JPH10186349A - 液晶表示素子及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示素子及びその製造方法Info
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- JPH10186349A JPH10186349A JP8349157A JP34915796A JPH10186349A JP H10186349 A JPH10186349 A JP H10186349A JP 8349157 A JP8349157 A JP 8349157A JP 34915796 A JP34915796 A JP 34915796A JP H10186349 A JPH10186349 A JP H10186349A
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- crystal display
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 カラー液晶表示素子のスイッチング素子基板
上にカラーフィルタを精細度の低下を生じずに形成す
る。 【解決手段】 ゲートバス配線16及びソースバス配線
17上に電気化学的方法により電気的に絶縁された高分
子電着膜13a,13bを堆積して、凸状壁を形成し、
この凸状壁に囲まれた領域に特定波長の可視光を透過す
る着色材料(例えば、赤、緑、青)を充填することによ
り、カラーフィルタ11を形成する。
上にカラーフィルタを精細度の低下を生じずに形成す
る。 【解決手段】 ゲートバス配線16及びソースバス配線
17上に電気化学的方法により電気的に絶縁された高分
子電着膜13a,13bを堆積して、凸状壁を形成し、
この凸状壁に囲まれた領域に特定波長の可視光を透過す
る着色材料(例えば、赤、緑、青)を充填することによ
り、カラーフィルタ11を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子、特に
スイッチング素子が形成された基板にカラーフィルタを
形成して成る構成に関する。
スイッチング素子が形成された基板にカラーフィルタを
形成して成る構成に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示素子は薄型、軽量、低消費電力
等の特徴を有し、壁掛けテレビやパーソナルコンピュー
ター用ディスプレイ、携帯情報端末用ディスプレイ等の
用途に、近年、急速に普及されている。その技術動向は
カラー化、高精細化、高コントラスト化、広視野角化、
低消費電力化等の方向に向かっている。しかし、益々需
要が拡大する中で、液晶表示素子には上記品質を低下さ
せることなく、低価格にすることが強く要望されてい
る。
等の特徴を有し、壁掛けテレビやパーソナルコンピュー
ター用ディスプレイ、携帯情報端末用ディスプレイ等の
用途に、近年、急速に普及されている。その技術動向は
カラー化、高精細化、高コントラスト化、広視野角化、
低消費電力化等の方向に向かっている。しかし、益々需
要が拡大する中で、液晶表示素子には上記品質を低下さ
せることなく、低価格にすることが強く要望されてい
る。
【0003】カラー液晶表示素子、特に薄膜トランジス
タ型液晶表示装置(TFT−LCD)やメタル−インシ
ュレータ−メタル型液晶表示装置(MIM−LCD)等
のアクティブ駆動型液晶表示素子のカラーフィルタは、
一般に、アクティブ駆動用のスイッチング素子が形成さ
れた基板と対向する側の基板(つまり対向基板)上に形
成される。これらアクティブ駆動用のスイッチング素子
が形成された基板と対向基板を精度良く貼り合わせ、そ
の間隙に液晶材料を封入することによって、カラー液晶
表示素子が作製される。
タ型液晶表示装置(TFT−LCD)やメタル−インシ
ュレータ−メタル型液晶表示装置(MIM−LCD)等
のアクティブ駆動型液晶表示素子のカラーフィルタは、
一般に、アクティブ駆動用のスイッチング素子が形成さ
れた基板と対向する側の基板(つまり対向基板)上に形
成される。これらアクティブ駆動用のスイッチング素子
が形成された基板と対向基板を精度良く貼り合わせ、そ
の間隙に液晶材料を封入することによって、カラー液晶
表示素子が作製される。
【0004】この従来の第一のカラー液晶表示素子につ
いて図6に示す。ガラス等の絶縁性基板1上に、クロ
ム、タンタル等からなるゲート電極5が形成され、この
ゲート電極5を覆って窒化シリコン(SiNx)膜等か
らなるゲート絶縁膜6が形成されている。ゲート電極5
の上方のゲート絶縁膜6上には、ノンドープの非晶質シ
リコン等からなる半導体層7が形成されている。さら
に、この半導体層7の両端部には、例えばリン(P)ド
ープのアモルファスシリコン(n+型a−Si)層8
a、8bが形成され、このn+型a−Si層8a、8b
上にはチタン等からなるソース電極9a及びドレイン電
極9bが形成されている。以上により、スイッチング素
子であるTFT3が構成される。ここで、ゲート電極5
は、Ta等からなるゲートバス配線(図示せず)に接続
され、ソース電極9aは、Ti等よりなるソースバス配
線(図示せず)に接続され、ドレイン電極9bは、画素
電極4に接続されている。このゲートバス配線とソース
バス配線は絶縁膜を介して互いに絶縁されており、マト
リクス状に形成されている。さらに、ポリイミド等から
なる配向膜14がTFT3、画素電極4、ゲートバス配
線及びソースバス配線上に形成され、ラビング等により
配向処理が施されている。
いて図6に示す。ガラス等の絶縁性基板1上に、クロ
ム、タンタル等からなるゲート電極5が形成され、この
ゲート電極5を覆って窒化シリコン(SiNx)膜等か
らなるゲート絶縁膜6が形成されている。ゲート電極5
の上方のゲート絶縁膜6上には、ノンドープの非晶質シ
リコン等からなる半導体層7が形成されている。さら
に、この半導体層7の両端部には、例えばリン(P)ド
ープのアモルファスシリコン(n+型a−Si)層8
a、8bが形成され、このn+型a−Si層8a、8b
上にはチタン等からなるソース電極9a及びドレイン電
極9bが形成されている。以上により、スイッチング素
子であるTFT3が構成される。ここで、ゲート電極5
は、Ta等からなるゲートバス配線(図示せず)に接続
され、ソース電極9aは、Ti等よりなるソースバス配
線(図示せず)に接続され、ドレイン電極9bは、画素
電極4に接続されている。このゲートバス配線とソース
バス配線は絶縁膜を介して互いに絶縁されており、マト
リクス状に形成されている。さらに、ポリイミド等から
なる配向膜14がTFT3、画素電極4、ゲートバス配
線及びソースバス配線上に形成され、ラビング等により
配向処理が施されている。
【0005】一方、対向基板は、ガラス等からなる絶縁
性基板2上に、金属、金属と金属酸化物の積層または黒
色樹脂等からなる遮光パターンであるブラックマトリク
ス(BM)19と、レッド(R)、グリーン(G)及び
ブルー(B)の着色樹脂からなる光を透過するカラーフ
ィルタ(CF)11が形成されている。なお、カラーフ
ィルタ表面の平坦性が要求される場合には、透明樹脂で
なる平坦化層が設けられる。さらに、このブラックマト
リクス19及びカラーフィルタ11の上には、ITO等
からなる対向電極22が形成され、この対向電極22の
上にはポリイミド等からなる配向膜14が形成され、ラ
ビング等により配向処理が施されている。
性基板2上に、金属、金属と金属酸化物の積層または黒
色樹脂等からなる遮光パターンであるブラックマトリク
ス(BM)19と、レッド(R)、グリーン(G)及び
ブルー(B)の着色樹脂からなる光を透過するカラーフ
ィルタ(CF)11が形成されている。なお、カラーフ
ィルタ表面の平坦性が要求される場合には、透明樹脂で
なる平坦化層が設けられる。さらに、このブラックマト
リクス19及びカラーフィルタ11の上には、ITO等
からなる対向電極22が形成され、この対向電極22の
上にはポリイミド等からなる配向膜14が形成され、ラ
ビング等により配向処理が施されている。
【0006】このように作製されたスイッチング素子が
形成された基板とカラーフィルタが形成された対向基板
を、基板間の間隙を一定に保つスペーサを介してシール
剤で貼り合わせ、基板間に液晶21を注入して、封止す
ることによりカラー液晶表示素子が構成される。
形成された基板とカラーフィルタが形成された対向基板
を、基板間の間隙を一定に保つスペーサを介してシール
剤で貼り合わせ、基板間に液晶21を注入して、封止す
ることによりカラー液晶表示素子が構成される。
【0007】よって、カラー液晶表示素子は、パターン
