
【００９３】
上述したように構成された液晶表示装置における光透過型液晶パネルの製造方法は、基本的には、第１実施形態で説明した光透過型液晶パネルの製造方法と同様である。第３実施形態の場合、図８（ｂ）に示したように、ガラス基板２０１の外面に粘着剤２２１を介して厚さ約０．３ｍｍの偏光板２２０を接着するとともに、ガラス基板４０１の外面に粘着剤４０６を介して厚さ約０．３ｍｍの偏光板４０７を接着した後に、続けて、偏光板４０７の表面に粘着剤１２００を介してタッチパネル１１００を構成する第１基板１１１１の絶縁性基板１１１３を貼り付ければよい。
【００９４】
また、第１実施形態で説明したような他の方法を適用しても良いことは言うまでもない。
【００９５】
上述したような光透過型の液晶パネル１００を備えた液晶表示装置１では、バックライトユニット８００から出射された光は、偏光板２２０を介して液晶パネル１００のアレイ基板２００側から入射する。液晶パネル１００に入射した光は、画素電極２１３と対向電極４０３との間の電界によって制御される液晶層４１０により変調され、表示画素部ＰＸ毎に対向基板４００側の偏光板４０７を選択的に透過する。偏光板４０７を透過した光は、タッチパネル１１００を透過し、これにより、表示画像が形成される。
【００９６】
この第３実施形態の液晶表示装置によれば、アレイ基板及び対向基板を構成する各絶縁基板を極めて薄くすることができるため、液晶パネルの薄型化を達成することができる。また、タッチパネルと液晶パネルとを貼り付けるため、これらの間にギャップを設けた場合と比較してモジュール化した液晶表示装置全体を薄型化することができる。
【００９７】
また、このように各絶縁基板を極めて薄くした場合であっても、各絶縁基板よりも厚い偏光板及びタッチパネルを設けることにより、各絶縁基板を補強することができる。これにより、折り曲げても破損することのないフレキシブル性を持たせつつ、しかもタッチパネルを搭載した液晶表示装置を提供することが可能となる。
【００９８】
さらに、タッチパネルが貼り付けられることによって絶縁基板を補強することができるため、タッチパネル側の基板に設けられた偏光板は、絶縁基板を補強するのに必要な厚さを有している必要はない。このため、優れた耐久性を備えつつより一層の薄型化が達成できる。
【００９９】
また、アレイ基板に駆動回路の一部を一体的に構成しているため、外部の回路との接続個所を、駆動回路が配置されない場合は信号線数、例えば１０２４×３箇所の接続個所が必要であるのに対して、この実施形態では４８箇所で済む。しかも、従来では最低限直交する２辺に接続個所が設けられるのに対して、この４８箇所の接続個所は液晶パネルの一長辺側の一部のみに配置されることとなる。
【０１００】
これにより、液晶パネルと駆動回路基板とを接続するフレキシブル配線基板の接続面積を縮小することが可能であることは勿論のこと、液晶表示装置を折り曲げてもフレキシブル配線基板のはがれや断線を防止することができる。
【０１０１】
さらに、アレイ基板と対向基板との間のギャップは、アレイ基板に一体の柱状スペーサによって形成されている。これにより、液晶表示装置を折り曲げた場合やタッチパネルを介して押圧された場合であってもスペーサの移動を防止することができ、スペーサの移動に伴う表示不良の発生を防止することができる。また、柱状スペーサは、設計値通りの所望の密度で配置することが可能となるため、折り曲げに対してもギャップが大きく変動することはなく、均一な表示品位が確保できる。
【０１０２】
したがって、表示装置を湾曲させて用いる等、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【０１０３】
（第４実施形態）
図１及び図１０に示すように、第４実施形態に係る表示装置すなわち液晶表示装置１は、反射型の液晶パネル１００と、この液晶パネル１００に駆動信号を供給する駆動回路基板５００と、タッチパネル１１００と、を備えて構成されている。場合によっては、反射型液晶パネル１００の表示面側にフロントライトとして面光源部を配置しても良い。なお、上述した第３実施形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。
【０１０４】
アレイ基板２００及び対向基板４００は、上述した第３実施形態と同様に構成されている。すなわち、アレイ基板２００及び対向基板４００を構成する光透過性の各絶縁基板２０１及び４０１は、ガラスによって形成され、０．１５ｍｍ以下、望ましくは０．１ｍｍ以下の厚さ（第４実施形態では０．１ｍｍの厚さ）を有している。
【０１０５】
この液晶パネル１００は、対向基板４００の外面に配置された偏光板４０７を備えている。この偏光板４０７の偏光方向は、液晶層４１０の特性に合わせて設定される。すなわち、偏光板４０７は、対向基板４００を構成する絶縁基板４０１の他方の主面（裏面）上に、接着剤４０６によって接着されている。偏光板４０７は、上述した第３実施形態と同様に構成される。
【０１０６】
一方、この液晶パネル１００は、アレイ基板２００の外面に配置された補強板２４０を備えている。すなわち、補強板２４０は、アレイ基板２００を構成する絶縁基板２０１の他方の主面（裏面）上に、接着層２４１によって接着されている。この補強板２４０は、樹脂、例えばポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）によって形成されている。
【０１０７】
これらの補強板２４０及び偏光板４０７は、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されている。また、補強板２４０及び偏光板４０７は、それぞれ絶縁基板の端部まで十分に延在されている。すなわち、補強板２４０は、アレイ基板２００と同等かそれ以上の外形寸法を有しているとともに、偏光板４０７も、対向基板４００と同等かそれ以上の外形寸法を有している。また、補強板２４０及び偏光板４０７は、各絶縁基板２０１及び４０１の厚さよりも厚い厚さ、例えば０．３ｍｍの厚さを有している。
【０１０８】
また偏光板４０７上には、上述した第３実施形態と同様に、タッチパネル１１００が設けられている。
【０１０９】
このように構成した液晶表示装置では、反射型液晶パネル１００の薄型化を達成するために、各絶縁基板２０１及び４０１を極めて薄い厚さ、例えば０．１ｍｍ程度とした場合であっても、補強板２４０、偏光板４０７、及びタッチパネル１１００を設けることによって各絶縁基板２０１及び４０１を補強することが可能となる。これにより、タッチパネル１１００を介して液晶パネル１００に折り曲げるような応力が加わった場合であっても、絶縁基板２０１及び４０１の割れを防止することが可能となり、破損しにくくフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供できる。また、特に偏光板及びタッチパネルを絶縁基板端部まで十分に延在させたことで、絶縁基板の割れ、欠け等を極端に低減することが可能となる。
【０１１０】
