JP5037530B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置に関し、特に遮光膜及び背面照明部を有する表示装置に関するものである。

近年、液晶表示装置に代表される平面型表示装置が実用化され、さまざまな電子機器に搭載されている。

図１９は、液晶表示装置に用いられる液晶セルを説明するための斜視図である。図１８は、図１９の一部を拡大して示す拡大斜視図である。

液晶セル１００は、素子側基板１０２と対向側基板１０１とが、シール部材（図示省略）によって封止された液晶層（図示省略）を介して貼り合わされた構造を有している。素子側基板１０２における液晶層側の表面には、モノリシックに形成された行制御回路１０３及び列制御回路１０４、配線群１０５、及び画素等が形成されている。対向側基板１０１における液晶層側の表面には、遮光膜（ブラックマトリクス：ＢＭと称されることが多い）１１３及びカラーフィルター（図示省略）等が形成されている。また、素子側基板１０２の所謂端子領域には、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）１０６が取り付けられている。液晶セル１００の外側表面には、偏光板や位相差版等の光学フィルム１０７が貼り付けられている。

本明細書では遮光膜１１３が形成されている基板（対向側基板１０１）を一方基板１０１と称し、これに貼り合わせられる基板（素子側基板１０２）を他方基板１０２と称することにする。

一般に、一方基板１０１の外側表面が表示面となり、他方基板１０２の背後には、冷陰極管やＬＥＤなどの光源１０８と導光部材１０９とを有するバックライト１１１が配置されることによって、所謂透過型の液晶表示装置１１０が構成される。

遮光膜１１３は、画素同士の間隙領域、及び画素群が構成する表示領域全体の周囲に形成されている。そうして、遮光膜１１３は、背後のバックライト１１１からの不要な光を遮光することにより、優れたコントラストを実現すると共に、表示装置の額縁の美観を保つ所謂見切りとしての役割を担っている。

このような液晶セル１００は、通常、大型のマザーガラス１１５，１１６から切り出して製造される。図２０は、マザーガラス１１５，１１６から液晶セル１００を切り出す工程を示す斜視図である。

一般に、一方基板１０１のマザーガラス１１５と、他方基板１０２のマザーガラス１１６とを貼り合わせた後に、所定の大きさで液晶セル１００となる外形に沿ってこれらのマザーガラス１１５，１１６を切断する。切断は例えば所謂スクライブ・ブレーク法によって行われる。すなわち、図２０に示すように、回転刃（スクライブホイール）１１７によって、予め各マザーガラス１１５，１１６の表面に平行線状に溝（スクライブ溝）１１８を形成した後に衝撃を加える。そのことにより、複数の液晶セル１００に切断される。

なお、一方基板１０１の厚み及び他方基板１０２の厚みは、例えば０．５ｍｍ程度で同一に規定されている。また、切断という用語は、その代わりに割断、分断、又はカッティング等の用語が用いられる場合があるが、特にその意味に違いはなく、当業者によって様々な呼称がある。

このような切断の際には、マザーガラス１１５，１１６に予め形成したマークによって、切断の位置合わせや切断位置の仕上がりの確認が行なわれる場合がある。マークは、図１８に示すように、一方基板１０１における他方基板１０２側の表面に形成されたり（マークＡ）、他方基板１０２における一方基板１０１側の表面に形成される（マークＢ）。また、一方基板１０１の切断位置の確認を、他方基板１０２に形成したマークＣで行なうこともある。

一方基板１０１のマークＡは、金属や黒色樹脂からなる遮光膜により形成され、他方基板１０２のマークＢ及びマークＣは、例えばアクティブマトリクス型表示装置であれば配線を構成する金属薄膜によって形成される。

このように切断して形成された表示装置では、通常、例えば特許文献１及び２に開示されるように、切断位置から一定の距離までの外側範囲を避けて遮光膜を形成する構成が採られている。
特開平９−５７３１号公報 特開平５−２２４１９６号公報 特開２００４−４６１１５号公報

ところで、表示装置の外形を縮小して軽量化するために、表示領域の周囲の額縁領域を小さくする傾向が近年高まっている。また、遮光膜の額縁に占める割合が小さくならないことが望まれる。したがって、上記特許文献１及び２のように、液晶セルの外側範囲に遮光膜を形成しない構成は好ましくない。

そこで、マザーガラスに対し、遮光膜を液晶セルの外形よりも広く予め形成しておくことによって、液晶セルを切り出したときに液晶セルの外形ライン端部まで常に遮光膜が形成されるようにすることが考えられる。しかし、この場合は次に説明するような不具合が
存在する。

図２１は液晶セルの平面図であり、図２２は液晶セルの側端を拡大して示す平面図である。図２２に示すように、上述の方法では切断面が滑らかに仕上がらずに、切断面にうねりやバリ１２１が生じたり、クラックや割れ１２２が生じる場合がある。また、遮光膜が金属である場合には、その遮光膜に腐食等の問題も発生する。その結果、このような遮光膜の不良破断面は、バックライトからの光漏れを引き起こすと共に、外観上の美観を損ねてしまう。近年は、表示装置の広視野角化や高輝度化が進められているので、バックライトからの光漏れをより確実に遮光することが求められている。

なお、例えば特許文献３に開示されているように、従来より、一方基板や他方基板を薄型化することが多数提案されている。しかしながら、依然として遮光膜が液晶セルの外側範囲には形成されておらず、その当然な帰結として液晶セルの額縁部における遮光性は不十分なままであった。

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、遮光膜を基板の端部切断面まで形成しながらもその端部切断面を滑らかに形成して、遮光性を可及的に高めることにある。

上記の目的を達成するために、本発明に係る表示装置は、遮光膜が形成された一方基板と、上記一方基板に対向して配置された他方基板と、上記他方基板の上記一方基板とは反対側に配置された背面照明部とを備えた表示装置であって、上記一方基板の中央には、表示に寄与する表示領域が形成され、上記遮光膜は、樹脂によって構成され、上記一方基板における上記他方基板側の表面において上記一方基板の端辺に沿って途切れることなく連続して形成されると共に、上記表示領域の外縁から上記一方基板の端辺に至るまで形成され、上記一方基板は、０．０７ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下の厚みに形成され、上記一方基板の厚みと上記他方基板の厚みの合計は、０．６ｍｍ以下であり、 上記一方基板における上記他方基板側の表面には、表面高さが一定である領域が上記一方基板の端辺に沿って形成されており、上記他方基板には、少なくとも上記一方基板の切り出し位置を示すマークが形成され、上記他方基板における上記一方基板に対向しない領域には、当該他方基板における上記一方基板に対向する領域に形成されている上記マークと異なる材質の上記マークが形成されている。