精度に加え、貼り合わせ精度を考慮して作製しなくては
ならないので、この貼り合わせ精度の加算は高精細化の
妨げになる。
精度に加え、貼り合わせ精度を考慮して作製しなくては
ならないので、この貼り合わせ精度の加算は高精細化の
妨げになる。
【0008】そこで、上記貼り合わせ精度の問題点を解
決するために、カラーフィルタ層をスイッチング素子が
形成された基板上に形成する試みが種々行われている。
決するために、カラーフィルタ層をスイッチング素子が
形成された基板上に形成する試みが種々行われている。
【0009】従来の第二のカラー液晶表示素子が、例え
ば特開平4−253028号公報に示されている。これ
は、図7に示すように、スイッチング素子が形成された
絶縁性基板1には、ゲート電極5の形成からソース電極
9a及びドレイン電極9bまでは図6と同様に作製し
て、次に、スイッチング素子及び配線の上方から画素電
極4の下方にわたる領域に絶縁層を形成し、さらに画素
電極4の下方の絶縁層をフォトリソグラフィ法を用いて
パターン化して、その後、このパターン化された絶縁層
を染色することによって、カラーフィルタ11としてい
る。さらに、ドレイン電極9b上に形成されたカラーフ
ィルタ11にコンタクトホール12を設けて、ITO等
からなる画素電極4をカラーフィルタ11上に形成して
コンタクトホール12を介してドレイン電極9bと接続
する。この上に、ポリイミド等からなる配向膜14を形
成して、ラビング等の配向処理が施されている。
ば特開平4−253028号公報に示されている。これ
は、図7に示すように、スイッチング素子が形成された
絶縁性基板1には、ゲート電極5の形成からソース電極
9a及びドレイン電極9bまでは図6と同様に作製し
て、次に、スイッチング素子及び配線の上方から画素電
極4の下方にわたる領域に絶縁層を形成し、さらに画素
電極4の下方の絶縁層をフォトリソグラフィ法を用いて
パターン化して、その後、このパターン化された絶縁層
を染色することによって、カラーフィルタ11としてい
る。さらに、ドレイン電極9b上に形成されたカラーフ
ィルタ11にコンタクトホール12を設けて、ITO等
からなる画素電極4をカラーフィルタ11上に形成して
コンタクトホール12を介してドレイン電極9bと接続
する。この上に、ポリイミド等からなる配向膜14を形
成して、ラビング等の配向処理が施されている。
【0010】一方、対向基板には、ガラス等からなる絶
縁性基板2上に対向電極22が形成され、この上にポリ
イミド等からなる配向膜14を形成して、ラビング等の
配向処理が施されている。
縁性基板2上に対向電極22が形成され、この上にポリ
イミド等からなる配向膜14を形成して、ラビング等の
配向処理が施されている。
【0011】このように作製されたスイッチング素子上
にカラーフィルタ層が形成された基板と対向電極が形成
された対向基板を、基板間の間隙を一定に保つスペーサ
を介してシール剤で貼り合わせ、基板間に液晶21を注
入して、封止することによりカラー液晶表示素子が構成
される。
にカラーフィルタ層が形成された基板と対向電極が形成
された対向基板を、基板間の間隙を一定に保つスペーサ
を介してシール剤で貼り合わせ、基板間に液晶21を注
入して、封止することによりカラー液晶表示素子が構成
される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この第
二のカラー液晶表示素子の方法を用いると、貼り合わせ
誤差による精細度の低下は防げるものの、同一基板上に
数種のパターンを形成しなくてはならないため、フォト
マスクの位置合せ精度による精細度の低下が生じる。
二のカラー液晶表示素子の方法を用いると、貼り合わせ
誤差による精細度の低下は防げるものの、同一基板上に
数種のパターンを形成しなくてはならないため、フォト
マスクの位置合せ精度による精細度の低下が生じる。
【0013】例えば、遮光部や画素部(R、G、B)の
形成工程はすべてフォトリソグラフィ法で行なってお
り、フォトマスクの位置合わせ精度による精細度の低下
が生じるという問題がある。
形成工程はすべてフォトリソグラフィ法で行なってお
り、フォトマスクの位置合わせ精度による精細度の低下
が生じるという問題がある。
【0014】またフォトリソグラフィ法は、高価な露光
装置、現像装置等を必要とし、さらに高価なフォトマス
クも必要になり、また、カラーフィルタ層をR、G、B
の3色を形成するために、3回の工程を繰り返す必要が
ある。このため、これら製造に係る費用が膨大なものと
なり、スイッチング素子上にカラーフィルタを形成した
カラー液晶表示素子の低価格化が困難になるという問題
がある。
装置、現像装置等を必要とし、さらに高価なフォトマス
クも必要になり、また、カラーフィルタ層をR、G、B
の3色を形成するために、3回の工程を繰り返す必要が
ある。このため、これら製造に係る費用が膨大なものと
なり、スイッチング素子上にカラーフィルタを形成した
カラー液晶表示素子の低価格化が困難になるという問題
がある。
【0015】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであり、スイッチング素子上にカラーフィル
タを精細度の低下を生じずに形成した液晶表示素子及び
容易で製造コストの安い液晶表示素子の製造方法を提供
するものである。
されたものであり、スイッチング素子上にカラーフィル
タを精細度の低下を生じずに形成した液晶表示素子及び
容易で製造コストの安い液晶表示素子の製造方法を提供
するものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
液晶表示素子は、基板上に、少なくとも2系列である複
数本の配線が形成され、前記配線に接続するスイッチン
グ素子と前記スイッチング素子に接続する画素電極を有
する液晶表示素子において、前記複数本の配線上に形成
した電気絶縁膜の凸状壁と、前記電気絶縁膜の凸状壁に
囲まれた領域に特定波長の可視光を透過する着色層とを
備えたことを特徴としている。
液晶表示素子は、基板上に、少なくとも2系列である複
数本の配線が形成され、前記配線に接続するスイッチン
グ素子と前記スイッチング素子に接続する画素電極を有
する液晶表示素子において、前記複数本の配線上に形成
した電気絶縁膜の凸状壁と、前記電気絶縁膜の凸状壁に
囲まれた領域に特定波長の可視光を透過する着色層とを
備えたことを特徴としている。
【0017】本発明の請求項2記載の液晶表示素子は、
請求項1記載の液晶表示素子であって、前記複数本の配
線上に形成された電気絶縁膜は、可視光領域の光を吸収
することを特徴とする。
請求項1記載の液晶表示素子であって、前記複数本の配
線上に形成された電気絶縁膜は、可視光領域の光を吸収
することを特徴とする。
【0018】本発明の請求項3記載の液晶表示素子は、
請求項1または2記載の液晶表示素子であって、前記着
色層は入射光を反射する反射層上に形成したことを特徴
とする。
請求項1または2記載の液晶表示素子であって、前記着
色層は入射光を反射する反射層上に形成したことを特徴
とする。
【0019】本発明の請求項4記載の液晶表示素子の製
造方法は、基板上に、少なくとも2系列である複数本の
配線が形成され、前記配線に接続するスイッチング素子
と前記スイッチング素子に接続する画素電極を有する液
晶表示素子の製造方法において、前記配線に電圧を印加
することにより配線上に電気絶縁膜を形成する工程と、
前記電気絶縁膜に囲まれた領域に特定波長の可視光を透
過する着色層を形成する工程を備えたことを特徴とす
る。
造方法は、基板上に、少なくとも2系列である複数本の
配線が形成され、前記配線に接続するスイッチング素子
と前記スイッチング素子に接続する画素電極を有する液
晶表示素子の製造方法において、前記配線に電圧を印加
することにより配線上に電気絶縁膜を形成する工程と、
前記電気絶縁膜に囲まれた領域に特定波長の可視光を透
過する着色層を形成する工程を備えたことを特徴とす
る。
【0020】本発明の請求項5記載の液晶表示素子の製
造方法は、請求項4記載の液晶表示素子の製造方法であ
って、前記電気絶縁膜に囲まれた領域の特定波長の可視
光を透過する着色層は、インクジェット方式により充填
形成されたものであることを特徴とする。
造方法は、請求項4記載の液晶表示素子の製造方法であ
って、前記電気絶縁膜に囲まれた領域の特定波長の可視
光を透過する着色層は、インクジェット方式により充填
形成されたものであることを特徴とする。
【0021】以下、上記構成による作用を説明する。
【0022】本発明の液晶表示素子は、基板上に、少な
くとも2系列である複数本の配線が形成され、前記配線
に接続するスイッチング素子と前記スイッチング素子に