さらに、液晶パネルにフレキシブル性を持たせたことができるため、タッチパネルに圧力が加わって変形した際に液晶パネルも同様に変形し、絶縁基板の破損を防止することができる。また、所望の密度で柱状スペーサをアレイ基板に一体的に設けたことにより、液晶パネルが変形した場合であっても、部分的な表示不良の発生を防止することができる。このため、液晶パネルとタッチパネルとの間にギャップを確保する必要がなくなり、モジュール化した液晶表示装置全体を十分に薄型化することができる。
【０１１１】
尚、第４実施形態では、タッチパネルを偏光板上に貼り付けたが、絶縁基板上にタッチパネルを配置し、この上に偏光板を貼り付けても構わない。
【０１１２】
上述したように構成された液晶表示装置における反射型液晶パネルの製造方法は、基本的には、第３実施形態で説明した製造方法と同様である。第４実施形態の場合、図８（ｂ）に示したように、ガラス基板２０１の外面に粘着剤２２１を介して厚さ約０．３ｍｍの偏光板２２０を接着するとともに、ガラス基板４０１の外面に粘着剤４０６を介して厚さ約０．３ｍｍの偏光板４０７を接着した後に、続けて、偏光板４０７の表面に粘着剤１２００を介してタッチパネル１１００を構成する第１基板１１１１の絶縁性基板１１１３を貼り付ければよい。
【０１１３】
また、第１実施形態で説明したような他の方法を適用しても良いことは言うまでもない。
【０１１４】
上述したような反射型の液晶パネル１００を備えた液晶表示装置１では、タッチパネル１１００を透過して、対向基板４００側から偏光板４０７を介して液晶パネル１００に入射した光は、画素電極２１３によって再び対向基板４００側に向けて反射される。このとき、入射光及び反射光は、画素電極２１３と対向電極４０３との間の電界によって制御される液晶層４１０により変調され、表示画素部ＰＸ毎に偏光板４０７を選択的に透過する。偏光板４０７を透過した光は、タッチパネル１１００を透過し、これにより、表示画像が形成される。
【０１１５】
この第４実施形態の液晶表示装置によれば、アレイ基板及び対向基板を構成する各絶縁基板を極めて薄くすることができるため、液晶パネルの薄型化を達成することができる。また、このように各絶縁基板を極めて薄くした場合であっても、偏光板、補強板、及びタッチパネルを設けることにより、各絶縁基板を補強することができる。これにより、折り曲げても破損することのないフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供することが可能となる。
【０１１６】
また、第３実施形態と同様に、液晶表示装置を折り曲げてもフレキシブル配線基板のはがれや断線を防止することができる。さらに、液晶表示装置を折り曲げた場合であってもスペーサの移動を防止することができ、スペーサの移動に伴う表示不良の発生を防止することができる。
【０１１７】
したがって、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【０１１８】
次に、第５実施形態について説明する。この第５実施形態は、バックライトユニットを搭載した表示装置の構造に関する。
【０１１９】
光透過型の液晶パネルを備えた液晶表示装置は、液晶パネルを照明するためのバックライトユニットを必要とする。このバックライトユニットは、液晶パネルの裏面側に配置される。このため、モジュール化した液晶表示装置全体を薄型化することが困難である。
【０１２０】
そこで、第５実施形態では、フレキシブル性を維持しつつバックライトユニットによって補強可能な表示装置の構造について説明する。
【０１２１】
（第５実施形態）
図１及び図１５に示すように、第５実施形態に係る表示装置すなわち液晶表示装置１は、光透過型の液晶パネル１００と、この液晶パネル１００に駆動信号を供給する駆動回路基板５００と、液晶パネル１００を裏面側から照明するバックライトユニット８００と、を備えている。液晶パネル１００と駆動回路基板５００とは、フレキシブル配線基板９５０を介して電気的に接続される。フレキシブル配線基板９５０は、異方性導電膜（ＡＣＦ）９５１によって液晶パネル１００及び駆動回路基板５００に電気的に接続されている。
【０１２２】
バックライトユニット８００は、面光源部８１０と、この面光源部８１０から出射された光に所定の光学特性を与える少なくとも１枚の光学シート８２０と、を備えて構成されている。面光源部８１０は、例えば液晶パネル１００と同等の寸法を有する導光板、この導光板の端面に配置された管状光源、この管状光源から放射された光を導光体の端面に導く反射板などによって構成されている。光学シート８２０は、面光源部８１０から出射された光を集光するプリズムシートや拡散する拡散シートなどによって構成される。
【０１２３】
液晶パネル１００は、マトリクス状に配置された複数の表示画素部ＰＸを備えた有効表示領域１０２を有している。この液晶パネル１００は、アレイ基板２００と、対向基板４００と、アレイ基板２００と対向基板４００との間にそれぞれ配向膜を介して保持された液晶層４１０とを有している。
【０１２４】
アレイ基板２００及び対向基板４００は、上述した第１実施形態と同様に構成されている。すなわち、アレイ基板２００は、より薄型化を達成するために、ガラスからなる０．１５ｍｍ以下、望ましくは０．１ｍｍ以下の厚さを有する（第５実施形態では０．１ｍｍの厚さを有する）光透過性の絶縁基板２０１を備えている。対向基板４００は、ガラスからなる０．１５ｍｍ以下の厚さ、望ましくは０．１ｍｍ以下を有する（第５実施形態では０．１ｍｍの厚さを有する）光透過性の絶縁基板４０１を備えている。
【０１２５】
また、液晶パネル１００は、アレイ基板２００の外面及び対向基板４００の外面にそれぞれ配置された一対の偏光板２２０及び４０７を備えている。これらの偏光板２２０及び４０７の偏光方向は、それぞれ液晶層４１０の特性に合わせて設定される。すなわち、偏光板２２０は、アレイ基板２００を構成する絶縁基板２０１の他方の主面（裏面）上に、粘着剤２２１によって貼り付けられている。また、偏光板４０７は、対向基板４００を構成する絶縁基板４０１の他方の主面（裏面）上に、粘着剤４０６によって貼り付けられている。
【０１２６】
これらの偏光板２２０及び４０７は、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されている。また、偏光板２２０及び４０７は、それぞれ絶縁基板の端部まで十分に延在されている。すなわち、偏光板２２０は、アレイ基板２００と同等かそれ以上の寸法を有しているとともに、偏光板４０７も、対向基板４００と同等かそれ以上の寸法を有している。この第３実施形態では、絶縁基板端部と偏光板端部とを一致させたが、偏光板端部が絶縁基板端部よりも延在し、絶縁基板角部を被覆するように構成しても構わない。なお、バックライトユニット８００の端部が絶縁基板端部と一致する、または、絶縁基板端部より外側まで延在していれば、偏光板端部が絶縁基板端部より後退していても構わない。逆に、偏光板端部が絶縁基板端部と一致する、または、絶縁基板端部より外側まで延在している場合には、バックライトユニット８００、例えば光学シート８２０が絶縁基板端部より後退していても構わない。要するに、絶縁基板に貼り付けられる偏光板又はバックライトユニットのいずれか一方が絶縁基板端部と一致するか、または、絶縁基板端部よりも延在していれば、絶縁基板端部の割れ欠け等は十分に防止できる。