上記他方基板における上記一方基板に対向する領域に形成されている上記マークは、上記他方基板における上記一方基板に対向しない領域に形成されている上記マークよりも薄いことが好ましい。

上記他方基板における上記一方基板に対向する領域に形成されている上記マークは、透明導電膜によって構成されていることが望ましい。

上記一方基板における上記他方基板と反対側の表面には、上記一方基板よりも厚いフィルムが貼り付けられていることが好ましい。

上記一方基板と上記他方基板との間に液晶層が設けられることにより、液晶表示装置に構成されていてもよい。

−作用−
次に、本発明の作用について説明する。

上記表示装置は、背面照明部の光を他方基板及び一方基板の表示領域を透過させて表示を行う。例えば、一方基板と他方基板との間に液晶層が設けられる場合には、その表示装置は液晶表示装置に構成される。

表示装置には、遮光膜は、一方基板における他方基板側の表面において一方基板の端辺に沿って途切れることなく連続して形成されると共に、表示領域の外縁から一方基板の端辺に至るまで形成されているので、一方基板における表示領域の外側の領域全体が遮光膜によって覆われることとなる。したがって、背面照明部から出射される光のうち表示に利用されない余分な光は、上記遮光膜によって確実に遮光される。

上記表示装置は、複数の一方基板が集合した基板母材と、複数の他方基板が集合した基板母材とが互いに貼り合わされた貼合せ基板母材を個々に切断することによって形成される。

このとき、仮に、上記遮光膜が従来のように金属薄膜によって形成されている場合には、その金属薄膜に生じている膜応力が原因となって、破断面が歪んで形成されたりバリが生じる虞れがある。これに対し、本発明に係る表示装置では、遮光膜が樹脂によって構成されているので、そのような膜応力が低減され、破断面の歪みを抑制することが可能になる。また、その破断面に露出するのが樹脂であるため、金属のような腐食は生じない。さらにまた、遮光膜は、一方基板における他方基板側の表面に形成されているため、切断時に直接に損傷されにくい。

さらに、一方基板が０．０７ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下の厚みに形成されているので、貼合せ基板母材の切断時に、一方基板に形成される破断面の進行ずれが抑制される。そのため、一方基板の端辺は精度の良い切断面によって構成されることとなる。尚、一方基板の厚みが０．０７ｍｍよりも薄くなると、基板の機械的強度を維持することが難しくなるので好ましくない。特に、一方基板が極端に薄い場合は、表示面となる一方基板を指等で押したときに波紋状の表示ムラが発生し、表示面から指を離した後でも即座には表示ムラが消失しないという不都合がある。そのため、一方基板を極端に薄く形成することは好ましくないといえる。

尚、ここで、「一方基板の表面高さが一定である」とは、例えば、一方基板の１つの端辺に着目した場合に、その一辺に沿った任意の箇所において一方基板の表面に既知の成膜方法で形成されている膜の種類が同一であることを指す。一般に、１種類の膜は１回の工程で所定の膜厚に成膜されるので、一辺に沿った任意の箇所で膜の種類を揃えることは、すなわち一辺に沿った基板膜面の表面高さを揃えることに他ならない。有機材料の薄膜形成方法の例としては、スピンコート方式、ロールコート方式、スリットコート方式、さらには凸版印刷やフレキソ印刷、インクジェット方式などが挙げられる。また、無機材料の薄膜形成方式の例としては、スパッタリング方式、ＣＶＤ方式、真空蒸着方式などが挙げられる。また、一方基板の表面の全体に亘って膜を形成した後に、その膜の表面を研磨して積極的に表面高さを一定にすることも可能である。

加えて、一方基板には、表面高さが一定である領域が一方基板の端辺に沿って形成されているので、貼合せ基板母材を切断する際に、一方基板が不均一に撓みにくくなる。そのため、一方基板に切断時にクラックが生じにくくなり、一方基板の端辺に正確な破断面を形成することが可能になる。

また、他方基板にマークが形成されており、貼合せ基板母材の切断時に少なくとも一方基板を切断する際の目印となるので、容易且つ正確な切断が可能になる。この場合、他方基板における一方基板に対向する領域に形成されているマークは、一方基板に対向しない
領域に形成されているマークよりも薄くすることが好ましい。さらに他方基板における一方基板に対向する領域に形成されているマークを透明導電膜によって構成することが望ましい。透明導電膜からなる例えば画素電極等が他方基板に形成される場合には、その透明導電膜を利用してマークを形成できると共に、その厚みを非常に薄く形成できる。したがって、貼合せ基板母材の切断時に、一方基板の不均一な撓みがさらに抑制される。

ここで、従来は、一方基板の切断を管理するマークは一方基板に形成される一方、他方基板の切断を管理するマークは他方基板に形成されていたので、マークの構成（材料や膜厚）によるクラックの発生を回避することができなかった。これに対し、本発明では、従来のようにマークの可視性のみに着目してマークとすべき材料を取捨選択するのではなく、凹凸のより少ない膜を意図的に選択してマークを構成している点で、従来の構成と大きく異なっている。

また、一方基板における他方基板と反対側の表面に対し、一方基板よりも厚いフィルムを貼り付けるようにすれば、一方基板を極めて薄く形成したとしても、そのフィルムによって、一方基板の機械的強度が支持される。つまり、一方基板のさらなる薄型化を図ることが可能になる。

本発明によれば、まず、一方基板における表示領域の外縁から一方基板の端辺に至るまで形成された遮光膜によって、背面照明部から出射される光のうち表示に利用されない余分な光を確実に遮光することができる。さらに、遮光膜を樹脂によって構成したので、一方基板の端辺を精度良く形成でき、且つ遮光膜の腐食を防止できる。そのことに加え、一方基板を他方基板よりも薄く形成したので、破断面の進行ずれを抑制して、一方基板の端辺を精度の良い破断面によって構成できる。さらにまた、一方基板に、表面高さが一定である領域をその端辺に沿って形成したので、切断時に一方基板を不均一に撓みにくくして、一方基板の端辺におけるクラックの発生を抑制することができる。