接続する画素電極を有する液晶表示素子において、前記
複数本の配線上に形成した電気絶縁膜の凸状壁と、前記
電気絶縁膜の凸状壁に囲まれた領域に特定波長の可視光
を透過する着色層とを備えているので、簡単にしかも正
確に画素部外の領域を形成することができ、よって、精
細度を低下させることなく、カラーフィルタを形成する
ことができ、低価格で高精細なカラー液晶表示素子を提
供できる。また、本発明の構造は、スイッチング素子と
カラーフィルタが同一基板上に形成されているので、貼
合わせによる精細度の低下が生じず、高精細なカラー液
晶表示素子を提供できる。さらに、基板上の配線パター
ンで電気絶縁膜が形成されているので、画素部を有効に
使用することが可能となり、高精細、高開口率のカラー
液晶表示素子が提供できる。さらに、配線パターンで形
成された電気絶縁膜が凸状壁を形成して、凸状壁に囲ま
れた領域にカラーフィルタを形成するので、混色のない
カラー液晶表示素子を提供できる。
くとも2系列である複数本の配線が形成され、前記配線
に接続するスイッチング素子と前記スイッチング素子に
接続する画素電極を有する液晶表示素子において、前記
複数本の配線上に形成した電気絶縁膜の凸状壁と、前記
電気絶縁膜の凸状壁に囲まれた領域に特定波長の可視光
を透過する着色層とを備えているので、簡単にしかも正
確に画素部外の領域を形成することができ、よって、精
細度を低下させることなく、カラーフィルタを形成する
ことができ、低価格で高精細なカラー液晶表示素子を提
供できる。また、本発明の構造は、スイッチング素子と
カラーフィルタが同一基板上に形成されているので、貼
合わせによる精細度の低下が生じず、高精細なカラー液
晶表示素子を提供できる。さらに、基板上の配線パター
ンで電気絶縁膜が形成されているので、画素部を有効に
使用することが可能となり、高精細、高開口率のカラー
液晶表示素子が提供できる。さらに、配線パターンで形
成された電気絶縁膜が凸状壁を形成して、凸状壁に囲ま
れた領域にカラーフィルタを形成するので、混色のない
カラー液晶表示素子を提供できる。
【0023】また、前記複数本の配線上に形成された電
気絶縁膜は、可視光領域の光を吸収することを特徴とす
るので、画素部外の領域の光を遮光することができ、高
コントラストの液晶表示素子を提供できる。さらに、電
気絶縁膜を高分子電着液中で配線に特定の電圧を印加す
ることによって形成しているので、配線の断線及びスイ
ッチング素子等のリークを、可視光領域の光吸収により
容易に判別することができる。
気絶縁膜は、可視光領域の光を吸収することを特徴とす
るので、画素部外の領域の光を遮光することができ、高
コントラストの液晶表示素子を提供できる。さらに、電
気絶縁膜を高分子電着液中で配線に特定の電圧を印加す
ることによって形成しているので、配線の断線及びスイ
ッチング素子等のリークを、可視光領域の光吸収により
容易に判別することができる。
【0024】また、前記着色層は入射光を反射する反射
層上に隣接して形成したことを特徴とするので、反射板
上に形成する保護膜をカラーフィルタに置き換えること
が可能であるので、プロセスを増やすことなく高精度、
高開口率の明るい反射型カラー液晶表示素子を提供でき
る。
層上に隣接して形成したことを特徴とするので、反射板
上に形成する保護膜をカラーフィルタに置き換えること
が可能であるので、プロセスを増やすことなく高精度、
高開口率の明るい反射型カラー液晶表示素子を提供でき
る。
【0025】本発明の液晶表示素子の製造方法は、基板
上に、少なくとも2系列である複数本の配線が形成さ
れ、前記配線に接続するスイッチング素子と前記スイッ
チング素子に接続する画素電極を有する液晶表示素子の
製造方法において、前記配線に電圧を印加することによ
り配線上に電気絶縁膜を形成する工程と、前記電気絶縁
膜に囲まれた領域に特定波長の可視光を透過する着色層
を形成する工程を備えたことを特徴とするので、配線パ
ターンの電気絶縁膜を、高分子電着液中で配線に特定の
電圧を印加することによって形成する、つまり電着法で
形成することにより、予めスイッチング素子の特性、特
に配線部の断線、及びスイッチ部等のリークを評価する
ことが可能となり、電気絶縁膜形成時にスイッチング基
板の検査を同時に行うことが可能である。また電着法で
は露光装置、フォトマスク等を必要としないので、比較
的安価な装置(電源、電着層、水洗層、オーブン)で、
かつ簡便で正確に電気絶縁膜を形成することが可能であ
る。
上に、少なくとも2系列である複数本の配線が形成さ
れ、前記配線に接続するスイッチング素子と前記スイッ
チング素子に接続する画素電極を有する液晶表示素子の
製造方法において、前記配線に電圧を印加することによ
り配線上に電気絶縁膜を形成する工程と、前記電気絶縁
膜に囲まれた領域に特定波長の可視光を透過する着色層
を形成する工程を備えたことを特徴とするので、配線パ
ターンの電気絶縁膜を、高分子電着液中で配線に特定の
電圧を印加することによって形成する、つまり電着法で
形成することにより、予めスイッチング素子の特性、特
に配線部の断線、及びスイッチ部等のリークを評価する
ことが可能となり、電気絶縁膜形成時にスイッチング基
板の検査を同時に行うことが可能である。また電着法で
は露光装置、フォトマスク等を必要としないので、比較
的安価な装置(電源、電着層、水洗層、オーブン)で、
かつ簡便で正確に電気絶縁膜を形成することが可能であ
る。
【0026】また、前記電気絶縁膜に囲まれた領域の特
定波長の可視光を透過する着色層は、インクジェット方
式により充填形成されたものであることを特徴とするの
で、複数色を一度に形成することが可能となり、製造プ
ロセスを簡便にすることができる。
定波長の可視光を透過する着色層は、インクジェット方
式により充填形成されたものであることを特徴とするの
で、複数色を一度に形成することが可能となり、製造プ
ロセスを簡便にすることができる。
【0027】
(実施の形態1)本発明のカラーフィルタを使用した液
晶表示素子の実施の形態1を図1、図2を参照しながら
説明する。なお、本実施の形態で説明するスイッチング
素子は一般的なTFTにより行う。
晶表示素子の実施の形態1を図1、図2を参照しながら
説明する。なお、本実施の形態で説明するスイッチング
素子は一般的なTFTにより行う。
【0028】図1は本発明にかかるアクティブマトリク
ス型液晶表示素子の簡略化した平面図であり、図2は図
1に示したA−A線断面図である。スイッチング基板
は、主に絶縁性基板1上にマトリクス配列したTFT3
とそれらのTFTのオン・オフによって作動する画素電
極4で構成されている。
ス型液晶表示素子の簡略化した平面図であり、図2は図
1に示したA−A線断面図である。スイッチング基板
は、主に絶縁性基板1上にマトリクス配列したTFT3
とそれらのTFTのオン・オフによって作動する画素電
極4で構成されている。
【0029】ガラス等から成る絶縁性基板1上に、タン
タル(Ta)等から成るゲート電極5が形成され、、こ
のゲート電極5を覆って窒化シリコン(SiNx)膜等
から成るゲート絶縁膜6が形成されている。ゲート電極
5の上方のゲート絶縁膜6上には、ノンドープのアモル
ファスシリコン(a−Si)層から成る半導体層7が形
成されている。さらに、この半導体層7の両端部には、
例えばリン(P)ドープのアモルファスシリコン(n+
型a−Si)層8a、8bが形成され、このn+型a−
Si層8a、8b上にはチタン(Ti)等から成るソー
ス電極9a及びドレイン電極9bが形成されている。さ
らに、この上に絶縁層10が形成されている。以上によ
り、スイッチング素子であるTFT3が構成される。こ
こで、ゲート電極5はTa等から成るゲートバス配線1
6に接続され、ソース電極9aはTi等より成るソース
バス配線17に接続されている。ゲートバス配線16と
ソースバス配線17は絶縁膜18を介して互いに絶縁さ
れて複数形成されており、これらゲートバス配線16と
ソースバス配線17はマトリクス状に配置されている。
ゲートバス配線16及びソースバス配線17上には、電
気化学的方法により高分子絶縁膜が形成されている。こ
の高分子絶縁膜は、各画素を囲む様に形成されている。
高分子絶縁膜に囲まれた領域には、着色樹脂から成るカ
ラーフィルタ(CF)11が形成されている。このCF
11の上部には、インジウム錫の酸化物(ITO)から
成る画素電極4が形成されている。この画素電極4はコ
ンタクトホール12を介してドレイン電極9bと電気的
に接続されている。なお、この画素電極4は一部がゲー
トバス配線16及びソースバス配線17の上部まで形成
されていてもよい。このように作製されたスイッチング
素子を覆うように、例えばポリイミド(PI)膜から成
