CN101930970A

CN101930970A - 图像显示系统

Info

Publication number: CN101930970A
Application number: CN2009101481741A
Authority: CN
Inventors: 彭冠臻; 西川龙司
Original assignee: Toppoly Optoelectronics Corp
Current assignee: TPO Displays Corp
Priority date: 2009-06-24
Filing date: 2009-06-24
Publication date: 2010-12-29

Abstract

本发明揭示一种图像显示系统。此系统包括：自发光显示装置，其包括：第一基板、第二基板、有机发光装置、驱动芯片、以及导热材料层。第二基板设置于第一基板的像素区上方，而有机发光装置设置于第一基板与第二基板之间。驱动芯片设置于第一基板的周边电路区上，且具有温度传感器，用以侦测有机发光装置的温度。导热材料层对应有机发光装置及驱动装置芯片设置于第一基板的下表面。根据本发明，可改善侦测显示装置温度的精确性。

Description

图像显示系统

技术领域

本发明涉及一种平面显示器技术，特别涉及一种具有导热材料层的自发光(self-emission)显示装置，可改善侦测显示装置温度的精确性。

背景技术

近年来，平面显示装置的需求快速的增加，例如自发光显示装置。自发光显示装置通常利用有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)作为像素区中用于图像显示的自发光元件。另外，自发光显示装置的周边电路区(即，驱动电路区)则使用具有CMOS电路的集成电路芯片。有机发光二极管通常包括：阳极、阴极、以及设置于阳极与阴极之间的有机发光层。当施加电位差于阴极与阳极之间时，电子会从阴极注入同时空穴会从阳极注入。之后，电子与空穴会于邻近发光层的区域重新结合而发光。

然而，用于图像显示的有机发光二极管在操作(即，显示图像)期间会产生热，因而影响显示器的亮度以及产品寿命(lifespan)，进而降低图像品质。特别的是当显示器的显示为高彩度(chroma)图像或是全白图像时，有机发光二极管的温度会大幅增加。

请参照图1，其绘示出已知自发光显示装置10剖面示意图。自发光显示装置10包括：下玻璃基板100、上玻璃基板104、位于像素区P且介于两玻璃基板100及104之间的有机发光装置102、以及位于周边电路区D的驱动芯片106。为了解决自发光显示装置10亮度改变而降低图像品质的问题，通常会在驱动芯片106内设置温度传感器106a，用以侦测有机发光装置102的温度并根据所侦测的温度来补偿或调整其驱动电流，进而维持自发光显示装置10的亮度。然而，由于驱动芯片106与有机发光装置102之间存在一距离d，因此所侦测的温度通常与有机发光装置102的实际温度相差甚远，导致难以有效补偿或调整驱动电流。

因此，有必要寻求一种新的自发光显示装置结构，其可改善侦测显示装置温度的精确性。

发明内容

本发明的一实施例提供一种图像显示系统，其包括：自发光显示装置，包括：第一基板、第二基板、有机发光装置、驱动芯片、以及导热材料层。第一基板具有像素区及周边电路区。第二基板设置于第一基板的像素区上方，而有机发光装置设置于第一基板与第二基板之间。驱动芯片设置于第一基板的周边电路区上，且具有温度传感器，用以侦测有机发光装置的温度。导热材料层对应有机发光装置及驱动装置芯片设置于第一基板的下表面。

本发明另一实施例提供一种图像显示系统，包括：第一基板、第二基板、有机发光装置、驱动芯片、以及导热材料层。第一基板具有像素区及周边电路区。第二基板设置于第一基板的像素区上方，而有机发光装置设置于第一基板与第二基板之间。驱动芯片设置于第一基板的周边电路区上，且具有温度传感器，用以侦测有机发光装置的温度。导热材料层覆盖至少一部分的第二基板及至少一部分的驱动芯片的上表面。

附图说明

图1为绘示出已知自发光显示装置剖面示意图；

图2A为绘示出根据本发明一实施例的具有自发光显示装置的图像显示系统剖面示意图；

图2B为绘示出根据本发明另一实施例的具有自发光显示装置的图像显示系统剖面示意图；

图2C为绘示出根据本发明另一实施例的具有自发光显示装置的图像显示系统剖面示意图；

图3为绘示出根据本发明另一实施例的具有自发光显示装置的图像显示系统剖面示意图；

图4为绘示出根据本发明另一实施例的具有自发光显示装置的图像显示系统剖面示意图；以及

图5为绘示出根据本发明一实施例的图像显示系统方块示意图。

附图标记说明

10～自发光显示装置；100～下玻璃基板；102～有机发光装置；104～上玻璃基板；106～驱动芯片；106a～温度传感器；d～距离；D～周边电路区；P～像素区。

20～自发光显示装置；30～平面显示装置；40～输入单元；50～电子装置；200～第一基板；202、302～有机发光装置；204～第二基板；206～驱动芯片；206a～温度传感器；208、308～导热材料层；D～周边电路区；P～像素区。

具体实施方式

以下说明本发明实施例的制作与使用。然而，可轻易了解本发明所提供的实施例仅用于说明以特定方法制作及使用本发明，并非用以局限本发明的范围。

以下说明本发明实施例的图像显示系统。图2A为绘示出根据本发明实施例的具有一自发光显示装置20的图像显示系统剖面示意图。自发光显示装置20，例如一有机发光显示装置，其包括：第一基板200、第二基板204、有机发光装置202、驱动芯片206、以及导热材料层208。

第一基板200具有像素区P及周边电路区D，可由玻璃、石英、或其他透明材料所构成。

有机发光装置202，设置于第一基板200的上表面上，且位于第一基板200的像素区P。在一实施例中，有机发光装置202可包括排列成一阵列的多个有机发光二极管。再者，有机发光装置202可为向上发光型(top-emission)有机发光装置。

驱动芯片206设置于第一基板200的上表面上，且位于第一基板200的周边电路区D。再者，驱动芯片206电性连接至有机发光装置202，用以控制有机发光装置202的图像显示。在本实施例中，驱动芯片206具有一温度传感器206a，用以侦测有机发光装置202的温度。另外，须注意的是温度传感器206a的位置由实际电路设计而定，而不局限于图2中温度传感器206a的存在位置。

第二基板204设置于有机发光装置202上，且对应于第一基板200的像素区P上方，使有机发光装置202位于第一基板200与第二基板204之间。再者，第二基板204可由玻璃、石英、或其他透明材料所构成。

导热材料层208对应有机发光装置202及驱动芯片206设置于第一基板200的下表面，使导热材料层208与至少一部分的有机发光装置202及至少一部分的驱动芯片206重叠。在本实施例中，导热材料层208作为散热片(heat sink)，其可由金属薄膜、氮化铝薄膜所构成。有机发光装置202所产生的热会经由第一基板200而传导至导热材料层208且均匀地分布。

在一实施例中，导热材料层208与有机发光装置202完全重叠，而一部分的驱动芯片206重叠于导热材料层208。

在本实施例中，当有机发光装置202进行操作而产生热，使其温度上升时，温度传感器206a可经由与驱动芯片206重叠的导热材料层208而缩短侦测的距离。换句话说，温度传感器206a可较精确地侦测有机发光装置202的实际温度。因此，尽管驱动芯片206与有机发光装置202之间仍存在一距离，温度传感器206a仍可准确侦测出有机发光装置202的温度。因此，驱动芯片206可根据温度传感器206a所侦测到的温度而有效地补偿或调整驱动电流。如此一来，可精确地控制自发光显示装置20的亮度，进而维持图像品质。

在另一本实施例中，导热材料层208与一部分的有机发光装置202重叠而与驱动芯片206完全重叠，如图2B所示。

在另一实施例中，导热材料层208可与有机发光装置202及驱动芯片206完全重叠，如图2C所示。

图3为绘示出根据本发明另一实施例的具有自发光显示装置的图像显示系统剖面示意图，其中相同于图2A中的部件使用相同的标号并省略其说明。不同于上述实施例，本实施例的导热材料层208进一步延伸覆盖至第一基板200的上表面及侧表面并顺应性覆盖驱动芯片206的上表面及两侧表面。温度传感器206a可经由覆盖驱动芯片206表面的导热材料层208而进一步缩短侦测距离。因此，相较于已知自发光显示装置及上述实施例的自发光显示装置，温度传感器206a可更精确地侦测有机发光装置202的实际温度。

图4为绘示出根据本发明另一实施例的具有自发光显示装置的图像显示系统剖面示意图，其中相同于图2中的部件使用相同的标号并省略其说明。不同于上述实施例，本实施例的有机发光装置302可为向下发光型(bottom-emission)有机发光装置。再者，导热材料层308顺应性覆盖至少一部分的第二基板204及至少一部分的驱动芯片206的上表面。

举例而言，在一实施例中，导热材料层308完全覆盖第二基板204的上表面而覆盖一部分的驱动芯片206的上表面。在另一实施例中，导热材料层308覆盖一部分的第二基板204的上表面而完全覆盖驱动芯片206的上表面。在另一实施例中，导热材料层308完全覆盖第二基板204及驱动芯片206的上表面。此处，为简化图示，仅绘示出导热材料层308完全覆盖第二基板204及驱动芯片206的上表面，如图4所示。

根据上述实施例，温度传感器206a可经由覆盖驱动芯片206表面的导热材料层308而进一步缩短侦测距离。因此，可更精确地侦测有机发光装置302的实际温度。

图5为绘示出根据本发明另一实施例的图像显示系统方块示意图，其可实施于平面显示装置(flat panel display，FPD)30或电子装置50，例如笔记型电脑、手机、数字相机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、桌上型电脑、电视机、车用显示器、或携带型DVD播放器。根据本发明的自发光显示装置20可设置于平面显示装置30，而平面显示装置30可为OLED显示器。在其他实施例中，自发光显示装置20可设置于电子装置50。如图5所示，电子装置50包括：平面显示装置30及输入单元(DC/DCconverter)40。输入单元40耦接至平面显示装置30，用以提供输入信号(例如，图像信号)至平面显示装置30，使平面显示装置30显示图像。

虽然本发明已以优选实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims

1.一种图像显示系统，包括：

自发光显示装置，包括：

第一基板，具有像素区及周边电路区；

第二基板，设置于该第一基板的该像素区上方；

有机发光装置，设置于该第一基板与该第二基板之间；

驱动芯片，设置于该第一基板的该周边电路区上，且具有一温度传感器，用以侦测该有机发光装置的温度；以及

导热材料层，对应该有机发光装置及该驱动芯片设置于该第一基板的下表面。

2.如权利要求1所述的图像显示系统，其中该导热材料层与该有机发光装置完全重叠。

3.如权利要求1所述的图像显示系统，其中该导热材料层与该驱动装置芯片完全重叠。

4.如权利要求1所述的图像显示系统，其中该导热材料层延伸覆盖于该第一基板的上表面及侧表面，并覆盖该驱动芯片的上表面及两侧表面。

5.如权利要求1所述的图像显示系统，还包括：

平面显示装置，包括该自发光显示装置；以及

输入单元，耦接至该平面显示装置，用以提供输入信号至该平面显示装置，使该平面显示装置显示图像。

6.如权利要求5所述的图像显示系统，其中该系统包括具有该平面显示装置的电子装置。

7.如权利要求6所述的图像显示系统，其中该电子装置包括笔记型电脑、手机、数字相机、个人数字助理、桌上型电脑、电视机、车用显示器、或携带型DVD播放器。

8.一种图像显示系统，包括：

自发光显示装置，包括：

第一基板，具有像素区及周边电路区；

第二基板，设置于该第一基板的该像素区上方；

有机发光装置，设置于该第一基板与该第二基板之间；

驱动芯片，设置于该第一基板的该周边电路区上，且具有温度传感器，用以侦测该有机发光装置的温度；以及

导热材料层，覆盖至少一部分的该第二基板及至少一部分的该驱动芯片的上表面。

9.如权利要求8所述的图像显示系统，其中该导热材料层导热材料层完全覆盖该第二基板的上表面。

10.如权利要求8所述的图像显示系统，其中该导热材料层完全覆盖该驱动芯片的表面。

11.如权利要求8所述的图像显示系统，还包括：

平面显示装置，包括该自发光显示装置；以及

12.如权利要求11所述的图像显示系统，其中该系统包括具有该平面显示装置的电子装置。

13.如权利要求12所述的图像显示系统，其中该电子装置包括笔记型电脑、手机、数字相机、个人数字助理、桌上型电脑、电视机、车用显示器、或携带型DVD播放器。