【０１２７】
また、これらの偏光板２２０及び４０７のうち、少なくとも対向基板４００側の偏光板４０７は、対向基板４００を構成する絶縁基板４０１の厚さよりも厚く、例えば０．３ｍｍの厚さを有している。尚、後述する光学シート厚との関係で、厚さの総和が絶縁基板４０１の厚さよりも厚ければ、最低限の補強効果は得られる。同様に、アレイ基板２００側の偏光板２２０も、アレイ基板２００を構成する絶縁基板２０１の厚さよりも厚くても良く、例えば０．３ｍｍの厚さを有している。
【０１２８】
バックライトユニット８００は、アレイ基板２００側の偏光板２２０上に設けられている。すなわち、バックライトユニット８００（第５実施形態では、バックライトユニット８００の光学シート８２０）は、アレイ基板２００側の偏光板２２０上に粘着剤８２１によって貼り付けられている。この光学シート８２０は、例えば拡散機能を有するツジデン社製のＤ１２０であって、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されているとともに、アレイ基板２００と同等かそれ以上の寸法を有しており、絶縁基板端部まで十分に延在されている。この光学シート８２０は、絶縁基板２０１の厚さよりも厚く、例えば０．１２ｍｍの厚さを有している。このような厚さを有する光学シート８２０を偏光板２２０に貼り付けた場合、偏光板２２０は、必ずしも絶縁基板２０１の厚さよりも厚い必要がないことは上述した通りである。
【０１２９】
このような構成としたことにより、液晶パネル１００の薄型化を達成するために、各絶縁基板２０１及び４０１を極めて薄い厚さ、例えば０．１ｍｍ程度とした場合であっても、偏光板２２０、４０７及びバックライトユニット８００（特に光学シート８２０）を設けることによって各絶縁基板２０１及び４０１を補強することが可能となる。これにより、液晶パネル１００に折り曲げるような応力が加わった場合であっても、絶縁基板２０１及び４０１の割れを防止することが可能となり、破損しにくくフレキシブル性を持たせた液晶表示装置を提供できる。また、特に偏光板及びバックライトユニットを絶縁基板端部まで十分に延在させたことで、絶縁基板の割れ、欠け等を極端に低減することが可能となる。
【０１３０】
また、所望の密度で柱状スペーサをアレイ基板に一体的に設けたことにより、液晶パネルが変形した場合であっても、部分的な表示不良の発生を防止することができる。さらに、液晶パネルとバックライトユニットとの間にギャップを確保する必要がなくなり、モジュール化した液晶表示装置全体を十分に薄型化することができる。
【０１３１】
上述したように構成された液晶表示装置における光透過型液晶パネルの製造方法は、基本的には、第１実施形態で説明した光透過型液晶パネルの製造方法と同様である。第５実施形態の場合、図８（ｂ）に示したように、ガラス基板２０１の外面に粘着剤２２１を介して厚さ約０．３ｍｍの偏光板２２０を接着するとともに、ガラス基板４０１の外面に粘着剤４０６を介して厚さ約０．３ｍｍの偏光板４０７を接着した後に、続けて、偏光板２２０の表面に粘着剤８２１を介してバックライトユニット８００を構成する光学シート８２０を貼り付ければよい。
【０１３２】
また、第１実施形態で説明したような他の方法を適用しても良いことは言うまでもない。
【０１３３】
上述したような光透過型の液晶パネル１００を備えた液晶表示装置１では、バックライトユニット８００の面光源部８１０から出射された光は、光学シート８２０によって所定の光学特性が与えられた後、偏光板２２０を介して液晶パネル１００のアレイ基板２００側から入射する。液晶パネル１００に入射した光は、画素電極２１３と対向電極４０３との間の電界によって制御される液晶層４１０により変調され、表示画素部ＰＸ毎に対向基板４００側の偏光板４０７を選択的に透過する。これにより、表示画像が形成される。
【０１３４】
この第５実施形態の液晶表示装置によれば、アレイ基板及び対向基板を構成する各絶縁基板を極めて薄くすることができるため、液晶パネルの薄型化を達成することができる。また、バックライトユニットと液晶パネルとを貼り付けるため、これらの間にギャップを設けた場合と比較してモジュール化した液晶表示装置全体を薄型化することができる。
【０１３５】
また、このように各絶縁基板を極めて薄くした場合であっても、各絶縁基板よりも厚い偏光板及びバックライトユニット（特にバックライトユニットを構成する光学シート）を設けることにより、各絶縁基板を補強することができる。これにより、折り曲げても破損することのないフレキシブル性を持たせた液晶パネルを提供することが可能となる。
【０１３６】
さらに、バックライトユニットが貼り付けられることによって絶縁基板を補強することができるため、バックライトユニット側の基板に設けられた偏光板は、絶縁基板を補強するのに必要な厚さを有している必要はない。このため、優れた耐久性を備えつつより一層の薄型化が達成できる。
【０１３７】
また、アレイ基板に駆動回路の一部を一体的に構成しているため、外部の回路との接続個所を、駆動回路が配置されない場合は信号線数、例えば１０２４×３箇所の接続個所が必要であるのに対して、この実施形態では４８箇所で済む。しかも、従来では最低限直交する２辺に接続個所が設けられるのに対して、この４８箇所の接続個所は液晶パネルの一長辺側の一部のみに配置されることとなる。
【０１３８】
これにより、液晶パネルと駆動回路基板とを接続するフレキシブル配線基板の接続面積を縮小することが可能であることは勿論のこと、液晶表示装置を折り曲げてもフレキシブル配線基板のはがれや断線を防止することができる。
【０１３９】
さらに、アレイ基板と対向基板との間のギャップは、アレイ基板に一体の柱状スペーサによって形成されている。これにより、液晶表示装置を折り曲げた場合であってもスペーサの移動を防止することができ、スペーサの移動に伴う表示不良の発生を防止することができる。また、柱状スペーサは、設計値通りの所望の密度で配置することが可能となるため、折り曲げに対してもギャップが大きく変動することはなく、均一な表示品位が確保できる。
【０１４０】
したがって、表示装置を湾曲させて用いる等、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【０１４１】
したがって、表示装置を湾曲させて用いる等、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【０１４２】