る配向膜が形成され、液晶を並べるためにラビング等に
よる配向処理が配向膜表面に施されている。
タル(Ta)等から成るゲート電極5が形成され、、こ
のゲート電極5を覆って窒化シリコン(SiNx)膜等
から成るゲート絶縁膜6が形成されている。ゲート電極
5の上方のゲート絶縁膜6上には、ノンドープのアモル
ファスシリコン(a−Si)層から成る半導体層7が形
成されている。さらに、この半導体層7の両端部には、
例えばリン(P)ドープのアモルファスシリコン(n+
型a−Si)層8a、8bが形成され、このn+型a−
Si層8a、8b上にはチタン(Ti)等から成るソー
ス電極9a及びドレイン電極9bが形成されている。さ
らに、この上に絶縁層10が形成されている。以上によ
り、スイッチング素子であるTFT3が構成される。こ
こで、ゲート電極5はTa等から成るゲートバス配線1
6に接続され、ソース電極9aはTi等より成るソース
バス配線17に接続されている。ゲートバス配線16と
ソースバス配線17は絶縁膜18を介して互いに絶縁さ
れて複数形成されており、これらゲートバス配線16と
ソースバス配線17はマトリクス状に配置されている。
ゲートバス配線16及びソースバス配線17上には、電
気化学的方法により高分子絶縁膜が形成されている。こ
の高分子絶縁膜は、各画素を囲む様に形成されている。
高分子絶縁膜に囲まれた領域には、着色樹脂から成るカ
ラーフィルタ(CF)11が形成されている。このCF
11の上部には、インジウム錫の酸化物(ITO)から
成る画素電極4が形成されている。この画素電極4はコ
ンタクトホール12を介してドレイン電極9bと電気的
に接続されている。なお、この画素電極4は一部がゲー
トバス配線16及びソースバス配線17の上部まで形成
されていてもよい。このように作製されたスイッチング
素子を覆うように、例えばポリイミド(PI)膜から成
る配向膜が形成され、液晶を並べるためにラビング等に
よる配向処理が配向膜表面に施されている。
【0030】一方、対向基板は、絶縁性基板上に、例え
ばITOから成る共通電極が形成され、その共通電極上
に例えばPIから成る配向膜が形成され、液晶を並ばせ
るために配向膜表面に配向処理が施されている。
ばITOから成る共通電極が形成され、その共通電極上
に例えばPIから成る配向膜が形成され、液晶を並ばせ
るために配向膜表面に配向処理が施されている。
【0031】以上のようにして作製したスイッチング基
板及び対向基板を、基板間の間隙を一定に保つために、
スペーサを介してシール剤で貼り合わせ、シールの一部
に設けられた注入口から液晶を注入して、液晶の注入完
了後に注入口を封止することによって、液晶表示素子が
構成される。
板及び対向基板を、基板間の間隙を一定に保つために、
スペーサを介してシール剤で貼り合わせ、シールの一部
に設けられた注入口から液晶を注入して、液晶の注入完
了後に注入口を封止することによって、液晶表示素子が
構成される。
【0032】この液晶表示素子に後方から光を照射し
て、透過光の制御をすることにより、透過型液晶表示装
置として使用することができる。
て、透過光の制御をすることにより、透過型液晶表示装
置として使用することができる。
【0033】次に、本実施の形態のアクティブマトリク
ス液晶表示装置のアクティブ基板側の製造方法について
説明する。
ス液晶表示装置のアクティブ基板側の製造方法について
説明する。
【0034】まず、ガラス等の絶縁性基板1上にタンタ
ル等の金属層を0.5μmの厚みで形成した。次いでフ
ォトリソグラフィ法及びエッチングによりこの金属層を
パターニングし、互いに平行する複数のゲートバス配線
16を形成する。このゲートバス配線16に分岐してい
る部分を設けて後に形成されるTFT3のゲート電極5
とする。次に、ゲートバス配線16及びゲート電極5を
覆って全面にSiNxからなるゲート絶縁膜6を0.5
μmの厚みで形成した。ここで、ゲートバス配線16と
後の工程でソースバス配線17とが交差する部分及びT
FT3を構成するゲート電極5の部分のゲート絶縁膜6
は残しておき、ゲートバス配線16上のゲート絶縁膜6
をパターニングして除去した。
ル等の金属層を0.5μmの厚みで形成した。次いでフ
ォトリソグラフィ法及びエッチングによりこの金属層を
パターニングし、互いに平行する複数のゲートバス配線
16を形成する。このゲートバス配線16に分岐してい
る部分を設けて後に形成されるTFT3のゲート電極5
とする。次に、ゲートバス配線16及びゲート電極5を
覆って全面にSiNxからなるゲート絶縁膜6を0.5
μmの厚みで形成した。ここで、ゲートバス配線16と
後の工程でソースバス配線17とが交差する部分及びT
FT3を構成するゲート電極5の部分のゲート絶縁膜6
は残しておき、ゲートバス配線16上のゲート絶縁膜6
をパターニングして除去した。
【0035】次に、ゲートバス配線16から分岐した部
分のTFT3の作製方法について説明する。まず、ゲー
トバス配線16から分岐したゲート電極5上に形成され
たゲート絶縁膜6の上に後に半導体層7となるノンドー
プのアモルファスシリコン層を0.03μmの厚みでま
た後に絶縁膜となるSiNx層を0.2μmの厚みでそ
れぞれ連続して成膜した。次いで、アモルファスシリコ
ン層の上に形成されたSiNx層を所定の形状にパター
ニングし、ゲート電極の上方のみ残して絶縁膜を形成し
た。次いで、絶縁膜を覆って全面に後にコンタクト層と
なるP(リン)をドープしたアモルファスシリコン(n
+型a−Si)層8a、8bをプラズマCVD法により
0.045μmの厚みで形成した。
分のTFT3の作製方法について説明する。まず、ゲー
トバス配線16から分岐したゲート電極5上に形成され
たゲート絶縁膜6の上に後に半導体層7となるノンドー
プのアモルファスシリコン層を0.03μmの厚みでま
た後に絶縁膜となるSiNx層を0.2μmの厚みでそ
れぞれ連続して成膜した。次いで、アモルファスシリコ
ン層の上に形成されたSiNx層を所定の形状にパター
ニングし、ゲート電極の上方のみ残して絶縁膜を形成し
た。次いで、絶縁膜を覆って全面に後にコンタクト層と
なるP(リン)をドープしたアモルファスシリコン(n
+型a−Si)層8a、8bをプラズマCVD法により
0.045μmの厚みで形成した。
【0036】次に、このn+型a−Si層8a、8b及
びa−Si層を所定の形状にパターニングし、半導体層
及びコンタクト層を形成した。コンタクト層は半導体層
と後に形成されるソース電極9a及びドレイン電極9b
との間のオーミックコンタクトのために設けられる。こ
の時点ではコンタクト層は絶縁膜上でつながっている。
この基板の全面にスパッタリング法によりTi金属層を
O.2μmの厚みで堆積し、このTi金属層をエッチン
グによりパターニングしてソース電極9a及びドレイン
電極9bを形成した。この時、絶縁膜上のコンタクト層
も同時にエッチング除去しソース電極9aの下方部とド
レイン電極9bの下方部とに分割した。このようにし
て、TFT3を形成した。
びa−Si層を所定の形状にパターニングし、半導体層
及びコンタクト層を形成した。コンタクト層は半導体層
と後に形成されるソース電極9a及びドレイン電極9b
との間のオーミックコンタクトのために設けられる。こ
の時点ではコンタクト層は絶縁膜上でつながっている。
この基板の全面にスパッタリング法によりTi金属層を
O.2μmの厚みで堆積し、このTi金属層をエッチン
グによりパターニングしてソース電極9a及びドレイン
電極9bを形成した。この時、絶縁膜上のコンタクト層
も同時にエッチング除去しソース電極9aの下方部とド
レイン電極9bの下方部とに分割した。このようにし
て、TFT3を形成した。
【0037】なお、ソースバス配線17はソース電極9
a及びドレイン電極9bと同時に形成され、ゲートバス
配線16と絶縁膜18を介して直交して配置される。
a及びドレイン電極9bと同時に形成され、ゲートバス
配線16と絶縁膜18を介して直交して配置される。
【0038】次にCFの形成方法を詳しく説明する。図
3は図1のB−B線断面でのカラーフィルタの製造方法
を示す工程図である。
3は図1のB−B線断面でのカラーフィルタの製造方法
を示す工程図である。
【0039】上記説明したように、絶縁性基板1上に、
スイッチング素子、ゲートバス配線16及びソースバス
配線17を形成した後、図3(a)に示すように、ソー
スバス配線17は電圧を印加せずに、ゲートバス配線1
6のみに直流(DC)電圧を印加し、対向電極としてス
テンレス(SUS)板等を使用し、所望の電流がゲート
バス配線16に流れるように設定し、高分子電着材料か
ら成る電着液中に基板を浸漬して、ゲートバス配線16
のパターン上に高分子電着膜13aを形成する。なお、
