KR20220045410A - 표시장치 - Google Patents
표시장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220045410A KR20220045410A KR1020200128105A KR20200128105A KR20220045410A KR 20220045410 A KR20220045410 A KR 20220045410A KR 1020200128105 A KR1020200128105 A KR 1020200128105A KR 20200128105 A KR20200128105 A KR 20200128105A KR 20220045410 A KR20220045410 A KR 20220045410A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat dissipation
- disposed
- dissipation pattern
- bottom cover
- array substrate
- Prior art date
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 82
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 77
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 34
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 33
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 15
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 101000885321 Homo sapiens Serine/threonine-protein kinase DCLK1 Proteins 0.000 description 1
- 102100039758 Serine/threonine-protein kinase DCLK1 Human genes 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- H01L51/529—
-
- H01L51/5237—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
- H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명의 일 예시는 어레이기판 상에 배치되는 봉지 구조물, 어레이기판과 봉지 구조물을 수납하는 바텀커버, 및 봉지 구조물과 바텀커버 사이에 배치되는 적어도 하나의 방열패턴을 포함하는 표시장치를 제공한다. 방열패턴은 다공성 형태의 골격층과 골격층에 코팅되는 파티클로 이루어진 열방사층을 포함한다. 이러한 방열패턴에 의해, 봉지 구조물로부터 바텀커버로의 열 방출이 더욱 신속하고 효율적으로 실시될 수 있다.
Description
본 발명은 발광소자를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.
표시장치는 TV, 휴대폰, 노트북 및 태블릿 등과 같은 다양한 전자기기에 적용된다. 이를 위해, 표시장치의 박형화, 경량화 및 저소비전력화 등을 개발시키기 위한 연구가 계속되고 있다.
표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기습윤표시장치(Electro-Wetting Display device: EWD) 및 전계발광표시장치(Electro-Luminescence Display Device: ELDD) 등을 예로 들 수 있다.
유기발광표시장치는 영상이 표시되는 표시영역에 배열되는 복수의 화소영역과 복수의 화소영역에 대응한 복수의 유기발광소자를 포함한다. 유기발광소자는 스스로 발광하는 자발광소자이므로, 유기발광표시장치는 액정표시장치에 비해 응답속도가 빠르고, 발광효율, 휘도 및 시야각이 크며, 명암비 및 색재현율이 우수한 장점이 있다.
유기발광표시장치는 영상신호에 기초하여 복수의 화소영역 각각의 휘도를 제어하기 위한 구동부를 포함한다. 그리고, 유기발광표시장치의 턴온 구동 시에 구동부 및 유기발광소자로부터 구동 열이 발생될 수 있다.
이러한 구동 열로 인해 유기발광소자의 열화가 가속될 수 있는 문제점, 및 구동부의 소자 특성이 변동될 수 있는 문제점이 있다.
유기발광표시장치는 구동 열을 신속하게 방출시킬 필요가 있다.
본 발명은 구동 열을 신속하게 방출시킬 수 있는 표시장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
본 발명의 일 예시는 어레이기판 상에 배치되고 어레이기판의 발광 어레이를 밀봉하는 봉지 구조물, 어레이기판과 봉지 구조물을 수납하는 바텀커버, 및 봉지 구조물과 바텀커버 사이에 배치되는 적어도 하나의 방열패턴을 포함하는 표시장치를 제공한다. 여기서, 각 방열패턴은 다공성 형태의 골격층과, 골격층에 코팅되는 파티클로 이루어진 열방사층을 포함한다. 방열패턴은 봉지 구조물 및 바텀커버 각각과 대향하므로, 방열패턴은 봉지 구조물의 열을 전달 받아서 바텀커버를 포함한 방열패턴의 주변으로 열을 방사시킨다. 이러한 방열패턴에 의해, 봉지 구조물에서 바텀커버로의 열 전달이 더욱 신속하고 효율적으로 실시될 수 있으므로, 어레이기판의 구동 열을 배출하는 것의 방열효과가 향상될 수 있다. 이로써, 표시장치의 화질 저하 및 수명 저하가 지연될 수 있다.
봉지 구조물은 어레이기판 상에 배치되는 제 1 접착막, 제 1 접착막 상에 배치되는 금속재료의 봉지막, 봉지막 상에 배치되는 제 2 접착막 및 제 2 접착막 상에 배치되는 평판 형태의 보강판을 포함한다. 이와 같이, 제 1 및 제 2 접착막 사이에 배치된 금속재료의 봉지막을 포함하는 구조로 인해, 외부의 산소 또는 수분이 발광 어레이로 침투하는 경로가 복잡해질 수 있다. 그러므로, 발광 어레이의 특성 저하 및 수명 저하가 지연될 수 있다.
더불어, 평판 형태의 보강판이 제 2 접착막을 통해 봉지막에 밀착되는 구조로 인해, 어레이기판의 구동 열이 보강판으로 전달되는 것이 신속하고 용이해질 수 있다. 또한, 보강판으로 인해 표시장치의 강성이 향상될 수 있으므로, 외부의 물리적 충격에 의한 형태가 쉽게 변형되지 않을 수 있다.
바텀커버는 봉지 구조물에 대향하는 바닥부, 바닥부의 테두리에서 연장되는 측면부, 및 바닥부를 관통하고 적어도 하나의 방열패턴 중 적어도 일부에 대응하는 관통홀을 포함할 수 있다.