なお、この第５実施形態では、バックライトユニット８００を構成する光学シート８２０として拡散板を貼り付けて絶縁基板２０１を補強したが、この他にプリズムシートや選択反射板等の種々の光学シートを貼り付けることができる。また、複数の光学シートを絶縁基板２０１に貼り付けて補強しても良い。この場合、貼り付ける光学シートの総厚が絶縁基板２０１より厚い厚さを有していれば良い。さらに、光学シートを省略できる構成のバックライトユニットを適用した場合には、面光源部８１０を粘着剤８２１によって直接偏光板２２０に貼り付けてもよい。このような構成の場合には、さらに一層の薄型化を実現することができる。
【０１４３】
また、上述した実施の形態では、絶縁基板２０１に偏光板２２０及び光学シート８２０を順に貼り付けたが、偏光板としての機能を兼ね備えた光学シートを絶縁基板２０１に直接貼り付けてもよい。この場合、光学シートは、絶縁基板２０１より厚い厚さを有していればよい。
【０１４４】
上述した第１乃至第５実施形態では、表示装置として光透過型、反射型液晶表示装置を例に説明したが、この発明は、各画素部に光透過部と光反射部とがそれぞれ設けられた半透過型液晶表示装置にも適用可能であることは言うまでもない。また、この発明は、他の表示装置として、自己発光素子を備えた自己発光型表示装置にも適用可能である。以下に説明する第６実施形態では、この発明に適用可能な自己発光型表示装置として、例えば有機エレクトロルミネッセンス表示装置（ＯＥＬＤ）に適用した例について説明する。
【０１４５】
（第６実施形態）
図１６乃至図１９に示すように、第６実施形態に係る表示装置すなわちＯＥＬＤは、画像を表示する有効表示領域１０２を有するアレイ基板ＡＲと、アレイ基板（ａｒｒａｙ　ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）ＡＳの少なくとも有効表示領域１０２を密封する封止体（ｓｅａｌｉｎｇ　ｂｏｄｙ）ＳＢとを備えて構成される。有効表示領域１０２は、マトリクス状に配置された複数の表示画素部ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）によって構成される。
【０１４６】
各表示画素部ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、オン画素とオフ画素とを電気的に分離しかつオン画素への映像信号を保持する機能を有する画素スイッチＳＷと、画素スイッチＳＷを介して供給される映像信号に基づき表示素子へ所望の駆動電流を供給する駆動トランジスタＴＲと、駆動トランジスタＴＲのゲート−ソース間電位を所定期間保持する蓄積容量素子（ｓｔｏｒａｇｅ　ｃａｐａｃｉｔｏｒ）ＳＣとを備えている。これら画素スイッチＳＷ及び駆動トランジスタＴＲは、例えば薄膜トランジスタにより構成され、多結晶シリコン膜すなわちｐ−Ｓｉ膜を活性層として備えている。また、各表示画素部ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、表示素子としての有機ＥＬ素子ＬＤ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）をそれぞれ備えている。すなわち、赤色画素ＰＸＲは、赤色に発光する有機ＥＬ素子ＬＤＲを備え、緑色画素ＰＸＧは、緑色に発光する有機ＥＬ素子ＬＤＧを備え、さらに、青色画素ＰＸＢは、青色に発光する有機ＥＬ素子ＬＤＢを備えている。
【０１４７】
各種有機ＥＬ素子ＬＤ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、基本的に同一であって、有機ＥＬ素子ＬＤは、マトリクス状に配置され表示画素部毎ＰＸに独立島状に形成された第１電極ＦＥと、第１電極ＦＥに対向して配置され全表示画素部ＰＸに共通に形成された第２電極ＳＥと、これら第１電極ＦＥと第２電極ＳＥとの間に保持された有機活性層ＯＡと、によって構成される。
【０１４８】
アレイ基板ＡＳは、表示画素部ＰＸの行方向（すなわち図１６のＹ方向）に沿って配置された複数の走査線Ｙと、走査線Ｙと略直交する方向（すなわち図１６のＸ方向）に沿って配置された複数の信号線Ｘと、有機ＥＬ素子ＬＤの第１電極ＦＥ側に電源を供給するための電源供給線Ｐと、を備えている。
【０１４９】
電源供給線Ｐは、有効表示領域１０２の周囲に配置された図示しない第１電極電源線に接続されている。有機ＥＬ素子ＬＤの第２電極ＳＥ側は、有効表示領域１０２の周囲に配置されコモン電位ここでは接地電位を供給する図示しない第２電極電源線に接続されている。
【０１５０】
また、アレイ基板ＡＳは、有効表示領域１０２の周辺の駆動回路部１１０に、走査線Ｙに走査パルスを供給する走査線駆動回路２５１と、信号線Ｘに映像信号を供給する信号線駆動回路２６１と、を備えている。すべての走査線Ｙは、走査線駆動回路２５１に接続されている。また、すべての信号線Ｘは、信号線駆動回路２６１に接続されている。
【０１５１】
画素スイッチＳＷは、ここでは走査線Ｙと信号線Ｘとの交差部近傍に配置されている。画素スイッチＳＷのゲート電極は走査線Ｙに接続され、ソース電極は信号線Ｘに接続され、ドレイン電極は蓄積容量素子ＳＣを構成する一方の電極及び駆動トランジスタＴＲのゲート電極に接続されている。駆動トランジスタＴＲのソース電極は蓄積容量素子ＳＣを構成する他方の電極及び電源供給線Ｐに接続され、ドレイン電極は有機ＥＬ素子ＬＤの第１電極ＦＥに接続されている。
【０１５２】
図１７乃至図１９に示すように、アレイ基板ＡＳは、配線基板１２０上に配置された有機ＥＬ素子ＬＤを備えている。なお、配線基板１２０は、ガラスからなる絶縁性支持基板ＧＳ上に、画素スイッチ、駆動トランジスタＴＲ、蓄積容量素子、走査線駆動回路、信号線駆動回路、各種配線（走査線、信号線、電源供給線等）などのほかに、さらに、ゲート絶縁膜２１４、層間絶縁膜２１７、樹脂層２１８などを備えて構成されたものとする。
【０１５３】
有機ＥＬ素子ＬＤを構成する第１電極ＦＥは、配線基板１２０表面の絶縁膜上に配置される。この第１電極ＦＥは、ここではＩＴＯやＩＺＯなどの光透過性導電部材によって形成され、陽極として機能する。
【０１５４】
有機活性層ＯＡは、少なくとも発光機能を有する有機化合物を含み、各色共通に形成されるホールバッファ層、エレクトロンバッファ層、及び各色毎に形成される有機発光層の３層積層で構成されても良く、機能的に複合された２層または単層で構成されても良い。例えば、ホールバッファ層は、陽極および有機発光層間に配置され、芳香族アミン誘導体やポリチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体などの薄膜によって形成される。有機発光層は、赤、緑、または青に発光する発光機能を有する有機化合物によって形成される。この有機発光層は、例えば高分子系の発光材料を採用する場合には、ＰＰＶ（ポリパラフェニレンビニレン）やポリフルオレン誘導体またはその前駆体などの薄膜により構成される。
【０１５５】
第２電極ＳＥは、有機活性層ＯＡ上に各有機ＥＬ素子ＬＤに共通に配置される。この第２電極ＳＥは、例えばＣａ（カルシウム）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｂａ（バリウム）、Ａｇ（銀）などの電子注入機能を有する金属膜によって形成され、陰極として機能している。