図１は、図２の一部を拡大して示す斜視図である。 図２は、実施形態１の液晶表示装置を示す斜視図である。 図３は、抜きパターンとして形成されたマークを模式的に示す平面図である。 図４は、図３におけるIV−IV線断面を示す断面図である。 図５は、他方基板に形成されたマークを模式的に示す平面図である。 図６は、図５におけるVI−VI線断面を示す断面図である。 図７は、Ｌ字状の抜きパターンとして形成されたマークを模式的に示す平面図である。 図８は、図７におけるVIII−VIII線断面を示す断面図である。 図９は、一方基板に形成されたマークを模式的に示す平面図である。 図１０は、図９におけるX−X線断面を示す断面図である。 図１１は、歪んだ破断面が形成された一方基板を示す斜視図である。 図１２は、破断面の進行ずれを示す斜視図である。 図１３は、クラックが生じたマークを有する一方基板を示す斜視図である。 図１４は、他方基板にマークが形成された場合に、クラックが生じた一方基板を示す斜視図である。 図１５は、実験で計測した液晶セルの幅を示す斜視図である。 図１６は、実験結果を示す表である。 図１７は、実験結果を示すグラフである。 図１８は、図１９の一部を拡大して示す拡大斜視図である。 図１９は、従来の液晶セルを説明するための斜視図である。 図２０は、マザーガラスから液晶セルを切り出す工程を示す斜視図である。 図２１は、従来の液晶セルの平面図である。 図２２は、従来の液晶セルの側端を拡大して示す平面図である。

Ａ’，Ｂ’，Ｃ’ マーク
Ｘ 切り出し線
１ 液晶表示装置
１０ 液晶セル
１１ 一方基板
１２ 他方基板
１３ 遮光膜
１４ スクライブ溝
１５ 破断面
１６ スクライブホイール
１７，１８ クラック
２０ 液晶セル
２１ 行制御回路
２２ 列制御回路
２３ 配線群
２５ 光学フィルム
２６ 実装領域
２７ ＦＰＣ
２８ 表示領域
２９ 額縁領域
３０ バックライト
３５ 端辺
３６ 領域
３８ 第２の薄膜

本発明を理解するうえで助力となるであろうと思われるので、実施形態を説明する前に本発明を想到した経緯を以下に説明する。

上記課題を解決するために、本発明者らは本発明に先立ち液晶セルの切断実験と、その仕上がりの観察とを繰り返し行った。その結果、基板の切断に関する重要な知見を得るとともに上述した課題を克服するための発想の転換を行った。

すなわち、一般には、基板を滑らかに真っ直ぐに切断するために、表示装置となる基板の平面方向の加工精度（例えば、スクライブホイールの位置制御や搬送制御等の加工側の精度）に着目するのに対し、本発明者らは、被加工側である基板の垂直方向すなわち基板の断面構成（膜材料の種類、膜厚及び分布等）に着目したのである。

図１１〜図１４は、基板の切断後の仕上がりを左右する要素を説明するための斜視図である。また、図１６及び図１７は、様々な液晶セルを切断しその仕上がり寸法を実際に測定した結果を示している。

斜視図である図１５に示すように、実験に用いた各液晶セル１０は、液晶層を介して互いに貼り付けられた一方基板１１及び他方基板１２とを有している。他方基板１２の表面には、低温多結晶シリコンからなる駆動回路が形成されている。一方基板１１及び他方基板１２を構成するマザーガラスは、無アルカリガラス（コーニング社製＃１７３７又はその相当品）を用いた。また、遮光膜は、スクライブ時の直接の破砕を避けるために、一方基板１１における他方基板１２側の表面に形成した。

また、液晶セル１０の実験では、まず、一方基板１１と他方基板１２を構成する一定の厚み（０．７ｍｍ）のマザーガラスをシール材を介して互いに貼り合わせて、約３〜５μｍのセル厚になるようにする。次に、上記マザーガラスを薄型加工処理して、所定の厚みに形成する。その後、スクライブ・ブレーク法によって、単品の液晶セル１０を切り出して形成する。そうして、図１５に示すように、形成された各液晶セル１０の幅Ｈをそれぞれ測定した。

上記実験の結果、分断の仕上がりに関する以下の４つの知見を得た。
（第１の知見）
斜視図である図１１に示すように、遮光膜１３として金属膜を用いた場合、その膜応力が原因となって、スクライブ溝１４が形成された一方基板１１の表面から、遮光膜１３が形成された反対側の表面へ向かって、破断面１５が歪んで形成されていく。

この現象は、金属膜がベタ状に一面に存在しない場合や、局所的に偏在している場合（例えば金属薄膜からなるアライメントマークが島状に分断予定線上に配置されている場合等）であっても生じることがわかった。さらに、破断した端面に金属膜が露出するので、その腐食が避けられない。このことから、遮光膜１３の材料としては、樹脂が好適であることがわかった。
（第２の知見）
斜視図である図１２に示すように、スクライブ溝１４が形成された一方基板１１の表面から、その反対側の表面へ向かって進行する破断面１５は、一方基板１１の表面に平行な方向に進行ずれｄが生じてしまう。これは、一方基板１１の切断が、スクライブ溝１４から亀裂を自然に（成り行き的に）進展させることによって行うことに原因があると考えられる。

そこで、本発明者らは、一方基板１１の厚みｔに着目した。すなわち、切断する一方基板１１を予め薄く加工した後に、その基板を切断することによって、たとえ切断が予測できない挙動を示したとしても、結果として進行ずれｄを小さくできることに想到するに至った。

尚、類似すると思われる周知事項として例えば「JIS B 0410:1991 金属板せん断加工品の普通公差」が挙げられる。この規格では板材の厚みが薄くなるに従ってより小さい公差が示されている。しかしながら、板厚１．６ｍｍ以下では一定の公差とされている。

したがって、板材がガラスであることの違いを考慮する必要があろうが、この周知事項に基づくと、液晶セル１０に使われる範囲の厚み（０．７ｍｍあるいは０．５ｍｍ）を有するガラス板では、板厚をより薄くしても切断仕上がり精度に対して、ほとんど影響を与えないと推酌できるように思える。

ここで、図１６及び図１７は、本発明者らが実験した様々な厚みのガラス基板からなるマザーガラスを切断して形成された液晶セル１０について、所定の寸法を測定した結果である。