이러한 관통홀에 의해, 방열패턴의 일부는 바텀커버의 외부로 노출됨으로써, 방열패턴에서 방사된 열이 바텀커버의 외부로 직접 배출될 수 있다. 이로써, 방열효과가 더욱 향상될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 어레이기판 상에 배치되고 어레이기판의 발광 어레이를 밀봉하는 봉지 구조물이 비교적 두꺼운 두께의 보강판을 포함한다. 이러한 보강판은 비교적 두꺼운 두께의 금속재료 및 평판형태로 이루어지고, 제 2 접착막을 통해 봉지막에 밀착된다. 이로써, 어레이기판의 구동 열이 보강판으로 전달되기에 용이해질 수 있으므로, 어레이기판에 대한 방열효과가 향상될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 봉지 구조물과 바텀커버 사이에 배치되는 적어도 하나의 방열패턴을 포함한다. 각 방열패턴은 열이 전달되기에 용이한 다공성 형태의 골격층과, 골격층에 코팅되고 열을 주위로 방사하는 재료의 파티클로 이루어지는 열방사층을 포함한다. 이러한 방열패턴에 의해 봉지 구조물에서 바텀커버로의 열 전달이 용이해질 수 있으므로, 방열효과가 더욱 향상될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 바텀커버는 적어도 하나의 방열패턴 중 적어도 일부에 대응하고 바닥부를 관통하는 관통홀을 포함할 수 있다. 이러한 관통홀을 통해 방열패턴에서 방사된 열이 바텀커버의 외부로 배출될 수 있으므로, 방열효과가 더욱 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 대한 제 1 방향의 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 어레이기판과 어레이기판을 구동하는 구동부에 대응한 블록도이다.
도 3은 도 2의 화소영역에 대응한 등가회로의 일 예시를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 구동 박막트랜지스터 및 유기발광소자의 일 예시를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 2의 어레이기판과 구동부의 구현 예시를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 어레이기판에 대한 예시를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1의 표시장치에 대한 제 2 방향의 분해사시도이다.
도 8은 도 7의 Ⅰ-Ⅰ'를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 7의 방열패턴을 나타낸 도면이다.
도 10 및 도 11은 도 7의 표시장치 중 방열패턴의 다른 예시들을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시장치에 대한 제 2 방향의 분해사시도이다.
도 13은 도 12의 표시장치 중 관통홀의 다른 예시를 나타낸 도면이다.
도 14 및 도 15는 도 12의 Ⅱ-Ⅱ'에 대한 예시들을 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 어레이기판과 어레이기판을 구동하는 구동부에 대응한 블록도이다.
도 3은 도 2의 화소영역에 대응한 등가회로의 일 예시를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 구동 박막트랜지스터 및 유기발광소자의 일 예시를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 2의 어레이기판과 구동부의 구현 예시를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 어레이기판에 대한 예시를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1의 표시장치에 대한 제 2 방향의 분해사시도이다.
도 8은 도 7의 Ⅰ-Ⅰ'를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 7의 방열패턴을 나타낸 도면이다.
도 10 및 도 11은 도 7의 표시장치 중 방열패턴의 다른 예시들을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시장치에 대한 제 2 방향의 분해사시도이다.
도 13은 도 12의 표시장치 중 관통홀의 다른 예시를 나타낸 도면이다.
도 14 및 도 15는 도 12의 Ⅱ-Ⅱ'에 대한 예시들을 나타낸 도면이다.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.
이하, 본 발명의 각 실시예에 따른 표시장치에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 대한 제 1 방향의 분해사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 어레이기판(100), 어레이기판(100) 상에 배치되는 봉지 구조물(200) 및 어레이패널(100)과 봉지 구조물(200)을 수납하는 바텀커버(300)를 포함한다.
어레이기판(100)은 표시영역에 복수의 화소영역을 정의하고, 복수의 화소영역에 대응한 복수의 발광소자로 이루어진 발광 어레이를 포함한다. 그리고, 어레이기판(100)은 복수의 화소영역에 대응하고 복수의 화소회로로 이루어진 트랜지스터 어레이를 더 포함한다. 각 화소영역에 대응한 발광소자는 화소회로로부터 공급되는 구동전류에 기초하여 구동된다.
봉지 구조물(200)은 어레이기판(100) 상에 배치되는 제 1 접착막(201), 제 1 접착막(201) 상에 배치되고 금속재료로 이루어지는 봉지막(210), 봉지막(210) 상에 배치되는 제 2 접착막(202), 및 제 2 접착막(202) 상에 배치되는 평판 형태의 보강판(220)을 포함한다.
바텀커버(300)는 봉지 구조물(200)에 대향하는 바닥부(310), 및 바닥부(310)의 테두리에서 어레이기판(100) 측으로 연장되는 측면부(320)를 포함한다.
도 2는 도 1의 어레이기판과 어레이기판을 구동하는 구동부에 대응한 블록도이다. 도 3은 도 2의 화소영역에 대응한 등가회로의 일 예시를 나타낸 도면이다. 도 4는 도 3의 구동 박막트랜지스터 및 유기발광소자의 일 예시를 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 영상이 표시되는 표시영역(AA; Active Area)을 포함하는 어레이기판(100)과, 어레이기판(100)의 신호배선들(GL, DL)에 각각의 신호를 공급하는 구동부(410, 420, 430)를 포함한다.
어레이기판(100)은 표시영역(AA)에 정의된 복수의 화소영역(PA; Pixel Area)을 포함한다.
복수의 화소영역(PA) 각각은 어느 하나의 색상에 대응한 광을 방출하는 영역이다. 복수의 화소영역(PA) 중 상호 이웃하고 서로 다른 색상에 대응하는 둘 이상의 화소영역(PA)은 다양한 색상의 광을 방출하는 단위화소를 이룰 수 있다. 즉, 어느 하나의 단위화소를 구현하고 서로 이웃한 둘 이상의 화소영역(PA)에서 방출되는 광의 조합에 의해, 단위화소는 다양한 색상을 표시할 수 있다.
어레이기판(100)은 데이터신호(VDATA)를 기록할 수평라인을 선택하기 위한 스캔신호(SCAN)를 공급하는 게이트라인(GL), 및 데이터신호(VDATA)를 공급하는 데이터라인(DL)을 포함한다. 수평라인은 복수의 화소영역(PA) 중 수평 방향으로 나란하게 배치되는 화소영역들로 이루어진다.
더불어, 어레이기판(100)은 발광소자의 구동을 위한 제 1 및 제 2 구동전원(VDD, VSS)을 공급하는 제 1 및 제 2 구동전원라인(도 3의 VDL, VSL)을 더 포함할 수 있다.