【０１５６】
また、アレイ基板ＡＳは、有効表示領域１０２において、各表示画素部ＲＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を分離する隔壁ＢＨを備えている。隔壁ＢＨは、第１電極ＦＥの周縁に沿って格子状に配置されている。
【０１５７】
このように構成された有機ＥＬ素子ＬＤでは、第１電極ＦＥと第２電極ＳＥとの間に挟持された有機活性層ＯＡに電子及びホールを注入し、これらを再結合させることにより励起子を生成し、この励起子の失活時に生じる所定波長の光放出により発光する。ここでは、このＥＬ発光は、アレイ基板ＡＳの下面側すなわち第１電極ＦＥ側から出射される。これにより、表示画像が形成される。
【０１５８】
ところで、ＯＥＬＤは、配線基板１２０の主面のうちの少なくとも有効表示領域１０２を覆うように配置された封止体ＳＢを備えている。この封止体ＳＢは、図１７に示した第１構造例では、ガラス基板であり、少なくとも有効表示領域１０２を囲むように塗布されたシール材によってアレイ基板ＡＳに貼り合わせられている。アレイ基板ＡＳに設けられた有機ＥＬ素子ＬＤと封止体ＳＢとの間の密閉空間には、窒素ガスなどの不活性ガスが充填されている。
【０１５９】
また、封止体ＳＢは、図１８に示した第２構造例では、少なくとも２層の薄膜と、これらの薄膜を外気から遮蔽するよう被覆する複数の遮蔽層と、を積層した多層膜によって構成される。薄膜は、例えばアクリル系樹脂などの防湿性を有する樹脂材料により形成される。遮蔽層は、例えば、アルミニウムやチタンなどの金属材料、または、アルミナなどのセラミック系材料により形成される。
【０１６０】
このような構成のＯＬＥＤにおいて、アレイ基板ＡＳを構成するガラス基板ＧＳは、０．１５ｍｍ以下、望ましくは０．１ｍｍ以下の厚さを有している（第６実施形態では０．１ｍｍの厚さを有する）。また、図１７に示した第１構造例では、封止体ＳＢを構成するガラス基板も、０．１５ｍｍ以下、望ましくは０．１ｍｍ以下の厚さを有している（第６実施形態では０．１ｍｍの厚さを有する）。一方、図１８に示した第２構造例では、封止体ＳＢを構成する多層膜は、十分な密閉性を維持しつつフレキシブル性を有した厚さに形成されている。
【０１６１】
また、このＯＬＥＤは、ガラス基板ＧＳの外面に偏光板ＰＬを備えている。この偏光板ＰＬは、ガラス基板ＧＳに外部光源の像など観察側の不所望な像が映ることを防止するものである。このため、ガラス基板ＧＳに形成された表示画像と不所望な像との重なりを防止でき、表示品位の劣化が抑制される。この偏光板ＰＬは、上述した各実施形態と同様に、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されている。
【０１６２】
また、偏光板ＰＬは、ガラス基板ＧＳの端部まで十分に延在されている。すなわち、この偏光板ＰＬは、ガラス基板ＧＳと同等かそれ以上の外形寸法を有している。また、この偏光板ＰＬは、ガラス基板ＧＳの厚さよりも厚く、例えば０．３ｍｍの厚さを有している。図１７に示した第１構造例の場合、封止体ＳＢの外面に補強板を備えることが望ましい。この補強板は、上述した実施形態と同様に、フレキシブル性を有した樹脂によって形成され、封止体ＳＢの厚さよりも厚く、例えば０．３ｍｍの厚さを有している。
【０１６３】
このように、ＯＥＬＤの薄型化を達成するために、ガラス基板ＧＳを極めて薄い厚さ、例えば０．１ｍｍ程度とした場合であっても、上述した偏光板ＰＬを設けることによってガラス基板ＧＳを補強することが可能となる。場合によっては、補強板を設けることによって封止体ＳＢを補強することも可能となる。これにより、ＯＥＬＤに折り曲げるような応力が加わった場合であっても、ガラス基板ＧＳの割れを防止することが可能となり、破損しにくくフレキシブル性を持たせた有機ＥＬ表示装置を提供することができる。また、特に偏光板ＰＬをガラス基板ＧＳの端部まで十分に延在させたことで、ガラス基板ＧＳの割れ、欠け等を極端に低減することが可能となる。
【０１６４】
したがって、表示装置を湾曲させて用いる等、汎用性に富んだ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
【０１６５】
上述した第６実施形態では、第１構造例及び第２構造例において、いずれもアレイ基板ＡＳの下面側からＥＬ発光が出射されるいわゆる下面発光型のＯＥＬＤを例に説明したが、これらの例に限らない。この第６実施形態は、例えば、図１８に示す第３構造例のように、第１電極ＦＥを光反射性の材料で構成し、しかも第２電極ＳＥを光透過性の材料で構成することで、アレイ基板ＡＳの表面側からＥＬ発光が出射されるいわゆる上面発光型のＯＥＬＤに適用しても良い。このような上面発光型ＯＥＬＤの場合、下面発光型と比較して開口率を増大させることができ、発光輝度を向上させることができる。この場合は、例えば封止膜ＳＢ上に、平坦化を兼ねた保護膜ＰＦ、さらに偏光板ＰＬが配置される。また、アレイ基板ＡＳの裏面側には、偏光板に代えて補強板ＲＰが配置される構成となり、この補強板ＲＰの構成は、先の実施形態と同様である。
【０１６６】
以上説明したように、この発明の第１乃至第６実施形態によれば、一対のガラス基板間に光学物質を封入して構成された複数の表示画素部を有する表示装置において、ガラス基板の夫々は、その外表面に貼り付けられガラス基板よりも厚い厚さを有するフィルムを備えている。夫々のフィルムもうちの少なくとも一方は、偏光板で構成されている。また、夫々のガラス基板は、表示装置が湾曲可能な厚さに構成されている。
【０１６７】
第１実施形態（図２）、第３実施形態（図９）、及び、第５実施形態（図１５）のように、光透過型液晶パネルを備えた表示装置は、一対のガラス基板双方にフレキシブル性を有する偏光板を備えている。また、第２実施形態（図３）、及び、第４実施形態（図１０）のように、反射型液晶パネルを備えた表示装置は、一方のフィルムが偏光板であって、他方のフィルムはフレキシブル性を有する補強板である。さらに、第６実施形態の第１構造例（図１７）及び第２構造例（図１８）のように、ＯＥＬＤからなる表示装置は、一方のフィルムが偏光板である。これにより、薄型化及び高耐久性を兼ね備えた湾曲可能な表示装置を提供することができる。
【０１６８】
夫々のガラス基板の厚さは、０．１５ｍｍ以下、望ましくは０．１ｍｍ以下とすることにより、構成される表示装置を湾曲可能とすることができる。また、このような厚さのガラス基板を備えたことにより、表示装置は、２００ｍｍ以下の曲率半径で湾曲可能となる。
【０１６９】
第１乃至第５実施形態の表示装置は、光学物質として液晶組成物を備え、一対の基板間に保持される液晶層を形成する。また、第６実施形態の表示装置は、光学物質としてＥＬ材料を備え、有機活性層を形成する。
【０１７０】
また、この発明の第１乃至第６実施形態によれば、ガラス基板の一方の主面（すなわち表面）に複数の表示画素部を有する表示装置において、ガラス基板は、その他方の主面（すなわち裏面）におけるガラス基板端部まで延在して配置されガラス基板よりも厚い厚さを有する偏光板を備えている。また、ガラス基板は、表示装置が湾曲可能な厚さに構成されている。