ゲートバス配線16上のゲート絶縁膜6は除去されてい
る。
スイッチング素子、ゲートバス配線16及びソースバス
配線17を形成した後、図3(a)に示すように、ソー
スバス配線17は電圧を印加せずに、ゲートバス配線1
6のみに直流(DC)電圧を印加し、対向電極としてス
テンレス(SUS)板等を使用し、所望の電流がゲート
バス配線16に流れるように設定し、高分子電着材料か
ら成る電着液中に基板を浸漬して、ゲートバス配線16
のパターン上に高分子電着膜13aを形成する。なお、
ゲートバス配線16上のゲート絶縁膜6は除去されてい
る。
【0040】次に、図3(b)に示すように、同様にし
てゲートバス配線16は電圧を印加せずに、ソースバス
配線17のみに直流(DC)電圧を印加し、対向電極と
してSUS板等を使用し、所望の電流がソースバス配線
17に流れるように設定し、高分子電着材料から成る電
着液中に基板を浸漬して、ソースバス配線17のパター
ン上に高分子電着膜13bを形成する。
てゲートバス配線16は電圧を印加せずに、ソースバス
配線17のみに直流(DC)電圧を印加し、対向電極と
してSUS板等を使用し、所望の電流がソースバス配線
17に流れるように設定し、高分子電着材料から成る電
着液中に基板を浸漬して、ソースバス配線17のパター
ン上に高分子電着膜13bを形成する。
【0041】なお、この高分子電着膜13a、13bは
無色透明でもかまわないが、黒色顔料を分散させた樹脂
を用いて電着することにより、BMの作用を付加させる
ことも可能であり、その方が好ましい。たとえば、高分
子電着膜13a、13bとして、ポリエステル/メラミ
ン樹脂系アニオン型電着樹脂あるいはそれに黒色顔料を
分散させたものを用いるが、材料としてはこれに限定す
るものでなく、カチオン型電着樹脂や他の着色顔料
(赤、青、緑等)、表面を正あるいは負の電荷に帯電さ
せた顔料等を使用することも可能である。
無色透明でもかまわないが、黒色顔料を分散させた樹脂
を用いて電着することにより、BMの作用を付加させる
ことも可能であり、その方が好ましい。たとえば、高分
子電着膜13a、13bとして、ポリエステル/メラミ
ン樹脂系アニオン型電着樹脂あるいはそれに黒色顔料を
分散させたものを用いるが、材料としてはこれに限定す
るものでなく、カチオン型電着樹脂や他の着色顔料
(赤、青、緑等)、表面を正あるいは負の電荷に帯電さ
せた顔料等を使用することも可能である。
【0042】また、この高分子電着膜13a、13bの
厚さは後に形成するCF11の厚さを考慮して、1.5
μm以下、好ましくは1.2μm以下であればよい。
厚さは後に形成するCF11の厚さを考慮して、1.5
μm以下、好ましくは1.2μm以下であればよい。
【0043】図4は電着時間による膜厚の変化を示す。
図4に示すように、高分子電着膜13a、13bの厚み
の制御は電流値と電着時間によって行うことが可能であ
る。よって、高分子電着膜13a、13bの膜厚を正確
に制御することができる。
図4に示すように、高分子電着膜13a、13bの厚み
の制御は電流値と電着時間によって行うことが可能であ
る。よって、高分子電着膜13a、13bの膜厚を正確
に制御することができる。
【0044】さらに、直流電圧が印加されたゲートバス
配線16及びソースバス配線17上に高分子電着膜13
a、13bは形成されるので、ゲートバス配線16また
はソースバス配線17が途中で断線している場合には、
直流電圧が印加された配線領域に高分子電着膜13a、
13bは形成されるが、直流電圧が印加されていない配
線領域に高分子電着膜13a、13bは形成されない。
よって、高分子電着膜13a、13bの形成状態を観察
することによって、ソースバス配線17及びゲートバス
配線16の断線欠陥および断線箇所を簡単に、正確に、
直ちに検査することができる。また、ゲートバス配線1
6とソースバス配線17とが短絡している場合には、ま
ずゲートバス配線16上に高分子電着膜13a、13b
を形成完了した際に、高分子電着膜13a、13bの形
成状態を観察して、ソースバス配線17上に高分子電着
膜13a、13bが形成されているか否かを調べること
により、簡単に検査をすることができる。さらに、高分
子電着膜13a、13bが着色されていることにより、
さらに容易に欠陥を特定することができる。
配線16及びソースバス配線17上に高分子電着膜13
a、13bは形成されるので、ゲートバス配線16また
はソースバス配線17が途中で断線している場合には、
直流電圧が印加された配線領域に高分子電着膜13a、
13bは形成されるが、直流電圧が印加されていない配
線領域に高分子電着膜13a、13bは形成されない。
よって、高分子電着膜13a、13bの形成状態を観察
することによって、ソースバス配線17及びゲートバス
配線16の断線欠陥および断線箇所を簡単に、正確に、
直ちに検査することができる。また、ゲートバス配線1
6とソースバス配線17とが短絡している場合には、ま
ずゲートバス配線16上に高分子電着膜13a、13b
を形成完了した際に、高分子電着膜13a、13bの形
成状態を観察して、ソースバス配線17上に高分子電着
膜13a、13bが形成されているか否かを調べること
により、簡単に検査をすることができる。さらに、高分
子電着膜13a、13bが着色されていることにより、
さらに容易に欠陥を特定することができる。
【0045】このように、ゲートバス配線16、ソース
バス配線17上に高分子電着膜13a、13bを形成す
ることによって、ゲートバス配線16とソースバス配線
17に囲まれた凹部が形成される。
バス配線17上に高分子電着膜13a、13bを形成す
ることによって、ゲートバス配線16とソースバス配線
17に囲まれた凹部が形成される。
【0046】次に、図3(c)に示すように、この凹部
に着色材料を充填することにより、CF11が形成され
る。
に着色材料を充填することにより、CF11が形成され
る。
【0047】まず、一色目の色、例えばRの顔料を分散
した感光性CF材料をスピンナー、ロールコータ、また
は印刷等により基板の全面に塗布し、フォトマスクを用
いて選択的に画素部の紫外線露光を行い、現像によって
Rのパターンを形成する。
した感光性CF材料をスピンナー、ロールコータ、また
は印刷等により基板の全面に塗布し、フォトマスクを用
いて選択的に画素部の紫外線露光を行い、現像によって
Rのパターンを形成する。
【0048】同様に二色目(例えばG)、三色目の色
(例えばB)のパターンを形成してRGBのCF11が
作製される。
(例えばB)のパターンを形成してRGBのCF11が
作製される。
【0049】なお、CF11の膜厚は高分子電着膜13
a、13bの厚さに準じ、膜表面間に段差が生じないよ
うに設定する。
a、13bの厚さに準じ、膜表面間に段差が生じないよ
うに設定する。
【0050】また、三色目のCFは顔料分散型感光性C
F材料を塗布した後、予め形成されているパターンをフ
ォトマスクの代わりとして利用し、基板の裏面露光によ
っても形成することが可能である。
F材料を塗布した後、予め形成されているパターンをフ
ォトマスクの代わりとして利用し、基板の裏面露光によ
っても形成することが可能である。
【0051】また、基板上全面に染色可能な樹脂絶縁膜
を形成し、赤、緑、青の配列に応じたカラーフィルタの
パターニングを行い、染色工程行い、これを赤、青、緑
の3回繰り返すことにより、カラーフィルタを形成する
こともできる。
を形成し、赤、緑、青の配列に応じたカラーフィルタの
パターニングを行い、染色工程行い、これを赤、青、緑
の3回繰り返すことにより、カラーフィルタを形成する
こともできる。
【0052】CF材料としては、感光性樹脂に顔料等の
着色材料を分散させた材料を使用し、感光性樹脂として
はアクリル系樹脂やポリイミド樹脂等を主材料とした一
般的な感光性CF材料を使用することが可能である。
着色材料を分散させた材料を使用し、感光性樹脂として
はアクリル系樹脂やポリイミド樹脂等を主材料とした一
般的な感光性CF材料を使用することが可能である。
【0053】これらCF材料には導電性が無いので、C
F11と同時に絶縁膜としても作用し、ドレイン電極9
bと後から形成される画素電極4とを電気的に接続する
よう、コンタクトホール12をCF11の一部に形成す
る。
F11と同時に絶縁膜としても作用し、ドレイン電極9
bと後から形成される画素電極4とを電気的に接続する
よう、コンタクトホール12をCF11の一部に形成す
る。
【0054】次に、図3(d)に示すように、ITO膜
から成る画素電極4を各画素毎に独立した形状でCF1
1の上に形成する。なお、画素電極4は隣接する画素と
短絡しない範囲で、ゲートバス配線16及びソースバス