구동부(410, 420, 430)는 타이밍 컨트롤러(410), 데이터라인(DL)에 연결되는 데이터구동부(420), 및 게이트라인(GL)에 연결되는 게이트구동부(430)을 포함한다.
타이밍 콘트롤러(410)는 외부로부터 입력되는 디지털 비디오 데이터(RGB)를 어레이기판(100)의 해상도에 맞게 재정렬하고, 재정렬된 디지털 비디오 데이터(RGB')를 데이터구동부(420)에 공급한다.
타이밍 컨트롤러(410)는 수직 동기신호(Vsync), 수평 동기신호(Hsync), 도트클럭신호(DCLK) 및 데이터 인에이블신호(DES) 등의 타이밍 신호들에 기초하여 데이터구동부(420)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 제어신호(DDC)와, 게이트구동부(430)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 제어신호(GDC)를 공급한다.
게이트구동부(430)는 게이트 제어신호(GDC)에 기초하여 일 프레임기간 동안 복수의 수평라인에 대응한 복수의 게이트라인(GL)에 순차적으로 스캔신호(SCAN)를 공급한다.
즉, 게이트구동부(430)는 일 프레임기간 중 각 수평라인에 대응한 각 수평기간 동안 각 수평라인에 대응한 게이트라인(GL)에 스캔신호(SCAN)를 공급한다.
데이터구동부(420)는 데이터 제어신호(DDC)에 기초하여 재정렬된 디지털 비디오 데이터(RGB')를 아날로그 데이터전압으로 변환한다. 데이터구동부(420)는 재정렬된 디지털 비디오 데이터(RGB')에 기초하여 각 수평기간 동안 스캔신호(SCAN)가 공급되는 수평라인의 화소영역(PA)들에 각각 대응하는 데이터신호(VDATA)를 데이터라인(DL)에 공급한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 각 화소영역(PA)은 유기발광소자(OLED)와, 유기발광소자(OLED)에 구동신호를 공급하는 화소회로(DT, ST, Cst)를 포함할 수 있다.
화소회로는 구동 박막트랜지스터(DT), 스위칭 박막트랜지스터(ST) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 다만 이는 단지 예시일 뿐이며, 각 화소영역(PA)은 화소회로와 더불어, 구동 박막트랜지스터(DT) 및 유기발광소자(OLED) 중 적어도 하나의 열화를 보상하기 위한 보상회로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 보상회로는 센싱 또는 기준전원(미도시)의 공급을 위한 적어도 하나의 박막트랜지스터를 포함할 수 있다.
유기발광소자(OLED)는 제 1 및 제 2 전극(즉, 애노드전극 및 캐소드전극)과, 제 1 및 제 2 전극 사이에 배치되는 발광층을 포함한다. 발광층은 제 1 및 제 2 전극 사이의 구동전류에 기초하여 광을 방출한다. 유기발광소자(OLED)는 둘 이상의 발광층을 포함하는 다중스택구조일 수 있다.
구동 박막트랜지스터(DT; Driving Transistor)는 제 1 구동전원(VDD)을 공급하는 제 1 구동전원라인(VDL)과 제 1 구동전원(VDD)보다 낮은 전위의 제 2 구동전원(VSS)을 공급하는 제 2 구동전원라인(VSL) 사이에, 유기발광소자(OLED)와 직렬로 배치된다.
스위칭 박막트랜지스터(ST; Switching Transistor)는 각 화소영역(PA)의 데이터신호(VDATA)를 공급하는 데이터라인(DL)과 구동 박막트랜지스터(DT)의 게이트전극 사이에 배치된다.
스토리지 커패시터(Cst)는 제 1 노드(ND1) 및 제 2 노드(ND2) 사이에 배치된다. 제 1 노드(ND1)는 스위칭 박막트랜지스터(ST)와 구동 박막트랜지스터(DT)의 게이트전극 사이의 접점이다. 제 2 노드(ND2)는 구동 박막트랜지스터(DT)와 유기발광소자(OLED) 사이의 접점이다.
이러한 화소회로에 있어서, 스위칭 박막트랜지스터(ST)는 게이트라인(GL)의 스캔신호(SCAN)에 기초하여 턴온된다. 턴온된 스위칭 박막트랜지스터(ST)를 통해 데이터라인(DL)의 데이터신호(VDATA)가 제 1 노드(ND1)에 연결된 구동 박막트랜지스터(DT)의 게이트전극 및 스토리지 커패시터(Cst)에 공급된다.
스토리지 커패시터(Cst)는 제 1 노드(ND1)에 공급된 데이터신호(VDATA)로 충전된다.
구동 박막트랜지스터(DT)는 제 1 노드(ND1)에 공급된 데이터신호(VDATA) 및 스토리지 커패시터(Cst)의 충전전압에 기초하여 턴온된다. 이때, 턴온된 구동 박막트랜지스터(DT)에 의해, 데이터신호(VDATA)에 대응하는 구동전류가 제 2 노드(ND2), 즉 유기발광소자(OLED)에 공급된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 어레이기판(100)은 복수의 화소영역(PA)에 대응한 복수의 화소회로를 포함하는 트랜지스터 어레이(110), 및 복수의 화소영역(PA)에 대응한 복수의 유기발광소자(OLED)를 포함하는 발광 어레이(120)를 포함한다.
트랜지스터 어레이(110)는 복수의 화소영역(PA)에 대응한 표시영역(AA)을 포함하는 베이스기판(111), 및 베이스기판(111) 상에 배치되고 각 화소영역(PA)에 대응하는 구동 박막트랜지스터(DT)를 포함할 수 있다. 그리고, 트랜지스터 어레이(110)는 구동 박막트랜지스터(DT)를 평탄하게 덮는 평탄화막(115)을 더 포함할 수 있다.