【０１７１】
偏光板の厚さは、ガラス基板の厚さよりも厚いことが不可欠であるが、表示装置の薄型化を阻害しない程度の厚さ以下とすることが望ましく、例えば０．５ｍｍ以下に設定される。
【０１７２】
上述した各実施形態によれば、一対のガラス基板間に光学物質を封入して構成された複数の表示画素部を有する表示装置は以下の工程によって製造される。すなわち、（ａ）一対のガラス基板を所定の間隙で貼り合わせる工程と、（ｂ）夫々のガラス基板の外表面を研磨することで０．１ｍｍ以下の厚さとする工程と、（ｃ）少なくとも一方のガラス基板の外表面にこのガラス基板よりも厚い厚さを有するフィルムを貼り付ける工程と、（ｄ）フィルム及び一対のガラス基板を所定の寸法にカットする工程と、によって表示装置が製造される。
【０１７３】
具体的には、第１実施形態で説明したように、ガラス基板の貼り合わせ工程（ａ）は、図４、図５、及び、図６の（ａ）を参照して説明した通りである。研磨工程（ｂ）は、図６の（ｂ）、及び、図７の（ａ）を参照して説明した通りである。フィルム貼り付け工程（ｃ）は、図６の（ｃ）、及び、図７の（ｂ）を参照して説明した通りである。カット工程（ｄ）は、図７の（ｂ）及び（ｃ）を参照して説明した通りである。
【０１７４】
また、ガラス基板の貼り合わせ工程に先立ち、一方のガラス基板上に液晶組成物を滴下する工程を加えても良い。具体的には、滴下工程は、図４、及び、図５を参照して説明した通りである。これにより、液晶組成物を真空注入する場合よりも製造時間を短縮することができる。
【０１７５】
さらに、カット工程後にフィルムが配置されていないガラス基板を外部電極端子と接続する工程を加えても良い。また、外部電極端子との接続工程後にガラス基板に他のフィルムを貼り付ける工程を加えても良い。
【０１７６】
なお、この発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形・変更が可能である。また、各実施形態は可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、その場合組み合わせによる効果が得られる。
【０１７７】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、表示性能を維持しつつ、より一層の薄型化が達成できる表示装置及びその製造方法を提供することができる。また、この発明によれば、より一層の薄型化とともに、優れた耐久性を備えた表示装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る液晶表示装置に適用可能な光透過型液晶パネルの構造例を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、第２実施形態に係る液晶表示装置に適用可能な反射型液晶パネルの構造例を概略的に示す断面図である。
【図４】図４は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための図である。
【図５】図５は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための図である。
【図６】図６（ａ）乃至（ｃ）は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための図である。
【図７】図７（ａ）乃至（ｃ）は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための図である。
【図８】図８（ａ）及び（ｂ）は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための図である。
【図９】図９は、第３実施形態に係る液晶表示装置に適用可能な光透過型液晶パネルの構造例を概略的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、第４実施形態に係る液晶表示装置に適用可能な反射型液晶パネルの構造例を概略的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、第３及び第４実施形態の液晶表示装置に搭載可能なタッチパネルの構成を概略的に示すブロック図である。
【図１２】図１２は、図１１に示したタッチパネルの構造の一例を概略的に示す斜視図である。
【図１３】図１３は、図１２に示したタッチパネルにおける接触動作を説明するための図である。
【図１４】図１４は、図１３に示したタッチパネルの接触動作における等価回路図である。
【図１５】図１５は、第５実施形態に係る液晶表示装置に適用可能な光透過型液晶パネルの構造例を概略的に示す断面図である。
【図１６】図１６は、この発明の一実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を概略的に示す図である。
【図１７】図１７は、第６実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の第１構造例を概略的に示す断面図である。
【図１８】図１８は、第６実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の第２構造例を概略的に示す断面図である。
【図１９】図１９は、第６実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の第３構造例を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
１００…液晶パネル、２００…アレイ基板、２０１…絶縁基板、２２０…偏光板、４００…対向基板、４０１…絶縁基板、４０７…偏光板、４１０…液晶層

Claims (46)

1. 一対のガラス基板間に光学物質を封入して構成された複数の表示画素部を有する表示装置において、
   前記夫々のガラス基板は、その外表面に貼り付けられ前記ガラス基板よりも厚い厚さを有するフィルムを備え、
   少なくとも一方のフィルムは、偏光板で構成され、
   しかも、前記夫々のガラス基板は、前記表示装置が湾曲可能な厚さに構成されたことを特徴とする表示装置。
2. 前記夫々のガラス基板の厚さは、０．１５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記表示装置は、２００ｍｍ以下の曲率半径で湾曲可能に構成されたことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
4. 前記光学物質は、液晶組成物であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
5. 前記光学物質は、ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）材料であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