配線17上に一部覆うように形成してもよい。このこと
により、開口率を大きくすることができ、明るくコント
ラストの高い液晶表示素子を得ることができる。また、
画素電極4を形成する前にCF11及び高分子電着膜1
3a、13b上に保護膜等を形成してもよい。
から成る画素電極4を各画素毎に独立した形状でCF1
1の上に形成する。なお、画素電極4は隣接する画素と
短絡しない範囲で、ゲートバス配線16及びソースバス
配線17上に一部覆うように形成してもよい。このこと
により、開口率を大きくすることができ、明るくコント
ラストの高い液晶表示素子を得ることができる。また、
画素電極4を形成する前にCF11及び高分子電着膜1
3a、13b上に保護膜等を形成してもよい。
【0055】本実施の形態に示す液晶表示素子の構成に
よれば、複数本の配線上に電気化学的方法により電気的
に絶縁された高分子電着膜の凸状壁を形成し、この高分
子電着膜の凸状壁に囲まれた領域に特定波長の可視光を
透過する着色層を形成しているので、簡単にしかも正確
に画素部外の領域を形成することができ、よって、精細
度を低下させることなく、カラーフィルタを形成するこ
とができ、低価格で高精細なカラー液晶表示素子を提供
できる。また、本発明の構造は、スイッチング素子とカ
ラーフィルタが同一基板上に形成されているので、従来
のように、カラーフィルタが形成された対向基板とスイ
ッチング基板との貼合わせによる精細度の低下が生じ
ず、高精細なカラー液晶表示素子を提供できる。さら
に、基板上の配線パターンで電気絶縁膜が形成されてい
るので、画素部を有効に使用することが可能となり、高
精細、高開口率のカラー液晶表示素子が提供できる。さ
らに、配線パターンで形成された電気絶縁膜が凸状壁を
形成して、凸状壁に囲まれた領域にカラーフィルタを形
成するので、混色のないカラー液晶表示素子を提供でき
る。
よれば、複数本の配線上に電気化学的方法により電気的
に絶縁された高分子電着膜の凸状壁を形成し、この高分
子電着膜の凸状壁に囲まれた領域に特定波長の可視光を
透過する着色層を形成しているので、簡単にしかも正確
に画素部外の領域を形成することができ、よって、精細
度を低下させることなく、カラーフィルタを形成するこ
とができ、低価格で高精細なカラー液晶表示素子を提供
できる。また、本発明の構造は、スイッチング素子とカ
ラーフィルタが同一基板上に形成されているので、従来
のように、カラーフィルタが形成された対向基板とスイ
ッチング基板との貼合わせによる精細度の低下が生じ
ず、高精細なカラー液晶表示素子を提供できる。さら
に、基板上の配線パターンで電気絶縁膜が形成されてい
るので、画素部を有効に使用することが可能となり、高
精細、高開口率のカラー液晶表示素子が提供できる。さ
らに、配線パターンで形成された電気絶縁膜が凸状壁を
形成して、凸状壁に囲まれた領域にカラーフィルタを形
成するので、混色のないカラー液晶表示素子を提供でき
る。
【0056】(実施の形態2)本実施の形態2では、C
Fの別の作製方法について説明する。以下CFの部分の
みを記述するが、スイッチング素子、ゲートバス配線及
びソースバス配線の作製までについては実施の形態1と
同様に行う。
Fの別の作製方法について説明する。以下CFの部分の
みを記述するが、スイッチング素子、ゲートバス配線及
びソースバス配線の作製までについては実施の形態1と
同様に行う。
【0057】まず、実施の形態1と同様にして、ゲート
バス配線、ソースバス配線上に高分子電着膜を堆積させ
凸状壁を形成し、各画素部のパターンに準ずる凹部を形
成する。
バス配線、ソースバス配線上に高分子電着膜を堆積させ
凸状壁を形成し、各画素部のパターンに準ずる凹部を形
成する。
【0058】次に、RGB3色の顔料等の着色材料を分
散した樹脂をインクジェット装置を用いて、各凹部にC
F材料を設計されたCFパターン通りに、凹部の大きさ
に応じて一定量を噴出して埋めることにより、一度にC
Fを形成する。
散した樹脂をインクジェット装置を用いて、各凹部にC
F材料を設計されたCFパターン通りに、凹部の大きさ
に応じて一定量を噴出して埋めることにより、一度にC
Fを形成する。
【0059】なお、ここでCF材料としては顔料等の着
色材料を分散させた樹脂を使用する。樹脂としては、ア
クリル系樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等が使用
できる。またふっ素含有のはっ水性樹脂や、反対に親水
性の樹脂を用いることも可能である。
色材料を分散させた樹脂を使用する。樹脂としては、ア
クリル系樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等が使用
できる。またふっ素含有のはっ水性樹脂や、反対に親水
性の樹脂を用いることも可能である。
【0060】また、CF材料として熱硬化型の樹脂を使
用した場合は、硬化時の収縮を考慮して、液量を調整す
るのが好ましい。例えば熱硬化型CF樹脂の硬化収縮率
が2%、出来上がりのCFの厚さが1.2μmの場合、
膜厚に対し凹部の面積がかなり広いので収縮方向も膜厚
方向のみ考慮すればよく、例えば凹部の面積が100μ
m2であれば、1画素に対するCF材料の液量は12
2.4μm3である。
用した場合は、硬化時の収縮を考慮して、液量を調整す
るのが好ましい。例えば熱硬化型CF樹脂の硬化収縮率
が2%、出来上がりのCFの厚さが1.2μmの場合、
膜厚に対し凹部の面積がかなり広いので収縮方向も膜厚
方向のみ考慮すればよく、例えば凹部の面積が100μ
m2であれば、1画素に対するCF材料の液量は12
2.4μm3である。
【0061】一方、光硬化型のCF樹脂を用いることも
可能であり、本方法ではパターン化する必要が無いの
で、全面に光を照射すればよいので簡単にCFを形成す
ることができる。
可能であり、本方法ではパターン化する必要が無いの
で、全面に光を照射すればよいので簡単にCFを形成す
ることができる。
【0062】本実施の形態2のCFの作製方法によれ
ば、インクジェット装置を用いることによって所望の位
置に所望の色を形成することができ、かつ一度の操作で
3色形成することが可能になり、製造プロセスを簡略化
でき、製造コストを下げることが可能となる。
ば、インクジェット装置を用いることによって所望の位
置に所望の色を形成することができ、かつ一度の操作で
3色形成することが可能になり、製造プロセスを簡略化
でき、製造コストを下げることが可能となる。
【0063】また予め形成しておいた高分子電着膜が壁
となって、CFの混色を防ぐことができる。
となって、CFの混色を防ぐことができる。
【0064】(実施の形態3)本実施の形態3では、図
5を用いて反射型カラー液晶表示素子について説明す
る。
5を用いて反射型カラー液晶表示素子について説明す
る。
【0065】以下、反射型カラー液晶表示素子のスイッ
チング基板側の製造方法について説明するが、スイッチ
ング素子、ゲートバス配線及びソースバス配線の作製ま
でについては実施の形態1と同様に行う。
チング基板側の製造方法について説明するが、スイッチ
ング素子、ゲートバス配線及びソースバス配線の作製ま
でについては実施の形態1と同様に行う。
【0066】まず、実施の形態1と同様にして、ゲート
バス配線、ソースバス配線上に高分子電着膜を堆積させ
凸状壁を形成し、各画素部のパターンに準ずる凹部を形
成する。なお、CF11と絶縁性基板1の間に反射層2
4を形成するため、高分子電着膜の膜厚は反射層等の膜
厚を加味して設定される。
バス配線、ソースバス配線上に高分子電着膜を堆積させ
凸状壁を形成し、各画素部のパターンに準ずる凹部を形
成する。なお、CF11と絶縁性基板1の間に反射層2
4を形成するため、高分子電着膜の膜厚は反射層等の膜
厚を加味して設定される。
【0067】次に、各画素部に反射板を形成する。反射
板は、例えば特開平6−75237号公報に示されてい
る方法により作製することができる。
板は、例えば特開平6−75237号公報に示されてい
る方法により作製することができる。
【0068】まず、画素部を含む基板上全面に感光性樹
脂としてフォトレジストOFPR−800(東京応化社
製)を0.12μmの厚さに塗布し、大きさが不規則な
水玉模様のフォトマスクを用いてパターン化して、凸部
20を各画素部に形成する。
脂としてフォトレジストOFPR−800(東京応化社
製)を0.12μmの厚さに塗布し、大きさが不規則な
水玉模様のフォトマスクを用いてパターン化して、凸部
20を各画素部に形成する。
【0069】次いで、この上にポリイミド膜を1μmの
厚さになるよう塗布し、フォトリソグラフィ法及びドラ
イエッチング法を用いて、フォトレジストの凸部20を
反映させた樹脂による凸パターン23を各画素部に形成
する。
厚さになるよう塗布し、フォトリソグラフィ法及びドラ
イエッチング法を用いて、フォトレジストの凸部20を
反映させた樹脂による凸パターン23を各画素部に形成
する。
【0070】次に、アルミニウムからなる金属薄膜を堆
積させ、レジストの塗布、露光、現像、アルミニウムの
エッチング、レジストの剥離を行い、画素パターンに準
じた反射層24を形成した。なお、画素パターンに準じ
たパターンに反射層24として例えばアルミニウム(A
l)を形成すると指向性が低く、反射強度の高い反射板
を作製することができる。
積させ、レジストの塗布、露光、現像、アルミニウムの
エッチング、レジストの剥離を行い、画素パターンに準
じた反射層24を形成した。なお、画素パターンに準じ
たパターンに反射層24として例えばアルミニウム(A
l)を形成すると指向性が低く、反射強度の高い反射板
を作製することができる。
【0071】次に、反射層24の上にCF11を形成す
る。CF11は、実施の形態1または実施の形態2に説
明した方法により形成することができ、この後の工程に
ついても、実施の形態1及び実施の形態2と同様にして
行い、反射型カラー液晶表示素子を作製することができ
る。
る。CF11は、実施の形態1または実施の形態2に説
明した方法により形成することができ、この後の工程に
ついても、実施の形態1及び実施の形態2と同様にして
行い、反射型カラー液晶表示素子を作製することができ
る。
【0072】なお、ここで高分子電着膜の膜厚は、樹脂
凸パターンの最大厚みが1.12μm、Alの反射層の
厚みを0.1μm、CFの厚みを1.2μmにした場
合、2.42μmに設定した。
凸パターンの最大厚みが1.12μm、Alの反射層の
厚みを0.1μm、CFの厚みを1.2μmにした場
合、2.42μmに設定した。
【0073】また、反射板を形成する際、各画素部に凸
部20を形成するためのフォトレジストの塗膜方法とし
ては、インクジェット装置を使用することも可能であ
る。
部20を形成するためのフォトレジストの塗膜方法とし
ては、インクジェット装置を使用することも可能であ
る。
【0074】本実施の形態3の反射型カラー液晶表示素
子によれば、CF11は入射光を反射する反射層上に形
成されているので、反射板上に形成する保護膜をCFに
置き換えることが可能であるので、プロセスを増やすこ
となく、高精度、高開口率の明るい反射型カラー液晶表
示素子を提供することができる。
子によれば、CF11は入射光を反射する反射層上に形
成されているので、反射板上に形成する保護膜をCFに
置き換えることが可能であるので、プロセスを増やすこ
となく、高精度、高開口率の明るい反射型カラー液晶表
示素子を提供することができる。
【0075】
【発明の効果】本発明の液晶表示素子は、基板上に、少
なくとも2系列である複数本の配線が形成され、前記配
線に接続するスイッチング素子と前記スイッチング素子
に接続する画素電極を有する液晶表示素子において、前
記複数本の配線上に形成した電気絶縁膜の凸状壁と、前
記電気絶縁膜の凸状壁に囲まれた領域に特定波長の可視
光を透過する着色層とを備えているので、簡単にしかも
正確に画素部外の領域を形成することができ、よって、
精細度を低下させることなく、カラーフィルタを形成す
ることができ、低価格で高精細なカラー液晶表示素子を
提供できる。また、本発明の構造は、スイッチング素子
とカラーフィルタが同一基板上に形成されているので、
貼合わせによる精細度の低下が生じず、高精細なカラー
液晶表示素子を提供できる。さらに、基板上の配線パタ
ーンで電気絶縁膜が形成されているので、画素部を有効
に使用することが可能となり、高精細、高開口率のカラ
ー液晶表示素子が提供できる。さらに、配線パターンで
形成された電気絶縁膜が凸状壁を形成して、凸状壁に囲
まれた領域にカラーフィルタを形成するので、混色のな
いカラー液晶表示素子を提供できる。
なくとも2系列である複数本の配線が形成され、前記配
線に接続するスイッチング素子と前記スイッチング素子
に接続する画素電極を有する液晶表示素子において、前
記複数本の配線上に形成した電気絶縁膜の凸状壁と、前
記電気絶縁膜の凸状壁に囲まれた領域に特定波長の可視
光を透過する着色層とを備えているので、簡単にしかも
正確に画素部外の領域を形成することができ、よって、
精細度を低下させることなく、カラーフィルタを形成す
ることができ、低価格で高精細なカラー液晶表示素子を
提供できる。また、本発明の構造は、スイッチング素子
とカラーフィルタが同一基板上に形成されているので、
貼合わせによる精細度の低下が生じず、高精細なカラー
液晶表示素子を提供できる。さらに、基板上の配線パタ
ーンで電気絶縁膜が形成されているので、画素部を有効
に使用することが可能となり、高精細、高開口率のカラ
ー液晶表示素子が提供できる。さらに、配線パターンで
形成された電気絶縁膜が凸状壁を形成して、凸状壁に囲
まれた領域にカラーフィルタを形成するので、混色のな
いカラー液晶表示素子を提供できる。
【0076】また、前記複数本の配線上に形成された電
気絶縁膜は、可視光領域の光を吸収することを特徴とす
るので、画素部外の領域の光を遮光することができ、高
コントラストの液晶表示素子を提供できる。さらに、電
気絶縁膜を高分子電着液中で配線に特定の電圧を印加す
ることによって形成しているので、配線の断線及びスイ
ッチング素子等のリークを、可視光領域の光吸収により
容易に判別することができる。
気絶縁膜は、可視光領域の光を吸収することを特徴とす
るので、画素部外の領域の光を遮光することができ、高
コントラストの液晶表示素子を提供できる。さらに、電
気絶縁膜を高分子電着液中で配線に特定の電圧を印加す
ることによって形成しているので、配線の断線及びスイ
ッチング素子等のリークを、可視光領域の光吸収により
容易に判別することができる。
【0077】また、前記着色層は入射光を反射する反射
層上に隣接して形成したことを特徴とするので、反射板
上に形成する保護膜をカラーフィルタに置き換えること
が可能であるので、プロセスを増やすことなく高精度、
高開口率の明るい反射型カラー液晶表示素子を提供でき
る。
層上に隣接して形成したことを特徴とするので、反射板
上に形成する保護膜をカラーフィルタに置き換えること
が可能であるので、プロセスを増やすことなく高精度、
高開口率の明るい反射型カラー液晶表示素子を提供でき
る。
【0078】本発明の液晶表示素子の製造方法は、基板
上に、少なくとも2系列である複数本の配線が形成さ
れ、前記配線に接続するスイッチング素子と前記スイッ
チング素子に接続する画素電極を有する液晶表示素子の
製造方法において、前記配線に電圧を印加することによ
り配線上に電気絶縁膜を形成する工程と、前記電気絶縁
膜に囲まれた領域に特定波長の可視光を透過する着色層
を形成する工程を備えたことを特徴とするので、配線パ
ターンの電気絶縁膜を、高分子電着液中で配線に特定の
電圧を印加することによって形成する、つまり電着法で
形成することにより、予めスイッチング素子の特性、特
に配線部の断線、及びスイッチ部等のリークを評価する
ことが可能となり、電気絶縁膜形成時にスイッチング基
板の検査を同時に行うことが可能である。また電着法で
は露光装置、フォトマスク等を必要としないので、比較
的安価な装置(電源、電着層、水洗層、オーブン)で、
かつ簡便で正確に電気絶縁膜を形成することが可能であ
る。
上に、少なくとも2系列である複数本の配線が形成さ
れ、前記配線に接続するスイッチング素子と前記スイッ
チング素子に接続する画素電極を有する液晶表示素子の
製造方法において、前記配線に電圧を印加することによ
り配線上に電気絶縁膜を形成する工程と、前記電気絶縁
膜に囲まれた領域に特定波長の可視光を透過する着色層
を形成する工程を備えたことを特徴とするので、配線パ
ターンの電気絶縁膜を、高分子電着液中で配線に特定の
電圧を印加することによって形成する、つまり電着法で
形成することにより、予めスイッチング素子の特性、特
に配線部の断線、及びスイッチ部等のリークを評価する
ことが可能となり、電気絶縁膜形成時にスイッチング基
板の検査を同時に行うことが可能である。また電着法で
は露光装置、フォトマスク等を必要としないので、比較
的安価な装置(電源、電着層、水洗層、オーブン)で、
かつ簡便で正確に電気絶縁膜を形成することが可能であ
る。
【0079】また、前記電気絶縁膜に囲まれた領域の特
定波長の可視光を透過する着色層は、インクジェット方
式により充填形成されたものであることを特徴とするの
で、複数色を一度に形成することが可能となり、製造プ
ロセスを簡便にすることができる。
定波長の可視光を透過する着色層は、インクジェット方