베이스기판(111)은 평판의 절연재료로 이루어질 수 있다. 일 예로, 베이스기판(111)은 유리 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
구동 박막트랜지스터(DT)는 베이스기판(111)을 덮는 버퍼막(112) 상에 배치되는 액티브층(ACT; Active layer), 액티브층(ACT)의 채널영역 상에 배치되는 게이트절연층(113), 게이트절연층(113) 상에 배치되는 게이트전극(GE; Gate Electrode), 버퍼막(112)과 액티브층(ACT)과 게이트전극(GE)을 덮는 층간절연막(114) 상에 배치되고 액티브층(ACT)의 소스영역에 연결되는 소스전극(SE; Source Electrode), 및 층간절연막(114) 상에 배치되고 액티브층(ACT)의 드레인영역에 연결되는 드레인전극(DE; Drain Electrode)을 포함할 수 있다.
버퍼막(112)은 질화실리콘(SiNx) 및 산화실리콘(SiOy) 등과 같이 액티브층(ACT)의 점착에 용이한 절연재료로 이루어질 수 있다. 버퍼막(112)은 액티브층(ACT)의 고정에 도움을 줄 뿐만 아니라, 베이스기판(111)을 통한 수분 또는 산소의 침투를 차단하고 베이스기판(111)의 결함이 베이스기판(111) 상의 절연막들(114, 115)에 이어지는 것을 차단할 수 있다. 다만, 베이스기판(111)의 재료에 따라, 버퍼막(112)은 박막트랜지스터 어레이기판(110)에서 생략될 수도 있다.
액티브층(ACT)은 실리콘반도체 또는 산화물반도체로 이루어질 수 있다.
더불어, 도 4에 도시되지 않았으나, 트랜지스터 어레이(110)는 스위칭 박막트랜지스터(도 3의 ST), 스위칭 박막트랜지스터(ST)의 게이트전극에 연결되는 게이트라인(도 3의 GL), 스위칭 박막트랜지스터(ST)의 소스전극 및 드레인전극 중 어느 하나에 연결되는 데이터라인(도 3의 DL)을 더 포함할 수 있다.
게이트라인(GL)은 구동 박막트랜지스터(DT)의 게이트전극(GE)과 마찬가지로, 게이트절연막(113) 상에 배치될 수 있다.
데이터라인(DL)은 구동 박막트랜지스터(DT)의 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)과 마찬가지로, 층간절연막(114) 상에 배치될 수 있다.
층간절연막(114)은 버퍼막(112) 상에 배치되고 액티브층(ACT) 및 게이트전극(GE)을 평평하게 덮는다. 층간절연막(114)은 유기절연재료 및 무기절연재료 중 어느 하나 또는 둘 이상의 절연재료가 적층된 구조로 이루어질 수 있다. 무기절연재료의 예로는 질화실리콘(SiNx) 및 산화실리콘(SiOy) 등을 들 수 있다. 유기절연재료의 예로는 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등을 들 수 있다.
평탄화막(115)은 층간절연막(114)과 마찬가지로, 유기절연재료 및 무기절연재료 중 어느 하나 또는 둘 이상의 절연재료가 적층된 구조로 이루어질 수 있다.
소자 어레이(120)는 트랜지스터 어레이(110)의 평탄화막(115) 상에 배치되고, 복수의 화소영역(PA)에 대응하는 복수의 유기발광소자(OLED)를 포함할 수 있다.
각 유기발광소자(OLED)는 상호 대향하는 제 1 및 제 2 전극(121, 122)과, 제 1 및 제 2 전극(121, 122) 사이에 배치되는 발광층(123)을 포함할 수 있다.
소자 어레이(120)는 트랜지스터 어레이(110) 상에 배치되고 복수의 화소영역(PA)에 각각 대응하는 복수의 제 1 전극(121), 트랜지스터 어레이(110) 상에 배치되고 각 화소영역(PA)의 외부에 대응하며 제 1 전극(121)의 가장자리를 덮는 뱅크(124), 제 1 전극(121) 및 뱅크(124) 상에 배치되는 발광층(123), 및 발광층(123) 상에 배치되고 복수의 화소영역(PA)에 대응하는 제 2 전극(122)을 포함할 수 있다.
봉지 구조물(200)은 어레이기판(100) 상에 배치되고 소자 어레이(120)를 덮는다. 봉지 구조물(200)은 두께 및 재료가 상이한 막들이 적층된 구조로 이루어질 수 있고, 봉지 구조물(200) 중 일부는 점착성을 갖는 재료로 이루어질 수 있다.
봉지 구조물(200)의 제 1 접착막(201)은 소자 어레이(120)를 평평하게 덮고, 소자 어레이(120)를 밀봉한다.
그리고, 도 1의 도시와 같이, 봉지 구조물(200)은 어레이기판(100) 상에 배치되는 제 1 접착막(201), 제 1 접착막(201)을 통해 어레이기판(100)에 고정되는 봉지막(210), 봉지막(210) 상에 부착되는 제 2 접착막(202), 및 제 2 접착막(202) 상에 부착되는 보강판(220)을 포함한다.
도 5는 도 2의 어레이기판과 구동부의 구현 예시를 나타낸 도면이다. 도 6은 도 5의 어레이기판에 대한 예시를 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 게이트라인(GL)에 스캔신호(SCAN)를 공급하는 게이트구동부(도 2의 430)는 어레이기판(100)에 내장될 수 있다.
일 예로, 게이트구동부(도 2의 430)는 표시영역(AA)의 외부인 비표시영역 중 표시영역(AA)의 일측 테두리에 인접하게 배치되는 일부영역(GDA; Gate Driver Area)에 배치될 수 있다.
데이터라인(DL)에 데이터신호(VDATA)를 공급하는 데이터구동부(도 2의 420)는 연성기판(511)에 실장되는 집적회로 칩(510)으로 구비될 수 있다.
집적회로 칩(510)이 실장된 연성기판(511)은 어레이기판(100)의 일측 테두리와 인쇄회로기판(521) 사이에 연결될 수 있다.
타이밍 컨트롤러(도 2의 410)는 인쇄회로기판(521)에 실장된 집적회로 칩(520)으로 구비될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 어레이기판(100)은 비표시영역 중 표시영역(AA)의 다른 일측 테두리에 인접하게 배치되는 패드부(PAD)를 더 포함할 수 있다.