6. 前記一対のガラス基板間に配置されたスペーサを備え、前記スペーサは、少なくとも一方の前記ガラス基板に固定されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
7. 前記表示画素部の夫々は、一方の前記ガラス基板上に形成されたＴＦＴ（ｔｈｉｎ　ｆｉｌｍ　ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）及び画素電極を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
8. 前記ＴＦＴがｐ−Ｓｉ（多結晶シリコン膜）を含むことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
9. ガラス基板の一方の主面に複数の表示画素部を有する表示装置において、
   前記ガラス基板は、その他方の主面におけるガラス基板端部まで延在して配置され前記ガラス基板よりも厚い厚さを有する偏光板を備え、
   前記ガラス基板は、前記表示装置が湾曲可能な厚さに構成されたことを特徴とする表示装置。
10. 前記ガラス基板の厚さは、０．１５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
11. 前記表示装置は、２００ｍｍ以下の曲率曲率で湾曲可能に構成されたことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
12. 偏光板の厚さは、０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
13. 前記表示画素部は、前記ガラス基板上に互いに略直交するように配置された信号線と走査線との交点近傍にスイッチ素子を備え、
    前記スイッチ素子は、多結晶シリコン膜を含む薄膜トランジスタによって構成されたことを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
14. 前記信号線に駆動信号を供給する信号線駆動回路と、
    前記走査線に駆動信号を供給する走査線駆動回路と、を備え、
    前記信号線駆動回路及び前記走査線駆動回路は、前記ガラス基板上に設けられたことを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
15. 前記信号線駆動回路及び前記走査線駆動回路は、多結晶シリコン膜を含む薄膜トランジスタによって構成されたことを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
16. 一対のガラス基板間に光学物質を封入して構成された複数の表示画素部を有する表示装置の製造方法において、
    （ａ）前記一対のガラス基板を所定の間隙で貼り合わせる工程と、
    （ｂ）前記夫々のガラス基板の外表面を研磨することで０．１５ｍｍ以下の厚さとする工程と、
    （ｃ）少なくとも一方の前記ガラス基板の外表面に前記ガラス基板よりも厚い厚さを有するフィルムを貼り付ける工程と、
    （ｄ）前記フィルム及び前記一対のガラス基板を所定の寸法にカットする工程と、
    を備えたことを特徴とする表示装置の製造方法。
17. 貼り合わせ工程に先立ち、一方のガラス基板上に液晶組成物を滴下する工程を備えたことを特徴とする請求項１６に記載の表示措置の製造方法。
18. カット工程後に前記フィルムが配置されていないガラス基板を外部電極端子と接続する工程を備えたことを特徴とする請求項１６に記載の表示措置の製造方法。
19. 接続工程後にガラス基板に他のフィルムを貼り付ける工程を備えたことを特徴とする請求項１８に記載の表示措置の製造方法。
20. アレイ基板と対向基板との間に液晶層を保持して構成された表示パネルと、
    前記表示パネルを照明するバックライトユニットと、を備えた表示装置において、
    前記アレイ基板は、
    第１光透過性絶縁基板と、
    前記第１光透過性絶縁基板の一方の主面側に互いに略直交するように配置された信号線及び走査線と、
    前記信号線と前記走査線との交点近傍に配置されたスイッチ素子と、
    前記スイッチ素子に接続された画素電極と、を備え、
    前記対向基板は、
    第２光透過性絶縁基板と、
    前記第２光透過性絶縁基板の一方の主面側に前記画素電極と対向するように配置された対向電極と、を備え、
    前記第１光透過性絶縁基板及び前記第２光透過性絶縁基板のそれぞれの他方の主面上には、前記第１光透過性絶縁基板及び前記第２光透過性絶縁基板より厚い厚さを有する偏光板がそれぞれ配置されたことを特徴とする表示装置。
21. アレイ基板と対向基板との間に液晶層を保持して構成された表示パネルを備えた表示装置において、
    前記アレイ基板は、
    第１絶縁基板と、
    前記第１絶縁基板の一方の主面側に互いに略直交するように配置された信号線及び走査線と、
    前記信号線と前記走査線との交点近傍に配置されたスイッチ素子と、
    前記スイッチ素子に接続された反射電極と、を備え、
    前記対向基板は、
    第２絶縁基板と、
    前記第２絶縁基板の一方の主面側に前記画素電極と対向するように配置された対向電極と、を備え、
    前記第２絶縁基板の他方の主面上には、前記第２絶縁基板より厚い厚さを有する偏光板が配置されたことを特徴とする表示装置。
22. 複数の表示画素部を有する表示装置において、
    絶縁基板と、
    前記絶縁基板上に貼り付けられた偏光板と、
    前記偏光板上に貼り付けられるとともに、所定領域内における位置を検知して入力信号を生成するタッチパネルと、
    を備えたことを特徴とする表示装置。
23. 第１絶縁基板と、
    前記第１絶縁基板の一方の主面側に設けられた複数の表示画素部と、
    前記第１絶縁基板の前記表示画素部に対向して配置された第２絶縁基板と、
    前記第２絶縁基板の前記表示画素部との対向面とは反対の主面上に貼り付けられた偏光板と、
    前記偏光板上に貼り付けられるとともに、所定領域内における位置を検知して入力信号を生成するタッチパネルと、
    を備えたことを特徴とする表示装置。
24. 前記偏光板は、前記絶縁基板より厚い厚さを有することを特徴とする請求項２２または２３に記載の表示装置。
25. 前記タッチパネルは、
    前記所定領域に配置された第１導電体層、及び、前記第１導電体層の対向する２辺に配置された一組の第１検出電極を備えた第１基板と、
    前記所定領域に配置された第２導電体層、及び、前記第２導電体層の対向する２辺であって前記第１検出電極に対して直交する２辺に配置された一組の第２検出電極を備えた第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板とを所定の間隔で保持する保持手段と、