式により充填形成されたものであることを特徴とするの
で、複数色を一度に形成することが可能となり、製造プ
ロセスを簡便にすることができる。
【図1】アクティブマトリクス型液晶表示素子のスイッ
チング基板を示す平面図である。
チング基板を示す平面図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】図1のB−B線断面でのカラーフィルタの製造
方法を示す工程図である。
方法を示す工程図である。
【図4】電着時間に対する膜厚変化を示す説明図であ
る。
る。
【図5】反射型液晶表示素子のスイッチング基板の断面
図である。
図である。
【図6】従来の第一のカラー液晶表示素子の断面図であ
る。
る。
【図7】従来の第二のカラー液晶表示素子の断面図であ
る。
る。
1、2 絶縁性基板 3 TFT 4 画素電極 5 ゲート電極 6 ゲート絶縁膜 7 半導体層 8a、8b リン(P)ドープのアモルファスシリ
コン(n+型a−Si)層 9a ソース電極 9b ドレイン電極 10 絶縁層 11 カラーフィルタ(CF) 12 コンタクトホール 13a、13b 高分子電着膜 14 配向膜 15 共通電極 16 ゲートバス配線 17 ソースバス配線 18 絶縁膜 19 ブラックマトリクス(BM) 20 凸部 21 液晶 22 対向電極 23 樹脂による凸パターン 24 反射層
コン(n+型a−Si)層 9a ソース電極 9b ドレイン電極 10 絶縁層 11 カラーフィルタ(CF) 12 コンタクトホール 13a、13b 高分子電着膜 14 配向膜 15 共通電極 16 ゲートバス配線 17 ソースバス配線 18 絶縁膜 19 ブラックマトリクス(BM) 20 凸部 21 液晶 22 対向電極 23 樹脂による凸パターン 24 反射層
Claims (5)
- 【請求項1】 基板上に、少なくとも2系列である複数
本の配線が形成され、前記配線に接続するスイッチング
素子と前記スイッチング素子に接続する画素電極を有す
る液晶表示素子において、 前記複数本の配線上に形成した電気絶縁膜の凸状壁と、 前記電気絶縁膜の凸状壁に囲まれた領域に特定波長の可
視光を透過する着色層とを備えたことを特徴とする液晶
表示素子。 - 【請求項2】 前記複数本の配線上に形成された電気絶
縁膜は、可視光領域の光を吸収することを特徴とする請
求項1記載の液晶表示素子。 - 【請求項3】 前記着色層は入射光を反射する反射層上
に形成したことを特徴とする請求項1または2記載の液
晶表示素子。 - 【請求項4】 基板上に、少なくとも2系列である複数
本の配線が形成され、前記配線に接続するスイッチング
素子と前記スイッチング素子に接続する画素電極を有す
る液晶表示素子の製造方法において、 前記配線に電圧を印加することにより配線上に電気絶縁
膜を形成する工程と、 前記電気絶縁膜に囲まれた領域に特定波長の可視光を透
過する着色層を形成する工程を備えたことを特徴とする
液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項5】 前記電気絶縁膜に囲まれた領域の特定波
長の可視光を透過する着色層は、インクジェット方式に
より充填形成されたものであることを特徴とする請求項
4記載の液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8349157A JPH10186349A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 液晶表示素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8349157A JPH10186349A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 液晶表示素子及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10186349A true JPH10186349A (ja) | 1998-07-14 |
Family
ID=18401863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8349157A Pending JPH10186349A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 液晶表示素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10186349A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001337316A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Seiko Epson Corp | 保護膜の形成方法、配向膜の形成方法、液晶装置及び電子機器 |
JP2003195331A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Sanyo Electric Co Ltd | アクティブマトリクス型表示装置 |
JP2004004736A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-01-08 | Nec Corp | 反射型液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2004246289A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | インクジェット式カラーフィルタを備える液晶ディスプレイおよびその製造方法 |
JPWO2002099478A1 (ja) * | 2001-06-01 | 2004-09-16 | セイコーエプソン株式会社 | カラーフィルタ、表示装置及び電子機器、及びこれらの製造方法、並びに表示装置の製造装置 |
JP2004264470A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-24 | Seiu Kagi Kofun Yugenkoshi | 反射型tft液晶ディスプレイパネル及びその製造方法 |
JP2004310085A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-11-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその作製方法 |
JP2005266206A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 液晶表示装置 |
JP2010072512A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器、並びに電気光学装置の製造方法 |
US7847873B2 (en) | 2003-03-26 | 2010-12-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
JP2018066847A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP8349157A patent/JPH10186349A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001337316A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Seiko Epson Corp | 保護膜の形成方法、配向膜の形成方法、液晶装置及び電子機器 |
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JP4623986B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2011-02-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
US8760594B2 (en) | 2003-03-26 | 2014-06-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
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JP2018066847A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020918 |