데이터구동부(도 2의 420)의 집적회로 칩(510)이 실장된 연성기판(511)은 패드부(PAD)에 접속될 수 있다.
이와 같이, 게이트구동부(GDA) 및 패드부(PAD)가 어레이기판(100) 중 표시영역(AA)의 외부인 비표시영역에 배치된다. 이에 따라, 어레이기판(100)의 테두리에서 비교적 높은 온도의 구동 열이 발생될 수 있다.
더불어, 표시영역(AA) 중 다른 영역보다 구동시간이 길거나 구동세기가 높은 일부 영역에 배치된 화소영역(PA)들의 유기발광소자(OLED)는 다른 영역의 유기발광소자(OLED)들에 비해 비교적 높은 온도의 구동 열이 발생될 수 있다.
이와 같이 비교적 높은 온도의 구동열이 발생되는 특정 영역에서, 유기발광소자(OLED)가 더 빠른 속도로 열화되거나 또는 박막트랜지스터(ST, DT)의 특성이 변동함으로써, 잔상 불량 또는 얼룩 불량 등의 화질 저하가 발생될 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 봉지 구조물(200)과 바텀커버(300) 사이에 배치되는 적어도 하나의 방열패턴을 포함함으로써, 구동 열의 방출에 유리해질 수 있다.
도 7은 도 1의 표시장치에 대한 제 2 방향의 분해사시도이다. 도 8은 도 7의 Ⅰ-Ⅰ'를 나타낸 도면이다. 도 9는 도 7의 방열패턴을 나타낸 도면이다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 복수의 화소영역(도 4의 PA)에 대응한 복수의 발광소자(도 4의 OLED)를 포함하는 발광 어레이(도 4의 120)를 구비한 어레이기판(100), 어레이기판(100) 상에 배치되고 발광 어레이(120)를 밀봉하는 봉지 구조물(200), 어레이기판(100)과 봉지 구조물(200)을 수납하는 바텀커버(300), 및 봉지 구조물(200)과 바텀커버(300) 사이에 배치되는 적어도 하나의 방열패턴(500)을 포함한다.
봉지 구조물(200)은 어레이기판(100) 상에 배치되는 제 1 접착막(201), 제 1 접착막(201) 상에 배치되고 제 1 접착막(201)을 통해 어레이기판(100) 상에 고정되며 금속재료로 이루어지는 봉지막(210), 봉지막(210) 상에 배치되는 제 2 접착막(202), 및 제 2 접착막(202) 상에 배치되고 제 2 접착막(202)을 통해 봉지막(210) 상에 고정되며 평판 형태로 이루어지는 보강판(220)을 포함한다.
제 1 접착막(201)은 어레이기판(100)의 발광 어레이(120)를 밀봉한다.
금속재료의 봉지막(210)이 제 1 및 제 2 접착막(201, 202) 사이에 배치된다. 이에 따라, 발광 어레이(120)를 향하는 수분 또는 산소의 침투 경로가 어려워지므로, 발광 어레이(120)에 포함된 발광소자의 성능 저하 또는 수명 저하가 지연될 수 있다.
봉지막(210)은 제 1 접착막(201)보다 얇은 두께로 이루어질 수 있다. 일 예로, 봉지막(210)의 두께(TH1)는 30㎛ 내지 50㎛의 범위에서 선택될 수 있다.
예시적으로, 봉지막(210)은 알루미늄 호일(Al Foil)로 이루어질 수 있다. 이와 같이 하면, 봉지막(210)의 마련이 용이해지고 저렴해질 수 있다.
보강판(220)은 어레이기판(100)을 지지하고 어레이기판(100)에서 발생된 구동 열을 방출시킨다.
이러한 보강판(220)은 어레이기판(100)에 대한 방열 효과를 향상시키기 위해 열전도성이 비교적 높은 금속재료로 이루어질 수 있다. 일 예로, 보강판(220)은 알루미늄으로 이루어질 수 있다.
또한, 보강판(220)은 강성 확보를 위해 봉지막(210)보다 두꺼운 두께로 이루어질 수 있다. 보강판(220)의 두께(TH2)는 1mm 이상일 수 있다.
더불어, 비교적 두꺼운 두께의 보강판(220)을 고정시키는 것의 신뢰도 향상을 위해, 제 2 접착막(202)은 제 1 접착막(201)보다 두꺼운 두께로 이루어질 수 있다.
일 예로, 제 2 접착막(202)의 두께(TH3)은 50㎛ 내지 250㎛의 범위 중 어느 하나의 두께로 이루어질 수 있다. 제 2 접착막(202)의 두께는 보강판(220)의 두께에 비례하여 가변될 수 있다.
적어도 하나의 방열패턴(500)은 봉지 구조물(200)과 바텀커버(300) 사이의 이격공간 중 일부에 배치된다. 달리 설명하면, 적어도 하나의 방열패턴(500)은 봉지 구조물(200)과 바텀커버(300) 사이의 이격공간 전체에 대응되지 않는다.
그리고, 방열패턴(500)이 복수 개로 마련되는 경우, 복수의 방열패턴(500)은 상호 이격되어 배치된다.
일 예로, 도 7의 도시와 같이, 복수의 방열패턴(500)은 제 1 방향의 제 1 간격 및 제 2 방향의 제 2 간격으로 상호 이격되도록 매트릭스 배열될 수 있다.
이와 같이 하면, 방열패턴(500)에서 방사되는 열이 방열패턴(500) 사이의 이격영역으로 전달될 수 있으므로, 방열패턴(500)에 의한 방열효과가 향상될 수 있다.
각 방열패턴(500)의 일면은 봉지 구조물(200)에 대향하고, 각 방열패턴(500)의 다른 일면은 바텀커버(300)의 바닥부(310)에 대향한다.
봉지 구조물(200)과 바텀커버(300) 각각에 대향하는 각 방열패턴(500)의 일면 및 다른 일면은 특정 형태로 한정되지 않으며, 다각형 또는 원형일 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 각 방열패턴(500)은 양면에 배치되는 제 1 및 제 2 패턴접착층(501, 502)을 통해 봉지 구조물(200)과 바텀커버(300) 사이에 고정될 수 있다.