実験では１０種類のサンプル（Ｓ１〜Ｓ１０）を用意した。すなわち、ガラス基板である一方基板１１及び他方基板１２の厚みを０．７ｍｍから０．０７ｍｍまでそれぞれ設定し、それらの厚みの基板を組み合わせて液晶セル１０として切り出した。また、その切断した寸法の精度は工程能力指数（Ｃｐｋ）によって評価した。Ｃｐｋは、その値が大きいほど、安定して設定された公差内で仕上がることを示している。ここで、図１６は測定寸法の詳細を示し、また図１７は公差を±０．２ｍｍとしたときのＣｐｋを示している。

上記周知事項に拘わらず、図１６及び図１７に示すように、実験結果によると、安定した寸法精度は、必ずしもガラス基板の厚みが薄くなることに単純に比例して発現しなかった。これは例えばサンプルＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、及びＳ５では、有意差といえるような明らかな変化が無いことからわかる。

しかしながら、基板がある程度に薄くなると、寸法精度が向上することが認められた。すなわち、一方基板１１及び他方基板１２の厚みの総厚が０．６ｍｍ以下になったとき（サンプルＳ６以降）において、その傾向が現れた。

尚、総厚が０．６ｍｍ以下であるのにも拘わらず、サンプルＳ８において寸法精度が悪化しているが、これは他方基板１２が厚過ぎる（０．５ｍｍ）ために、液晶セルの寸法精度が切断精度の悪い他方基板１２の寸法精度の影響を大きく受けたためと考えられる。

したがって、液晶セル１０の総厚が０．６ｍｍ以下であり且つ一方の基板厚が０．３ｍｍ以下の条件（サンプルＳ６、Ｓ７，Ｓ９、Ｓ１０）であれば、液晶セル１０の寸法も精度良く、また本願で成そうとしているところの、滑らかな破断面を有する遮光膜付きの一方基板１１が特に好適に得られることがわかった。

ここで、図１６及び図１７には図示していないが、本発明者らは一方基板の厚みを０．０５ｍｍとした試作も行なったことを説明しておく。この場合は、表示面を指等で押したときに波紋状の表示ムラが発生し、その表示ムラが容易に消失しない不具合が生じた。したがって、表示ムラを解消できる新たな対策を施さない限り、液晶表示装置としては不適切であった。この結果に従うと、一方基板の厚みを０．０７ｍｍ未満とすることは表示上の不具合が避けられないので好ましくない。

特に、表示ムラはノーマリブラックとなる垂直配向方式の液晶モードで生じ易い。また、薄いセル厚であることを条件とする反射型表示を有する液晶セルの場合でも、一方基板１１の変形による配向乱れは看過できない。

垂直配向方式の液晶モードとしては、例えばＣＰＡ配向や垂直ＴＮ配向が挙げられる。これらの液晶モードは、１０００程度の非常に高いコントラスト比が得られるので、バックライトの輝度を高めて、高コントラスト且つ高輝度の美しい映像を表示させることが可能である。したがって、必然的に液晶セル周囲の十分な遮光の必要性が重要になる。本発明の構成によれば、より小さい外形でバックライトからの光漏れの少ない優れた美観を有する高輝度且つ高コントラストの表示装置を得ることができ、そのことに加えて、表示面となる一方基板１１が適度な厚みを有しているので、表示の乱れが無い表示装置が得られるという効果を奏する。

言い換えれば、本発明による表示装置の一方基板１１は、滑らかな破断面が得られる厚みを上限（０．３ｍｍ）として有し、変形による乱れの無い表示が得られる厚み（０．０７ｍｍ）をその下限として有する。

尚、液晶セル１０の寸法精度が従来程度であってもよい場合には、総厚に拘わらず、遮
光膜を形成した一方基板１１の厚みを単純に０．３ｍｍ以下とすればよい。この場合、液晶セル１０の外形の精度は従来程度であるが、遮光膜を形成した一方基板１１が薄いのでその破断面すなわち遮光膜の破断面を滑らかに仕上げることができる。

また、基板を薄くすること自体は従来から望まれていたものであるが、「基板を薄膜化すること」によって「液晶セルの切断面まで遮光膜を形成すること」を実現させるに想到した発想は、いままでに開示されていなかった。

言い換えると「基板の薄膜化」はあくまでも液晶表示装置の厚みを薄くする手段あるいは軽量化させる手段として着目される構成要素であっても、遮光膜を基板端まで形成すると共に、その遮光膜の端面を滑らかな直線状に形成することによって、遮光マージンを確保して液晶表示装置の平面的な外形を縮小させる発想には至っていなかったのである。
（第３の知見）
さらに、斜視図である図１３に示すように、一方基板１１におけるスクライブ溝１４を形成した表面と反対側の表面に、スクライブ溝１４を形成するための目印となるマークＡが形成されている場合には、そのマークＡを起点として一方基板１１にクラック１７が生じ易いことがわかった。

すなわち、上記第１の知見で述べたように、このような不具合は、マークＡが島状の金属膜によって形成されていると生じるが、マークＡが樹脂膜によって形成されていても同様に生じてしまう。

これは、マークＡがその膜応力が小さくても無視できない厚み（例えば１〜２μｍ）を有するために、スクライブホイール１６によるスクライブ時に、一方基板１１が不均一に撓むことがその原因と考えられる。

すなわち、一方基板１１をスクライブホイール１６によってスクライブした瞬間には、一方基板１１が撓むことによって、一方基板１１と他方基板１２とが厚みを有するマークＡを介して接触していると考えられる。

このクラック１７が生じる問題は、マークＡが図１３のように島状の場合に限らず、平面図である図３、及び図３におけるIV−IV線断面図である図４に示すように、所謂抜きパターンであっても同様である。尚、図３における１点鎖線は、一方基板１１の切り出し線Ｘを示している。

一方基板１１及び他方基板１２の間隔（セルギャップ）が小さくて一方基板１１と他方基板１２とが互いに近接して貼り合わせられる場合（例えば垂直配向型の液晶モードや、１枚偏光板タイプの反射型液晶モードの場合では、３μｍ程度のセルギャップが必要となる）において、より顕在化し易いともいえる。以上のような理由により、一方基板１１は正常にスクライブされ難い。