    を備え、
    前記第１基板は、前記偏光板上に貼り付けられたことを特徴とする請求項２２または２３に記載の表示装置。
26. 前記表示画素部は、一対の電極間に表示媒体を備えたことを特徴とする請求項２２または２３に記載の表示装置。
27. 前記表示画素部は、前記絶縁基板上に互いに略直交するように配置された信号線と走査線との交点近傍にスイッチ素子を備え、
    前記スイッチ素子は、多結晶シリコン膜を含む薄膜トランジスタによって構成されたことを特徴とする請求項２６に記載の表示装置。
28. 前記信号線に駆動信号を供給する信号線駆動回路と、
    前記走査線に駆動信号を供給する走査線駆動回路と、を備え、
    前記信号線駆動回路及び前記走査線駆動回路は、前記絶縁基板上に設けられたことを特徴とする請求項２７に記載の表示装置。
29. 前記信号線駆動回路及び前記走査線駆動回路は、多結晶シリコン膜を含む薄膜トランジスタによって構成されたことを特徴とする請求項２８に記載の表示装置。
30. 前記表示画素部を構成する一対の電極間に所定のギャップを形成するための柱状スペーサを備えたことを特徴とする請求項２６に記載の表示装置。
31. 前記偏光板が配置された前記絶縁基板は、０．１５ｍｍ以下の厚さを有することを特徴とする請求項２２または２３に記載の表示装置。
32. アレイ基板と対向基板との間に液晶層を保持して構成された表示パネルと、
    前記表示パネルを照明するバックライトユニットと、
    所定領域内における位置を検知して入力信号を生成するタッチパネルと、を備えた表示装置において、
    前記アレイ基板は、
    第１光透過性絶縁基板と、
    前記第１光透過性絶縁基板の一方の主面側に互いに略直交するように配置された信号線及び走査線と、
    前記信号線と前記走査線との交点近傍に配置されたスイッチ素子と、
    前記スイッチ素子に接続された画素電極と、を備え、
    前記対向基板は、
    第２光透過性絶縁基板と、
    前記第２光透過性絶縁基板の一方の主面側に前記画素電極と対向するように配置された対向電極と、を備え、
    さらに、前記第１光透過性絶縁基板及び前記第２光透過性絶縁基板のそれぞれの他方の主面上に貼り付けられた偏光板を備え、
    前記タッチパネルは、前記第２光透過性絶縁基板側の前記偏光板上に貼り付けられたことを特徴とする表示装置。
33. アレイ基板と対向基板との間に液晶層を保持して構成された表示パネルと、
    所定領域内における位置を検知して入力信号を生成するタッチパネルと、を備えた表示装置において、
    前記アレイ基板は、
    第１光透過性絶縁基板と、
    前記第１光透過性絶縁基板の一方の主面側に互いに略直交するように配置された信号線及び走査線と、
    前記信号線と前記走査線との交点近傍に配置されたスイッチ素子と、
    前記スイッチ素子に接続された画素電極と、を備え、
    前記対向基板は、
    第２光透過性絶縁基板と、
    前記第２光透過性絶縁基板の一方の主面側に前記画素電極と対向するように配置された対向電極と、を備え、
    さらに、前記第２光透過性絶縁基板の他方の主面上に貼り付けられた偏光板を備え、
    前記タッチパネルは、前記偏光板上に貼り付けられたことを特徴とする表示装置。
34. 複数の表示画素部を有する表示装置において、
    絶縁基板と、
    前記絶縁基板上に貼り付けられるとともに、所定領域内における位置を検知して入力信号を生成するタッチパネルと、
    前記タッチパネル上に貼り付けられた偏光板と、
    を備えたことを特徴とする表示装置。
35. 複数の表示画素部を有する表示装置において、
    絶縁基板と、
    前記絶縁基板上に貼り付けられた偏光板と、
    前記偏光板上に貼り付けられるとともに、前記表示画素部を照明するバックライトユニットと、
    を備えたことを特徴とする表示装置。
36. 絶縁基板と、
    前記絶縁基板の一方の主面側に設けられた複数の表示画素部と、
    前記絶縁基板の他方の主面上に貼り付けられた偏光板と、
    前記偏光板上に貼り付けられるとともに、前記表示画素部を照明するバックライトユニットと、
    を備えたことを特徴とする表示装置。
37. 前記偏光板は、前記絶縁基板より厚い厚さを有することを特徴とする請求項３５または３６に記載の表示装置。
38. 前記バックライトユニットは、光源部と、この光源部から出射された光に所定の光学特性を与える光学シートと、を備え、
    前記光学シートは、前記偏光板上に貼り付けられたことを特徴とする請求項３５または３６に記載の表示装置。
39. 前記バックライトユニットは、面光源部を備え、
    前記面光源部は、前記偏光板上に貼り付けられたことを特徴とする請求項３５または３６に記載の表示装置。
40. 前記表示画素部は、一対の電極間に表示媒体を備えたことを特徴とする請求項３５または３６に記載の表示装置。
41. 前記表示画素部は、前記絶縁基板上に互いに略直交するように配置された信号線と走査線との交点近傍にスイッチ素子を備え、
    前記スイッチ素子は、多結晶シリコン膜を含む薄膜トランジスタによって構成されたことを特徴とする請求項４０に記載の表示装置。
42. 前記信号線に駆動信号を供給する信号線駆動回路と、
    前記走査線に駆動信号を供給する走査線駆動回路と、を備え、
    前記信号線駆動回路及び前記走査線駆動回路は、前記絶縁基板上に設けられたことを特徴とする請求項４１に記載の表示装置。
43. 前記信号線駆動回路及び前記走査線駆動回路は、多結晶シリコン膜を含む薄膜トランジスタによって構成されたことを特徴とする請求項４２に記載の表示装置。
44. 前記表示画素部を構成する一対の電極間に所定のギャップを形成するための柱状スペーサを備えたことを特徴とする請求項４０に記載の表示装置。
45. 前記偏光板が配置された前記絶縁基板は、０．１５ｍｍ以下の厚さを有することを特徴とする請求項３５または３６に記載の表示装置。
46. アレイ基板と対向基板との間に液晶層を保持して構成された表示パネルと、
    前記表示パネルを照明するバックライトユニットと、を備えた表示装置において、
    前記アレイ基板は、
    第１光透過性絶縁基板と、
    前記第１光透過性絶縁基板の一方の主面側に互いに略直交するように配置された信号線及び走査線と、
    前記信号線と前記走査線との交点近傍に配置されたスイッチ素子と、
    前記スイッチ素子に接続された画素電極と、を備え、
    前記対向基板は、
    第２光透過性絶縁基板と、
    前記第２光透過性絶縁基板の一方の主面側に前記画素電極と対向するように配置された対向電極と、を備え、
    さらに、前記第１光透過性絶縁基板及び前記第２光透過性絶縁基板のそれぞれの他方の主面上に貼り付けられた偏光板を備え、
    前記バックライトユニットは、前記第１光透過性絶縁基板側の前記偏光板上に貼り付けられたことを特徴とする表示装置。

Images