각 방열패턴(500)은 다공성 형태로 이루어지는 골격층(510)과, 골격층(510) 주위에 코팅되고 열을 방사하는 재료로 이루어지는 열방사층(520)을 포함한다.
골격층(510)은 금속 섬유들이 서로 얽힌 형태로 이루어질 수 있다.
일 예로, 골격층(510)은 0.1mm 이하의 두께로 이루어질 수 있다.
열방사층(520)은 골격층(510)에 코팅되고, 열을 방사하는 재료의 파티클(particle)로 이루어질 수 있다.
열방사층(520)의 파티클은 골격층(510)의 외곽에 코팅될 뿐만 아니라, 골격층(510)에 구비된 금속 섬유들 사이의 공간에 배치될 수 있다.
일 예로, 열방사층(520)의 파티클은 실리콘계 재료로 이루어질 수 있다. 또는, 열방사층(520)의 파티클은 실리콘계 세라믹 재료로 이루어질 수 있다.
예시적으로, 열방사층(520)의 파티클은 Si2N2O, CaF2, BN, SiC, SrTiO3 및 Na2SiO3 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
그리고, 열방사층(520)은 20㎛ 내지 50㎛의 범위 중 어느 하나의 두께로 이루어질 수 있다.
이와 같이, 방열패턴(500)이 보강판(220)의 일부 상에 배치됨에 따라, 어레이기판(100)의 구동 열은 봉지 구조물(200)의 보강판(220)을 통해 골격층(510)으로 전달되고, 열방사층(520)에 의해 방열패턴(500)의 주변으로 방사될 수 있다. 이에 따라, 봉지 구조물(200)에서 바텀커버(300)로의 열 전달이 더욱 신속하고 효율적으로 실시될 수 있다.
한편, 도 7의 도시에 따르면, 적어도 하나의 방열패턴(500)은 봉지 구조물(200)의 보강판(220) 상에 매트릭스 배열된다. 그러나, 이는 단지 예시일 뿐이며, 방열패턴(500)의 배치는 어레이기판(100)의 구동 열이 발생되는 분포에 대응될 수 있다.
도 10 및 도 11은 도 7의 표시장치 중 방열패턴의 다른 예시들을 나타낸 도면이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 방열패턴(500A)은 어레이기판(100)의 표시영역(AA)의 테두리에 대응될 수 있다.
이와 같이 하면, 방열패턴(500A)으로 인해, 어레이기판(100)의 표시영역(AA)의 테두리에 인접하게 배치되는 게이트구동부(도 5, 도 6의 GDA) 및 패드부(도 6의 PAD) 중 적어도 하나에 의한 구동 열의 방출이 향상될 수 있다.
또는, 도 11에 도시된 바와 같이, 방열패턴의 일부(500A)는 어레이기판(100)의 표시영역(AA)의 테두리에 대응되고, 방열패턴의 다른 일부(500B)는 어레이기판(100)의 표시영역(AA) 내에 매트릭스 배열될 수 있다.
한편, 보강판(200)으로 전달되고 방열패턴(500, 500A, 500B)에 의해 방사된 열은 바텀커버(300)를 통해 외부로 방출된다.
그런데, 방열패턴(500)에서 방사되는 열 중 일부는 바텀커버(300)에서 반사되어 다시 어레이기판(100)으로 향할 수 있다.
이에, 본 발명의 다른 일 실시예는 방열패턴(500) 중 적어도 일부를 바텀커버(300) 밖으로 노출시킴으로써, 방열패턴(500)에 의한 방열효과를 더욱 향상시킬 수 있는 표시장치를 제공한다.
도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시장치에 대한 제 2 방향의 분해사시도이다. 도 13은 도 12의 표시장치 중 관통홀의 다른 예시를 나타낸 도면이다. 도 14 및 도 15는 도 12의 Ⅱ-Ⅱ'에 대한 예시들을 나타낸 도면이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시장치는 바텀커버(300)가 관통홀(330)을 더 포함하는 점을 제외하면, 도 1, 도 7 내지 도 11에 도시된 바와 동일하므로, 이하에서 중복 설명을 생략한다.
도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 바텀커버(300)는 봉지 구조물(200)에 대향하는 바닥부(310), 바닥부(310)의 테두리에서 연장되는 측면부(320), 및 바닥부(310)에 배치되고 적어도 하나의 방열패턴(500) 중 적어도 일부에 대응하는 적어도 하나의 관통홀(330)을 포함한다.
일 예로, 도 12의 도시와 같이, 적어도 하나의 방열패턴(500)은 모두 관통홀(330)에 대응될 수 있다. 이와 같이 하면, 방열패턴(500)이 관통홀(330)을 통해 바텀커버(300)의 외부로 노출되므로, 방열패턴(500)에서 방사되는 열이 관통홀(330)을 통해 외부로 직접 방출될 수 있다. 이로써, 방열패턴(500)에 의한 방열효과가 더욱 향상될 수 있다.
다만, 관통홀(330)을 통해 바텀커버(300)의 내부로 이물질이 유입될 가능성을 배제할 수 없으므로, 관통홀(330)의 배치는 구동 열이 비교적 많이 발생되는 영역으로 제한될 수 있다.
즉, 도 13의 도시와 같이, 적어도 하나의 방열패턴(500) 중 일부만이 관통홀(330)에 대응될 수도 있다.
이와 같이 하면, 관통홀(330)은 어레이기판(100)의 구동 열 분포에 대응될 수 있다. 즉, 어레이기판(100)의 구동 열이 비교적 많이 발생되는 영역에 한정적으로 관통홀(330)이 배치될 수 있다. 이와 같이 하면, 방열패턴(500)에 의한 방열효과를 더욱 향상시킬 수 있으면서도, 관통홀(330)의 배치에 따른 이물질의 침투가 감소될 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, 바텀커버(300)의 관통홀(330)에 대응하는 적어도 하나의 방열패턴(500) 각각은 관통홀(330)보다 넓은 너비로 이루어진다.