したがって、上記第１の知見と第３の知見とを勘案すると、一方基板１１の切断を予定している領域の近傍に、マークを形成することは、そのマークの材料が金属であっても樹脂であっても好ましくないといえる。
（第４の知見）
また、斜視図である図１４に示すように、他方基板１２における一方基板１１側の表面にマークＣを形成した状態で、一方基板１１の表面にスクライブホイール１６によってスクライブ溝１４を形成した場合、その一方基板１１にクラック１８が生じ易くなることがわかった。

例えばアクティブマトリクス型の表示装置では、マークＣは配線材料である数１０００Å程度の厚みの金属薄膜によって形成される。上記クラック１８は、このような金属薄膜からなるマークＣを起点として発生し易い。また、マークＣが存在しなくても他方基板１２における一方基板１１側の表面に数μｍ程度の凹凸が存在しても、一方基板１１の切断時にクラックの起点となる。

これは、上記第３の知見と同様に、スクライブ時に一方基板１１が撓むことにより、一方基板１１が他方基板１２上のマークＣや凹凸部分と接触して、正常にスクライブされないためであると考えられる。

発明者らの実験によると、ゲート電極を形成する４０００Åの厚みの金属薄膜によってマークＣが形成されている場合には、そのマークＣ近傍においてクラック１８が生じて不可であると判断される一方、画素電極を形成する１０００Åの厚みの透明導電膜によってマークＣが形成されている場合には、そのマークＣ近傍においてクラック１８が生じずに可であると判断された。

このように、マークＣに適用する材料は、クラック１８の発生を防止する観点から、アクティブマトリクス型の表示装置に形成されるゲートバスラインやソースバスラインのような配線材料である数１０００Å程度の厚い金属薄膜ではなく、透明導電膜（例えば１０００Å程度の厚みのＩＴＯやＩＺＯ等）であることが好ましい。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

《発明の実施形態１》
図１、図２，図５〜図１０は、本発明の実施形態１を示している。本実施形態１では、表示装置の一例として所謂透過型の液晶表示装置１について説明する。

図２は、液晶表示装置１に用いられる液晶セル２０を説明するための斜視図である。図１は、図２の一部を拡大して示す拡大斜視図である。

液晶表示装置１は、図２に示すように、液晶セル２０と、液晶セル２０の背面側（つまり観察者とは反対側）に配置された背面光源部であるバックライト３０とを備えている。バックライト３０は、液晶セル２０に対向配置された板状の導光部材３１と、導光部材３１の側方に配置された複数の光源３２とを有している。光源３２には、冷陰極管やＬＥＤ（発光ダイオード）を適用することができる。

液晶セル２０は、対向側基板である一方基板１１と、一方基板１１に対向して配置された素子側基板である他方基板１２と、一方基板１１及び他方基板１２の間に設けられた液晶層（図示省略）とを備えている。上記液晶層は、一方基板１１と他方基板１２との間において枠状のシール部材（図示省略）により囲まれて封止されている。上記シール部材には、例えば紫外線硬化樹脂や熱硬化性樹脂等を適用することが可能である。

一方基板１１は矩形薄板状のガラス基板によって形成されており、その厚みが０．０７ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下に形成されている。一方基板１１における液晶層側の表面には、図１に示すように、ブラックマトリクスである遮光膜１３、カラーフィルター（図示省略）及び共通電極（図示省略）等が形成されている。共通電極は、例えばＩＴＯ等の透明導電膜によって形成することが可能である。一方基板１１における他方基板１２と反対側の表面には、偏光板や位相差板等の光学フィルム２５が貼り付けられている。光学フィルム２５は、一方基板１１よりも厚く形成されている。

光学フィルム２５を厚膜化する手段としては、例えば偏光板の支持層となる三酢酸セルロースを主体とする樹脂層を意図的に厚くすることが可能である。また、光学フィルム２５を一方基板に接合させるための接着層を厚くすることも可能である。さらに、他の手段としては、反射型あるいは反射・透過兼用型の液晶表示装置に好適に用いられる例えば１／４波長板となる位相差板と偏光板とを積層することが考えられる。

また、上記の積層物（（１）位相差板と偏光板との積層物）の他にも、（２）視野拡大フィルムと偏光板との積層物、（３）反射型表示の際の散乱反射光を生じせしめるための散乱フィルムと偏光板との積層物、（４）映り込みを低減するための防眩フィルムあるいは反射防止フィルムと偏光板との積層物の構成、のいずれか又は三種以上の組み合わせあっても、光学フィルム２５の厚膜化を容易に実現できる。すなわち、光学フィルム２５は、第１のフィルムである偏光板と他の第２のフィルムとの積層物であることが好ましく、この第２のフィルムが表示に係るものであればコストアップすることが無く最も好ましい。

特に上記（１）から（４）の構成における第２のフィルムに相当するものは、表示面側の基板すなわち薄型処理される一方基板１１に貼り付けられるものであるので、非常に好都合である。なぜならば、散乱フィルムや防眩・反射防止フィルムは、他方基板１２の非表示面には全く不要なものであるからである。したがって、非表示面側の他方基板１２を一方基板１１よりも薄くして、表示に寄与しない補強の目的のためだけの単なる透明フィルムを他方基板１２に貼り付けることは製造コストの増加を招くので、本発明のように表示面側の一方基板１１を薄く形成することが好ましい。

また、光学フィルム２５は、一方基板１１よりも一回り小さい矩形薄膜状に形成されている。また、薄くなった一方基板１１を保護するために、液晶表示装置１の使用者側表面にアクリル樹脂やガラス等の保護シートを供えてもよい。

一方基板１１の中央には、表示に寄与する表示領域２８が形成されている。表示領域２８は矩形状に形成されており、その表示領域２８の外縁よりも外側の領域が、表示に寄与しない矩形枠状の額縁領域２９になっている。すなわち、一方基板１１上の領域は、表示領域２８と額縁領域２９とからなっている。

さらに、一方基板１１は、他方基板１２よりも薄く形成され、一方基板１１における他方基板１２側の表面には、表面高さが一定である領域３６が一方基板１１の端辺３５に沿って形成されている。言い換えれば、一方基板における他方基板１２側の表面には、平坦な領域３６が一方基板１１の端辺３５に沿って形成されている。

ここで、一方基板１１の端辺３５とは、一方基板１１の法線方向から見たときの４つの辺をいい、一方基板１１の側壁面を構成している。また、端辺３５は、一方基板１１が母基板から切り出される際に形成された切り出し線（切断された側面）を構成している。

他方基板１２は、矩形薄板状のガラス基板によって形成されており、他方基板１２及び一方基板１１の厚みの合計が０．６ｍｍ以下となるように形成されている。一方基板１１が他方基板１２よりも薄く形成されているので、液晶セル２０全体を所定の厚みに維持してその強度を確保しつつ、遮光膜１３が形成された一方基板１１の厚みを０．３ｍｍ以下にすることができる。

他方基板１２は、図２に示すように、一方基板１１に貼り付けられた状態で、その一辺側のみが一方基板１１よりも側方に突出するようになっている。この側方に突出した領域
が、実装領域２６になっている。実装領域２６には、液晶セル２０を制御するためのＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２７が実装されている。

ＦＰＣ等の部材が実装される他方基板１２が比較的厚く形成されることは、実装作業が難しくならない点で好ましい。特に、ＣＯＧ実装する場合には、ドライバＩＣを搭載する必要があるために、実装領域２６が例えば３〜５ｍｍ程度に一方基板１１よりも長く張り出される。そうすると、他方基板１２が薄くなることは実装領域２６に破損の虞れが生じて、不都合になり易い。

尚、基板自体の強度が要求されない場合には、一方基板１１及び他方基板１２の双方を０．３ｍｍ以下の厚みに形成してもよい。例えば、ＣＯＧ実装ではなく、端子数が少ないＦＰＣのみを取り付けるような実装方式では、実装領域２６の張り出し長さは２ｍｍ以下で済む。したがって、他方基板１２を薄膜化しても、上述の不都合は生じにくくなる。さらにこの場合は、遮光膜１３を形成した一方基板１１を他方基板１２よりも厚く形成することが可能である。

また、他方基板１２における液晶層側の表面には、モノリシックに形成された行制御回路２１及び列制御回路２２、配線群２３、及び画素（図示省略）等が形成されている。上記画素はマトリクス状に配置され、各画素毎にスイッチング素子であるＴＦＴ（薄膜トランジスタ：図示省略）が形成されている。上記配線群２３は、各ＴＦＴと行制御回路２１及び列制御回路２２とを接続している。そうして、他方基板１２の一方基板１１とは反対側に上記バックライト３０が配置されている。

そして、遮光膜１３は、上記画素同士の間の領域と、上記画素群が形成される表示領域２８の外側周囲の領域（つまり額縁領域２９）とにそれぞれ形成されている。そうして、遮光膜１３は、バックライト３０から出射される不要な光を遮光することにより、優れたコントラストを実現すると共に、液晶表示装置１の額縁の美観を保つ所謂見切りとしての役割を担っている。

遮光膜１３は、樹脂によって構成されている。また、遮光膜１３は、一方基板１１における他方基板１２側の表面において一方基板１１の端辺３５に沿って途切れることなく連続して形成されると共に、表示領域２８の外縁から一方基板１１の端辺３５に至るまで形成されている。すなわち、遮光膜１３は、上記平坦な領域３６に形成されると共に、額縁領域２９の全体に隙間無く形成されている。

そして、他方基板１２には、図１に示すように、少なくとも一方基板１１を切断するための目印であるマークＡ’，Ｂ’，Ｃ’が形成されている。言い換えれば、マークＡ’，Ｂ’，Ｃ’は、一方基板１１と、一方基板１１及び他方基板１２との何れかを切断する際の切り出し位置を示すマークになっている。

マークＡ’，Ｂ’，Ｃ’は、基板法線方向から見て一方基板１１又は他方基板１２の切り出し線である端辺３５に沿って帯状に延びるように形成されている。そして、マークＡ’及びＣ’は、透明導電膜によって構成されている。

マークＡ’及びＣ’を他方基板１２における一方基板１１側の表面に形成する場合には、他方基板１２に形成される最も薄い薄膜材料によって、マークＡ’及びＣ’を形成することが好ましい。例えば、図５及び図５におけるVI−VI線断面図である図６に示すように、他方基板１２上の一方基板１１側の表面にマークＡ'及びＣ'を形成する。すなわち、他方基板１２には、画素毎に透明導電膜からなる画素電極が形成されている。画素電極に用いられる透明導電膜は、透過率を確保することが重要視され、また長尺の配線等には用い
られないため、通常、極めて薄く形成される。したがって、このような薄い透明導電膜は、一方基板１１の切断時にクラックを生じさせないマークＡ’及びＣ’の材料として好適である。

上述のように、一方基板１１における他方基板１２側の表面には、遮光膜１３が一方基板１１の切り出し線（切断された側面）に沿って途切れることなく形成されており、マークＡ’は、一方基板１１における他方基板１２側の表面に形成されず、他方基板１２における一方基板１１側の表面に形成されている。

また、一方基板１１の切り出し線（つまり端辺３５）の近傍領域に対向する他方基板１２の一方基板１１側表面には、ＴＦＴやＴＦＤ（薄膜ダイオード）等を構成する金属薄膜を利用してパターニングされたマークが存在しない。そのことにより、他方基板１２における一方基板１１側の表面は、その表面高さの凹凸が低減されている。

本実施形態１では、他方基板１２における一方基板１１側の表面であって、一方基板１１の切り出し線近傍領域に対向する領域に対し、金属薄膜のマークではなく、上述のように、その金属薄膜よりも薄い透明導電膜によって構成されたマークＡ’及びＣ’を設けている。

ところで、金属薄膜を用いたアクティブマトリクス型の液晶表示装置の場合、一般に、他方基板１２の表面には比較的凹凸が形成され易い。そこで、例えば平坦化膜等を形成することにより、その他方基板１２の表面を、表示領域及び切断予定領域の全体に亘って、一様に平坦化することも可能である。

しかしながら、液晶表示装置では、画素電極が散乱性を有する凹凸反射面を有したり、他方基板１２の表面高さを変化させることによって液晶層の厚みが異なるマルチギャップ領域が表示領域２８に形成される場合がある。したがって、このような場合には、他方基板１２を平坦化することは困難である。

そのため、他方基板１２の表示領域（つまり、一方基板１１の表示領域２８に対向する領域）において任意の凹凸を形成する一方、その周囲の領域であって一方基板１１の端辺３５の近傍に対向する領域には、金属薄膜からなる島状パターンを形成しないようにして、断面方向の膜構成を揃えて凹凸の形成を避けることが好ましい。

一方、他方基板１２における一方基板１１側表面の領域であって、一方基板１１の切り出し線である端辺３５に対向しない領域では、金属薄膜により形成されたマークＢ’を、他方基板１２の切り出し位置を確認できるように形成してもよい。そのことにより、マークＢ’の視認性を高めることができるため、他方基板１２の切り出し作業を容易に行うことができる。さらに、マークＢ’が比較的厚い金属薄膜により形成されていても、一方基板１１の端辺３５から十分に離れているために、基板切断による端辺３５の形成時にクラックが生じることもない。

尚、いうまでもなく、マークＡ'によって十分に切り出し位置を確認できる場合には、マークＢ’は必ずしも必要ではない。また、マザーガラス上における液晶セルの周囲の捨て基板領域に配置した他のマークによって切断位置を確認できるのであれば、マークＡ'、Ｂ'及びＣ'のいずれかを設けなくてもよく、極端な例としては、いずれのマークも存在しない構成も可能である。

このように、本実施形態１では、切り出し位置を示すマークＡ’、Ｂ’、Ｃ’を一律に同一材料で形成せず、切断の仕上がりを考慮して、適宜その構成が異なる点にも特徴があ
る。言い換えれば、一方基板１１の端辺３５に対向する領域と、一方基板１１の端辺３５に対向しない領域とでは、マークの材質が異なっている。

尚、止むを得ぬ理由により、一方基板１１の他方基板１２側表面にマークを配置したい場合も考えられる。この場合は、平面図である図７、及び図７におけるVIII−VIII線断面図である図８に示すように、マークＡ’を切り出し線Ｘから所定の距離ａだけ離間して配置させることができる。距離ａは、例えばスクライブホイールの機械的な位置精度を勘案して５０μｍ以上とする。マークＡ’は、遮光膜１３の一部を切り抜いた抜きパターンによって形成することが可能である。

また、平面図である図９、及び図９におけるX−X線断面図である図１０に示すように、切り欠いた遮光膜１３の開口部に同程度の膜厚を有する第２の薄膜３８を充填し、この第２の薄膜３８によってマークＡ’を構成することも可能である。このとき、マークＡ’は、基板法線方向から見て切り出し線Ｘに重なるように配置する。

さらに、開口部から漏れる背面光が目立たないようにすることを勘案すれば、第２の薄膜３８には、視感度の低いカラーフィルターである例えば青の着色樹脂を適用することが好ましい。

また、第２の薄膜３８からなるマークＡ’は、例えばＬ字状に形成すると共に、そのＬ字状の辺が基板法線方向から見て互いに交差する２本の切り出し線Ｘに添うように配置させることが好ましい。そのことにより、開口部をより切り出し線Ｘに近づけることができるので、マークＡ’の外縁からの光漏れを好適に抑制できる。また、マークＡ’を単純な長方形に形成して、その一辺を切り出し線Ｘに添うように配置させてもよい。

−製造方法−
次に、上記液晶表示装置１の製造方法について説明する。

液晶表示装置１は、大型の貼合せ基板母材から複数の液晶セル２０を切り出すことによって製造する。すなわち、まず、複数の一方基板１１が集合した一方基板母材（図示省略）と、複数の他方基板１２が集合した他方基板母材（図示省略）とを、液晶セル毎に配置したシール部材を介して貼り合わせることにより、貼合せ基板母材を形成する。

一方基板母材には、カラーフィルタ等を形成すると共に、遮光膜１３を形成する。遮光膜１３は、隣接する表示領域２８同士の間に隙間無く形成する。他方基板母材には、ＴＦＴ、画素電極及び配線等をパターン形成すると共に、マークＡ’，Ｂ’，Ｃ’をそれぞれ形成する。マークＡ’，Ｃ’は透明導電膜によって形成し、画素電極と同じ工程で形成する。一方、マークＢ’は、金属薄膜によって形成し、例えば配線等と同じ工程で形成する。

続いて、貼合せ基板母材に対し、スクライブホイールによってスクライブ溝を格子状に形成する。このとき、マークＡ’，Ｂ’，Ｃ’を目印として、スクライブホイールを位置決めする。そうして、貼合せ基板母材に圧力を加えることにより、スクライブ溝から亀裂を成長させる。その結果、貼合せ基板母材が切断されて複数の液晶セル２０が形成される。また、各液晶セル２０には、例えば真空注入法によって液晶が充填して封止される。あるいは、基板母材同士を貼り合わせる際に液晶を充填する所謂滴下注入法を用いることも可能である。

その後、液晶セル２０の実装領域２６にＦＰＣ２７等が実装されると共に、バックライト３０が液晶セル２０の背面側に装着される。以上により、液晶表示装置１が製造される
。

−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、遮光膜１３を樹脂で構成したので基板切断時の不要なバリが抑制され、また切断のスクライブ溝が形成される表面とは反対側に遮光膜１３を形成したのでスクライブ溝の形成に伴う遮光膜１３の直接の損傷が無い。さらに、スクライブ溝が形成される表面と遮光膜１３が形成されている表面との距離が短いので、貼合せ基板母材の切断時にスクライブ溝が形成された表面から遮光膜１３が形成された表面に進行する成り行きの亀裂のずれが縮小され、遮光膜１３が一方基板１１の端辺３５に至るまで形成されながらも、その端辺３５における破断面が滑らかな液晶表示装置１を得ることができる。また、一方基板１１及び他方基板１２の総厚が通常の大きさであっても、遮光膜１３の破断面が滑らかな液晶表示装置１を得ることができる。さらに、マークＡ’，Ｂ’，Ｃ’を配置してもクラックが生じることがなく、基板切断時における製造管理が容易になる。

すなわち、遮光膜１３が、一方基板１１における他方基板１２側の表面において一方基板１１の端辺３５に沿って途切れることなく連続して形成されると共に、表示領域２８の外縁から一方基板１１の端辺３５に至るまで形成されているので、一方基板１１における表示領域２８の外側の領域全体を遮光膜１３によって覆うことができる。したがって、バックライト３０から出射される光のうち表示に利用されない余分な光は、表示領域２８の外側においても遮光膜１３によって確実に遮光される。

ところで、仮に、一方基板１１の切り出し線（端辺３５）に沿って形成される遮光膜１３が、従来のように金属薄膜によって形成された場合には、その金属薄膜に生じている膜応力が原因となって、端辺３５の破断面が歪んで形成されたり、バリが生じる虞れがある。これに対し、本実施形態１では、遮光膜１３が樹脂によって構成されているので、そのような膜応力が低減され、破断面の歪みを抑制することできる。つまり、一方基板１１の端辺３５を精度の良い滑らかな破断面によって構成することができる。

さらに、破断面に露出する遮光膜１３が樹脂であるため、金属のような腐食は生じない。さらにまた、遮光膜１３は、一方基板１１における他方基板１２側の表面に形成されているため、切断時にスクライブホイールによって直接に損傷されにくい。

そのことに加え、一方基板１１を０．０７ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下の厚みに形成し、一方基板１１が他方基板１２よりも薄く形成するようにしたので、貼合せ基板母材の切断時に、スクライブ溝から成長する亀裂が一方基板１１に平行な方向にずれる量を低減させることができ、破断面の進行ずれを抑制することができる。そのため、一方基板１１の端辺３５は、さらに精度の良い切断面によって構成されることとなる。

ここで、一方基板１１の厚みが０．０７ｍｍよりも小さい場合には、一方基板１１の機械的強度を維持することが難しくなるので好ましくない。さらにこの場合、薄く加工された一方基板１１を指等で押すと波紋状の表示の乱れが顕著になるので非常に好ましくない。また、一方基板１１の厚みが０．３ｍｍよりも大きい場合には、上記破断面の進行ずれが顕著になる点で好ましくない。

さらに、表面高さが一定である領域３６を一方基板１１の端辺３５に沿って形成したので、貼合せ基板母材を切断する際に、一方基板１１が不均一に撓みにくくすることができる。そのため、一方基板１１に切断時にクラックを生じにくくすることができる。

また、遮光膜１３を一方基板１１の他方基板１２側表面に表示領域２８の周囲から少な
くとも切り出し線を越えた外側領域まで一様に形成しておけば、スクライブ・ブレーク法によっても、滑らかな破断面を有する一方基板１１が得られる。

そして、他方基板１２にマークＡ’，Ｂ’，Ｃ’を形成したので、これらが貼合せ基板母材の切断時に少なくとも一方基板１１を切断する際の目印となるため、容易且つ正確な切断が可能になる。さらに、マークＡ’，Ｃ’を透明導電膜によって構成したので、他方基板１２における例えば画素電極を構成する透明導電膜を利用して上記マークＡ’，Ｃ’を形成できると共に、工程を増加させずに画素電極と同じ工程でマークＡ’，Ｃ’を形成することができる。また、そのマークＡ’，Ｃ’の厚みを画素電極と同じく非常に薄く形成できる。したがって、貼合せ基板母材の切断時に、一方基板の不均一な撓みがさらに抑制される。

加えて、一方基板１１における他方基板１２と反対側の表面に、一方基板１１よりも厚い光学フィルム２５を貼り付けるようにしたので、一方基板１１を極めて薄く形成したとしても、その光学フィルム２５によって、一方基板１１の機械的強度を支持することができる。つまり、一方基板１１のさらなる薄型化を図ることが可能になる。また、一方基板１１における表示面（つまり表示領域２８の表面）を指等で押さえられた場合に、その一方基板１１の変形を抑えることができるため、表示の乱れを軽減することができる。

そうして、上記液晶セル２０をバックライト３０と共に筐体に組み込むと、遮光膜１３により、より十分なマージンをもって遮光が可能になる。したがって、液晶セル２０の周囲からの光漏れを無くして、小さな外形であり且つ美観を損ねない液晶表示装置１を製造することができる。

《その他の実施形態》
上記実施形態１では、ホイルカッターによりスクライブ溝を形成して貼合せ基板母材を切断する所謂スクライブ・ブレーク法について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。その他に、例えばレーザーによって局所的に生じる熱応力により、切断の開始点を形成した後に、そこからき裂を進展させる加工方法について適用してもよい。上記第１の知見及び第２の知見は、レーザーによる加工方法であっても有効であるためである。

また、上記実施形態１では、表示装置の例として透過型の液晶表示装置１について説明したが、本発明はこれに限らず、遮光膜を備える一方基板、他方基板及び背面照明部を備える他の表示装置についても、同様に適用することができる。また、液晶表示装置は、透過型に限らず、透過及び反射両用型の液晶表示装置について適用することができる。

以上説明したように、本発明は、遮光膜及び背面照明部を有する表示装置について有用であり、特に、遮光膜を基板の端部切断面まで形成しながらもその端部切断面を滑らかに形成して、遮光性を高める場合に適している。

Claims (5)

1. 遮光膜が形成された一方基板と、
   上記一方基板に対向して配置された他方基板と、
   上記他方基板の上記一方基板とは反対側に配置された背面照明部とを備えた表示装置であって、
   上記一方基板の中央には、表示に寄与する表示領域が形成され、
   上記遮光膜は、樹脂によって構成され、上記一方基板における上記他方基板側の表面において上記一方基板の端辺に沿って途切れることなく連続して形成されると共に、上記表示領域の外縁から上記一方基板の端辺に至るまで形成され、
   上記一方基板は、０．０７ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下の厚みに形成され、
   上記一方基板の厚みと上記他方基板の厚みの合計は、０．６ｍｍ以下であり、
   上記一方基板における上記他方基板側の表面には、表面高さが一定である領域が上記一方基板の端辺に沿って形成されており、
   上記他方基板には、少なくとも上記一方基板の切り出し位置を示すマークが形成され、
   上記他方基板における上記一方基板に対向しない領域には、当該他方基板における上記一方基板に対向する領域に形成されている上記マークと異なる材質の上記マークが形成されている
   ことを特徴とする表示装置。
2. 請求項１に記載された表示装置において、
   上記他方基板における上記一方基板に対向する領域に形成されている上記マークは、上記他方基板における上記一方基板に対向しない領域に形成されている上記マークよりも薄い
   ことを特徴とする表示装置。
3. 請求項１又は２に記載された表示装置において、
   上記他方基板における上記一方基板に対向する領域に形成されている上記マークは、透明導電膜によって構成されている
   ことを特徴とする表示装置。
4. 請求項１乃至３の何れか１つに記載された表示装置において、
   上記一方基板における上記他方基板と反対側の表面には、上記一方基板よりも厚いフィルムが貼り付けられている
   ことを特徴とする表示装置。
5. 請求項１乃至４の何れか１つに記載された表示装置において、
   上記一方基板と上記他方基板との間に液晶層が設けられることにより、液晶表示装置に構成されている
   ことを特徴とする表示装置。

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