JPH0667135A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JPH0667135A JPH0667135A JP21679492A JP21679492A JPH0667135A JP H0667135 A JPH0667135 A JP H0667135A JP 21679492 A JP21679492 A JP 21679492A JP 21679492 A JP21679492 A JP 21679492A JP H0667135 A JPH0667135 A JP H0667135A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スペーサの形成に伴う点欠陥の発生や液晶リ
バースの発生を防止することができ、表示特性の優れた
液晶表示装置の製造方法を提供すること。 【構成】 液晶表示装置の製造方法において、画素電極
１７が２次元配置されたアレイ基板１０と、このアレイ
基板１０に対向配置すべき対向基板２０をそれぞれ用意
し、各々の基板１０，２０の表面に配向膜１８，２２を
それぞれ形成し、配向膜１８，２２にラビング処理処理
を施したのち、対向基板２０の表面にこれらの基板１
０，２０とは別の基板に所定の位置関係で形成されたス
ペーサ４０を転写し、次いでアレイ基板１０及び対向基
板２０を対向配置し、これらの基板１０，２０間に液晶
層３０を充填することを特徴とする。
バースの発生を防止することができ、表示特性の優れた
液晶表示装置の製造方法を提供すること。 【構成】 液晶表示装置の製造方法において、画素電極
１７が２次元配置されたアレイ基板１０と、このアレイ
基板１０に対向配置すべき対向基板２０をそれぞれ用意
し、各々の基板１０，２０の表面に配向膜１８，２２を
それぞれ形成し、配向膜１８，２２にラビング処理処理
を施したのち、対向基板２０の表面にこれらの基板１
０，２０とは別の基板に所定の位置関係で形成されたス
ペーサ４０を転写し、次いでアレイ基板１０及び対向基
板２０を対向配置し、これらの基板１０，２０間に液晶
層３０を充填することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置の製造方
法に係わり、特にアレイ基板と対向基板間に設けるスペ
ーサの形成工程を改良した液晶表示装置の製造方法に関
する。
法に係わり、特にアレイ基板と対向基板間に設けるスペ
ーサの形成工程を改良した液晶表示装置の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、非晶質シリコン（ａ−Ｓｉ）膜を
用いた薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）をスイッチング素子
として設けたアクティブマトリックス型液晶表示装置が
注目されている。この液晶表示装置は、図３に示すよう
に、ＴＦＴ１６及び画素電極１７等を形成したアレイ基
板１０と、透明電極２１を形成した対向基板２０とを対
向配置し、これらの基板１０，２０間に液晶材料３０を
充填して構成される。このとき、基板１０，２０の各表
面には配向膜１８，２２がそれぞれ形成され、基板１
０，２０間にはこれらの間隙を面内一定に保つためにス
ペーサ４０が配置される。
用いた薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）をスイッチング素子
として設けたアクティブマトリックス型液晶表示装置が
注目されている。この液晶表示装置は、図３に示すよう
に、ＴＦＴ１６及び画素電極１７等を形成したアレイ基
板１０と、透明電極２１を形成した対向基板２０とを対
向配置し、これらの基板１０，２０間に液晶材料３０を
充填して構成される。このとき、基板１０，２０の各表
面には配向膜１８，２２がそれぞれ形成され、基板１
０，２０間にはこれらの間隙を面内一定に保つためにス
ペーサ４０が配置される。
【０００３】ところで、この種のアクティブマトリック
ス型液晶表示装置が高精細化した場合、画素面積が非常
に小さくなり、スペーサ４０の大きさが画素に対して無
視できなくなる。そして、スペーサのある画素が疑似的
な点欠陥になってしまう。特に散布型スペーサを用いた
場合、スペーサ塊による点欠陥が発生し、この問題はプ
ロジェクション方式の液晶表示装置において大きな欠点
となる。
ス型液晶表示装置が高精細化した場合、画素面積が非常
に小さくなり、スペーサ４０の大きさが画素に対して無
視できなくなる。そして、スペーサのある画素が疑似的
な点欠陥になってしまう。特に散布型スペーサを用いた
場合、スペーサ塊による点欠陥が発生し、この問題はプ
ロジェクション方式の液晶表示装置において大きな欠点
となる。
【０００４】このような問題を避けるために、図４に示
すようにアレイ基板１０上に突起を設けてスペーサとす
る対策が考えられている。しかし、このような突起は配
向膜１８のラビングの妨げとなり、良好な配向が得られ
なくなって液晶欠陥を発生させる。つまり、基板の突起
を用いたスペーサでは、突起のためにラビングが不均一
となり、液晶リバースが発生する問題を招く。
すようにアレイ基板１０上に突起を設けてスペーサとす
る対策が考えられている。しかし、このような突起は配
向膜１８のラビングの妨げとなり、良好な配向が得られ
なくなって液晶欠陥を発生させる。つまり、基板の突起
を用いたスペーサでは、突起のためにラビングが不均一
となり、液晶リバースが発生する問題を招く。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように従来、液晶
表示装置の高精細化に伴い、散布型スペーサではスペー
サ塊による点欠陥が発生し、基板の突起を用いたスペー
サでは突起がラビングを不均一にして液晶リバースが発
生する問題があった。
表示装置の高精細化に伴い、散布型スペーサではスペー
サ塊による点欠陥が発生し、基板の突起を用いたスペー
サでは突起がラビングを不均一にして液晶リバースが発
生する問題があった。
【０００６】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
ので、その目的とするところは、スペーサの形成に伴う
点欠陥の発生や液晶リバースの発生を防止することがで
き、表示特性の優れた液晶表示装置の製造方法を提供す
ることにある。
ので、その目的とするところは、スペーサの形成に伴う
点欠陥の発生や液晶リバースの発生を防止することがで
き、表示特性の優れた液晶表示装置の製造方法を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の骨子は、スペー
サとしてアレイ基板や対向基板とは別の基板に予め形成
した棒状部材を転写により形成することにある。
サとしてアレイ基板や対向基板とは別の基板に予め形成
した棒状部材を転写により形成することにある。
【０００８】即ち本発明は、液晶表示装置の製造方法に
おいて、画素電極が２次元配置されたアレイ基板及びこ
のアレイ基板に対向配置すべき対向基板の表面に形成さ
れた配向膜に配向処理を施したのち、各基板の一方にこ
れらの基板とは別の基板に所定の位置関係で形成された
スペーサを転写し、次いでアレイ基板及び対向基板を対
向配置し、これらの基板間に液晶層を充填するようにし
た方法である。
おいて、画素電極が２次元配置されたアレイ基板及びこ
のアレイ基板に対向配置すべき対向基板の表面に形成さ
れた配向膜に配向処理を施したのち、各基板の一方にこ
れらの基板とは別の基板に所定の位置関係で形成された
スペーサを転写し、次いでアレイ基板及び対向基板を対
向配置し、これらの基板間に液晶層を充填するようにし
た方法である。
【０００９】
【作用】本発明によれば、アレイ基板及び対向基板とは
別の基板に予め形成したスペーサをアレイ基板又は対向
基板に被着させるため、即ち転写によりスペーサを形成
するため、配向膜のラビング後にスペーサを形成するこ
とができる。従って、基板の突起を用いた場合のように
ラビングが不均一になることはなく、液晶リバースを未
然に防止することができる。また、別の基板に予め形成
するスペーサを液晶表示装置の画素以外の部分（例え
ば、ゲート線，信号線の上）に設置することにより、ス
ペーサ形成に伴う点欠陥の発生を未然に防止することが
できる。
別の基板に予め形成したスペーサをアレイ基板又は対向
基板に被着させるため、即ち転写によりスペーサを形成
するため、配向膜のラビング後にスペーサを形成するこ
とができる。従って、基板の突起を用いた場合のように
ラビングが不均一になることはなく、液晶リバースを未
然に防止することができる。また、別の基板に予め形成
するスペーサを液晶表示装置の画素以外の部分（例え
ば、ゲート線，信号線の上）に設置することにより、ス
ペーサ形成に伴う点欠陥の発生を未然に防止することが
できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。まず、本実施例に用いるスペーサの形成工程につ
いて説明する。図１は、スペーサ形成工程を示す断面図
である。
する。まず、本実施例に用いるスペーサの形成工程につ
いて説明する。図１は、スペーサ形成工程を示す断面図
である。
【００１１】図１（ａ）に示すように、基板１上に導体
膜２を形成し、この上にレジスト３を塗布形成する。そ
して、フォトリソグラフィ工程によりレジスト３をパタ
ーニングし、後述する液晶表示装置のアドレス線等の非
透明部分に対応する部分に孔を開け、導体膜２を露出さ
せる。
膜２を形成し、この上にレジスト３を塗布形成する。そ
して、フォトリソグラフィ工程によりレジスト３をパタ
ーニングし、後述する液晶表示装置のアドレス線等の非
透明部分に対応する部分に孔を開け、導体膜２を露出さ
せる。
【００１２】次いで、図１（ｂ）に示すように、レジス
ト３の開口部に黒色顔料と光硬化性樹脂からなる電着水
溶液による電着により、黒色顔料と樹脂からなる黒色塗
布膜を析出させ、黒色樹脂柱４を形成する。
ト３の開口部に黒色顔料と光硬化性樹脂からなる電着水
溶液による電着により、黒色顔料と樹脂からなる黒色塗
布膜を析出させ、黒色樹脂柱４を形成する。
【００１３】次いで、図１（ｃ）に示すように、黒色樹
脂柱４を別の基板５に転写する。この転写には、例えば
基板５の表面に接着層等を設けておけばよい。樹脂柱表
面に接着層を形成するには、接着層表面に光硬化性エポ
キシ等の接着樹脂層を塗布又は電着により形成すればよ
い。次いで、図１（ｄ）に示すように、黒色樹脂柱４を
基板５に被着した状態で、基板１側を剥離又は削除す
る。剥離工程としては、紫外線等で接着樹脂層を硬化さ
せて基板５に樹脂柱４を接着させた後に、基板１より剥
離すればよい。削除工程としては、レジスト３を除去し
た後、導体膜２をエッチングすればよい。
脂柱４を別の基板５に転写する。この転写には、例えば
基板５の表面に接着層等を設けておけばよい。樹脂柱表
面に接着層を形成するには、接着層表面に光硬化性エポ
キシ等の接着樹脂層を塗布又は電着により形成すればよ
い。次いで、図１（ｄ）に示すように、黒色樹脂柱４を
基板５に被着した状態で、基板１側を剥離又は削除す
る。剥離工程としては、紫外線等で接着樹脂層を硬化さ
せて基板５に樹脂柱４を接着させた後に、基板１より剥
離すればよい。削除工程としては、レジスト３を除去し
た後、導体膜２をエッチングすればよい。
【００１４】次に、上記形成された黒色樹脂柱（スペー
サ）を用いた液晶表示装置の製造工程について、図２を
参照して説明する。まず、アレイ基板１０と対向基板２
０を用意し、各基板１０，２０の表面に配向膜１８，２
２を形成し、さらにラビング処理を施す。
サ）を用いた液晶表示装置の製造工程について、図２を
参照して説明する。まず、アレイ基板１０と対向基板２
０を用意し、各基板１０，２０の表面に配向膜１８，２
２を形成し、さらにラビング処理を施す。
【００１５】次いで、図２（ａ）に示すように、対向基
板２０の表面に前記黒色樹脂柱からなるスペーサ４０を
転写する。具体的には、スペーサ４０の上部に粘着性光
硬化型プライマ４１をコートし、対向基板２０に密着さ
せ、光照射してスペーサ４０を対向基板２０に転写させ
る。ここで、対向基板２０はガラス基板からなるもの
で、その表面にＩＴＯ等の透明電極２１が形成されてい
る。そして、配向膜２２は透明電極２１上に形成されて
ラビング処理されている。
板２０の表面に前記黒色樹脂柱からなるスペーサ４０を
転写する。具体的には、スペーサ４０の上部に粘着性光
硬化型プライマ４１をコートし、対向基板２０に密着さ
せ、光照射してスペーサ４０を対向基板２０に転写させ
る。ここで、対向基板２０はガラス基板からなるもの
で、その表面にＩＴＯ等の透明電極２１が形成されてい
る。そして、配向膜２２は透明電極２１上に形成されて
ラビング処理されている。
【００１６】次いで、図２（ｂ）に示すように、この対
向基板２０をＴＦＴアレイ基板１０に対向配置し、封着
する。このとき、スペーサ４０がゲート線の上にくるよ
うに位置合わせする。そして、基板１０，２０間に液晶
材料３０を注入して液晶表示装置を完成する。
向基板２０をＴＦＴアレイ基板１０に対向配置し、封着
する。このとき、スペーサ４０がゲート線の上にくるよ
うに位置合わせする。そして、基板１０，２０間に液晶
材料３０を注入して液晶表示装置を完成する。
【００１７】ここで、アレイ基板１０は、ガラス基板上
にゲート電極１１，ゲート絶縁膜１２，活性層１３，ソ
ース電極１４及びドレイン電極１５からなるＴＦＴ１６
と、ＩＴＯ等からなる画素電極１７を形成したものであ
る。画素電極１７はマトリックス状に配置されており、
それぞれの画素電極１７にＴＦＴ１６が接続されてい
る。また、図には示さないが、アレイ基板１０にはゲー
ト電極１１と直交する方向に信号線が設置されている。
にゲート電極１１，ゲート絶縁膜１２，活性層１３，ソ
ース電極１４及びドレイン電極１５からなるＴＦＴ１６
と、ＩＴＯ等からなる画素電極１７を形成したものであ
る。画素電極１７はマトリックス状に配置されており、
それぞれの画素電極１７にＴＦＴ１６が接続されてい
る。また、図には示さないが、アレイ基板１０にはゲー
ト電極１１と直交する方向に信号線が設置されている。
【００１８】かくして製造された本装置によれば、アレ
イ基板１０及び対向基板２０とは別の基板に予め形成し
たスペーサ４０を対向基板２０に転写しているので、対
向基板２０の表面の配向膜２２をラビング処理した後に
スペーサ４０を形成することができる。このため、基板
の突起を用いた場合のようにラビングが不均一になるこ
とはなく、液晶リバースを未然に防止することができ
る。また、別の基板に予め形成するスペーサ４０を液晶
表示装置の画素以外の部分、ここではゲート線上に設置
することにより、スペーサ形成に伴う点欠陥の発生を未
然に防止することができる。従って、スペーサの形成に
伴う点欠陥の発生や液晶リバースの発生を防止すること
ができ、表示特性の優れた液晶表示装置を実現すること
が可能となり、その有用性は絶大である。
イ基板１０及び対向基板２０とは別の基板に予め形成し
たスペーサ４０を対向基板２０に転写しているので、対
向基板２０の表面の配向膜２２をラビング処理した後に
スペーサ４０を形成することができる。このため、基板
の突起を用いた場合のようにラビングが不均一になるこ
とはなく、液晶リバースを未然に防止することができ
る。また、別の基板に予め形成するスペーサ４０を液晶
表示装置の画素以外の部分、ここではゲート線上に設置
することにより、スペーサ形成に伴う点欠陥の発生を未
然に防止することができる。従って、スペーサの形成に
伴う点欠陥の発生や液晶リバースの発生を防止すること
ができ、表示特性の優れた液晶表示装置を実現すること
が可能となり、その有用性は絶大である。
【００１９】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではない。実施例では、スペーサを対向基板側に
に転写したが、アレイ基板側に転写してもよい。また、
転写の方法としては、いかなる方法を用いてもよく、上
記の方法の他に熱硬化性のプライマを用いてもよく、プ
ライマを用いないで、粘着層を設けたガラス基板を用い
てもよい。黒色樹脂スペーサの形成方法は電着に限らず
エッチング，印刷等の方法を用いてもよい。スペーサ転
写の途中に転写を容易にするための中間転写を行っても
よい。スペーサは黒色樹脂膜でなくてもよく、例えば樹
脂中に光分散材を混合させたものでもよい。転写が可能
であれば、無機物でもよく遮光を必要としなければ色は
何でもよく透明でもよい。転写する位置はアドレス，デ
ーへ他等の配線部のみならず、ＴＦＴや画素の上でもよ
い。配向方法はラビング以外、例えば斜め蒸着による方
法やフォトポリマー法，グルプ法等でもよい。その他、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施す
ることができる。
るものではない。実施例では、スペーサを対向基板側に
に転写したが、アレイ基板側に転写してもよい。また、
転写の方法としては、いかなる方法を用いてもよく、上
記の方法の他に熱硬化性のプライマを用いてもよく、プ
ライマを用いないで、粘着層を設けたガラス基板を用い
てもよい。黒色樹脂スペーサの形成方法は電着に限らず
エッチング，印刷等の方法を用いてもよい。スペーサ転
写の途中に転写を容易にするための中間転写を行っても
よい。スペーサは黒色樹脂膜でなくてもよく、例えば樹
脂中に光分散材を混合させたものでもよい。転写が可能
であれば、無機物でもよく遮光を必要としなければ色は
何でもよく透明でもよい。転写する位置はアドレス，デ
ーへ他等の配線部のみならず、ＴＦＴや画素の上でもよ
い。配向方法はラビング以外、例えば斜め蒸着による方
法やフォトポリマー法，グルプ法等でもよい。その他、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施す
ることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、転
写型スペーサを用いることにより、スペーサ塊による点
欠陥の発生や突起型スペーサによる液晶リバースの発生
を防止することができ、表示特性の優れた液晶表示装置
を製造することができる。
写型スペーサを用いることにより、スペーサ塊による点
欠陥の発生や突起型スペーサによる液晶リバースの発生
を防止することができ、表示特性の優れた液晶表示装置
を製造することができる。
【図１】本発明の一実施例に用いたスペーサ形成工程を
示す断面図、
示す断面図、
【図２】本発明の一実施例に係わる液晶表示装置の製造
工程を示す断面図、
工程を示す断面図、
【図３】従来の液晶表示装置の概略構成を示す断面図、
【図４】突起スペーサを用いた場合のラビングパターン
を示す平面図。
を示す平面図。
１，５…基板、 ２…導電膜、 ３…レジスト、 ４…黒色樹脂柱、 １０…アレイ基板、 １１…ゲート電極、 １６…ＴＦＴ、 １７…画素電極、 １８…アレイ基板側の配向膜、 ２０…対向基板、 ２１…透明電極、 ２２…対向基板側の配向膜、 ３０…液晶材料、 ４０…スペーサ。
Claims (1)
- 【請求項１】画素電極が２次元配置されたアレイ基板及
びこのアレイ基板に対向配置すべき対向基板の一方にこ
れらの基板とは別の基板に所定の位置関係で形成された
スペーサを転写する工程と、次いで前記アレイ基板及び
対向基板を対向配置し、これらの基板間に液晶層を充填
する工程とを含むことを特徴とする液晶表示装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21679492A JPH0667135A (ja) | 1992-08-14 | 1992-08-14 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21679492A JPH0667135A (ja) | 1992-08-14 | 1992-08-14 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0667135A true JPH0667135A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16693984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21679492A Pending JPH0667135A (ja) | 1992-08-14 | 1992-08-14 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0667135A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6016181A (en) * | 1996-11-07 | 2000-01-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal device having column spacers with portion on each of the spacers for reflecting or absorbing visible light and method for fabricating the same |
| US6051954A (en) * | 1997-05-30 | 2000-04-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Charge control apparatus |
| KR100372533B1 (ko) * | 1999-07-09 | 2003-02-17 | 가부시끼가이샤 도시바 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
| WO2003098580A1 (fr) * | 2002-05-17 | 2003-11-27 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Dispositif d'affichage et procede de fabrication |
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| JP2008139630A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Toppan Printing Co Ltd | 微小突起物の製造方法 |
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| US8045125B2 (en) | 1997-05-22 | 2011-10-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device having a gap retaining member made of resin formed directly over the driver circuit |
-
1992
- 1992-08-14 JP JP21679492A patent/JPH0667135A/ja active Pending
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