이에 따라, 바텀커버(300)의 관통홀(330)에 대응하는 적어도 하나의 방열패턴(500) 각각은 관통홀(330)에 대향하는 노출영역(EXA)과, 바텀커버(300)의 바닥부(310) 중 관통홀(330)의 주변영역에 대향하는 커버영역(NEXA)을 포함한다.
이와 같이 하면, 방열패턴(500)으로부터 방사되는 열이 관통홀(330)을 통해 바텀커버(300)의 외부로 방출되면서도, 바텀커버(300)의 바닥부(310)로 전달될 수 있다. 그러므로, 방열패턴(500)에 의한 방열효과가 더욱 향상될 수 있다.
또는, 봉지 구조물(200)과 바텀커버(300) 사이의 간격 대비 방열패턴(500)의 두께에 따라, 방열패턴(500)의 노출영역(EXA)이 바텀커버(300)의 관통홀(330) 내에 배치될 수 있다.
즉, 도 15에 도시된 바와 같이, 방열패턴(500) 중 관통홀(330)에 대향하는 노출영역(EXA)은 관통홀(330)의 내부에 삽입될 수 있다.
이와 같이 하면, 방열패턴(500)과 바텀커버(300) 간의 접촉 면적이 증가됨으로써, 방열패턴(500)으로 인한 방열효과가 더욱 향상될 수 있고, 표시장치의 슬림화에 유리해질 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 각 실시예에 따른 표시장치는 봉지 구조물(200)과 바텀커버(300) 사이에 배치된 적어도 하나의 방열패턴(500)을 포함한다. 각 방열패턴(500)은 다공성 형태의 골격층(510)과, 골격층(510)에 코팅되고 열방사성 재료의 파티클로 이루어지는 열방사층(520)을 포함한다. 이러한 방열패턴(500)은 봉지 구조물(200)을 통해 전달된 열을 바텀커버(300)로 전도시키고 봉지 구조물(200)과 바텀커버(300) 사이의 공간에 방사시킨다. 이로써, 어레이기판(100)의 구동 열이 더욱 신속하게 방출될 수 있으므로, 표시장치의 표시 품질 및 수명이 향상될 수 있다.
그리고, 본 발명의 각 실시예에 따르면, 봉지 구조물(200)은 어레이기판(100)의 발광어레이(120)를 밀봉하는 제 1 접착막(201), 제 1 접착막(201) 상에 배치되고 비교적 얇은 두께로 이루어지는 금속재료의 봉지막(210), 및 봉지막(210) 상에 배치된 제 2 접착막(201)을 통해 어레이기판(100)과 봉지막(210)에 고정되는 보강판(220)을 포함한다.
이와 같이, 제 1 접착막(201), 금속재료의 봉지막(210) 및 제 2 접착막(202)이 발광어레이(120)를 밀봉함으로써, 수분 또는 산소가 발광어레이(120)로 침투되는 경로가 복잡해질 수 있으므로, 발광어레이(120)의 수명 저하 및 특성 저하가 지연될 수 있다.
더불어, 보강판(220)은 비교적 두꺼운 두께의 금속재료로 이루어진다. 이러한 보강판(220)에 의해 표시장치의 강성이 향상될 수 있다.
평판 형태의 보강판(220)은 제 2 접착막(202)을 통해 봉지막(210)의 전면에 부착되는 방식으로 고정된다. 즉, 보강판(220)과 봉지막(210) 사이에 공기층이 배치될 공간이 없으며, 보강판(220)이 봉지막(210)에 밀착된다. 이로써, 어레이기판(100)의 구동 열이 보강판(220)으로 전달되는 것이 더욱 용이해질 수 있으므로, 방열효과가 향상될 수 있다.
또한, 봉지 구조물(200)의 보강판(220)으로 전달된 열은 보강판(220) 상에 배치되는 적어도 하나의 방열패턴(500)에 의해 바텀커버(300) 측으로 용이하게 방사될 수 있다. 즉, 적어도 하나의 방열패턴(500)으로 인해 보강판(220)의 열 방출이 신속하고 용이하게 실시될 수 있으므로, 방열효과가 더욱 향상될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시장치는 적어도 하나의 방열패턴(500) 중 적어도 일부에 대응하고 바텀커버(300)의 바닥부(310)를 관통하는 관통홀(330)을 더 포함한다.
이러한 관통홀(330)을 통해 방열패턴(500)의 일부가 바텀커버(300)의 외부로 노출되고, 방열패턴(500)의 다른 일부는 바텀커버(300)의 바닥부(310)에 대향할 수 있다. 이로써, 방열패턴(500)으로부터 방사된 열의 일부는 관통홀(330)을 통해 바텀커버(300)의 외부로 직접 방출되고, 방열패턴(500)으로부터 방사된 열의 다른 일부는 바텀커버(300)로 전달될 수 있다. 그러므로, 방열패턴(500)으로 인한 방열효과가 더욱 향상될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
100: 어레이기판
200: 봉지 구조물
201, 202: 제 1, 제 2 접착막
210: 밀봉막 220: 보강판
300: 바텀커버
310: 바닥부 320: 측면부
AA: 표시영역 PA: 화소영역
110: 트랜지스터 어레이 120: 발광 어레이
PAD: 패드부
500, 500A, 500B: 방열패턴
510: 골격층 520: 열방사층
330: 관통홀
201, 202: 제 1, 제 2 접착막
210: 밀봉막 220: 보강판
300: 바텀커버
310: 바닥부 320: 측면부
AA: 표시영역 PA: 화소영역
110: 트랜지스터 어레이 120: 발광 어레이
PAD: 패드부
500, 500A, 500B: 방열패턴
510: 골격층 520: 열방사층
330: 관통홀
Claims (12)
- 복수의 화소영역에 대응한 복수의 발광소자를 포함하는 발광 어레이를 구비한 어레이기판;
상기 어레이기판 상에 배치되고 상기 발광 어레이를 밀봉하는 봉지 구조물;
상기 어레이기판과 상기 봉지 구조물을 수납하는 바텀커버; 및
상기 봉지 구조물과 상기 바텀커버 사이에 배치되는 적어도 하나의 방열패턴을 포함하고,
상기 적어도 하나의 방열패턴 각각은
금속 섬유들이 서로 얽힌 다공성 형태로 이루어지는 골격층과,
상기 골격층에 코팅되는 파티클로 이루어지고 상기 골격층의 열을 방사하는 열방사층을 포함하는 표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 봉지 구조물은
상기 어레이기판 상에 배치되는 제 1 접착막;
상기 제 1 접착막 상에 배치되고 금속재료로 이루어지는 봉지막;
상기 봉지막 상에 배치되는 제 2 접착막; 및
상기 제 2 접착막 상에 배치되는 평판 형태의 보강판을 포함하는 표시장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 접착막은 50㎛ 내지 250㎛의 범위 중 어느 하나의 두께로 이루어지며,
상기 봉지막은 상기 제 2 접착막보다 얇은 두께로 이루어지고,
상기 보강판은 1mm 이상의 두께로 이루어지는 표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 바텀커버는
상기 봉지 구조물에 대향하는 바닥부; 및
상기 바닥부의 테두리에서 상기 어레이기판 측으로 연장되는 측면부를 포함하고,
상기 적어도 하나의 방열패턴 각각의 일면은 상기 봉지 구조물에 대향하며 상기 적어도 하나의 방열패턴 각각의 다른 일면은 상기 바텀커버의 바닥부에 대향하고,
상기 적어도 하나의 방열패턴은 상기 봉지 구조물과 상기 바텀커버 사이의 이격영역 중 일부에 배치되는 표시장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 방열패턴은 매트릭스 배열되고 상호 이격되는 표시장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 방열패턴 중 일부는 상기 어레이기판의 표시영역의 테두리에 대응하는 표시장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 바닥부는 상기 적어도 하나의 방열패턴 중 적어도 일부에 대응하는 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 표시장치.
- 제 7 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 방열패턴 중 상기 바텀커버의 관통홀에 대응하는 적어도 어느 하나는
상기 바텀커버의 상기 관통홀에 대향하는 노출영역과,
상기 바텀커버의 상기 바닥부 중 상기 관통홀의 주변영역에 대향하는 커버영역으로 이루어지는 표시장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 방열패턴의 상기 노출영역은 상기 바텀커버의 상기 관통홀 내에 배치되는 표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 열방사층의 상기 파티클은 실리콘계 재료로 이루어지는 표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 열방사층의 상기 파티클은 Si2N2O, CaF2, BN, SiC, SrTiO3 및 Na2SiO3 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 골격층은 0.1mm 이하의 두께로 이루어지고,
상기 열방사층은 20㎛ 내지 50㎛의 범위 중 어느 하나의 두께로 이루어지는 표시장치.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200128105A KR20220045410A (ko) | 2020-10-05 | 2020-10-05 | 표시장치 |
| US17/409,544 US11963396B2 (en) | 2020-10-05 | 2021-08-23 | Display device comprising at least one heat dissipation pattern |
| CN202111129041.7A CN114388574A (zh) | 2020-10-05 | 2021-09-26 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200128105A KR20220045410A (ko) | 2020-10-05 | 2020-10-05 | 표시장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220045410A true KR20220045410A (ko) | 2022-04-12 |
Family
ID=80931729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200128105A KR20220045410A (ko) | 2020-10-05 | 2020-10-05 | 표시장치 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11963396B2 (ko) |
| KR (1) | KR20220045410A (ko) |
| CN (1) | CN114388574A (ko) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4104489B2 (ja) | 2002-05-17 | 2008-06-18 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
| KR20130014111A (ko) | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102253870B1 (ko) | 2014-08-11 | 2021-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102367975B1 (ko) * | 2017-07-06 | 2022-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR102585238B1 (ko) | 2017-12-28 | 2023-10-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
-
2020
- 2020-10-05 KR KR1020200128105A patent/KR20220045410A/ko not_active Application Discontinuation
-
2021
- 2021-08-23 US US17/409,544 patent/US11963396B2/en active Active
- 2021-09-26 CN CN202111129041.7A patent/CN114388574A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220109124A1 (en) | 2022-04-07 |
| US11963396B2 (en) | 2024-04-16 |
| CN114388574A (zh) | 2022-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102597750B1 (ko) | 플렉서블 표시장치 | |
| US11283042B2 (en) | Display apparatus with heat sink layers | |
| JP5288656B2 (ja) | 発光装置及びその駆動方法 | |
| JP4909041B2 (ja) | 電界発光表示装置とその駆動方法 | |
| JP2002287663A (ja) | 表示装置 | |
| US10177212B2 (en) | Organic electroluminescent display device | |
| TWI814117B (zh) | 顯示裝置及其製造方法 | |
| KR20090050764A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR20120106181A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| CN111383577A (zh) | 显示装置 | |
| KR20200020407A (ko) | 표시장치 | |
| KR20240095144A (ko) | Oled 모듈 및 그를 구비한 디스플레이 장치 | |
| KR100658292B1 (ko) | 유기 발광 표시장치 | |
| KR20220045410A (ko) | 표시장치 | |
| KR100922356B1 (ko) | 유기발광 표시장치 | |
| US7623103B2 (en) | Organic light emitting diode device including brightness compensation plate | |
| CN109411510A (zh) | 显示装置 | |
| KR100948854B1 (ko) | 듀얼 디스플레이 모듈 및 이를 구비하는 디스플레이 장치 | |
| KR20120079677A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR100918060B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| US20240257719A1 (en) | Display panel and display apparatus | |
| US20240260394A1 (en) | Display apparatus | |
| CN101930970A (zh) | 图像显示系统 | |
| KR100705340B1 (ko) | 일렉트로 루미네센스 표시장치 | |
| Saafir et al. | 16.4: A 14.1 ″WXGA Solution Processed OLED Display with a‐Si TFT |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |